JP2000500607A - 表面実装型電気コネクタ組立体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 表面実装型電気コネクタ（２０）は、取付面（２８）近傍のキャビティ底部（５６）に延びる同軸副組立体受容キャビティ（５４）を有する絶縁ハウジング（２２）と、中心及び外側導体（６６，７６）を有する同軸副組立体（６０）と、取付面に沿いキャビティ底部近傍に露出した弾性内側端部（８４，９４）へとハウジング内に延びる第１及び第２コンタクト（８２，９２）とを含む。弾性内側端部は、キャビティに完全に挿入されると同軸副組立体（６０）の挿入端で中心及び外側導体（６６，７６）の部分と接触する。第１及び第２コンタクト（８２，９２）は、回路板に表面実装される外側接触部（８８，９８）を含む。同軸コンタクトの配列によって回路板に完全に表面実装可能な多コンタクトハイブリッドコネクタ（２０）となる。

Description

【発明の詳細な説明】 表面実装型電気コネクタ組立体 本発明は電気コネクタの分野に関し、特に表面実装型電気コネクタに関する。 共に嵌合される共通なハウジング内に、同軸コンタクトの他に信号コンタクト の配列を有するコネクタは、一般的にハイブリッドコネクタ(複合コネクタ)と称 される。このようなハウジングに収容される同軸コンタクトは、一般的にコネク タハウジングの大きなキャビティ内に挿入可能であり、その中に保持される副組 立体である。各副組立体は中心、即ち信号導体と、中心導体の絶縁されたシェル の周囲に同軸に配置された外側、即ちグランド（接地）導体とを有する。入力／ 出力コネクタであるこのようなハイブリッドコネクタの一例は、米国特許第５２ ３４３５３号に開示されている。 ハイブリッド同軸コネクタは、また印刷回路板間に使用される。これらのコネ クタは、典型的には回路板のめっきされた貫通孔を必要とする端子を有する。し かし、ハイブリッド同軸コネクタは、基板に必要とされる孔の数を最小にし、信 号端子の配列を一層高密度にする為に基板に表面実装されることが望ましい。 更に、２枚の平行な回路板間に接続されるハイブリッドスタッキング同軸コネ クタにすることが望ましく、それによりこのコネクタを介して、低周波信号及び 更に高いＲＦ(高周波)信号の両方を基板から基板へ通過させることが可能となる 。 更に、副組立体キャビティ内に配置された同軸コンタクト副組立体を有する電 気コネクタにすることが望ましく、これにより異なる電気的特性、及び／または 同じハウジングキャビティに入る嵌合面形状を有する同軸副組立体の相互交換が 可能となる。 本発明は嵌合面から取付面近傍のキャビティ底部に延びる少なくとも１個の同 軸副組立体受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、その中に配置された同軸 副組立体とを有する表面実装型電気コネクタに関する。同軸副組立体はキャビテ ィ内に挿入可能な挿入端と、キャビティ内に挿入したときに嵌合面から露出する 嵌合端を有する。同軸副組立体は、中心コンタクト、絶縁スリーブ、及び外側グ ランドコンタクトを有する。 コネクタは更に、同軸副組立体の内側、即ち中心コンタクトと関連する第１、 即ち信号コンタクト、及び同軸副組立体のグランドコンタクトと関連する少なく とも１個の外側、即ちグランドコンタクトを有する。同軸副組立体は、ハウジン グからその取付面に沿って、回路板あるいはバックプレーンのごとき回路素子の 表面の対応する回路パッドに表面実装されるようにした外側接触部へ延びる。第 １及び第２コンタクトの夫々は、キャビティ底部近傍の副組立体キャビティに露 出し、内側及び外側副組立体コンタクトと夫々関連する内側端に弾性内側接触部 を更に有する。同軸副組立体の外側及び内側コンタクトは、第１及び第２コンタ クトの各弾性内側接触部と係合するよう露出した挿入端に接触部を有する。 