CN116075990A - 连接器及连接器对 - Google Patents

Abstract

本发明在小型低外形下发挥高强度、得到高屏蔽效果、提高可靠性。与第二连接器对接的第一连接器包括：第一连接器本体；第一端子，附接于所述第一连接器本体；第一高频端子，附接于所述第一连接器本体；以及第一屏蔽件，包围所述第一连接器本体的全部外周，以及还包括：第一内侧屏蔽件，附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；其中，所述第一端子的基板连接部从第一连接器的对接面侧是能看到的，而所述第一内侧屏蔽件的基板连接部从所述对接面是看不到的。

Description

连接器及连接器对

相关申请

本申请主张于2020年8月4日提交的日本专利申请JP2020-132508和2021年5月17日提交的日本专利申请JP2021-082928的优先权，该两个日本专利申请其整体上通过援引并入本文。

技术领域

本公开涉及连接器及连接器对。

背景技术

诸如基板对基板连接器之类的连接器已用于将成对的平行的电路基板彼此电连接。这些连接器附接于成对的电路基板的各自的相对的表面，并对接在一起以导通。此外，为了减少来自外部的噪声和无线电波的影响并还抑制噪声和无线电波向外部发射，已提出了设置屏蔽元件的技术(例如参照专利文献1)

图28是示出常规的连接器的立体图。

在图中，811表示作为安装在第一电路基板(未示出)的表面上的连接器的插座连接器的基座，基座具有对接凹部812，安装在第二电路基板的表面上的插头连接器插入并对接于对接凹部812中。在平面视图中具有矩形的形状的对接凹部812的四个边由侧壁部814限定。此外，在对接凹部812中，形成有从对接凹部812的底板818突出的一对凸部813。注意的是，开口部818a在一对凸部813之间形成于底板818。

此外，多个端子861分别附接于各凸部813、在凸部813的长度方向上并排。各端子861具有从侧壁部814的内壁面突出的接触部865以及从凸部813突出到开口部818a内的尾部862。尾部862焊接于在第一电路基板的表面上形成的连接垫。此外，当插座连接器与插头连接器对接时，接触部865接触插头连接器的端子以导通。

此外，导电壳体851附接于基座811以完全覆盖侧壁部814的外壁面。导电壳体851具有多个基板连接部851a，且基板连接部851a焊接于在第一电路基板的表面上形成的连接垫。因此，基座811的外周面被导电壳体851覆盖。由此，由导电壳体851实现用于插座连接器以及用于插入并对接于对接凹部812的插头连接器的电磁屏蔽作用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请JP2016-177884

发明内容

本发明要解决的问题

然而，这种类型的常规的连接器不能应对近来电子设备的小型化和信号的高速化。在诸如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、数码相机、音乐播放器、游戏机、导航设备等电子设备中，要求外壳的小型低外形化以及伴随的构件的小型低外形化，且要求通信数据量的增加以及通信速度和数据处理速度的高速化也要求处理的信号的高速化。然而，前述的常规的连接器由于基座811的各部分的尺寸大而当各部分的尺寸减小时强度又不足，因此无法充分响应小型低外形化的连接器的要求。此外，各种信号高速化，且有时要求传输高频信号，但前述的常规的连接器由于电磁屏蔽作用不够高而无法传输高频信号。

在此，为了解决常规的连接器的问题，本发明的目的在于提供呈现高强度并实现高屏蔽效果的小型低外形的高可靠性的连接器和连接器对。

解决问题的手段

因此，一第一连接器，其与第二连接器对接，包括：一第一连接器本体；第一端子，其附接于所述第一连接器本体；第一高频端子，其附接于所述第一连接器本体；以及第一屏蔽件，其包围所述第一连接器本体的全部外周，以及还包括：一第一内侧屏蔽件，其附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；其中，所述第一端子的基板连接部从第一连接器的对接面侧是能看到的，并且所述第一内侧屏蔽件的基板连接部从所述对接面是看不到的。

此外，在另一第一连接器中，所述第一屏蔽件包括：一外壁；一内壁，其大体平行于所述外壁，且位于所述外壁的内侧；一连结部，其将所述外壁的上端和所述内壁的上端连接；向外延伸的一凸缘部，其连接于所述外壁的下端；以及一收容部，其周围由所述内壁围绕并收容第二连接器；所述内壁包括直线部和曲线部，且所述直线部能够在接近或远离所述外壁的方向上变形。

此外，在另一第一连接器中，所述外壁和所述凸缘部是围绕所述第一连接器本体的全部外周连接。

此外，在另一第一连接器中，所述内壁的直线部和曲线部由一狭缝部间隔开，且所述第一连接器本体连结于所述直线部。

此外，在另一第一连接器中，所述第一内侧屏蔽件的基板连接部的上表面被所述第一连接器本体覆盖，而所述第一内侧屏蔽件的基板连接部的下表面露出。

此外，在另一第一连接器中，所述第一内侧屏蔽件与所述第一端子具有相同的形状。

一第二连接器为与第一连接器对接的第二连接器，包括：一第二连接器本体；第二端子，其附接于所述第二连接器本体；第二高频端子，其附接于所述第二连接器本体；以及第二屏蔽件，其包围所述第二连接器本体的全部外周；以及还包括：一第二内侧屏蔽件，其附接于第二连接器本体，处于所述第二端子和所述第二高频端子之间，且在所述第二连接器的宽度方向上延伸；其中，所述第二内侧屏蔽件的基板连接部是设置在从所述第二连接器的长度方向观察时与所述第二端子的基板连接部重叠的位置处。

在另一种第二连接器中，所述第二屏蔽件包括：一外壁；一上壁；以及向外延伸的一凸缘部，其连接于所述外壁的下端；所述第二连接器本体包括设置在所述第二连接器的长度方向上的两端的突出端部，并且所述上壁覆盖在所述突出端部的上表面的至少一部分。

此外，在另一第二连接器中，所述外壁和所述凸缘部是围绕所述第二连接器本体的全部外周连接。

此外，在另一种第二连接器中，所述第二内侧屏蔽件附接于所述上壁，所述第二高频端子附接于所述突出端部，所述第二高频端子的全部外周由所述外壁与所述第二内侧屏蔽件包围。

此外，在另一第二连接器中，所述第二内侧屏蔽件与所述第二端子具有相同的形状。

一连接器对，包括：.一第一连接器，包括：第一连接器本体；第一端子，其附接于所述第一连接器本体；第一高频端子，其附接于所述第一连接器本体；以及第一屏蔽件，其包围所述第一连接器本体的全部外周；以及一第二连接器，其与所述第一连接器对接，包括：第二连接器本体；第二端子，其附接于所述第二连接器本体；第二高频端子，其附接于所述第二连接器本体；以及第二屏蔽件，其包围所述第二连接器本体的全部外周；其中，所述第一连接器还包括：一第一内侧屏蔽件，其附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；所述第二连接器还包括：一第二内侧屏蔽件，其附接于所述第二连接器本体，处于所述第二端子和所述第二高频端子之间，且在所述第二连接器的宽度方向上延伸；以及当所述第一连接器和所述第二连接器对接时，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件是接触且电性导通，且所述第一内侧屏蔽件和所述第二内侧屏蔽件是接触且电性导通。

发明的效果

根据本公开，连接器和连接器对能呈现高强度并实现高屏蔽效果且小型低外形同时提高了可靠性。

附图说明

图1是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器在对接前的立体图。

图2是根据第一实施例的第一连接器的分解图。

图3是示出根据第一实施例的第一连接器的俯视图。

图4是说明根据第一实施例的第一连接器的沿箭头A-A观察的部分的视图，其中，(a)是沿图3中的箭头A-A观察的部分的剖视图，(b)是示出沿图3中的箭头A-A观察的部分的剖开的立体图，以及(c)是示出沿图3中的箭头A-A观察的部分的周边的立体图。

图5是示出根据第一实施例的第一连接器的仰视图。

图6是根据第一实施例的第二连接器的立体图。

图7是根据第一实施例的第二连接器的分解图。

图8是根据第一实施例的第二屏蔽件的立体图。

图9是示出根据第一实施例的第二连接器的俯视图。

图10是说明根据第一实施例的第二连接器的沿箭头B-B观察的部分的视图，其中，(a)是沿图9中的箭头B-B观察的部分的剖视图，以及(b)是表示沿图9中的B-B箭头方向观察的部分的剖开的立体图。

图11是示出第一实施例的第二连接器的仰视图。

图12是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器对接的状态的平面视图。

图13是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器对接的状态的剖视图，其中，(a)是沿图12的箭头C-C观察的部分的剖视图，(b)是沿图12中的箭头D-D观察的部分的剖视图，以及(c)是沿图12中的箭头E-E观察的部分的剖视图。

图14是根据第二实施例的第一连接器和第二连接器对接前的立体图。

图15是根据第二实施例的第一连接器的分解图。

图16是根据第二实施例的第一连接器的两个视图，其中，(a)是俯视图，以及(b)是沿(a)中的箭头F-F箭头观察的部分的剖视图。

图17是示出根据第二实施例的第一连接器的沿箭头F-F观察的部分的立体图。

图18是示出根据第二实施例的第一连接器的仰视图。

图19是示出根据第二实施例设置在第一连接器的各基板连接部上的焊料片的立体图。

图20是根据第二实施例的第二连接器的立体图。

图21是根据第二实施例的第二连接器的分解图。

图22是根据第二实施例的第二屏蔽件的立体图。

图23是根据第二实施例的第二连接器的两个视图，其中，(a)是俯视图，以及(b)是沿(a)中的箭头G-G观察的部分的剖视图。

图24是示出根据第二实施例的第二连接器的沿箭头G-G观察的部分的立体图。

图25是根据第二实施例的第二连接器的仰视图。

图26是根据第二实施例设置在第二连接器的各基板连接部上的焊料片的立体图。

图27是根据第二实施例的第一连接器和第二连接器对接的状态的四个视图，其中，(a)是平面视图，(b)是沿(a)中的箭头H-H观察的部分的剖视图，(c)是沿(a)中箭头I-I观察的部分的剖视图，以及(d)是沿(a)中的箭头J-J观察的部分的剖视图。

