TWI612733B - 插座、插頭模組及連接器系統 - Google Patents

插座、插頭模組及連接器系統 Download PDF

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TWI612733B
TWI612733B TW104143427A TW104143427A TWI612733B TW I612733 B TWI612733 B TW I612733B TW 104143427 A TW104143427 A TW 104143427A TW 104143427 A TW104143427 A TW 104143427A TW I612733 B TWI612733 B TW I612733B
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Abstract

一種插座包括位在一上端口與一下端口之間的一冷卻通道。一熱傳遞元件設置於所述冷卻通道內且設置成將熱從一插入的插頭模組導向至所述冷卻通道中。流動穿過所述冷卻通道的空氣起到將熱能從所述插座中移出的作用。一種連接器系統可包括能插入這種插座的一插頭模組，且所述插頭模組可包括凹槽，以有助允許即使當所述插頭模組插入所述插座時直接冷卻所述插頭模組。

Description

插座、插頭模組及連接器系統 【相關申請】
本申請主張於2014年12月23日提交的美國臨時專利申請US62/096054以及2015年8月18日提交的美國臨時專利申請US62/206598的優先權，這二個臨時專利申請它們整體上通過援引併入本文。
本發明涉及連接器領域，更具體地涉及需要對因有源(active)構件產生的熱能進行管理的連接器領域。
堆疊式(stacked)IO連接器是熟知的。這些連接器囊括(range)從相對低速率(speed)的連接器(諸如USB型連接器)到能使每個通道在高達25Gbps的資料傳輸率(data rate)下發揮性能的高效能連接器(諸如QSFP連接器)。如熟知的，對於較低的資料傳輸率，信號頻率通常小於5Ghz且常規的銅線纜十分適合於應對(handle)高達10米的長度。然而，隨著信號頻率增加，常規的無源(passive)銅線纜變得越來越不適合。
結果，更常見的是線纜元件包括有源構件，有源構件 能夠對信號進行轉換(這可用於光學模組)或放大信號(這可用於有源銅線纜)。在任一種情況下，有源構件的使用產生熱能，該熱能必須被管理，以使系統正常發揮性能。在過去，熱能經常採用一單排插座來管理。由此，系統將包括一成組的(ganged)連接器構型但不包括一堆疊式構型。然而，如能認識到的，這種局限性限制了能夠提供的端口的數量且這使得更難於為各種伺服器和通信機櫃(rack)提供需滿足下一代通信頻寬要求的端口密度。結果，某些人群會賞識在一能夠支持高資料傳輸率同時依然管理顯著的熱性能要求的系統的熱性能上的進一步改進。
一種連接器系統包括一插座以及一插頭模組。所述插座包括一上端口以及一下端口且包括位在所述上端口和所述下端口之間的一冷卻通道。所述插座設置成允許空氣在所述插座的一前表面和另一表面之間流動穿過所述冷卻通道，以提供將熱能由所述冷卻通道傳遞出的一種途徑。所述冷卻通道可包括一熱傳遞元件，所述熱傳遞元件包括多個散熱片，以有助將熱能散發到流經所述插座的空氣中。
所述插頭模組包括一本體，所述本體具有主體部以及比所述主體部小的一對接部。所述對接部設置成插入一插座的端口。所述對接部包括位在一頂表面上的多個肋部，在插頭模組插入 一插座時，所述多個肋部使得空氣沿所述對接部流動並直接冷卻所述插頭模組。
10‧‧‧插座
20‧‧‧罩體
21‧‧‧前表面
22‧‧‧後表面
23a‧‧‧U形部
23b‧‧‧後壁
23c‧‧‧底壁
25a‧‧‧上端口
25b‧‧‧下端口
27‧‧‧頂格柵
28‧‧‧後格柵
29a、29b‧‧‧側壁
30‧‧‧冷卻通道
31a‧‧‧通道頂壁