同軸副組立体をキャビティに挿入すると、副組立体の内側及び外側コンタクト は、ばね付勢されて第１及び第２コンタクトの各内側 端と接触して電気的接続がなされる。好適実施形態においては、第１及び第２コ ンタクトは、同軸副組立体受容キャビティの底部に沿って千鳥状(スタッガー)と なっている。 本発明は更に、プラグコネクタとそれと嵌合するレセプタクルコネクタを有す る表面実装型ハイブリッド電気コネクタに関し、コネクタは列状の信号端子と、 各回路板に表面実装される少なくとも一つの同軸コンタクト副組立体を有する。 プラグ及びレセプタクルコネクタの夫々は、少なくとも第１部分及び第２部分を 有する絶縁ハウジングを有する。第１部分は嵌合面から取付面へ延びる少なくと も１個の端子を有し、第２部分は嵌合面から取付面近傍のキャビティ底部へ延び 、同軸副組立体を中に配置した少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティを 有する。第２部分は更に、内側同軸コンタクトと連通した第１コンタクトと、前 述の方法で外側、即ちグランド同軸コンタクトと連通した少なくとも１個の第２ コンタクトを有する。 本発明は、また同軸コンタクト用の従来の丸い形状から表面実装に適した平坦 な形状へと電気的に低損失の伝送をする安価な方法を目的とする。 本発明は更に、回路板に表面実装可能な少なくとも１個の同軸副組立体を有す る電気コネクタを目的とする。 本発明によると、プラグ及びレセプタクルコネクタは打抜き形成された信号端 子、第１コンタクト、及び第２コンタクトを有する。同軸コンタクトは、既知の 手法でねじ切り加工された部品であり、ハウジング内にに押圧して固定される。 本発明は、回路板に表面実装可能なハイブリッドコネクタを製造する為の安価 な方法を提供する。 本発明は更に、副組立体の外部寸法が同じである限り同じハウジング副組立体 キャビティ内へ入る異なる電気的特性、及び／または嵌合面形状を有する異なる 同軸副組立体と相互交換可能にする。 本発明の実施形態について、添付図を参照して例示により以下に説明する。 図１は、本発明によるハイブリッドコネクタ組立体の部品を互いに分解した斜 視図である。 図２は、図１の嵌合されたコネクタ組立体の斜視図である。 図３は、部品を分解したレセプタクルコネクタの斜視図である。 図４は、回路板に取付けられた、図３のレセプタクルコネクタ組立体の斜視図 である。 図５は、部品を分解したプラグコネクタの斜視図である。 図６は、回路板に取付けられた図５のプラグコネクタ組立体の斜視図である。 図７は、図８の８−８線に沿う嵌合前の同軸副組立体の断面図である。 図８は、図７の７−７線に沿う図７の嵌合された副組立体の断面図である。 図９は、本発明の同軸コネクタの別の実施形態の斜視図である。 図１０は、図９のコネクタの平面図である。 本発明を説明する為に、信号端子列の両側に配置した同軸副組立体を有するハ イブリッドコネクタ内に表面実装可能な同軸コンタク ト組立体を示す。 本発明の表面実装型ハイブリッドコネクタ組立体２０は、レセプタクルコネク タ２２及び相手方のプラグコネクタ１２２を有する。レセプタクルコネクタ２２ は、ハウジング２４の第１部分４０に配置された端子４４の列、及びハウジング ２４の第２部分５２に配置された２個の同軸コンタクト副組立体６０を有する。 プラグコネクタ１２２はハウジング１２４に配置された信号端子１４４の列、及 びハウジング１２４の第２部分１５２に配置された２個の同軸副組立体１６０を 有する。 レセプタクルコネクタ２２の構造は図３、図４、図７及び図８を参照して最も よく理解される。レセプタクル組立体２２は、対向する嵌合面２６、及び取付面 ２８、側壁３０、及び端壁３８を有する絶縁ハウジング２４を含む。ハウジング ２４は、第１部分４０及び２個の第２部分５２を含む。第１部分４０は、嵌合面 ２６から取付面２８に延び、中に各端子４４を配置した複数の端子受容通路４２ を含む。