CN107546540B - 插头连接器组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。接触部与外界物品接触，第二金属壳的热量通过接触部传导至外界物品，加大散热面积，提高散热效率。

Description

插头连接器组件

技术领域

本发明涉及一种插头连接器组件，尤指一种具有散热结构的插头连接器组件。

背景技术

业界常用的插头连接器组件包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器组件的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器组件能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

为了解决这个问题，金属外壳设有多个散热孔，使插头连接器组件内部的热量通过所述散热孔与外界空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于热量只通过空气进行传导，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器组件信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的具有散热结构的插头连接器组件，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种具有散热结构的插头连接器组件，通过第二壳体设置导接部与所述芯片热导通，再设置接触部与外界物体接触，加快散热速率，确保插头连接器组件的稳定工作。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，包括：

一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、设于所述绝缘本体和电路板外的一金属壳，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；所述金属壳具有至少一导接部和至少一接触部，所述导接部与所述芯片热导通；一隔热套，设于所述金属壳外，所述接触部显露于所述隔热套。

进一步，所述金属壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体设于所述绝缘本体外，所述第二壳体设于所述电路板外且与所述第一壳体接触，所述导接部和所述接触部设于所述第二壳体。

进一步，所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向弯折形成所述接触部。

进一步，所述第二壳体具有至少一延伸部，自所述延伸部延伸形成所述接触部，所述接触部的延伸方向与所述对接方向大致平齐。

进一步，所述第二壳体具有相对的一顶壁和一底壁，连接所述顶壁和所述底壁的两侧壁，所述隔热套具有一容纳空间，所述第二壳体、所述电路板和所述芯片均位于所述容纳空间，所述隔热套靠近所述电连接器的一端贯设有一通槽，所述第一壳体穿出所述通槽，所述通槽连通所述容纳空间。

进一步，两所述侧壁分别延伸至少一延伸部，所述隔热套于所述通槽的两侧分别设有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

进一步，所述第二壳体进一步具有一前壁连接所述顶壁，所述前壁与所述第一壳体相接触，所述前壁的两侧分别与所述延伸部相接触。

进一步，所述第一壳体与所述第二壳体分别单独成型，所述第二壳体进一步具有一前壁，所述前壁贯设有一通孔，所述第一壳体穿出所述通孔且与所述通孔的内壁接触。

进一步，所述顶壁和所述底壁分别延伸至少一延伸部，所述隔热套于所述通槽的上侧和下侧分别设有一穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述延伸部穿出所述穿槽，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

进一步，所述对接连接器用以收容于一机壳，所述接触部用以接触所述机壳。

进一步，所述对接连接器具有一遮蔽壳，所述接触部用以接触所述遮蔽壳。

进一步，所述对接连接器用以收容于一机壳，所述机壳内设有一母板，所述对接连接器用以固定于所述母板，一散热装置设于所述母板，所述接触部用以接触所述散热装置。

进一步，所述导接部是自所述第二壳体朝所述芯片的方向凹设形成。

进一步，所述导接部抵接所述芯片。

进一步，一导热膏设于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热膏分别与所述导接部和所述芯片接触。

进一步，一导热片位于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热片分别抵接所述芯片和所述导接部。

进一步，所述第一壳体与所述第二壳体成型为一体。

进一步，所述接触部具有弹性。

进一步，所述隔热套设一限位部，所述限位部抵接所述第二壳体。

进一步，所述第二壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体组装成所述第二壳体。

进一步，所述第一壳体、所述绝缘本体和多个所述导电端子向前凸伸出所述隔热套。

与现有技术相比，本发明通过于第二壳体设置导接部与所述芯片热导通，使所述芯片产生的热量可传导至所述第二壳体，所述第二壳体设有接触部，所述接触部与外界物品接触，所述第二壳体的热量通过所述接触部传导至外界物品，加大了散热面积，提高散热效率，使所述芯片产生的热快速从插头连接器组件的内部排除，确保工作的稳定性。

