CN101470235B - 光收发模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光收发模块。提出了不增加成本而控制壳体内部空间的固有模式频率、能够避开10GHz、20GHz的空腔谐振的金属壳体结构，从而实现同时实现降低无用电磁波和低成本化的10Gbit/s用光收发模块。可以通过如下结构来实现，即在光收发模块，由上部壳体(100)和下部壳体(101)构成在内部具有空腔的金属壳体，对于上部壳体(100)和下部壳体(101)的两方或者一方，在壳体的中央附近、与连接前方和后方的方向平行地设置金属的隔墙(103)、(104)，调整隔墙(103)、(104)与印刷电路基板的间隙的长度。

Description

光收发模块

技术领域

本发明涉及光通信用的光收发模块，特别涉及具有10Gbit/s的高速传输速率的光纤传输用收发两用机的壳体结构。

背景技术

近年来随着宽带网络的普及，谋求光纤传输用收发两用机模块(光收发模块)的小型化、高速化，关于高速化，当前广泛使用比特速率为10Gbit/s的收发机模块(例如有SONET(Synchronous optical Network，同步光纤网)标准的9.95Gbit/s以及10.7Gbit/s、10千兆比特以太网标准(“以太网”是注册商标)的10.3Gbit/s)。关于小型化，从过去的300pinMSA(Multi-SourceAgreement：多源协议)标准向XENPAK、X2、XFP、SFP+(各种MSA标准)的缩小壳体容量的方向发展。

另一方面，在搭载光收发模块的传输装置中，需要将该装置产生的无用电磁波的强度抑制在法规规定的限度值以下。例如，在美国需要满足FCC(Federal Communications Commission，美国联邦通信委员会)第15部分B子部分标准规定的限度值53.9dB(μV/m)(B类标准、距离3m、频率范围1GHz～40GHz的情况)以下。

光收发模块由于内置的IC以10Gbit/s进行动作的切换噪声(switchingnoise)等而产生频率为10GHz以及为其高次谐波成分的20GHz的无用电磁波的情况较多，因此降低这些无用电磁波向装置外部辐射的设计技术在传输装置以及光收发模块两方中都是重要的。

在非专利文献1记载了在X2MSA的光收发模块中降低10GHz的无用电磁波的技术。其中，在TOSA(Transmitter Optical Subassembly，光发射组件)的结构上下功夫，连接光收发模块的TOSA的露出部分与机架地线(frame ground)，并与TOSA的CAN(Controller Area Network，控制器局域网)结构部的接地信号进行电分离，由此降低在传输装置的前面经由TOSA-光连接器连接部而辐射的无用电磁波。

另外，在专利文献1公开有上述非专利文献1的TOSA结构的更详细的技术。

在专利文献2、3中记载有降低XFP MSA光收发模块中无用电磁波辐射的壳体设计技术。根据该技术，对于印刷基板的边缘连接器部分的壳体开口部，在其大体中间位置设置由导体构成的短路部分(由上部壳体柱-基板贯通电极-下部壳体柱构成)，由此来缩短开口部的有效长度，降低从边缘连接器部的开口部泄露的无用电磁波。

非专利文献1：Kazushige Oki、etal.、“The Design Challenge with thePredictable Analysis of the Heat Dissipation and the Electro magnetic Radiationfor 10Gbps Pluggable Optical Transceivers”、2006Electronic Components andTechnology Conference、pp.1567-1572(2006)；

专利文献1：日本特开2006-84683号公报；

专利文献2：美国专利公报US6999323(B1)；

专利文献3：美国专利公报US7068522(B2)。

近年来随着对搭载光收发模块的传输装置(客户侧)辐射无用电磁波的条件变得严格，在使用上述现有技术构成光收发模块的情况下，有可能不能满足传输装置要求的无用电磁波辐射的标准。特别是随着客户侧的传输装置的多样化的发展、对同一传输装置搭载的光收发模块的数量的增加(多连化)以及因削减传输装置的屏蔽对策成本而带来的传输装置的屏蔽量的降低，要求各个光收发模块进一步降低无用电磁波的辐射。

