CN112602238B - 电连接器组以及安装有该电连接器组的电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电连接器组以及安装有该电连接器组的电路基板。电连接器组(1)具备第一连接器(10)和第二连接器(20)，第一连接器具有：第一连接端子(12)、传输高频信号的第一高频用连接端子(15)、以及包围第一高频用连接端子的第一外部接地部件(16)，第二连接器具有：第二连接端子(22)、第二高频用连接端子(25)、以及包围第二高频用连接端子的第二外部接地部件(26)，在嵌合时，第二外部接地部件位于第一外部接地部件的内侧，第一连接端子以及第二连接端子位于第一外部接地部件的外侧，并且，第二外部接地部件闭合成周状以便包围第一高频用连接端子以及第二高频用连接端子，第一安装部以及第二安装部位于第二外部接地部件的内侧。

Description

电连接器组以及安装有该电连接器组的电路基板
技术领域
本发明涉及将第一连接器和第二连接器相互嵌合而构成的电连接器组以及安装有该电连接器组的电路基板。
背景技术
例如，专利文献1公开了在第一连接器的两端配设第一加强金属配件，并且在第二连接器的两端配设与第一加强金属配件嵌合的第二加强金属配件，以使具有多极的连接端子的第一连接器和具有与该连接端子卡合的对方连接端子的第二连接器能够正确地嵌合。第一加强金属配件以及第二加强金属配件由金属材料构成，并且呈在俯视时不连续地连接的U字状的开放形状。因此，第一加强金属配件以及第二加强金属配件是以正确的嵌合为目的的结构，并不提供高电磁屏蔽性。
专利文献1：日本特开2016-85994号公报
然而，在具有多极的连接端子的连接器组中，通过连接端子传输的信号的高频化正在发展。在将具有多极的连接端子的连接器组用于高频信号的传输的情况下，配置于传输高频信号的连接端子的附近的接地端子、安装连接器组的基板等因从传输高频信号的连接端子辐射的电磁场而容易发生共振，由于产生放射噪声，而妨碍传输频带中的稳定的信号传输。
发明内容
因此，本发明的课题在于提供一种电连接器组，传输高频信号的连接端子能够在传输频带进行稳定的信号传输。
为了解决上述课题，本发明的一个方式所涉及的电连接器组具备：第一连接器，安装于第一电路基板；第二连接器，安装于第二电路基板并能够沿插拔方向插拔地与上述第一连接器嵌合，
上述第一连接器具有：第一连接端子；第一高频用连接端子，具有用于安装于上述第一电路基板的第一安装部，并且用于传输高频信号，该高频信号的频率比通过上述第一连接端子传输的信号的频率高；以及第一外部接地部件，是与接地电位连接的导体，包围上述第一高频用连接端子，
上述第二连接器具有：第二连接端子，在嵌合时与上述第一连接端子电连接；第二高频用连接端子，具有用于安装于上述第二电路基板的第二安装部，并且在嵌合时与上述第一高频用连接端子电连接；以及第二外部接地部件，是与接地电位连接的导体，包围上述第二高频用连接端子，并且在嵌合时与上述第一外部接地部件电连接，
在上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时，当从上述插拔方向俯视时，上述第二外部接地部件位于上述第一外部接地部件的内侧，上述第一连接端子以及上述第二连接端子位于上述第一外部接地部件的外侧，并且上述第二外部接地部件闭合成周状以便包围上述第一高频用连接端子以及上述第二高频用连接端子，上述第一安装部位于上述第二外部接地部件的内侧，上述第二安装部位于上述第二外部接地部件的内侧。
根据本发明，由于闭合成周状的第二外部接地部件屏蔽电磁波，所以传输高频信号的第一高频用连接端子以及第二高频用连接端子能够在传输频带进行稳定的信号传输。
附图说明
图1是表示一实施方式所涉及的电连接器组的立体图。
图2是分解了图1所示的电连接器组的分解立体图。
图3是构成图1所示的电连接器组的第一连接器的立体图。
图4是构成图1所示的电连接器组的第二连接器的立体图。
图5是在图1所示的电连接器组中除去第一绝缘性部件以及第二绝缘性部件时的俯视图。
图6是表示沿着图5的VI-VI线的剖面构造的立体图。
图7是从上方观察第一连接器的第一外部接地部件时的立体图。
图8是从下方观察图7的第一外部接地部件时的立体图。
图9是图7的第一外部接地部件的俯视图。
图10是图7的第一外部接地部件的仰视图。
图11是从X方向观察图6的剖面构造时的图。
图12是从X方向观察沿着图5的XII-XII线的剖面构造时的图。
图13是对将图1的电连接器组安装于电路基板时的剖面构造进行说明的图。
图14是对第一外部接地部件中的外侧安装部与形成于外侧弹性部的接触部的关系进行说明的仰视图。
图15是从Y方向观察沿着图14的XV-XV线的剖面构造时的图。
图16是对第一外部接地部件中的一侧安装部与形成于一侧弹性部的接触部的关系进行说明的仰视图。
图17是从Y方向观察沿着图16的XVII-XVII线的剖面构造时的图。
图18是对第一外部接地部件中的内侧安装部与形成于内侧弹性部的接触部的关系进行说明的仰视图。
图19是从Y方向观察沿着图18的XIX-XIX线的剖面构造时的图。
图20是变形例所涉及的第一外部接地部件的俯视图。
图21是图20的第一外部接地部件的仰视图。
图22是从上方观察另一变形例所涉及的第一连接器的第一外部接地部件时的立体图。
图23是从上方观察又一变形例所涉及的第一连接器的第一外部接地部件时的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明所涉及的电连接器组1以及安装有该电连接器组1的电路基板2的实施方式进行说明。此外，在各图中，为了方便，示出相互正交的X轴、Y轴、Z轴。
〔电连接器组〕
图1是表示一实施方式所涉及的电连接器组1的立体图。图2是分解了图1所示的电连接器组1的分解立体图。
如图1以及图2所示，电连接器组1具备第一连接器10和第二连接器20，该第二连接器20能够相对于第一连接器10沿插拔方向(Z轴方向)插拔地与第一连接器10嵌合。如图2所示，电连接器组1构成为在使第二连接器20与第一连接器10对置的状态下使第二连接器20朝向第一连接器10沿插拔方向(Z轴方向)移动，从而第一连接器10与第二连接器20相互嵌合。
〔第一连接器〕
图3是构成图1所示的电连接器组1的第一连接器10的立体图。
第一连接器10具有：第一绝缘性部件11、第一连接端子12、2个第一高频用连接端子15、15(以下，有仅记载为第一高频用连接端子15的情况。)、以及2个第一外部接地部件16、16(以下，有仅记载为第一外部接地部件16的情况。)。作为第一绝缘性部件11，例如使用液晶聚合物等电绝缘性的树脂。第一绝缘性部件11具有第一中央支承部13和2个第一侧方支承部14。第一中央支承部13配设于第一连接器10的长边方向(X轴方向)的大致中央部，2个第一侧方支承部14分别分离地配设于第一连接器10的长边方向(X轴方向)的两端部。
第一中央支承部13具有凹状的第一连接端子用安装部。通过将第一连接端子12安装于第一连接端子用安装部，来支承第一连接端子12。第一连接端子12配设于第一连接器10的长边方向(X轴方向)的大致中央部，由沿着长边方向(X轴方向)排列的多个连接端子(例如凹型形状)构成。因此，第一连接端子12通常也被称作母型多极连接端子。在图3所示的第一连接端子12中，排列有2列沿着长边方向(X轴方向)将3个连接端子排成1列的列。此外，多极的第一连接端子12的排列并不限于2列，可以为1列或3列以上。另外，第一连接端子12的每1列的个数并不限于3个，可以为2个以下或4个以上。
为了抑制第一连接端子12的列间的电磁波的干扰，也可以在第一连接端子12的列间设置导电性的屏蔽部件(未图示)。屏蔽部件例如可以通过嵌入第一中央支承部13的中央槽来支承。另外，屏蔽部件也可以遍及第一连接端子12的列间的长边方向延伸。此外，作为第一连接端子12，排列有多个凹型连接端子，但也可以排列多个凸型连接端子。在该情况下，在与第一连接端子12卡合的第二连接端子22，代替多个凸型连接端子，排列多个凹型连接端子。
第一连接端子12例如是与信号电位或者接地电位连接的导体，通过将具有导电性的棒状的部件折弯而构成。作为第一连接端子12，例如可以使用磷青铜。磷青铜是具有导电性并且可弹性变形的材料。在第一连接端子12的表面，例如可以进行镀金等。
第一侧方支承部14分别具有第一高频用连接端子用安装部和第一外部接地部件用安装部。在第一高频用连接端子用安装部，安装并支承对应的第一高频用连接端子(例如凹型形状)15。在第一外部接地部件用安装部，安装并支承对应的第一外部接地部件16。