【附图说明】

图1为本发明插头连接器组件的立体分解图；

图2为本发明第一实施例中插头连接器组件的立体分解图；

图3为本发明第一实施例中插头连接器组件的立体组合图；

图4为本发明第一实施例中插头连接器组件与对接连接器的对接示意图；

图5为本发明第一实施例中插头连接器组件的接触部与机壳接触的对接示意图；

图6为本发明第二实施例中插头连接器组件的立体组合图；

图7为本发明第二实施例中插头连接器组件与对接连接器的结构示意图；

图8为本发明第二实施例中插头连接器组件与对接连接器的对接示意图；

图9为本发明第二实施例中插头连接器组件的接触部与机壳接触的对接示意图；

图10为本发明第二实施例中插头连接器组件的接触部与遮蔽壳接触的对接示意图；

图11为本发明第二实施例中插头连接器组件的接触部与散热装置接触的对接示意图；

图12为本发明插头连接器组件中的电连接器的立体分解图；

图13为本发明插头连接器组件中的电连接器的立体组合图；

图14为本发明第三实施例中插头连接器组件的结构示意图；

图15为本发明第四实施例中插头连接器组件的结构示意图；

图16为本发明第四实施例中插头连接器组件与对接连接器的对接示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

插头连接器组件100	接触部43	限位部54
			电路板1	顶壁44	线缆6
芯片2	侧壁45	导热片7
			电连接器3	前壁46	金属壳8
第一壳体31	通孔47	对接连接器200
			绝缘本体32	上壳体48	遮蔽壳201
端子33	下壳体49	机壳300
			插接腔34	隔热套5	插孔301
第二壳体4	容纳空间51	母板302
			导接部41	通槽52	散热装置303
延伸部42	穿槽53

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1和图4所示，本发明插头连接器组件100，用以沿一对接方向与一对接连接器200对接，包括：一电路板1及设于所述电路板1上一芯片2，一电连接器3电性连接于所述电路板1的一端，所述电连接器3包括一绝缘本体32，一金属壳8设于所述电路板1和所述绝缘本体32外，一隔热套5设于所述金属壳8外。

本发明插头连接器组件的第一实施例如下，如图2所示，在本实施例中，所述金属壳8包括一第一壳体31和一第二壳体4，所述第一壳体31与第二壳体4分别单独成型；在另一实施例中，如图1所示，所述第一壳体31与所述第二壳体4可成型为一体。

如图11和图12所示，所述电连接器3具有一绝缘本体32，多个端子33呈上下排固设于所述绝缘本体32，多个所述端子33与所述对接连接器200电性导通，一第一壳体31套设于所述绝缘本体32外并包围所述绝缘本体32形成一插接腔34，所述插接腔34用以与所述对接连接器200对接。

如图2和图3所示，所述第二壳体4设于所述电路板1外，且与所述第一壳体31接触，使所述第二壳体4的热量传导至所述第一壳体31，增大了散热面积，对接时，所述第一壳体31可将热量传导至所述对接连接器200，加快散热；所述第二壳体4朝所述芯片2的方向凹设一导接部41，所述导接部41抵接所述芯片2，所述第二壳体4通过所述导接部41与所述芯片2热导通，另外，一导热膏（未图示，下同）或一导热片7设于所述芯片2和所述导接部41之间，所述导热膏或所述导热片7分别与所述芯片2和所述导接部41抵接，所述导热膏和所述导热片7的导热系数比所述第二壳体4高，提高所述芯片2的传热速率，加快散热。