31b‧‧‧通道底壁
33‧‧‧前格柵
34‧‧‧輔助格柵
35‧‧‧EMI墊片
36‧‧‧連通通道
60‧‧‧熱傳遞元件
64‧‧‧熱連接板
65‧‧‧彈性指部
66‧‧‧散熱片
70‧‧‧基座
72a‧‧‧第一對接接口
72b‧‧‧第二對接接口
74‧‧‧端子收容槽
75‧‧‧斜面
77‧‧‧頂通道
80‧‧‧薄片體組
81‧‧‧薄片體
84a、84b‧‧‧端子
87‧‧‧居間壁
88‧‧‧開孔
100‧‧‧插頭模組
105‧‧‧連接器
106‧‧‧對接用開孔
108‧‧‧致動器
110‧‧‧本體
115‧‧‧卡扣
120‧‧‧主體部
122‧‧‧冷卻面
123‧‧‧頂表面
126‧‧‧通道
129‧‧‧輔助冷卻面
140‧‧‧對接部
142‧‧‧冷卻面
143‧‧‧頂表面
146‧‧‧散熱通道
151‧‧‧上凸緣
152a、152b‧‧‧定向凸緣
156‧‧‧下凸緣
158‧‧‧基板
159‧‧‧接觸件
210‧‧‧插座
220‧‧‧罩體
221‧‧‧前表面
222‧‧‧後表面
225a‧‧‧上端口
225b‧‧‧下端口
228‧‧‧後格柵
230‧‧‧冷卻通道
233‧‧‧格柵
236‧‧‧連通通道
260‧‧‧熱傳遞元件
265‧‧‧彈性指部
266‧‧‧散熱片
270‧‧‧基座
272a‧‧‧第一對接接口
272b‧‧‧第二對接接口
275‧‧‧斜面
290‧‧‧輔助熱傳遞元件
294‧‧‧熱傳遞板
296‧‧‧散熱片
301‧‧‧插座
305‧‧‧罩體
310‧‧‧上端口
320‧‧‧下端口
321‧‧‧U形部
322‧‧‧底蓋
323‧‧‧後板
330‧‧‧冷卻通道
340‧‧‧熱傳遞元件
350‧‧‧EMI墊片
360‧‧‧前格柵
370‧‧‧居間部
371a‧‧‧通道頂壁
371b‧‧‧通道底壁
372‧‧‧開孔
373‧‧‧下壁
376‧‧‧片體
391‧‧‧側格柵
392‧‧‧後格柵
400、400’‧‧‧散熱器
401‧‧‧本體
402‧‧‧熱連接板
405、405’‧‧‧散熱片
406‧‧‧漸變緣部
408‧‧‧凹部
410‧‧‧安裝支架
412‧‧‧偏置元件
414‧‧‧固持片
420‧‧‧基座
430‧‧‧光導管
本發明通過舉例示出但不限於附圖，在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件，而且在附圖中：
圖1示出安裝於一電路板上的一連接器的一實施例的一立體圖。
圖2示出圖1所示的實施例的另一立體圖。
圖3示出圖1所示的實施例的一簡化的立體圖，其中電路板被移除。
圖4示出圖3所示的實施例的另一立體圖。
圖5示出圖4所示的實施例的一部分分解立體圖。
圖6示出圖4所示的實施例的沿線6-6作出的一立體剖開圖。
圖7示出圖6所示的實施例的另一立體圖。
圖8示出一連接器系統的一實施例的一立體圖，其中一插頭模組處於一上端口內。
圖9示出圖8所示的實施例的一立體圖，但是其中插頭模組處於一下端口內。
圖10示出一實施例的一放大立體圖，其中二個插頭模組接合一插座。
圖11示出圖1所示的實施例的沿線11-11作出的一立體剖開圖，其中帶有二個插頭模組。
圖12示出圖11所示的實施例的一簡化的立體圖。
圖13示出圖3所示的實施例的沿線13-13作出的一立體剖開圖。
圖14A示出一冷卻通道的一實施例的一簡化的部分立體圖。
圖14B示出圖14A所示的實施例的另一立體圖。
圖15示出圖3所示的實施例的沿線15-15作出的一立體剖開圖。
圖16示出圖15所示的實施例的另一立體圖。
圖17示出一插頭模組的一實施例的一立體圖，其中光耦合器(optical coupler)被移除。
圖18A示出一插頭模組的一實施例的一立體圖，該實施例設置成供光纖使用。
圖18B示出圖18A所示的實施例的另一立體圖。
圖19示出圖18A所示的實施例的另一立體圖。
圖20示出圖19所示的實施例的一簡化的立體圖。
圖21示出一插座的另一實施例的一立體圖。
