CN207082648U - 具有导热件的组合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有导热件的组合装置，包括：一插座连接器，具有一绝缘座、设于绝缘座的多个对接端子及设于绝缘座外的一金属壳体；至少一第一导热件，位于金属壳体外；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于电路板；一对接头，电性连接于电路板的一端，对接头具有一绝缘本体、设于绝缘本体的多个导电端子及设于绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，导接部热导通芯片，凸伸部位于屏蔽壳体外，当对接头与插座连接器对接时，对接端子与导电端子接触形成电性连接，凸伸部与第一导热件接触形成热导通。与现有技术相比，可快速地将芯片产生的热从插头连接器的内部排出去。

Description

具有导热件的组合装置

技术领域

本实用新型涉及一种组合装置，尤其是指一种具有导热件的组合装置。

背景技术

业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的具有导热件的组合装置，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种具有导热件的组合装置，能快速排出插头连接器内部芯片产生的热量。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有导热件的组合装置，包括：一插座连接器，具有一绝缘座、设于所述绝缘座的多个对接端子及设于所述绝缘座外的一金属壳体；至少一第一导热件，位于所述金属壳体外；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接时，所述对接端子与所述导电端子接触形成电性连接，所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通。

进一步，所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。

进一步，进一步包括一固定座，所述插座连接器与所述第一导热件分别设于所述固定座。

进一步，进一步包括一机壳及设于所述机壳内的一散热装置，所述机壳具有与外界连通的一开口，所述插座连接器与所述第一导热件分别显露于所述开口，所述散热装置用以对所述第二导热件进行散热。

进一步，进一步包括一散热装置，所述第一导热件连接所述散热装置。

进一步，所述第一导热件具有一容纳槽用以供所述凸伸部插接。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一绝缘外壳，所述导接部收容于所述绝缘外壳，所述绝缘外壳具有一前端面，所述屏蔽壳体与所述凸伸部分别向前凸出所述前端面。

进一步，所述绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体的后端，所述导热件镶埋于所述绝缘外壳。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述对接头后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述导接部穿过所述遮蔽壳体与所述芯片接触。

进一步，所述插头连接器进一步包括设于所述对接头后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一抵接部，所述抵接部接触所述芯片，所述导接部与所述遮蔽壳体接触。

进一步，所述绝缘本体的前端具有一对接槽，每一所述导电端子具有一第二接触部凸伸入所述对接槽，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，所述对接头的左右两侧分别设有所述第二导热件，且两个所述凸伸部以所述对接槽的中心呈180度对称设置，所述插头连接器正向或反向与所述插座连接器对接。

与现有技术相比，本实用新型的所述插头连接器设有与其内部所述芯片热导通的所述第二导热件，所述插座连接器的所述金属壳体外设有所述第一导热件，当插头连接器整体向所述插座连接器移动并与所述插座连接器对接时，所述第二导热件的所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通，将所述芯片产生的热可通过所述第二导热件传递至所述第一导热件，如此快速地排出所述芯片产生的热量。

【附图说明】

图1为本实用新型具有导热件的组合装置第一实施例的立体图；

图2为图1中插头连接器插接于插座连接器前的局部立体图；

图3为图1中插头连接器插接于插座连接器前局部剖视的示意图；

图4为图2中插头连接器与插座连接器对接前局部剖视的立体图；

图5为图2中插头连接器局部剖视的立体图；

图6为图1的剖视图；

图7为插头连接器的另一实施例局部剖视的立体图；

图8为本实用新型具有导热件的组合装置第二实施例的立体图；

图9为本实用新型具有导热件的组合装置第三实施例的局部立体剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

