JP2540805Y2

JP2540805Y2 - 面実装形高周波同軸コネクタ構造

Info

Publication number: JP2540805Y2
Application number: JP1991057079U
Authority: JP
Inventors: 正幸長島
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 1991-06-27
Filing date: 1991-06-27
Publication date: 1997-07-09
Anticipated expiration: 2006-06-27
Also published as: US5180315A; JPH056755U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は自動車電話などの高周波
通信機器に用いられる面実装形高周波同軸コネクタ構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、従来の面実装形高周波同軸コネク
タ構造におけるレセプタクルを図１５乃至図１７に示
す。このレセプタクル５０はモールド５１と外部端子５
２とを一体に成形したものである。すなわち、モールド
５１の表面には嵌合凹部５３が形成してあり、この嵌合
凹部５３の中央部には突出部５４が形成してあり、この
突出部５４にはコンタクト挿入孔５５が形成してある。
嵌合凹部５５の周面部には湾曲プレート状の外部端子５
２が設けてあり、この外部端子５２のアース端子部５７
はモールド５１の裏側に設けてある。また、モールド５
１の裏側からコンタクト挿入孔５５に雄端子５８のコン
タクト５９が挿入してあり、この雄端子５９の脚部であ
るホット端子６０はモールド５１の裏面部の溝部６１に
挿入してある。また、モールド５１の裏面部の左右には
ダミー端子６２、６３が設けてある。

【０００３】そして、プラグ（図示せず）の嵌合部（図
示せず）をレセプタクル５０の嵌合凹部５３に嵌合して
プラグの雌端子（図示せず）を雄端子５８のコンタクト
５９に嵌合接触させ、レセプタクル５１の外部端子５２
に、プラグのシールド部材（図示せず）を接触させる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レセプタクル５０は、モールド５１と外部端子５２とを
一体に成形するものであるために、モールド５１にシェ
ル体５２を一体成形した場合に用した成形金型等の設備
が必要になり、コストが高くなるという問題点があっ
た。

【０００５】また、外部端子５２が湾曲プレート状であ
るために、プラグのシールド部材との接触を外部端子の
全周で行うことできず、接触が不安定になるという問題
点があった。

【０００６】本考案は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的とするところは、従来の、
モールドに外部端子を一体成形した場合に用した成形金
型等の設備が不要になり、組み立て性が良好になると共
に、コストを低減することができるばかりか、プラグの
シールド部材との接触を外部端子の全周で行うことが可
能になり、接触安定性が向上する面実装形高周波同軸コ
ネクタ構造を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、本考案は、モールドに、コンタクト挿入孔
を有した突出部を形成し、モールドの底部に複数の孔部
を形成し、円筒状の外部端子の端部に複数の端子部を形
成し、外部端子をモールドに対して上から差し込み、外
部端子の端子部をモールドの孔部に圧入すると共に、外
部端子をモールドの突出部に嵌合し、孔部から裏面側に
突出した端子部を外側に折り曲げてシールド端子を形成
し、モールドの裏側からコンタクト挿入孔に雄端子のコ
ンタクトを挿入し、この雄端子の脚部をモールドの裏面
部に沿わせてホット端子にしたことを特徴とする。

【０００８】また、上記の第２の目的を達成するため
に、本考案は、請求項（１）記載の面実装形高周波同軸
コネクタ構造において、モールドに凹陥部を形成すると
共に、この凹陥部に、コンタクト挿入孔を有した突出部
を形成し、凹陥部の底部に複数の孔部を形成したことを
特徴とする。

【０００９】

【作用】かかる構成により、従来の、モールドに外部端
子を一体成形した場合に用した成形金型等の設備が不要
になり、組み立て性が良好になると共に、コストを低減
することができる。

【００１０】また、外部端子を円筒状にしたために、プ
ラグのシールド部材との接触を外部端子の全周で行うこ
とが可能になり、接触安定性が向上する。

【００１１】

【実施例】本考案の実施例を図面を参照して詳述する。
図１は本考案に係わる面実装形高周波同軸コネクタ構造
の斜視図、図２（１）はレセプタクルの平面図、図２
（２）は同一部断面した側面図、図２（３）は同裏面図
である。本考案に係わる面実装形高周波同軸コネクタ構
造はレセプタクル１とプラグ２とよりなり、レセプタク
ル１は絶縁性の合成樹脂を成形して成るモールド３と外
部端子であるシェル体１１と雄端子１２とを備えてい
る。

