JP2000500607A - 表面実装型電気コネクタ組立体 - Google Patents
表面実装型電気コネクタ組立体Info
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Abstract
(57)【要約】
表面実装型電気コネクタ(20)は、取付面(28)近傍のキャビティ底部(56)に延びる同軸副組立体受容キャビティ(54)を有する絶縁ハウジング(22)と、中心及び外側導体(66,76)を有する同軸副組立体(60)と、取付面に沿いキャビティ底部近傍に露出した弾性内側端部(84,94)へとハウジング内に延びる第1及び第2コンタクト(82,92)とを含む。弾性内側端部は、キャビティに完全に挿入されると同軸副組立体(60)の挿入端で中心及び外側導体(66,76)の部分と接触する。第1及び第2コンタクト(82,92)は、回路板に表面実装される外側接触部(88,98)を含む。同軸コンタクトの配列によって回路板に完全に表面実装可能な多コンタクトハイブリッドコネクタ(20)となる。
Description
【発明の詳細な説明】
表面実装型電気コネクタ組立体
本発明は電気コネクタの分野に関し、特に表面実装型電気コネクタに関する。
共に嵌合される共通なハウジング内に、同軸コンタクトの他に信号コンタクト
の配列を有するコネクタは、一般的にハイブリッドコネクタ(複合コネクタ)と称
される。このようなハウジングに収容される同軸コンタクトは、一般的にコネク
タハウジングの大きなキャビティ内に挿入可能であり、その中に保持される副組
立体である。各副組立体は中心、即ち信号導体と、中心導体の絶縁されたシェル
の周囲に同軸に配置された外側、即ちグランド(接地)導体とを有する。入力/
出力コネクタであるこのようなハイブリッドコネクタの一例は、米国特許第52
34353号に開示されている。
ハイブリッド同軸コネクタは、また印刷回路板間に使用される。これらのコネ
クタは、典型的には回路板のめっきされた貫通孔を必要とする端子を有する。し
かし、ハイブリッド同軸コネクタは、基板に必要とされる孔の数を最小にし、信
号端子の配列を一層高密度にする為に基板に表面実装されることが望ましい。
更に、2枚の平行な回路板間に接続されるハイブリッドスタッキング同軸コネ
クタにすることが望ましく、それによりこのコネクタを介して、低周波信号及び
更に高いRF(高周波)信号の両方を基板から基板へ通過させることが可能となる
。
更に、副組立体キャビティ内に配置された同軸コンタクト副組立体を有する電
気コネクタにすることが望ましく、これにより異なる電気的特性、及び/または
同じハウジングキャビティに入る嵌合面形状を有する同軸副組立体の相互交換が
可能となる。
本発明は嵌合面から取付面近傍のキャビティ底部に延びる少なくとも1個の同
軸副組立体受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、その中に配置された同軸
副組立体とを有する表面実装型電気コネクタに関する。同軸副組立体はキャビテ
ィ内に挿入可能な挿入端と、キャビティ内に挿入したときに嵌合面から露出する
嵌合端を有する。同軸副組立体は、中心コンタクト、絶縁スリーブ、及び外側グ
ランドコンタクトを有する。
コネクタは更に、同軸副組立体の内側、即ち中心コンタクトと関連する第1、
即ち信号コンタクト、及び同軸副組立体のグランドコンタクトと関連する少なく
とも1個の外側、即ちグランドコンタクトを有する。同軸副組立体は、ハウジン
グからその取付面に沿って、回路板あるいはバックプレーンのごとき回路素子の
表面の対応する回路パッドに表面実装されるようにした外側接触部へ延びる。第
1及び第2コンタクトの夫々は、キャビティ底部近傍の副組立体キャビティに露
出し、内側及び外側副組立体コンタクトと夫々関連する内側端に弾性内側接触部
を更に有する。同軸副組立体の外側及び内側コンタクトは、第1及び第2コンタ
クトの各弾性内側接触部と係合するよう露出した挿入端に接触部を有する。
同軸副組立体をキャビティに挿入すると、副組立体の内側及び外側コンタクト
は、ばね付勢されて第1及び第2コンタクトの各内側
端と接触して電気的接続がなされる。好適実施形態においては、第1及び第2コ
ンタクトは、同軸副組立体受容キャビティの底部に沿って千鳥状(スタッガー)と
なっている。
本発明は更に、プラグコネクタとそれと嵌合するレセプタクルコネクタを有す
る表面実装型ハイブリッド電気コネクタに関し、コネクタは列状の信号端子と、
各回路板に表面実装される少なくとも一つの同軸コンタクト副組立体を有する。