机壳 1 底壁 11 侧壁 12

开口 13 主板 2 散热装置 3

风扇主体 31 出风口 32 散热鳍片 33

固定座 4 对接面 41 收容空间 42

插座连接器 5 绝缘座 51 基部 511

舌板 512 台阶部 513 对接端子 52

第一接触部 521 中间屏蔽板 53 扣持缺口 531

接地件 54 金属壳体 55 收容腔 56

第一导热件 6 容纳槽 61 接触弹片 62

插头连接器 7 电路板 71 芯片 72

对接头 73 绝缘本体 731 对接槽 7311

导电端子 732 第二接触部 7321 锁扣件 733

锁扣臂 7331 锁扣部 7332 屏蔽壳体 734

接地弹片 735 接地触点 7351 线缆 74

遮蔽壳体 75 抵接部 751 绝缘外壳 76

前端面 761 导热件 77 导接部 771

凸伸部 772 连接部 773

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1至图7，为本实用新型一种具有导热件的组合装置的第一实施例，其包括一机壳1、设于所述机壳1内的一主板2与一散热装置3、设于所述主板2上的一固定座4、电性连接于所述主板2的一插座连接器5、固设于所述固定座4的二第一导热件6及与所述插座连接器5对接的一插头连接器7，所述插头连接器7与所述插座连接器5在前后方向上可实现正向或反向插接，两个所述第一导热件6位于所述插座连接器5的左右两侧，其中，所述机壳1可为便携式电脑的外壳，也可为台式电脑主机箱的外壳，当然所述机壳1还可以是其他类型的电子装置等的外壳。

请参阅图1和图3，所述机壳1可为塑胶材料或金属材料制成，在本实施例中，所述机壳1为塑胶材料制成，所述机壳1具有一底壁11及自所述底壁11向上延伸的多个侧壁12，所述主板2安装于所述底壁11，其中一个所述侧壁12上设有与外界连通的一开口13。

请参阅图1和图2，在本实施例中，所述散热装置3安装于所述主板2上，所述散热装置3为一风扇，所述散热装置3靠近所述插座连接器5与所述第一导热件6设置，且所述散热装置3具有一风扇主体31及连接于所述风扇主体31的一出风口32，所述出风口32正对着所述插座连接器5与所述第一导热件6。当然在其他实施例中，所述散热装置3也可安装于所述机壳1内的其他零器件上，或者所述散热装置3还可安装于所述机壳1上。

请参阅图1至图3，所述固定座4大致为矩形体，所述固定座4具有一对接面41，所述对接面41显露于所述开口13，所述固定座4上与所述对接面41相对的一面收容于所述机壳1内，所述固定座4的底面向上凹设一收容空间42，所述收容空间42在前后方向上贯穿所述对接面41，所述插座连接器5收容于所述收容空间42，且所述插座连接器5部分凸伸出所述对接面41，所述第一导热件6的一端显露于所述对接面41，如此所述插座连接器5与所述第一导热件6均显露于同一所述开口13。

请参阅图3和图4，所述插座连接器5包括一绝缘座51、多个对接端子52、一中间屏蔽板53、二接地件54及一金属壳体55。所述绝缘座51具有一基部511、位于所述基部511一端的一舌板512及设于所述基部511与所述舌板512之间的一台阶部513，所述基部511、所述台阶部513及所述舌板512在前后方向上依次设置，所述二接地件54设于所述台阶部513的上下相对表面，且所述二接地件54在所述台阶部513的左右两侧相互扣合，且所述接地件54与所述金属壳体55接触。多个所述对接端子52呈上下两排设置于所述绝缘座51，且每一所述对接端子52具有一第一接触部521，多个所述第一接触部521显露于所述舌板512的上下相对表面，且每排所述对接端子52满足USB Type-C的端子排布，每一排所述对接端子52从左至右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子。所述中间屏蔽板53设于所述绝缘座51且位于两排所述对接端子52之间，所述中间屏蔽板53的左右两侧对应凸伸出所述舌板512的左右两侧，所述中间屏蔽板53还设有分别凸伸出所述舌板512左右两侧的一扣持缺口531。所述金属壳体55套设于所述绝缘座51外，且所述金属壳体55围绕所述舌板512形成一收容腔56，两排所述第一接触部521以所述收容腔56的中心呈180度对称设置。

请参阅图1和图2，所述第一导热件6为圆柱状结构，具有较佳的热传导性，所述第一导热件6的热传导性高于所述金属壳体55的热传导性。所述第一导热件6在显露于所述对接面41的一端具有一容纳槽61，所述第一导热件6还具有向所述容纳槽61凸伸的多个接触弹片62，两个所述容纳槽61以所述收容腔56的中心呈180度对称设置，所述第一导热件6的另一端从所述固定座4上与所述对接面41相反的一面凸伸出，且与所述主板2上的元件(未图示)接触形成热导通。在其他实施例中，所述第一导热件6可以选择毛细管或晶热管，由于毛细管的直径较小，可采用多根毛细管组成毛细管束使用，毛细管与晶热管的热传导性都较佳。