第一高频用连接端子15是传输频率比通过第一连接端子12传输的信号高的高频信号的导体。第一高频用连接端子15通过将具有导电性的棒状的部件折弯而构成。第一高频用连接端子15具有用于安装于后述的第一电路基板3的第一安装部19。作为第一高频用连接端子15，例如可以使用磷青铜。磷青铜是具有导电性并且可弹性变形的材料。在第一高频用连接端子15的表面，例如可以进行镀金等。
第一高频用连接端子15例如是毫米波信号传输用的连接端子。毫米波的波长为1mm～10mm的范围，频率是30GHz～300GHz的范围。第一高频用连接端子15例如可以为40GHz～100GHz的范围的毫米波信号传输用的连接端子。
第一外部接地部件16是与接地电位连接的导体。第一外部接地部件16通过与接地电位连接，能够屏蔽来自第一连接器10的外部的电磁波、来自第一高频用连接端子15的不必要的辐射，使被第一外部接地部件16围起的空间成为电磁波屏蔽空间。换句话说，第一外部接地部件16是用于电磁屏蔽第一高频用连接端子15的部件。作为第一外部接地部件16，例如可以使用磷青铜。磷青铜是具有导电性并且可弹性变形的材料。第一外部接地部件16例如通过弯曲加工而形成。
在图3所示的第一连接器10中，配设有多个(2个)第一外部接地部件16，在分离的2个第一外部接地部件16、16之间配设第一连接端子12。由此，通过电磁屏蔽的第一外部接地部件16，能够抑制第一连接端子12与一个第一高频用连接端子15之间、以及第一连接端子12与另一个第一高频用连接端子15之间的信号的干扰。
〔第二连接器〕
图4是构成图1所示的电连接器组1的第二连接器20的立体图。
第二连接器20具有：第二绝缘性部件21、第二连接端子22、2个第二高频用连接端子25、25(以下，存在仅记载为第二高频用连接端子25的情况。)、2个第二外部接地部件26、26(以下，存在仅记载为第二外部接地部件26的情况。)。作为第二绝缘性部件21，例如使用液晶聚合物等电绝缘性的树脂。第二绝缘性部件21具有第二中央支承部23和2个第二侧方支承部24。第二中央支承部23配设于第二连接器20的长边方向(X轴方向)的大致中央部，2个第二侧方支承部24分别分离地配设于第二连接器20的长边方向(X轴方向)的两端部。
第二中央支承部23具有凹状的第二连接端子用安装部。通过将第二连接端子22安装于第二连接端子用安装部，来支承第二连接端子22。第二连接端子22配设于第二连接器20的长边方向(X轴方向)的大致中央部，由沿着长边方向(X轴方向)排列的多个连接端子(例如凸型形状)构成。因此，第二连接端子22通常也被称为公型多极连接端子。第二连接端子22与第一连接端子12一对一地对应。第二连接端子22与对应的第一连接端子12卡合而形成电连接。
为了抑制第二连接端子22的列间的电磁波的干扰，也可以在第二连接端子22的列间设置导电性的屏蔽部件(未图示)。屏蔽部件例如也可以嵌入第二中央支承部23的中央槽来支承。另外，屏蔽部件也可以遍及第二连接端子22的列间的长边方向(X轴方向)延伸。
第二连接端子22例如是与信号电位或者接地电位连接的导体，通过将具有导电性的棒状的部件折弯而构成。作为第二连接端子22，例如可以使用磷青铜。磷青铜是具有导电性并且可弹性变形的材料。在第二连接端子22的表面，例如可以进行镀金等。
2个第二侧方支承部24分别具有第二高频用连接端子用安装部和第二外部接地部件用安装部。在第二高频用连接端子用安装部，安装并支承对应的第二高频用连接端子(例如凸型形状)25。在第二外部接地部件用安装部，安装并支承对应的第二外部接地部件26。
第二高频用连接端子25是传输频率比通过第二连接端子22传输的信号高的高频信号的导体。第二高频用连接端子25通过将具有导电性的棒状的部件折弯而构成。第二高频用连接端子25具有用于安装于后述的第二电路基板4的第二安装部29。作为第二高频用连接端子25，例如可以使用磷青铜。磷青铜是具有导电性并且可弹性变形的材料。在第二高频用连接端子25的表面，例如可以进行镀金等。
第二高频用连接端子25例如是毫米波信号传输用的连接端子。毫米波的波长为1mm～10mm的范围，频率为30GHz～300GHz的范围。第二高频用连接端子25例如能够为40GHz～100GHz的范围的毫米波信号传输用的连接端子。
第二外部接地部件26是与接地电位连接的导体。第二外部接地部件26通过与接地电位连接，能够屏蔽来自第二连接器20的外部的电磁波、来自第二高频用连接端子25的不必要的辐射，使被第二外部接地部件26围起的空间成为电磁波屏蔽空间。换句话说，第二外部接地部件26是用于电磁屏蔽第二高频用连接端子25的部件。作为第二外部接地部件26，例如可以使用磷青铜。磷青铜是具有导电性并且可弹性变形的材料。第二外部接地部件26例如通过弯曲加工而形成。
〔第一外部接地部件〕
图5是在图1所示的电连接器组1中除去第一绝缘性部件11以及第二绝缘性部件21时的俯视图。图6是表示沿着图5的VI-VI线的剖面构造的立体图。图7是从上方观察第一连接器10的第一外部接地部件16时的立体图。图8是从下方观察图7的第一外部接地部件16时的立体图。图9是图7的第一外部接地部件16的俯视图。图10是图7的第一外部接地部件16的仰视图。
如图5至图10所示，各第一外部接地部件16在从插拔方向(Z轴方向)俯视时呈大致矩形形状，在俯视时闭合成周状以便连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25。在这里，所谓的周状未必限定于多边周状，例如也可以是圆周状、椭圆周状、多边周状与圆周状组合而成的形状等。各第一外部接地部件16具有：第一基部16a、引导部17以及安装开口部18。第一基部16a在俯视时呈大致U字状。引导部17在俯视时呈大致U字状，并从外侧朝向内侧向下倾斜。当将第二连接器20沿插拔方向(Z轴方向)插入第一连接器10时，引导部17被作为用于将第二外部接地部件26正确地导入安装开口部18的引导件来利用。安装开口部18是形成于引导部17的内侧的开口，在俯视时呈大致矩形形状。
如图7以及图8所示，在第一基部16a的外侧(X轴正方向侧)沿插拔方向(Z轴方向)直立设置外侧壁部51。外侧壁部51沿Y轴方向延伸。在第一基部16a的一侧(Y轴负方向侧)沿插拔方向(Z轴方向)直立设置有一侧壁部55。一侧壁部55沿X轴方向延伸。在第一基部16a的另一侧(Y轴正方向侧)沿插拔方向(Z轴方向)直立设置有另一侧壁部57。另一侧壁部57沿X轴方向延伸。
在外侧壁部51的下部形成有2个臂部50、50(以下，存在仅记载为臂部50的情况。)。臂部50朝向内侧(X轴方向)延伸，并与外侧弹性部31连结。外侧弹性部31沿Z轴方向直立设置，并沿Y轴方向延伸。外侧弹性部31经由臂部50弹性地支承于外侧壁部51。
在外侧壁部51的一侧的侧部形成有一侧弹性部35。一侧弹性部35朝向内侧(X轴方向)延伸。在一侧弹性部35的内侧端部形成有一侧端部52。一侧端部52朝向一侧壁部55的内表面突出并弯曲为可以与一侧壁部55的内表面滑动接触。
在外侧壁部51的另一侧的侧部形成有另一侧弹性部37。另一侧弹性部37朝向内侧(X轴方向)延伸。在另一侧弹性部37的内侧端部形成有另一侧端部53。另一侧端部53朝向另一侧壁部57的内表面突出并弯曲为可以与另一侧壁部57的内表面滑动接触。
在引导部17的一侧的内侧端部以及另一侧的内侧端部分别形成有内侧连结部58。各内侧连结部58沿Y轴方向延伸，并与内侧弹性部33连结。内侧弹性部33沿Z轴方向直立设置，并沿Y轴方向延伸。内侧弹性部33通过将U字形状、倒U字形状以及U字形状组合而形成多次弯曲的形状。内侧弹性部33经由2个内侧连结部58、58弹性地支承于引导部17。
第一外部接地部件16的内周部具有多个边部，例如4个边部。外侧弹性部31、内侧弹性部33、一侧弹性部35以及另一侧弹性部37分别作为边部发挥作用。在外侧弹性部31的内表面形成有朝向内侧突出的接触部32。在内侧弹性部33的内表面形成有朝向外侧突出的接触部34。在一侧弹性部35的内表面形成有朝向另一侧突出的接触部36。在另一侧弹性部37的内表面形成有朝向一侧突出的接触部38。
在图5至图10中图示出的第一外部接地部件16中，在俯视时，接触部沿周向分离配置在接触部32、34、36、38这4处。接触部32、34、36、38分别如后述那样与第二外部接地部件26接触而用于与第二外部接地部件26的电连接。
在第一外部接地部件16与第二外部接地部件26之间形成有接触部34，接触部34至少配设于与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧。换言之，在第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25中的至少一方与第一连接端子12以及第二连接端子22中的至少一方之间形成的区域配设有接触部34。由此，在与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧，建立基于接触部34的电连接，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被电磁屏蔽。
