JPH02162667A - モールド基板形モジュラージャック - Google Patents

モールド基板形モジュラージャック

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Publication number
JPH02162667A
JPH02162667A JP31730288A JP31730288A JPH02162667A JP H02162667 A JPH02162667 A JP H02162667A JP 31730288 A JP31730288 A JP 31730288A JP 31730288 A JP31730288 A JP 31730288A JP H02162667 A JPH02162667 A JP H02162667A
Authority
JP
Japan
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conductor pattern
modular jack
molded
insulator
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31730288A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Sasaki
正雄 佐々木
Hironori Ishizuka
石塚　宏則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Cable Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Cable Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Cable Co Ltd filed Critical Oki Electric Cable Co Ltd
Priority to JP31730288A priority Critical patent/JPH02162667A/ja
Publication of JPH02162667A publication Critical patent/JPH02162667A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の対象〉 本発明は、製造が容易で低価格のモジーラージャックに
関する。
〈従来技術とその問題点〉 従来のモジュラ−ジャックは、ＵＳＰ第３８５０４９７
号に代表されるようにモールド部品に金めつき線等の導
電体材料を複数本挿入してから曲げ加工をする必要があ
るのでどうしても組立工数が大幅にかかってしまうとい
う欠点があった。
更に、リード線自体の加工も工数がかかシコストアンプ
の要因になっていた。又、技術面では、リード線の途中
から分岐することは不可能に近かった。
〈発明の目的〉 本発明は、これらの欠点を解決する為、製造が容易で低
価格のモジーラージャックの提供を目的としてなされた
もので、その要旨とするところは、第１番目として、導
体パターンを一平面上又は立体的に設け、その一部を絶
縁体で一体成形してモールド基板部品Ａを形成した後４
．導体パターンの一部を折シ曲げ加工し、ハウジングに
挿入して組み立てたことを特徴とするモジュラ−ジャッ
クである。
第２番目として、リード線や機能部品取付は用として、
絶縁体から導体パターンを必要数露出させたことを特徴
とするモジュラ−ジャックである。
〈実施例の構成〉 以下、本発明のモールド基板形モジュラージャックを添
付図面を参照して詳細に説明する。
第１図は、本発明のモールド基板部品Ａであり、バネ用
材料をプレス加工した導体パターン１を一平面上、又は
立体的に設け、これに絶縁体２をモールド成形して一体
成形しである。１ａは基板等への連絡の為の足であり、
１ｂはバネ接点部、ＩＣは導体パターンの一部に設けた
孔部、２ｂは導体パターンの露出部で機能部品取付は用
パラドグ３に挿入し組み立てたモジュラ−ジャックでる
第２図は、モールド基必の接点等を予め曲げてからハウ
ジング３に挿入し、従来技術のランチで係合させたモジ
ュラ−ジャックで、終端機能のノイズキラー４を導体パ
ターン１の途中の孔部ＩＣに半田付けした実施例である
。
くその他の変形例〉 今迄絶縁体２で一体成形された例で説明してきたが、第
３図に示す様に、絶縁体２を左右の２個に分けることに
よりその中間で曲げることが可能になる。又、２個に限
らず複数個にしてもかまわないことはいうまでもない。
第４図に示す様に、モールド基板部品Ａをハウジング３
に挿入取付は後面げることにより、各種機能部品の搭載
が可能となる。
又、導体本数１部品取付は用の露出部の形状、部品取付
は孔数、曲げ角度、モールド形状等設計面から必要に応
じて本発明の範囲内で各種の変形を含むものであること
はいうまでもない。
〈発明の効果〉 以上説明の様に、本発明のモールド基板形モジュラージ
ャックによれば、モールド基板の導体パターンユはプレ
ヌ抜きやエンチングで形成出来るのでフープ材でリール
からリールへの加工が可能である。その後のめっき工程
も連続加工が可能である。更にそのリールから連続一体
成形へと製造工程がとれる。
更に一体部品の切り離しも連続プレス加工で可能である
。従って、連続自動加工が容易になる為低価格のモジュ
ラ−ジャックが供給出来その効果は大である。
一方１本発明のモールド基板形モジーラージャソクによ
れば１部品搭載が可能であるばかシでなくフレキシブル
基板の様にその形状を立体的に変形させることが出来る
ので実装機能を大幅に向上させることが可能でその効果
は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のモールド基板部品Ａ、第２図は、本
発明のモールド基板部品Ａをハウジング３に挿入組み立
てたモジュラ−ジャック、第３図はモールド基板部品Ａ
のモールド成形を２個に分割した本発明の他の実施例、
第４図は第３図のモールド基板部品Ａを組み込んでから
曲げ加工した実装図である。 Ａ：モールド基板部品、１：導体／ぐターン、１ａ：足
、■ｂ：接点部、１ｃ：導体／ゼターンの孔部、２．２
’、２“：絶縁体、２ａニガイド、２ｂ：導体７４ター
ンの露出部、２ｃ：ラッチ、３：ハウジング、４：ノイ
ズキラー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、導体パターンを一平面上又は立体的に設け、その一
    部を絶縁体で一体成形してモールド基板部品Ａを形成し
    た後、導体パターンの一部を折り曲げ加工し、ハウジン
    グに挿入して組み立てたことを特徴とするモジュラージ
    ャック。 ２、前記第１項に記載のモジュラージャックにおいて、
    リード線や機能部品取付け用として、絶縁体から導体パ
    ターンを必要数露出させたことを特徴とするモジュラー
    ジャック。
JP31730288A 1988-12-15 1988-12-15 モールド基板形モジュラージャック Pending JPH02162667A (ja)

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