第１部分端子４４は、ハウジングの嵌合面２６に露出する第１接続部４ ６、取付面２８に露出する第２の表面実装可能な取付部５０、及び中間ボディ部 ４８を含む。各第２部分５２は、図７及び図８に最もよく示すように、嵌合面２ ６から嵌合面２８近傍のキャビティ底部５６へとハウジング２４内に延びる同軸 副組立体受容キャビティ５４を含む。同軸副組立体６０は、キャビティ５４に挿 入される際、キャビティ５４に挿入可能な挿入端６２、及び嵌合面２６に露出す る嵌合端６４を有する。副組立体６０は、中心コンタクト６６、中心コンタクト ６６の回りに固定された絶縁スリーブ７ ２、外側シェル７６、及び複数の指７５を有する導電性の外側コンタクト７４を 含む。図７及び図８に最もよく示す如く、外側コンタクト７４は絶縁スリーブ７ ２の周囲に配置され、同軸副組立体６０内にスリーブ７２と内側コンタクト６６ を固定している。内側コンタクト６６は副組立体６０をキャビティ５４に挿入す るとハウジング２４の嵌合面２６に露出する嵌合部６８と、キャビティ５４の底 部近傍に露出する内側接触部７０を有する。外側シェル７６は、副組立体６０を キャビティ５４に挿入すると、嵌合面２６に露出する部分７８と、キャビティ５ ４の底部近傍に露出する内側接触部８０を有する。 図１乃至図４、図７及び図８を参照すると、ハウジングの側壁３０は、底部５ ６近傍の副組立体受容キャビティ５４へと貫通して延びる複数の開口３２を有す る。開口３２は、狭幅部３４、幅広部３６を有し、それらは同軸副組立体６０の 内側コンタクト６６と関連する第１コンタクト８２、及び同軸副組立体６０の外 側シェル７６と関連する少なくとも１個の第２コンタクト９２を受容し固定する 。第１コンタクト８２は、弾性内側接触部８４、中間ボディ８６、及び表面実装 外側接触部８８を含む。第２コンタクト９２は、弾性内側接触部９４、中間ボデ ィ部９６、及び表面実装外側接触部９８を含む。図７、及び図８に最もよく示す ように、第１及び第２コンタクト８２、９２の夫々を対応する開口３２に挿入す ると、内側端部８４,９４が底部５６で副組立体キャビティ５４に延びて接触部 が露出し、対応する内側信号コンタクト７０及び外側グランドコンタクト８０と 夫々接触する。 図７及び図８に示すように、同軸副組立体６０をキャビティ５４に挿入すると 、内側及び外側コンタクト６６、７６の内側接触部７０,８０は、夫々第１及び 第２コンタクト８２、９２の各内側端部８４,９４とばね付勢されて接触し、そ の間に電気的接続がなされる。好適実施形態では、同軸副組立体６０に２個の第 ２コンタクト９２が設けられ、回路板の図示しないグランドパッドと接続され、 回路板１０２の図示しない信号パッドに接続される第１コンタクト８２とは絶縁 される。インピーダンス整合された同軸副組立体が使用されるとき、このことは 特に望ましい。 図５、図６、図７、及び図８を参照すると、プラグコネクタ１２２は、対向す る嵌合面１２６、及び取付面１２８、側壁１３０、及び端壁１３８を有する絶縁 ハウジング１２４を含む。ハウジング１２４は、第１部分１４０、及び２つの第 ２部分１５２を有する。第１部分１４０は嵌合面１２６から取付面１２８に延び 、中に端子１４４を配置した複数の端子受容通路１４２を含む。第１部分端子１ ４４は、ハウジングの嵌合面１２６に露出する第１接続部１４６、取付面１２８ に露出する第２表面実装接続部１５０、及び中間ボディ部１４８を有する。図７ 及び図８に最もよく示すように、各第２部分１５２は嵌合面１２６から取付面１ ２８近傍のキャビティ底部１５６へ延びる同軸副組立体受容キャビティ１５４を 含む。図５に見られるように、副組立体受容キャビティ１５４は、副組立体１６ ０をキャビティ内に圧入、若しくは締り嵌めにより固定する為の複数のリブ１５ ８を含む。同軸副組立体１６０はキャビティ１５４に挿入される際、キャビティ １５４に挿入可能な挿入端１６２、及び 嵌合面１２６に露出する嵌合端１６４を有する。