图28是示出常规的连接器的立体图。

具体实施方式

下面将参照附图详细说明第一实施例。

图1是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器在对接前的立体图；图2是根据第一实施例的第一连接器的分解图；图3是示出根据第一实施例的第一连接器的俯视图；图4是说明根据第一实施例的第一连接器的沿箭头A-A观察的部分的视图，以及图5是示出根据第一实施例的第一连接器的仰视图。注意的是，在图4中，(a)是沿图3中的箭头A-A观察的部分的剖视图，(b)是示出沿图3中的箭头A-A观察的部分的剖开的立体图，以及(c)是示出沿图3中的箭头A-A观察的部分的周边的立体图。

在图中，1表示本实施例中的作为两连接器的一对基板对基板连接器中的一个第一连接器。第一连接器1是安装在作为安装元件的第一基板(未示出)的表面上的表面安装型插座连接器并且与作为配合连接器的第二连接器101对接在一起。此外，第二连接器101是一对基板对基板连接器中的另一个并且是安装在作为安装元件的第二基板(未示出)的表面上的表面安装型插头连接器。

注意的是，根据本实施例的连接器对的第一连接器1和第二连接器101优选用于将第一基板和第二基板电连接，但也可用于将其它元件电连接。例如，第一基板和第二基板各为电子设备等中使用的印刷电路基板、柔性扁平线缆(F FC)、柔性电路基板(FPC)等，但可以是任何类型的基板。

此外，在本实施例中，用于说明连接器对的第一连接器1和第二连接器101的各部分的构成和动作的诸如上、下、左、右、前、后等指示方向的表述是相对的而不是绝对的，且当第一连接器1和第二连接器101的各部分处于图中所示的姿势时是合适的。然而，它们的姿势改变时，这些方向应根据姿势的改变而变化地解释。

此外，第一连接器1具有：第一屏蔽件50，作为第一外侧屏蔽件，通过对导电金属板实施冲压、拉拔等加工形成的插座屏蔽件；以及第一基座11，作为第一连接器本体，由诸如合成树脂等的绝缘材料一体地形成。第一基座11具有：平板状的底板18；以及两第一凸部13，作为一对凸部，从底板18的上表面向上突出。两第一凸部13比底板18的两侧端整体更位于第一连接器1的宽度方向(Y轴方向)的内侧。

各第一凸部13是在第一连接器1的长度方向(X轴方向)上延伸的大体长方体的元件，并且，多个第一端子收容腔15(在图中所示的示例中为三个)从彼此相对的内侧面到上表面在长度方向上以预定间距(例如0.35[mm])形成。注意的是，第一端子收容腔15的间距和数量可以合适地改变。此外，作为端子的收容在各自的第一端子收容腔15中并安装在第一基座11上的多个第一端子61以相同的间距设置在各自的第一凸部13的两侧。换句话说，多个第一端子61沿各自的第一凸部13布置，以形成一对并列的端子组列。注意的是，第一端子收容腔15形成为在板厚方向(Z轴方向)贯通底板18。

此外，作为狭缝的屏蔽板收容狭缝13b分别形成在两第一凸部13的长度方向两端附近。屏蔽板收容狭缝13b收容作为第一内侧屏蔽件的屏蔽板56。在图中所示的示例中，屏蔽板收容狭缝13b从第一凸部13的上表面连续延伸到内侧面和外侧面并且进一步形成为从内侧面和外侧面在板厚方向上贯通底板18。注意的是，两第一凸部13之间的底板18是厚度(Z轴方向的尺寸)比其它部位厚的厚壁部18b，且如图4的(c)所示，作为开口的在板厚方向贯通的屏蔽板收容开口18a形成在关于第一连接器1的长度方向的与屏蔽板收容狭缝13b对应的位置及其附近。

此外，在第一凸部13中在第一连接器1的宽度方向上的外侧形成向内侧凹入的外侧凹部13a，外侧凹部13a处于比屏蔽板收容狭缝13b更靠近长度方向中心的范围内。外侧凹部13a形成为在上下方向(Z轴方向)上从第一凸部13的上表面延伸至底板18的下表面，使得从外侧凹部13a到第一连接器1的宽度方向的外侧不存在底板18。

此外，两第一高频端子支持部16作为一对支持部从底板18的上表面向上突出，关于第一连接器1的长度方向形成在屏蔽板收容开口18a的外侧。第一高频端子支持部16具有从上方观察时如图3所示的大体为U字状的柱状部件的形状，并且具有作为高频端子收容槽的在上下方向上延伸的第一高频端子收容槽16a。两第一高频端子支持部16设置成各自的第一高频端子收容槽16a的开口面对相反的方向，并且如图3所示，两第一高频端子支持部16设置成当从上方观察(即在平面视图中)时相对第一连接器1的中心是点对称的，以与第一连接器1的宽度方向上的中心间隔开并向宽度方向上的外侧偏移。此外，作为高频端子的第一高频端子71收容在第一高频端子收容槽16a中。此外，作为开口的沿板厚方向贯通底板18的第一高频端子收容开口16b形成在第一高频端子收容槽16a的下方和前方。

此外，连接于第一屏蔽件50的连接端18c存在于与第一连接器1的长度方向和宽度方向相关的底板18的最外端。第一屏蔽件50通过包覆成形(over molding)或嵌件成形(insert molding)与第一基座11一体化。换句话说，第一基座11通过采用合成树脂等的绝缘材料填充第一屏蔽件50预先设置于内的模具的腔体来成形并且在连接端18c处一体连接于第一屏蔽件50。

第一屏蔽件50是通过对导电金属板实施冲压、拉拔等加工而一体形成的元件，并且如图3所示，第一屏蔽件50是当从上方观察(即在平面视图中)时大体矩形的框状的围绕第一基座11的全部周围的元件。此外，第一屏蔽件50包括：一对长边部50a，在第一连接器1的长度方向上直线地延伸；一对短边部50b，在第一连接器1的宽度方向上直线地延伸；以及四个拐角部50c，弯曲约90度，将长边部50a的一端和短边部50b的一端连接。

此外，第一屏蔽件50包括：外壁52；内壁51，在外壁52的内侧，大体平行于外壁52；连结部53，将外壁52的上端与内壁51的上端连结并一体化。尽管外壁52是在全部外周上的连续的壁，但是内壁51通过在各拐角部50c的两端形成的狭缝部53a分离成直线部51a和曲线部51b。直线部51a是在平面视图中的直线状的部分并且对应于长边部50a和短边部50b。此外，曲线部51b是在平面视图中曲线状的部分并且对应于拐角部50c。注意的是，狭缝部53a是从连结部53的上端开始、向下延伸穿过内壁51并在内壁51的下端开放的缺口。因此，在连结部53中，与外壁52相邻的部分在全部外周上连续，而与内壁51相邻的部分由狭缝部53a分离成与长边部50a和短边部50b相对应的多个部分以及与拐角部50c相对应的部分。注意的是，周围由与内壁51的长边部50a、短边部50b和拐角部50c对应的部分围绕的封闭空间是作为插头连接器的第二连接器101插入并被收容的收容部50d。

此外，内壁51的直线部51a具有：弯曲端部51d，连接于直线部51a的下端；以及接合凹部51c，形成在弯曲端部51d的上方。弯曲端部51d是其末端朝向收容部50d内斜向下指向的弯曲的部分，并且底板18的连接端18c连接于弯曲端部51d的一部分。换句话说，直线部51a连接于第一基座11。相比之下，曲线部51b不具有弯曲端部51d且不连接于第一基座11。此外，接合凹部51c是当第一连接器1和第二连接器101对接在一起与在第二连接器101所设置有的第二屏蔽件150的外壁152上形成的接合凸部152c接合的并在第一连接器1的长度方向或宽度方向上直线地延伸的部分。如上所述，各直线部51a因为两端通过狭缝部53a与其它部分分离开而是较为柔性的并且能够在接近或远离外壁52的方向上弹性变形。

作为向外延伸的平坦的凸缘部54通过以约90度的角度弯曲的弯曲部52a而连接于外壁52的下端。弯曲部52a和凸缘部54围绕全部外周以连续方式连接于外壁52的下端。注意的是，在图中所示的示例中，小的凹口54a形成在凸缘部54上的多个位置，但是凹口54a可合适地省略。

凸缘部54作为基板连接部，其下表面与第一基板的表面平行且是通过焊接等连接于该表面上的连接垫的部分。连接垫典型地连接于接地线。此外，外壁52除了是在全部外周连续的壁之外，其上端还连接于在连结部53(在如图4的(a)所示的横截面中，连结部53是在与外壁52正交的方向上延伸的位置处的部分)处连续的部分而其下端还连接于与凸缘部54(在如图4的(a)所示的横截面中，凸缘部54是在与外壁52正交的方向上延伸的元件)连续的元件。因此，外壁52较为刚性并且抗变形。在本实施例中，以凸缘部54在全部外周连续连接于外壁52的下端的示例进行说明，但是如果不需要较高的刚度，则凸缘部54可仅连接于全部外周的一部分。

此外，当第一基座11在收容部50d内与第一屏蔽件50连接时，与第二连接部101对接的第一凹部12形成在收容部50d中，第一凹部12是周围由内壁51包围的下方由底板18限定的凹部。此外，作为在第一连接器1的长度方向上延伸的细长的凹部的内凹槽部12a以第一凹部12的一部分形成在一对第一凸起13之间。此外，作为在第一连接器1的长度方向上延伸的细长的凹部的外凹槽部12c以第一凹部12的一部分形成在一对第一凸起13和内壁51之间。此外，对接凹部12b以第一凹部12的一部分形成在第一凸起13的与第一连接器1的长度方向相关的两端外侧处。