圖22示出圖21所示的實施例的沿線22-22作出的一立體剖開圖。
圖23示出圖22所示的實施例的另一立體圖。
圖24示出圖22所示的實施例的另一立體圖。
圖25示出一插座的另一實施例的一立體圖。
圖26示出圖25所示的實施例的一簡化的立體分解圖。
圖27示出圖25所示的實施例的沿線25-25作出的一立體剖開圖。
圖28示出圖25所示的實施例的一部分切除後的立體圖。
圖29示出一居間部的一實施例的一仰視圖。
圖30示出圖29所示的實施例的一側視圖。
圖31示出一散熱器的一實施例的一立體圖，該實施例能用以圖25所示的實施例。
圖32示出圖31所示的實施例的一簡化的立體圖。
圖33示出一散熱器的另一實施例的一立體圖，該另一實施例能用以圖25所示的實施例。
圖34示出圖33所示的實施例的一簡化的立體圖。
圖35示出穿過一插座的空氣流的一實施例的一示意圖。
下面的詳細說明說明示範性實施例且不意欲限制於明確公開的組合。由此，除非另有說明，本文所公開的特徵可組合在一起，以形成出於簡明目的而未示出的另外的組合。
如從圖中能認識到的，實施例包括允許空氣從一前側 流動至一後側的堆疊式連接器。當然，空氣流也可從後側流動至前側。由此空氣流可沿任一方向，而所公開的實施例的益處並不受限制。另外，空氣流也可流入或流出罩體(cage)的一側壁。空氣流穿過一側壁適於單個獨立應用的(single stand-alone)插座，但對成組的構型而言較不理想，因為在存在有並排設置的多個端口(尤其是在一2×A系統中的居間端口，其中A為3或大於3)的情況下將空氣引導出該側壁的能力變得受限。然而，對於2×1或2×2構型，允許側向空氣流的構型可以是令人滿意的。
參照圖1-16，所示出的實施例示出一插座10，插座10具有一罩體20以及設置於罩體20內的基座70。罩體20限定一上端口25a和一下端口25b(例如插座10為一堆疊式連接器)，且插座10包括一冷卻通道30，冷卻通道30位在上端口25a和下端口25b之間並在一前表面21和一後表面22之間延伸。
罩體20能支撐一EMI墊片35且包括一U形部23a、一後壁23b以及一底壁23c。U形部23a限定側壁29a、29b。基座70限定與上端口25a對準的一第一對接接口72a且還限定與下端口25b對準的一第二對接接口72b。如圖所示，這二個第一對接接口72a與第二對接接口72b均為包括多個端子(諸如端子84a、84b)的一單卡槽，端子84a、84b具有以一懸臂方式分別延伸到第一對接接口72a、第二對接接口72b中的接觸部且這些端子均由一薄片體81 固持。所示出的第一對接接口72a與第二對接接口72b包括多個端子收容槽(terminal grooves)74，所述多個端子收容槽74有助提供用以使接觸部懸臂式地設置於所述第一對接接口72a與第二對接接口72b的一梳齒結構(comb)。一居間壁87可設置成有助提供另外的EMI防護，且如果包括居間壁87，則居間壁87可具有開孔(諸如開孔88)，以允許空氣流動穿過居間壁87。如熟知地，基座70內的頂通道77可用於提供另外的空氣流，且空氣能從後壁23b的頂格柵(grill)27中流出。
如圖所示，所示出的冷卻通道30在前表面21和後表面22之間延伸且包括一熱傳遞元件(transfer member)60，熱傳遞元件60提供足夠的表面積，從而流動穿過冷卻通道30的空氣能有效地將熱能從冷卻通道30中散出。在一實施例中，熱傳遞元件60將具有多個散熱片(fins)66，所述多個散熱片66允許流動穿過所述冷卻通道30的空氣經由對流(convection)將熱能從散熱片66上移出。儘管散熱片66示出為具有一簡單形狀，但是散熱片66可採用任何所需的形狀。如從後面提供的說明所能認識到的，這樣一種系統也與一插頭模組100相容，插頭模組100包括允許空氣直接在插頭模組100上流動的散熱通道(thermal channels)146。由此，所示出的系統允許能優化以提供所需的熱管理能力的各種構型。