在进行降低无用电磁波辐射的研究中，已知在下面条件重合的情况下，无用电磁波的辐射变得显著而难以抑制。即，为以下两个条件：(1)光收发模块的金属壳体内部的空腔所具有的固有模式(谐振)在频率10GHz、20GHz附近，(2)在激励该固有模式的位置配置有成为激励源的IC以及连接在该IC上的布线(传输线路等)。

在该情况下，在金属壳体内部产生较强的空腔谐振，无用电磁波的辐射极端地增加。根据我们的研究，在XFP MSA光收发模块的金属壳体的内部形状是长方体的情况下，空腔谐振频率由其尺寸决定并大致出现在10GHz附近。并且，该空腔谐振将要在金属壳体的内侧侧面的垂直方向产生表面电流。在印刷电路基板的边缘连接器部设置的金属壳体的开口部与该电流正交，因此起到作为良好的缝隙天线(Slot Antenna)的作用。在通过以上的作用而产生了空腔谐振的情况下，针对从印刷基板产生的无用电磁波的金属壳体的屏蔽效果显著降低。

在上述非专利文献1以及专利文献1所记载的技术中，不能得到降低来自边缘连接器部的金属壳体开口部的无用电磁波辐射的效果，并且，在上述专利文献2以及专利文献3所记载的技术中，在产生这样的空腔谐振的情况下，其降低效果也是不充分的。

作为降低由空腔谐振产生的无用电磁波的辐射的其他方法，考虑在空腔谐振中产生损失而降低Q值的方法以及通过改变谐振频率来避开空腔谐振的方法。作为前者的具体的手段，已知在金属壳体内部配置由磁体等构成的电磁波吸收体的手段。

电磁波吸收体虽然在低频下效果显著，但是由于在10GHz、20GHz这样的高频下磁体的导磁率显著降低，因此难于得到充分的降低效果。另外，电磁波吸收体是比较昂贵的部件，因此在使用较多电磁波吸收体的情况下，存在光收发模块的成本增大的问题。作为后者的手段，考虑了缩小金属壳体内部尺寸而提高谐振频率的方法。但是由于必须大幅度地缩小可内置的印刷电路基板的面积，而难以搭载IC等部件。

发明内容

本发明的目的是对具有边缘连接器的SFP+、XFP、光收发模块，提出不增加成本而控制空腔谐振频率，能够避开10GHz、20GHz的空腔谐振的金属壳体结构，并且提供降低无用电磁波的同时控制随之的成本增加的10Gbit/s用光收发模块。

上述目的通过如下结构来实现，即在光收发模块，由上部金属壳体和下部金属壳体构成内部具有空腔的金属壳体，对于上部金属壳体和下部金属壳体的两个或者一个，在壳体中央附近与连接前方和后方的方向平行地设置金属的隔墙。TOSA、ROSA、以及印刷电路基板配置在壳体内部的空腔，印刷电路基板的边缘连接器部分从缝隙开口部露出在壳体的后端部。

更加具体地说，在光收发模块，通过将隔墙和印刷电路基板的最小间隙设置为0.25mm以上1.0mm以下的尺寸来实现。

根据本发明，不增加成本而控制壳体内部空间的固有模式频率，能够得到可以避开在10GHz、20GHz的空腔谐振的金属壳体结构，能够提供降低无用电磁波的同时控制随之的成本增加的10Gbit/s用光收发模块。

