JPH056755U

JPH056755U - 面実装形高周波同軸コネクタ構造

Info

Publication number: JPH056755U
Application number: JP057079U
Authority: JP
Inventors: 正幸長島
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 1991-06-27
Filing date: 1991-06-27
Publication date: 1993-01-29
Anticipated expiration: 2006-06-27
Also published as: US5180315A; JP2540805Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】従来の、モ−ルドにシェル体を一体成形した
場合に用した成形金型等の設備が不要になり、組み立て
性が良好になると共に、コストを低減することができる
面実装形高周波同軸コネクタ構造を提供すること、ま
た、プラグのシ−ルド部材との接触をシェル体の全周で
行うことが可能になり、接触安定性が向上した面実装形
高周波同軸コネクタ構造を提供することである。【構成】シェル体１１をモ−ルド３に対して上から差
し込み、シェル体１１の端子部１５、１６、１７をモ−
ルド３の孔部９ａ、９ｂ、９ｃに圧入すると共に、シェ
ル体１１をモ−ルド３の突出部６に嵌合し、孔部９ａ、
９ｂ、９ｃから裏面側に突出した端子部１５、１６、１
７を外側に折り曲げてシ−ルド端子を形成し、モ−ルド
３の裏側からコンタクト挿入孔７に雄端子１２のコンタ
クト１９を挿入し、この雄端子１２の脚部をモ−ルド３
の裏面部に沿わせたものである。また、シェル体１１を
円筒状にした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は自動車電話などの高周波通信機器に用いられる面実装形高周波同軸コネクタ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、従来の面実装形高周波同軸コネクタ構造におけるレセプタクルを図１５乃至図１７に示す。このレセプタクル５０はモ−ルド５１と外部端子５２とを一体に成形したものである。すなわち、モ−ルド５１の表面には嵌合凹部５３が形成してあり、この嵌合凹部５３の中央部には突出部５４が形成してあり、この突出部５４にはコンタクト挿入孔５５が形成してある。嵌合凹部５５の周面部には湾曲プレ−ト状の外部端子５２が設けてあり、この外部端子５２のア−ス端子部５７はモ−ルド５１の裏側に設けてある。また、モ−ルド５１の裏側からコンタクト挿入孔５５に雄端子５８のコンタクト５９が挿入してあり、この雄端子５９の脚部であるホット端子６０はモ−ルド５１の裏面部の溝部６１に挿入してある。また、モ−ルド５１の裏面部の左右にはダミ−端子６２、６３が設けてある。

【０００３】そして、プラグ（図示せず）の嵌合部（図示せず）をレセプタクル５０の嵌合凹部５３に嵌合してプラグの雌端子（図示せず）を雄端子５８のコンタクト５９に嵌合接触させ、レセプタクル５１の外部端子５２に、プラグのシ−ルド部材（図示せず）を接触させる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のレセプタクル５０は、モ−ルド５１と外部端子５２とを一体に成形するものであるために、モ−ルド５１にシェル体５２を一体成形した場合に用した成形金型等の設備が必要になり、コストが高くなるという問題点があったし、また、外部端子５２が湾曲プレ−ト状であるために、プラグのシ−ルド部材との接触を外部端子の全周で行うことできず、接触が不安定になるという問題点があった。

【０００５】本考案は上記問題点を解消するためになされたものであって、その第１の目的とするところは、従来の、モ−ルドに外部端子を一体成形した場合に用した成形金型等の設備が不要になり、組み立て性が良好になると共に、コストを低減することができる面実装形高周波同軸コネクタ構造を提供することである。

【０００６】また、本考案の第２の目的とするところは、プラグのシ−ルド部材との接触を外部端子の全周で行うことが可能になり、接触安定性が向上した面実装形高周波同軸コネクタ構造を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の第１の目的を達成するために、本考案は、モ−ルドに凹陥部を形成すると共に、この凹陥部にコンタクト装着孔を有した突出部を形成し、凹陥部の底部に複数の孔部を形成し、外部端子の端部に複数の端子部を形成し、外部端子をモ −ルドに対して上から差し込み、外部端子の端子部をモ−ルドの孔部に圧入すると共に、外部端子をモ−ルドの突出部に嵌合し、孔部から裏面側に突出した端子部を外側に折り曲げてシ−ルド端子を形成し、モ−ルドの裏側からコンタクト挿入孔に雄端子のコンタクトを挿入し、この雄端子の脚部をモ−ルドの裏面部に沿わせてホット端子にしたことを特徴とする。

【０００８】上記の第１の目的を達成するために、本考案は、請求項（１）記載の面実装形高周波同軸コネクタ構造において、外部端子を円筒状にしたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