当从插拔方向(Z轴方向)俯视时，接触部能够沿周向分离配置在至少3处。第一外部接地部件16例如能够具备接触部34、接触部36、接触部38，或具备接触部32、接触部34、接触部36，或具备接触部32、接触部34、接触部38。由此，能够使第一外部接地部件16与第二外部接地部件26之间的电连接稳定。
相邻的接触部32、接触部34、接触部36、接触部38的周向的间隔例如为上述毫米波信号的波长的一半以下。例如，相邻的接触部32与接触部36、相邻的接触部36与接触部34、相邻的接触部34与接触部38、相邻的接触部38与接触部32的周向的间隙为上述毫米波信号的波长的一半以下。由此，能够抑制通过相邻的接触部间的周向的间隙的毫米波波段中的不必要的辐射泄漏。
〔第二外部接地部件〕
如图5以及图6所示，各第二外部接地部件26在从插拔方向(Z轴方向)的俯视时呈大致矩形形状，在俯视时闭合成周状以便连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25。在这里，所谓的周状未必限定于多边周状，例如可以是圆周状、椭圆周状、多边周状与圆周状组合而成的形状等。第二外部接地部件26具有：第二接地基部40、外侧壁部41、内侧壁部43、一侧壁部45、另一侧壁部47以及插入开口部28。
在第二接地基部40的中央部形成有在俯视时呈大致矩形形状的插入开口部28。因此，第二接地基部40在俯视时呈大致矩形的环状形状。在俯视时，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被第二接地基部40包围，并且位于插入开口部28中。
在第二接地基部40的外侧，外侧壁部41沿插拔方向(Z轴方向)直立设置成面状。在第二接地基部40的内侧，内侧壁部43沿插拔方向(Z轴方向)直立设置成面状。在第二接地基部40的一侧，一侧壁部45沿插拔方向(Z轴方向)直立设置成面状。在第二接地基部40的另一侧，另一侧壁部47沿插拔方向(Z轴方向)直立设置成面状。
在第二外部接地部件26中，在从插拔方向(Z轴方向)的俯视时，在外侧壁部41与一侧壁部45之间、外侧壁部41与另一侧壁部47之间分别设置有切口部49。由此，能够调整嵌合强度。另外，该切口部49中的缝隙在嵌合时被第一外部接地部件16包围。换言之，在从插拔方向(Z轴方向)的俯视时，第二外部接地部件26的切口部49被第一外部接地部件16包围。由此，能够调整嵌合强度，并且抑制来自第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25的不必要的辐射。
如图2所示，在一侧壁部45的外侧面形成有一侧连接凹部46。如图4所示，在另一侧壁部47的外侧面形成有另一侧连接凹部48。在第一连接器10以及第二连接器20处于嵌合状态时，构成为一侧连接凹部46与一侧的接触部36卡合，另一侧连接凹部48与另一侧的接触部38卡合。
〔电连接器组中的卡合构造、嵌合构造〕
图11是从X方向观察图6的剖面构造时的图。图12是从X方向观察沿着图5的XII-XII线的剖面构造时的图。
在电连接器组1中，通过在使第二连接器20与第一连接器10对置的状态下，将第二连接器20沿插拔方向(Z轴方向)压入，从而第二连接器20与第一连接器10嵌合。具体而言，如图12所示，第二连接器20的第二外部接地部件26与第一连接器10的第一外部接地部件16嵌合。更具体而言，第二外部接地部件26被引导部17引导以便安装于安装开口部18，之后，第二外部接地部件26与第一外部接地部件16嵌合。在一侧，突出的接触部36与一侧连接凹部46卡合，并且在另一侧，突出的接触部38与另一侧连接凹部48卡合。由此，能够保持第一连接器10与第二连接器20的嵌合状态。
在嵌合状态下，第二连接端子22与第一连接端子12卡合，并且第二高频用连接端子25与第一高频用连接端子15卡合。由此，第一连接端子12与第二连接端子22电连接，并且第一高频用连接端子15与第二高频用连接端子25电连接。
在嵌合状态下，外侧弹性部31面向外侧壁部41，内侧弹性部33面向内侧壁部43，一侧弹性部35面向一侧壁部45，另一侧弹性部37面向另一侧壁部47。此时，外侧的接触部32与外侧壁部41接触，内侧的接触部34与内侧壁部43接触，一侧的接触部36与一侧连接凹部46接触，另一侧的接触部38与另一侧连接凹部48接触。由此，第一外部接地部件16以及第二外部接地部件26在接触部32、接触部34、接触部36、接触部38这4处电连接。从插拔方向(Z轴方向)观察，这4个接触部32、34、36、38包围第一高频用连接端子15的四方，在嵌合时，从插拔方向(Z轴方向)观察，也包围第二高频用连接端子25的四方。
如图6以及图12所示，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25位于闭合成周状的第二外部接地部件26的内侧，第二外部接地部件26位于闭合成周状的第一外部接地部件16的内侧。即，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被第二外部接地部件26连续地包围，并且第二外部接地部件26被第一外部接地部件16连续地包围。由此，第一外部接地部件16以及第二外部接地部件26更有效地屏蔽电磁波，所以传输高频信号的第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25能够在传输频带进行稳定的信号传输。
〔毫米波波段中的信号传输〕
在使用第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25作为毫米波信号传输用的连接端子的情况下，存在以下的技术问题。
如上所述，毫米波的波段的波长为1mm～10mm的范围，频率为30GHz～300GHz的范围。另一方面，为了实现小型/轻型化，构成第一连接器10以及第二连接器20的构成要素的尺寸变得非常小。例如，第一外部接地部件16以及第二外部接地部件26的尺寸为mm的量级或者亚mm的量级。
如图11所示，在从与插拔方向(Z轴方向)正交且第一连接端子12以及第二连接端子22所在的侧面方向(X轴方向)侧面观察处于嵌合状态的剖面构造时，第一高频用连接端子15具有未与第二外部接地部件26重叠的非重叠部15a。未与非重叠部15a重叠的侧方切口部33b形成于第一外部接地部件16。即，由于内侧弹性部33多次弯曲，所以具有侧方切口部33b，第一高频用连接端子15的一部分作为非重叠部15a，构成为在侧面观察时未与侧方切口部33b重叠。在这里，从与插拔方向正交且第一连接端子12以及第二连接端子22所在的侧面方向的侧面观察是指例如透视第一外部接地部件16、第二外部接地部件26以及第一高频用连接端子15并投影至同一平面上时。
若侧方切口部33b的尺寸大于所传输的毫米波信号的波长的一半，则存在通过侧方切口部33b泄漏不必要的辐射而给第一连接端子12以及第二连接端子22带来影响的担忧。因此，构成为侧方切口部33b中的与插拔方向(Z轴方向)和侧面方向(X轴方向)正交的第三方向(Y轴方向)的切口长度A为所传输的毫米波信号的波长的一半以下。由此，能够抑制通过侧方切口部33b的毫米波波段中的不必要的辐射泄漏。
〔针对电路基板的电连接器组的安装〕
图13是对将图1的电连接器组1安装于电路基板2时的剖面构造进行说明的图。
电路基板2包括第一电路基板3和第二电路基板4。在第一电路基板3安装第一连接器10，在第二电路基板4安装第二连接器20。
在第一电路基板3，从面向第一连接器10的一侧开始依次层叠有第一内侧接地层3a、第一绝缘层3g、第一导电层3b、第二绝缘层3h以及第一外侧接地层3c。在第一内侧接地层3a侧形成有第一连接部3e，第一连接部3e经由第一通孔3f与第一导电层3b连接。此外，第一绝缘层3g和第二绝缘层3h也可以是相同的。
第一连接部3e用于第一高频用连接端子15的第一安装部19的安装，第一连接部3e以及第一安装部19位于第二外部接地部件26的内侧。第一安装部19通过焊料凸块等导电部件与第一连接部3e电连接。由于第一安装部19被第二外部接地部件26电磁屏蔽，并且第一连接部3e被第一内侧接地层3a电磁屏蔽，所以能够抑制来自第一安装部19的不必要的辐射。
在第二电路基板4，从面向第二连接器20的一侧开始依次层叠有第二内侧接地层4a、第三绝缘层4g、第二导电层4b、第四绝缘层4h以及第二外侧接地层4c。在第二内侧接地层4a侧形成有第二连接部4e，第二连接部4e经由第二通孔4f与第二导电层4b连接。此外，第三绝缘层4g和第四绝缘层4h也可以是相同的。