如图2所示，所述第二壳体4为一上壳体48和一下壳体49组装而成，在另一实施例中，所述第二壳体4也可以是一体成型，所述上壳体48具有一顶壁44和连接所述顶壁44的两侧壁45，所述下壳体49具有一底壁（未图示，下同），一前壁46连接所述顶壁44，所述前壁46与所述第一壳体31相接触，所述前壁46具有一通孔47，所述第一壳体31穿出所述通孔47且与所述通孔47的内壁相接触；所述第二壳体4具有一延伸部42，在本实施例中，所述延伸部42为两个，两所述侧壁45分别延伸出一个延伸部42且与所述前壁46的两侧相抵接，使所述前壁46的热量传导至所述延伸部42，增加导热点，加快传热速率；自所述延伸部42朝远离所述第一壳体31的方向弯折形成所述接触部43，所述接触部43具有弹性，所述接触部43连接所述延伸部42且位于所述第二壳体4外，所述接触部43的延伸方向与所述对接方向呈一夹角（未标号，下同），使所述接触部43可产生弹性形变；当然，如图14所示，在第三实施例中，所述延伸部42为六个，所述顶壁44和所述底壁分别延伸出两个延伸部42，两所述侧壁45分别延伸出一个延伸部42且与所述前壁46的两侧相抵接，所述延伸部42的数量可根据需要设置，在此并不限制。

如图3，一线缆6电性连接于所述电路板1远离所述电连接器3的一端，所述第二壳体4设于所述线缆6外。

如图2和图3所示，所述隔热套5组装于所述第二壳体4外，所述电连接器3向前凸伸出所述隔热套5，另一实施例中，所述隔热套5也可注塑成型于所述第二壳体4外，所述接触部43显露于所述隔热套5，所述隔热套5采用导热系数小于等于20W/(m·k)的材料，避免所述芯片2产生的热量通过所述第二壳体4传导至所述隔热套5造成所述隔热套5烫手；所述隔热套5具有一容纳空间51，所述第二壳体4、所述电路板1和所述芯片2均位于所述容纳空间51，所述隔热套5靠近所述电连接器3的一端贯设有一通槽52，所述第一壳体31穿出所述通槽52，所述通槽52和所述通孔47连通所述容纳空间51，所述通槽52的左右两侧和上下两侧对应所述延伸部42分别开设穿槽53，所述穿槽53与所述容纳空间51连通，所述延伸部42穿出所述穿槽53，所述隔热套5远离所述电连接器3的一端设一限位部54，所述限位部54抵接所述第二壳体4，挡止所述第二壳体4位移。

如图4、图5和图11所示 ，所述对接连接器200具有一遮蔽壳201，所述对接连接器200设于一母板302上，一机壳300收容所述对接连接器200和所述母板302，所述机壳300设有对应所述接触部43的插孔301，一散热装置303设于所述机壳300，所述散热装置303也可设于所述母板302，其中，所述机壳300可为便携式电脑的外壳，也可为台式电脑主机箱的外壳，当然所述机壳300还可以是其他类型的电子装置等的外壳，所述散热装置303可为散热风扇，也可为散热鳍片，在此并不做限制。

如图4和图5所示，当所述插头连接器组件100沿对接方向与所述对接连接器200对接时，所述接触部43弹性抵接于所述机壳300表面，此时所述接触部43与所述对接方向垂直，使所述芯片2工作时产生的热量通过所述接触部43传导至所述机壳300，借助所述机壳300增大散热面积，加快散热效率，确保插头连接器组件100内的热量快速排到外界。

在其他实施例中，所述芯片2可设置多个，多个所述芯片2可设于所述电路板1的同一个表面，也可以位于不同的表面，所述导接部41可设置多个，所述导接部41可与多个所述芯片2接触，也可与单个所述芯片2接触，在此不做限制。

参见图7和图 8为本发明的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：所述接触部43的延伸方向与所述对接方向大致平齐，两所述侧壁45分别延伸出一个所述延伸部42且与所述前壁46的两侧相抵接，所述通槽52的左右两侧和上下两侧对应所述延伸部42分别开设一穿槽53，所述穿槽53与所述容纳空间51连通，所述延伸部42穿出所述穿槽53，所述接触部43连接所述延伸部42且位于所述穿槽53外，所述接触部43的延伸方向与所述对接方向大致平齐，所述接触部43为弧形；如图15和图16所示，在第四实施例中，所述顶壁44和所述底壁分别延伸出一所述延伸部42，两所述侧壁45分别延伸出一个所述延伸部42且与所述前壁46的两侧相抵接，所述延伸部42的数量并不做限制。