副組立体１６０は中心コンタク ト１６６、中心コンタクト１６６の回りに配置された絶縁スリーブ１７２、及び 外側シェル、即ちグランドシェル１７６を有する。図７及び図８に最もよく示す ように、導電保持リング１７４が絶縁スリーブ１７２の周囲に配置され、スリー ブ１７２及び内側コンタクト１６６を同軸副組立体１６０内に固定している。内 側コンタクト１６６は、副組立体１６０をキャビティ１５４に挿入すると、ハウ ジング１２４の嵌合面１２６に露出する嵌合部１６８、及びキャビティ１５４の 底部近傍に露出する内側接触部１７０を有する。外側シェル１７６は、副組立体 １６０をキャビティ１５４に挿入すると嵌合面１２６に露出する部分１７８、及 びキャビティ１５４の底部近傍に露出する内側接触部１８０を含む。 図１、図２、及び図５乃至図８を参照すると、ハウジングの側壁１３０は、前 述の態様でそれを貫通し、その底部１５６近傍の副組立体受容キャビティ１５４ に延びる複数の開口１３２を有する。開口１３２は、同軸副組立体１６０の内側 コンタクト１６６に関連する第１コンタクト８２、及び同軸副組立体１６０の外 側シェル１７６と連通する少なくとも１個の第２コンタクト９２を受容しその中 に固定するようにした狭幅部１３４、及び幅広部１３６を有する。各第１及び第 ２コンタクト８２、９２対応する開口１３２に挿入すると、内側端部８４，９４ は底部１５６の副組立体キャビティ１５４に延び、夫々ばね付勢されて内側及び 外側コンタクト１６６、１７６の内側接触部１７０、１８０と接触し、前述の如 く、又図７及び図８に示す如くその間に電気的接続がなされる。好適実施形態に おいては、２個の第２コンタクト９２が同軸副組立体１６０に設けられる。図６ に示す如く、第１コンタクト８２は回路板上の信号パッド２０４に電気的に接続 され、第２コンタクト９２は回路板上のグランドパッド２０８と電気的に接続さ れる。信号端子の列はパッド２０７に接続される。 図９及び図１０は、ハウジング２２４の各副組立体キャビティ２５４に配置さ れた複数の同軸副組立体６０を有する本発明の別の実施形態を示す。これらの図 から解るように、第１及び第２コンタクト８２，９２は各副組立体６０の内側コ ンタクト、即ち信号コンタクト、及び外側コンタクト、即ちグランドコンタクト の対応する一つと接触し、好ましくはハウジング２２４の逆向きの側部から延出 する。 本発明は、ハウジングの第１部分に標準的な打抜き形成された信号端子を端子 列として使用し、打抜き形成された第１及び第２コンタクトを同軸副組立体の対 応するコンタクトと係合させるという利点がある。同軸コンタクトの内側、及び 外側コンタクトは、所望の機械的、電気的特性を達成する為に従来知られた適切 な材料からねじ切り加工された部品である。ハウジングは、コンタクトを回路板 に表面実装する際のはんだ付け温度に耐えることができる耐熱性プラスチックか ら成形されるのが望ましい。 加えて、同軸コンタクトとして従来の円形幾何学的形状から表面実装に適切な 平坦形状に、電気的に低損失で変換する為の安価な方法が得られる。本発明によ り、副組立体の外部寸法が同じである限り、異なる電気的特性、及び／又は同じ ハウジングの副組立体キャ ビティに入る異なる嵌合面形状を有する異なる同軸副組立体の互換性が更に可能 となる。このように、製造者は安価な方法で、異なるエンドユーザー向けにコネ クタを差別化することができる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項 【提出日】１９９７年１１月１１日（１９９７．１１．１１） 【補正内容】 ヨーロッパ特許ＥＰ−Ａ−０６１７４８７号は、キャビティに受容された同軸 副組立体を有し、その中で副組立体の中心及びグランドコンタクトと関連する表 面実装可能な第１及び第２コンタクトがハウジングの嵌合面から延びる表面実装 型電気コネクタを開示している。