第一端子61是对导电金属板实施冲压、弯曲等加工而一体成形的元件，其具有：被保持部63；尾部62，作为基板连接部，连接于被保持部63的下端；上侧连接部65，连接于被保持部63的上端；以及下侧连接部64，连接于上侧连接部65的下端。

被保持部63在上下方向(Z轴方向)上延伸并且是被压配并保持在第一端子收容腔15内的部分。注意的是，第一端子61不是必须通过压配而附接于第一基座11，而是可过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化。在此，为了便于说明，以被保持部63压配并保持在第一端子收容腔15内的情况进行说明。

尾部62弯曲并连接于被保持部63、在左右方向(Y轴方向)上(即向第一连接器1的宽度方向上的外侧)延伸并且通过焊接等连接于连接垫，连接垫连结于第一基板的导电迹线。注意的是，导电迹线可以是提供电力的电源线但典型地是信号线。此外，信号线以不传输高频信号而是传输频率低于高频信号的通常频率(例如低于10[GHz]的频率)的信号的信号线来说明。注意的是，当从第一连接器1的对接方向(即从对接面1a侧)观察时，尾部62是可看到的。

上侧连接部65是弯曲约180度以向上(Z轴正方向)突出的部分。向下(Z轴负方向)延伸的下侧连接部64连接于上侧连接部65的与被保持部63相反的一侧的下端。注意的是，下侧连接部64的下部优选弯曲成其末端面向第一连接器1的宽度方向的内侧。此外，弯曲的接触部65a形成在上侧连接部65的下端附近以向第一连接器1的宽度方向的内侧膨出。接触部65a是与第二连接器101所设置有的第二端子161接触的部分。

第一端子61从安装面1b(其是第一连接器1的下表面(Z轴负方向面))侧压配到第一端子收容腔15内并且基于被保持部63被第一端子收容腔15的内侧面从两侧挟持而固定于第一基座11。在这种状态(即在第一端子61安装在第一基座11中的状态)下，接触部65a分别从两第一凸部13的内侧面突出到内凹槽部12a内并且彼此面对。

第一高频端子71是通过对导电金属板实施冲压、弯曲等加工而一体成形的元件，且具有：被保持部73；尾部72，作为基板连接部，连接于被保持部73的下端；以及上侧连接部75，连接于被保持部73的上端。

此外，被保持部73在上下方向(Z轴方向)上延伸并且是压配并保持在第一高频端子收容槽16a内的部分。如上所述，两第一高频端子支持部16布置成使得两第一高频端子收容槽16a的开口分别面向相反的方向，且因此，通过被保持部73保持在两第一高频端子收容槽16a内的两第一高频端子71也处于朝向相反方向彼此面对的姿势。注意的是，第一高频端子71不是必须通过压配而连接于第一基座11，而是可通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化。在此，为了便于说明，以被保持部73压配并保持在第一高频端子收容槽16a内的情况进行说明。

尾部72弯曲并连接于被保持部73、在左右方向(Y轴方向)(即朝向第一连接器1的宽度方向的中心)延伸并且通过焊接等连接于连接垫，连接垫连结于第一基板的导电迹线。注意的是，前述的导电迹线是信号线，其典型地以传输诸如RF信号的高频(例如频率为10[GHz]以上)的信号。

此外，上侧连接部75弯曲成当从第一连接器1的长度方向观察时的近似S形且弯曲成向第一连接器1的宽度方向上的中心膨出的部分作为接触部75a。接触部75a是接触第二连接器101设置有的第二高频端子171的部分。

第一高频端子71从安装面1b侧压配到位于对接凹部12b内的第一高频端子支持部16的第一高频端子收容槽16a内并基于被保持部73由第一高频端子收容槽16a的内侧面从两侧挟持而固定于第一基座11。在该状态(即在第一高频端子71安装在第一基座11中的状态)下，一对第一高频端子71的接触部75a在彼此朝向相反的方向面对。

屏蔽板56是通过对导电金属板上实施冲压、弯曲等加工而一体成形的元件，且具有：中央部58；以及一对侧方部57，连接于中央部58的两侧。

此外，当在第一连接器1的长度方向上观察时，中央部58具有大体倒Y字的形状。然而，当在第一连接器1的宽度方向上观察时，中央部58在上下方向上不是直立的，而是处于向第一连接器1的长度方向的外侧倾斜的姿势。此外，中央部58包括一个弯曲部58b和两个倾斜脚部58a，两个倾斜脚部58a从弯曲部58b的下端分叉延伸。各倾斜脚部58a的下端连接于相邻的侧方部57。弯曲部58b弯曲成向第一连接器1的长度方向的外侧膨出且使得其末端面向第一连接器1的长度方向的内侧。此外，向第一连接器1的长度方向的外侧膨出的弯曲部58b的外表面作为接触部58c并且接触第二连接器101设置有的第二屏蔽件150的内壁151。

此外，当从第一连接器1的宽度方向观察时，侧方部57具有在上下方向上直立的姿势。此外，各侧方部57具有：外侧部57a，在上下方向上直线地延伸；内侧部57b，当从第一连接器1的长度方向观察时，大体为L字状；以及上侧部57c，将外侧部57a的上端和内侧部57b的上端连接。此外，内侧部57b包括向第一连接器1的宽度方向的内侧延伸的连接部57d，并且处于在上下方向上直立姿势下的连接部57d的上端连接于处于向第一连接器1的长度方向的外侧倾斜姿势下的倾斜脚部58a的下端。注意的是，周围由外侧部57a、内侧部57b和上侧部57c限定的空间作为被保持凹部57f。此外，外侧部57a的下端和内侧部57b的下端均作为尾部57e，尾部57e是基板连接部并且是通过焊接等连接于第一基板的连接垫的部分。连接垫典型地连接于接地线。注意的是，当从第一连接器1的对接方向(即从对接面1a侧)观察时，尾部57e是看不到的。

屏蔽板56从对接面1a(其为第一连接器1的上表面(Z轴正方向面))侧压配到屏蔽板收容狭缝13b内并且基于被保持凹部57f在屏蔽板收容狭缝13b内从两侧挟持第一凸部13的侧面而固定于第一基座11。在该状态(即在屏蔽板56安装到第一基座11中的状态)下，接触部58c从第一凸部13的长度方向的两端突出到对接凹部12b内。此外，外侧部57a的下端附近被挟持在外凹槽部12c之间并且靠近第一屏蔽件50的内壁51中的曲线部51b。注意的是，屏蔽板56不是必须通过压配而连接于第一基座11，而是可通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化。在此，为了便于说明，以屏蔽板56通过压配到屏蔽板收容狭缝13b内而被保持的情况进行说明。

此外，第一连接器1通过施设于安装面1b侧的作为焊料片的第一焊料片(未示出)置于第一基板的表面上并且通过采用加热炉等加热并熔融第一焊料片被固定并安装在第一基板的表面上。注意的是，将第一屏蔽件50、第一端子61、第一高频端子71、屏蔽板56等连接于第一基板的连接垫等的手段不是必须限定于焊接，且例如可为导电粘接剂等。此外，即使是焊接，也可以不通过施设焊料片而是通过施设焊膏(transferring cream solder)、转移膏状焊料、热浸镀锌(hot-dip galvanizing)、喷射焊接(jet soldering)等来进行焊接。在此，为了便于说明，以采用焊料片的情况进行说明。

第一焊料片包括：一对细长的带状的长边部分，在第一连接器1的长度方向上直线连续延伸；多个细长的带状的短边部分，在第一连接器1的宽度方向上直线连续延伸；以及多个矩形状的短尺寸部分，其中，长边在第一连接器1的宽度方向上延伸而短边在第一连接器1的长度方向延伸。注意的是，各短边部分的两端优选连接于长边部分。此外，长边部分和短边部分不是必连续延伸而是可以是断续的，但在此以连续延伸来说明。

此外，一对长边部分对应于第一屏蔽件50的长边部50a设置在凸缘部54的下表面上，一对短边部分对应第一屏蔽件50的短边部50b设置在凸缘部54的下表面上，而另一对短边部分设置在屏蔽板56的尾部57e的下表面上。此外，各自的短尺寸部分设置在各第一端子61的尾部62的下表面和各第一高频端子71的尾部72的下表面上。

当以这种方式设置的第一焊料片被加热并熔融且第一连接器1被安装在第一基板时，在全部外周上与在第一屏蔽件50的全部外周上连续的外壁52的下端连续连接的弯曲部52a和凸缘部54无间隙地连接于第一基板的表面上的连接垫。因此，与第一基板的表面上的连接垫连接的第一屏蔽件50的强度高，且结果，外周通过第一屏蔽件50包围的整个的第一连接器1的强度高。此外，由无间隙地连接于第一基板的表面上的连接垫的第一屏蔽件50实现的电磁屏蔽效果非常高，并且外周通过第一屏蔽件50包围的第一连接器1被非常有效地电磁屏蔽。特别地，凸缘部54的下表面的平滑度高。因此，能够使连接于第一基板的表面上的连接垫的第一屏蔽件50的强度做得极高。此外，由于与第一基板的表面上的连接垫之间无间隙，所以电磁屏蔽效果也能够非常高。