【００１２】このモールド３は図３乃至図７に示すよう
に平面正方形の立方体からなるモールド本体４を有して
いて、このモールド本体４の中央部には平面円形状の凹
陥部５が形成してあり、この凹陥部５の中央には平面円
形状の突出部６が形成してあり、この突出部６の中央に
はコンタクト挿入孔７が設けてある。モールド本体４の
裏面部には、コンタクト挿入孔７からモールド本体４の
一辺部４ａの中央に抜ける溝部８が形成してあり、凹陥
部５の底部には溝部８とは反対側に位置する孔部９ａと
溝部８に対して直角方向に位置する孔部９ｂ、９ｃとが
形成してあり、モールド本体４の裏面部には、孔部９
ａ、９ｂ、９ｃに連なる切欠き部１０ａ、１０ｂ、１０
ｃが形成してある。

【００１３】外部端子であるシェル体１１は図８乃至図
１０に示すように金属製の円筒形状のシェル本体１３を
備えており、このシェル本体１３の外周面部には係合溝
１４が形成してあり、シェル本体１３の端部には３本の
端子部１５、１６、１７がシェル本体１３と一体に形成
してある。これらの端子部１５、１６、１７の基部は圧
入部１５ａ、１６ａ、１７ａに成されている。このよう
に構成されたシェル体１３はキャリア１８に多数個取り
付けてある。

【００１４】雄端子１２は図１１および図１２に示すよ
うにコンタクト１９の端部に、このコンタクト１９に対
して直角方向に曲げられた脚部２０を形成して成る。

【００１５】そして、シェル体１１をモールド３に対し
て上から差し込み、シェル体１１の端子部１５、１６、
１７をモールド３の孔部９ａ、９ｂ、９ｃに挿入したの
ち、端子部１５、１６、１７の圧入部１５ａ、１６ａ、
１７ａを孔部９ａ、９ｂ、９ｃに圧入し、これと同時に
シェル体１１をモールド３の突出部６に嵌合する。この
状態では、端子部１５、１６、１７は孔部９ａ、９ｂ、
９ｃからモールド３の裏側に突出しており、これらの突
出した端子部１５、１６、１７を外側に折り曲げて切欠
き部１０ａ、１０ｂ、１０ｃに挿入してシールド端子
（アース端子）４０が形成してある。また、モールド３
の裏側からコンタクト挿入孔７に雄端子１２のコンタク
ト１９を挿入し、この雄端子１２の脚部２０をモールド
３の裏面部の溝部８に挿入してホット端子４１が形成し
てあり、コンタクト１９はシェル体１１の中央部に位置
している。

【００１６】図１３に基板２１を示す。この基板２１に
実装面２１ａにはシールド接続パターン２２、２３、２
４とホット端子接続パターン２５とが形成してある。

【００１７】そして、シールド接続パターン２２、２
３、２４にレセプタクル１のシールド端子４０を、ま
た、ホット端子接続パターン２５にレセプタクル１の雄
端子１２のホット端子４１をそれぞれ接して、はんだ付
けしてある。

【００１８】プラグ２は図１４に示すように側面Ｌ形状
の絶縁ハウジング２６を備えており、この絶縁ハウジン
グ２６の先側部分は円筒状の嵌合部２７に成されてお
り、この嵌合部２７の中心部に雌端子２８が装着してあ
る。雌端子２８にはケーブル２９の中心導体３０が接続
してある。絶縁ハウジング２６はシールド部材であるシ
ールドカバー３１に覆われており、このシールドカバー
３１の先側は円筒状のシェル部３２が形成してあり、こ
のシェル部３２の周部には複数の割り溝３３が形成して
あり、シェル部３２の先部には係合部３４が形成してあ
る。このシェル部３２は嵌合部２７の外方に位置してお
り、嵌合部２７とシェル部３２との間に環状の挿入部３
５が形成してある。また、シールドカバー３１はケーブ
ル２９のシールド線３６を把持している。

【００１９】次に、レセプタクル１とプラグ２との結合
を説明する。プラグ２の嵌合部２７をレセプタクル１の
凹陥部５に嵌合して雌端子２８を雄端子１２のコンタク
ト１９に嵌合接触させ、プラグ２の挿入部３４にレセプ
タクル１のシェル体１１を挿入して、このシェル体１１
の係合溝１４にシェル部３２の係合部３４を係合し、こ
のシェル部３２をシェル体１１に全周で接触させる。

