JP7273525B2 - コネクタ及びコネクタ組立体 - Google Patents

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Description

本開示は、コネクタ及びコネクタ組立体に関するものである。
従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている。また、例えば、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するために使用される同軸ケーブルを接続するための同軸コネクタと一体化したコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
図９は従来のコネクタを示す斜視図である。なお、図において、（ａ）は第１コネクタを嵌合面側から観た斜視図、（ｂ）は第２コネクタを嵌合面側から観た斜視図である。
図において、８１１は、図示されない第１回路基板に実装される第１コネクタの第１ハウジングであり、長手方向に延在する挿入凹部８１２と、該挿入凹部８１２の両側に形成された側部８１４と、長手方向両端に形成された第１端部８２１とを有する。そして、前記側部８１４の各々には、複数本の第１端子８６１が１列に並んで装着されている。さらに、一方の第１端部８２１からは、第１同軸コネクタ８７１を保持する第１同軸コネクタ保持部８４１が延出している。
また、９１１は、図示されない第２回路基板に実装される第２コネクタの第２ハウジングであり、長手方向に延在し、長手方向両端に形成された第２端部９２１を有する。そして、前記第２ハウジング９１１には、複数本の第２端子９６１が２列に並んで装着されている。さらに、一方の第２端部９２１からは、第２同軸コネクタ９７１を保持する第２同軸コネクタ保持部９４１が延出している。
そして、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、第２ハウジング９１１が挿入凹部８１２に挿入され、互いに対応する第１端子８６１と第２端子９６１とが接触する。また、第１同軸コネクタ８７１と第２同軸コネクタ９７１とが嵌合して接続される。これにより、図示されない第１回路基板に形成されて第１端子８６１に接続された導電線と、図示されない第２回路基板に形成されて第２端子９６１に接続された導電線とが互いに導通し、電力や信号を伝達することができる。また、第１同軸コネクタ８７１に接続された図示されない同軸ケーブルと第２同軸コネクタ９７１に接続された図示されない同軸ケーブルとが互いに導通し、高周波信号を伝達することができる。
特開２００６－１８５７７３号公報
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、近年の電子機器における部材の小型化や信号の高速化に十分に対応することができない。ラップトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、デジタルカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、ナビゲーション装置等の電子機器においては、筐体の小型低背化及びそれに伴う各部品の小型低背化が要求されるとともに、通信データ量の増加や通信速度及びデータ処理速度の高速化に対処するために信号の高速化が要求されているが、前記従来のコネクタでは、第１ハウジング８１１及び第２ハウジング９１１の厚さ方向の寸法が大きく、また、第１同軸コネクタ８７１及び第２同軸コネクタ９７１が大きいので、コネクタの小型低背化の要求に十分に答えることができない。さらに、各種の信号が高速化されるために、高周波信号を伝達する信号線の数も、１本でなく、複数本であることが要求されることがあるが、前記従来のコネクタでは、第１同軸コネクタ８７１及び第２同軸コネクタ９７１が１つずつなので、かかる要求に答えることができない。仮に、第１同軸コネクタ８７１及び第２同軸コネクタ９７１を複数ずつ設けた場合、前記従来のコネクタでは非常に大型化してしまうであろうことは、容易に想像することができる。
ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、高いスペース効率で高周波接続ユニットを装填することができ、小型低背でありながら、複数本の高周波用信号ラインを接続することができるとともに、高周波端子の高いシールド効果を得ることができ、信頼性の高いコネクタ及びコネクタ組立体を提供することを目的とする。
そのために、第１コネクタにおいては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される第１端子と、前記第１コネクタ本体に装填される第１高周波接続ユニットとを有し、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタの第２コネクタ本体と嵌合する凹部と、長手方向両端に形成された嵌合ガイド部であって、前記第１高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の嵌合凹部であって、前記第２コネクタ本体の相手方嵌合ガイド部が挿入される嵌合凹部が形成された嵌合ガイド部とを含み、前記第１高周波接続ユニットは、第１高周波端子と、該第１高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールドとを含み、前記第１高周波端子は前記第１コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設されている。
更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１高周波シールドは、前記嵌合ガイド部の側壁に取付けられる第１シールド部材と、前記嵌合凹部の底板に取付けられ、前記第１コネクタ本体の長手方向に延在するシールド板とを含んでいる。
第２コネクタにおいては、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される第２端子と、前記第２コネクタ本体に装填される第２高周波接続ユニットとを有し、第１コネクタと嵌合する第２コネクタであって、前記第２コネクタ本体は、長手方向両端に形成され、前記第１コネクタの嵌合凹部に挿入される相手方嵌合ガイド部であって、前記第２高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の相手方嵌合ガイド部を含み、前記第２高周波接続ユニットは前記第２コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設され、各第２高周波接続ユニットは、前記第１コネクタの第１高周波端子と接触する第２高周波端子と、該第２高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールドとを含む。
更に他の第２コネクタにおいては、さらに、前記第２高周波端子は、前記第１高周波端子と１箇所でのみ接触する。
更に他の第２コネクタにおいては、さらに、前記相手方嵌合ガイド部は、前記第２高周波端子を収容する第２高周波端子収容凹部を含み、前記第２高周波シールドは、前記第２高周波端子収容凹部の周囲に取付けられている。
コネクタ組立体においては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される第１端子と、前記第１コネクタ本体に装填される第１高周波接続ユニットとを有する第１コネクタと、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される第２端子と、前記第２コネクタ本体に装填される第２高周波接続ユニットとを有し、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを備えるコネクタ組立体であって、前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタ本体と嵌合する凹部と、長手方向両端に形成された嵌合ガイド部であって、前記第１高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の嵌合凹部が形成された嵌合ガイド部とを含み、前記第１高周波接続ユニットは、第１高周波端子と、該第１高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールドとを含み、前記第１高周波端子は前記第１コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設され、前記第２コネクタ本体は、長手方向両端に形成され、前記嵌合凹部に挿入される相手方嵌合ガイド部であって、前記第２高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の相手方嵌合ガイド部を含み、前記第２高周波接続ユニットは前記第２コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設され、各第２高周波接続ユニットは、前記第１高周波端子と接触する第２高周波端子と、該第２高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールドであって、前記第１高周波シールドに挿入される第２高周波シールドとを含む。
