JP2022029413A - コネクタ及びコネクタ対 - Google Patents

Abstract

【課題】小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１コネクタ本体に取付けられ、前記第１端子と第１高周波端子との間において前記第１コネクタの幅方向に延在する第１内側シールドを更に備え、前記第１端子の基板接続部は前記第１コネクタの嵌合面側から視認可能であり、前記第１内側シールドの基板接続部は前記嵌合面側から視認不能である。
【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている。また、外部からのノイズや電波の影響を受けにくくしたり、外部へのノイズや電波の放出も抑制したりするために、シールド部材を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図２８は従来のコネクタを示す斜視図である。

図において、８１１は、図示されない第１回路基板の表面に実装されるコネクタとしてのレセプタクルコネクタのハウジングであり、図示されない第２回路基板の表面に実装されるプラグコネクタが挿入されて嵌合される嵌合凹部８１２を有する。平面視における形状が矩形の前記嵌合凹部８１２の四辺は、側壁部８１４によって画定されている。また、前記嵌合凹部８１２内にはその底板８１８から突出する一対の凸部８１３が形成されている。なお、該凸部８１３同士の間の底板８１８には、開口部８１８ａが形成されている。

そして、各凸部８１３には、それぞれ、複数の端子８６１が凸部８１３の長手方向に並んで取付けられている。各端子８６１は、側壁部８１４の内壁面から突出する接触部８６５と、凸部８１３から開口部８１８ａ内に突出するテール部８６２とを有する。該テール部８６２は、第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。また、前記接触部８６５は、前記レセプタクルコネクタがプラグコネクタと嵌合すると該プラグコネクタの有する端子と接触して導通する。

さらに、前記ハウジング８１１には、側壁部８１４の外壁面を全体的に覆うように、導電性シェル８５１が取付けられている。該導電性シェル８５１は、複数の基板接続部８５１ａを有し、該基板接続部８５１ａが第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。このように、ハウジング８１１の外周面が導電性シェル８５１によって覆われているので、レセプタクルコネクタに対しても、嵌合凹部８１２に挿入されて嵌合されるプラグコネクタに対しても、前記導電性シェル８５１による電磁シールド作用がもたらされる。

特開２０１６－１７７８８４号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、近年の電子機器における部材の小型化や信号の高速化に十分に対応することができない。ラップトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、デジタルカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、ナビゲーション装置等の電子機器においては、筐体の小型低背化及びそれに伴う各部品の小型低背化が要求されるとともに、通信データ量の増加や通信速度及びデータ処理速度の高速化に対処するために信号の高速化が要求されているが、前記従来のコネクタでは、ハウジング８１１の各部の寸法が大きく、また、各部の寸法を小さくすると強度が不足するので、コネクタの小型低背化の要求に十分に答えることができない。さらに、各種の信号が高速化され、高周波信号を伝達することが要求されることがあるが、前記従来のコネクタでは、電磁的なシールド作用が十分に高くないので、高周波信号を伝達することができない。

ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性の高いコネクタ及びコネクタ対を提供することを目的とする。

そのために、第１コネクタにおいては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１コネクタ本体に取付けられ、前記第１端子と第１高周波端子との間において前記第１コネクタの幅方向に延在する第１内側シールドを更に備え、前記第１端子の基板接続部は前記第１コネクタの嵌合面側から視認可能であり、前記第１内側シールドの基板接続部は前記嵌合面側から視認不能である。

他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１シールドは、外壁と、該外壁の内側において前記外壁とほぼ平行な内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部と、前記外壁の下端に接続された外方に延在するフランジ部と、前記内壁によって周囲を囲繞された収容部であって前記第２コネクタを収容する収容部とを含み、前記内壁は、直線状の直線部と、曲線状の曲線部とを含み、前記直線部は、前記外壁に接近又は離間する方向に変形可能である。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記外壁及びフランジ部は、前記第１コネクタ本体の全周囲に亘って連続する。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記内壁の直線部と曲線部とはスリット部によって分離され、前記第１コネクタ本体は前記直線部と連結されている。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１内側シールドの基板接続部の上面は前記第１コネクタ本体に覆われ、前記第１内側シールドの基板接続部の下面は露出している。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１内側シールドは、前記第１端子と同一形状を有する。

第２コネクタにおいては、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドとを備え、第１コネクタと嵌合する第２コネクタであって、前記第２コネクタ本体に取付けられ、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを更に備え、該第２内側シールドの基板接続部は、前記第２コネクタの長手方向から観て、前記第２端子の基板接続部と重複する位置に配設されている。

他の第２コネクタにおいては、さらに、前記第２シールドは、外壁と、上壁と、前記外壁の下端に接続された外方に延在するフランジ部とを含み、前記第２コネクタ本体は、前記第２コネクタの長手方向両端に配設される突出端部を含み、前記上壁は前記突出端部の上面の少なくとも一部を覆う。

更に他の第２コネクタにおいては、さらに、前記外壁及びフランジ部は、前記第２コネクタ本体の全周囲に亘って連続する。

更に他の第２コネクタにおいては、さらに、前記第２内側シールドは前記上壁に連結され、前記第２高周波端子は前記突出端部に取付けられ、前記第２高周波端子の全周は前記外壁及び第２内側シールドによって囲繞されている。

更に他の第２コネクタにおいては、さらに、前記第２内側シールドは、前記第２端子と同一形状を有する。

コネクタ対においては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備える第１コネクタと、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドとを備え、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとから成るコネクタ対であって、前記第１コネクタは、前記第１コネクタ本体に取付けられ、前記第１端子と第１高周波端子との間において前記第１コネクタの幅方向に延在する第１内側シールドを更に備え、前記第２コネクタは、前記第２コネクタ本体に取付けられ、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを更に備え、前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、前記第１シールドと第２シールドとが接触して導通し、前記第１内側シールドと第２内側シールドとが接触して導通する。

本開示によれば、コネクタ及びコネクタ対は、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性を向上させることができる。

第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの上面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタのＡ－Ａ矢視部を説明する図であって、（ａ）は図３のＡ－Ａ矢視部横断面図、（ｂ）は図３のＡ－Ａ矢視部断面を示す斜視図、（ｃ）は図３のＡ－Ａ矢視部周辺を示す斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの下面図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における第２シールドの斜視図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの上面図である。 第１の実施の形態における第２コネクタのＢ－Ｂ矢視部を説明する図であって、（ａ）は図９のＢ－Ｂ矢視部側断面図、（ｂ）は図９のＢ－Ｂ矢視部断面を示す斜視図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの下面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の平面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図であって、（ａ）は図１２のＣ－Ｃ矢視部断面図、（ｂ）は図１２のＤ－Ｄ矢視部断面図、（ｃ）は図１２のＥ－Ｅ矢視部断面図である。 第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＦ－Ｆ矢視部横断面図である。 第２の実施の形態における第１コネクタのＦ－Ｆ矢視部を示す斜視図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの下面図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの各基板接続部に付与されるはんだシートを示す斜視図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの分解図である。 第２の実施の形態における第２シールドの斜視図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＧ－Ｇ矢視部横断面図である。 第２の実施の形態における第２コネクタのＧ－Ｇ矢視部を示す斜視図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの下面図である。 第２の実施の形態における第２コネクタの各基板接続部に付与されるはんだシートを示す斜視図である。 第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態を示す四面図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ－Ｈ矢視部断面図、（ｃ）は（ａ）のＩ－Ｉ矢視部断面図、（ｄ）は（ａ）のＪ－Ｊ矢視部断面図である。 従来のコネクタを示す斜視図である。

以下、第１の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図２は第１の実施の形態における第１コネクタの分解図、図３は第１の実施の形態における第１コネクタの上面図、図４は第１の実施の形態における第１コネクタのＡ－Ａ矢視部を説明する図、図５は第１の実施の形態における第１コネクタの下面図である。なお、図４において、（ａ）は図３のＡ－Ａ矢視部横断面図、（ｂ）は図３のＡ－Ａ矢視部断面を示す斜視図、（ｃ）は図３のＡ－Ａ矢視部周辺を示す斜視図である。