第二连接部4e用于第二高频用连接端子25的第二安装部29的安装，第二连接部4e以及第二安装部29位于第二外部接地部件26的内侧。第二安装部29通过焊料凸块等导电部件与第二连接部4e电连接。由于第二安装部29被第二外部接地部件26电磁屏蔽，并且第二连接部4e被第二内侧接地层4a电磁屏蔽，所以能够抑制来自第二安装部29的不必要的辐射。
因此，在安装有电连接器组1的电路基板2中，传输高频信号的第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25能够在传输频带进行稳定的信号传输。
〔第一外部接地部件的安装/支承构造〕
图14是对第一外部接地部件16中的外侧安装部50a与形成于外侧弹性部31的接触部32的关系进行说明的仰视图。图15是从Y方向观察沿着图14的XV-XV线的剖面构造时的图。图16是对第一外部接地部件16中的一侧安装部52a与形成于一侧弹性部35的接触部36的关系进行说明的仰视图。图17是从Y方向观察沿着图16的XVII-XVII线的剖面构造时的图。图18是对第一外部接地部件16中的内侧安装部33a与形成于内侧弹性部33的接触部34的关系进行说明的仰视图。图19是从Y方向观察沿着图18的XIX-XIX线的剖面构造时的图。
如图14以及图15所示，外侧壁部51从引导部17向下方延伸，从形成于外侧壁部51的下部的2个臂部50、50直立设置有外侧弹性部31。由此，外侧弹性部31经由2个臂部50、50弹性地支承于外侧壁部51。因此，引导部17与外侧弹性部31不直接连接。外侧安装部50a形成于臂部50的下表面。外侧安装部50a用于与第一电路基板3的第一内侧接地层3a(图13中图示)的安装。在将第一连接器10的第一外部接地部件16安装于第一电路基板3的状态下，外侧弹性部31作为以外侧安装部50a、50a这2处为支点的双面横梁的弹性体发挥功能。在外侧弹性部31的内侧面形成有接触部32。
在嵌合后，在X轴方向的力作用于第一外部接地部件16的情况下，该力被引导部17接收，所以防止了外侧弹性部31的变形。由此，外侧弹性部31能够提供稳定的弹簧弹性，接触部32能够提供可靠且稳定的接触。
在将第一外部接地部件16安装于第一电路基板3时，连接外侧安装部50a和接触部32的外侧的接地路径Do(用虚线图示)为外侧弹性部31中的从外侧安装部50a到接触部32的物理长度与接触部32的突出高度之和，非常短。由于外侧的接地路径Do非常短，所以能够防止外侧的接地路径Do中的共振。
如图16以及图17所示，外侧壁部51从引导部17向下方延伸，形成于外侧壁部51的一侧的侧部的一侧弹性部35沿X轴方向延伸。由此，一侧弹性部35弹性地支承于外侧壁部51。因此，引导部17与一侧弹性部35不直接连接。另外，在嵌合时，一侧弹性部35的一侧端部52抵接于一侧壁部55的内表面。一侧安装部52a形成于一侧壁部55的下表面。一侧安装部52a用于与第一电路基板3的第一内侧接地层3a的安装。在将第一连接器10安装于第一电路基板3并且与第二连接器20嵌合的状态下，一侧弹性部35作为以一侧安装部52a和一侧壁部55的内表面中的抵接部这2处为支点的双面横梁的弹性体发挥作用。在一侧弹性部35的内侧面形成有接触部36。
在嵌合后，在Y轴方向的力作用于第一外部接地部件16的情况下，该力被引导部17接收，所以防止了一侧弹性部35的变形。由此，一侧弹性部35能够提供稳定的弹簧弹性，接触部36能够提供可靠且稳定的接触。
在将第一外部接地部件16安装于第一电路基板3时，连接一侧安装部52a和接触部36的一侧的接地路径Ds(用虚线图示)是从一侧安装部52a到一侧壁部55的内表面中的抵接部的物理长度、一侧端部52的物理长度、一侧弹性部35中的从一侧端部52到接触部36的物理长度、以及接触部36的突出高度之和，非常短。由于一侧的接地路径Ds非常短，所以能够防止一侧的接地路径Ds中的共振。
如图18以及图19所示，从分别形成于引导部17的一侧的内侧以及另一侧的内侧的内侧连结部58直立设置有内侧弹性部33。由此，内侧弹性部33经由内侧连结部58弹性地支承于引导部17。内侧安装部33a形成于内侧弹性部33的下表面。内侧安装部33a用于与第一电路基板3的第一内侧接地层3a的安装。在将第一连接器10的第一外部接地部件16安装于第一电路基板3的状态下，内侧弹性部33作为以内侧安装部33a、33a这2处为支点的双面横梁的弹性体发挥作用。在内侧弹性部33的内侧面形成有接触部34。
由于内侧弹性部33构成为双面横梁的弹性体，所以内侧弹性部33能够提供稳定的弹簧弹性，接触部34能够提供可靠且稳定的接触。
在将第一外部接地部件16安装于第一电路基板3时，连接内侧安装部33a和接触部34的内侧的接地路径Di(用虚线图示)为内侧弹性部33中的从内侧安装部33a到接触部34的物理长度和接触部34的突出高度之和，非常短。由于内侧的接地路径Di非常短，所以能够防止内侧的接地路径Di中的共振。
此外，如图16所示，另一侧弹性部37、另一侧壁部57的结构相对于一侧弹性部35、一侧壁部55的结构在Y轴方向上对称。因此，在将第一外部接地部件16安装于第一电路基板3时，连接另一侧安装部53a和接触部38的另一侧的接地路径Dt(用虚线图示)为从另一侧安装部53a到另一侧壁部57的内表面中的抵接部的物理长度、另一侧端部53的物理长度、另一侧弹性部37中的从另一侧端部53到接触部38的物理长度、以及接触部38的突出高度之和，非常短。由于另一侧的接地路径Dt非常短，所以能够防止另一侧的接地路径Dt中的共振。
〔变形例〕
参照图20以及图21，对第一外部接地部件16中的接触部的变形例进行说明。图20是变形例所涉及的第一外部接地部件16的俯视图。图21是图20的第一外部接地部件16的仰视图。
在上述的实施方式中，在第一外部接地部件16中，在从插拔方向(Z轴方向)的俯视时，接触部32、34、36、38在构成大致矩形形状的各边部各设置1处。与此相对，在图20以及图21所示的变形例中，在位于与第一连接端子12对置的一侧(内侧)且沿Y轴方向延伸的边部(内侧边部)，即内侧弹性部33设置有2处接触部34a、34b。根据该结构，由于接触部的数量增加，所以能够抑制在第一外部接地部件16与第二外部接地部件26嵌合连接时一方相对于另一方旋转。另外，由于2处接触部34a、34b处于比位于与第一连接端子12对置的一侧(内侧)的边部(内侧边部)的中央部分更接近端部的位置，所以能够进一步抑制一方相对于另一方旋转。
另外，优选接触部间的距离为从外部或者内部产生的电磁波(噪声)的一半波长以下。若是这样的结构，则能够减少由外部或者内部的电磁波(噪声)带来的影响。因此，优选2处接触部34a、34b处于远离位于与第一连接端子12对置的一侧(内侧)的边部(内侧边部)的中央部分的侧方位置。换言之，优选2处接触部34a、34b分离配置为隔着位于与第一连接端子12对置的一侧(内侧)的内侧边部(内侧弹性部33)的中央部分。根据该结构，提高位于2处接触部34a、34b中的一方的接触部34a的旁边的接触部36、以及位于2处接触部34a、34b中的另一方的接触部34b的旁边的接触部38的各配设位置的自由度。
〔另一变形例〕
参照图22，对第一外部接地部件16中的另一变形例进行说明。图22是从上方观察另一变形例所涉及的第一连接器10的第一外部接地部件16时的立体图。
在上述的实施方式中，在从插拔方向(Z轴方向)俯视时，第一外部接地部件16闭合成周状以便连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25。与此相对，在图22所示的另一变形例中，在从插拔方向(Z轴方向)的俯视时，第一外部接地部件16具有未连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25，而非连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25的非连续部39、39。在图22所示的另一变形例中，在内侧弹性部33的一侧设置有2个非连续部39、39。