本開示によれば、高いスペース効率で高周波接続ユニットを装填することができ、小型低背でありながら、複数本の高周波用信号ラインを接続することができるとともに、高周波端子の高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。
本実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の斜視図である。 本実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 本実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 本実施の形態における第１コネクタの分解図である。 本実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 本実施の形態における第２コネクタの分解図である。 本実施の形態における第２コネクタの金属部材の配置を示す斜視図である。 本実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の三面図であって、（ａ）は第１コネクタの上方から観た平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ－Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図である。 従来のコネクタを示す斜視図であって、（ａ）は第１コネクタを嵌合面側から観た斜視図、（ｂ）は第２コネクタを嵌合面側から観た斜視図である。
以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は本実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の斜視図、図２は本実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図３は本実施の形態における第１コネクタの斜視図、図４は本実施の形態における第１コネクタの分解図である。
図において、１は本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタ組立体（コネクタアセンブリ）である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ１は、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１と互いに嵌合される。また、該第２コネクタ１０１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。
なお、本実施の形態における第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。
また、本実施の形態において、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記第１コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１コネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第２コネクタ１０１が嵌入される側、すなわち、嵌合面１１ａ側（Ｚ軸正方向側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部であって、第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１と嵌合する第１凹部１２が形成されている。そして、該第１凹部１２内には第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａ側に形成された後述される第２凹部１１３と嵌合する中島としての第１凸部１３が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。
また、前記第１凸部１３の両側（Ｙ軸正方向側及び負方向側）には該第１凸部１３と平行に延在し、前記第１凹部１２の両側を画定する側壁部としての第１側壁部１４が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。そして、前記第１凸部１３及び第１側壁部１４は、第１凹部１２の底面を画定する底板１８から上方（Ｚ軸正方向）に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記第１凸部１３の両側には、第１凹部１２の一部として、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い凹部である凹溝部１２ａが形成される。
ここで、前記第１凸部１３の両側の側面から凹溝部１２ａの底面にかけては、第１端子収容キャビティ１５が形成されている。図に示される例において、第１端子収容キャビティ１５は、前記底板１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。なお、前記第１端子収容キャビティ１５のうちで、第１凸部１３の両側の側面に形成された凹溝状の部分を第１端子収容内側キャビティ１５ａと称し、第１側壁部１４における第１凸部１３と対向する側面に形成された凹溝状の部分を第１端子収容外側キャビティ１５ｂと称する。
本実施の形態において、第１端子収容キャビティ１５は、第１ハウジング１１の長手方向に並んで２本の列を形成するように、各第１凸部１３の両側に、所定のピッチで複数個（例えば、３個）ずつ形成されている。なお、前記第１端子収容キャビティ１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容されて第１ハウジング１１に装填される端子としての第１端子６１も、各第１凸部１３の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。
前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続されたテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された上側接続部６７と、該上側接続部６７の下端に接続され、前記被保持部６３と対向する外側接触部６６と、該外側接触部６６の下端に接続された下側接続部６４と、該下側接続部６４における外側接触部６６と反対側の端に接続された内側接続部６５とを備える。
そして、前記被保持部６３は、上下方向（Ｚ軸方向）、すなわち、第１ハウジング１１の厚さ方向に延在し、前記第１端子収容外側キャビティ１５ｂ内に圧入されて保持される部分である。なお、第１端子６１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部６３が第１端子収容外側キャビティ１５ｂ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。
また、前記テール部６２は、被保持部６３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い信号を伝達するものであるとして、説明する。
さらに、前記上側接続部６７は、上方（Ｚ軸正方向）を向いて突出するように約１８０度湾曲した部分である。前記上側接続部６７における被保持部６３と反対側の下端には、下方（Ｚ軸負方向）に向けて延在する外側接触部６６が接続されている。該外側接触部６６の一部は、第１ハウジング１１の幅方向に内方を向いて突出することが望ましい。
また、前記下側接続部６４は、前記外側接触部６６の下端に接続された略Ｕ字状の側面形状を備える部分である。前記下側接続部６４において、外側接触部６６の下端に接続された部分は、下方外側湾曲部６４ｂであり、内側接続部６５の下端に接続された部分は、下方内側湾曲部６４ａである。さらに、前記内側接続部６５の上端には、上方に向って、かつ、外側接触部６６に向って突出するように約１８０度湾曲した内側接触部６５ａが接続されている。