冷卻通道30中的熱傳遞元件60(如圖所示其可由散熱片66形成)熱連接(thermally coupled)於一熱連接板(thermal coupling plate)64，熱連接板64設置於下端口25b內或相鄰下端口25b設置(例如熱連接板64靠近下端口25b)。在一實施例中，熱連接板64和所述多個散熱片66可為一整體式部件。熱連接板64優選連接於散熱片66，從而熱連接板64和散熱片66之間存在有一低的熱阻且優選該熱阻小於2.5K/W。更理想地，熱阻在約2.0K/W至約1.25K/W之間。在一實施例中，如圖所示，熱連接板64可包括多個彈性指部65，所述多個彈性指部65延伸到下端口25b內且設置成接合一插入的插頭模組100，以提高與插入的插頭模組100的熱連接。可替代地，可採用諸如後面說明的一跨越式(riding)散熱器構型。應注意的是，更低的熱阻是可行的，但是通常要求採用太昂貴的以致於對於絕大多數應用被認為是不划算(justify)的材料，且由此多數應用因成本約束(cost constraints)而將處於上述的範圍。
冷卻通道30包括一前格柵33，前格柵33可具有對穿過前格柵33的空氣流的一低的阻力。由此，冷卻通道30在所述插座10的前部經由前格柵33連通空氣。前格柵33將典型地也需提供合適的電磁干擾(EMI)防護，且由此，前格柵33上的多個開口的尺寸受限於所需的EMI防護的水平。
在插座10的後表面22有一後壁23b，且後壁23b包括一後格柵28。後格柵28允許空氣流動穿過後壁23b(流入或流出插座10)。與前格柵33一樣，多個開口的尺寸和數量可受到EMI考慮的限制。然而，因為後格柵28典型地位在將提供另外的EMI防護的一箱體(box)內，所以後格柵28在採用更大的開口的情況下可具有滿足EMI要求的能力。在一實施例中，如圖所示，後格柵28可包括分別位在後壁23b的相反兩側且設置成允許空氣流動通過基座70的相反兩側的一第一後格柵和一第二後格柵。
如能認識到的，為了使空氣流動穿過後格柵28、在熱傳遞元件60上流過並隨後流出前格柵33(或者沿相反方向，如果空氣流動是如此設置的話)，後格柵28和熱傳遞元件60需要相互連通。在一實施例中，該連通通過具有沿基座70和側壁29a、29b旁側延伸的連通通道(communication channels)36來提供。連通通道36可由基座70的斜面75以及薄片體組80(其由基座70固持)的最外側的薄片體81的表面來限定。還應注意的是，一可選的輔助(secondary)格柵34可用於提供針對通道頂壁31a和通道底壁31b的另外支撐。由此，在一實施例中，冷卻通道30可延伸穿過前格柵33、穿過熱傳遞元件60(其處於通道頂壁31a和通道底壁31b之間)、穿過沿基座70和薄片體組80之間的連通通道36並隨後穿過後格柵28而延伸出後壁23b。
圖21-24示出一插座210的一實施例，插座210類似於插座10。因為許多特徵相同，故出於簡明目的不再說明這些特徵，同時理解的是，除注明的不同點外，針對插座10說明的那些特徵也適用於插座210。插座210包括一罩體220，同時一基座270定位於罩體220內。罩體220具有一前表面221和一後表面222且限定與一第一對接接口272a對準的一上端口225a，並且罩體220還限定與一第二對接接口272b對準的一下端口225b。一冷卻通道230在上端口225a和下端口225b之間延伸。冷卻通道230延伸穿過位在前表面221處的一格柵233、穿過一熱傳遞元件260(典型地穿過多個散熱片266)、穿過連通通道236(其部分由基座270的斜面275來限定)並延伸出一後格柵228。