通过具备2个非连续部39、39，从而第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25与第一连接端子12以及第二连接端子22之间没有被第一外部接地部件16完全分隔(未连续地包围)。换言之，从第一连接端子12以及第二连接端子22排列的方向(端子排列方向)观察时，第一外部接地部件16具有将第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25电磁屏蔽的部分(内侧弹性部33以及2个内侧连结部58)。虽然在第一外部接地部件16具有2个非连续部39、39的情况下，与第一外部接地部件16不具有2个非连续部39、39的情况相比，屏蔽能力较差，但能够发挥分别屏蔽从外部侵入的电磁噪声、和第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25向外部放射的电磁噪声的电磁波屏蔽能力。另外，设置于第一外部接地部件16的2个非连续部39、39提供抑制第二连接器20的第二中央支承部23与第一外部接地部件16之间的嵌合时的物理干扰的作用。
内侧弹性部33被第一绝缘性部件11支承。内侧弹性部33中的2个内侧安装部33a、33a以及2个内侧连结部58、58中的各内侧安装部33a、33a构成为与第一电路基板3的第一内侧接地层3a连接而接地。由此，能够将内侧弹性部33以及内侧连结部58保持在实质相同的接地电位。
在第一外部接地部件16的内侧弹性部33与第二外部接地部件26之间形成有接触部34，接触部34至少配设于与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧。换言之，在第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25中的至少一方与第一连接端子12以及第二连接端子22中的至少一方之间形成的区域配设有接触部34。由此，在与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧，建立针对基于接触部34的接地电位的电连接，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被电磁屏蔽。
〔又一变形例〕
参照图23，对第一外部接地部件16中的又一变形例进行说明。图23是从上方观察又一变形例所涉及的第一连接器10的第一外部接地部件16时的立体图。
在图23所示的又一变形例中，在从插拔方向(Z轴方向)的俯视时，第一外部接地部件16具有未连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25，而非连续地包围第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25的非连续部39。在图23所示的又一变形例中，在内侧弹性部33的一侧设置有一个非连续部39。内侧弹性部33被另一侧的内侧连结部58悬臂支承。此外，也可以是在内侧弹性部33的另一侧设置有一个非连续部39，内侧弹性部33被一侧的内侧连结部58悬臂支承的结构。
通过具备一个非连续部39，从而第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25与第一连接端子12以及第二连接端子22之间没有被第一外部接地部件16完全分隔(未连续地包围)。换言之，在从第一连接端子12以及第二连接端子22排列的方向(端子排列方向)观察时，第一外部接地部件16具有将第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25电磁屏蔽的部分(内侧弹性部33以及2个内侧连结部58)。虽然在第一外部接地部件16具有一个非连续部39的情况下，与第一外部接地部件16不具有一个非连续部39的情况相比，屏蔽能力较差，但能够发挥分别屏蔽从外部侵入的电磁噪声、和第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25向外部放射的电磁噪声的电磁波屏蔽能力。
在第一外部接地部件16的内侧弹性部33与第二外部接地部件26之间形成有接触部34，接触部34至少配设在与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧。换言之，在第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25中的至少一方与第一连接端子12以及第二连接端子22中的至少一方之间形成的区域配设有接触部34。由此，在与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧，建立基于接触部34的电连接，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被电磁屏蔽。
对本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内进行各种变更并实施。
若总结本发明以及实施方式，则如下。
本发明的一个方式所涉及的电连接器组1的特征在于，具备：第一连接器10，安装于第一电路基板3；以及第二连接器20，安装于第二电路基板4并能够相对于上述第一连接器10沿插拔方向(Z轴方向)插拔地与上述第一连接器10嵌合，
上述第一连接器10具有：第一连接端子12；第一高频用连接端子15，具有用于安装于上述第一电路基板3的第一安装部19，并且用于传输高频信号，该高频信号的频率比通过上述第一连接端子12传输的信号的频率高；以及第一外部接地部件16，是与接地电位连接的导体，包围上述第一高频用连接端子15，
上述第二连接器20具有：第二连接端子22，在嵌合时与上述第一连接端子12电连接；第二高频用连接端子25，具有用于安装于上述第二电路基板4的第二安装部29，并且在嵌合时与上述第一高频用连接端子15电连接；以及第二外部接地部件26，是与接地电位连接的导体，包围上述第二高频用连接端子25，并且在嵌合时与上述第一外部接地部件16电连接，
在上述第一连接器10与上述第二连接器20嵌合时，当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，上述第二外部接地部件26位于上述第一外部接地部件16的内侧，上述第一连接端子12以及上述第二连接端子22位于上述第一外部接地部件16的外侧，并且上述第二外部接地部件26闭合成周状以便包围上述第一高频用连接端子15以及上述第二高频用连接端子25，上述第一安装部19位于上述第二外部接地部件26的内侧，上述第二安装部29位于上述第二外部接地部件26的内侧。
根据上述结构，
由于第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被闭合成周状的第二外部接地部件26包围，并且第一安装部19以及第二安装部29位于第二外部接地部件26的内侧，所以电磁波被屏蔽，传输高频信号的第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25能够在传输频带进行稳定的信号传输。
另外，在一实施方式的电连接器组1中，
在上述第一外部接地部件16与上述第二外部接地部件26之间形成有接触部32、34、36、38，上述接触部34至少配设于与上述第一连接端子12以及上述第二连接端子22对置的一侧。
根据上述实施方式，至少在与第一连接端子12以及第二连接端子22对置的一侧，建立基于接触部34的电连接，第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25被电磁屏蔽。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，上述接触部32、34、36、38沿上述第二外部接地部件26的周向分离配置在至少3处。
根据上述实施方式，能够使第一外部接地部件16与第二外部接地部件26之间的电连接稳定。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
上述第一外部接地部件16的内周部具有多个边部31、33、35、37，
上述至少3处的上述接触部32、34a、34b、36、38中的2处上述接触部34a、34b配置于上述多个边部31、33、35、37中的一个边部33。
根据上述实施方式，由于接触部的数量增加，所以能够抑制在第一外部接地部件16与第二外部接地部件26嵌合连接时一方相对于另一方旋转。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
位于构成上述第一外部接地部件16的上述内周部的上述多个边部31、33、35、37中的上述一个边部33的上述2处接触部34a、34b分离配置为隔着上述一个边部33的中央部分。
根据上述实施方式，提高位于2处接触部34a、34b中的一个接触部34a的旁边的接触部36、以及位于2处的接触部34a、34b中的另一个接触部34b的旁边的接触部38的各配设位置的自由度。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