プラグ及びレセプタクルコネクタの夫々は、少なくとも第1部分及び第2部分を
有する絶縁ハウジングを有する。第1部分は嵌合面から取付面へ延びる少なくと
も1個の端子を有し、第2部分は嵌合面から取付面近傍のキャビティ底部へ延び
、同軸副組立体を中に配置した少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティを
有する。第2部分は更に、内側同軸コンタクトと連通した第1コンタクトと、前
述の方法で外側、即ちグランド同軸コンタクトと連通した少なくとも1個の第2
コンタクトを有する。
本発明は、また同軸コンタクト用の従来の丸い形状から表面実装に適した平坦
な形状へと電気的に低損失の伝送をする安価な方法を目的とする。
本発明は更に、回路板に表面実装可能な少なくとも1個の同軸副組立体を有す
る電気コネクタを目的とする。
本発明によると、プラグ及びレセプタクルコネクタは打抜き形成された信号端
子、第1コンタクト、及び第2コンタクトを有する。同軸コンタクトは、既知の
手法でねじ切り加工された部品であり、ハウジング内にに押圧して固定される。
本発明は、回路板に表面実装可能なハイブリッドコネクタを製造する為の安価
な方法を提供する。
本発明は更に、副組立体の外部寸法が同じである限り同じハウジング副組立体
キャビティ内へ入る異なる電気的特性、及び/または嵌合面形状を有する異なる
同軸副組立体と相互交換可能にする。
本発明の実施形態について、添付図を参照して例示により以下に説明する。
図1は、本発明によるハイブリッドコネクタ組立体の部品を互いに分解した斜
視図である。
図2は、図1の嵌合されたコネクタ組立体の斜視図である。
図3は、部品を分解したレセプタクルコネクタの斜視図である。
図4は、回路板に取付けられた、図3のレセプタクルコネクタ組立体の斜視図
である。
図5は、部品を分解したプラグコネクタの斜視図である。
図6は、回路板に取付けられた図5のプラグコネクタ組立体の斜視図である。
図7は、図8の8−8線に沿う嵌合前の同軸副組立体の断面図である。
図8は、図7の7−7線に沿う図7の嵌合された副組立体の断面図である。
図9は、本発明の同軸コネクタの別の実施形態の斜視図である。
図10は、図9のコネクタの平面図である。
本発明を説明する為に、信号端子列の両側に配置した同軸副組立体を有するハ
イブリッドコネクタ内に表面実装可能な同軸コンタク
ト組立体を示す。
本発明の表面実装型ハイブリッドコネクタ組立体20は、レセプタクルコネク
タ22及び相手方のプラグコネクタ122を有する。レセプタクルコネクタ22
は、ハウジング24の第1部分40に配置された端子44の列、及びハウジング
24の第2部分52に配置された2個の同軸コンタクト副組立体60を有する。
プラグコネクタ122はハウジング124に配置された信号端子144の列、及
びハウジング124の第2部分152に配置された2個の同軸副組立体160を
有する。
レセプタクルコネクタ22の構造は図3、図4、図7及び図8を参照して最も
よく理解される。レセプタクル組立体22は、対向する嵌合面26、及び取付面
28、側壁30、及び端壁38を有する絶縁ハウジング24を含む。ハウジング
24は、第1部分40及び2個の第2部分52を含む。第1部分40は、嵌合面
26から取付面28に延び、中に各端子44を配置した複数の端子受容通路42
を含む。第1部分端子44は、ハウジングの嵌合面26に露出する第1接続部4
6、取付面28に露出する第2の表面実装可能な取付部50、及び中間ボディ部
48を含む。各第2部分52は、図7及び図8に最もよく示すように、嵌合面2
6から嵌合面28近傍のキャビティ底部56へとハウジング24内に延びる同軸
副組立体受容キャビティ54を含む。同軸副組立体60は、キャビティ54に挿
入される際、キャビティ54に挿入可能な挿入端62、及び嵌合面26に露出す
る嵌合端64を有する。副組立体60は、中心コンタクト66、中心コンタクト
66の回りに固定された絶縁スリーブ7
2、外側シェル76、及び複数の指75を有する導電性の外側コンタクト74を
含む。図7及び図8に最もよく示す如く、外側コンタクト74は絶縁スリーブ7
2の周囲に配置され、同軸副組立体60内にスリーブ72と内側コンタクト66
を固定している。内側コンタクト66は副組立体60をキャビティ54に挿入す
るとハウジング24の嵌合面26に露出する嵌合部68と、キャビティ54の底
部近傍に露出する内側接触部70を有する。外側シェル76は、副組立体60を
キャビティ54に挿入すると、嵌合面26に露出する部分78と、キャビティ5