此外，如图4的(b)所示，具有大体矩形的平面形状的对接凹部12b具有由第一屏蔽件50的长边部50a和短边部50b限定的三个周围的边，而剩余的一边由屏蔽板56限定，由此全部外周都被屏蔽。因此，位于对接凹部12b内的第一高频端子71被非常有效地电磁屏蔽。由此，屏蔽效果相当于常规的同轴连接器，且能够有效地传输高频信号。注意的是，当从第一连接器1的长度方向观察时，屏蔽板56不是连续的板状的元件并且具有多个空隙。因此，电磁屏蔽效果低于第一屏蔽件50的长边部50a和短边部50b的电磁屏蔽效果。因为各空隙的尺寸小并且通过焊接连接于第一基板的表面上的连接垫的多个尾部57e之间的间隔窄，所以实际上能够发挥出足够的电磁屏蔽效果。此外，外侧部57a的下端附近靠近第一屏蔽件50的内壁51中的曲线部51b的下端，且因此，屏蔽板56能够与第一屏蔽件50配合以实现充分的电磁屏蔽效果。

由此，因为强度和电磁屏蔽效果高，所以第一连接器1即使在小型低外形化下也能够传输高频信号。例如，即使第一连接器1的长度方向、宽度方向和高度方向上的尺寸设置为3.3[mm]以下、2.3[mm]以下以及0.6[mm]以下，第一高频端子71也能够传输约60GHz的高频信号。

接下来，将是说明第二连接器101的构成。

图6是根据第一实施例的第二连接器的立体图；图7是根据第一实施例的第二连接器的分解图；图8是根据第一实施例的第二屏蔽件的立体图；图9是示出根据第一实施例的第二连接器的俯视图；图10是说明根据第一实施例的第二连接器的沿箭头B-B观察的部分的视图，以及图11是示出第一实施例的第二连接器的仰视图。注意的是，在图10中，(a)是沿图9中的箭头B-B观察的部分的剖视图，以及(b)是表示沿图9中的B-B箭头方向观察的部分的剖开的立体图。

根据本实施例的第二连接器101具有：第二屏蔽件150，作为第二外侧屏蔽件，其为通过对导电金属板实施冲压、拉拔等加工而形成的插头屏蔽件；以及第二基座111，作为第二连接器本体，由诸如合成树脂等的绝缘材料一体形成。第二基座111具有：平板状的底板118；第二凸部112，作为凸部，在第二连接器101的长度方向的中央从底板118的上表面向上突出；以及一对突出端部122，在第二连接器101的长度方向(X轴方向)的两端从底板118的上表面向上突出。第二凸部112比突出端部122窄并且比突出端部122的两端更位于第二连接器101的宽度方向(Y轴方向)上的内侧。

第二凸部112是在第二连接器101的长度方向上延伸的大体长方体的元件。从上表面向下凹入的细长的槽状的中央狭缝112b形成在宽度方向的中央，中央狭缝112b的左右两侧的部分是支持作为配合端子的第二端子161的端子支持壁112a。第二端子161以与第一端子61对应的间距和数量设置在端子支持壁112a的外侧面上。换句话说，多个第二端子161沿各自的端子支持壁112a设置，以形成一对并行的端子组列(配合端子组列)。

各突出端部122包括：外壁面122a，其面向第二连接器101的长度方向的外侧以及宽度方向的两侧；上表面122b，其面向第二连接器101的对接面101a侧；以及内壁面122c，其面向第二连接器101的长度方向的内侧。注意的是，各突出端部122与第二凸部112的长度方向的两端分离开。此外，作为支持部的第二高频端子支持部116形成在各突出端部122上。第二高频端子支持部116具有在上下方向上延伸的作为高频端子收容槽的第二高频端子收容槽116a，并且第二高频端子支持部116具有当从上方观察时大体U字状的形状。两第二高频端子支持部116设置成使得两第二高频端子收容槽116a的开口分别面向相反的方向，且如图9所示，两第二高频端子支持部116设置成在从上方观察时(即在平面视图中)相对第二连接器101的中心是点对称的、并且与第二连接器101的宽度方向的中心间隔开且向宽度方向的外侧偏移。此外，作为高频端子的第二高频端子171收容在第二高频端子收容槽116a中。此外，在板厚方向上贯通底板118的作为开口的第二高频端子收容开口116b形成在第二高频端子收容槽116a的下方和前方。此外，在各突出端部122上，作为配合端子收容凹部的从第二高频端子收容口116b至上表面122b在上表面122b上开口的第一高频端子收容凹部116c形成于第二高频端子收容槽116a的前方。

第二屏蔽件150是通过对导电金属板实施冲压、拉拔等加工而一体形成的元件，并且是在平面视图中大体矩形的框状的围绕第二基座111的全部外周的元件。此外，第二屏蔽件150包括：一对长边部150a，在第二连接器101的长度方向上直线地延伸；一对短边部150b，在第二连接器101的宽度方向上直线地延伸；四个拐角部150c，弯曲约90度，将长边部150a的一端和短边部150b的一端连接。

此外，第二屏蔽件150包括：外壁152；内壁151，作为第二内侧屏蔽件；以及上壁153。此外，外壁152是在全部外周上连续的壁。此外，上壁153在各短边部150b处、短边部150b的两端处的拐角部150c处以及各长边部150a的两端附近处连接于外壁152的上端，并且上壁153形成为覆盖突出端部122的上表面122b的至少一部分、优选大部分。注意的是，第一高频端子收容开口153a形成于上壁153，作为对应于第一高频端子收容凹部116c的开口。此外，内壁151向下延伸，内壁151的上端连接于上壁153上的第二连接器101的长度方向上的内侧端，并且内壁151形成为覆盖突出端部122的内壁面122c的至少一部分、优选大体全体。注意的是，内壁151的上端具有与上壁153连接的弯曲的上壁连接部151a，而内壁151的下端具有尾部151b，尾部151b作为基板连接部、弯曲成末端面向第二连接器101的长度方向的内侧。尾部151b平行于第二基板的表面并且是通过焊接等连接于该表面上的连接垫的部分。连接垫典型地连接于接地线。此外，周围由与一对长边部150a对应的外壁152和一对内壁151包围的空间为第二凹部113，第一连接器1的第一凸部13插入并收容于第二凹部113中。

作为平坦部分的凸缘部154经由以约90度的角度弯曲的弯曲部152a连接于外壁152的下端。弯曲部152a和凸缘部154围绕全部外周以连续方式连接于外壁152的下端。注意的是，在图中所示的示例中，小的凹口154a形成在凸缘部154的多个位置，但凹口154a可合适地省略。

凸缘部154用作基板连接部，其下表面与第一基板的表面平行且是通过焊接等连接于该表面上的连接垫的部分。连接垫典型地连接于接地线。此外，外壁152除了是在其全部外周上的连续的壁之外，外壁152还在其下端连接于与凸缘部154(凸缘部154是在如图10的(a)所示的截面中在与外壁152正交的方向延伸的元件)连续的元件。因此，外壁152较为刚性并且抗变形。在本实施例中，以凸缘部154在全部外周上连续连接于外壁152的下端的示例来说明，但是如果不需要较为高的刚度，则凸缘部154可仅连接于全部外周的一部分。

此外，外壁152对应长边部150a和短边部150b均具有向外突出的接合凸部152c。接合凸部152c是当第一连接器1和第二连接器101相互对接时与在第一连接器1设置有的第一屏蔽件50的内壁51上形成的接合凹部51c接合并在第二连接器101的长度方向或宽度方向上直线地延伸的部分。

注意的是，第二屏蔽件150通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。换句话说，第二基座111通过采用诸如合成树脂等的绝缘材料填充第二屏蔽件150预先设置在内的模具的腔体来成形并且在突出端部122处一体连接于第二屏蔽件150。

第二端子161是通过对导电金属板实施冲压、弯曲等加工而一体成形的元件，且具有：被保持部163；尾部162，作为基板连接部，连接于被保持部163的第一端；下侧连接部165，连接于被保持部163的第二端并在上下方向(Z轴方向)上延伸；以及上侧连接部164，连接于下侧连接部165的上端。第二端子161可通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。即，第二基座111通过采用合成树脂等的绝缘材料填充第二端子161预先设置于内的模具的腔体来成形。

结果，第二端子161一体地附接于端子支持壁112a，使得第二端子161的至少一部分埋设于第二基座111中的第二凸部112的端子支持壁112a内，而上侧连接部164的一部分和下侧连接部165的表面在端子支持壁112a的上表面和外侧面上露出。注意的是，下侧连接部165的表面作为接触部165a并接触第一连接器1设置有的第一端子61。此外，尾部162从端子支持壁112a向第二基座111的宽度方向的外侧延伸，并且通过焊接等连接于连接垫，连接垫连结于第二基板的导电迹线。当从第二连接器101的长度方向(X轴方向)观察时，尾部162设置在与内壁151的尾部151b重叠的位置处。注意的是，导电迹线可以是提供电力的电源线，但典型地是信号线。此外，信号线以不传输高频信号而是传输频率比高频信号低的正常频率(例如小于10[GHz]的频率)的信号来说明信号线。

此外，第二端子161不是必须通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化，而是可以通过压配等附接于第二基座111。这里，为了便于说明，将以通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化的情况来说明。

第二高频端子171是对导电金属板实施冲压、弯曲等加工而一体成形的元件，且具有：被保持部173；尾部172，作为基板连接部，连接于被保持部173的下端；上侧连接部175，连接于被保持部173的上端。

此外，被保持部173在上下方向上延伸且是压配并保持在第二高频端子收容槽116a内的部分。如上所述，两第二高频端子支持部116设置成两第二高频端子收容槽116a的开口分别面向相反的方向，且因此，通过被保持部173保持在两第二高频端子收容槽116a中的两第二高频端子171也处于面向彼此相反的方向的姿势。注意的是，第二高频端子171不是必须通过压配而附接于第二基座111，而是可通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。在此，为了便于说明，以被保持部173压配并保持在第二高频端子收容槽116a内的情况来说明。