上述高频信号是毫米波信号。
根据上述实施方式，能够在毫米波的传输频带中进行稳定的信号传输。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，上述接触部32、34、36、38的周向的间隔为上述毫米波信号的波长的一半以下。
根据上述实施方式，能够抑制通过相邻的接触部32、34、36、38的周向的间隙的毫米波波段中的不必要的辐射泄漏。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
当从与上述插拔方向(Z轴方向)正交且上述第一连接端子12以及上述第二连接端子22所在的侧面方向(X轴方向)侧面观察时，上述第一高频用连接端子15具有未与上述第二外部接地部件26重叠的非重叠部15a，未与上述非重叠部15a重叠的侧方切口部33b形成于上述第一外部接地部件16，上述侧方切口部33b中的与上述插拔方向(Z轴方向)和上述侧面方向(X轴方向)正交的第三方向(Y轴方向)的切口长度A为上述毫米波信号的波长的一半以下。
根据上述实施方式，能够抑制通过侧方切口部33b的毫米波波段中的不必要的辐射。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
在上述第一连接器10中，配设有多个上述第一外部接地部件16，在2个上述第一外部接地部件16、16之间配设上述第一连接端子12。
根据上述实施方式，通过电磁屏蔽的第一外部接地部件16，能够抑制第一连接端子12与一个第一高频用连接端子15之间、以及第一连接端子12与另一个第一高频用连接端子15之间的信号的干扰。
安装有本发明的一个方式所涉及的电连接器组1的电路基板2的特征在于，具备：
上述电连接器组1；以及
上述第一电路基板3和上述第二电路基板4，
在上述第一电路基板3，从面向上述第一连接器10的一侧开始依次层叠第一内侧接地层3a、第一绝缘层3g、第一导电层3b、第二绝缘层3h以及第一外侧接地层3c，在上述第一内侧接地层3a的一侧，当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，与上述第一安装部19连接的第一连接部3e形成于上述第二外部接地部件26的内侧，
在上述第二电路基板4，从面向上述第二连接器20的一侧开始依次层叠第二内侧接地层4a、第三绝缘层4g、第二导电层4b、第四绝缘层4h以及第二外侧接地层4c，在上述第二内侧接地层4a的一侧，当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，与上述第二安装部29连接的第二连接部4e形成于上述第二外部接地部件26的内侧，
当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，上述第一连接部3e在上述第二外部接地部件26的内侧与上述第一导电层3b连接，
当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，上述第二连接部4e在上述第二外部接地部件26的内侧与上述第二导电层4b连接。
根据上述结构，
由于第一安装部19被第二外部接地部件26电磁屏蔽，并且第一连接部3e被第一内侧接地层3a电磁屏蔽，所以能够抑制来自第一安装部19的不必要的辐射。另外，由于第二安装部29被第二外部接地部件26电磁屏蔽并且第二连接部4e被第二内侧接地层4a电磁屏蔽，所以能够抑制来自第二安装部29的不必要的辐射。因此，在安装有电连接器组1的电路基板2中，传输高频信号的第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25能够在传输频带进行稳定的信号传输。
在另一方面，本发明的电连接器组1具备：第一连接器10，安装于第一电路基板3；以及第二连接器20，安装于第二电路基板4并能够相对于上述第一连接器10沿插拔方向(Z轴方向)插拔地与上述第一连接器10嵌合，
上述第一连接器10具有：第一连接端子12；第一高频用连接端子15，具有用于安装于上述第一电路基板3的第一安装部19，并且用于传输高频信号，该高频信号的频率比通过上述第一连接端子12传输的信号的频率高；以及第一外部接地部件16，是与接地电位连接的导体，包围上述第一高频用连接端子15，
上述第二连接器20具有：第二连接端子22，在嵌合时与上述第一连接端子12电连接；第二高频用连接端子25，具有用于安装于上述第二电路基板4的第二安装部29，并且在嵌合时与上述第一高频用连接端子15电连接；以及第二外部接地部件26，是与接地电位连接的导体，包围上述第二高频用连接端子25，并且在嵌合时与上述第一外部接地部件16电连接，
在上述第一连接器10与上述第二连接器20嵌合时，当从上述插拔方向(Z轴方向)俯视时，上述第二外部接地部件26位于上述第一外部接地部件16的内侧，上述第一连接端子12以及上述第二连接端子22位于上述第一外部接地部件16的外侧，
上述第一外部接地部件16具有非连续地包围上述第一高频用连接端子15以及上述第二高频用连接端子25的非连续部39，上述第一安装部19位于上述第二外部接地部件26的内侧，上述第二安装部29位于上述第二外部接地部件26的内侧。
根据上述实施方式，虽然与第一外部接地部件16不具有非连续部39的情况相比，屏蔽能力较差，但是能够发挥分别屏蔽从外部侵入的电磁噪声、和第一高频用连接端子15以及第二高频用连接端子25向外部放射的电磁噪声的电磁波屏蔽能力。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
在从上述插拔方向俯视时，在上述第二外部接地部件26设置有切口部49，在嵌合时，上述切口部49被上述第一外部接地部件16包围。
根据上述结构，能够调整嵌合强度，并且抑制来自第一高频用连接端子15以及第二高频连接端子25的不必要的辐射。
另外，在一个实施方式的电连接器组1中，
在上述第一外部接地部件16，由于上述非连续部39而非连续的内侧弹性部33以及内侧连结部58与上述第一电路基板3的第一内侧接地层3a连接而接地。
根据上述结构，能够将内侧弹性部33以及内侧连结部58保持在实质相同的接地电位。
附图标记说明
1…电连接器组；2…电路基板；3…第一电路基板；3a…第一内侧接地层；3b…第一导电层；3c…第一外侧接地层；3e…第一连接部；3f…第一通孔；3g…第一绝缘层；3h…第二绝缘层；4…第二电路基板；4a…第二内侧接地层；4b…第二导电层；4c…第二外侧接地层；4e…第二连接部；4f…第二通孔；4g…第三绝缘层；4h…第四绝缘层；10…第一连接器；11…第一绝缘性部件；12…第一连接端子；13…第一中央支承部；14…第一侧方支承部；15…第一高频用连接端子；15a…非重叠部；16…第一外部接地部件；16a…第一基部；17…引导部；18…安装开口部；19…第一安装部；20…第二连接器；21…第二绝缘性部件；22…第二连接端子；23…第二中央支承部；24…第二侧方支承部；25…第二高频用连接端子；26…第二外部接地部件；28…插入开口部；29…第二安装部；31…外侧弹性部(边部)；32…接触部；33…内侧弹性部(边部)；33a…内侧安装部；33b…侧方切口部；34、34a、34b…接触部；35…一侧弹性部(边部)；36…接触部；37…另一侧弹性部(边部)；38…接触部；39…非连续部；40…第二接地基部；41…外侧壁部；43…内侧壁部；45…一侧壁部；46…一侧连接凹部；47…另一侧壁部；48…另一侧连接凹部；49…切口部；50…臂部；50a…外侧安装部；51…外侧壁部；52…一侧端部；52a…一侧安装部；53…另一侧端部；53a…另一侧安装部；55…一侧壁部；57…另一侧壁部；58…内侧连结部；A…切口长度；Di…内侧的接地路径；Do…外侧的接地路径；Ds…一侧的接地路径；Dt…另一侧的接地路径。

Claims (15)

1.一种电连接器组，具备：第一连接器，安装于第一电路基板；以及第二连接器，安装于第二电路基板并能够相对于上述第一连接器沿插拔方向插拔地与上述第一连接器嵌合，
上述第一连接器具有：第一连接端子；第一高频用连接端子，具有用于安装于上述第一电路基板的第一安装部，并且用于传输高频信号，该高频信号的频率比通过上述第一连接端子传输的信号的频率高；以及第一外部接地部件，是与接地电位连接的导体，包围上述第一高频用连接端子，
上述第二连接器具有：第二连接端子，在嵌合时与上述第一连接端子电连接；第二高频用连接端子，具有用于安装于上述第二电路基板的第二安装部，并且在嵌合时与上述第一高频用连接端子电连接；以及第二外部接地部件，是与接地电位连接的导体，包围上述第二高频用连接端子，并且在嵌合时与上述第一外部接地部件电连接，