前記第１端子６１は、第１ハウジング１１の下面（Ｚ軸負方向面）である実装面１１ｂから、第１端子収容キャビティ１５内に圧入され、被保持部６３が第１側壁部１４の内側の側面に形成された第１端子収容外側キャビティ１５ｂの側壁によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、第１端子６１が第１ハウジング１１に装填された状態において、前記内側接触部６５ａと外側接触部６６とは、凹溝部１２ａの左右両側に位置し、互いに向合っている。また、第１ハウジング１１の長手方向（Ｘ軸方向）から観て、被保持部６３は大部分が第１端子収容外側キャビティ１５ｂ内に収容され、内側接触部６５ａは大部分が第１端子収容内側キャビティ１５ａ内に収容されている。
なお、第１端子６１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、互いに向合う内側接触部６５ａと外側接触部６６との間隔は、弾性的に変化可能である。すなわち、内側接触部６５ａと外側接触部６６との間に第２コネクタ１０１が備える第２端子１６１が挿入されると、それにより、内側接触部６５ａと外側接触部６６との間隔は弾性的に伸長する。
また、前記第１ハウジング１１の長手方向両端には嵌合ガイド部としての第１突出端部２１が各々配設されている。各第１突出端部２１には、前記第１凹部１２に隣接して嵌合凹部２２が形成されている。該嵌合凹部２２は、略長方形の凹部であり、各凹溝部１２ａの長手方向両端に接続されている。そして、前記嵌合凹部２２内には、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、該第２コネクタ１０１が備える第２突出端部１２２が挿入される。
さらに、前記第１突出端部２１は、側壁として、第１側壁部１４の長手方向両端から第１ハウジング１１の長手方向に延出する嵌合ガイド側壁部としての第１側壁延長部２１ｃと、第１ハウジング１１の幅方向に延在し、両端が第１側壁延長部２１ｃに接続された第１仕切壁部２１ａ及び第１端壁部２１ｂとを備える。前記第１仕切壁部２１ａは、第１側壁部１４と第１側壁延長部２１ｃとの境界部分において第１側壁延長部２１ｃに接続され、第１凹部１２と嵌合凹部２２との仕切壁として機能する。また、前記第１端壁部２１ｂは、第１ハウジング１１の長手方向両端において第１側壁延長部２１ｃに接続される。
各第１突出端部２１において、第１仕切壁部２１ａ及び第１端壁部２１ｂとそれらの両端に接続された第１側壁延長部２１ｃとは、平面視において、連続した略口字状の側壁を形成し、略長方形の嵌合凹部２２の四辺を画定する。また、該嵌合凹部２２の底面は、底板としての突出端底板２３によって概略塞がれているが、該突出端底板２３には、上方に向けて突出する第１高周波端子支持部２４と、前記突出端底板２３をその板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する突出端開口２３ａ及び突出端中央溝２３ｂとが形成されている。
該突出端中央溝２３ｂは、嵌合凹部２２の幅方向（Ｙ軸方向）中心において第１側壁部１４の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する細長いスリット状の溝であり、嵌合凹部２２を幅方向に、すなわち、左右に二分する。そして、前記嵌合凹部２２の右半分及び左半分のそれぞれにおける幅方向中心近傍には、前記第１高周波端子支持部２４がそれぞれ形成され、各第１高周波端子支持部２４の長手方向両端側には、略長方形の突出端開口２３ａがそれぞれ形成されている。各第１高周波端子支持部２４には、第１高周波端子７１が取付けられ、各第１突出端部２１には第１高周波端子７１の周囲を電磁的にシールドする第１シールド部材５１が取付けられている。
前記第１高周波端子７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１接続部７５と、該第１接続部７５に接続された第１テール部７２とを備える。そして、前記第１高周波端子７１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング１１は、第１高周波端子７１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第１接続部７５は、少なくとも一部が第１ハウジング１１内に埋没するようにして、第１ハウジング１１に一体的に取付けられる。なお、第１高周波端子７１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化するのではなく、圧入等によって第１ハウジング１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されたものである場合について、説明する。
前記第１接続部７５は、側面視における形状が概略コ字状の部材であり、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する部分の上下両端に前後方向（Ｘ軸方向）に延在する部分が接続され、少なくとも上下方向に延在する部分における第１ハウジング１１の長手方向の内方を向いた表面の一部が、第１高周波端子支持部２４における第１ハウジング１１の長手方向の内方を向いた側面に露出し、接触部としての第１接触部７５ａとして機能する。該第１接触部７５ａは、第１高周波端子支持部２４の側面と概略面一となり、第２コネクタ１０１が備える第２高周波端子１７１と接触する部分である。また、前記第１テール部７２は、第１接続部７５における下側の前後方向に延在する部分の先端から、第１ハウジング１１の長手方向の外方を向いて延出して突出端開口２３ａ内に露出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであって、高周波信号を伝達するものである。
また、前記第１シールド部材５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、前記嵌合凹部２２の右半分及び左半分のそれぞれに対応する第１シールド右部材５１Ａ及び第１シールド左部材５１Ｂとを含んでいるが、該第１シールド右部材５１Ａと第１シールド左部材５１Ｂとは、嵌合凹部２２の幅方向中心を通るＸ－Ｚ面に関して、互いに対称な形状を有している。そこで、前記第１シールド右部材５１Ａと第１シールド左部材５１Ｂとを統合的に説明する場合には、第１シールド部材５１として説明する。
該第１シールド部材５１は、平面視において、略コ字状の第１側板部５２を有する。該第１側板部５２は、第１仕切壁部２１ａに取付けられる第１仕切壁シールド部５２ａと、第１端壁部２１ｂに取付けられる第１端壁シールド部５２ｂと、第１側壁延長部２１ｃに取付けられる第１側壁延長シールド部５２ｃとを含んでいる。そして、前記第１仕切壁シールド部５２ａの上端には、嵌合面カバー部としての第１仕切壁カバー部５３ａが一体的に接続され、前記第１端壁シールド部５２ｂの上端には、嵌合面カバー部としての第１端壁カバー部５３ｂが一体的に接続され、前記第１側壁延長シールド部５２ｃの上端には、嵌合面カバー部としての第１側壁延長カバー部５３ｃが一体的に接続されている。前記第１仕切壁カバー部５３ａ、第１端壁カバー部５３ｂ及び第１側壁延長カバー部５３ｃは、前記第１仕切壁シールド部５２ａ、第１端壁シールド部５２ｂ及び第１側壁延長シールド部５２ｃの上端に約９０度湾曲して接続され、それぞれ、第１仕切壁部２１ａ、第１端壁部２１ｂ及び第１側壁延長部２１ｃにおける嵌合面１１ａ側の面の少なくとも一部を覆うようになっている。
そして、前記第１シールド部材５１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング１１は、第１シールド部材５１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第１シールド部材５１は、少なくとも一部が第１ハウジング１１内に埋没するようにして、第１ハウジング１１に一体的に取付けられる。なお、第１シールド部材５１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化するのではなく、圧入等によって第１ハウジング１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されたものである場合について、説明する。
また、前記第１端壁シールド部５２ｂ及び第１側壁延長シールド部５２ｃの下端には、テール部としての第１端壁テール部５４ｂ及び第１側壁延長テール部５４ｃが、約９０度湾曲して接続されている。前記第１端壁テール部５４ｂは、前後方向、より具体的には、第１ハウジング１１の長手方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。また、前記第１側壁延長テール部５４ｃは、左右方向、より具体的には、第１ハウジング１１の幅方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。また、図に示される例においては、第１仕切壁シールド部５２ａの下端には、テール部が接続されていないが、必要に応じて、第１端壁テール部５４ｂ及び第１側壁延長テール部５４ｃと同様のテール部を接続することができる。