図において、１は、本実施の形態におけるコネクタ対である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ１は、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のレセプタクルコネクタであって、相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１と互いに嵌合される。また、該第２コネクタ１０１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のプラグコネクタである。

なお、本実施の形態におけるコネクタ対の第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

また、本実施の形態において、コネクタ対の第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたレセプタクルシールドである第１外側シールドとしての第１シールド５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１コネクタ本体としての第１ハウジング１１とを有する。該第１ハウジング１１は、平板状の底板１８と、該底板１８の上面から上方に向けて突出する一対の凸部としての第１凸部１３とを有する。該第１凸部１３は、全体として底板１８の両側端よりも第１コネクタ１の幅方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する。

各第１凸部１３は、第１コネクタ１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する概略直方体状の部材であり、互いに対向する内側面から上面にかけては、所定（例えば、０．３５〔ｍｍ〕）のピッチで複数（図に示される例においては３つ）の第１端子収容キャビティ１５が長手方向に並んで形成されている。なお、該第１端子収容キャビティ１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容されて第１ハウジング１１に装填される端子としての第１端子６１も、各第１凸部１３の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。すなわち、前記第１端子６１は、各第１凸部１３に沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列を形成している。なお、第１端子収容キャビティ１５は、前記底板１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。

また、前記第１凸部１３における長手方向両端近傍には、スリットとしてのシールド板収容スリット１３ｂがそれぞれ形成されている。該シールド板収容スリット１３ｂには、第１内側シールドとしてのシールド板５６が収容される。図に示される例において、シールド板収容スリット１３ｂは、第１凸部１３の上面から内側面及び外側面にかけて連続して延在し、さらに、前記内側面及び外側面から前記底板１８を板厚方向に貫通するように形成される。なお、前記第１凸部１３同士の間における底板１８は、他の箇所より厚さ（Ｚ軸方向の寸法）が厚い肉厚部１８ｂとなっているが、図４（ｃ）に示されるように、第１コネクタ１の長手方向に関して、前記シールド板収容スリット１３ｂに対応する位置及びその近傍においては、板厚方向に貫通する開口としてのシールド板収容開口１８ａが形成されている。

また、第１凸部１３における第１コネクタ１の幅方向外側には、前記シールド板収容スリット１３ｂよりも長手方向中心寄りの範囲において、内側に凹入する外側凹部１３ａが形成されている。該外側凹部１３ａは、第１凸部１３の上面から底板１８の下面まで、上下方向（Ｚ軸方向）に延在するように形成され、外側凹部１３ａより第１コネクタ１の幅方向外側に底板１８が存在しないようになっている。

さらに、第１コネクタ１の長手方向に関してシールド板収容開口１８ａよりも外側においては、底板１８の上面から上方に向けて突出する一対の支持部としての第１高周波端子支持部１６が形成されている。該第１高周波端子支持部１６は、上方から見た形状が、図３に示されるように、概略Ｕ字状の柱状部材であって、上下方向に延在する高周波端子収容溝としての第１高周波端子収容溝１６ａを有する。また、第１高周波端子支持部１６同士は、それぞれの第１高周波端子収容溝１６ａの開口が反対方向を向くように配置され、しかも、図３に示されるように、上方から見て、すなわち、平面視において、第１コネクタ１の中心に関して点対称となるように、かつ、第１コネクタ１の幅方向の中心から離間して幅方向の外側に偏倚するように配置されている。そして、前記第１高周波端子収容溝１６ａには、高周波端子としての第１高周波端子７１が収容される。また、前記第１高周波端子収容溝１６ａの下方及びその前方においては、底板１８を板厚方向に貫通する開口としての第１高周波端子収容開口１６ｂが形成されている。

さらに、底板１８において、第１コネクタ１の長手方向及び幅方向に関して最外端には、第１シールド５０と接続される接続端１８ｃが存在する。前記第１シールド５０はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング１１は、第１シールド５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、前記接続端１８ｃにおいて第１シールド５０と一体的に接続される。

該第１シールド５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、図３に示されるように、上方から見て、すなわち、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第１ハウジング１１の周囲を囲繞する。そして、前記第１シールド５０は、第１コネクタ１の長手方向に直線的に延在する一対の長辺部５０ａと、第１コネクタ１の幅方向に直線的に延在する一対の短辺部５０ｂと、前記長辺部５０ａの一端と短辺部５０ｂの一端とを接続する略９０度に湾曲した４つのコーナ部５０ｃとを含んでいる。

また、前記第１シールド５０は、外壁５２と、該外壁５２の内側において前記外壁５２とほぼ平行な内壁５１と、前記外壁５２の上端と内壁５１の上端とを連結して一体化する連結部５３とを含んでいる。前記外壁５２は全周に亘って連続した壁であるのに対して、前記内壁５１は、各コーナ部５０ｃの両端に形成されたスリット部５３ａによって、直線部５１ａと曲線部５１ｂとに分離されている。前記直線部５１ａは、平面視において直線状の部分であり、前記長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂに対応する部分である。また、前記曲線部５１ｂは、平面視において曲線状の部分であり、前記コーナ部５０ｃに対応する部分である。なお、前記スリット部５３ａは、前記連結部５３の上端から始まって内壁５１を下方に向けて延在し、内壁５１の下端で開放された切欠きである。そのため、前記連結部５３においては、外壁５２に隣接した一部分は全周に亘って連続しているが、内壁５１に隣接した部分は、前記スリット部５３ａによって、長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂに対応する部分と、コーナ部５０ｃに対応する部分とに分離されている。なお、前記内壁５１の長辺部５０ａ、短辺部５０ｂ及びコーナ部５０ｃに対応する部分によって周囲を囲繞された空間は、プラグコネクタである第２コネクタ１０１が挿入されて収容される収容部５０ｄとなっている。

そして、前記内壁５１の直線部５１ａは、その下端に接続された湾曲端部５１ｄと、該湾曲端部５１ｄより上方に形成された係合凹部５１ｃとを有する。前記湾曲端部５１ｄは、その先端が収容部５０ｄの内方斜め下を向くように湾曲した部分であり、その一部に底板１８の接続端１８ｃが接続される。つまり、前記直線部５１ａは第１ハウジング１１と連結される。これに対して、曲線部５１ｂは、湾曲端部５１ｄを有しておらず、第１ハウジング１１と連結されない。また、前記係合凹部５１ｃは、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが互いに嵌合されたときに、該第２コネクタ１０１が備える第２シールド１５０の外壁１５２に形成された係合凸部１５２ｃと係合する部分であって、第１コネクタ１の長手方向又は幅方向に直線的に延在する。前述のように、各直線部５１ａは、その両端がスリット部５３ａによって他の部分から分離されているので、比較的柔軟性を有し、外壁５２に接近又は離間する方向に弾性的に変形可能である。

前記外壁５２の下端には、略９０度に湾曲した湾曲部５２ａを介して、外方に延在する平面部としてのフランジ部５４が接続されている。前記湾曲部５２ａ及びフランジ部５４は、全周に亘って連続して外壁５２の下端に接続されている。なお、図に示される例において、前記フランジ部５４の複数箇所に小さなノッチ５４ａが形成されているが、該ノッチ５４ａは適宜省略することができる。

前記フランジ部５４は、基板接続部として機能し、その下面が第１基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、前記外壁５２は、それ自体が全周に亘って連続した壁であることに加え、その上端が連結部５３において連続した部分であって、図４（ａ）に示されるような断面において、外壁５２と直交する方向に延在する箇所を含む部分に接続され、その下端がフランジ部５４のように連続した部材であって、図４（ａ）に示されるような断面において、外壁５２と直交する方向に延在する部材に接続されているので、比較的剛性が高く、変形しにくくなっている。本実施の形態においては、フランジ部５４は全周に亘って連続して外壁５２の下端に接続されている例を示したが、比較的高い剛性が必要とされない場合は、一部のみに接続されるようにしてもよい。