附图说明

图1是表示本发明实施例1的光收发模块的外观的结构图；

图2是表示本发明实施例1的光收发模块的上部壳体的内部结构的图；

图3是表示本发明实施例1的光收发模块的下部壳体的内部结构的图；

图4是表示本发明实施例1的光收发模块的壳体内部的空腔谐振频率变化的图表；

图5是表示本发明实施例1的光收发模块中的壳体的屏蔽效果的图表；

图6是表示本发明实施例1的光发送模块中的壳体的屏蔽效果的图表；

图7是表示本发明实施例2的光收发模块中的下部壳体的内部结构的图；

图8是表示本发明实施例2的光收发模块中的壳体的屏蔽效果的图表；

图9是表示本发明实施例2的光收发模块中的壳体的屏蔽效果的图表；

图10是表示本发明实施例3的光收发模块的外观的结构图；

图11是表示本发明实施例3的光收发模块的上部壳体的内部结构的图；

图12是表示本发明实施例3的光收发模块的下部壳体的内部结构的图；

图13是表示本发明实施例3的光收发模块的隔墙和印刷电路基板的位置关系的图；

图14是表示本发明实施例3的光收发模块的壳体内部的空腔谐振频率变化的图表；

图15是表示本发明实施例3的光收发模块中的壳体的屏蔽效果的图表。

具体实施方式

下面，使用附图对本发明的实施例进行详细的说明。

[实施例1]

通过图1～图6说明本发明的实施例1。图1是表示本发明的实施例1的光收发模块的外观的结构图，图2和图3是表示本发明的实施例1的光收发模块的内部结构的、从上下方向进行分解的立体图。图4是说明本发明的实施例的效果的、表示壳体内部的空腔谐振频率变化的图表，图5和图6是示出本发明的实施例的效果的、表示壳体屏蔽效果的改善的图表。

首先，使用图1～图3说明光收发模块的结构。实施例1是XFP MSA(SFF Committee INF-8077i，“10Gigabit Small Form Factor PluggableModule”，Revision 4.5August 31，2005)标准的光收发模块，在图1中外侧主要由上部壳体100、下部壳体101、把手110等构成。下面，将图中x方向定义为前方，将x方向的反方向(-x方向)定义为后方，将z方向定义为上方，将z方向的反方向(-z方向)定义为下方。

在本实施例1的光收发模块相对于传输装置从后方插入，将光纤的连接器从前方插入来进行动作。在图2中，在由上部壳体100和下部壳体101构成的空腔内配置印刷电路基板102、TOSA(光发射组件)108、以及ROSA(光接收组件)109。在印刷电路基板102和TOSA 108、ROSA 109之间设置挠性的印刷基板106、107，连接10Gbit/s的电信号。

在印刷电路基板102上搭载驱动器、CDR(Clock data recovery，时钟数据恢复电路)、微处理器等的IC和芯片部件等(图中省略)。印刷电路基板102的厚度是1mm。在印刷电路基板102的后方端面设置有边缘连接器部105，用于与传输装置连接。边缘连接器部105从上部壳体100和下部壳体101的后方的缝隙开口部露出到外部，承担热插拔的功能。另外，上部壳体100、下部壳体101被螺丝固定，从下部壳体101的螺孔122插入的螺丝通过印刷电路基板的开口部121被插入到上部壳体100的螺合部120而固定。螺合部120位于距离上部壳体101的后端16.3mm(相当于图2的箭头130的长度)的y轴方向中央部，其直径设置为约2.9mm、高度设置为3.9mm。

在上部壳体100的内部设置了隔墙103。隔墙103相对于y轴方向在中央部纵向配置，由将TOSA 108、ROSA 109之间分离的收发隔墙103a以及设置在印刷电路基板102的部件搭载面的相对位置的上部隔墙103b构成。收发隔墙103a用于防止从TOSA 108、ROSA 109泄露的电磁波等产生的相互干扰。上部隔墙103b在收发隔墙103a的x轴方向延长线上设置到螺合部120，在x轴方向为大约25mm的长度(相当于图3的箭头131的长度)。在上部隔墙103b和印刷电路基板102(及其搭载部件)之间设置间隙来避免产生干扰。

