JP6638873B1 - 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 - Google Patents

Abstract

電気コネクタセット（１）は、第１コネクタ（１０）と第２コネクタ（２０）とを備え、第１コネクタは、第１接続端子（１２）と、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子（１５）と、第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材（１６）とを有し、第２コネクタは、第２接続端子（２２）と、第２高周波用接続端子（２５）と、第２高周波用接続端子を取り囲む第２外部接地部材（２６）とを有し、嵌合時において、第２外部接地部材が第１外部接地部材の内側に位置し、第１接続端子および第２接続端子が第１外部接地部材の外側に位置するとともに、第２外部接地部材が第１高周波用接続端子および第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、第１実装部および第２実装部が第２外部接地部材の内側に位置している。

Description

この発明は、第１コネクタと第２コネクタとを互いに嵌合して構成される電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板に関する。

例えば、特許文献１は、多極の接続端子を有する第１コネクタと、該接続端子に係合する相手方接続端子を有する第２コネクタとが正確に嵌合できるように、第１コネクタの両端に第１補強金具を配設するとともに第１補強金具に嵌合する第２補強金具を第２コネクタの両端に配設することを開示する。第１補強金具および第２補強金具は、金属材料からなるとともに、平面視で連続的につながっていないＵ字状の開放形状をしている。したがって、第１補強金具および第２補強金具は、正確な嵌合を目的とするものであり、電磁的に高いシールド性を提供するものではない。

特開２０１６−８５９９４号公報

ところで、多極の接続端子を有するコネクタセットにおいて、接続端子で伝送される信号の高周波化が進んでいる。多極の接続端子を有するコネクタセットを高周波信号の伝送に用いる場合、高周波信号を伝送する接続端子の近傍に配置された接地端子やコネクタセットが実装される基板などは、高周波信号を伝送する接続端子から輻射される電磁界によって、共振を起こしやすくなり、放射ノイズを発生させるために、伝送帯域における安定した信号伝送が妨げられる。

そこで、この発明の課題は、高周波信号を伝送する接続端子が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる電気コネクタセットを提供することである。

上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る電気コネクタセットは、
第１回路基板に実装される第１コネクタと、第２回路基板に実装されて前記第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第２コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
前記第１コネクタは、第１接続端子と、前記第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに前記第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有し、
前記第２コネクタは、嵌合時に前記第１接続端子と電気的に接続する第２接続端子と、前記第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子と電気的に接続する第２高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材と電気的に接続する第２外部接地部材とを有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第２外部接地部材が前記第１外部接地部材の内側に位置し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が、前記第１外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材が、前記第１高周波用接続端子および前記第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置し、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置している。

この発明によれば、周状に閉じられた第２外部接地部材が電磁波をシールドするので、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子および第２高周波用接続端子が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。

一実施形態に係る電気コネクタセットを示す斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットを分解した分解斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットを構成する第１コネクタの斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットを構成する第２コネクタの斜視図である。 図１に示した電気コネクタセットにおいて第１絶縁性部材および第２絶縁性部材を取り除いたときの平面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面構造を示す斜視図である。 第１コネクタの第１外部接地部材を上方から見たときの斜視図である。 図７の第１外部接地部材を下方から見たときの斜視図である。 図７の第１外部接地部材の上面図である。 図７の第１外部接地部材の下面図である。 図６の断面構造をＸ方向から見たときの図である。 図５のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面構造をＸ方向から見たときの図である。 図１の電気コネクタセットを回路基板に実装したときの断面構造を説明する図である。 第１外部接地部材における外側実装部と外側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。 第１外部接地部材における一側実装部と一側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。 第１外部接地部材における内側実装部と内側弾性部に形成された接触部との関係を説明する下面図である。 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。 変形例に係る第１外部接地部材の上面図である。 図２０の第１外部接地部材の下面図である。

以下、図面を参照しながら、この発明に係る電気コネクタセット１および該電気コネクタセット１の実装された回路基板２の実施の形態を説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を示している。

〔電気コネクタセット〕
図１は、一実施形態に係る電気コネクタセット１を示す斜視図である。図２は、図１に示した電気コネクタセット１を分解した分解斜視図である。

図１および図２に示すように、電気コネクタセット１は、第１コネクタ１０と、第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿抜可能に嵌合する第２コネクタ２０とを備える。図２に示すように、電気コネクタセット１は、第２コネクタ２０を第１コネクタ１０に対向させた状態で第２コネクタ２０を第１コネクタ１０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることによって、第１コネクタ１０および第２コネクタ２０が互いに嵌合するように構成されている。

〔第１コネクタ〕
図３は、図１に示した電気コネクタセット１を構成する第１コネクタ１０の斜視図である。

第１コネクタ１０は、第１絶縁性部材１１と、第１接続端子１２と、２つの第１高周波用接続端子１５，１５（以下、単に、第１高周波用接続端子１５と記載することがある。）と、２つの第１外部接地部材１６，１６（以下、単に、第１外部接地部材１６と記載することがある。）とを有する。第１絶縁性部材１１としては、例えば、液晶ポリマー等の電気絶縁性の樹脂が用いられる。第１絶縁性部材１１は、第１中央支持部１３と、２つの第１側方支持部１４とを有する。第１中央支持部１３は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設され、２つの第１側方支持部１４は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部にそれぞれ離間して配設される。

第１中央支持部１３は、凹状の第１接続端子用装着部を有する。第１接続端子用装着部に第１接続端子１２を装着することによって、第１接続端子１２が支持される。第１接続端子１２は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設されており、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された複数の接続端子（例えば凹型形状）から構成されている。そのため、第１接続端子１２は、通常、メス型の多極接続端子とも呼ばれる。図３に示した第１接続端子１２では、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って１列に３個の接続端子が２列に配列されている。なお、多極の第１接続端子１２の配列は、２列に限られず、１列や３列以上にすることができる。また、第１接続端子１２の１列当たりの個数は、３個に限られず、２個以下や４個以上にすることができる。