さらに、前記第１端壁シールド部５２ｂ及び第１側壁延長シールド部５２ｃの内側面には、係合凹部としての第１端壁シールド凹部５５ｂ及び第１側壁延長シールド凹部５５ｃが凹入するように形成されている。該第１端壁シールド凹部５５ｂ及び第１側壁延長シールド凹部５５ｃは、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、第２コネクタ１０１の第２シールド部材１５１に形成された係合凸部としての第２端壁シールド凸部１５５ｂ及び第２側壁延長シールド凸部１５５ｃと係合する部分である。なお、図に示される例においては、第１仕切壁シールド部５２ａの内側面には、係合凹部が形成されていないが、必要に応じて、第１端壁シールド凹部５５ｂ及び第１側壁延長シールド凹部５５ｃと同様の係合凹部を形成することができる。
また、前記突出端中央溝２３ｂには、導電性の金属板に打抜き等の加工を施すことによって形成された第１ハウジング１１の厚さ方向（Ｚ軸方向）及び長手方向に延在するシールド板としての第１中央シールド部材５６が収容されて保持される。該第１中央シールド部材５６は、第１シールド部材５１と協働して略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０を構成する細長い帯状の板材であって、上方に突出する上方突出部５６ａと、該上方突出部５６ａと対応する部分において下方に突出する下方突出部５６ｄと、長手方向両端に形成された端縁部５６ｂと、該端縁部５６ｂから突出する係合突起５６ｃとを有する。
そして、突出端底板２３の下面側、すなわち、実装面１１ｂ側から第１中央シールド部材５６が突出端中央溝２３ｂ内に挿入乃至圧入されると、端縁部５６ｂが突出端中央溝２３ｂの長手方向両端に進入し、係合突起５６ｃが突出端中央溝２３ｂの長手方向両端縁に食込んで係合される。これにより、第１中央シールド部材５６は突出端中央溝２３ｂに収容されて保持される。なお、第１中央シールド部材５６は、必ずしも挿入乃至圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、第１中央シールド部材５６が突出端中央溝２３ｂ内に挿入乃至圧入されて保持されるものである場合について、説明する。また、図に示される例において、第１中央シールド部材５６は、第１シールド部材５１に直接的には接触していないが、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、第１中央シールド部材５６及び第１シールド部材５１は、ともに、第２コネクタ１０１の第２シールド部材１５１に接触することによって、互いに導通して等電位となる。なお、必要に応じて、第１中央シールド部材５６と第１シールド部材５１とを直接的に接触させることができる。
このように、第１シールド右部材５１Ａと第１シールド左部材５１Ｂとの間に第１中央シールド部材５６が存在するので、各嵌合凹部２２の右半分及び左半分のそれぞれに、１つの第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向（Ｚ軸方向）に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドを提供する第１高周波シールド５０が構成される。そして、１つの第１高周波端子７１と第１高周波シールド５０とによって、第１高周波接続ユニット７０が構成される。該第１高周波接続ユニット７０は、小型低背でありながら、従来の同軸コネクタと同等のシールド効果を発揮することができ、高周波信号を伝達することができ、また、平面視における外形が略矩形であるので、平面視における外形が略矩形である各第１突出端部２１に複数個ずつ隙間なく並べて配設することができる。したがって、図に示される例のように、第１ハウジング１１の長手方向に並べられた第１端子６１の各列の延長線に近接して各第１高周波接続ユニット７０を配設することができる。なお、図に示される例においては、各第１突出端部２１において、第１高周波接続ユニット７０が第１ハウジング１１の幅方向に２個並べられているが、必要に応じて３個以上並べることもできるし、また、第１ハウジング１１の長手方向に２個以上並べることもできる。
さらに、第１シールド部材５１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第１ハウジング１１に取付けられた状態において、第１仕切壁シールド部５２ａ、第１端壁シールド部５２ｂ及び第１側壁延長シールド部５２ｃが第１仕切壁部２１ａ、第１端壁部２１ｂ及び第１側壁延長部２１ｃの内側面の過半を覆い、第１仕切壁カバー部５３ａ、第１端壁カバー部５３ｂ及び第１側壁延長カバー部５３ｃが第１仕切壁部２１ａ、第１端壁部２１ｂ及び第１側壁延長部２１ｃの嵌合面１１ａ側の面の少なくとも一部を覆うので、第１突出端部２１及び第１コネクタ１全体を補強する補強金具としても機能する。また、第１端壁シールド部５２ｂ及び第１側壁延長シールド部５２ｃの下端に接続された第１端壁テール部５４ｂ及び第１側壁延長テール部５４ｃが第１基板の接地ラインに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるので、第１シールド部材５１が変形しにくくなり、第１突出端部２１及び第１コネクタ１が効果的に補強される。
次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。
図５は本実施の形態における第２コネクタの斜視図、図６は本実施の形態における第２コネクタの分解図、図７は本実施の形態における第２コネクタの金属部材の配置を示す斜視図である。
本実施の形態における相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方コネクタ本体である第２コネクタ本体としての第２ハウジング１１１を有する。該第２ハウジング１１１は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備える。そして、第２ハウジング１１１の第１コネクタ１に嵌入される側、すなわち、嵌合面１１１ａ側（Ｚ軸負方向側）には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部であって、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の第１凸部１３と嵌合する第２凹部１１３が形成されている。また、該第２凹部１１３の両側（Ｙ軸正方向側及び負方向側）には、第２ハウジング１１１の長手方向（Ｚ軸方向）に延在し、前記第２凹部１１３の両側を画定する側壁部としての第２側壁部１１２が第２ハウジング１１１と一体的に形成されている。さらに、前記第２凹部１１３の前後（Ｘ軸正方向側及び負方向側）には、第２ハウジング１１１の幅方向（Ｙ軸方向）に延在し、両端が第２側壁部１１２に接続され、前記第２凹部１１３の前後を画定する横壁部としての第２横壁部１１４が第２ハウジング１１１と一体的に形成されている。なお、前記第２側壁部１１２及び第２横壁部１１４は、前記第２凹部１１３の底面を画定する第２ハウジング１１１の底板１１８から上方（Ｚ軸負方向）に向けて突出している。
そして、各第２側壁部１１２には、相手方端子としての第２端子１６１が配設されている。該第２端子１６１は、第１端子６１に対応するピッチで、かつ、対応する数だけ配設されている。
前記第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、内側接触部１６５と、該内側接触部１６５の上端に接続された接続部１６４と、該接続部１６４の外方端に接続された外側接触部１６６と、該外側接触部１６６の下端に接続されたテール部１６２とを備える。そして、前記第２端子１６１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２端子１６１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。
これにより、第２端子１６１は、少なくとも一部が第２ハウジング１１１内に埋没するようにして、第２ハウジング１１１に一体的に取付けられ、また、内側接触部１６５、接続部１６４及び外側接触部１６６の表面が第２側壁部１１２の各側面及び嵌合面１１１ａに露出する。また、前記テール部１６２は、第２側壁部１１２から第２ハウジング１１１の幅方向外側を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い信号を伝達するものであるとして、説明する。