由此，如能認識到的，插座210包括在上端口225a和下端口225b之間(例如像上述一樣在豎向獨立的端口之間)延伸的冷卻通道230且還包括一位在罩體220的頂部的輔助(second)熱傳遞元件290。一熱傳遞板294可設置於上端口225a上方且可連接於多個散熱片296，以有助將熱能從一插入的插頭模組傳遞出。所示出的實施例包括多個彈性指部265，以提供與一插入的插頭模組的熱連接(thermal communication)，但是如從後面的說明所能認識到的，用在熱傳遞板264、294上的所述多個彈性指部265可替換為一常規的跨越式散熱器設計使用的基體(base)(這如美 國專利US68163765說明的一樣，其在本領域為已知的且該專利其整體通過援引併入本文)。
如能認識到的，圖1-16和圖21-24所示的實施例以及圖25-34所示的實施例將適用於(work well with)圖17-20所示的插頭模組以及常規的插頭模組。
如圖所示，一插頭模組100包括一本體110以及一致動器108，致動器108按一所需的方向沿對接方向被平移時使得一卡扣115致動並允許插頭模組100移出一端口。本體110包括一主體部120以及一對接部140，且對接部140將插入一端口，從而一排接觸件159(且可為一基板158的墊)接合一對接接口內的端子。基板158可為一常規的電路板或其它所需的結構。
依賴於對接部140的設計，一上凸緣151和一下凸緣156均可包含在對接部140的一尾端處。為了有助在不同的模組進行區分，可設置定向凸緣152a、152b。本體110包括多個對接用開孔106，對接用開孔106設置成收容光纖連接器105(其用以端接光纖)。如能認識到的，因為可將光纖直接連接於本體110，所以對接用開孔106和連接器105是可選的。然而，在許多應用中，使光纖設置成獨立地連接於本體110視為是合適的。
插頭模組100的內部設計可按照需要進行，且如果插頭模組是如此構造，則通常能以所需的方式將光信號轉換為電信號。 因為存在有寬範圍的技術能夠具有這種功能性且這些技術在本領域是熟知的，所以出於簡明目的將不再給出這些技術的說明。
所示出的插頭模組100包括一冷卻面142，冷卻面142由一頂表面143限定，頂表面143包括位在其上的散熱通道146。在模組插入端口時，散熱通道146(如果需要，其也可為肋部)允許空氣流動穿過端口，這與已知的模組堵塞端口的設計不同。這允許將一些熱能直接從插頭模組100中移出。在一實施例中，散熱通道146可設置成對準一相應插座的彈性指部，從而一連接器系統能在依然允許空氣沿肋部流動的同時提供從插頭模組到熱傳遞元件之間的有效的熱傳遞。
主體部120還可包括一冷卻面122，冷卻面122由一頂表面123和多個通道126限定。主體部120還可包括一輔助冷卻面129，輔助冷卻面129可按照需要由肋部或通道限定。
應注意的是，所示出的插頭模組100的致動器108和卡扣115的構型僅是一示範性實施例，且如果需要，可以採用其它設計。例如，致動器可位在插頭模組的頂側。另外，對接部的構型僅是一個實施例，且對於其它插座的另外構型也將是合適的。優選的構型允許插頭模組的一表面保留無(clear of)卡扣和其它特徵，以允許在那個表面上具有良好的空氣流，但是並不要求這種限制。
一插座301的另一實施例示出在圖25-34中，且在此公 開的某些特徵也能用以插座10和插座210(如上所述)。插座301包括定位於一罩體305內的一基座420且設置成定位於一電路板(未示出)上並包括設置成收容對接的插頭模組的一上端口310和一下端口320。基座420(其出於示出目的而部分移除)以一常規的方式固持多個薄片體並提供與上端口310和下端口320分別對準的二個對接接口。一散熱器400設置於罩體305內並位在一居間部370內。可選的光導管(light pipes)430也示出為設置在居間部370內並提供一模組(未示出)與基座420之間的連接狀態的指示。
如圖所示，罩體305包括一U形部321、一底蓋322以及一後板323，它們構造成形成一殼體(enclosure)，以限定所述二個上端口310、下端口320。一居間部370設置在上端口310和下端口320之間並有助限定上端口310和下端口320。電磁干擾(EMI)墊片350圍繞前開口被固定且前格柵360也包括一EMI墊片，從而在組合使用下，EMI墊片350和前格柵360能為一對接的插頭模組提供一EMI密封，且當插座301安裝於箱體時，EMI墊片350能以一常規的方式接合箱體上的一邊框(bezel)(未示出)。