4の底部近傍に露出する内側接触部80を有する。
図1乃至図4、図7及び図8を参照すると、ハウジングの側壁30は、底部5
6近傍の副組立体受容キャビティ54へと貫通して延びる複数の開口32を有す
る。開口32は、狭幅部34、幅広部36を有し、それらは同軸副組立体60の
内側コンタクト66と関連する第1コンタクト82、及び同軸副組立体60の外
側シェル76と関連する少なくとも1個の第2コンタクト92を受容し固定する
。第1コンタクト82は、弾性内側接触部84、中間ボディ86、及び表面実装
外側接触部88を含む。第2コンタクト92は、弾性内側接触部94、中間ボデ
ィ部96、及び表面実装外側接触部98を含む。図7、及び図8に最もよく示す
ように、第1及び第2コンタクト82、92の夫々を対応する開口32に挿入す
ると、内側端部84,94が底部56で副組立体キャビティ54に延びて接触部
が露出し、対応する内側信号コンタクト70及び外側グランドコンタクト80と
夫々接触する。
図7及び図8に示すように、同軸副組立体60をキャビティ54に挿入すると
、内側及び外側コンタクト66、76の内側接触部70,80は、夫々第1及び
第2コンタクト82、92の各内側端部84,94とばね付勢されて接触し、そ
の間に電気的接続がなされる。好適実施形態では、同軸副組立体60に2個の第
2コンタクト92が設けられ、回路板の図示しないグランドパッドと接続され、
回路板102の図示しない信号パッドに接続される第1コンタクト82とは絶縁
される。インピーダンス整合された同軸副組立体が使用されるとき、このことは
特に望ましい。
図5、図6、図7、及び図8を参照すると、プラグコネクタ122は、対向す
る嵌合面126、及び取付面128、側壁130、及び端壁138を有する絶縁
ハウジング124を含む。ハウジング124は、第1部分140、及び2つの第
2部分152を有する。第1部分140は嵌合面126から取付面128に延び
、中に端子144を配置した複数の端子受容通路142を含む。第1部分端子1
44は、ハウジングの嵌合面126に露出する第1接続部146、取付面128
に露出する第2表面実装接続部150、及び中間ボディ部148を有する。図7
及び図8に最もよく示すように、各第2部分152は嵌合面126から取付面1
28近傍のキャビティ底部156へ延びる同軸副組立体受容キャビティ154を
含む。図5に見られるように、副組立体受容キャビティ154は、副組立体16
0をキャビティ内に圧入、若しくは締り嵌めにより固定する為の複数のリブ15
8を含む。同軸副組立体160はキャビティ154に挿入される際、キャビティ
154に挿入可能な挿入端162、及び
嵌合面126に露出する嵌合端164を有する。副組立体160は中心コンタク
ト166、中心コンタクト166の回りに配置された絶縁スリーブ172、及び
外側シェル、即ちグランドシェル176を有する。図7及び図8に最もよく示す
ように、導電保持リング174が絶縁スリーブ172の周囲に配置され、スリー
ブ172及び内側コンタクト166を同軸副組立体160内に固定している。内
側コンタクト166は、副組立体160をキャビティ154に挿入すると、ハウ
ジング124の嵌合面126に露出する嵌合部168、及びキャビティ154の
底部近傍に露出する内側接触部170を有する。外側シェル176は、副組立体
160をキャビティ154に挿入すると嵌合面126に露出する部分178、及
びキャビティ154の底部近傍に露出する内側接触部180を含む。
図1、図2、及び図5乃至図8を参照すると、ハウジングの側壁130は、前
述の態様でそれを貫通し、その底部156近傍の副組立体受容キャビティ154
に延びる複数の開口132を有する。開口132は、同軸副組立体160の内側
コンタクト166に関連する第1コンタクト82、及び同軸副組立体160の外
側シェル176と連通する少なくとも1個の第2コンタクト92を受容しその中
に固定するようにした狭幅部134、及び幅広部136を有する。各第1及び第
2コンタクト82、92対応する開口132に挿入すると、内側端部84,94
は底部156の副組立体キャビティ154に延び、夫々ばね付勢されて内側及び
外側コンタクト166、176の内側接触部170、180と接触し、前述の如
く、又図7及び図8に示す如くその間に電気的接続がなされる。好適実施形態に
おいては、2個の第2コンタクト92が同軸副組立体160に設けられる。図6
に示す如く、第1コンタクト82は回路板上の信号パッド204に電気的に接続
され、第2コンタクト92は回路板上のグランドパッド208と電気的に接続さ