なお、第２端子１６１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化するのではなく、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されたものである場合について、説明する。
そして、前記第２ハウジング１１１の長手方向両端には相手方嵌合ガイド部としての第２突出端部１２２が各々配設されている。該第２突出端部１２２は、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合された状態において、前記第１コネクタ１が備える第１突出端部２１の嵌合凹部２２に挿入される挿入凸部として機能する。なお、各第２突出端部１２２は、第２横壁部１１４との間に空間部１１５が形成されるように、前記第２横壁部１１４から第２ハウジング１１１の長手方向に離間して配設され、複数本（図に示される例においては３本）の接続桁１１５ａによって前記第２横壁部１１４に接続されている。
さらに、前記第２突出端部１２２は、第２ハウジング１１１の長手方向に延出する第２突出端部１２２の側壁部としての第２側壁延長部１２２ｃと、第２ハウジング１１１の幅方向に延在し、両端が第２側壁延長部１２２ｃに接続された第２仕切壁部１２２ａ及び第２端壁部１２２ｂとを備える。前記第２仕切壁部１２２ａは、前記空間部１１５側において第２側壁延長部１２２ｃに接続され、第２突出端部１２２と空間部１１５との仕切壁として機能する。また、前記第２端壁部１２２ｂは、第２ハウジング１１１の長手方向両端において第２側壁延長部１２２ｃに接続される。なお、該第２側壁延長部１２２ｃは、第２ハウジング１１１の幅方向外側に位置する接続桁１１５ａを介して第２側壁部１１２に接続され、その外側面は、第２ハウジング１１１の幅方向外側に位置する接続桁１１５ａ及び第２側壁部１１２の外側面とほぼ面一となっている。
各第２突出端部１２２には、第２高周波端子収容凹部１２４が第２ハウジング１１１の幅方向に２つ並んで配設されるとともに、２つの第２高周波端子収容凹部１２４間に中間凹部１２５が形成されている。そして、第２高周波端子収容凹部１２４と中間凹部１２５とは、第２側壁延長部１２２ｃと平行な第２中間壁部１２２ｄによって仕切られている。該第２中間壁部１２２ｄは、その両端が第２仕切壁部１２２ａ及び第２端壁部１２２ｂに接続されている。前記第２高周波端子収容凹部１２４及び中間凹部１２５は、第２突出端部１２２を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔である。
なお、各第２高周波端子収容凹部１２４内には、第２ハウジング１１１の幅方向に延在して両端が第２側壁延長部１２２ｃ及び第２中間壁部１２２ｄに接続された梁状の第２高周波端子支持部１２６が配設されている。そして、各第２高周波端子収容凹部１２４内は、第２高周波端子支持部１２６によって、中央側凹部１２４ａと端側凹部１２４ｂとに区画されている。なお、図に示される例では、第２端壁部１２２ｂの端側凹部１２４ｂに対応する部分が欠如し、端側凹部１２４ｂが第２ハウジング１１１の長手方向端部において開放されているが、必ずしもこれに限定されるものでなく、第２端壁部１２２ｂが連続したものであって、端側凹部１２４ｂが第２ハウジング１１１の長手方向端部において閉止されていてもよい。
また、第２仕切壁部１２２ａ及び第２端壁部１２２ｂの中間凹部１２５に対応する部分には、該中間凹部１２５に連通する中央側切欠部１２５ａ及び端側切欠部１２５ｂが形成されている。第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、第１コネクタ１の第１中央シールド部材５６における上方突出部５６ａの両端近傍部分が前記中央側切欠部１２５ａ及び端側切欠部１２５ｂ内に収容される。
そして、各第２高周波端子支持部１２６には、第２高周波端子１７１が取付けられ、各第２高周波端子収容凹部１２４の周囲には、第２高周波端子１７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０を構成する第２シールド部材１５１が取付けられている。
前記第２高周波端子１７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２高周波端子支持部１２６によって保持される被保持部である第２被保持部１７３と、該第２被保持部１７３の一端に接続されたテール部である第２テール部１７２と、前記第２被保持部１７３の他端に接続された第２接続部１７４と、該第２接続部１７４の先端に接続された第２接触腕部１７５と、該第２接触腕部１７５の先端、すなわち、自由端に形成された接触部である第２接触部１７５ａとを備える。
そして、前記第２高周波端子１７１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２高周波端子１７１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第２高周波端子１７１は、少なくとも第２被保持部１７３が第２高周波端子支持部１２６内に埋没するようにして、第２高周波端子支持部１２６に一体的に取付けられる。なお、第２高周波端子１７１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化するのではなく、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されたものである場合について、説明する。
前記第２被保持部１７３は、全体的には第２ハウジング１１１の長手方向に延在する部材であるが、上方向（Ｚ軸負方向）に膨出するように湾曲し、これにより、第２高周波端子支持部１２６内に埋没して保持される。また、前記第２テール部１７２は、第２被保持部１７３の一端から、第２ハウジング１１１の長手方向の外方を向いて延出し、端側凹部１２４ｂ内に露出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであって、高周波信号を伝達するものである。
さらに、前記第２接続部１７４は、第２被保持部１７３の他端から、第２ハウジング１１１の長手方向の内方を向いて延出し、中央側凹部１２４ａ内に露出する。また、前記第２接触腕部１７５は、中央側凹部１２４ａ内において、第２接続部１７４の先端から上方に向って延出し、その上端近傍は、Ｕ字を形成するように約１８０度湾曲し、第２ハウジング１１１の長手方向の外方を向いて膨出する第２接触部１７５ａが形成されている。
なお、第２高周波端子１７１は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、第２接続部１７４、第２接触腕部１７５及び第２接触部１７５ａは、弾性的に変形可能である。したがって、中央側凹部１２４ａ内に第１高周波端子７１が取付けられた第１コネクタ１の第１高周波端子支持部２４が挿入されると、前記第１高周波端子７１の第１接触部７５ａと接触する第２接触部１７５ａは、第２ハウジング１１１の長手方向の内方に向けて弾性的に変位する。
また、前記第２シールド部材１５１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２突出端部１２２の右半分及び左半分の第２高周波端子収容凹部１２４のそれぞれに対応する第２シールド右部材１５１Ａ及び第２シールド左部材１５１Ｂとを含んでいるが、該第２シールド右部材１５１Ａと第２シールド左部材１５１Ｂとは、第２突出端部１２２の幅方向中心を通るＸ－Ｚ面に関して、互いに対称な形状を有している。そこで、前記第２シールド右部材１５１Ａと第２シールド左部材１５１Ｂとを統合的に説明する場合には、第２シールド部材１５１として説明する。
該第２シールド部材１５１は、平面視において、略口字状の第２カバー部１５２を有する。該第２カバー部１５２は、平面視における外形が略長方形の平板状部材であり、中央に略長方形のカバー開口１５２ａが形成されている。また、前記第２カバー部１５２の４つの側縁には、第２仕切壁部１２２ａに取付けられる第２仕切壁シールド部１５３ａと、第２端壁部１２２ｂに取付けられる第２端壁シールド部１５３ｂと、第２側壁延長部１２２ｃに取付けられる第２側壁延長シールド部１５３ｃと、第２中間壁部１２２ｄに取付けられる第２中間壁シールド部１５３ｄとが一体的に接続されている。前記第２カバー部１５２は、第２仕切壁部１２２ａ、第２端壁部１２２ｂ、第２側壁延長部１２２ｃ及び第２中間壁部１２２ｄの嵌合面１１１ａ側の面の過半を覆い、前記第２仕切壁シールド部１５３ａ、第２端壁シールド部１５３ｂ、第２側壁延長シールド部１５３ｃ及び第２中間壁シールド部１５３ｄは、第２カバー部１５２の各側縁に約９０度湾曲して接続され、それぞれ、第２仕切壁部１２２ａ、第２端壁部１２２ｂ、第２側壁延長部１２２ｃ及び第２中間壁部１２２ｄの外側面の過半を覆うようになっている。