并且，在图3中，在下部壳体101的内部设置下部隔墙104。下部隔墙104相对于y轴方向在中央部纵向配置以使其与上部隔墙103b相对，并且使其x轴方向的长度也与上部隔墙103b相同。此外，在隔墙104和印刷电路基板102之间设置间隙来避免产生干扰。

如下所述，该上部隔墙103b以及下部隔墙104与印刷电路基板102的间隙的尺寸对光收发模块产生无用电磁波的抑制(屏蔽)效果带来影响。另外，上部隔墙103b以及下部隔墙104的厚度为0.2mm左右。

作为上部壳体100和隔墙103以及下部壳体101和隔墙104的材料，使用锌、铝等金属。也可以通过切削成形，但通过压铸一体成形能够以低成本制作。另外，在通过压铸一体成形的情况下，引入隔墙103、104几乎没有增加成本，对于低成本化最为合适。

作为印刷电路基板102，使用在FR4等树脂基板上形成了基于铜箔的多层布线的结构。作为TOSA 108及ROSA 109，例如使用由金属制的TO-CAN和金属或绝缘体的插座构成的结构。作为挠性印刷基板106、107，使用在聚酰亚胺薄膜的两个面上形成铜箔布线的结构。

接着，使用图4～图6对本发明的作用以及效果进行说明。在光收发模块，在将边缘连接器部分的缝隙开口部视为非常小的情况下，能够将被由金属构成的上部壳体以及下部壳体围成的内部空间视为由导体壁围成的长方体空间，在如下式记载的频率fr上具有固有模式。

式1：

$f_r=\frac{c}{2\mathrm{\π}}\sqrt{{\left(\frac{\mathrm{m\π}}{A}\right)}^2+{\left(\frac{\mathrm{n\π}}{B}\right)}^2+{\left(\frac{\mathrm{s\π}}{C}\right)}^2}$

在这里，A是在长方体x方向的长度，B是在长方体y方向的长度，C是在长方体z方向的长度，c是在真空中的光速度，m、n、s分别为整数。针对各个固有模式，在对其进行激励的位置配置具有fr附近频率的激励源的情况下，会在壳体内部产生空腔谐振。当为XFP MSA光收发模块的情况下，外形尺寸由MSA规定，内部空间的大小为从外部尺寸减去壳体厚度的值。例如内部空间的尺寸为37mm×16mm×5mm。

这种情况下，根据三维电磁场仿真器的计算结果，固有模式频率fr从低开始成为10.2GHz、12.3GHz、15.3GHz、……，可知固有模式频率fr存在于10GHz附近。另外，将各固有模式记述为[mns]时，这些相当于[110]、[210]、[310]……。

由此，作为这些固有模式共同的特征，具有以下的性质，(1)s＝0，即，即使使内部空间的z方向尺寸C发生变化，固有模式频率fr也不变化，(2)在z方向(金属壳体的内侧侧面的垂直方向)产生表面电流。实际上由于在壳体内部配置导电率为4左右的印刷电路基板，因此固有模式频率fr与上式相比向低频侧移动一些，但上述固有模式的产生能够通过三维电磁场仿真器进行计算来确认。

根据我们的研究，通过在壳体内部的与y方向垂直的面、即在内部空间的中央部的纵方向上设置隔墙，能够将固有模式频率fr向低频侧移动，并且，发现通过调整其高度能够控制固有模式频率fr。

图4表示根据三维电磁场仿真器计算出的本实施例1的结构的固有模式频率fr基于隔墙而发生的变化。横轴是印刷电路基板102和隔墙103、104的间隙的长度，缩小该长度，即随着使隔墙的高度变高，固有模式[110]、[210](没有图示的[310])都能够向低频侧移动。这是由于该机械装置通过隔墙103、104的引入，具有向y方向的矢量的电磁场迂回隔墙，产生与延长内部空间的y方向的长度等价的效果。