れる。信号端子の列はパッド207に接続される。
図9及び図10は、ハウジング224の各副組立体キャビティ254に配置さ
れた複数の同軸副組立体60を有する本発明の別の実施形態を示す。これらの図
から解るように、第1及び第2コンタクト82,92は各副組立体60の内側コ
ンタクト、即ち信号コンタクト、及び外側コンタクト、即ちグランドコンタクト
の対応する一つと接触し、好ましくはハウジング224の逆向きの側部から延出
する。
本発明は、ハウジングの第1部分に標準的な打抜き形成された信号端子を端子
列として使用し、打抜き形成された第1及び第2コンタクトを同軸副組立体の対
応するコンタクトと係合させるという利点がある。同軸コンタクトの内側、及び
外側コンタクトは、所望の機械的、電気的特性を達成する為に従来知られた適切
な材料からねじ切り加工された部品である。ハウジングは、コンタクトを回路板
に表面実装する際のはんだ付け温度に耐えることができる耐熱性プラスチックか
ら成形されるのが望ましい。
加えて、同軸コンタクトとして従来の円形幾何学的形状から表面実装に適切な
平坦形状に、電気的に低損失で変換する為の安価な方法が得られる。本発明によ
り、副組立体の外部寸法が同じである限り、異なる電気的特性、及び/又は同じ
ハウジングの副組立体キャ
ビティに入る異なる嵌合面形状を有する異なる同軸副組立体の互換性が更に可能
となる。このように、製造者は安価な方法で、異なるエンドユーザー向けにコネ
クタを差別化することができる。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項
【提出日】1997年11月11日(1997.11.11)
【補正内容】
ヨーロッパ特許EP−A−0617487号は、キャビティに受容された同軸
副組立体を有し、その中で副組立体の中心及びグランドコンタクトと関連する表
面実装可能な第1及び第2コンタクトがハウジングの嵌合面から延びる表面実装
型電気コネクタを開示している。米国特許第5133676号には同軸組立体の
中心導体に対し弾性的に偏倚されたばねコンタクトが開示されている。
本発明は嵌合面から取付面近傍のキャビティ底部に延びる少なくとも1個の同
軸副組立体受容キャビティを有する絶縁ハウジングと、その中に配置された同軸
副組立体を有する表面実装用電気コネクタに関する。同軸副組立体はキャビティ
内に挿入可能な挿入端と、キャビティ内に挿入したときに嵌合面から露出する嵌
合端を有する。同軸副組立体は、中心コンタクト、絶縁スリーブ、及び外側グラ
ンドコンタクトを有する。
コネクタは更に、同軸副組立体の中心コンタクトと関連する第1コンタクト、
及び同軸副組立体の外側グランドコンタクトと関連する少なくとも1個の第2コ
ンタクトを有する。第1及び第2コンタクトの夫々は、ハウジングの側壁に形成
された各開口に固定された中間ボディ部を有し、各表面実装接触部はハウジング
取付面近傍のハウジング側壁から外側へ延び、回路素子の表面上の対応する回路
パッドに表面実装されるようになっている。第1及び第2コンタクトの夫々は、
副組立体キャビティに延び、副組立体の中心及びグランドコンタクトにばね付勢
されて電気的接触をする弾性内側接触部を含む。
請求の範囲
1.嵌合面(26)から延びる少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(
54)及びその中に配置された同軸副組立体(60)を有する絶縁ハウジング(
24)を含み、前記副組立体は中心コンタクト(66)、絶縁スリーブ(72)
及び外側グランドコンタクト(76)を含む表面実装型電気コネクタにおいて、
前記少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)は、前記ハウジン
グ(24)の嵌合面(28)近傍のキャビティ底部(56)に延び、
第1コンタクト(82)は前記同軸副組立体(60)の前記中心コンタクト(
66)に関連し、及び少なくとも1個の第2コンタクト(92)は前記同軸副組
立体(60)の前記外側グランドコンタクト(76)と関連し、前記第1及び第
2コンタクト(82,92)は前記ハウジング(24)の前記側壁(30)の各
開口(32)に固定された中間ボディ部(86,96)を有し、対応する表面実
装接触部(88,98)は前記ハウジング取付面(26)近傍の側壁(30)か
ら外方に延び、回路素子(103)の表面上の対応する回路パッド(204,2
08)に表面実装され、
前記第1コンタクト(82)、及び前記少なくとも1個の第2コンタクト(9