米国特許第５１３３６７６号には同軸組立体の 中心導体に対し弾性的に偏倚されたばねコンタクトが開示されている。 本発明は嵌合面から取付面近傍のキャビティ底部に延びる少なくとも１個の同 軸副組立体受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、その中に配置された同軸 副組立体を有する表面実装用電気コネクタに関する。同軸副組立体はキャビティ 内に挿入可能な挿入端と、キャビティ内に挿入したときに嵌合面から露出する嵌 合端を有する。同軸副組立体は、中心コンタクト、絶縁スリーブ、及び外側グラ ンドコンタクトを有する。 コネクタは更に、同軸副組立体の中心コンタクトと関連する第１コンタクト、 及び同軸副組立体の外側グランドコンタクトと関連する少なくとも１個の第２コ ンタクトを有する。第１及び第２コンタクトの夫々は、ハウジングの側壁に形成 された各開口に固定された中間ボディ部を有し、各表面実装接触部はハウジング 取付面近傍のハウジング側壁から外側へ延び、回路素子の表面上の対応する回路 パッドに表面実装されるようになっている。第１及び第２コンタクトの夫々は、 副組立体キャビティに延び、副組立体の中心及びグランドコンタクトにばね付勢 されて電気的接触をする弾性内側接触部を含む。 請求の範囲 １．嵌合面（２６）から延びる少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（ ５４）及びその中に配置された同軸副組立体（６０）を有する絶縁ハウジング（ ２４）を含み、前記副組立体は中心コンタクト（６６）、絶縁スリーブ（７２） 及び外側グランドコンタクト（７６）を含む表面実装型電気コネクタにおいて、 前記少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）は、前記ハウジン グ（２４）の嵌合面（２８）近傍のキャビティ底部（５６）に延び、 第１コンタクト（８２）は前記同軸副組立体（６０）の前記中心コンタクト（ ６６）に関連し、及び少なくとも１個の第２コンタクト（９２）は前記同軸副組 立体（６０）の前記外側グランドコンタクト（７６）と関連し、前記第１及び第 ２コンタクト（８２，９２）は前記ハウジング（２４）の前記側壁（３０）の各 開口（３２）に固定された中間ボディ部（８６，９６）を有し、対応する表面実 装接触部（８８，９８）は前記ハウジング取付面（２６）近傍の側壁（３０）か ら外方に延び、回路素子（１０３）の表面上の対応する回路パッド（２０４，２ ０８）に表面実装され、 前記第１コンタクト（８２）、及び前記少なくとも１個の第２コンタクト（９ ２）の各々は、更に前記副組立体キャビティ（５４）に延びて前記副組立体（５ ４）前記中心及びグランドコンタクト（６６，７６）にばね付勢されて電気的接 触をする弾性内側接触部（８４，９４）を含むことを特徴とする表面実装型電気 コネクタ。 ２．前記第１及び第２コンタクト（８２，９２）は前記副組立体受 容キャビティに沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項１のコネク タ。 ３．少なくとも第１部分（４０）及び第２部分（５２）を有する絶縁ハウジング （２４）を含み、前記第１部分（４０）は嵌合面（２６）から取付面（２８）に 延びる少なくとも１個の端子（４４）を含み、前記第２部分（５２）は前記ハウ ジング（２４）の前記嵌合面（２６）から中に延びる少なくとも１個の同軸副組 立体受容キャビティ（５４）及びその中に配置された同軸副組立体（６０）を有 し、前記副組立体は中心コンタクト（６６）、絶縁スリーブ（７２）、及び外側 グランドコンタクト（７６）を含む表面実装型電気コネクタにおいて、 前記少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）は前記ハウジング （２４）の取付面（２８）近傍のキャビティ底部（５６）に延び、 