尾部172弯曲并连接于被保持部173、沿左右方向(Y轴方向)(即朝向第二连接器101的宽度方向的中心)延伸并且通过焊接等连接于连接垫，连接垫连结于第二基板的导电迹线。注意的是，前述的导电迹线是信号线，信号线典型地以传输诸如RF信号的高频信号(例如频率为10[GHz]以上)来说明。

此外，上侧连接部175弯曲成当从第二连接器101的长度方向观察时的近似S形，且弯曲成朝向第二连接器101的宽度方向上的中心膨出的部分作为接触部175a。接触部175a是接触第一连接器1设置有的第一高频端子71的部分。

第二高频端子171从安装面101b侧被压配到位于突出端部122上的第二高频端子支持部116的第二高频端子收容槽116a内，并且第二高频端子171基于被保持部173由第二高频端子收容槽116a的内侧面从两侧挟持而固定于第二基座111。在这种状态(即第二高频端子171安装在第二基座111中的状态)下，一对第二高频端子171的接触部175a彼此面向相反的方向。

注意的是，在图中所示的示例中，第二高频端子171形成为具有与第一高频端子71相同的尺寸和形状。由此，第一高频端子71能作为第二高频端子171。

此外，第二连接器101通过施设于安装面101b侧的作为焊料片的第二焊料片(未示出)置于第二基板的表面上并且通过采用加热炉等加热并熔融第二焊料片而将第二连接器101固定并安装在第二基板的表面上。注意的是，用于将第二屏蔽件150、第二端子161、第二高频端子171等连接于第二基板的连接垫等的手段不是必须限定于焊接，而是例如可为导电粘接剂等。此外，即使是焊接，也可以不通过施加焊料片而是通过施加焊膏、转移膏状焊料、热浸镀锌、喷射焊接等来进行焊接。在此，为了便于说明，将以采用第二焊料片的情况进行说明。

第二焊料片包括：一对细长的带状的长边部分，在第二连接器101的长度方向上直线连续延伸；多个细长的带状的短边部分，在第二连接器101的宽度方向上直线连续延伸；以及多个矩形状的短尺寸部分，其中长边在第二连接器101的宽度方向上延伸而短边在第二连接器101的长度方向上延伸。注意的是，各短边部分的两端优选连接于长边部分。此外，长边部分和短边部分不是必须连续延伸而是可以是断续的，但在此以连续延伸来说明。

此外，一对长边部分对应于第二屏蔽件150的长边部150a设置在凸缘部154的下表面上，一对短边部分对应于第二屏蔽件150的短边部150b设置在凸缘部154的下表面上，而另一对短边部分设置在内壁151的尾部151b的下表面上。此外，各自的短尺寸部分设置在各第二端子161的尾部162的下表面和各第二高频端子171的尾部172的下表面上。

当以这种方式设置的第二焊料片被加热并熔融且第二连接器101被安装在第二基板的表面上时，在全部外周上与在第二屏蔽件150中的全部外周上连续的外壁152的下端连续连接的弯曲部152a和凸缘部154无间隙地连接于第二基板的表面上的连接垫。因此，连接于第二基板的表面上的连接垫的第二屏蔽件150的强度高，且结果，外周通过第二屏蔽件150包围的整个的第二连接器101的强度高。此外，此外，由无间隙地连接于第二基板表面上的连接垫的第二屏蔽件150实现的电磁屏蔽效果非常高，并且外周通过第二屏蔽件150包围的第二连接器101被非常有效地电磁屏蔽。特别地，凸缘部154的下表面的平滑度高。因此，能够使连接于第二基板的表面上的连接垫的第二屏蔽件150的强度做得极高。此外，由于与第二基板的表面上的连接垫之间无间隙，所以电磁屏蔽效果也能够非常高。

此外，在第二连接器101的长度方向两端的突出端部122在第二连接器101的面向第二连接器101的长度方向的外侧和宽度方向的两侧的外壁面122a上由第二屏蔽件150的外壁152覆盖，面向第二连接器101的对接面101a的上表面122b由第二屏蔽件150的上壁153覆盖，而面向第二连接器101的长度方向的内侧的内壁面122c由第二屏蔽件150的内壁151覆盖。所以，全部外周都被屏蔽，并且由形成在突出端部122上的第二高频端子支持部116支持的第二高频端子171被非常有效地电磁屏蔽。

因此，因为强度和电磁屏蔽效果高，所以第二连接器101即使在小型低外形化的情况下也能够传输高频信号。例如，即使第二连接器101在长度方向、宽度方向和高度方向上的尺寸设置为2.9[mm]以下、1.9[mm]以下和0.6[mm]以下，第二高频率端子171也能够传输约60[GHz]的高频信号。

随后，说明将具有上述构成的第一连接器1和第二连接器101对接在一起的动作。

图12是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器对接的状态的平面视图，以及图13是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器对接的状态的剖视图。注意的是，在图13中，(a)是沿图12的箭头C-C观察的部分的剖视图，(b)是沿图12中的箭头D-D观察的部分的剖视图，以及(c)是沿图12中的箭头E-E观察的部分的剖视图。

这里，通过焊接将第一端子61的尾部62、第一高频端子71的尾部72、屏蔽板56的尾部57e以及在全部外周上连续连接于在第一屏蔽件50的全部外周上连续的外壁52的下端的弯曲部52a和凸缘部54连接于与第一基板(未示出)的导电迹线连结的连接垫，第一连接器1表面安装于第一基板。此外，与第一高频端子71的尾部72所连接的导电垫连结的导电迹线是信号线，并且像连接于天线的天线线一样传输高频信号。与屏蔽板56的尾部57e和第一屏蔽件50的弯曲部52a和凸缘部54所连接的连接垫连结的导电迹线是接地线。此外，与第一端子61的尾部62所连接的连接垫连结的导电迹线是传输比高频信号低的频率的信号的信号线。

同样地，通过焊接将第二端子161的尾部162、第二高频端子171的尾部172、第二屏蔽件150上的内壁151的尾部151b以及在全部外周上连续连接于在第二屏蔽件150的全部外周上连续的外壁152的下端的弯曲部152a和凸缘部154连接于与第二基板(未示出)的导电迹线连结的连接垫，第二连接器101表面安装于第二基板。此外，与第二高频端子171的尾部172所连接的导电垫连结的导电迹线是信号线并且像连接于天线的天线线一样传输高频信号。与第二屏蔽件150的内壁151的尾部151b和第二屏蔽件150的弯曲部152a和凸缘部154所连接的连接垫连结的导电迹线是接地线。此外，与第二端子161的尾部162所连接的连接垫连结的导电迹线是传输比高频信号低的频率的信号的信号线。

首先，操作者将第一连接器1的对接面1a和第二连接器101的对接面101a置于如图1所示地彼此面对，且当第一连接器1的第一凸部13的位置与第二连接器101的第二凹部113的位置匹配并且第二连接器101的突出端部122的位置与对应于第一连接器1的对接凹部12b的位置匹配时，第一连接器1和第二连接器101的定位完成。

在该状态下，当第一连接器1和/或第二连接器101在接近对接侧的方向上(即在对接方向上)移动时，第二连接器101的第二屏蔽件150插入到第一连接器1的第一屏蔽件50的收容部50d内，第一连接器1的第一凸部13插入到第二连接器101的第二凹部113内，以及第二连接器101的突出端部122插入到第一连接器1的对接凹部12b内。注意的是，第一屏蔽件50的连结部53存在于第一连接器1的对接面1a上以围绕对接面1a的周围，并且第二屏蔽件150的外壁152和上壁153存在于第二连接器101的对接面101a上。因此，第一连接器1的对接面1a和第二连接器101的对接面101a即使相互接触也不会受到损伤或破损。因此，如图12所示，当第一连接器1和第二连接器101的对接完成时，第一端子61和第二端子161导通，并且第一高频端子71和第二高频端子171达到导通状态。

具体地，第二基座111的第二凸部112插入到第一基座11的内凹槽部12a内，且如图13的(b)所示，第一端子61的从第一凸部13的内侧面突出到内凹槽部12a内的接触部65a接触第二端子161的在第二凸部112的端子支持壁112a的外侧面上露出的接触部165a。此时，由于弯曲的上侧连接部65本身是能够弹性变形的，所以第一端子61的接触部65a能够在第一连接器1和第二连接器101的宽度方向上弹性位移。此外，因为与下侧连接部165一体化的一对端子支持壁112a之间的间隔因在一对端子支持壁112a之间形成的中央狭缝112b的存在而是能够弹性收缩的，所以第二端子161的接触部165a是能够朝向第一连接器1和第二连接器101的宽度方向的中心弹性位移的。结果，彼此对应的第一端子61的接触部65a和第二端子161的接触部165a即使在受到冲击或振动时也会维持接触且不会分离，且由此能够维持稳定的导通状态。注意的是，彼此对应的第一端子61和第二端子161处于仅在一个部位彼此接触(即所谓的单接触点)，从而在从第一端子61的尾部62到第二端子161的尾部162的信号传输线路中不会形成无意的截线(stub)或分路(divided c ircuit)。因此，能够稳定传输线路的阻抗，并能够得到良好的SI(信号对干扰)特性。

此外，位于对接凹部12b内的第一高频端子支持部16插入到突出端部122的第一高频端子收容凹部116c内，且第一高频端子71的接触部75a和第二高频端子171的接触部175a彼此接触，如图13的(c)所示。此时，因为弯曲的上侧连接部75、175它们自身是能够弹性变形的，所以第一高频端子71的接触部75a和第二端子171的接触部175a能够在第一连接器1和第二连接器101的宽度方向上弹性位移。结果，彼此对应的第一高频端子71的接触部75a和第二端子171的接触部175a即使在受到冲击或振动时也会维持接触且不会分离，且由此能够维持稳定的导通状态。注意的是，彼此对应的第一高频端子71和第二高频端子171仅在一个部位彼此接触(即所谓的单接触点)，从而在从第一高频端子71的尾部72到第二高频端子171的尾部172的信号传输线路中不会形成无意的截线或分路。因此，能够稳定传输线路的阻抗，并能够得到良好的SI特性。