请参阅图3至图5，所述插头连接器7包括一电路板71、设于所述电路板71上的至少一芯片72、电性连接于所述电路板71一端的一对接头73、电性连接于所述电路板71另一端的一线缆74、一遮蔽壳体75、一绝缘外壳76及二第二导热件77。其中，所述对接头73具有一绝缘本体731、设于所述绝缘本体731的多个导电端子732、一锁扣件733、套设于所述绝缘本体1外的一屏蔽壳体734及设于所述绝缘本体1上下两表面的二接地弹片735。所述绝缘本体731的前端具有一对接槽7311，多个所述导电端子732呈两排设置，每一所述导电端子732具有凸伸入所述对接槽7311的一第二接触部7321，多个所述第二接触部7321呈两排设置于所述对接槽7311的上下两侧，其中，两排所述第二接触部7321以所述对接槽7311的中心呈180度对称设置，每排所述导电端子732满足USB Type-C的端子排布，每一排所述导电端子732从左至右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子。在本实施例中，所述锁扣件733为金属板材下料成型，所述锁扣件733具有一本体部(未图示)及自所述本体部的相对两侧向前延伸形成的二锁扣臂7331，所述本体部位于两排所述导电端子732之间，用以屏蔽两排所述导电端子732之间的信号干扰，所述二锁扣臂7331位于所述绝缘本体731的左右两侧，且每一所述锁扣臂7331具有凸伸入所述对接槽7311的一锁扣部7332，所述锁扣部7332用以扣持所述扣持缺口531。所述屏蔽壳体734为通过抽印工艺形成的无缝连接的管状结构。每一所述接地弹片735夹设于所述绝缘本体1与所述屏蔽壳体734之间，且每一所述接地弹片735具有多个接地触点7351凸伸入所述对接槽7311，且所述接地触点7351位于所述第二接触部7321的前方。所述遮蔽壳体75套设于所述屏蔽壳体734的后端，所述电路板71位于所述遮蔽壳体75内，所述遮蔽壳体75与所述屏蔽壳体734两者重叠的部分通过点焊固定在一起，也可通过卡扣结构相互固定。所述绝缘外壳76包覆所述遮蔽壳体75与所述屏蔽壳体734，所述绝缘外壳76具有一前端面761，所述对接头73向前凸出所述前端面761，且所述屏蔽壳体734同时也向前凸出所述前端面761，本实施例中，所述绝缘外壳76通过注塑成型于所述遮蔽壳体75、所述屏蔽壳体734及所述线缆74外。

请参阅图3至图5，由于随着所述插头连接器7的信号传输要求越来越高，信号的处理能力增强，所述芯片72在工作时会产生大量的热量，为使所述插头连接器7能将其内部所述芯片72产生的热量很好地排出，因此所述插头连接器7设有具有较佳热传导性的所述第二导热件77，所述第二导热件77同所述遮蔽壳体75、所述屏蔽壳体734的材料不同，且所述第二导热件77的热传导性高于所述遮蔽壳体75与所述屏蔽壳体734两者的热传导性，在本实施例中，所述第二导热件77大致呈“L”形，其各处的横截面为圆形。所述第二导热件77镶埋于所述绝缘外壳76，每一所述第二导热件77设有一导接部771、一凸伸部772及连接于所述导接部771与所述凸伸部772之间的一连接部773，所述凸伸部772与所述连接部773均在前后方向上延伸，所述导接部771自所述连接部773弯折90度在左右方向上延伸形成，其中，所述导接部771与所述连接部773均收容于所述绝缘外壳76，且所述导接部771穿过所述遮蔽壳体75与所述芯片72接触，所述导接部771也可同时与所述遮蔽壳体75接触，所述连接部773分别与所述遮蔽壳体75与所述屏蔽壳体734间隔设置，且所述连接部773镶埋于所述绝缘外壳76内，而所述凸伸部772至少部分向前凸出所述前端面761，所述凸伸部772与所述对接头73在左右方向上并排间隔设置，即所述凸伸部772位于所述屏蔽壳体734外，且两个所述凸伸部772以所述对接槽7311的中心呈180度对称设置。在其他实施例中，所述插头连接器7可以改变局部结构，例如所述第二导热件77可以选择毛细管或晶热管，由于毛细管的直径较小，可采用多根毛细管组成毛细管束使用，所述毛细管与晶热管的热传导性都较佳；例如所述芯片72可设置多个，多个所述芯片72可设于所述电路板71的一个表面上，也可设于所述电路板71相对的上下表面上，两个所述导接部771可分别接触不同的所述芯片72，也可接触相同的所述芯片72；例如所述连接部773与所述遮蔽壳体75紧靠且两者相互接触；例如所述连接部773与所述屏蔽壳体734紧靠且两者相互接触；例如所述导接部771还可穿过所述屏蔽壳体734的后端与所述芯片72接触，所述导接部771也可同时与所述屏蔽壳体734接触；例如所述导接部771还可同时穿过所述遮蔽壳体75与所述屏蔽壳体734两者重叠部分，且与所述芯片72接触，所述导接部771也可同时与所述屏蔽壳体734、遮蔽壳体75接触。