かかる構成により、従来の、モ−ルドに外部端子を一体成形した場合に用した成形金型等の設備が不要になり、組み立て性が良好になると共に、コストを低減することができる。

【００１０】また、外部端子を円筒状にしたために、プラグのシ−ルド部材との接触を外部端子の全周で行うことが可能になり、接触安定性が向上する。

【００１１】

【実施例】

本考案の実施例を図面を参照して詳述する。図１は本考案に係わる面実装形高周波同軸コネクタ構造の斜視図、図２（１）はレセプタクルの平面図、図２（２）は同一部断面した側面図、図２（３）は同裏面図である。本考案に係わる面実装形高周波同軸コネクタ構造はレセプタクル１とプラグ２とよりなり、レセプタクル１は絶縁性の合成樹脂を成形して成るモ−ルド３と外部端子であるシェル体１１と雄端子１２とを備えている。

【００１２】このモ−ルド３は図３乃至図７に示すように平面正方形の立方体からなるモ− ルド本体４を有していて、このモ−ルド本体４の中央部には平面円形状の凹陥部５が形成してあり、この凹陥部５の中央には平面円形状の突出部６が形成してあり、この突出部６の中央には孔７が設けてある。モ−ルド本体４の裏面部には、孔７からモ−ルド本体４の一辺部４ａの中央に抜ける溝部８が形成してあり、凹陥部５の底部には溝部８とは反対側に位置する孔部９ａと溝部８に対して直角方向に位置する孔部９ｂ、９ｃとが形成してあり、モ−ルド本体４の裏面部には、孔部９ａ、９ｂ、９ｃに連なる切欠き部１０ａ、１０ｂ、１０ｃが形成してある。

【００１３】外部端子であるシェル体１１は図８乃至図１０に示すように金属製の円筒形状のシェル本体１３を備えており、このシェル本体１３の外周面部には係合溝１４が形成してあり、シェル本体１３の端部には３本の端子部１５、１６、１７がシェル本体１３と一体に形成してある。これらの端子部１５、１６、１７の基部は圧入部１５ａ、１６ａ、１７ａに成されている。このように構成されたシェル体１３はキャリア１８に多数個取り付けてある。

【００１４】雄端子１２は図１１および図１２に示すようにコンタクト１９の端部に、このコンタクト１９に対して直角方向に曲げられた脚部２０を形成して成る。

【００１５】そして、シェル体１１をモ−ルド３に対して上から差し込み、シェル体１１の端子部１５、１６、１７をモ−ルド３の孔部９ａ、９ｂ、９ｃに挿入したのち、端子部１５、１６、１７の圧入部１５ａ、１６ａ、１７ａを孔部９ａ、９ｂ、９ｃに圧入し、これと同時にシェル体１１をモ−ルド３の突出部６に嵌合する。この状態では、端子部１５、１６、１７は孔部９ａ、９ｂ、９ｃからモ−ルド３の裏側に突出しており、これらの突出した端子部１５、１６、１７を外側に折り曲げて切欠き部１０ａ、１０ｂ、１０ｃに挿入してシ−ルド端子（ア−ス端子）４０が形成してある。また、モ−ルド３の裏側からコンタクト挿入孔７に雄端子１２のコンタクト１９を挿入し、この雄端子１２の脚部２０をモ−ルド３の裏面部の溝部８に挿入してホット端子４１が形成してあり、コンタクト１９はシェル体１１の中央部に位置している。

【００１６】図１３に基板２１を示す。この基板２１に実装面２１ａにはシ−ルド接続パタ −ン２２、２３、２４とホット端子接続パタ−ン２５とが形成してある。

【００１７】そして、シ−ルド接続パタ−ン２２、２３、２４にレセプタクル１のシ−ルド端子４０を、また、ホット端子接続パタ−ン２５にレセプタクル１の雄端子１２のホット端子４１をそれぞれ接して、はんだ付けしてある。

【００１８】プラグ２は図１４に示すように側面Ｌ形状の絶縁ハウジング２６を備えており、この絶縁ハウジング２６の先側部分は円筒状の嵌合部２７に成されており、この嵌合部２７の中心部に雌端子２８が装着してある。雌端子２８にはケ−ブル２９の中心導体３０が接続してある。絶縁ハウジング２６はシ−ルド部材であるシ −ルドカバ−３１に覆われており、このシ−ルドカバ−３１の先側は円筒状のシェル部３２が形成してあり、このシェル部３２の周部には複数の割り溝３３が形成してあり、シェル部３２の先部には係合部３４が形成してある。このシェル部３２は嵌合部２７の外方に位置しており、嵌合部２７とシェル部３２との間に環状の挿入部３５が形成してある。また、シ−ルドカバ−３１はケ−ブル２９のシ −ルド線３６を把持している。