そして、第１ハウジング１１が収容部５０ｄ内において第１シールド５０と接続された状態では、前記収容部５０ｄ内に周囲が内壁５１によって囲まれ、下方が底板１８によって画定された凹部であって、第２コネクタ１０１と嵌合する第１凹部１２が形成される。また、一対の第１凸部１３同士の間には、第１凹部１２の一部として、第１コネクタ１の長手方向に延在する細長い凹部である内凹溝部１２ａが形成される。さらに、各第１凸部１３と内壁５１との間には、第１凹部１２の一部として、第１コネクタ１の長手方向に延在する細長い凹部である外凹溝部１２ｃが形成される。さらに、第１コネクタ１の長手方向に関する第１凸部１３の両端外方には、第１凹部１２の一部として、嵌合凹部１２ｂが形成される。

前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続された基板接続部としてのテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された上側接続部６５と、該上側接続部６５の下端に接続された下側接続部６４とを備える。

そして、前記被保持部６３は、上下方向（Ｚ軸方向）に延在し、前記第１端子収容キャビティ１５内に圧入されて保持される部分である。なお、第１端子６１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部６３が第１端子収容キャビティ１５内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

また、前記テール部６２は、被保持部６３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第１コネクタ１の幅方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、電力を供給する電力ラインであってもよいが、典型的には、信号ラインである。また、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い通常の周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕未満）の信号を伝達するものであるとして、説明する。なお、前記テール部６２は、第１コネクタ１の嵌合方向から観て、すなわち、嵌合面１ａ側から観て視認可能である。

さらに、前記上側接続部６５は、上方（Ｚ軸正方向）を向いて突出するように略１８０度湾曲した部分である。前記上側接続部６５における被保持部６３と反対側の下端には、下方（Ｚ軸負方向）に向けて延在する下側接続部６４が接続されている。なお、該下側接続部６４の下部は、その先端が第１コネクタ１の幅方向の内方を向くように湾曲していることが望ましい。また、前記上側接続部６５の下端近傍には、第１コネクタ１の幅方向の内方に向って膨出するように湾曲した接触部６５ａが形成されている。該接触部６５ａは、第２コネクタ１０１が備える第２端子１６１と接触する部分である。

前記第１端子６１は、第１コネクタ１の下面（Ｚ軸負方向面）である実装面１ｂ側から、第１端子収容キャビティ１５内に圧入され、被保持部６３が第１端子収容キャビティ１５の内側の側面によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、第１端子６１が第１ハウジング１１に装填された状態において、前記接触部６５ａは、各第１凸部１３の内側面から内凹溝部１２ａ内に突出して、互いに向合っている。

前記第１高周波端子７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部７３と、該被保持部７３の下端に接続された基板接続部としてのテール部７２と、前記被保持部７３の上端に接続された上側接続部７５とを備える。

そして、前記被保持部７３は、上下方向（Ｚ軸方向）に延在し、前記第１高周波端子収容溝１６ａ内に圧入されて保持される部分である。前述のように、第１高周波端子支持部１６同士はそれぞれの第１高周波端子収容溝１６ａの開口が反対方向を向くように配置されているので、被保持部７３が第１高周波端子収容溝１６ａ内に保持された第１高周波端子７１同士も、互いに反対を向くような姿勢となる。なお、第１高周波端子７１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部７３が第１高周波端子収容溝１６ａ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

また、前記テール部７２は、被保持部７３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第１コネクタ１の幅方向の中心を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、信号ラインであって、典型的には、ＲＦ信号のような高い周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕以上）の高周波信号を伝達するものであるとして、説明する。

さらに、前記上側接続部７５は、第１コネクタ１の長手方向から見て概略Ｓ字状に湾曲し、第１コネクタ１の幅方向の中心を向いて膨出するように湾曲した部分は、接触部７５ａとして機能する。該接触部７５ａは、第２コネクタ１０１が備える第２高周波端子１７１と接触する部分である。

前記第１高周波端子７１は、実装面１ｂ側から、嵌合凹部１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部１６の第１高周波端子収容溝１６ａ内に圧入され、被保持部７３が第１高周波端子収容溝１６ａの内側の側面によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、第１高周波端子７１が第１ハウジング１１に装填された状態において、一対の第１高周波端子７１の接触部７５ａ同士は、互いに反対方向を向いている。

前記シールド板５６は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、中央部５８と、該中央部５８の両側に接続された一対の側方部５７とを備える。

そして、前記中央部５８は、第１コネクタ１の長手方向から見て、概略Ｙ字を逆様にした形状を有するが、第１コネクタ１の幅方向から見ると、上下方向に直立しておらず、第１コネクタ１の長手方向外側に傾斜した姿勢となっている。また、前記中央部５８は、１本の湾曲部５８ｂと、該湾曲部５８ｂの下端から枝分かれするように延出する２本の傾斜脚部５８ａとを含んでいる。各傾斜脚部５８ａの下端は、それぞれ、隣接する側方部５７に接続されている。また、前記湾曲部５８ｂは、第１コネクタ１の長手方向外側に向けて膨出し、かつ、その先端が第１コネクタ１の長手方向内側に向くように湾曲している。そして、前記湾曲部５８ｂの第１コネクタ１の長手方向外側に向けて膨出した外面は接触部５８ｃとして機能し、第２コネクタ１０１が備える第２シールド１５０の内壁１５１と接触する。

また、前記側方部５７は、第１コネクタ１の幅方向から見ると、上下方向に直立した姿勢となっている。そして、各側方部５７は、上下方向に直線的に延在する外側部５７ａと、第１コネクタ１の長手方向から見て概略Ｌ字状の内側部５７ｂと、前記外側部５７ａの上端と内側部５７ｂの上端とを連結する上側部５７ｃとを有する。また、前記内側部５７ｂは、第１コネクタ１の幅方向内側に向けて延在する接続部５７ｄを含み、上下方向に直立した姿勢の接続部５７ｄの上端に、第１コネクタ１の長手方向外側に傾斜した姿勢の傾斜脚部５８ａの下端が接続されている。なお、前記外側部５７ａ、内側部５７ｂ及び上側部５７ｃによって周囲が画定された空間は、被保持凹部５７ｆとして機能する。また、前記外側部５７ａ及び内側部５７ｂの下端は、基板接続部であるテール部５７ｅとして機能し、第１基板の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。なお、前記テール部５７ｅは、第１コネクタ１の嵌合方向から観て、すなわち、嵌合面１ａ側から観て視認不能である。

前記シールド板５６は、第１コネクタ１の上面（Ｚ軸正方向面）である嵌合面１ａ側から、シールド板収容スリット１３ｂ内に圧入され、被保持凹部５７ｆがシールド板収容スリット１３ｂ内における第１凸部１３の側面を両側から挟持することによって、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、シールド板５６が第１ハウジング１１に装填された状態において、前記接触部５８ｃは、第１凸部１３の長手方向両端から嵌合凹部１２ｂ内に突出し、また、外側部５７ａの下端近傍は、外凹溝部１２ｃを間に挟んで、第１シールド５０の内壁５１における曲線部５１ｂの下端に近接している。なお、シールド板５６は、必ずしも圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、シールド板５６がシールド板収容スリット１３ｂ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

そして、前記第１コネクタ１は、実装面１ｂ側にはんだシートとしての図示されない第１はんだシートが付与されて第１基板の表面上に載置され、加熱炉等によって前記第１はんだシートが加熱されて溶融することにより、第１基板の表面上に固定されて実装される。なお、第１シールド５０、第１端子６１、第１高周波端子７１、シールド板５６等を第１基板の接続パッド等に接続するための手段は、必ずしもはんだ付に限定されるものでなく、例えば、導電性接着剤等によるものであってもよいし、また、はんだ付であっても、はんだシートの付与でなく、はんだペーストの付与、クリームはんだの転写、ドブ漬け、噴流はんだ付等によるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、はんだシートを用いる場合について説明する。

該第１はんだシートは、第１コネクタ１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺部分と、第１コネクタ１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の複数の短辺部分と、長辺が第１コネクタ１の幅方向に延在し、短辺が第１コネクタ１の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺部分とを含んでいる。なお、各短辺部分は、その両端が長辺部分に接続されていることが望ましい。また、前記長辺部分及び短辺部分は、必ずしも連続して延在するものである必要はなく、断続的なものであってもよいが、ここでは、連続して延在するものとして説明する。