第１コンタクト（８２）は前記同軸副組立体（６０）の前記中心コンタクト（ ６６）に関連し、及び少なくとも１個の第２コンタクト（９２）は前記同軸副組 立体（６０）の前記外側グランドコンタクト（７６）と関連し、前記第１及び第 ２コンタクト（８２，９２）は前記ハウジング（２４）の前記側壁（３０）の各 開口（３２）に固定された中間ボディ部（８６，９６）を有し、対応する表面実 装接触部（８８，９８）は前記ハウジング取付面（２６）近傍の側壁（３０）か ら外方に延び、回路素子（１０３）の表面上の対応する回路パッド（２０４，２ ０８）に表面実装され、 前記第１コンタクト（８２）、及び前記少なくとも１個の第２コンタクト（９ ２）は、更に前記副組立体キャビティ（５４）に延びて 前記副組立体（５４）前記中心及びグランドコンタクト（６６，７６）にばね付 勢されて電気的接触をする弾性内側接触部（８４，９４）を含むことを特徴とす る表面実装型電気コネクタ。 ４．前記第１及び第２コンタクト（８２，９２）は前記同軸副組立体受容キャビ ティに沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項３のコネクタ。 ５．前記同軸副組立体（５４）の前記中心コンタクト（６６）の前記接触部（６ ８）は、前記関連する外側グランドコンタクト（７６）の前記接触部（７８）よ り更に副組立体受容キャビティ（５４）の内方に延びることを特徴とする請求項 １又は４のコネクタ。 ６．各同軸副組立体（５４）は、前記ハウジングから前記取付面に沿って延びる ２個の第２コンタクトを含み、前記第２コンタクト（９８）の夫々は、前記副組 立体外側グランドコンタクト（７６）と接触することを特徴とする請求項１又は ３のコネクタ。 ７．前記ハウジング（２２）は少なくとも２個の第２部分（５２）を含み、夫々 は少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）を有することを特徴と する請求項３のコネクタ。 ８．前記ハウジングの前記第１部分（４０）は、前記嵌合面（２６）から前記取 付面（２８）に延びる端子（４４）の列を含むことを特徴とする請求項３のコネ クタ。 ９．前記ハウジング（２４）は、少なくともいくつかの前記端子（４４）の列に よって分離された少なくとも２個の第２部分（５２）を含み、各第２部分（５２ ）は少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）を有することを特徴 とする請求項８のコネクタ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フィッシャー、ロバート リロイ ジュニ ア アメリカ合衆国 ペンシルベニア州 17078 パルミラ、ボックス 301、アール ディー ２ 【要約の続き】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．嵌合面（２６）から延びる少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（ ５４）及びその中に配置された同軸副組立体（６０）を有する絶縁ハウジング（ ２４）を含み、前記副組立体は中心コンタクト（６６）、絶縁スリーブ（７２） 及び外側グランドコンタクト（７６）を含む表面実装型電気コネクタにおいて、 前記少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）は、前記ハウジン グ（２４）の嵌合面（２８）近傍のキャビティ底部（５６）に延び、 前記同軸副組立体（６０）の前記中心コンタクト（６６）に連通する第１コン タクト（８２）、及び前記同軸副組立体（６０）の前記外側グランドコンタクト （７６）と連通する少なくとも１個の第２コンタクト（９２）は、前記ハウジン グ（２４）から前記取付面（２６）に沿って、回路素子（１０３）の前記表面の 対応する回路パッド（２０４，２０８）に表面実装される外側接触部（８８，９ ８）へと延び、 前記第１コンタクト（８２）及び前記少なくとも１個の第２コンタクト（９２ ）の各々は、更に内側端が前記キャビティ底部（５６）近傍の前記副組立体キャ ビティ（５４）に露出し、前記副組立体（５４）の挿入端（６２）に露出した接 触部（６８，７８）にばね付勢されて接触し、それらの間に電気的接触をする弾 性内側接触部（８４，９４）を含むことを特徴とする表面実装型電気コネクタ。 ２．前記第１及び第２コンタクト（８２，９２）は前記副組立体受容キャビティ に沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項１のコネクタ。 ３．少なくとも第１部分（４０）及び第２部分（５２）を有する絶縁ハウジング （２４）を含み、前記第１部分（４０）は嵌合面（２６）から取付面（２８）に 延びる少なくとも１個の端子（４４）を含み、前記第２部分（５２）は前記ハウ ジング（２４）の前記嵌合面（２６）から中に延びる少なくとも１個の同軸副組 立体受容キャビティ（５４）及びその中に配置された同軸副組立体（６０）を有 し、前記副組立体は中心コンタクト（６６）、絶縁スリーブ（７２）、及び外側 グランドコンタクト（７６）を含む表面実装型電気コネクタにおいて、 前記少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）は前記ハウジング （２４）の取付面（２８）近傍のキャビティ底部（５６）に延び、 前記同軸副組立体（６０）の前記中心コンタクト（６６）と連通する第１コン タクト（８２）、及び前記同軸副組立体（６０）の前記外側グランドコンタクト （７６）と連通する少なくとも１個の第２コンタクト（９２）は前記ハウジング （２４）から前記取付面（２６）に沿って、回路素子（１０３）の表面上の対応 する回路パッド（２０４，２０８）に表面実装されるべく外側接触部（８８，９ ８）に延び、 前記第１コンタクト（８２）及び前記少なくとも１個の第２コンタ クト（９２）は、更に内側端が前記キャビティ底部（５６）近傍の前記副組立体 キャビティ（５４）に露出し、前記副組立体（５４）の挿入端（６２）に露出し た接触部（６８，７８）にばね付勢されて接触する弾性内側接触部（８４，９４ ）を含むことを特徴とする表面実装型電気コネクタ。 ４．前記第１及び第２コンタクト（８２，９２）は前記同軸副組立体受容キャビ ティに沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項３のコネクタ。 ５．前記同軸副組立体（５４）の前記中心コンタクト（６６）の前記接触部（６ ８）は、前記連通する外側グランドコンタクト（７６）の前記接触部（７８）よ り更に副組立体受容キャビティ（５４）の内方に延びることを特徴とする請求項 １又は４のコネクタ。 ６．各同軸副組立体（５４）は、前記ハウジングから前記取付面に沿って延びる ２個の第２コンタクトを含み、前記第２コンタクト（９８）の夫々は、前記副組 立体外側グランドコンタクト（７６）と接触することを特徴とする請求項１又は ３のコネクタ。 ７．前記ハウジング（２２）は少なくとも２個の第２部分（５２）を含み、夫々 は少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）を有することを特徴と する請求項３のコネクタ。 ８．前記ハウジングの前記第１部分（４０）は、前記嵌合面（２６）から前記取 付面（２８）に延びる端子（４４）の列を含むことを特徴とする請求項３のコネ クタ。 ９．前記ハウジング（２４）は、少なくともいくつかの前記端子（４４）の列に よって分離された少なくとも２個の第２部分（５２）を含み、各第２部分（５２ ）は少なくとも１個の同軸副組立体受容キャビティ（５４）を有することを特徴 とする請求項８のコネクタ。