【００２０】上記の実施例によれば、シェル体１１をモ
ールド３に対して上から差し込み、シェル体１１の端子
部１５、１６、１７をモールド３の孔部９ａ、９ｂ、９
ｃに圧入すると共に、シェル体１１をモールド３の突出
部６に嵌合し、孔部９ａ、９ｂ、９ｃから裏面側に突出
した端子部１５、１６、１７を外側に折り曲げてシール
ド端子４０を形成し、モールド３の裏側からコンタクト
挿入孔７に雄端子１２のコンタクト１９を挿入し、この
雄端子１２の脚部をモールド３の裏面部に沿わせてホッ
ト端子４１にしたので、従来の、モールドにシェル体を
一体成形した場合に用した成形金型等の設備が不要にな
り、組み立て性が良好になると共に、コストを低減する
ことができる。

【００２１】また、外部胴体であるシェル体１１を円筒
状にしたために、プラグ２のシールド部材との接触をシ
ェル体１１の全周で行うことが可能になり、接触安定性
が良好になる。

【００２２】

【考案の効果】以上詳述したように、請求項１の考案
は、モールドに、コンタクト挿入孔を有した突出部を形
成し、モールドの底部に複数の孔部を形成し、円筒状の
外部端子の端部に複数の端子部を形成し、外部端子をモ
ールドに対して上から差し込み、外部端子の端子部をモ
ールドの孔部に圧入すると共に、外部端子をモールドの
突出部に嵌合し、孔部から裏面側に突出した端子部を外
側に折り曲げてシールド端子を形成し、モールドの裏側
からコンタクト挿入孔に雄端子のコンタクトを挿入し、
この雄端子の脚部をモールドの裏面部に沿わせてホット
端子にしたので、従来の、モールドにシェル体を一体成
形した場合に用した成形金型等の設備が不要になり、組
み立て性が良好になると共に、コストを低減することが
できる。また、プラグのシールド部材との接触をシェル
体の全周で行うことが可能になり、接触安定性が良好に
なる。

【００２３】また、請求項２の考案は、請求項（１）記
載の面実装形高周波同軸コネクタ構造において、モール
ドに凹陥部を形成すると共に、この凹陥部に、コンタク
ト挿入孔を有した突出部を形成し、凹陥部の底部に複数
の孔部を形成し、外部端子を円筒状にしたことにより、
上記した請求項１の考案の効果と同じ効果を奏し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる面実装形高周波同軸コネクタ構
造の斜視図である。

【図２】（１）はレセプタクルの平面図である。（２）は同一部断面した側面図である。（３）は同裏面図である。

【図３】モールドの平面図である。

【図４】同一部断面した側面図である。

【図５】同裏面図である。

【図６】図３Ａ−Ａ線に沿う断面図である。

【図７】図３Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図８】シェル体をキャリアで保持した状態の構成説明
図である。

【図９】シェル体の側面図である。

【図１０】同裏面図である。

【図１１】雄端子の裏側から見た平面図である。

【図１２】同側面図である。

【図１３】基板に実装面の平面図である。

【図１４】プラグの断面図である。

【図１５】従来の面実装形高周波同軸コネクタ構造にお
けるレセプタクルの平面図である。

【図１６】同側面図である。

【図１７】同裏面図である。

【符号の説明】

１レセプタクル３モールド６突出部９ａ、９ｂ、９ｃ孔部１１シェル体１２雄端子１５、１６、１７端子部１９コンタクト４０シールド端子４１ホット端子

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】モールドに、コンタクト挿入孔を有した
突出部を形成し、モールドの底部に複数の孔部を形成
し、外部端子の端部に複数の端子部を形成し、外部端子
をモールドに対して上から差し込み、円筒状の外部端子
の端子部をモールドの孔部に圧入すると共に、外部端子
をモールドの突出部に嵌合し、孔部から裏面側に突出し
た端子部を外側に折り曲げてシールド端子を形成し、モ
ールドの裏側からコンタクト挿入孔に雄端子のコンタク
トを挿入し、この雄端子の脚部をモールドの裏面部に沿
わせてホット端子にしたことを特徴とする面実装形高周
波同軸コネクタ構造。
【請求項２】モールドに凹陥部を形成すると共に、こ
の凹陥部に、コンタクト挿入孔を有した突出部を形成
し、凹陥部の底部に複数の孔部を形成した請求項（１）
記載の面実装形高周波同軸コネクタ構造。