请参阅图7，所述插头连接器7通过改变局部结构，所述芯片72产生的热也可大量地从所述插头连接器7内部被排出，该实施例与上述第一实施例中相同结构不再多作赘述，所述插头连接器7的结构改变如下：所述第二导热件77位于所述遮蔽壳体75、所述屏蔽壳体734外侧，所述第二导热件77整体在前后方向上延伸，此时所述遮蔽壳体75设有一抵接部751，所述抵接部751与所述芯片72接触，且所述导接部771同时与所述遮蔽壳体75接触，或者所述导接部771同时与所述屏蔽壳体734接触，或者所述导接部771可同时与所述遮蔽壳体75、所述屏蔽壳体734接触，在本实施例中，所述第二导热件77设有一个，当然所述第二导热件77也可如上述第一实施例中在所述对接头73的左右两侧各设置一个。

请参阅图3至图6，当所述插头连接器7整体向所述插座连接器5移动时，由于所述对接头73与所述第二导热件77均固定于所述绝缘外壳76，因此所述第二导热件77与所述对接头73同时移动，当所述插头连接器7正向或反向与所述插座连接器5完全对接时，所述对接头73的前端插接于所述收容腔56，此时所述第一接触部521与所述第二接触部7321接触形成电性连接，所述锁扣部7332扣持于所述扣持缺口531，所述接地触点7351抵接接触所述接地件54形成接地路径，与此同时，所述凸伸部772插设于所述容纳槽61，且所述凸伸部772受到所述接触弹片62的抵接接触，使所述凸伸部772与所述第一导热件6形成稳定的热导通，所述风扇主体31运转，推动空气快速流动，由于所述出风口32正对着所述第一导热件6，如此加快了露出于所述固定座4外的所述第一导热件6的其中一部分周围的空气流动，而对所述第一导热件6进行散热，另外所述出风口32也加快所述主板2上热导通所述第一导热件6的所述元件周围的空气流动，如此增加了散热面积，加快散热，散发在所述机壳1内的热量再通过所述机壳1内的散热构造传送到外界空气中。

请参阅图8，为本实用新型一种具有导热件的组合装置的第二实施例，大致结构与第一实施例相同，相同结构不再赘述，不同结构如下所述：只在所述插座连接器5的一侧设有所述第一导热件6，且所述第一导热件6直接连接于所述散热装置3，在本实施例中，所述散热装置3为具有多个散热鳍片33的散热器，如此所述插头连接器7内部的热依次通过所述第二导热件77、所述第一导热件6传送至所述散热装置3。在其他实施例中，例如所述机壳1为金属材料制成，所述第一导热件6还可以与所述机壳1接触，当所述插头连接器7与所述插座连接器5对接时，使得所述芯片72产生的热部分通过大面积的所述机壳1散发(参阅图1)。

请参阅图9，为本实用新型一种具有导热件的组合装置的第三实施例，大致结构与第一实施例相同，相同结构不再赘述，不同结构如下所述：所述插头连接器7还可以只设有一个所述第二导热件77，若所述插座连接器5只在其一侧设有所述第一导热件6，如此所述插头连接器7只能单向插接于所述插座连接器5；若所述插座连接器5的左右两侧可分别设有所述第一导热件6，如此所述插头连接器7同样可正向或反向插接于所述插座连接器5。