在上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时，当从上述插拔方向俯视时，上述第二外部接地部件位于上述第一外部接地部件的内侧，上述第一连接端子以及上述第二连接端子位于上述第一外部接地部件的外侧，并且上述第二外部接地部件闭合成周状以便包围从上述插拔方向观察时的上述第一高频用连接端子及作为其安装部的上述第一安装部以及上述第二高频用连接端子及作为其安装部的上述第二安装部。
2.根据权利要求1所述的电连接器组，其中，
在上述第一外部接地部件与上述第二外部接地部件之间形成有接触部，上述接触部至少配设于与上述第一连接端子以及上述第二连接端子对置的一侧。
3.根据权利要求2所述的电连接器组，其中，
当从上述插拔方向俯视时，上述接触部沿上述第二外部接地部件的周向分离配置在至少3处。
4.根据权利要求3所述的电连接器组，其中，
上述第一外部接地部件的内周部具有多个边部，
上述至少3处的上述接触部中的2处上述接触部配置于上述多个边部中的一个边部。
5.根据权利要求4所述的电连接器组，其中，
位于构成上述第一外部接地部件的上述内周部的上述多个边部中的上述一个边部的上述2处上述接触部分离配置为隔着上述一个边部的中央部分。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电连接器组，其中，
上述高频信号是毫米波信号。
7.根据权利要求6所述的电连接器组，其中，
在上述第一外部接地部件与上述第二外部接地部件之间形成有接触部，当从上述插拔方向俯视时，上述接触部的周向的间隔为上述毫米波信号的波长的一半以下。
8.根据权利要求6所述的电连接器组，其中，
当从与上述插拔方向正交且上述第一连接端子以及上述第二连接端子所在的侧面方向侧面观察时，上述第一高频用连接端子具有未与上述第二外部接地部件重叠的非重叠部，未与上述非重叠部重叠的侧方切口部形成于上述第一外部接地部件，上述侧方切口部中的与上述插拔方向和上述侧面方向正交的第三方向上的切口长度为上述毫米波信号的波长的一半以下。
9.根据权利要求1～5中任一项所述的电连接器组，其中，
在上述第一连接器中，配设有多个上述第一外部接地部件，在2个上述第一外部接地部件之间配设上述第一连接端子。
10.根据权利要求6所述的电连接器组，其中，
在上述第一连接器中，配设有多个上述第一外部接地部件，在2个上述第一外部接地部件之间配设上述第一连接端子。
11.根据权利要求7或8所述的电连接器组，其中，
在上述第一连接器中，配设有多个上述第一外部接地部件，在2个上述第一外部接地部件之间配设上述第一连接端子。
12.一种安装有电连接器组的电路基板，具备：
权利要求1～11中任一项所述的上述电连接器组；以及
上述第一电路基板和上述第二电路基板，
在上述第一电路基板，从面向上述第一连接器的一侧开始依次层叠第一内侧接地层、第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层以及第一外侧接地层，当从上述插拔方向俯视时，在上述第一内侧接地层的一侧，与上述第一安装部连接的第一连接部形成于上述第二外部接地部件的内侧，
在上述第二电路基板，从面向上述第二连接器的一侧开始依次层叠第二内侧接地层、第三绝缘层、第二导电层、第四绝缘层以及第二外侧接地层，当从上述插拔方向俯视时，在上述第二内侧接地层的一侧，与上述第二安装部连接的第二连接部形成于上述第二外部接地部件的内侧，
当从上述插拔方向俯视时，上述第一连接部在上述第二外部接地部件的内侧与上述第一导电层连接，
当从上述插拔方向俯视时，上述第二连接部在上述第二外部接地部件的内侧与上述第二导电层连接。
13.一种电连接器组，具备：第一连接器，安装于第一电路基板；以及第二连接器，安装于第二电路基板并能够相对于上述第一连接器沿插拔方向插拔地与上述第一连接器嵌合，
上述第一连接器具有：第一连接端子；第一高频用连接端子，具有用于安装于上述第一电路基板的第一安装部，并且用于传输高频信号，该高频信号的频率比通过上述第一连接端子传输的信号的频率高；以及第一外部接地部件，是与接地电位连接的导体，包围上述第一高频用连接端子，
上述第二连接器具有：第二连接端子，在嵌合时与上述第一连接端子电连接；第二高频用连接端子，具有用于安装于上述第二电路基板的第二安装部，并且在嵌合时与上述第一高频用连接端子电连接；以及第二外部接地部件，是与接地电位连接的导体，包围上述第二高频用连接端子，并且在嵌合时与上述第一外部接地部件电连接，
在上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时，当从上述插拔方向俯视时，上述第二外部接地部件位于上述第一外部接地部件的内侧，上述第一连接端子以及上述第二连接端子位于上述第一外部接地部件的外侧，
上述第一外部接地部件具有非连续地包围上述第一高频用连接端子以及上述第二高频用连接端子的非连续部，从上述插拔方向观察时的上述第一高频用连接端子及作为其安装部的上述第一安装部以及上述第二高频用连接端子及作为其安装部的第二安装部位于上述第二外部接地部件的内侧。
14.根据权利要求13所述的电连接器组，其中，
在从上述插拔方向俯视时，在上述第二外部接地部件设置有切口部，上述切口部在嵌合时被上述第一外部接地部件包围。
15.根据权利要求13或14所述的电连接器组，其中，
在上述第一外部接地部件中，由于上述非连续部而非连续的内侧弹性部以及内侧连结部与上述第一电路基板的第一内侧接地层连接而接地。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114041246B (zh) * 2019-07-04 2024-05-07 爱沛股份有限公司 连接器装置
WO2021020533A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04 株式会社村田製作所 メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット
CN113054470A (zh) * 2019-12-10 2021-06-29 电连技术股份有限公司 一种公座、母座及板对板射频连接器
JP7457498B2 (ja) 2019-12-25 2024-03-28 ミャント インコーポレイテッド 電気コネクタ
JP7409084B2 (ja) * 2019-12-27 2024-01-09 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ装置
JP7409085B2 (ja) * 2019-12-27 2024-01-09 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ装置及びコネクタ
JP7403085B2 (ja) 2020-01-15 2023-12-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ及びコネクタ装置
JP7417856B2 (ja) 2020-01-15 2024-01-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ及びコネクタ装置
JP7417855B2 (ja) 2020-01-15 2024-01-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ装置
WO2021177609A1 (ko) 2020-03-06 2021-09-10 엘에스엠트론 주식회사 기판 커넥터
WO2021187789A1 (ko) 2020-03-19 2021-09-23 엘에스엠트론 주식회사 기판 커넥터
JP7232315B2 (ja) * 2020-03-30 2023-03-02 サンウェイ コミュニケーション（ジアンスー） カンパニー リミテッド Ｒｆコネクタ組立体
JP7442136B2 (ja) 2020-04-28 2024-03-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板モジュール、接続システム及び基板
CN113675650A (zh) 2020-05-13 2021-11-19 日本航空电子工业株式会社 连接器
KR102494901B1 (ko) 2020-05-13 2023-02-06 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체 및 커넥터