【００１９】次に、レセプタクル１とプラグ２との結合を説明する。プラグ２の嵌合部２７をレセプタクル１の凹陥部５に嵌合して雌端子２８を雄端子１２のコンタクト１９に嵌合接触させ、プラグ２の挿入部３４にレセプタクル１のシェル体１１を挿入して、このシェル体１１の係合溝１４にシェル部３２の係合部３４を係合し、このシェル部３２をシェル体１１に全周で接触させる。

【００２０】上記の実施例によれば、シェル体１１をモ−ルド３に対して上から差し込み、シェル体１１の端子部１５、１６、１７をモ−ルド３の孔部９ａ、９ｂ、９ｃに圧入すると共に、シェル体１１をモ−ルド３の突出部６に嵌合し、孔部９ａ、９ｂ、９ｃから裏面側に突出した端子部１５、１６、１７を外側に折り曲げてシ− ルド端子４０を形成し、モ−ルド３の裏側からコンタクト挿入孔７に雄端子１２のコンタクト１９を挿入し、この雄端子１２の脚部をモ−ルド３の裏面部に沿わせてホット端子４１にしたので、従来の、モ−ルドにシェル体を一体成形した場合に用した成形金型等の設備が不要になり、組み立て性が良好になると共に、コストを低減することができる。

【００２１】また、外部胴体であるシェル体１１を円筒状にしたために、プラグ２のシ−ルド部材との接触をシェル体１１の全周で行うことが可能になり、接触安定性が良好になる。

【００２２】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案は、モ−ルドに凹陥部を形成すると共に、この凹陥部にコンタクト装着孔を有した突出部を形成し、凹陥部の底部に複数の孔部を形成し、円筒状のシェル体の端部に複数の端子部をシェル本体と一体に形成し、シェル体をモ−ルドに対して上から差し込み、シェル体の端子部をモ−ルドの孔部に圧入すると共に、シェル体をモ−ルドの突出部に嵌合し、孔部から裏面側に突出した端子部を外側に折り曲げてシ−ルド端子を形成し、モ−ルドの裏側からコンタクト挿入孔に雄端子のコンタクトを挿入し、この雄端子の脚部をモ−ルドの裏面部に沿わせてホット端子にしたので、従来の、モ−ルドにシェル体を一体成形した場合に用した成形金型等の設備が不要になり、組み立て性が良好になると共に、コストを低減することができる。

【００２３】また、シェル体を円筒状にしたために、プラグのシ−ルド部材との接触をシェル体の全周で行うことが可能になり、接触安定性が良好になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる面実装形高周波同軸コネクタ構
造の斜視図である。

【図２】（１）はレセプタクルの平面図である。（２）
は同一部断面した側面図である。（３）は同裏面図であ
る。

【図３】モ−ルドの平面図である。

【図４】同一部断面した側面図である。

【図５】同裏面図である。

【図６】図３Ａ−Ａ線に沿う断面図である。

【図７】図３Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図８】シェル体をキャリアで保持した状態の構成説明
図である。

【図９】シェル体の側面図である。

【図１０】同裏面図である。

【図１１】雄端子の裏側から見た平面図である。

【図１２】同側面図である。

【図１３】基板に実装面の平面図である。

【図１４】プラグの断面図である。

【図１５】従来の面実装形高周波同軸コネクタ構造にお
けるレセプタクルの平面図である。

【図１６】同側面図である。

【図１７】同裏面図である。

【符号の説明】

１レセプタクル３モ−ルド６突出部９ａ、９ｂ、９ｃ孔部１１シェル体１２雄端子１５、１６、１７端子部１９コンタクト４０シ−ルド端子４１ホット端子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】モ−ルドに凹陥部を形成すると共に、こ
の凹陥部にコンタクト装着孔を有した突出部を形成し、
凹陥部の底部に複数の孔部を形成し、外部端子の端部に
複数の端子部を形成し、外部端子をモ−ルドに対して上
から差し込み、外部端子の端子部をモ−ルドの孔部に圧
入すると共に、外部端子をモ−ルドの突出部に嵌合し、
孔部から裏面側に突出した端子部を外側に折り曲げてシ
−ルド端子を形成し、モ−ルドの裏側からコンタクト挿
入孔に雄端子のコンタクトを挿入し、この雄端子の脚部
をモ−ルドの裏面部に沿わせてホット端子にしたことを
特徴とする面実装形高周波同軸コネクタ構造。
【請求項２】外部端子を円筒状にした請求項（１）記
載の面実装形高周波同軸コネクタ構造