在图5表示对将如本实施例1的隔墙设计在上部壳体、下部壳体的两方上的情况与没有引入隔墙的现有技术的情况(在图2和图3，除去上部隔墙103b和下部隔墙104的结构)的壳体的屏蔽效果进行比较的图表。通过使用三维电磁场仿真器，并将激励源配置在印刷电路基板102上的驱动器IC附近，对有/无壳体的情况下的远方的电磁场进行比较来计算屏蔽效果。频率设为9.95GHz。这是在SONET标准的9.95Gbit/s进行动作时应该考虑的频率。另外，在本实施例中，驱动器IC配置在连接TOSA 108和印刷电路基板102的挠性印刷基板106的约12mm的后方。在仿真时使激励源为该驱动器IC附近的位置而进行了评价，但即使激励源的位置是配置在印刷电路基板102上的其他不同的位置时(例如，即使是上部隔墙103b的ROSA109侧)，在得到的仿真结果上也不看出很大差异。

随着引入隔墙103b、104来缩小与印刷电路基板102的间隙的长度，屏蔽效果增强，当使间隙为0.25mm～1.0mm时，能够得到30dB以上的屏蔽效果，当间隙为0.5mm时改善效果最大，与现有技术比较能够得到20dB以上的屏蔽效果的改善。即，在构成仅以9.95Gbit/s进行动作的光收发模块时，间隙的长度0.5mm为最佳值。

图6是表示本实施例1的频率在9.95GHz、10.3GHz、10.7GHz的壳体的屏蔽效果的图表。在10.3GHz，若使隔墙103b、104与印刷电路基板102之间的间隙为0.75mm～1.5mm左右，则能够得到30dB以上的屏蔽效果，在使间隙为1.0mm时能够得到最大的屏蔽效果。即，在构成仅以10千兆比特以太网标准(“以太网”是注册商标)的10.3Gbit/s进行动作的光收发模块时，间隙长度1.0mm为最佳值。另外，在10.7Gbit/s的频率下，在使该间隙为1.0mm～2.0mm时能够得到30dB以上的屏蔽效果。因此，如果在构成与9.95Gbit/s、10.3Gbit/s、10.7Gbit/s的多比特率相对应的光模块的情况下，间隙的长度优选为1.0mm。

在本实施例1中如图2和图3所示，隔墙103b、104也可以不在上部壳体100和下部壳体101的内部空间的中央部纵方向的整个上设置，而从收发隔墙103a的一端向x轴方向成为25mm左右的长度(相当于图3的箭头131的长度)。根据我们的研究，确认了如果隔墙103b、104从上述的收发隔墙103a的一端向x轴方向的长度是25mm以上，则能够得到与本实施例所得到的特性大体相同的特性。当然，也可以在整个内部空间设置隔墙103b、104，在这种情况下也示出与上述相同的效果。另外，该屏蔽效果不依赖于收发隔墙103a和螺合部120的有无。

根据上述实施例1，不缩小印刷电路基板的面积，即不减少最大搭载部件数而能够调整在10GHz附近的固有模式的频率。另外，没有带来因追加部件而导致的成本增加，而能够提供对减少无用电磁波最佳的10Gbit/s用光收发模块。

[实施例2]

通过图7～图9对本发明的实施例2进行说明。图7是表示本发明的实施例2的下部壳体的内部结构的图，图8和图9是表示示出本发明实施例2效果的、壳体的屏蔽效果的改善的图表。本实施例的光收发模块也是依据XFP MSA的，但与图7所示的实施例1不同的是在下部壳体111没有设置隔墙以及使下部壳体111为钣金加工品。在上部壳体100上与实施例1相同地设置有隔墙103(未图示)。下部壳体111的材料使用不锈钢板、钢板等。

图8是对将如本实施例2的隔墙设置在上部壳体的情况、与没有引入隔墙的现有技术的情况的壳体的屏蔽效果进行比较的图表。频率是9.95GHz。在使上部隔墙103b与印刷布线基板102的间隙为0.25mm～1.5mm的情况下，能够得到20dB以上的屏蔽效果，在1.0mm时示出最大，与现有技术比较能够得到不足40dB的屏蔽效果的改善。即，在构成以9.95Gbit/s进行动作的SONET标准的光收发模块时，间隙的长度1.0mm为最佳值。