US11469538B2 (en) * 2020-05-13 2022-10-11 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Board-to-board electrical connector assembly with plate portions on the connector and mating connectors
JP7348135B2 (ja) * 2020-05-26 2023-09-20 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
JP7461245B2 (ja) 2020-08-05 2024-04-03 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US11495919B2 (en) * 2020-05-13 2022-11-08 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector assembly in which ground terminals are coupled to form a shielding
US11652323B2 (en) * 2020-05-13 2023-05-16 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector assembly comprising a connector encolsed by a shell and a mating connector enclosed by a mating shell
CN214849145U (zh) * 2020-05-13 2021-11-23 日本航空电子工业株式会社 连接器
JP7467296B2 (ja) 2020-09-16 2024-04-15 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
KR102525442B1 (ko) * 2020-05-13 2023-04-26 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 커넥터 조립체
WO2022035070A1 (ko) 2020-08-13 2022-02-17 엘에스엠트론 주식회사 기판 커넥터
TWI757853B (zh) * 2020-08-28 2022-03-11 岱煒科技股份有限公司 電連接器之屏蔽結構（一）
KR20230083334A (ko) 2020-10-16 2023-06-09 아이펙스 가부시키가이샤 커넥터, 커넥터 장치 및 커넥터의 제조 방법
JP1683742S (zh) * 2020-10-21 2021-04-19
CN114498200B (zh) * 2020-10-23 2024-01-16 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
WO2022137722A1 (ja) * 2020-12-23 2022-06-30 株式会社村田製作所 電気コネクタおよび該電気コネクタを備える電気コネクタセット
WO2022185950A1 (ja) * 2021-03-04 2022-09-09 株式会社村田製作所 電気コネクタおよび該電気コネクタを備える電気コネクタセット
CN116888836A (zh) * 2021-03-08 2023-10-13 松下知识产权经营株式会社 连接器组件
JPWO2022190987A1 (zh) * 2021-03-08 2022-09-15
CN115377759A (zh) * 2021-05-17 2022-11-22 日本航空电子工业株式会社 连接器和连接器组装体
JP2022176435A (ja) * 2021-05-17 2022-11-30 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体
JP2023150809A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ及びコネクタシステム
JP2023150817A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタ及びコネクタシステム
JP2024013510A (ja) * 2022-07-20 2024-02-01 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 コネクタシステム及びコネクタ
JP7177417B1 (ja) 2022-08-10 2022-11-24 Smk株式会社 基板対基板用コネクタ
JP2024071287A (ja) * 2022-11-14 2024-05-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5924899A (en) * 1997-11-19 1999-07-20 Berg Technology, Inc. Modular connectors
CN1797868A (zh) * 2004-12-28 2006-07-05 星电株式会社 同轴连接器一体型基板连接用连接器
CN103490229A (zh) * 2012-06-13 2014-01-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IE922722A1 (en) * 1992-10-09 1994-04-20 Molex Inc Electrical connector system
JP2553012B2 (ja) 1993-06-30 1996-11-13 リードライト・エスエムアイ株式会社 薄膜磁気ヘッド
US5718592A (en) * 1995-11-16 1998-02-17 The Whitaker Corporation Surface mountable electrical connector assembley
US5697799A (en) 1996-07-31 1997-12-16 The Whitaker Corporation Board-mountable shielded electrical connector
JP3086881U (ja) 2001-12-21 2002-07-05 連展科技股▲分▼有限公司 オス型電気コネクタ
US7794286B2 (en) * 2008-12-12 2010-09-14 Hubbell Incorporated Electrical connector with separate contact mounting and compensation boards
KR20170036529A (ko) * 2015-09-24 2017-04-03 몰렉스 엘엘씨 기판 대 기판 커넥터 및 rf 커넥터 일체형 커넥터 조립체
CN105552618B (zh) * 2016-01-08 2019-03-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
JP6404248B2 (ja) 2016-02-15 2018-10-10 モレックス エルエルシー コネクタ
JP6399063B2 (ja) * 2016-09-07 2018-10-03 第一精工株式会社 電気コネクタ及びコネクタ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5924899A (en) * 1997-11-19 1999-07-20 Berg Technology, Inc. Modular connectors
CN1797868A (zh) * 2004-12-28 2006-07-05 星电株式会社 同轴连接器一体型基板连接用连接器
CN103490229A (zh) * 2012-06-13 2014-01-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件

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Publication number Publication date
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