そして、一対の長辺部分は、第１シールド５０の長辺部５０ａに対応するフランジ部５４の下面に付与され、一対の短辺部分は、第１シールド５０の短辺部５０ｂに対応するフランジ部５４の下面に付与され、他の一対の短辺部分は、シールド板５６のテール部５７ｅの下面に付与される。また、各短尺部分は、各第１端子６１のテール部６２の下面、及び、各第１高周波端子７１のテール部７２の下面に、それぞれ、付与される。

このようにして付与された第１はんだシートが加熱されて溶融することによって、第１コネクタ１が第１基板の表面上に実装されると、第１シールド５０において全周に亘って連続している外壁５２の下端に、全周に亘って連続して接続されている湾曲部５２ａ及びフランジ部５４は、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続される。したがって、第１基板の表面の接続パッドに接続された第１シールド５０の強度は高いものとなり、ひいては、前記第１シールド５０によって外周が囲まれた第１コネクタ１全体の強度が高いものとなる。また、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続された第１シールド５０が発揮する電磁気的なシールド効果は、非常に高いものとなり、前記第１シールド５０によって外周が囲まれた第１コネクタ１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。特に、フランジ部５４の下面の平滑度が高いので、第１基板の表面の接続パッドに接続された第１シールド５０の強度を極めて高くすることができ、第１基板の表面の接続パッドとの間に隙間が生じないので、電磁気的なシールド効果も極めて高くすることができる。

また、図４（ｂ）に示されるように、概略矩形の平面形状を有する嵌合凹部１２ｂは、周囲の三辺が第１シールド５０の長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂによって画定され、残りの一辺がシールド板５６によって画定されて、周囲全体がシールドされた状態となっているので、前記嵌合凹部１２ｂ内に位置する第１高周波端子７１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。したがって、従来の同軸コネクタと同等のシールド効果を発揮することができ、高周波信号を効果的に伝達することができる。なお、シールド板５６は、第１コネクタ１の長手方向から見ると、連続した板状の部材でなく、複数の空隙が存在するので、第１シールド５０の長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂと比較すると電磁気的なシールド効果が低くなってはいるが、各空隙の寸法が小さく、かつ、はんだ付によって第１基板の表面の接続パッドに接続された複数のテール部５７ｅ同士の間隔が狭いので、実用上は十分な電磁気的なシールド効果を発揮することができる。さらに、外側部５７ａの下端近傍が第１シールド５０の内壁５１における曲線部５１ｂの下端に近接しているので、シールド板５６は、第１シールド５０と協働して、十分な電磁気的なシールド効果を発揮することができる。

このように、第１コネクタ１は、強度が高く、かつ、電磁気的なシールド効果が高いので、小型低背化しても、高周波信号を伝達することができる。例えば、第１コネクタ１の長手方向、幅方向及び高さ方向の寸法を３．３〔ｍｍ〕以下、２．３〔ｍｍ〕以下、及び、０．６〔ｍｍ〕以下に設定しても、第１高周波端子７１は、６０〔ＧＨｚ〕程度の高周波信号を伝達することができる。

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図６は第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図７は第１の実施の形態における第２コネクタの分解図、図８は第１の実施の形態における第２シールドの斜視図、図９は第１の実施の形態における第２コネクタの上面図、図１０は第１の実施の形態における第２コネクタのＢ－Ｂ矢視部を説明する図、図１１は第１の実施の形態における第２コネクタの下面図である。なお、図１０において、（ａ）は図９のＢ－Ｂ矢視部側断面図、（ｂ）は図９のＢ－Ｂ矢視部断面を示す斜視図である。

本実施の形態における第２コネクタ１０１は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたプラグシールドである第２外側シールドとしての第２シールド１５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第２コネクタ本体としての第２ハウジング１１１とを有する。該第２ハウジング１１１は、平板状の底板１１８と、第２コネクタ１０１の長手方向中央において底板１１８の上面から上方に向けて突出する凸部としての第２凸部１１２と、第２コネクタ１０１の長手方向（Ｘ軸方向）両端において底板１１８の上面から上方に向けて突出する一対の突出端部１２２とを有する。前記第２凸部１１２は、突出端部１２２より幅狭で、該突出端部１２２の両側端よりも第２コネクタ１０１の幅方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する。

前記第２凸部１１２は、第２コネクタ１０１の長手方向に延在する概略直方体状の部材であり、幅方向中央には上面から下方に凹入する細長い溝状の中央スリット１１２ｂが形成され、該中央スリット１１２ｂの左右両側の部分は、相手方端子としての第２端子１６１を支持する端子支持壁１１２ａとなっている。前記第２端子１６１は、第１端子６１に対応するピッチで、対応する数だけ、端子支持壁１１２ａの外側面に配設されている。すなわち、前記第２端子１６１は、各端子支持壁１１２ａに沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列（相手方端子群列）を形成している。

各突出端部１２２は、第２コネクタ１０１の長手方向外側及び幅方向両側を向く外壁面１２２ａと、第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａ側を向く上面１２２ｂと、第２コネクタ１０１の長手方向内側を向く内壁面１２２ｃとを含んでいる。なお、各突出端部１２２は、第２凸部１１２の長手方向両端から離間している。そして、各突出端部１２２には、支持部としての第２高周波端子支持部１１６が形成されている。該第２高周波端子支持部１１６は、上下方向に延在する高周波端子収容溝としての第２高周波端子収容溝１１６ａを有し、上方から見た形状が概略Ｕ字状となっている。また、第２高周波端子支持部１１６同士は、それぞれの第２高周波端子収容溝１１６ａの開口が反対方向を向くように配置され、しかも、図９に示されるように、上方から見て、すなわち、平面視において、第２コネクタ１０１の中心に関して点対称となるように、かつ、第２コネクタ１０１の幅方向の中心から離間して幅方向の外側に偏倚するように配置されている。そして、前記第２高周波端子収容溝１１６ａには、高周波端子としての第２高周波端子１７１が収容される。また、前記第２高周波端子収容溝１１６ａの下方及びその前方においては、底板１１８を板厚方向に貫通する開口としての第２高周波端子収容開口１１６ｂが形成されている。さらに、各突出端部１２２には、前記第２高周波端子収容溝１１６ａの前方に、前記第２高周波端子収容開口１１６ｂから上面１２２ｂに至って該上面１２２ｂに開口する相手方端子収容凹部としての第１高周波端子収容凹部１１６ｃが形成されている。

前記第２シールド１５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第２ハウジング１１１の周囲を囲繞する。そして、前記第２シールド１５０は、第２コネクタ１０１の長手方向に直線的に延在する一対の長辺部１５０ａと、第２コネクタ１０１の幅方向に直線的に延在する一対の短辺部１５０ｂと、前記長辺部１５０ａの一端と短辺部１５０ｂの一端とを接続する略９０度に湾曲した４つのコーナ部１５０ｃとを含んでいる。

また、前記第２シールド１５０は、外壁１５２と、第２内側シールドとしての内壁１５１と、上壁１５３とを含んでいる。そして、前記外壁１５２は全周に亘って連続した壁である。また、前記上壁１５３は、各短辺部１５０ｂ、該短辺部１５０ｂ両端のコーナ部１５０ｃ、及び、各長辺部１５０ａの両端近傍において、外壁１５２の上端に接続され、前記突出端部１２２の上面１２２ｂの少なくとも一部、望ましくは、過半を覆うように形成されている。なお、前記上壁１５３には、第１高周波端子収容凹部１１６ｃに対応する開口としての第１高周波端子収容開口１５３ａが形成されている。さらに、前記内壁１５１は、前記上壁１５３における第２コネクタ１０１の長手方向内側端にその上端が接続されて下方に延在し、前記突出端部１２２の内壁面１２２ｃの少なくとも一部、望ましくは、ほぼ全体を覆うように形成されている。なお、前記内壁１５１の上端には上壁１５３に接続される湾曲した上壁接続部１５１ａが形成され、前記内壁１５１の下端には、先端が第２コネクタ１０１の長手方向内側を向くように湾曲した基板接続部としてのテール部１５１ｂが接続されている。該テール部１５１ｂは、その下面が第２基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、一対の長辺部１５０ａに対応する外壁１５２と一対の内壁１５１とによって周囲を囲繞された空間は、第１コネクタ１の第１凸部１３が挿入されて収容される第２凹部１１３となっている。