同样，图9是比较频率为10.3GHz下的屏蔽效果的图表。随着缩小上部隔墙103b和印刷布线基板102的间隙，屏蔽效果增强，在0.5mm～1.0mm时与现有技术相比，能够得到20dB以上的屏蔽效果的改善，在间隙为0.5mm时能够得到大约30dB左右的屏蔽效果的改善。即，在构成以10.3Gbit/s进行动作的10千兆比特以太网标准(“以太网”是注册商标)的光收发模块时，间隙的长度0.5mm～1.0mm为最佳范围，优选为0.5mm。

根据上述实施例2，不缩小印刷电路基板的面积，即不减少最大搭载部件数而能够调整在10GHz附近的固有模式频率。并且，能够在下部壳体上使用低成本的钣金加工品，能够提供低成本的、对无用电磁波的降低最佳的10Gbit/s用光收发模块。

[实施例3]

通过图10～图15对本发明的实施例3进行说明。在本实施例中也将x方向作为前方、将z方向作为上方来进行说明。图10是表示本发明实施例3的光收发模块的外观的结构图，图11和图12是表示本发明实施例3的光收发模块的上下壳体的内部结构的图，图13表示本发明实施例3的光收发模块的隔墙和印刷电路基板的位置关系的图，图14是说明本发明实施例3的效果的、表示壳体内部的空腔谐振频率的变化的图表，图15是表示本发明实施例3的效果的、示出壳体的屏蔽效果的改善的图表。

首先，使用图10～图13说明光收发模块的构成。实施例3是依据SFP+MSA(SFF Committee，SFF-8341，Specifications for Enhanced 8.5and 10GigabitSmall Form Factor Pluggable Module“SFP+”，Revision 2.0，26April2007)的光收发模块，是比XFP更加向小型化发展的光收发模块。在图10中在外侧主要由上部壳体200、下部壳体201、垫片209、以及把手210等构成。在本实施例3的光收发模块从后方插入到传输装置并从前方插入光纤的连接器来使之进行动作。

在图11中，在上部壳体200的内侧设置上部隔墙203。上部隔墙203相对于y轴方向在中央部纵向配置。另外，在图12中，在下部壳体201的内侧设置下部隔墙204。下部隔墙204相对于y轴方向在中央部纵向配置。图13是在将实施例3的光收发模块相对于y轴方向在中央部纵向地分割、即将隔墙203、204纵向分割的面的截面图。

在印刷电路基板202后方端面设置有边缘连接器部205，所述边缘连接器部205从上部壳体200和下部壳体201的后方的缝隙开口部向外部露出而被连接到传输装置。印刷电路基板202的厚度为1mm。隔墙203、204设置在印刷电路基板202后方的、除去边缘连接器部分的位置相当的范围，其厚度是0.2mm。隔墙203以及隔墙204与印刷电路基板202之间设置间隙来避免产生干扰。206和207是挠性印刷电路基板。

上部壳体200与上部隔墙203以及下部壳体201与下部隔墙204的材料使用锌、铝等金属。也可以通过切削成形，但通过压铸一体成形能够实现低成本化。印刷电路基板202使用在FR4等的树脂基板上形成基于铜箔的多层布线的部件。挠性印刷基板206、207使用在聚酰亚胺薄膜的两面上形成铜箔布线的部件。

接着，使用图14和图15说明本实施例3的效果。图14示出了通过三维电磁场仿真器算出的本实施例3的结构的固有模式频率fr的变化。在20GHz附近存在固有模式[310]。横轴是印刷电路基板202与隔墙203、204的间隙的长度。通过将该间隙变小、即随着使隔墙的高度变高能够将固有模式[310]向低频侧移动。可知通过调整其高度，能控制固有模式频率fr。