第１接続端子１２の列間における電磁波の干渉を抑制するため、第１接続端子１２の列間に導電性のシールド部材（図示せず）を設けてもよい。シールド部材は、例えば、第１中央支持部１３の中央溝に嵌められて支持されてもよい。また、シールド部材は、第１接続端子１２の列間の長手方向にわたって延在してもよい。なお、第１接続端子１２として、複数の凹型接続端子が配列されているが、複数の凸型接続端子が配列されていてもよい。この場合、第１接続端子１２と係合する第２接続端子２２には、複数の凸型接続端子に代えて、複数の凹型接続端子が配列される。

第１接続端子１２は、例えば、信号電位又は接地電位に接続される導体であり、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第１接続端子１２としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第１接続端子１２の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。

第１側方支持部１４のそれぞれは、第１高周波用接続端子用装着部と、第１外部接地部材用装着部とを有する。第１高周波用接続端子用装着部には、対応する第１高周波用接続端子（例えば凹型形状）１５が装着されて支持される。第１外部接地部材用装着部には、対応する第１外部接地部材１６が装着されて支持される。

第１高周波用接続端子１５は、第１接続端子１２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する導体である。第１高周波用接続端子１５は、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第１高周波用接続端子１５は、後述する第１回路基板３に実装するための第１実装部１９を有する。第１高周波用接続端子１５としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第１高周波用接続端子１５の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。

第１高周波用接続端子１５は、例えば、ミリ波信号伝送用の接続端子である。ミリ波は、波長が１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、周波数が３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの範囲である。第１高周波用接続端子１５は、例えば、４０ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの範囲のミリ波信号伝送用の接続端子とすることができる。

第１外部接地部材１６は、接地電位に接続される導体である。第１外部接地部材１６は、接地電位に接続されることで、第１コネクタ１０の外部からの電磁波や第１高周波用接続端子１５からの不要輻射をシールドして、第１外部接地部材１６で囲まれる空間を電磁波遮蔽空間とすることができる。つまり、第１外部接地部材１６は、第１高周波用接続端子１５を電磁的にシールドするための部材である。第１外部接地部材１６としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第１外部接地部材１６は、例えば、曲げ加工で形成される。

図３に示した第１コネクタ１０では、第１外部接地部材１６が複数個（２個）配設され、離間した２つの第１外部接地部材１６，１６の間に、第１接続端子１２が配設されている。これによれば、電磁的にシールドする第１外部接地部材１６によって、第１接続端子１２と一方の第１高周波用接続端子１５との間、および、第１接続端子１２と他方の第１高周波用接続端子１５との間での信号の干渉を抑制できる。

〔第２コネクタ〕
図４は、図１に示した電気コネクタセット１を構成する第２コネクタ２０の斜視図である。

第２コネクタ２０は、第２絶縁性部材２１と、第２接続端子２２と、２つの第２高周波用接続端子２５，２５（以下、単に、第２高周波用接続端子２５と記載することがある。）と、２つの第２外部接地部材２６，２６（以下、単に、第２外部接地部材２６と記載することがある。）とを有する。第２絶縁性部材２１としては、例えば、液晶ポリマー等の電気絶縁性の樹脂が用いられる。第２絶縁性部材２１は、第２中央支持部２３と、２つの第２側方支持部２４とを有する。第２中央支持部２３は、第２コネクタ２０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設され、２つの第２側方支持部２４は、第２コネクタ２０の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部にそれぞれ離間して配設される。

第２中央支持部２３は、凹状の第２接続端子用装着部を有する。第２接続端子用装着部に第２接続端子２２を装着することによって、第２接続端子２２が支持される。第２接続端子２２は、第２コネクタ２０の長手方向（Ｘ軸方向）の略中央部に配設されており、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された複数の接続端子（例えば凸型形状）から構成されている。そのため、第２接続端子２２は、通常、オス型の多極接続端子とも呼ばれる。第２接続端子２２は、第１接続端子１２に対して一対一で対応する。第２接続端子２２は、対応する第１接続端子１２に係合して電気的接続を形成する。

第２接続端子２２の列間における電磁波の干渉を抑制するため、第２接続端子２２の列間に導電性のシールド部材（図示せず）を設けてもよい。シールド部材は、例えば、第２中央支持部２３の中央溝に嵌められて支持されてもよい。また、シールド部材は、第２接続端子２２の列間の長手方向（Ｘ軸方向）にわたって延在してもよい。

第２接続端子２２は、例えば、信号電位又は接地電位に接続される導体であり、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第２接続端子２２としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第２接続端子２２の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。

２つの第２側方支持部２４は、それぞれ、第２高周波用接続端子用装着部と、第２外部接地部材用装着部とを有する。第２高周波用接続端子用装着部には、対応する第２高周波用接続端子（例えば凸型形状）２５が装着されて支持される。第２外部接地部材用装着部には、対応する第２外部接地部材２６が装着されて支持される。

第２高周波用接続端子２５は、第２接続端子２２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する導体である。第２高周波用接続端子２５は、導電性を有する棒状の部材を折り曲げて構成されている。第２高周波用接続端子２５は、後述する第２回路基板４に実装するための第２実装部２９を有する。第２高周波用接続端子２５としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第２高周波用接続端子２５の表面には、例えば、金メッキ等を行ってもよい。

第２高周波用接続端子２５は、例えば、ミリ波信号伝送用の接続端子である。ミリ波は、波長が１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、周波数が３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの範囲である。第２高周波用接続端子２５は、例えば、４０ＧＨｚ〜１００ＧＨｚの範囲のミリ波信号伝送用の接続端子とすることができる。