综上所述，本实用新型的具有导热件的组合装置具有以下有益效果：

1、所述插头连接器7设有与其内部所述芯片72热导通的所述第二导热件77，且所述第二导热件77的所述凸伸部772向外凸出所述插头连接器7，所述插头连接器7整体向显露于所述开口13的所述插座连接器5移动，当插头连接器7与所述插座连接器5对接时，所述凸伸部772与所述第一导热件6接触形成热导通，将所述芯片75产生的热可通过所述第二导热件77传递至所述第一导热件6，如此快速地排出所述芯片72产生的热量。

2、所述导接部771穿过所述遮蔽壳体75或/和所述屏蔽壳体734与所述芯片72接触，且所述导接部771同时与所述遮蔽壳体75或/和所述屏蔽壳体734接触，如此所述芯片72产生的热不仅可通过所述第二导热件77传导出，还可同时通过所述插头连接器7与所述插座连接器5对接时，所述屏蔽壳体734与所述金属壳体55接触将所述芯片72产生的热一部分传递至所述金属壳体55，如此增加了散热面积，而且所述散热装置3也可加快所述金属壳体55周围的空气流动而对其进行散热。

3、所述遮蔽壳体75设有所述抵接部751接触所述芯片72，所述导接部771与所述遮蔽壳体75或/和屏蔽壳体734接触，如此所述芯片72产生的热不仅可通过所述第二导热件77传导出，还可同时通过所述插头连接器7与所述插座连接器5对接时，所述屏蔽壳体734与所述金属壳体55接触将所述芯片72产生的热一部分传递至所述金属壳体55，所述散热装置3也可加快所述金属壳体55周围的空气流动而对其进行散热。

4、所述绝缘外壳76注塑成型于所述遮蔽壳体75与所述屏蔽壳体734外，所述第二导热件77镶埋于所述绝缘外壳76，如此可使对接头73及所述第二导热件77稳定固持在所述绝缘外壳76中。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (11)

1.一种具有导热件的组合装置，其特征在于，包括：

一插座连接器，具有一绝缘座、设于所述绝缘座的多个对接端子及设于所述绝缘座外的一金属壳体；

至少一第一导热件，位于所述金属壳体外；

一插头连接器，包括：

一电路板；

至少一芯片，设于所述电路板；

一对接头，电性连接于所述电路板的一端，所述对接头具有一绝缘本体、设于所述绝缘本体的多个导电端子及设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体；

至少一第二导热件，具有一导接部及一凸伸部，所述导接部热导通所述芯片，所述凸伸部位于所述屏蔽壳体外，当所述对接头与所述插座连接器对接时，所述对接端子与所述导电端子接触形成电性连接，所述凸伸部与所述第一导热件接触形成热导通。

2.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。

3.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：进一步包括一固定座，所述插座连接器与所述第一导热件分别设于所述固定座。

4.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：进一步包括一机壳及设于所述机壳内的一散热装置，所述机壳具有与外界连通的一开口，所述插座连接器与所述第一导热件分别显露于所述开口，所述散热装置用以对所述第二导热件进行散热。

5.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：进一步包括一散热装置，所述第一导热件连接所述散热装置。

6.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述第一导热件具有一容纳槽用以供所述凸伸部插接。

7.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述插头连接器进一步包括设于所述屏蔽壳体后端的一绝缘外壳，所述导接部收容于所述绝缘外壳，所述绝缘外壳具有一前端面，所述屏蔽壳体与所述凸伸部分别向前凸出所述前端面。

8.如权利要求7所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述绝缘外壳注塑成型于所述屏蔽壳体的后端，所述导热件镶埋于所述绝缘外壳。

9.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述插头连接器进一步包括设于所述对接头后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述导接部穿过所述遮蔽壳体与所述芯片接触。

10.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述插头连接器进一步包括设于所述对接头后端的一遮蔽壳体，所述电路板收容于所述遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一抵接部，所述抵接部接触所述芯片，所述导接部与所述遮蔽壳体接触。

11.如权利要求1所述的具有导热件的组合装置，其特征在于：所述绝缘本体的前端具有一对接槽，每一所述导电端子具有一第二接触部凸伸入所述对接槽，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，所述对接头的左右两侧分别设有所述第二导热件，且两个所述凸伸部以所述对接槽的中心呈180度对称设置，所述插头连接器正向或反向与所述插座连接器对接。