此外，当突出端部122插入到对接凹部12b内时，屏蔽板56的中央部58的接触部58c突出到对接凹部12b内并且与覆盖突出端部122的内壁面122c的第二屏蔽件150的内壁151接触，如图13的(a)所示。中央部58包括一个弯曲部58b和从弯曲部58b的下端分叉延伸的两个倾斜脚部58a，并且弯曲部58b的外表面是接触部58c。因此，从起到弹簧作用的接触部58c到倾斜脚部58a的下端的距离(即弹性长度(spring length))长，且由此接触部58c能够在第一连接器1和第二连接器101的长度方向上柔性地且弹性地位移。结果，屏蔽板56的接触部58c和第二屏蔽件150的内壁151即使在受到冲击或振动时也会维持接触且不会分离，且由此能够维持稳定的等电位状态并能够发挥出高屏蔽效果。

此外，中央部58的弹性长度长，且因此，即使接触部58c位移，也不会有力施加给尾部57e，从而确保尾部57e与连接垫之间的连接。因此，不会降低屏蔽板56的屏蔽效果。注意的是，虽然在屏蔽板56的外侧部57a和第一屏蔽件50的内壁51之间存在窄的间隙，但是当第二屏蔽件150插入到第一屏蔽件50的收容部50d内时，第二屏蔽件150的长边部150a处的外壁152进入该间隙，使得该间隙实质上变得更窄，并提高屏蔽板56所发挥的电磁屏蔽效果。

在这种方式下，彼此接触的第一高频端子71和第二高频端子171使全部外周被第一屏蔽件50的内壁51、外壁52和屏蔽板56以及第二屏蔽件150的内壁151和外壁152连续地包围而且是被双重包围，从而被极为有效地屏蔽。因此，从第一高频端子71的尾部72到第二高频端子171的尾部172的信号传输线路的阻抗稳定，且能够得到良好的SI特性。

此外，当第二连接器101的第二屏蔽件150插入到第一连接器1的第一屏蔽件50的收容部50d内时，第二屏蔽件150的外壁152的外表面接触或接近第一屏蔽件50的内壁51的内表面，并且如图13的(a)和图13的(b)所示，形成在第二屏蔽件150的外壁152上的接合凸部152c和形成在第一屏蔽件50的内壁51上的接合凹部51c接合。注意的是，形成接合凹部51c的内壁51的直线部51a通过其两端处的狭缝部53a与其它部分隔开且较为柔性，能够可靠地维持与第二屏蔽件150的外壁152的接合凸部152c接合的状态。结果，第一屏蔽件50和第二屏蔽件150被锁定并防止第一连接器1和第二连接器101之间的对接状态的解除。此外，第一屏蔽件50和第二屏蔽件150彼此接触且导通并处于等电位，且由此提高了电磁屏蔽。

此外，在第一连接器1和第二连接器101对接之前，第一屏蔽件50的弯曲端部51d连接于在第一基座11中形成的底板18的连接端18c，但是在对接过程中，第一屏蔽件50的内壁51被第二屏蔽件150的外壁152向外侧压。结果，形成在内壁51上的弯曲端部51d可与底板18的连接端18c分离开。所述分离开允许第一屏蔽件50的内壁51追随第二屏蔽件150并维持稳定的接触状态。

因此，在本实施例中，连接器对包括：第一连接器1，设置有第一基座11、附接于第一基座11的第一端子61、附接于第一基座11的第一高频端子71以及包围第一基座11的全部外周的第一屏蔽件50；以及第二连接器101，其与第一连接器1对接，设置有第二基座111、附接于第二基座111的第二端子161、附接于第二基座111的第二高频端子171以及包围第二基座111的全部外周的第二屏蔽件150。第一连接器1还设置有屏蔽板56，屏蔽板56附接于第一基座11、处于第一端子61和第一高频端子71之间并在第一连接器1的宽度方向上延伸，而第二连接器101还设置有内壁151，内壁151附接于第二基座111、处于第二端子161和第二高频端子171之间并在第二连接器101的宽度方向延伸。当第一连接器1和第二连接器101对接时，第一屏蔽件50和第二屏蔽件150彼此接触并导通，且屏蔽板56和内壁151彼此接触并导通。

结果，第一端子61和第一高频端子71以及第二端子161和第二高频端子171能够附接于安装在第一基板和第二基板上的小型低外形的第一连接器1和第二连接器101。因此，即使在小型低外形的情况下，也能够呈现出高强度，能够实现高屏蔽效果，并且提高可靠性。

此外，在本实施例中，第一连接器1设置有第一基座11、附接于第一基座11的第一端子61、附接于第一基座11的第一高频端子71以及包围第一基座11的全部外周的第一屏蔽板50，第一连接器1与第二连接器101对接，并且第一连接器1还设置有屏蔽板56，屏蔽板56附接于第一基座11、处于第一端子61和第一高频端子71之间并在第一连接器1的宽度方向上延伸。第一端子61的尾部62从第一连接器1的对接面1a侧是能看到的，而屏蔽板56的尾部57e从对接面1a侧是看不到的。

因此，第一连接器1还设置有附接于第一基座11的屏蔽板56，且屏蔽板56处于第一端子61和第一高频端子71之间且在第一连接器1的宽度方向上延伸，从而第一高频端子71能被有效地屏蔽。

此外，屏蔽板56的尾部57e从对接面1a侧是看不到的，而第一端子61的尾部62从第一连接器1的对接面1a侧是能够看到的。首先，屏蔽板56的尾部57e是与第一屏蔽件50一起连接于与接地线连接的连接垫的部分。所以，即使用于将尾部57e连接于连接垫的诸如焊料等的连接元件与用于将相邻的第一屏蔽件50连接于连接垫的连接元件接触或融合时，也不会发生故障(im pediment)。另一方面，例如，以诸如0.35[mm]的窄间距彼此相邻布置的第一端子61的尾部62是与传输独立的信号的信号线所连接的连接垫连接的部分。因此，如果用于将尾部62连接于连接垫的诸如焊料等的连接元件与用于连接其它相邻的第一端子61的尾部62的连接元件接触或融合，则会发生重大的故障。因此，通过使第一端子61的尾部62从第一连接器1的对接面1a侧是能看到的，能够确认用于将尾部62连接的诸如焊料等的连接元件是否与用于将与第一端子61相邻的其它的第一端子61的尾部62的连接元件接触或融合。由此，能够防止发生重大故障的情况发生。

此外，第一屏蔽件50包括：外壁52；内壁51，其大体平行于外壁52，位于外壁52的内侧；连结部53，将外壁52的上端连接于内壁51的上端；凸缘部44，连接于外壁52的下端，向外延伸；以及收容部50d，周围由内壁51围绕，并收容第二连接器101。内壁51包括直线部51a和曲线部51b，且直线部51a能够在接近或远离外壁52的方向上变形。由此，第一屏蔽件50能够可靠地维持与第二连接器101的第二屏蔽件150的接触并且不会受到损伤或破损。

此外，外壁52和凸缘部54围绕第一基座11的全部外周连接。由此，提高了第一屏蔽件50的强度和屏蔽效果，且结果提高了第一连接器1的强度和屏蔽效果。

此外，内壁51的直线部51a和曲线部51b由狭缝部53a间隔开，且第一基座11连结于直线部51a。由此，第一屏蔽件50所受到的外力不会传递至第一基座11，且第一基座11不会受到损伤或破损。

此外，在本实施例中，第二连接器101设置有第二基座111、附接于第二基座111的第二端子161、附接于第二基座111的第二高频端子171以及包围第二基座111的全部外周的第二屏蔽件150，第二连接器101与第一连接器1对接，且第二连接器101还设置有：第二内侧屏蔽件151，附接于第二基座111，处于第二端子161和第二高频端子171之间，且在第二连接器1的宽度方向上延伸。第二内侧屏蔽件151的尾部151b设置在从第二连接器1的长度方向观察时与第二端子161的尾部162重叠的位置处。

因此，第二连接器101还设置有附接于第二基座111的内壁151，并且内壁151处于第二端子161和第二高频端子171之间并在第二连接器101的宽度方向上延伸，从而第二高频端子171能够被有效地屏蔽。

此外，内壁151的尾部151b设置在当从第二连接器101的长度方向观察时与第二端子161的尾部162重叠的位置处。因此，通过从内壁151到连接于尾部151b所连接的连接垫的接地线的整个接地电位传输路径，从第二端子161到连接于尾部162所连接的连接垫的信号线的整个信号传输路径与第二高频端子171被屏蔽。因此，可以有效地屏蔽第二高频端子171免受第二端子161传输的信号的影响。

此外，第二屏蔽件150包括：外壁152；上壁153；以及凸缘部154，连接于外壁152的下端，向外延伸。第二基座111包括设置在第二连接器101的长度方向上的两端的突出端部122，并且上壁153覆盖突出端部122的上表面122b的至少一部分。由此，防止第二屏蔽件150所受到的外力传递至第二基座111，且第二基座111不会受到损伤或破损。

此外，外壁152和凸缘部154围绕第二基座111的全部外周连接。由此，提高了第二屏蔽件150的强度和屏蔽效果，且结果提高了第二连接器101的强度和屏蔽效果。

此外，内壁151连接于上壁153，第二高频端子171附接于突出端部122，并且第二高频端子171的全部外周由外壁152和内壁151包围。由此，第二高频端子171能够被有效地屏蔽。