前記外壁１５２の下端には、略９０度に湾曲した湾曲部１５２ａを介して、平面部としてのフランジ部１５４が接続されている。前記湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４は、全周に亘って連続して外壁１５２の下端に接続されている。なお、図に示される例において、前記フランジ部１５４の複数箇所に小さなノッチ１５４ａが形成されているが、該ノッチ１５４ａは適宜省略することができる。

前記フランジ部１５４は、基板接続部として機能し、その下面が第２基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、前記外壁１５２は、それ自体が全周に亘って連続した壁であることに加え、その下端がフランジ部１５４のように連続した部材であって、図１０（ａ）に示されるような断面において、外壁１５２と直交する方向に延在する部材に接続されているので、比較的剛性が高く、変形しにくくなっている。本実施の形態においては、フランジ部１５４は全周に亘って連続して外壁１５２の下端に接続されている例を示したが、比較的高い剛性が必要とされない場合は、一部のみに接続されるようにしてもよい。

また、長辺部１５０ａ及び短辺部１５０ｂに対応する外壁１５２は、外方に突出する係合凸部１５２ｃを有する。該係合凸部１５２ｃは、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが互いに嵌合されたときに、前記第１コネクタ１が備える第１シールド５０の内壁５１に形成された係合凹部５１ｃと係合する部分であって、第２コネクタ１０１の長手方向又は幅方向に直線的に延在する。

なお、前記第２シールド１５０はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２シールド１５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、突出端部１２２において第２シールド１５０と一体的に接続される。

前記第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部１６３と、該被保持部１６３の一端に接続された基板接続部としてのテール部１６２と、前記被保持部１６３の他端に接続され、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する下側接続部１６５と、該下側接続部１６５の上端に接続された上側接続部１６４とを備える。そして、前記第２端子１６１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２端子１６１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。

これにより、第２端子１６１は、少なくとも一部が第２ハウジング１１１における第２凸部１１２の端子支持壁１１２ａ内に埋没するようにして、端子支持壁１１２ａに一体的に取付けられ、上側接続部１６４の一部及び下側接続部１６５の表面が端子支持壁１１２ａの上面及び外側面に露出する。なお、前記下側接続部１６５の表面は、接触部１６５ａとして機能し、第１コネクタ１が備える第１端子６１と接触する。また、前記テール部１６２は、端子支持壁１１２ａから第２ハウジング１１１の幅方向外側を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。前記テール部１６２は、第２コネクタ１０１の長手方向（Ｘ軸方向）から観て、内壁１５１のテール部１５１ｂと重複する位置に配設されている。なお、前記導電トレースは、電力を供給する電力ラインであってもよいが、典型的には、信号ラインである。また、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い通常の周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕未満）の信号を伝達するものであるとして、説明する。

また、第２端子１６１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化するのではなく、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されたものである場合について、説明する。

前記第２高周波端子１７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部１７３と、該被保持部１７３の下端に接続された基板接続部としてのテール部１７２と、前記被保持部１７３の上端に接続された上側接続部１７５とを備える。

そして、前記被保持部１７３は、上下方向に延在し、前記第２高周波端子収容溝１１６ａ内に圧入されて保持される部分である。前述のように、第２高周波端子支持部１１６同士はそれぞれの第２高周波端子収容溝１１６ａの開口が反対方向を向くように配置されているので、被保持部１７３が第２高周波端子収容溝１１６ａ内に保持された第２高周波端子１７１同士も、互いに反対を向くような姿勢となる。なお、第２高周波端子１７１は、必ずしも圧入によって第２ハウジング１１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部１７３が第２高周波端子収容溝１１６ａ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

また、前記テール部１７２は、被保持部１７３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第２コネクタ１０１の幅方向の中心を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、信号ラインであって、典型的には、ＲＦ信号のような高い周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕以上）の高周波信号を伝達するものであるとして、説明する。

さらに、前記上側接続部１７５は、第２コネクタ１０１の長手方向から見て概略Ｓ字状に湾曲し、第２コネクタ１０１の幅方向の中心を向いて膨出するように湾曲した部分は、接触部１７５ａとして機能する。該接触部１７５ａは、第１コネクタ１が備える第１高周波端子７１と接触する部分である。

前記第２高周波端子１７１は、実装面１０１ｂ側から、突出端部１２２に位置する第２高周波端子支持部１１６の第２高周波端子収容溝１１６ａ内に圧入され、被保持部１７３が第２高周波端子収容溝１１６ａの内側の側面によって両側から挟持されることにより、第２ハウジング１１１に固定される。この状態、すなわち、第２高周波端子１７１が第２ハウジング１１１に装填された状態において、一対の第２高周波端子１７１の接触部１７５ａ同士は、互いに反対方向を向いている。

なお、図に示される例において、第２高周波端子１７１は、第１高周波端子７１と同様の寸法及び形状を有するように形成されている。したがって、第１高周波端子７１を第２高周波端子１７１として使用することができる。

そして、前記第２コネクタ１０１は、実装面１０１ｂ側にはんだシートとしての図示されない第２はんだシートが付与されて第２基板の表面上に載置され、加熱炉等によって前記第２はんだシートが加熱されて溶融することにより、第２基板の表面上に固定されて実装される。なお、第２シールド１５０、第２端子１６１、第２高周波端子１７１等を第２基板の接続パッド等に接続するための手段は、必ずしもはんだ付に限定されるものでなく、例えば、導電性接着剤等によるものであってもよいし、また、はんだ付であっても、はんだシートの付与でなく、はんだペーストの付与、クリームはんだの転写、ドブ漬け、噴流はんだ付等によるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、第２はんだシートを用いる場合について説明する。

該第２はんだシートは、第２コネクタ１０１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺部分と、第２コネクタ１０１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の複数の短辺部分と、長辺が第２コネクタ１０１の幅方向に延在し、短辺が第２コネクタ１０１の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺部分とを含んでいる。なお、各短辺部分は、その両端が長辺部分に接続されていることが望ましい。また、前記長辺部分及び短辺部分は、必ずしも連続して延在するものである必要はなく、断続的なものであってもよいが、ここでは、連続して延在するものとして説明する。

そして、一対の長辺部分は、第２シールド１５０の長辺部１５０ａに対応するフランジ部１５４の下面に付与され、一対の短辺部分は、第２シールド１５０の短辺部１５０ｂに対応するフランジ部１５４の下面に付与され、他の一対の短辺部分は、内壁１５１のテール部１５１ｂの下面に付与される。また、各短尺部分は、各第２端子１６１のテール部１６２の下面、及び、各第２高周波端子１７１のテール部１７２の下面に、それぞれ、付与される。

このようにして付与された第２はんだシートが加熱されて溶融することによって、第２コネクタ１０１が第２基板の表面上に実装されると、第２シールド１５０において全周に亘って連続している外壁１５２の下端に、全周に亘って連続して接続されている湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４は、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続される。したがって、第２基板の表面の接続パッドに接続された第２シールド１５０の強度は高いものとなり、ひいては、前記第２シールド１５０によって外周が囲まれた第２コネクタ１０１全体の強度が高いものとなる。また、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続された第２シールド１５０が発揮する電磁気的なシールド効果は、非常に高いものとなり、前記第２シールド１５０によって外周が囲まれた第２コネクタ１０１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。特に、フランジ部１５４の下面の平滑度が高いので、第２基板の表面の接続パッドに接続された第２シールド１５０の強度を極めて高くすることができ、第２基板の表面の接続パッドとの間に隙間が生じないので、電磁気的なシールド効果も極めて高くすることができる。

また、第２コネクタ１０１の長手方向両端の突出端部１２２の各々は、第２コネクタ１０１の長手方向外側及び幅方向両側を向く外壁面１２２ａが第２シールド１５０の外壁１５２によって覆われ、第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａ側を向く上面１２２ｂが第２シールド１５０の上壁１５３によって覆われ、第２コネクタ１０１の長手方向内側を向く内壁面１２２ｃが第２シールド１５０の内壁１５１によって覆われて、周囲全体がシールドされた状態となっているので、突出端部１２２に形成された第２高周波端子支持部１１６によって支持されている第２高周波端子１７１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。