2)の各々は、更に前記副組立体キャビティ(54)に延びて前記副組立体(5
4)前記中心及びグランドコンタクト(66,76)にばね付勢されて電気的接
触をする弾性内側接触部(84,94)を含むことを特徴とする表面実装型電気
コネクタ。
2.前記第1及び第2コンタクト(82,92)は前記副組立体受
容キャビティに沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項1のコネク
タ。
3.少なくとも第1部分(40)及び第2部分(52)を有する絶縁ハウジング
(24)を含み、前記第1部分(40)は嵌合面(26)から取付面(28)に
延びる少なくとも1個の端子(44)を含み、前記第2部分(52)は前記ハウ
ジング(24)の前記嵌合面(26)から中に延びる少なくとも1個の同軸副組
立体受容キャビティ(54)及びその中に配置された同軸副組立体(60)を有
し、前記副組立体は中心コンタクト(66)、絶縁スリーブ(72)、及び外側
グランドコンタクト(76)を含む表面実装型電気コネクタにおいて、
前記少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)は前記ハウジング
(24)の取付面(28)近傍のキャビティ底部(56)に延び、
第1コンタクト(82)は前記同軸副組立体(60)の前記中心コンタクト(
66)に関連し、及び少なくとも1個の第2コンタクト(92)は前記同軸副組
立体(60)の前記外側グランドコンタクト(76)と関連し、前記第1及び第
2コンタクト(82,92)は前記ハウジング(24)の前記側壁(30)の各
開口(32)に固定された中間ボディ部(86,96)を有し、対応する表面実
装接触部(88,98)は前記ハウジング取付面(26)近傍の側壁(30)か
ら外方に延び、回路素子(103)の表面上の対応する回路パッド(204,2
08)に表面実装され、
前記第1コンタクト(82)、及び前記少なくとも1個の第2コンタクト(9
2)は、更に前記副組立体キャビティ(54)に延びて
前記副組立体(54)前記中心及びグランドコンタクト(66,76)にばね付
勢されて電気的接触をする弾性内側接触部(84,94)を含むことを特徴とす
る表面実装型電気コネクタ。
4.前記第1及び第2コンタクト(82,92)は前記同軸副組立体受容キャビ
ティに沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項3のコネクタ。
5.前記同軸副組立体(54)の前記中心コンタクト(66)の前記接触部(6
8)は、前記関連する外側グランドコンタクト(76)の前記接触部(78)よ
り更に副組立体受容キャビティ(54)の内方に延びることを特徴とする請求項
1又は4のコネクタ。
6.各同軸副組立体(54)は、前記ハウジングから前記取付面に沿って延びる
2個の第2コンタクトを含み、前記第2コンタクト(98)の夫々は、前記副組
立体外側グランドコンタクト(76)と接触することを特徴とする請求項1又は
3のコネクタ。
7.前記ハウジング(22)は少なくとも2個の第2部分(52)を含み、夫々
は少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)を有することを特徴と
する請求項3のコネクタ。
8.前記ハウジングの前記第1部分(40)は、前記嵌合面(26)から前記取
付面(28)に延びる端子(44)の列を含むことを特徴とする請求項3のコネ
クタ。
9.前記ハウジング(24)は、少なくともいくつかの前記端子(44)の列に
よって分離された少なくとも2個の第2部分(52)を含み、各第2部分(52
)は少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)を有することを特徴
とする請求項8のコネクタ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 フィッシャー、ロバート リロイ ジュニ
ア
アメリカ合衆国 ペンシルベニア州
17078 パルミラ、ボックス 301、アール
ディー 2