第２外部接地部材２６は、接地電位に接続される導体である。第２外部接地部材２６は、接地電位に接続されることで、第２コネクタ２０の外部からの電磁波や第２高周波用接続端子２５からの不要輻射をシールドして、第２外部接地部材２６で囲まれる空間を電磁波遮蔽空間とすることができる。つまり、第２外部接地部材２６は、第２高周波用接続端子２５を電磁的にシールドするための部材である。第２外部接地部材２６としては、例えばリン青銅を用いることができる。リン青銅は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料である。第２外部接地部材２６は、例えば、曲げ加工で形成される。

〔第１外部接地部材〕
図５は、図１に示した電気コネクタセット１において第１絶縁性部材１１および第２絶縁性部材２１を取り除いたときの平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面構造を示す斜視図である。図７は、第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を上方から見たときの斜視図である。図８は、図７の第１外部接地部材１６を下方から見たときの斜視図である。図９は、図７の第１外部接地部材１６の上面図である。図１０は、図７の第１外部接地部材１６の下面図である。

図５から図１０に示すように、各第１外部接地部材１６は、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で略矩形形状をしており、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲むように平面視で周状に閉じている。ここで、周状とは、必ずしも多角周状に限定されるものではなく、たとえば円周状、楕円周状、多角周状と円周状を組み合わせた形状などであっても良い。各第１外部接地部材１６は、第１基部１６ａと、ガイド部１７と、装着開口部１８とを有する。第１基部１６ａは、平面視で略Ｕ字状をしている。ガイド部１７は、平面視で略Ｕ字状をしており、外側から内側に向けて下向きに傾斜している。ガイド部１７は、第２コネクタ２０を第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿入するときに、第２外部接地部材２６を装着開口部１８に正確に導くためのガイドとして利用される。装着開口部１８は、ガイド部１７の内側に形成された開口であり、平面視で略矩形形状をしている。

図７および図８に示すように、第１基部１６ａの外側（Ｘ軸正方向側）には、外側壁部５１が挿抜方向（Ｚ軸方向）に立設されている。外側壁部５１は、Ｙ軸方向に延びている。第１基部１６ａの一側（Ｙ軸負方向側）には、一側壁部５５が挿抜方向（Ｚ軸方向）に立設されている。一側壁部５５は、Ｘ軸方向に延びている。第１基部１６ａの他側（Ｙ軸正方向側）には、他側壁部５７が挿抜方向（Ｚ軸方向）に立設されている。他側壁部５７は、Ｘ軸方向に延びている。

外側壁部５１の下部には、２つのアーム部５０，５０（以下、単に、アーム部５０と記載することがある。）が形成されている。アーム部５０は、内側（Ｘ軸方向）に向けて延びて、外側弾性部３１に連結されている。外側弾性部３１は、Ｚ軸方向に立設されて、Ｙ軸方向に延びている。外側弾性部３１は、アーム部５０を介して、外側壁部５１に対して弾性的に支持される。

外側壁部５１の一側の側部には、一側弾性部３５が形成されている。一側弾性部３５は、内側（Ｘ軸方向）に向けて延びている。一側弾性部３５の内側端部には、一側端部５２が形成されている。一側端部５２は、一側壁部５５の内面に向けて張り出して一側壁部５５の内面に摺接可能なように湾曲している。

外側壁部５１の他側の側部には、他側弾性部３７が形成されている。他側弾性部３７は、内側（Ｘ軸方向）に向けて延びている。他側弾性部３７の内側端部には、他側端部５３が形成されている。他側端部５３は、他側壁部５７の内面に向けて張り出して他側壁部５７の内面に摺接可能なように湾曲している。

ガイド部１７の一側の内側端部および他側の内側端部のそれぞれには、内側連結部５８が形成されている。各内側連結部５８は、Ｙ軸方向に延びて、内側弾性部３３に連結されている。内側弾性部３３は、Ｚ軸方向に立設されて、Ｙ軸方向に延びている。内側弾性部３３は、Ｕ字形状と逆Ｕ字形状とＵ字形状とを組み合わせることによって複数回で屈曲した形状をしている。内側弾性部３３は、２つの内側連結部５８，５８を介して、ガイド部１７に対して弾性的に支持される。

第１外部接地部材１６の内周部は、複数の辺部、例えば４つの辺部を有する。外側弾性部３１、内側弾性部３３、一側弾性部３５および他側弾性部３７は、それぞれ、辺部として働く。外側弾性部３１の内面には、内側に向けて突出した接触部３２が形成されている。内側弾性部３３の内面には、外側に向けて突出した接触部３４が形成されている。一側弾性部３５の内面には、他側に向けて突出した接触部３６が形成されている。他側弾性部３７の内面には、一側に向けて突出した接触部３８が形成されている。

図５から図１０に図示した第１外部接地部材１６では、接触部は、平面視で、接触部３２，３４，３６，３８の４ヶ所において周方向に離間配置されている。接触部３２，３４，３６，３８のそれぞれは、後述するように、第２外部接地部材２６に接触して第２外部接地部材２６との電気的接続に利用される。

第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６との間には接触部３４が形成され、接触部３４が、少なくとも第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側に配設されている。換言すれば、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５のうちの少なくとも一方と、第１接続端子１２および第２接続端子２２のうちの少なくとも一方との間で形成される領域には、接触部３４が配設されている。これにより、第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側において、接触部３４による電気的接続が確立されて、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、電磁的にシールドされる。

接触部は、挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、少なくとも３ヶ所において周方向に離間配置することができる。第１外部接地部材１６は、例えば、接触部３４，接触部３６，接触部３８を備えたり、接触部３２，接触部３４，接触部３６を備えたり、接触部３２，接触部３４，接触部３８を備えたりすることができる。これにより、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６との間での電気的接続を安定させることができる。

隣り合う接触部３２，接触部３４，接触部３６，接触部３８の周方向の間隔が、例えば、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。例えば、隣り合う接触部３２と接触部３６，隣り合う接触部３６と接触部３４，隣り合う接触部３４と接触部３８，隣り合う接触部３８と接触部３２の周方向の間隙が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。これにより、隣り合う接触部間の周方向の間隙を通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。