このように、第２コネクタ１０１は、強度が高く、かつ、電磁気的なシールド効果が高いので、小型低背化しても、高周波信号を伝達することができる。例えば、第２コネクタ１０１の長手方向、幅方向及び高さ方向の寸法を２．９〔ｍｍ〕以下、１．９〔ｍｍ〕以下、及び、０．６〔ｍｍ〕以下に設定しても、第２高周波端子１７１は６０〔ＧＨｚ〕程度の高周波信号を伝達することができる。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。

図１２は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の平面図、図１３は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図である。なお、図１３において、（ａ）は図１２のＣ－Ｃ矢視部断面図、（ｂ）は図１２のＤ－Ｄ矢視部断面図、（ｃ）は図１２のＥ－Ｅ矢視部断面図である。

ここで、第１コネクタ１は、第１端子６１のテール部６２、第１高周波端子７１のテール部７２、シールド板５６のテール部５７ｅ、並びに、第１シールド５０において全周に亘って連続している外壁５２の下端に全周に亘って連続して接続されている湾曲部５２ａ及びフランジ部５４が、図示されない第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続されることにより、第１基板に表面実装されているものとする。また、前記第１高周波端子７１のテール部７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、シールド板５６のテール部５７ｅ並びに第１シールド５０の湾曲部５２ａ及びフランジ部５４が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、グラウンドラインであり、第１端子６１のテール部６２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、前記高周波信号より低周波の信号を伝達するものであるとする。

同様に、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２、第２高周波端子１７１のテール部１７２、第２シールド１５０における内壁１５１のテール部１５１ｂ、並びに、第２シールド１５０において全周に亘って連続している外壁１５２の下端に全周に亘って連続して接続されている湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４が、図示されない第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続されることにより、第２基板に表面実装されているものとする。また、前記第２高周波端子１７１のテール部１７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第２シールド１５０の内壁１５１のテール部１５１ｂ並びに第２シールド１５０の湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、グラウンドラインであり、第２端子１６１のテール部１６２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、前記高周波信号より低周波の信号を伝達するものであるとする。

まず、オペレータは、図１に示されるように、第１コネクタ１の嵌合面１ａと第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａとを対向させた状態とし、第１コネクタ１の第１凸部１３の位置が第２コネクタ１０１の第２凹部１１３の位置と合致し、第２コネクタ１０１の突出端部１２２の位置が第１コネクタ１の対応する嵌合凹部１２ｂの位置と合致すると、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。

この状態で、第１コネクタ１及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が第１コネクタ１の第１シールド５０の収容部５０ｄ内に挿入され、第１コネクタ１の第１凸部１３が第２コネクタ１０１の第２凹部１１３内に挿入され、第２コネクタ１０１の突出端部１２２が第１コネクタ１の嵌合凹部１２ｂ内に挿入される。なお、第１コネクタ１の嵌合面１ａには、その周囲を囲むように第１シールド５０の連結部５３が存在し、第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａには、第２シールド１５０の外壁１５２及び上壁１５３が存在するので、嵌合の際に第１コネクタ１の嵌合面１ａと第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａとが当接しても、損傷を受けたり破損したりすることがない。これにより、図１２に示されるように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通し、第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とが導通した状態となる。

具体的には、第２ハウジング１１１の第２凸部１１２が第１ハウジング１１の内凹溝部１２ａ内に挿入され、図１３（ｂ）に示されるように、第１凸部１３の内側面から内凹溝部１２ａ内に突出している第１端子６１の接触部６５ａが、第２凸部１１２の端子支持壁１１２ａの外側面に露出している第２端子１６１の接触部１６５ａに接触する。この際、第１端子６１の接触部６５ａは、湾曲した上側接続部６５自体が弾性変形可能であるので、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の幅方向に弾性的に変位可能となっている。また、第２端子１６１の接触部１６５ａは、下側接続部１６５と一体化されている一対の端子支持壁１１２ａ同士の間隔が、その間に形成された中央スリット１１２ｂの存在によって、弾性的に収縮可能であるので、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の幅方向中心に向って弾性的に変位可能となっている。これにより、互いに対応する第１端子６１の接触部６５ａと第２端子１６１の接触部１６５ａとは、衝撃や振動を受けたときにも、接触を維持して離間することがないので、安定した導通状態を維持することができる。なお、互いに対応する第１端子６１と第２端子１６１とは、１箇所でのみ接触する、いわゆる、単接点の状態となり、第１端子６１のテール部６２から第２端子１６１のテール部１６２までの信号の伝送線路に意図しないスタブ（Ｓｔｕｂ）やＤｉｖｉｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔが形成されることがない。したがって、前記伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ（信号対干渉）特性を得ることができる。

また、嵌合凹部１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部１６が突出端部１２２の第１高周波端子収容凹部１１６ｃ内に挿入され、図１３（ｃ）に示されるように、第１高周波端子７１の接触部７５ａと第２高周波端子１７１の接触部１７５ａとが接触する。この際、第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１の接触部７５ａ及び１７５ａは、湾曲した上側接続部７５及び１７５自体が弾性変形可能であるので、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の幅方向に弾性的に変位可能となっている。これにより、互いに対応する第１高周波端子７１の接触部７５ａと第２高周波端子１７１の接触部１７５ａとは、衝撃や振動を受けたときにも、接触を維持して離間することがないので、安定した導通状態を維持することができる。なお、互いに対応する第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とは、１箇所でのみ接触する、いわゆる、単接点の状態となり、第１高周波端子７１のテール部７２から第２高周波端子１７１のテール部１７２までの信号の伝送線路に意図しないスタブやＤｉｖｉｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔが形成されることがない。したがって、前記伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ特性を得ることができる。

さらに、嵌合凹部１２ｂ内に突出端部１２２が挿入されると、シールド板５６の中央部５８の接触部５８ｃは、嵌合凹部１２ｂ内に突出しているので、図１３（ａ）に示されるように、突出端部１２２の内壁面１２２ｃを覆う第２シールド１５０の内壁１５１に接触する。前記中央部５８は、１本の湾曲部５８ｂと、該湾曲部５８ｂの下端から枝分かれするように延出する２本の傾斜脚部５８ａとを含み、前記湾曲部５８ｂの外面が接触部５８ｃとなっている。したがって、ばねとして機能する接触部５８ｃから傾斜脚部５８ａの下端までの距離、すなわち、ばね長が長いので、前記接触部５８ｃは、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の長手方向に柔軟に弾性変位可能となっている。これにより、シールド板５６の接触部５８ｃと第２シールド１５０の内壁１５１とは、衝撃や振動を受けたときにも、接触を維持して離間することがないので、安定した等電位状態を維持することができ、高いシールド効果を発揮する。

また、前記中央部５８のばね長が長いので、接触部５８ｃが変位しても、テール部５７ｅに力が加わらないので、該テール部５７ｅと接続パッドとの接続が確実に維持される。したがって、シールド板５６のシールド効果が低下することがない。なお、シールド板５６の外側部５７ａと第１シールド５０の内壁５１との間には、狭い隙間が存在するが、第２シールド１５０が第１シールド５０の収容部５０ｄ内に挿入されると、第２シールド１５０の長辺部１５０ａにおける外壁１５２が前記隙間に進入するので、該隙間が実質的により狭いものとなり、シールド板５６の発揮する電磁気的なシールド効果が向上する。

このように、互いに接触した第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その全周が第１シールド５０の内壁５１、外壁５２及びシールド板５６と、第２シールド１５０の内壁１５１及び外壁１５２とによって連続して囲繞され、しかも、二重に囲繞された状態となるので、極めて効果的にシールドされる。したがって、第１高周波端子７１のテール部７２から第２高周波端子１７１のテール部１７２までの信号の伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ特性を得ることができる。