そして、前記第２シールド部材１５１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２シールド部材１５１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第２シールド部材１５１は、少なくとも一部が第２ハウジング１１１内に埋没するようにして、第２ハウジング１１１に一体的に取付けられる。なお、第２シールド部材１５１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化するのではなく、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されたものである場合について、説明する。
また、前記第２仕切壁シールド部１５３ａの下端には、テール部としての第２仕切壁テール部１５４ａが、約９０度湾曲して接続されている。該第２仕切壁テール部１５４ａは、第２ハウジング１１１の長手方向の内方を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインである。また、図に示される例においては、第２端壁シールド部１５３ｂ、第２側壁延長シールド部１５３ｃ及び第２中間壁シールド部１５３ｄの下端には、テール部が接続されていないが、必要に応じて、第２仕切壁テール部１５４ａと同様のテール部を接続することができる。
さらに、前記第２仕切壁シールド部１５３ａ、第２端壁シールド部１５３ｂ、第２側壁延長シールド部１５３ｃ及び第２中間壁シールド部１５３ｄの外側面には、係合凸部としての第２仕切壁シールド凸部１５５ａ、第２端壁シールド凸部１５５ｂ、第２側壁延長シールド凸部１５５ｃ及び第２中間壁シールド凸部１５５ｄが膨出するように形成されている。第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１が嵌合されると、前記第２端壁シールド凸部１５５ｂ及び第２側壁延長シールド凸部１５５ｃは、第１コネクタ１の第１シールド部材５１に形成された係合凹部としての第１端壁シールド凹部５５ｂ及び第１側壁延長シールド凹部５５ｃに入込んで係合する。また、前記第２仕切壁シールド凸部１５５ａは、前記第１シールド部材５１の第１仕切壁シールド部５２ａの内側面を押圧する。さらに、前記第２中間壁シールド凸部１５５ｄは、対向する第２中間壁シールド部１５３ｄ同士の間に挿入される第１中央シールド部材５６の側面を押圧する。
このように、第２高周波端子１７１を収容する第２高周波端子収容凹部１２４のそれぞれの周囲に第２シールド右部材１５１Ａ及び第２シールド左部材１５１Ｂが取付けられているので、各第２突出端部１２２の右半分及び左半分のそれぞれに、１つの第２高周波端子１７１と、その周囲を囲繞して嵌合方向（Ｚ軸方向）に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドを提供する第２高周波シールド１５０とを備える第２高周波接続ユニット１７０が構成される。該第２高周波接続ユニット１７０は、小型低背でありながら、従来の同軸コネクタと同等のシールド効果を発揮することができ、高周波信号を伝達することができ、また、平面視における外形が略矩形であるので、平面視における外形が略矩形である各第２突出端部１２２に複数個ずつ隙間なく並べて配設することができる。したがって、図に示される例のように、第２ハウジング１１１の長手方向に並べられた第２端子１６１の各列の延長線に近接して各第２高周波接続ユニット１７０を配設することができる。なお、図に示される例においては、各第２突出端部１２２において、第２高周波接続ユニット１７０が第２ハウジング１１１の幅方向に２個並べられているが、必要に応じて３個以上並べることもできるし、また、第２ハウジング１１１の長手方向に２個以上並べることもできる。
さらに、第２シールド部材１５１は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第２ハウジング１１１に取付けられた状態において、第２カバー部１５２が第２仕切壁部１２２ａ、第２端壁部１２２ｂ、第２側壁延長部１２２ｃ及び第２中間壁部１２２ｄの嵌合面１１１ａ側の面の過半を覆い、第２仕切壁シールド部１５３ａ、第２端壁シールド部１５３ｂ、第２側壁延長シールド部１５３ｃ及び第２中間壁シールド部１５３ｄが第２仕切壁部１２２ａ、第２端壁部１２２ｂ、第２側壁延長部１２２ｃ及び第２中間壁部１２２ｄの外側面の過半を覆うので、第２突出端部１２２及び第２コネクタ１０１全体を補強する補強金具としても機能する。また、第２仕切壁シールド部１５３ａの下端に接続された第２仕切壁テール部１５４ａが第２基板の接地ラインに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるので、第２シールド部材１５１が変形しにくくなり、第２突出端部１２２及び第２コネクタ１０１が効果的に補強される。
次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。
図８は本実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の三面図である。なお、図において、（ａ）は第１コネクタの上方から観た平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ－Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図である。
ここで、第１コネクタ１は、第１端子６１のテール部６２、第１高周波端子７１の第１テール部７２、並びに、第１シールド部材５１の第１端壁テール部５４ｂ及び第１側壁延長テール部５４ｃが図示されない第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第１基板に表面実装されているものとする。また、前記第１高周波端子７１の第１テール部７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第１シールド部材５１の第１端壁テール部５４ｂ及び第１側壁延長テール部５４ｃが接続される接続パッドに連結された導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインであり、第１端子６１のテール部６２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、前記高周波信号より低周波の信号を伝達するものであるとする。
同様に、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２、第２高周波端子１７１の第２テール部１７２、及び、第２シールド部材１５１の第２仕切壁テール部１５４ａが図示されない第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第２基板に表面実装されているものとする。また、前記第２高周波端子１７１の第２テール部１７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第２シールド部材１５１の第２仕切壁テール部１５４ａが接続される接続パッドに連結された導電トレースは、接地ラインであって、高周波信号を伝達する信号ラインに沿って配置され、該信号ラインの電磁的シールドとして機能する接地ラインであり、第２端子１６１のテール部１６２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、前記高周波信号より低周波の信号を伝達するものであるとする。
まず、オペレータは、図２に示されるように、第１コネクタ１の第１ハウジング１１の嵌合面１１ａと第２コネクタ１０１の第２ハウジング１１１の嵌合面１１１ａとを対向させた状態とし、第１コネクタ１の第１凸部１３の位置が第２コネクタ１０１の第２凹部１１３の位置と合致し、第２コネクタ１０１の第２突出端部１２２の位置が第１コネクタ１の対応する嵌合凹部２２の位置と合致すると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。
この状態で、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第１コネクタ１の第１凸部１３が第２コネクタ１０１の第２凹部１１３内に挿入され、第２コネクタ１０１の第２突出端部１２２が第１コネクタ１の嵌合凹部２２内に挿入される。これにより、図１及び８に示されるように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通し、第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とが導通した状態となる。