〔第２外部接地部材〕
図５および図６に示すように、各第２外部接地部材２６は、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で略矩形形状をしており、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を連続的に取り囲むように平面視で周状に閉じている。ここで、周状とは、必ずしも多角周状に限定されるものではなく、たとえば円周状、楕円周状、多角周状と円周状を組み合わせた形状などであっても良い。第２外部接地部材２６は、第２接地基部４０と、外側壁部４１と、内側壁部４３と、一側壁部４５と、他側壁部４７と、挿入開口部２８とを有する。

第２接地基部４０の中央部には、平面視で略矩形形状をした挿入開口部２８が形成されている。そのため、第２接地基部４０は、平面視で略矩形の環状形状をしている。第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５は、平面視で、第２接地基部４０で取り囲まれているとともに、挿入開口部２８の中に位置する。

第２接地基部４０の外側には、外側壁部４１が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。第２接地基部４０の内側には、内側壁部４３が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。第２接地基部４０の一側には、一側壁部４５が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。第２接地基部４０の他側には、他側壁部４７が挿抜方向（Ｚ軸方向）に面状に立設されている。

図３に示すように、一側壁部４５の外側面には、一側接続凹部４６が形成されている。図４に示すように、他側壁部４７の外側面には、他側接続凹部４８が形成されている。第１コネクタ１０および第２コネクタ２０が嵌合状態にあるとき、一側接続凹部４６が一側の接触部３６に係合し、他側接続凹部４８が他側の接触部３８に係合するように構成されている。

〔電気コネクタセットにおける係合構造、嵌合構造〕
図１１は、図６の断面構造をＸ方向から見たときの図である。図１２は、図５のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面構造をＸ方向から見たときの図である。

電気コネクタセット１では、第１コネクタ１０に対して第２コネクタ２０を対向させた状態で、第２コネクタ２０を挿抜方向（Ｚ軸方向）に押し込むことによって、第２コネクタ２０が第１コネクタ１０に嵌合する。具体的には、図１２に示すように、第２コネクタ２０の第２外部接地部材２６が、第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６に嵌合する。より具体的には、第２外部接地部材２６が、ガイド部１７によって装着開口部１８に装着されるようにガイドされ、そのあと、第１外部接地部材１６に嵌合する。一側では、突出した接触部３６が一側接続凹部４６に係合するとともに、他側では、突出した接触部３８が他側接続凹部４８に係合する。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０との嵌合状態を保持できる。

嵌合状態では、第２接続端子２２が第１接続端子１２に係合するとともに、第２高周波用接続端子２５が第１高周波用接続端子１５に係合する。これにより、第１接続端子１２および第２接続端子２２が電気的に接続されるとともに、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が電気的に接続される。

嵌合状態では、外側弾性部３１が外側壁部４１に対面し、内側弾性部３３が内側壁部４３に対面し、一側弾性部３５が一側壁部４５に対面し、他側弾性部３７が他側壁部４７に対面する。このとき、外側の接触部３２が外側壁部４１に接触し、内側の接触部３４が内側壁部４３に接触し、一側の接触部３６が一側接続凹部４６に接触し、他側の接触部３８が他側接続凹部４８に接触する。これにより、第１外部接地部材１６および第２外部接地部材２６が、接触部３２，接触部３４，接触部３６，接触部３８の４ヶ所で電気的に接続される。これらの４つの接触部３２，３４，３６，３８は、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、第１高周波用接続端子１５の四方を囲んでおり、嵌合時には、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、第２高周波用接続端子２５の四方もさらに囲んでいる。

図６および図１２に示すように、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５は、周状に閉じられた第２外部接地部材２６の内側にあり、第２外部接地部材２６は、周状に閉じられた第１外部接地部材１６の内側にある。すなわち、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、第２外部接地部材２６で連続的に取り囲まれるとともに、第２外部接地部材２６が第１外部接地部材１６で連続的に取り囲まれている。それにより、第１外部接地部材１６および第２外部接地部材２６が、電磁波をより効果的にシールドするので、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。

〔ミリ波帯域での信号伝送〕
第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５を、ミリ波信号伝送用の接続端子として使用する場合、以下の課題がある。

上述したように、ミリ波の帯域は、波長が１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、周波数が３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの範囲である。他方、小型・軽量化を実現するために、第１コネクタ１０および第２コネクタ２０を構成する構成要素のサイズが、非常に小さくなっている。例えば、第１外部接地部材１６および第２外部接地部材２６のサイズが、ｍｍのオーダーあるいはサブｍｍのオーダーになっている。

図１１に示すように、嵌合状態にある断面構造を、挿抜方向（Ｚ軸方向）と直交して、第１接続端子１２および第２接続端子２２が位置する側面方向（Ｘ軸方向）から側面視するとき、第１高周波用接続端子１５は、第２外部接地部材２６と重ならない非重畳部１５ａを有する。非重畳部１５ａと重ならない側方切欠部３３ｂが、第１外部接地部材１６に形成されている。すなわち、内側弾性部３３は、複数回で屈曲しているため、側方切欠部３３ｂを有し、第１高周波用接続端子１５の一部分が、非重畳部１５ａとして、側面視で側方切欠部３３ｂと重ならないように構成されている。ここで、挿抜方向と直交して、第１接続端子１２および第２接続端子２２が位置する側面方向からの側面視というのは、たとえば、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６と第１高周波用接続端子１５とを透視して同一平面上に投影したときを指す。

側方切欠部３３ｂのサイズが、伝送されるミリ波信号の波長の半分よりも大きくなると、側方切欠部３３ｂを通じて不要輻射が漏洩して第１接続端子１２および第２接続端子２２に影響を与えるおそれがある。そこで、側方切欠部３３ｂでの挿抜方向（Ｚ軸方向）と側面方向（Ｘ軸方向）とに直交する第３の方向（Ｙ軸方向）の切欠長さＡが、伝送されるミリ波信号の波長の半分以下であるように構成される。これにより、側方切欠部３３ｂを通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。