【要約の続き】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.嵌合面(26)から延びる少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ( 54)及びその中に配置された同軸副組立体(60)を有する絶縁ハウジング( 24)を含み、前記副組立体は中心コンタクト(66)、絶縁スリーブ(72) 及び外側グランドコンタクト(76)を含む表面実装型電気コネクタにおいて、 前記少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)は、前記ハウジン グ(24)の嵌合面(28)近傍のキャビティ底部(56)に延び、 前記同軸副組立体(60)の前記中心コンタクト(66)に連通する第1コン タクト(82)、及び前記同軸副組立体(60)の前記外側グランドコンタクト (76)と連通する少なくとも1個の第2コンタクト(92)は、前記ハウジン グ(24)から前記取付面(26)に沿って、回路素子(103)の前記表面の 対応する回路パッド(204,208)に表面実装される外側接触部(88,9 8)へと延び、 前記第1コンタクト(82)及び前記少なくとも1個の第2コンタクト(92 )の各々は、更に内側端が前記キャビティ底部(56)近傍の前記副組立体キャ ビティ(54)に露出し、前記副組立体(54)の挿入端(62)に露出した接 触部(68,78)にばね付勢されて接触し、それらの間に電気的接触をする弾 性内側接触部(84,94)を含むことを特徴とする表面実装型電気コネクタ。 2.前記第1及び第2コンタクト(82,92)は前記副組立体受容キャビティ に沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項1のコネクタ。 3.少なくとも第1部分(40)及び第2部分(52)を有する絶縁ハウジング (24)を含み、前記第1部分(40)は嵌合面(26)から取付面(28)に 延びる少なくとも1個の端子(44)を含み、前記第2部分(52)は前記ハウ ジング(24)の前記嵌合面(26)から中に延びる少なくとも1個の同軸副組 立体受容キャビティ(54)及びその中に配置された同軸副組立体(60)を有 し、前記副組立体は中心コンタクト(66)、絶縁スリーブ(72)、及び外側 グランドコンタクト(76)を含む表面実装型電気コネクタにおいて、 前記少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)は前記ハウジング (24)の取付面(28)近傍のキャビティ底部(56)に延び、 前記同軸副組立体(60)の前記中心コンタクト(66)と連通する第1コン タクト(82)、及び前記同軸副組立体(60)の前記外側グランドコンタクト (76)と連通する少なくとも1個の第2コンタクト(92)は前記ハウジング (24)から前記取付面(26)に沿って、回路素子(103)の表面上の対応 する回路パッド(204,208)に表面実装されるべく外側接触部(88,9 8)に延び、 前記第1コンタクト(82)及び前記少なくとも1個の第2コンタ クト(92)は、更に内側端が前記キャビティ底部(56)近傍の前記副組立体 キャビティ(54)に露出し、前記副組立体(54)の挿入端(62)に露出し た接触部(68,78)にばね付勢されて接触する弾性内側接触部(84,94 )を含むことを特徴とする表面実装型電気コネクタ。 4.前記第1及び第2コンタクト(82,92)は前記同軸副組立体受容キャビ ティに沿ってスタッガー配置されることを特徴とする請求項3のコネクタ。 5.前記同軸副組立体(54)の前記中心コンタクト(66)の前記接触部(6 8)は、前記連通する外側グランドコンタクト(76)の前記接触部(78)よ り更に副組立体受容キャビティ(54)の内方に延びることを特徴とする請求項 1又は4のコネクタ。 6.各同軸副組立体(54)は、前記ハウジングから前記取付面に沿って延びる 2個の第2コンタクトを含み、前記第2コンタクト(98)の夫々は、前記副組 立体外側グランドコンタクト(76)と接触することを特徴とする請求項1又は 3のコネクタ。 7.前記ハウジング(22)は少なくとも2個の第2部分(52)を含み、夫々 は少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)を有することを特徴と する請求項3のコネクタ。 8.前記ハウジングの前記第1部分(40)は、前記嵌合面(26)から前記取 付面(28)に延びる端子(44)の列を含むことを特徴とする請求項3のコネ クタ。 9.前記ハウジング(24)は、少なくともいくつかの前記端子(44)の列に よって分離された少なくとも2個の第2部分(52)を含み、各第2部分(52 )は少なくとも1個の同軸副組立体受容キャビティ(54)を有することを特徴 とする請求項8のコネクタ。
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