具体的には、各第１端子６１の内側接触部６５ａと外側接触部６６との間に第２コネクタ１０１の第２端子１６１が挿入され、第１端子６１の内側接触部６５ａと第２端子１６１の内側接触部１６５とが接触し、第１端子６１の外側接触部６６と第２端子１６１の外側接触部１６６とが接触する。これにより、互いに対応する第１端子６１と第２端子１６１とは、２箇所で接触する、いわゆる、複数接点の状態となるので、衝撃や振動を受けたときに、一方の接点が離間しても、導通状態を維持することができる。そして、第１端子６１のテール部６２が接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２端子１６１のテール部１６２が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。
また、各第１高周波端子支持部２４が対応する第２高周波端子収容凹部１２４の中央側凹部１２４ａ内に挿入され、第１高周波端子７１の第１接触部７５ａと第２高周波端子１７１の第２接触部１７５ａとが接触し、その結果、第１高周波端子７１の第１テール部７２が接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２高周波端子１７１の第２テール部１７２が接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。これにより、互いに対応する第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とは、１箇所でのみ接触する、いわゆる、単接点の状態となり、複数箇所で接触する、いわゆる、複数接点の状態と比較すると、第１高周波端子７１の第１テール部７２から第２高周波端子１７１の第２テール部１７２までの信号の伝送線路に意図しないスタブ（Ｓｔｕｂ）やＤｉｖｉｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔが形成されることがないので、前記伝送線路のインピーダンスが安定する。したがって、前記伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ（信号対干渉）特性を得ることができる。
さらに、嵌合凹部２２に第２突出端部１２２が挿入され、第２シールド部材１５１の第２端壁シールド凸部１５５ｂ、第２側壁延長シールド凸部１５５ｃが第１シールド部材５１の第１端壁シールド凹部５５ｂ及び第１側壁延長シールド凹部５５ｃと係合して接触し、第２シールド部材１５１の第２仕切壁シールド凸部１５５ａが第１シールド部材５１の第１仕切壁シールド部５２ａに押圧されて接触する。また、第２シールド部材１５１の第２中間壁シールド凸部１５５ｄは、対向する第２中間壁シールド部１５３ｄ同士の間に挿入される第１中央シールド部材５６の側面に押圧されて接触する。その結果、第１シールド部材５１の第１端壁テール部５４ｂ及び第１側壁延長テール部５４ｃが接続された第１基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第２シールド部材１５１の第２仕切壁テール部１５４ａが接続された第２基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。したがって、第１基板の接地ライン、第２基板の接地ライン、第１シールド部材５１、第１中央シールド部材５６及び第２シールド部材１５１が等電位となり、シールド性が向上する。
さらに、第２シールド部材１５１の第２端壁シールド凸部１５５ｂ及び第２側壁延長シールド凸部１５５ｃが第１シールド部材５１の第１端壁シールド凹部５５ｂ及び第１側壁延長シールド凹部５５ｃと係合するので、第１シールド部材５１と第２シールド部材１５１とがロックされた状態となり、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合状態の解除が防止される。
このように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１高周波接続ユニット７０のそれぞれに対応する第２高周波接続ユニット１７０が挿入された状態となり、各第１高周波接続ユニット７０の第１高周波端子７１と対応する第２高周波接続ユニット１７０の第２高周波端子１７１とが単接点の状態で接触して導通する。また、第１高周波接続ユニット７０の第１シールド部材５１の第１側板部５２と第１中央シールド部材５６とによって構成される略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０内に、第２高周波接続ユニット１７０の第２シールド部材１５１によって構成される略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０が挿入された状態となる。したがって、互いに接続された第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その周囲を嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の電磁的シールドによって二重に囲繞された状態となるので、伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。
なお、ここでは、第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１が、アンテナ線のように、高周波信号を伝達する信号ラインを接続するものとして説明したが、当該信号ラインは、必ずしもこれに限定されるものでなく、いかなる周波数の信号を伝達するものであってもよい。また、第１端子６１及び第２端子１６１が、低周波の信号を伝達する信号ラインを接続するものとして説明したが、本開示における「低周波」とは相対的な意味で使用されており、前記高周波信号の周波数と比較して低い周波数であることを意味する。
このように、本実施の形態において、コネクタ組立体は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に装填される第１端子６１と、第１ハウジング１１に装填される第１高周波接続ユニット７０とを有する第１コネクタ１と、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に装填される第２端子１６１と、第２ハウジング１１１に装填される第２高周波接続ユニット１７０とを有し、第１コネクタ１と嵌合する第２コネクタ１０１とを備える。そして、第１ハウジング１１は、第２ハウジング１１１と嵌合する第１凹部１２と、長手方向両端に形成された第１突出端部２１であって、第１高周波接続ユニット７０が装填される平面視における形状が略矩形の嵌合凹部２２が形成された第１突出端部２１とを含み、第１高周波接続ユニット７０は、第１高周波端子７１と、第１高周波端子７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールド５０とを含み、第２ハウジング１１１は、長手方向両端に形成され、嵌合凹部２２に挿入される第２突出端部１２２であって、第２高周波接続ユニット１７０が装填される平面視における形状が略矩形の第２突出端部１２２を含み、第２高周波接続ユニット１７０は、第１高周波端子７１と接触する第２高周波端子１７１と、第２高周波端子１７１の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールド１５０であって、第１高周波シールド５０に挿入される第２高周波シールド１５０とを含んでいる。
これにより、一般的な略矩形状の第１基板及び第２基板に実装されて高いスペース効率を発揮する第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１に、高いスペース効率で第１高周波接続ユニット７０及び第２高周波接続ユニット１７０を装填することができ、小型低背でありながら、複数本の高周波用信号ラインを接続することができるだけでなく、第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１の高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。
また、第１高周波接続ユニット７０は第１ハウジング１１の幅方向に複数個並べて配設され、第２高周波接続ユニット１７０は第２ハウジング１１１の幅方向に複数個並べて配設されている。これにより、高いスペース効率を維持しつつ、多数本の高周波用信号ラインを接続することができる。
さらに、第１高周波端子７１は、第２高周波端子１７１と１箇所でのみ接触する。これにより、インピーダンスが安定し、高周波用信号ラインの接続に用いた場合も、良好なＳＩ特性を得ることができる。