居間部370設置於罩體305內且有助限定上端口310和下端口320。居間部370包括有助限定一熱傳遞元件340的一通道頂壁371a以及一通道底壁371b，通道頂壁371a和通道底壁371b允許一冷卻通道330從前格柵360延伸至一後格柵392和/或一側格柵 391中的任一個(或兩者)。
如能認識到的，一散熱器400包括一本體401，本體401由一導熱材料形成，且本體401設置於熱傳遞元件340內並定位於通道底壁371b上的一開孔372內。本體401支撐多個散熱片405，且一安裝支架410設置於所述多個散熱片405上方。本體401的下部包括一熱連接板402。如圖所示，熱連接板402包括位在兩端的漸變緣部(tapered edge)406。安裝支架410設置在所述多個散熱片405上並抵靠所述多個散熱片405。
安裝支架410包括使安裝支架410對齊於散熱器400的固持片414。偏置元件(Biasing elements)412形成於安裝支架410並延伸遠離本體401。散熱器400插入居間部370內形成的內部空間中。如圖所示，散熱器400設置在通道頂壁371a與通道底壁371b之間，同時散熱器400的熱連接板402平坦的表面延伸穿出通道底壁371b上形成的開孔372。在這種構型下，偏置元件412壓靠在通道頂壁371a上並迫使散熱器400壓靠在通道底壁371b上。一片體(tab)376形成於居間部370的下壁373並延伸到開孔372中。一對位凹部408形成於散熱器400並對應於片體376。一另一(second)片體376形成在開孔372的相對側並與形成於散熱器400的一類似的凹部408相配合。如圖所示，片體376和凹部408能橫跨一中心線偏移，以有助使散熱器以一對稱方式對準。
如能認識到的，熱連接板402(其在操作上類似於圖1-16所示的實施例的熱連接板64)延伸穿過通道底壁371b並延伸到下端口320中。形成於罩體305的側壁的可選的側格柵391允許空氣流入和流出罩體305。由此，空氣流能流動穿過前格柵360、流經散熱片405並隨後流出後格柵392和/或側格柵391的任一個(或兩者)。結果，空氣流能處於前方和側向之間或處於前方和後方之間。另外，在採用合適的密封系統下，空氣可在前方與後方和側向的組合之間流動(儘管這對於非一成組構型的堆疊式連接器而言將更好地起作用)。
散熱器400與通常已知的一跨越式散熱器形式的散熱器具有某些相似性。在操作時，一插頭模組(諸如但不限於圖17-20的插頭模組100)插入下端口320。插入的插頭模組的頂表面抵靠漸變緣部406並使得散熱器400向上位移，使得偏置元件412撓曲且撓曲的偏置元件412相應地提供一向下的力，該向下的力有助散熱器400維持插頭模組與散熱器400之間的接觸。這使得插入的插頭模組和散熱器400之間的熱傳導加強並使得熱能從插入的插頭模組上傳導出。結果，插頭模組產生的熱能可經過散熱器400並流入所述多個散熱片405。空氣流流動穿過罩體305並穿過冷卻通道330並將熱從散熱片405上對流換出。這使得插頭模組所產生的熱能從插座上散出。
為了示出系統的操作，熱流的一示意圖示出在圖35。如能認識到的，空氣流沿一第一表面流動進入罩體並隨後沿一第二表面流出罩體，從而帶走一些熱能。
如果沒有受阻止，當插頭模組插入下端口320時，散熱器400的前部首先被接合且這會使得散熱器400的前部開始位移而散熱器400的後部依然接合下壁373。在這種情況發生時，散熱器400將變成被楔入(wedged)且移動不順暢。為了提供插入上的改善，前述的片體376和凹部408提供了一對位特徵(aligning feature)，其將阻止散熱器400傾斜(canting)且由此減少散熱器400變成被楔入的可能性。另外，片體376和凹部408將在位置上保持散熱器400且不允許散熱器400在罩體305的居間部370內向前或向後移動。