さらに、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が第１コネクタ１の第１シールド５０の収容部５０ｄ内に挿入されると、第２シールド１５０の外壁１５２の外面が第１シールド５０の内壁５１の内面に当接又は近接し、図１３（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２シールド１５０の外壁１５２に形成された係合凸部１５２ｃと第１シールド５０の内壁５１に形成された係合凹部５１ｃとが係合する。なお、該係合凹部５１ｃが形成されている内壁５１の直線部５１ａは、その両端がスリット部５３ａによって他の部分から分離され、比較的柔軟性を有しているので、第２シールド１５０の外壁１５２の係合凸部１５２ｃとの係合状態を確実に維持することができる。これにより、第１シールド５０と第２シールド１５０とがロックされた状態となり、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合状態の解除が防止される。また、第１シールド５０と第２シールド１５０とが互いに接触して導通し、等電位となるので、電磁的なシールド性が向上する。

また、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合する以前は、第１シールド５０の湾曲端部５１ｄは、第１ハウジング１１に形成される底板１８の接続端１８ｃに接続されているが、嵌合の際、第２シールド１５０の外壁１５２によって第１シールド５０の内壁５１が外側に押圧されることにより、内壁５１に形成される湾曲端部５１ｄが、底板１８の接続端１８ｃから分離されるようにしてもよい。分離することによって、第１シールド５０の内壁５１が第２シールド１５０に追随し、安定した接触状態を維持することができる。

このように、本実施の形態において、コネクタ対は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１端子６１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１高周波端子７１と、第１ハウジング１１の全周囲を囲繞する第１シールド５０とを備える第１コネクタ１と、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２端子１６１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２高周波端子１７１と、第２ハウジング１１１の全周囲を囲繞する第２シールド１５０とを備え、第１コネクタ１と嵌合する第２コネクタ１０１とから成る。そして、第１コネクタ１は、第１ハウジング１１に取付けられ、第１端子６１と第１高周波端子７１との間において第１コネクタ１の幅方向に延在するシールド板５６を更に備え、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１に取付けられ、第２端子１６１と第２高周波端子１７１との間において第２コネクタ１０１の幅方向に延在する内壁１５１を更に備え、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とが嵌合すると、第１シールド５０と第２シールド１５０とが接触して導通し、シールド板５６と内壁１５１とが接触して導通する。

これにより、第１基板及び第２基板に実装される小型低背の第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１に、第１端子６１及び第１高周波端子７１並びに第２端子１６１及び第２高周波端子１７１を取付けることができ、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

また、本実施の形態において、第１コネクタ１は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１端子６１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１高周波端子７１と、第１ハウジング１１の全周囲を囲繞する第１シールド５０とを備え、第２コネクタ１０１と嵌合するものであって、第１ハウジング１１に取付けられ、第１端子６１と第１高周波端子７１との間において第１コネクタ１の幅方向に延在するシールド板５６を更に備え、第１端子６１のテール部６２は第１コネクタ１の嵌合面１ａ側から視認可能であり、シールド板５６のテール部５７ｅは嵌合面１ａ側から視認不能である。

このように、第１コネクタ１は、第１ハウジング１１に取付けられるシールド板５６を更に備え、シールド板５６は、第１端子６１と第１高周波端子７１との間において第１コネクタ１の幅方向に延在するので、第１高周波端子７１を効果的にシールドすることができる。

また、シールド板５６のテール部５７ｅが嵌合面１ａ側から視認不能であるのに対して、第１端子６１のテール部６２は第１コネクタ１の嵌合面１ａ側から視認可能となっている。そもそも、シールド板５６のテール部５７ｅは、第１シールド５０とともにグラウンドラインに接続された接続パッドに接続される部分であるので、テール部５７ｅを接続パッドに接続するためのはんだ等の接続部材が隣接する第１シールド５０を接続パッドに接続するための接続部材と接触乃至融合しても支障が生じることはないのに対して、例えば、０．３５〔ｍｍ〕のような狭いピッチで互いに隣接して配設される第１端子６１のテール部６２は、それぞれ別個の信号を伝達する信号ラインに接続された接続パッドに接続される部分であるので、テール部６２を接続パッドに接続するためのはんだ等の接続部材が隣接する他の第１端子６１のテール部６２を接続するための接続部材と接触乃至融合すると、重大な支障が生じることとなる。そこで、第１端子６１のテール部６２を第１コネクタ１の嵌合面１ａ側から視認可能とすることによって、テール部６２を接続するためのはんだ等の接続部材が隣接する他の第１端子６１のテール部６２を接続するための接続部材と接触乃至融合しているか否かを確認可能となるので、重大な支障が生じるような事態の発生を防止することができる。

さらに、第１シールド５０は、外壁５２と、外壁５２の内側において外壁５２とほぼ平行な内壁５１と、外壁５２の上端と内壁５１の上端とを連結する連結部５３と、外壁５２の下端に接続された外方に延在するフランジ部５４と、内壁５１によって周囲を囲繞された収容部５０ｄであって第２コネクタ１０１を収容する収容部５０ｄとを含み、内壁５１は、直線状の直線部５１ａと、曲線状の曲線部５１ｂとを含み、直線部５１ａは、外壁５２に接近又は離間する方向に変形可能である。したがって、第１シールド５０は第２コネクタ１０１の第２シールド１５０との接触を確実に維持することができ、かつ、損傷を受けたり破損したりすることがない。

さらに、外壁５２及びフランジ部５４は、第１ハウジング１１の全周囲に亘って連続する。したがって、第１シールド５０の強度及びシールド効果が向上し、ひいては、第１コネクタ１の強度及びシールド効果が向上する。

さらに、内壁５１の直線部５１ａと曲線部５１ｂとはスリット部５３ａによって分離され、第１ハウジング１１は直線部５１ａと連結されている。したがって、第１シールド５０が受けた外力が第１ハウジング１１に伝達されることが防止され、第１ハウジング１１が損傷を受けたり破損したりすることがない。

また、本実施の形態において、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２端子１６１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２高周波端子１７１と、第２ハウジング１１１の全周囲を囲繞する第２シールド１５０とを備え、第１コネクタ１と嵌合するものであって、第２ハウジング１１１に取付けられ、第２端子１６１と第２高周波端子１７１との間において第２コネクタ１０１の幅方向に延在する内壁１５１を更に備え、内壁１５１のテール部１５１ｂは、第２コネクタ１０１の長手方向から観て、第２端子１６１のテール部１６２と重複する位置に配設されている。

このように、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１に取付けられる内壁１５１を更に備え、内壁１５１は、第２端子１６１と第２高周波端子１７１との間において第２コネクタ１０１の幅方向に延在するので、第２高周波端子１７１を効果的にシールドすることができる。

また、内壁１５１のテール部１５１ｂが、第２コネクタ１０１の長手方向から観て、第２端子１６１のテール部１６２と重複する位置に配設されているので、第２端子１６１からテール部１６２が接続された接続パッドに接続された信号ラインまでの信号伝達経路の全体が、内壁１５１からテール部１５１ｂが接続された接続パッドに接続されたグラウンドラインまでの接地電位伝達経路の全体によって第２高周波端子１７１からシールドされるので、第２端子１６１が伝達する信号の影響から、第２高周波端子１７１を効果的にシールドすることができる。

さらに、第２シールド１５０は、外壁１５２と、上壁１５３と、外壁１５２の下端に接続された外方に延在するフランジ部１５４とを含み、第２ハウジング１１１は、第２コネクタ１０１の長手方向両端に配設される突出端部１２２を含み、上壁１５３は突出端部１２２の上面１２２ｂの少なくとも一部を覆う。したがって、第２シールド１５０が受けた外力が第２ハウジング１１１に伝達されることが防止され、第２ハウジング１１１が損傷を受けたり破損したりすることがない。

さらに、外壁１５２及びフランジ部１５４は、第２ハウジング１１１の全周囲に亘って連続する。したがって、第２シールド１５０の強度及びシールド効果が向上し、ひいては、第２コネクタ１０１の強度及びシールド効果が向上する。

さらに、内壁１５１は上壁１５３に連結され、第２高周波端子１７１は突出端部１２２に取付けられ、第２高周波端子１７１の全周は外壁１５２及び内壁１５１によって囲繞されている。したがって、第２高周波端子１７１を効果的にシールドすることができる。