如图8和图9所示，当所述插头连接器组件100和所述对接连接器200对接时，所述接触部43进入所述插孔301，并与所述机壳300接触，使所述芯片2产生的热量通过大面积的所述机壳300散热，增大散热面积，加快散热速率；如图10所示，在另一实施例中，所述接触部43进入所述插孔301，并与所述遮蔽壳201接触，使所述芯片2产生的热量传导至所述遮蔽壳201，增大散热面积，加快散热效率；如图11所示，在其他实施例中，所述接触部43也可进入所述插孔301，并与所述散热装置303接触，使所述芯片2产生的热量通过大面积的所述机壳300散热，增大散热面积，加快散热速率。

综上所述，本发明插头连接器组件100有下列有益效果：

（1）本发明通过于第二壳体4设置导接部41与所述芯片2热导通，使所述芯片2产生的热量可传导至所述第二壳体4，所述第二壳体4设有接触部43，所述接触部43与外界物品接触，所述第二壳体4的热量通过所述接触部43传导至外界物品，加大了散热面积，提高散热效率，使所述芯片2产生的热快速从插头连接器组件100的内部排除，确保工作的稳定性；

（2） 所述第二壳体4朝所述芯片2的方向凹设所述导接部41，所述导接部41抵接所述芯片2，所述第二壳体4通过所述导接部41与所述芯片2热导通，借助所述第二壳体4增加散热面积，使所述芯片2产生的热量更快从所述插头连接器组件100的内部传导出去，确保所述插头连接器组件100稳定工作；

（3）所述第二壳体4设于所述电路板1外，且与所述第一壳体31接触，所述第一壳体31与第二壳体4分别单独成型，在另一实施例中，所述第一壳体31与所述第二壳体4为一体成型，使所述第二壳体4的热量传导至所述第一壳体31，增大了散热面积，同时在对接时，所述第一壳体31可将热量传导至所述对接连接器200，加快散热；

（4）所述导热膏或所述导热片7设于所述芯片2和所述导接部41之间，所述导热膏或所述导热片7分别与所述芯片2和所述导接部41抵接，所述导热膏和导热片7的导热系数比所述第二壳体4高，提高所述芯片2的传热速率，加快散热；

（5）所述隔热套5组装于所述第二壳体4外，另一实施例中，所述隔热套5也可注塑成型于所述第二壳体4外，所述接触部43显露于所述隔热套5，所述隔热套5采用导热系数小于等于20W/(m·k)的材料，避免所述芯片2产生的热量通过所述第二壳体4传导至所述隔热套5造成所述隔热套5烫手；

（6）所述顶壁44和底壁分别延伸出两个所述延伸部42，两所述侧壁45分别延伸出一个所述延伸部42且与所述前壁46的两侧相抵接，自所述延伸部42朝远离所述第一壳体31的方向弯折形成所述接触部43，所述接触部43具有弹性，所述接触部43连接所述延伸部42且位于所述第二壳体4外，所述接触部43的延伸方向与所述对接方向呈一夹角，当所述插头连接器组件100沿对接方向与所述对接连接器200对接时，所述接触部43弹性抵接于所述机壳300表面，此时所述接触部43与所述对接方向垂直，使所述芯片2工作时产生的热量通过所述接触部43传导至所述机壳300，借助所述机壳300增大散热面积，加快散热效率，确保插头连接器组件100内的热量快速排到外界；