〔回路基板に対する電気コネクタセットの実装〕
図１３は、図１の電気コネクタセット１を回路基板２に実装したときの断面構造を説明する図である。

回路基板２は、第１回路基板３と第２回路基板４とから構成される。第１回路基板３には、第１コネクタ１０が実装され、第２回路基板４には、第２コネクタ２０が実装される。

第１回路基板３においては、第１コネクタ１０に対面する側から順に、第１内側接地層３ａ、第１絶縁層３ｇ、第１導電層３ｂ、第２絶縁層３ｈおよび第１外側接地層３ｃが積層されている。第１内側接地層３ａの側には、第１接続部３ｅが形成されており、第１接続部３ｅは、第１ビア３ｆを介して第１導電層３ｂと接続されている。なお、第１絶縁層３ｇと第２絶縁層３ｈとが同じものであってもよい。

第１接続部３ｅは、第１高周波用接続端子１５の第１実装部１９の実装に使用され、第１接続部３ｅおよび第１実装部１９は、第２外部接地部材２６の内側に位置する。第１実装部１９は、はんだバンプなどの導電部材によって、第１接続部３ｅに電気的に接続される。第１実装部１９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされるとともに第１接続部３ｅが第１内側接地層３ａによって電磁的にシールドされるので、第１実装部１９からの不要輻射を抑制できる。

第２回路基板４においては、第２コネクタ２０に対面する側から順に、第２内側接地層４ａ、第３絶縁層４ｇ、第２導電層４ｂ、第４絶縁層４ｈおよび第２外側接地層４ｃが積層されている。第２内側接地層４ａの側には、第２接続部４ｅが形成されており、第２接続部４ｅは、第２ビア４ｆを介して第２導電層４ｂと接続されている。なお、第３絶縁層４ｇと第４絶縁層４ｈとが同じものであってもよい。

第２接続部４ｅは、第２高周波用接続端子２５の第２実装部２９の実装に使用され、第２接続部４ｅおよび第２実装部２９は、第２外部接地部材２６の内側に位置する。第２実装部２９は、はんだバンプなどの導電部材によって、第２接続部４ｅに電気的に接続される。第２実装部２９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされるとともに第２接続部４ｅが第２内側接地層４ａによって電磁的にシールドされるので、第２実装部２９からの不要輻射を抑制できる。

したがって、電気コネクタセット１の実装された回路基板２において、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。

〔第１外部接地部材の実装・支持構造〕
図１４は、第１外部接地部材１６における外側実装部５０ａと外側弾性部３１に形成された接触部３２との関係を説明する下面図である。図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。図１６は、第１外部接地部材１６における一側実装部５２ａと一側弾性部３５に形成された接触部３６との関係を説明する下面図である。図１７は、図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。図１８は、第１外部接地部材１６における内側実装部３３ａと内側弾性部３３に形成された接触部３４との関係を説明する下面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿った断面構造をＹ方向から見たときの図である。

図１４および図１５に示すように、外側壁部５１がガイド部１７から下方に延びて、外側壁部５１の下部に形成された２つのアーム部５０，５０から外側弾性部３１が立設されている。これにより、外側弾性部３１は、２つのアーム部５０，５０を介して、外側壁部５１に対して弾性的に支持されている。したがって、ガイド部１７と外側弾性部３１とは、直接的にはつながっていない。外側実装部５０ａが、アーム部５０の下面に形成されている。外側実装部５０ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａ（図１３に図示）との実装に使用される。第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装した状態では、外側弾性部３１は、外側実装部５０ａ，５０ａの２ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。外側弾性部３１の内側面には、接触部３２が形成されている。

嵌合後に、Ｘ軸方向の力が第１外部接地部材１６に作用した場合、当該力がガイド部１７で受け止められるため、外側弾性部３１の変形が防止される。これにより、外側弾性部３１が安定したバネ弾性を提供し、接触部３２が確実で安定した接触を提供することができる。

第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、外側実装部５０ａと接触部３２とをつなぐ外側の接地経路Ｄｏ（点線で図示）は、外側弾性部３１における外側実装部５０ａから接触部３２までの物理的長さと、接触部３２の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。外側の接地経路Ｄｏが非常に短くなることにより、外側の接地経路Ｄｏでの共振を防ぐことができる。

図１６および図１７に示すように、外側壁部５１がガイド部１７から下方に延びて、外側壁部５１の一側の側部に形成された一側弾性部３５がＸ軸方向に延びている。これにより、一側弾性部３５は、外側壁部５１に対して弾性的に支持されている。したがって、ガイド部１７と一側弾性部３５とは、直接的にはつながっていない。また、嵌合時には、一側弾性部３５の一側端部５２は、一側壁部５５の内面に当接する。一側実装部５２ａが、一側壁部５５の下面に形成されている。一側実装部５２ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａとの実装に使用される。第１コネクタ１０を第１回路基板３に実装するとともに第２コネクタ２０に嵌合した状態では、一側弾性部３５は、一側実装部５２ａと、一側壁部５５の内面での当接部との２ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。一側弾性部３５の内側面には、接触部３６が形成されている。

嵌合後に、Ｙ軸方向の力が第１外部接地部材１６に作用した場合、当該力がガイド部１７で受け止められるため、一側弾性部３５の変形が防止される。これにより、一側弾性部３５が安定したバネ弾性を提供し、接触部３６が確実で安定した接触を提供することができる。

第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、一側実装部５２ａと接触部３６とをつなぐ一側の接地経路Ｄｓ（点線で図示）は、一側実装部５２ａから一側壁部５５の内面での当接部までの物理的長さと、一側端部５２の物理的長さと、一側弾性部３５における一側端部５２から接触部３６までの物理的長さと、接触部３６の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。一側の接地経路Ｄｓが非常に短くなることにより、一側の接地経路Ｄｓでの共振を防ぐことができる。