接下来，下面将说明第二实施例。注意的是，对于具有与第一实施例相同构造的部分，通过对其赋予相同的附图标记而省略其说明。此外，与第一实施例相同的动作和效果的说明将被省略。

图14是根据第二实施例的第一连接器和第二连接器对接前的立体图；图15是根据第二实施例的第一连接器的分解图；图16是根据第二实施例的第一连接器的两个视图；图17是示出根据第二实施例的第一连接器的沿箭头F-F观察的部分的立体图；图18是示出根据第二实施例的第一连接器的仰视图；以及图19是示出根据第二实施例设置在第一连接器的各基板连接部上的焊料片的立体图。注意的是，在图16中，(a)是俯视图，以及(b)是沿(a)中的箭头F-F箭头观察的部分的剖视图。

在前述第一实施例中，以第一连接器1的第一端子61未通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化而是通过将被保持部63压配到在第一凸部13上形成的第一端子收容腔15内而被保持的情况来说明。在本实施例中，将以第一连接器1的第一端子61通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11的第一凸部13一体化的情况来说明。

此外，第一基座11的形状也相应地部分改变。在前述第一实施例中，底板18上的两第一凸部13之间的部分为厚度比其它部分厚的厚壁部18b，但在本实施例中，底板18上的两第一凸部13之间的部分为中间凸部18d。中间凸部18d的高度略高于第一凸部13，且中间凸部18d的上表面与第一高频端子支持部16的上表面齐平并连结。此外，多个第一端子收容腔15在长度方向并列地形成在中间凸部18d的两侧面，且各第一端子61的一部分收容在各自的第一端子收容腔15内。此外，内凹槽部12a分别形成在中间凸部18d的两侧面和两第一凸部13之间。甚至在本实施例中，多个第一端子61沿各自的第一凸部13设置，以形成一对并行的端子组列。

此外，与根据前述第一实施例的第一端子61一样，根据本实施例的第一端子61是通过对导电金属板实施冲压、弯曲等加工而一体形成的元件，并且设置有：被保持部63；尾部62，作为基板连接部，连接于被保持部63的下端；上侧连接部65，连接于被保持部63的上端；以及下侧连接部64，连接于上侧连接部65的下端。接触部65a形成在上侧连接部65的下端附近。此外，第一端子61还设置有：内侧连接部66，连接于下侧连接部64的末端。内侧连接部66弯曲并连接于下侧连接部64且向上(Z轴正方向)延伸。弯曲成向第一连接器1的宽度方向的外侧膨出的接触部66a形成在内侧连接部66的上端附近。接触部66a是接触第二连接器101设置有的第二端子161的部分。换句话说，本实施例中的第一端子61设置有彼此面对的上侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a并配置成与第二端子161进行两点接触。

此外，在本实施例中，省略了前述第一实施例中设置在第一连接器1上的屏蔽板56。据此，也省略了前述第一实施例中形成在第一凸部13上的屏蔽板收容狭缝13b和形成在底板18上的屏蔽板收容开口18a。

可替代地，在本实施例中，位于各端子组列的长度方向两端的第一端子61连接于接地线并发挥作为第一内侧屏蔽件的第一接地端子61G的作用。在图中所示的示例中，五个第一端子61沿各第一凸部13设置以形成各端子组列。位于各端子组列的长度方向两端的两个第一端子61作为第一接地端子61G，而位于各端子组列的长度方向中央附近的三个第一端子61用于传输正常频率的信号。注意的是，当从第一连接器1的对接方向(从对接面1a侧)观察时，传输正常频率信号的第一端子61的尾部62是能看得到的，但是作为第一接地端子61G的第一端子61的尾部62是看不到的。更具体地，如图17所示，在作为第一接地端子61G的第一端子61的尾部62中，下表面露出而上表面被作为第一基座11的一部分的底板18覆盖，且该尾部62当从对接面1a侧观察时是看不到的。

此外，本实施例将以采用如图19所示的作为焊料片的第一焊料片91来说明，第一焊料片91作为用于将第一屏蔽件50、第一端子61、第一高频端子71等连接于第一基板的连接垫等的手段。第一焊料片91包括：一对细长的带状的长边片91a，在第一连接器1的长度方向上直线连续延伸；两对细长的带状的短边片91b，在第一连接器1的宽度方向上直线连续延伸；以及多个矩形状的短尺寸片91c，其中，长边在第一连接器1的宽度方向上延伸而短边在第一连接器1的长度方向上延伸。此外，各短边片91b在其两端连接于长边片91a。此外，长边片91a和短边片91b不是必须连续延伸而是可以是断续的，但在此将以连续延伸来说明。

此外，一对长边片91a对应第一屏蔽件50的长边部50a设置在凸缘部54的下表面上，一对短边片91b对应第一屏蔽件50的短边部50b设置在凸缘部54的下表面上，而另一对短边片91b设置在作为第一接地端子61G的第一端子61的尾部62的下表面上。此外，各自的短尺寸片91c设置在其它的第一端子61的尾部62的下表面和各第一高频端子71的尾部72的下表面上。

当以这种方式设置的第一焊料片91被加热并熔融且第一连接器1安装在第一基板的表面上时，在全部外周上连续连接于在第一屏蔽件50的全部外周上连续的外壁52的下端的弯曲部52a和凸缘部54无间隙地连接于第一基板的表面上的连接垫。此外，作为第一接地端子61G的第一端子61的尾部62也无间隙连接于第一基板的表面上的连接垫。因此，当从第一连接器1的长度方向观察时，作为第一接地端子61G的第一端子61不是连续的板状的元件并且具有多个空隙。因此，虽然电磁屏蔽效果低于第一屏蔽件50的长边部50a和短边部50b的电磁屏蔽效果，但第一端子61利用焊料无间隙地连续连接于第一基板的表面上的连接垫。由此，实际上能够发挥出足够的电磁屏蔽效果。

注意，本实施例中的第一连接器1的其它方面的构成与前述第一实施例的构成相同，因此省略其说明。

接下来，将说明第二连接器101的构成。

图20是根据第二实施例的第二连接器的立体图；图21是根据第二实施例的第二连接器的分解图；图22是根据第二实施例的第二屏蔽件的立体图；图23是根据第二实施例的第二连接器的两个视图；图24是示出根据第二实施例的第二连接器的沿箭头G-G观察的部分的立体图；图25是根据第二实施例的第二连接器的仰视图；以及图26是根据第二实施例设置在第二连接器的各基板连接部上的焊料片的立体图。注意的是，在图23中，(a)是俯视图，以及(b)是沿(a)中的箭头G-G观察的部分的剖视图。

如前所述，本实施例中的第一端子61设置有彼此面对的上侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a并且配置成与第二个端子161两点接触。由此，根据本实施例的第二端子161也配置成与第一端子61两点接触。

具体地，与前述第一实施例中的第二端子161一样，根据本实施例的第二端子161是通过对导电金属板实施冲压、弯曲等加工而一体形成的元件，且通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。此外，与前述第一实施例中的第二端子161一样，第二端子161设置有：被保持部163；尾部162，作为基板连接部，连接于被保持部163的第一端；下侧连接部165，连接于被保持部163的第二端并沿上下方向(Z轴方向)延伸；以及上侧连接部164，连接于下侧连接部165的上端。下侧连接部165的表面作为接触部165a。第二端子161还设置有：内侧连接部166，连接于上侧连接部164的下端并面向下侧连接部165。内侧连接部166包括：内侧尾部166b，作为基板连接部，在上下方向上延伸，弯曲并连接于内侧连接部166的下端，并且向第二连接器101的宽度方向的内侧延伸。此外，内侧连接部166的表面作为接触第一端子61的接触部166a。由此，本实施例中的第二端子161设置有下侧连接部165的接触部165a和内侧连接部166的接触部166a并且配置成与第一端子61两点接触。

此外，第二基座111的形状也部分地改变。在前述第一实施例中，第二凸部112的中央狭缝112b窄。然而，在本实施例中，中央狭缝112b宽，且中央狭缝112b的左右两侧的端子支持壁112a之间的间隔宽。此外，虽然在前述第一实施例中第二端子161仅设置在各自的端子支持壁112a的外侧面上，但在本实施例中，第二端子161设置于各自的端子支持壁112a的外侧面及内侧面。具体地，在各第二端子161中，作为下侧连接部165的表面的接触部165a在各自的端子支持壁112a的外侧面上露出，而作为内侧连接部166的表面的接触部166a在中央狭缝112b内在各自的端子支持壁112a的内侧面上露出。

此外，在本实施例中，省略了前述第一实施例中的第二连接器101的第二屏蔽件150上所包含的内壁151。据此，形成在第二屏蔽板150的上壁153上的第一高频端子收容开口153a是大体矩形的开口，其中，三边由上壁153限定但面向第二连接器101的长度方向的内侧的一边是开放的。

可替代地，在本实施例中，位于各端子组列的长度方向两端的第二端子161连接于接地线，且发挥作为第二内侧屏蔽件的第二接地端子161G的作用。在图中所示的示例中，五个第二端子161沿各端子支持壁112a设置，以形成各端子组列。位于各端子组列的长度方向两端的两个第二端子161作为第二接地端子161G，而位于每个端子组列的长度方向中央附近的三个第二端子161用于传输正常频率的信号。

此外，本实施例将以采用如图26所示的作为焊料片的第二焊料片191来说明，第二焊料片191作为用于将第二屏蔽件150、第二端子161、第二高频端子171等连接于第二基板的连接垫等的手段。第二焊料片191包括：一对细长的带状的长边片191a，在第二连接器101的长度方向上直线连续延伸；两对细长的带状的短边片191b，在第二连接器101的宽度方向上直线连续延伸；多个矩形的短尺寸片191c，其中，长边在第二连接器101的宽度方向上延伸而短边在第二连接器101的长度方向上延伸。此外，各短边片191b在其两端连接于长边片191a。此外，长边片191a和短边片191b不是必须连续延伸，而是可以是断续的，但在此以连续延伸来说明。