さらに、第１高周波シールド５０は、第１突出端部２１の第１仕切壁部２１ａ、第１端壁部２１ｂ及び第１側壁延長部２１ｃに取付けられる第１シールド部材５１と、嵌合凹部２２の底板である突出端底板２３に取付けられ、第１ハウジング１１の長手方向に延在する第１中央シールド部材５６とを含んでいる。さらに、第１中央シールド部材５６は、互いに隣接する第２高周波シールド１５０同士の間に挿入されて第２高周波シールド１５０と接触する。さらに、第２突出端部１２２は、第２高周波端子１７１を収容する第２高周波端子収容凹部１２４を含み、第２高周波シールド１５０は、第２高周波端子収容凹部１２４の周囲に取付けられている。これにより、簡素な構成でありながら、第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１の高いシールド効果を得ることができる。
なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
本開示は、コネクタ及びコネクタ組立体に適用することができる。
１ 第１コネクタ
１１、８１１ 第１ハウジング
１１ａ、１１１ａ 嵌合面
１１ｂ 実装面
１２ 第１凹部
１２ａ 凹溝部
１３ 第１凸部
１４ 第１側壁部
１５ 第１端子収容キャビティ
１５ａ 第１端子収容内側キャビティ
１５ｂ 第１端子収容外側キャビティ
１８、１１８ 底板
２１ 第１突出端部
２１ａ 第１仕切壁部
２１ｂ 第１端壁部
２１ｃ 第１側壁延長部
２２ 嵌合凹部
２３ 突出端底板
２３ａ 突出端開口
２３ｂ 突出端中央溝
２４ 第１高周波端子支持部
５０ 第１高周波シールド
５１ 第１シールド部材
５１Ａ 第１シールド右部材
５１Ｂ 第１シールド左部材
５２ 第１側板部
５２ａ 第１仕切壁シールド部
５２ｂ 第１端壁シールド部
５２ｃ 第１側壁延長シールド部
５３ａ 第１仕切壁カバー部
５３ｂ 第１端壁カバー部
５３ｃ 第１側壁延長カバー部
５４ｂ 第１端壁テール部
５４ｃ 第１側壁延長テール部
５５ｂ 第１端壁シールド凹部
５５ｃ 第１側壁延長シールド凹部
５６ 第１中央シールド部材
５６ａ 上方突出部
５６ｂ 端縁部
５６ｃ 係合突起
５６ｄ 下方突出部
６１、８６１ 第１端子
６２、１６２ テール部
６３ 被保持部
６４ 下側接続部
６４ａ 下方内側湾曲部
６４ｂ 下方外側湾曲部
６５ 内側接続部
６５ａ、１６５ 内側接触部
６６、１６６ 外側接触部
６７ 上側接続部
７０ 第１高周波接続ユニット
７１ 第１高周波端子
７２ 第１テール部
７５ 第１接続部
７５ａ 第１接触部
１０１ 第２コネクタ
１１１、９１１ 第２ハウジング
１１２ 第２側壁部
１１３ 第２凹部
１１４ 第２横壁部
１１５ 空間部
１１５ａ 接続桁
１２２ 第２突出端部
１２２ａ 第２仕切壁部
１２２ｂ 第２端壁部
１２２ｃ 第２側壁延長部
１２２ｄ 第２中間壁部
１２４ 第２高周波端子収容凹部
１２４ａ 中央側凹部
１２４ｂ 端側凹部
１２５ 中間凹部
１２５ａ 中央側切欠部
１２５ｂ 端側切欠部
１２６ 第２高周波端子支持部
１５０ 第２高周波シールド
１５１ 第２シールド部材
１５１Ａ 第２シールド右部材
１５１Ｂ 第２シールド左部材
１５２ 第２カバー部
１５２ａ カバー開口
１５３ａ 第２仕切壁シールド部
１５３ｂ 第２端壁シールド部
１５３ｃ 第２側壁延長シールド部
１５３ｄ 第２中間壁シールド部
１５４ａ 第２仕切壁テール部
１５５ａ 第２仕切壁シールド凸部
１５５ｂ 第２端壁シールド凸部
１５５ｃ 第２側壁延長シールド凸部
１５５ｄ 第２中間壁シールド凸部
１６１、９６１ 第２端子
１６４ 接続部
１７０ 第２高周波接続ユニット
１７１ 第２高周波端子
１７２ 第２テール部
１７３ 第２被保持部
１７４ 第２接続部
１７５ 第２接触腕部
１７５ａ 第２接触部
８１２ 挿入凹部
８１４ 側部
８２１ 第１端部
８４１ 第１同軸コネクタ保持部
８７１ 第１同軸コネクタ
９２１ 第２端部
９４１ 第２同軸コネクタ保持部
９７１ 第２同軸コネクタ

Claims (6)

  1. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される第１端子と、前記第１コネクタ本体に装填される第１高周波接続ユニットとを有し、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、
    （ｂ）前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタの第２コネクタ本体と嵌合する凹部と、長手方向両端に形成された嵌合ガイド部であって、前記第１高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の嵌合凹部であって、前記第２コネクタ本体の相手方嵌合ガイド部が挿入される嵌合凹部が形成された嵌合ガイド部とを含み、
    （ｃ）前記第１高周波接続ユニットは、第１高周波端子と、該第１高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールドとを含み、前記第１高周波端子は前記第１コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設されていることを特徴とする第１コネクタ。
  2. 前記第１高周波シールドは、前記嵌合ガイド部の側壁に取付けられる第１シールド部材と、前記嵌合凹部の底板に取付けられ、前記第１コネクタ本体の長手方向に延在するシールド板とを含んでいる請求項１に記載の第１コネクタ。
  3. （ａ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される第２端子と、前記第２コネクタ本体に装填される第２高周波接続ユニットとを有し、第１コネクタと嵌合する第２コネクタであって、
    （ｂ）前記第２コネクタ本体は、長手方向両端に形成され、前記第１コネクタの嵌合凹部に挿入される相手方嵌合ガイド部であって、前記第２高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の相手方嵌合ガイド部を含み、
    （ｃ）前記第２高周波接続ユニットは前記第２コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設され、各第２高周波接続ユニットは、前記第１コネクタの第１高周波端子と接触する第２高周波端子と、該第２高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールドとを含むことを特徴とする第２コネクタ。
  4. 前記第２高周波端子は、前記第１高周波端子と１箇所でのみ接触する請求項３に記載の第２コネクタ。
  5. 前記相手方嵌合ガイド部は、前記第２高周波端子を収容する第２高周波端子収容凹部を含み、前記第２高周波シールドは、前記第２高周波端子収容凹部の周囲に取付けられている請求項３又は４に記載の第２コネクタ。
  6. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に装填される第１端子と、前記第１コネクタ本体に装填される第１高周波接続ユニットとを有する第１コネクタと、
    （ｂ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に装填される第２端子と、前記第２コネクタ本体に装填される第２高周波接続ユニットとを有し、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを備えるコネクタ組立体であって、
    （ｃ）前記第１コネクタ本体は、前記第２コネクタ本体と嵌合する凹部と、長手方向両端に形成された嵌合ガイド部であって、前記第１高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の嵌合凹部が形成された嵌合ガイド部とを含み、
    （ｄ）前記第１高周波接続ユニットは、第１高周波端子と、該第１高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第１高周波シールドとを含み、前記第１高周波端子は前記第１コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設され、
    （ｅ）前記第２コネクタ本体は、長手方向両端に形成され、前記嵌合凹部に挿入される相手方嵌合ガイド部であって、前記第２高周波接続ユニットが装填される平面視における形状が略矩形の相手方嵌合ガイド部を含み、
    （ｆ）前記第２高周波接続ユニットは前記第２コネクタ本体の幅方向に複数個並べて配設され、各第２高周波接続ユニットは、前記第１高周波端子と接触する第２高周波端子と、該第２高周波端子の周囲を囲繞して嵌合方向に延在する略矩形断面の角筒状の第２高周波シールドであって、前記第１高周波シールドに挿入される第２高周波シールドとを含むことを特徴とするコネクタ組立体。
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