図１８および図１９に示すように、ガイド部１７の一側の内側および他側の内側のそれぞれに形成された内側連結部５８から内側弾性部３３が立設されている。これにより、内側弾性部３３は、内側連結部５８を介して、ガイド部１７に対して弾性的に支持されている。内側実装部３３ａが、内側弾性部３３の下面に形成されている。内側実装部３３ａは、第１回路基板３の第１内側接地層３ａとの実装に使用される。第１コネクタ１０の第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装した状態では、内側弾性部３３は、内側実装部３３ａ，３３ａの２ヶ所を支点とした両持ち梁の弾性体として機能している。内側弾性部３３の内側面には、接触部３４が形成されている。

内側弾性部３３が両持ち梁の弾性体として構成されているので、内側弾性部３３が安定したバネ弾性を提供し、接触部３４が確実で安定した接触を提供することができる。

第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、内側実装部３３ａと接触部３４とをつなぐ内側の接地経路Ｄｉ（点線で図示）は、内側弾性部３３における内側実装部３３ａから接触部３４までの物理的長さと、接触部３４の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。内側の接地経路Ｄｉが非常に短くなることにより、内側の接地経路Ｄｉでの共振を防ぐことができる。

なお、図１６に示すように、他側弾性部３７や他側壁部５７の構成は、一側弾性部３５や一側壁部５５の構成に対してＹ軸方向に対称である。したがって、第１外部接地部材１６を第１回路基板３に実装したとき、他側実装部５３ａと接触部３８とをつなぐ他側の接地経路Ｄｔ（点線で図示）は、他側実装部５３ａから他側壁部５７の内面での当接部までの物理的長さと、他側端部５３の物理的長さと、他側弾性部３７における他側端部５３から接触部３８までの物理的長さと、接触部３８の突出高さとを足し合わせたものになり、非常に短くなっている。他側の接地経路Ｄｔが非常に短くなることにより、他側の接地経路Ｄｔでの共振を防ぐことができる。

〔変形例〕
図２０および図２１を参照しながら、第１外部接地部材１６における接触部の変形例を説明する。図２０は、変形例に係る第１外部接地部材１６の上面図である。図２１は、図２０の第１外部接地部材１６の下面図である。

上述した実施形態では、第１外部接地部材１６において、接触部３２，３４，３６，３８が、挿抜方向（Ｚ軸方向）からの平面視で略矩形形状を構成する各辺部に１ヶ所ずつ設けられている。これに対して、図２０および図２１に示す変形例では、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置してＹ軸方向に延在する辺部（内側辺部）において、すなわち内側弾性部３３において、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂが設けられている。当該構成によれば、接触部の数が増えているため、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６とが嵌合して接続される際、一方が他方に対して回転することを抑制できる。また、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置する辺部（内側辺部）の中央部分よりも端部に近い位置にあるため、一方が他方に対して回転することをさらに抑制できる。

また、接触部間の距離は、外部または内部から発生する電磁波(ノイズ)の半波長以下であることが好ましい。このような構成であれば、外部または内部の電磁波(ノイズ)による影響を減らすことができる。このため、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置する辺部（内側辺部）の中央部分から離れた側方位置にあるのが好ましい。言い換えると、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、第１接続端子１２に対向する側（内側）に位置する内側辺部（内側弾性部３３）の中央部分を挟むように離間配置されているのが好ましい。当該構成によれば、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの一方の接触部３４ａの隣に位置する接触部３６、および、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの他方の接触部３４ｂの隣に位置する接触部３８の各配設位置の自由度が向上する。

この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。

この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。

この発明の一態様に係る電気コネクタセット１は、
第１回路基板３に実装される第１コネクタ１０と、第２回路基板４に実装されて前記第１コネクタ１０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿抜可能に嵌合する第２コネクタ２０とを備える電気コネクタセット１であって、
前記第１コネクタ１０は、第１接続端子１２と、前記第１回路基板３に実装するための第１実装部１９を有するとともに前記第１接続端子１２で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子１５と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子１５を取り囲む第１外部接地部材１６とを有し、
前記第２コネクタ２０は、嵌合時に前記第１接続端子１２と電気的に接続する第２接続端子２２と、前記第２回路基板４に実装するための第２実装部２９を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子１５と電気的に接続する第２高周波用接続端子２５と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子２５を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材１６と電気的に接続する第２外部接地部材２６とを有し、
前記第１コネクタ１０と前記第２コネクタ２０との嵌合時において、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記第２外部接地部材２６が前記第１外部接地部材１６の内側に位置し、前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２が、前記第１外部接地部材１６の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材２６が、前記第１高周波用接続端子１５および前記第２高周波用接続端子２５を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部１９が前記第２外部接地部材２６の内側に位置し、前記第２実装部２９が前記第２外部接地部材２６の内側に位置していることを特徴とする。

上記構成によれば、
第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、周状に閉じた第２外部接地部材２６によって取り囲まれているとともに第１実装部１９および第２実装部２９が第２外部接地部材２６の内側に位置するので、電磁波がシールドされて、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記第１外部接地部材１６と前記第２外部接地部材２６との間には接触部３２，３４，３６，３８が形成され、前記接触部３４が、少なくとも前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２に対向する側に配設されている。

上記実施形態によれば、少なくとも第１接続端子１２および第２接続端子２２に対向する側において、接触部３４による電気的接続が確立されて、第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、電磁的にシールドされる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記接触部３２，３４，３６，３８が、少なくとも３ヶ所において前記第２外部接地部材２６の周方向に離間配置されている。

上記実施形態によれば、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６との間での電気的接続を安定させることができる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記第１外部接地部材１６の内周部は、複数の辺部３１，３３，３５，３７を有し、
前記少なくとも３ヶ所の前記接触部３２，３４ａ，３４ｂ，３６，３８のうちの２ヶ所の前記接触部３４ａ，３４ｂが、前記複数の辺部３１，３３，３５，３７のうちの１つの辺部３３に配置されている。