（7）当所述插头连接器组件100和所述对接连接器200对接时，所述接触部43进入所述插孔301，并与所述机壳300接触，使芯片2产生的热量通过大面积的所述机壳300散热，增大散热面积，加快散热速率；在另一实施例中，所述接触部43进入所述插孔301，并与所述遮蔽壳201接触，使芯片2产生的热量传导至所述遮蔽壳201，增大散热面积，加快散热效率；另外，所述接触部43也可进入所述插孔301，并与所述散热装置303接触，使芯片2产生的热量通过大面积的所述机壳300散热，增大散热面积，加快散热速率；

（8） 所述顶壁44和底壁分别延伸出两个所述延伸部42，两所述侧壁45分别延伸出一个所述延伸部42且与所述前壁46的两侧相抵接，使所述前壁46的热量传导至所述延伸部42，增加导热点，加快传热速率。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (19)

1.一种插头连接器组件，用以沿一对接方向与一对接连接器对接，其特征在于，包括：

一电路板；

至少一芯片，设于所述电路板；

一电连接器，用以与所述对接连接器对接，所述电连接器电性连接于所述电路板，所述电连接器具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子、一金属壳，所述金属壳包括一第一壳体和一第二壳体，所述第一壳体设于所述绝缘本体外，所述第二壳体设于所述电路板外且与所述第一壳体接触，多个所述导电端子用以与所述对接连接器电性导通；

所述第二壳体具有至少一导接部，所述导接部与所述芯片热导通，所述第二壳体具有相对的一顶壁和一底壁，连接所述顶壁和所述底壁的两侧壁，以及连接所述顶壁的一前壁，所述前壁与所述第一壳体相接触，两所述侧壁分别延伸至少一延伸部，所述前壁的两侧分别与所述延伸部相接触，自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向形成一接触部；

一隔热套，设于所述金属壳外，所述延伸部埋设于所述隔热套内且所述接触部显露于所述隔热套。

2.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：自所述延伸部朝远离所述第一壳体的方向弯折形成所述接触部。

3.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：自所述延伸部延伸形成所述接触部，所述接触部的延伸方向与所述对接方向大致平齐。

4.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套具有一容纳空间，所述第二壳体、所述电路板和所述芯片均位于所述容纳空间，所述隔热套靠近所述电连接器的一端贯设有一通槽，所述第一壳体穿出所述通槽，所述通槽连通所述容纳空间。

5.如权利要求4所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套于所述通槽的两侧分别设有一穿槽，所述延伸部穿出所述穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

6.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一壳体与所述第二壳体分别单独成型，所述前壁贯设有一通孔，所述第一壳体穿出所述通孔且与所述通孔的内壁接触。

7.如权利要求4所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套于所述通槽的上侧和下侧分别设有一穿槽，所述穿槽连通所述容纳空间，所述延伸部穿出所述穿槽，所述接触部连接所述延伸部且位于所述穿槽外。

8.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接连接器用以收容于一机壳，所述接触部用以接触所述机壳。

9.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接连接器具有一遮蔽壳，所述接触部用以接触所述遮蔽壳。

10.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述对接连接器用以收容于一机壳，所述机壳内设有一母板，所述对接连接器用以固定于所述母板，一散热装置设于所述母板，所述接触部用以接触所述散热装置。

11.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述导接部是自所述第二壳体朝所述芯片的方向凹设形成。

12.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述导接部抵接所述芯片。

13.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：一导热膏设于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热膏分别与所述导接部和所述芯片接触。

14.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：一导热片位于所述芯片和所述导接部之间，且所述导热片分别抵接所述芯片和所述导接部。

15.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一壳体与所述第二壳体成型为一体。

16.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述接触部具有弹性。

17.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述隔热套设一限位部，所述限位部抵接所述第二壳体。

18.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第二壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体和所述下壳体组装成所述第二壳体。

19.如权利要求1所述的插头连接器组件，其特征在于：所述第一壳体、所述绝缘本体和多个所述导电端子向前凸伸出所述隔热套。