在一替代實施例中，一散熱器400’包括與散熱器400類似的一本體401但可包括以不同質性設置的多個散熱片405’。如能容易地認識到的，許多其它散熱片構型也是可行的。由此，在某些實施例中，空氣流不限制到沿特定的路徑而是以一在散熱片405’上促進紊流空氣流的方式導向到冷卻通道330，這潛在地提高了性能。如能認識到的，散熱器400’的散熱片405’提供了另外的暴露於穿過冷卻通道330的空氣下的表面積。
儘管構思的各種實施例，但應注意的是，所示出的冷 卻通道的構型使得熱能從一插入的模組散出至環境。具體地，空氣通過開口流入流出罩體並在一熱傳遞元件上流動穿過一冷卻通道，從而傳遞給散熱片的熱能能傳遞給空氣並引導出插座。在整個罩體內的空氣流可通過限定一進氣(intake)和/或一排氣(exhaust)的風扇來強制進行。
在此提供的說明書借助其優選且示例性的實施例說明了各個特徵。本領域普通技術人員通過閱讀本說明書，將可在隨附請求項的範圍和精神內做出許多其它的實施例、修改和變形。
22‧‧‧後表面
27‧‧‧頂格柵
28‧‧‧後格柵

Claims (14)

  1. 一種插座，包括：一基座，限定一第一對接接口和一第二對接接口，所述基座固持多個端子，所述端子具有用以安裝於一電路板的尾部以及設置成接合一對接的連接器的接觸部，所述多個接觸部延伸到第一對接接口和所述第二對接接口中；一罩體，具有一前表面和一後表面，所述罩體限定一上端口和一下端口，所述上端口與所述第一對接接口對準而所述下端口與所述第二對接接口對準，所述罩體還包括位在所述上端口和所述下端口之間的一冷卻通道，所述罩體具有位在所述後表面的一後格柵和位在所述前表面的一前格柵；以及一熱連接板，靠近所述下端口設置，所述熱連接板熱連接於一熱傳遞元件，所述熱傳遞元件設置於所述冷卻通道，其中，所述前格柵經由所述冷卻通道連通所述後格柵，且所述熱連接板設置成將熱能從一插入的插頭模組傳導至所述熱傳遞元件。
  2. 如請求項1所述插座，還包括：一連通通道，設置在所述基座的一側，所述連通通道使得所述後格柵連通所述冷卻通道。
  3. 如請求項1所述插座，其中，所述熱傳遞元件為多個散熱片。
  4. 如請求項1所述插座，其中，所述熱連接板包括：多個彈性指部，設置成對接一對接的插頭連接器的一頂表面。
  5. 如請求項1所述插座，其中，所述熱連接板設置成壓靠在一對接的插頭連接器的一頂表面。
  6. 如請求項1所述插座，其中，所述熱連接板偏置以延伸到所述下端口中。
  7. 如請求項6所述插座，其中，所述熱連接板為一散熱器的一部分，所述散熱器包括一安裝支架，所述安裝支架具有一偏置元件，所述偏置元件設置成迫使所述熱連接板進入到所述下端口中。
  8. 一種插頭模組，包括：一本體，具有一主體部和一對接部，所述對接部具有位在一尾端的一定向凸緣以及設置在所述對接部的一頂表面上的多個通道；多個接觸件，位在所述對接部的尾端附近並由一基板支撐，所述多個接觸件設置成由所述定向凸緣部分遮蔽；一卡扣，設置於所述對接部的側面；以及一致動器，由所述主體部支撐，所述致動器設置成致動所述卡扣。
  9. 如請求項8所述插頭模組，其中，所述基板為一電路板。
  10. 如請求項8所述插頭模組，其中，所述主體部大於所述對接部。
  11. 如請求項8所述插頭模組，其中，至少一條光纖連接於所述本體。
  12. 一種連接器系統，包括：如請求項1所述的插座；以及 如請求項8所述的插頭模組。
  13. 如請求項12所述連接器系統，其中，所述插座包括設置於所述上端口的一熱連接板，所述熱連接板熱連接於一熱傳遞元件，所述熱傳遞元件位在所述插座的頂部。
  14. 一種連接器系統，包括：如請求項6所述的插座；以及如請求項11所述的插頭模組。
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