上記実施形態によれば、接触部の数が増えているため、第１外部接地部材１６と第２外部接地部材２６とが嵌合して接続される際、一方が他方に対して回転することを抑制できる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記第１外部接地部材１６の前記内周部を構成する前記複数の辺部３１，３３，３５，３７のうち、前記一つの辺部３３にある前記２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂは、前記一つの辺部３３の中央部分を挟むように離間配置されている。

上記実施形態によれば、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの一方の接触部３４ａの隣に位置する接触部３６、および、２ヶ所の接触部３４ａ，３４ｂのうちの他方の接触部３４ｂの隣に位置する接触部３８の各配設位置の自由度が向上する。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記高周波信号は、ミリ波信号である。

上記実施形態によれば、ミリ波の伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき、前記接触部３２，３４，３６，３８の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。

上記実施形態によれば、隣り合う接触部３２，３４，３６，３８の周方向の間隙を通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記挿抜方向（Ｚ軸方向）と直交し、前記第１接続端子１２および前記第２接続端子２２が位置する側面方向（Ｘ軸方向）から側面視するとき、前記第１高周波用接続端子１５は、前記第２外部接地部材２６と重ならない非重畳部１５ａを有し、前記非重畳部１５ａと重ならない側方切欠部３３ｂが前記第１外部接地部材１６に形成されており、前記側方切欠部３３ｂでの前記挿抜方向（Ｚ軸方向）と前記側面方向（Ｘ軸方向）とに直交する第３の方向（Ｙ軸方向）の切欠長さＡが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である。

上記実施形態によれば、側方切欠部３３ｂを通じた、ミリ波帯域での不要輻射が漏洩することを抑制できる。

また、一実施形態の電気コネクタセット１では、
前記第１コネクタ１０において、前記第１外部接地部材１６が複数個配設され、２つの前記第１外部接地部材１６，１６の間に、前記第１接続端子１２が配設される。

上記実施形態によれば、電磁的にシールドする第１外部接地部材１６によって、第１接続端子１２と一方の第１高周波用接続端子１５との間、および、第１接続端子１２と他方の第１高周波用接続端子１５との間での信号の干渉を抑制できる。

この発明の一態様に係る電気コネクタセット１の実装された回路基板２は、
前記電気コネクタセット１と、
前記第１回路基板３と前記第２回路基板４とを備え、
前記第１回路基板３においては、前記第１コネクタ１０に対面する側から順に、第１内側接地層３ａ、第１絶縁層３ｇ、第１導電層３ｂ、第２絶縁層３ｈおよび第１外側接地層３ｃが積層され、前記第１内側接地層３ａの側には、前記第１実装部１９と接続された第１接続部３ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側に形成され、
前記第２回路基板４においては、前記第２コネクタ２０に対面する側から順に、第２内側接地層４ａ、第３絶縁層４ｇ、第２導電層４ｂ、第４絶縁層４ｈおよび第２外側接地層４ｃが積層され、前記第２内側接地層４ａの側には、前記第２実装部２９と接続された第２接続部４ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側に形成され、
前記第１接続部３ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側において前記第１導電層３ｂと接続され、
前記第２接続部４ｅが、前記挿抜方向（Ｚ軸方向）から平面視するとき前記第２外部接地部材２６の内側において前記第２導電層４ｂと接続されることを特徴とする。

上記構成によれば、
第１実装部１９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされているとともに第１接続部３ｅが第１内側接地層３ａによって電磁的にシールドされているので、第１実装部１９からの不要輻射を抑制できる。また、第２実装部２９が第２外部接地部材２６によって電磁的にシールドされているとともに第２接続部４ｅが第２内側接地層４ａによって電磁的にシールドされているので、第２実装部２９からの不要輻射を抑制できる。したがって、電気コネクタセット１の実装された回路基板２において、高周波信号を伝送する第１高周波用接続端子１５および第２高周波用接続端子２５が、伝送帯域において安定した信号伝送を行うことができる。

１…電気コネクタセット
２…回路基板
３…第１回路基板
３ａ…第１内側接地層
３ｂ…第１導電層
３ｃ…第１外側接地層
３ｅ…第１接続部
３ｆ…第１ビア
３ｇ…第１絶縁層
３ｈ…第２絶縁層
４…第２回路基板
４ａ…第２内側接地層
４ｂ…第２導電層
４ｃ…第２外側接地層
４ｅ…第２接続部
４ｆ…第２ビア
４ｇ…第３絶縁層
４ｈ…第４絶縁層
１０…第１コネクタ
１１…第１絶縁性部材
１２…第１接続端子
１３…第１中央支持部
１４…第１側方支持部
１５…第１高周波用接続端子
１５ａ…非重畳部
１６…第１外部接地部材
１６ａ…第１基部
１７…ガイド部
１８…装着開口部
１９…第１実装部
２０…第２コネクタ
２１…第２絶縁性部材
２２…第２接続端子
２３…第２中央支持部
２４…第２側方支持部
２５…第２高周波用接続端子
２６…第２外部接地部材
２８…挿入開口部
２９…第２実装部
３１…外側弾性部（辺部）
３２…接触部
３３…内側弾性部（辺部）
３３ａ…内側実装部
３３ｂ…側方切欠部
３４，３４ａ，３４ｂ…接触部
３５…一側弾性部（辺部）
３６…接触部
３７…他側弾性部（辺部）
３８…接触部
４０…第２接地基部
４１…外側壁部
４３…内側壁部
４５…一側壁部
４６…一側接続凹部
４７…他側壁部
４８…他側接続凹部
５０…アーム部
５０ａ…外側実装部
５１…外側壁部
５２…一側端部
５２ａ…一側実装部
５３…他側端部
５３ａ…他側実装部
５５…一側壁部
５７…他側壁部
５８…内側連結部
Ａ…切欠長さ
Ｄｉ…内側の接地経路
Ｄｏ…外側の接地経路
Ｄｓ…一側の接地経路
Ｄｔ…他側の接地経路