此外，一对长边片191a对应第二屏蔽件150的长边部150a设置在凸缘部154的下表面上，一对短边片191b对应第二屏蔽件150的短边部150b设置在凸缘部154的下表面上，而另一对短边片191b设置在作为第二接地端子161G的第二端子161的尾部162的下表面上。此外，各自的短尺寸片191c设置在其它第二端子161的尾部162的下表面和各第二高频端子171的尾部172的下表面上。

当以这种方式设置的第二焊料片191被加热并熔融且第二连接器101安装在第二基板的表面上时，在全部外周上连续连接于在第二屏蔽件150的全部外周上连续的外壁152的下端的弯曲部152a和凸缘部154无间隙地连接于第二基板的表面上的连接垫。此外，作为第二接地端子161G的第二端子161的内侧尾部166b及尾部162也无间隙连接于第二基板的表面上的连接垫。因此，当从第二连接器101的长度方向观察时，作为第二接地端子161G的第二端子161不是连续的板状的元件并且具有多个空隙。因此，虽然电磁屏蔽效果低于第二屏蔽件150的长边部150a和短边部150b的电磁屏蔽效果，但第二端子161利用焊料无间隙地连续连接于第二基板的表面上的连接垫。由此，实际上能够发挥出足够的电磁屏蔽效果。

注意的是，本实施例中的第二连接器101的其它方面的构成与前述第一实施例的构成相同，因此省略其说明。

随后，将说明将具有上述构成的第一连接器1和第二连接器101对接在一起的动作。

图27是根据第二实施例的第一连接器和第二连接器对接的状态的四个视图。注意的是，在图27中，(a)是平面视图，(b)是沿(a)中的箭头H-H观察的部分的剖视图，(c)是沿(a)中箭头I-I观察的部分的剖视图，以及(d)是沿(a)中的箭头J-J观察的部分的剖视图。

在本实施例中，如图所示，当第一连接器1与第二连接器101对接完成后，第一端子61与第二端子161导通，并且第一高频端子71和第二高频端子171达到导通状态。具体地，第二基座111的第二凸部112的左右两侧的端子支持壁112a分别插入到第一基座11的左右两侧的内凹槽部12a内。第一端子61的从第一凸部13的内侧面突出到内凹槽部12a内的接触部65a接触第二端子16的在第二端部112的端子支持壁112a的外侧面上露出的接触部165a。弯曲成从中间凸部18d的两侧面向第一连接器1的宽度方向的外侧膨出的接触部66a接触第二端子161的在第二凸部112的端子支持壁112a的内表面上露出的接触部166a。

此时，第一端子61的下侧连接部64及其附近具有从第一连接器1长度方向观察时的大体U字状的形状并且能够弹性变形，从而彼此面对的接触部65a和接触部66a之间的间隔能够弹性扩张。因此，接触部65a和接触部66a之间的间隔被插入其间的第二端子161弹性推开。并且因为接触部65a和接触部66a的反作用，第二端子161被接触部65a和接触部66a从两侧弹性地挟持。结果，彼此对应的第一端子61的接触部65a和第二端子161的接触部165a以及第一端子61的接触部66a和第二端子161的接触部166a即使受到冲击或振动也会维持接触且不会分离，且由此维持稳定的导通状态。此外，彼此对应的第一端子61和第二端子161处于在两个部位接触的状态(即所谓的两点接触)，且即使在一个部位处的接触被解除，而另一部位的接触仍然会维持，且由此能够稳定地维持接触状态。

此外，当突出端部122插入到对接凹部12b内时，位于对接凹部12b中的第一高频端子支持部16插入到突出端部122的第一高频端子收容凹部116c中，且第一高频端子71的接触部75a与第二高频端子171的接触部175a彼此接触。此外，位于相邻对接凹部12b的第一接地端子61G和位于相邻突出端部122的第二接地端子161G彼此接触并导通。由此，彼此接触的第一高频端子71和第二高频端子171使全部外周由第一屏蔽件50的内壁51、外壁52和第一接地端子61G以及第二屏蔽件150的外壁152和第二接地端子161G包围且此外是双重包围，由此被非常有效地屏蔽。因此，从第一高频端子71的尾部72到第二高频端子171的尾部172的信号的传输线路的阻抗稳定，且能得到良好的SI特性。

因此，在本实施例中，第一接地端子61G的尾部62的上表面被第一基座11覆盖，而第一接地端子61G的尾部62的下表面露出。由此，第一接地端子61G接近第一高频端子71到使得尾部62的上表面被第一基座11的一部分(诸如底板18)覆盖的程度，且因此，第一高频端子71能够有效地被屏蔽。

此外，第一接地端子61G具有与第一端子61相同的形状。由此，能够降低第一接地端子61G的成本，且由此能够降低第一连接器1的成本。

此外，在本实施例中，第二接地端子161G具有与第二端子161相同的形状。由此，能够降低第二接地端子161G的成本，且由此能够降低第二连接器101的成本。

注意，本实施例中第一连接器1和第二连接器101的对接动作以及第一连接器1和第二连接器101的其它方面的构成和效果与前述第一实施例相同，因此，省略其说明。

此外，本文的公开内容说明了与合适的示例性实施例相关的特征。在阅读本文的公开内容后，本领域技术人员将自然地想到在所附专利权利要求的范围和精神内的各种其它实施例、修改和变形。例如，端子的交错排列不必是规则的。另外，端子在左右的半体部上的排列不需要相同。此外，左右的半体部不必是轴对称的。

产业上的利用可能性

本公开能适用于连接器和连接器对。

Claims (12)

1.一第一连接器，其与一第二连接器对接，包括：

一第一连接器本体；

第一端子，其附接于所述第一连接器本体；

第一高频端子，其附接于所述第一连接器本体；以及

第一屏蔽件，其包围所述第一连接器本体的全部外周；以及

还包括：一第一内侧屏蔽件，其附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；其中，

所述第一端子的基板连接部从第一连接器的对接面侧是能看到的，并且所述第一内侧屏蔽件的基板连接部从所述对接面是看不到的。

2.根据权利要求1所述的第一连接器，其中，

所述第一屏蔽件包括：一外壁；一内壁，其大体平行于所述外壁，且位于所述外壁的内侧；一连结部，其将所述外壁的上端和所述内壁的上端连接；向外延伸的一凸缘部，其连接于所述外壁的下端；以及一收容部，其周围由所述内壁围绕并收容第二连接器；

所述内壁包括直线部和曲线部，且所述直线部能够在接近或远离所述外壁的方向上变形。

3.根据权利要求2所述的第一连接器，其中，所述外壁和所述凸缘部是围绕所述第一连接器本体的全部外周连接。

4.根据权利要求2或3所述的第一连接器，其中，所述内壁的直线部和曲线部由一狭缝部间隔开，且所述第一连接器本体连结于所述直线部。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的第一连接器，其中，所述第一内侧屏蔽件的基板连接部的上表面被所述第一连接器本体覆盖，而所述第一内侧屏蔽件的基板连接部的下表面露出。

6.根据权利要求5所述的第一连接器，其中，所述第一内侧屏蔽件与所述第一端子具有相同的形状。

7.一第二连接器，其与第一连接器对接，包括：

一第二连接器本体；

第二端子，其附接于所述第二连接器本体；

第二高频端子，其附接于所述第二连接器本体；以及

第二屏蔽件，其包围所述第二连接器本体的全部外周；以及

还包括：一第二内侧屏蔽件，其附接于第二连接器本体，处于所述第二端子和所述第二高频端子之间，且在所述第二连接器的宽度方向上延伸；其中，所述第二内侧屏蔽件的基板连接部是设置在从所述第二连接器的长度方向观察时与所述第二端子的基板连接部重叠的位置处。

8.根据权利要求7所述的第二连接器，其中，

所述第二屏蔽件包括：一外壁；一上壁；以及向外延伸的一凸缘部，其连接于所述外壁的下端；

所述第二连接器本体包括设置在所述第二连接器的长度方向上的两端的突出端部，并且所述上壁覆盖在所述突出端部的上表面的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的第二连接器，其中，所述外壁和所述凸缘部是围绕所述第二连接器本体的全部外周连接。

10.根据权利要求8或9所述的第二连接器，其中，

所述第二内侧屏蔽件附接于所述上壁，

所述第二高频端子附接于所述突出端部，所述第二高频端子的全部外周由所述外壁与所述第二内侧屏蔽件包围。

11.根据权利要求7-9中任一项所述的第二连接器，其中，所述第二内侧屏蔽件与所述第二端子具有相同的形状。

12.一连接器对，包括：

一第一连接器，包括：第一连接器本体；第一端子，其附接于所述第一连接器本体；第一高频端子，其附接于所述第一连接器本体；以及第一屏蔽件，其包围所述第一连接器本体的全部外周；以及

一第二连接器，其与所述第一连接器对接，包括：第二连接器本体；第二端子，其附接于所述第二连接器本体；第二高频端子，其附接于所述第二连接器本体；以及第二屏蔽件，其包围所述第二连接器本体的全部外周；

其中，

所述第一连接器还包括：一第一内侧屏蔽件，其附接于所述第一连接器本体，处于所述第一端子和所述第一高频端子之间，且在所述第一连接器的宽度方向上延伸；

所述第二连接器还包括：一第二内侧屏蔽件，其附接于所述第二连接器本体，处于所述第二端子和所述第二高频端子之间，且在所述第二连接器的宽度方向上延伸；以及

当所述第一连接器和所述第二连接器对接时，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件是接触且电性导通，且所述第一内侧屏蔽件和所述第二内侧屏蔽件是接触且电性导通。

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