图15示出了对将如本实施例3的隔墙设置在上部壳体、下部壳体的两方的情况与没有引入隔墙的现有技术的情况的壳体的屏蔽效果进行比较的图表。频率设为20.6GHz。这是由于在10千兆比特以太网标准(“以太网”是注册商标)的10.3GHz进行动作时，如上所述需要考虑在20GHz附近存在的固有模式[310]。

随着引入隔墙203、204来缩小与印刷电路基板202的间隙的长度，增强屏蔽效果，在0.25mm时示出最大，在0.5mm以下的范围，与现有技术相比能够得到10dB以上的屏蔽效果的改善。

通过上述实施例3，不缩小印刷电路基板的面积、即不减少最大搭载部件数而能够调整20GHz附近的固有模式频率。另外，基于追加部件的成本没有增加，能够以低成本提供对实现降低无用电磁波最佳的10Gbit/s用光收发模块。

尽管这里给出了一些本发明的具体实施方式，但是应当理解可以对其进行各种改善，当这些改善落入本发明的主旨和范围时，所附权利要求书的保护范围包含了所有的这些改善。

Claims (16)

1.一种光收发模块，其特征在于，包括具有导电性的上部壳体、具有导电性的下部壳体、印刷电路基板、光接收组件以及光发射组件，由该上部壳体和该下部壳体构成内部具有空腔的壳体，在该壳体的内部配置该印刷电路基板、该光接收组件以及该光发射组件，将该印刷电路基板与该光接收组件以及该光发射组件电连接，在该壳体的前端部设置针对该光接收组件和该光发射组件的光信号的连接部，该印刷电路基板具有配置了电极的边缘连接器，将该印刷电路基板的边缘连接器部分从该壳体的后端部的缝隙开口部向外部伸展，

在该上部壳体和该下部壳体中的一方或者两方的长边方向设置导电性的隔墙，将该隔墙配置在该上部壳体或者下部壳体的短边方向的中央部、并且与所述印刷电路基板相对的位置。

2.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

将所述隔墙设置在所述上部壳体以及所述下部壳体两方上，该隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.25mm以上1.0mm以下。

3.如权利要求2所述的光收发模块，其特征在于，

所述隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.5mm。

4.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

将所述隔墙设置在所述上部壳体以及所述下部壳体两方上，该隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.75mm以上1.5mm以下。

5.如权利要求4所述的光收发模块，其特征在于，

所述隔墙与所述印刷电路基板的间隙为1.0mm。

6.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

所述上部壳体及下部壳体的外形结构是依据MSA的XFP标准的样式。

7.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

所述上部壳体及下部壳体中的至少一个是通过基于压铸的一体成形来制造的。

8.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

将所述隔墙仅设置于所述上部壳体，该隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.25mm以上1.5mm以下。

9.如权利要求8所述的光收发模块，其特征在于，

所述隔墙与所述印刷电路基板的间隙为1.0mm。

10.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

将所述隔墙仅设置于所述上部壳体，该隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.5mm以上1.0mm以下。

11.如权利要求10所述的光收发模块，其特征在于，

所述隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.5mm。

12.如权利要求8所述的光收发模块，其特征在于，

所述上部壳体及下部壳体的外形结构是依据MSA的XFP标准的样式。

13.如权利要求8所述的光收发模块，其特征在于，

所述下部壳体是通过钣金加工来制造的。

14.如权利要求1所述的光收发模块，其特征在于，

所述上部壳体及下部壳体的外形结构依据MSA的SFP+标准，将所述隔墙设置在所述上部壳体及所述下部壳体两方上，该隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.5mm以下。

15.如权利要求14所述的光收发模块，其特征在于，

所述隔墙与所述印刷电路基板的间隙为0.25mm。

16.如权利要求14所述的光收发模块，其特征在于，

所述上部壳体及下部壳体中的至少一个是通过基于压铸的一体成形来制造的。

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