Claims (15)

1. 第１回路基板に実装される第１コネクタと、第２回路基板に実装されて前記第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第２コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
   前記第１コネクタは、第１接続端子と、前記第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに前記第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有し、
   前記第２コネクタは、嵌合時に前記第１接続端子と電気的に接続する第２接続端子と、前記第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子と電気的に接続する第２高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材と電気的に接続する第２外部接地部材とを有し、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第２外部接地部材が前記第１外部接地部材の内側に位置し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が、前記第１外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材が、前記第１高周波用接続端子および前記第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置し、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置しており、
   前記第１外部接地部材と前記第２外部接地部材との間には接触部が形成され、前記接触部が、少なくとも前記第１接続端子および前記第２接続端子に対向する側に配設されており、
   前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部が、少なくとも３ヶ所において前記第２外部接地部材の周方向に離間配置されており、
   前記第１外部接地部材の内周部は、複数の辺部を有し、
   前記少なくとも３ヶ所の前記接触部のうちの２ヶ所の前記接触部が、前記複数の辺部のうちの１つの辺部に配置されている、電気コネクタセット。
2. 前記第１外部接地部材の前記内周部を構成する前記複数の辺部のうち、前記一つの辺部にある前記２ヶ所の前記接触部は、前記一つの辺部の中央部分を挟むように離間配置されている、請求項１に記載の電気コネクタセット。
3. 前記高周波信号は、ミリ波信号である、請求項１または請求項２に記載の電気コネクタセット。
4. 前記第１外部接地部材と前記第２外部接地部材との間には接触部が形成され、前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項３に記載の電気コネクタセット。
5. 前記挿抜方向と直交し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が位置する側面方向から側面視するとき、前記第１高周波用接続端子は、前記第２外部接地部材と重ならない非重畳部を有し、前記非重畳部と重ならない側方切欠部が前記第１外部接地部材に形成されており、前記側方切欠部での前記挿抜方向と前記側面方向とに直交する第３の方向の切欠長さが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項３に記載の電気コネクタセット。
6. 前記第１コネクタにおいて、前記第１外部接地部材が複数個配設され、２つの前記第１外部接地部材の間に、前記第１接続端子が配設される、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電気コネクタセット。
7. 第１回路基板に実装される第１コネクタと、第２回路基板に実装されて前記第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する第２コネクタとを備える電気コネクタセットであって、
   前記第１コネクタは、第１接続端子と、前記第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに前記第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送するための第１高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第１高周波用接続端子を取り囲む第１外部接地部材とを有し、
   前記第２コネクタは、嵌合時に前記第１接続端子と電気的に接続する第２接続端子と、前記第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に前記第１高周波用接続端子と電気的に接続する第２高周波用接続端子と、接地電位に接続される導体であって前記第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に前記第１外部接地部材と電気的に接続する第２外部接地部材とを有し、
   前記第１コネクタと前記第２コネクタとの嵌合時において、前記挿抜方向から平面視するとき、前記第２外部接地部材が前記第１外部接地部材の内側に位置し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が、前記第１外部接地部材の外側に位置するとともに、前記第２外部接地部材が、前記第１高周波用接続端子および前記第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じ、前記第１実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置し、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置している、電気コネクタセットと、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板とを備え、
   前記第１回路基板においては、前記第１コネクタに対面する側から順に、第１内側接地層、第１絶縁層、第１導電層、第２絶縁層および第１外側接地層が積層され、前記第１内側接地層の側には、前記第１実装部と接続された第１接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側に形成され、
   前記第２回路基板においては、前記第２コネクタに対面する側から順に、第２内側接地層、第３絶縁層、第２導電層、第４絶縁層および第２外側接地層が積層され、前記第２内側接地層の側には、前記第２実装部と接続された第２接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側に形成され、
   前記第１接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側において前記第１導電層と接続され、
   前記第２接続部が、前記挿抜方向から平面視するとき前記第２外部接地部材の内側において前記第２導電層と接続される、電気コネクタセットの実装された回路基板。
8. 前記第１外部接地部材と前記第２外部接地部材との間には接触部が形成され、前記接触部が、少なくとも前記第１接続端子および前記第２接続端子に対向する側に配設されている、請求項７に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
9. 前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部が、少なくとも３ヶ所において前記第２外部接地部材の周方向に離間配置されている、請求項８に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
10. 前記第１外部接地部材の内周部は、複数の辺部を有し、
    前記少なくとも３ヶ所の前記接触部のうちの２ヶ所の前記接触部が、前記複数の辺部のうちの１つの辺部に配置されている、請求項９に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
11. 前記第１外部接地部材の前記内周部を構成する前記複数の辺部のうち、前記一つの辺部にある前記２ヶ所の前記接触部は、前記一つの辺部の中央部分を挟むように離間配置されている、請求項１０に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
12. 前記高周波信号は、ミリ波信号である、請求項７から請求項１１のいずれか１項に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
13. 前記第１外部接地部材と前記第２外部接地部材との間には接触部が形成され、前記挿抜方向から平面視するとき、前記接触部の周方向の間隔が、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項１２に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
14. 前記挿抜方向と直交し、前記第１接続端子および前記第２接続端子が位置する側面方向から側面視するとき、前記第１高周波用接続端子は、前記第２外部接地部材と重ならない非重畳部を有し、前記非重畳部と重ならない側方切欠部が前記第１外部接地部材に形成されており、前記側方切欠部での前記挿抜方向と前記側面方向とに直交する第３の方向の切欠長さが、前記ミリ波信号の波長の半分以下である、請求項１２に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。
15. 前記第１コネクタにおいて、前記第１外部接地部材が複数個配設され、２つの前記第１外部接地部材の間に、前記第１接続端子が配設される、請求項７から請求項１４のいずれか１項に記載の電気コネクタセットの実装された回路基板。

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