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１４は第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図１５は第２の実施の形態における第１コネクタの分解図、図１６は第２の実施の形態における第１コネクタの二面図、図１７は第２の実施の形態における第１コネクタのＦ－Ｆ矢視部を示す斜視図、図１８は第２の実施の形態における第１コネクタの下面図、図１９は第２の実施の形態における第１コネクタの各基板接続部に付与されるはんだシートを示す斜視図である。なお、図１６において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＦ－Ｆ矢視部横断面図である。

前記第１の実施の形態においては、第１コネクタ１の第１端子６１が、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものでなく、その被保持部６３が第１凸部１３に形成された第１端子収容キャビティ１５内に圧入されて保持されるものである場合について説明したが、本実施の形態においては、第１コネクタ１の第１端子６１が、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１の第１凸部１３と一体化されるものである場合について説明する。

そして、それに伴って第１ハウジング１１の形状も一部変更されており、前記第１の実施の形態においては、底板１８における第１凸部１３同士の間の部分が他の箇所より厚さが厚い肉厚部１８ｂとなっていたが、本実施の形態においては、底板１８における第１凸部１３同士の間の部分が中間凸部１８ｄとなっている。該中間凸部１８ｄは、第１凸部１３よりもわずかに高い程度の高さを有し、その上面は、第１高周波端子支持部１６の上面と面一であり、かつ、第１高周波端子支持部１６の上面と連結されている。また、前記中間凸部１８ｄの両側面には、複数の第１端子収容キャビティ１５が長手方向に並んで形成され、各第１端子収容キャビティ１５内に各第１端子６１の一部が収容されている。そして、内凹溝部１２ａは、前記中間凸部１８ｄの両側面と各第１凸部１３との間に、それぞれ、形成されている。本実施の形態においても、第１端子６１は、各第１凸部１３に沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列を形成している。

また、本実施の形態における第１端子６１は、前記第１の実施の形態における第１端子６１と同様に、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続された基板接続部としてのテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された上側接続部６５と、該上側接続部６５の下端に接続された下側接続部６４とを備え、前記上側接続部６５の下端近傍に接触部６５ａが形成されているものであるが、さらに、前記下側接続部６４の先端に接続された内側接続部６６を備えている。該内側接続部６６は、下側接続部６４に対して曲げて接続され、上方（Ｚ軸正方向）を向いて延出し、その上端近傍には、第１コネクタ１の幅方向の外方に向って膨出するように湾曲した接触部６６ａが形成されている。該接触部６６ａは、第２コネクタ１０１が備える第２端子１６１と接触する部分である。つまり、本実施の形態における第１端子６１は、互いに対向する上側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとを備え、第２端子１６１と２点接触をするように構成されている。

さらに、本実施の形態においては、前記第１の実施の形態における第１コネクタ１が備えるシールド板５６が省略されている。それに伴って、前記第１の実施の形態において、第１凸部１３に形成されていたシールド板収容スリット１３ｂ、及び、底板１８に形成されていたシールド板収容開口１８ａも省略されている。

それに代えて、本実施の形態においては、各端子群列の長手方向両端に位置する第１端子６１が、グラウンドラインに接続され、第１内側シールドとしての第１グラウンド端子６１Ｇとして機能するようになっている。図に示される例において、第１端子６１は、各第１凸部１３に沿って５つずつ配設されて各端子群列を形成しているが、各端子群列の長手方向両端に位置する２つの第１端子６１が第１グラウンド端子６１Ｇとして機能し、各端子群列の長手方向中央寄り位置する３つの第１端子６１が通常の周波数の信号を伝達するものであるとする。なお、通常の周波数の信号を伝達する第１端子６１のテール部６２は、第１コネクタ１の嵌合方向から観て、すなわち、嵌合面１ａ側から観て視認可能であるのに対し、第１グラウンド端子６１Ｇとして機能する第１端子６１のテール部６２は、第１コネクタ１の嵌合方向から観て視認不能である。より具体的には、図１７に示されるように、第１グラウンド端子６１Ｇとして機能する第１端子６１のテール部６２において、下面は露出しているものの、上面は第１ハウジング１１の一部である底板１８によって覆われ、嵌合面１ａ側から観て、視認不能となっている。

さらに、本実施の形態においては、第１シールド５０、第１端子６１、第１高周波端子７１等を第１基板の接続パッド等に接続するための手段であるはんだシートとして、図１９に示されるような第１はんだシート９１を用いるものとして説明する。該第１はんだシート９１は、第１コネクタ１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺シート９１ａと、第１コネクタ１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の二対の短辺シート９１ｂと、長辺が第１コネクタ１の幅方向に延在し、短辺が第１コネクタ１の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺シート９１ｃとを含んでいる。そして、各短辺シート９１ｂは、その両端が長辺シート９１ａに接続されている。また、前記長辺シート９１ａ及び短辺シート９１ｂは、必ずしも連続して延在するものである必要はなく、断続的なものであってもよいが、ここでは、連続して延在するものとして説明する。

そして、一対の長辺シート９１ａは、第１シールド５０の長辺部５０ａに対応するフランジ部５４の下面に付与され、一対の短辺シート９１ｂは、第１シールド５０の短辺部５０ｂに対応するフランジ部５４の下面に付与され、他の一対の短辺シート９１ｂは、第１グラウンド端子６１Ｇとして機能する第１端子６１のテール部６２の下面に付与される。また、各短尺シート９１ｃは、その他の第１端子６１のテール部６２の下面、及び、各第１高周波端子７１のテール部７２の下面に、それぞれ、付与される。

このようにして付与された第１はんだシート９１が加熱されて溶融することによって、第１コネクタ１が第１基板の表面上に実装されると、第１シールド５０において全周に亘って連続している外壁５２の下端に全周に亘って連続して接続されている湾曲部５２ａ及びフランジ部５４が、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続されるとともに、第１グラウンド端子６１Ｇとして機能する第１端子６１のテール部６２も、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく連続して接続される。したがって、第１グラウンド端子６１Ｇとして機能する第１端子６１は、第１コネクタ１の長手方向から見ると、連続した板状の部材でなく、複数の空隙が存在するので、第１シールド５０の長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂと比較すると電磁気的なシールド効果が低くなってはいるものの、はんだ付によって第１基板の表面の接続パッドに隙間なく連続して接続されているので、実用上は十分な電磁気的なシールド効果を発揮することができる。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図２０は第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図２１は第２の実施の形態における第２コネクタの分解図、図２２は第２の実施の形態における第２シールドの斜視図、図２３は第２の実施の形態における第２コネクタの二面図、図２４は第２の実施の形態における第２コネクタのＧ－Ｇ矢視部を示す斜視図、図２５は第２の実施の形態における第２コネクタの下面図、図２６は第２の実施の形態における第２コネクタの各基板接続部に付与されるはんだシートを示す斜視図である。なお、図２３において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＧ－Ｇ矢視部横断面図である。

前述のように、本実施の形態における第１端子６１は、互いに対向する上側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとを備え、第２端子１６１と２点接触をするように構成されているので、本実施の形態における第２端子１６１も前記第１端子６１と２点接触をするように構成されている。

具体的には、本実施の形態における第２端子１６１は、前記第１の実施の形態における第２端子１６１と同様に、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されるものである。そして、前記第２端子１６１は、前記第１の実施の形態における第２端子１６１と同様に、被保持部１６３と、該被保持部１６３の一端に接続された基板接続部としてのテール部１６２と、前記被保持部１６３の他端に接続され、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する下側接続部１６５と、該下側接続部１６５の上端に接続された上側接続部１６４とを備え、前記下側接続部１６５の表面は、接触部１６５ａとして機能するものであるが、さらに、前記上側接続部１６４の下端に接続され、前記下側接続部１６５と対向する内側接続部１６６を備えている。該内側接続部１６６は、上下方向に延在し、その下端に曲げて接続され、第２コネクタ１０１の幅方向の内方に向って延出する基板接続部としての内側テール部１６６ｂを含んでいる。そして、前記内側接続部１６６の表面は、第１端子６１と接触する接触部１６６ａとして機能する。このように、本実施の形態における第２端子１６１は、互いに反対方向を向いている下側接続部１６５の接触部１６５ａと内側接続部１６６の接触部１６６ａとを備え、第１端子６１と２点接触をするように構成されている。

また、第２ハウジング１１１の形状も一部変更されており、前記第１の実施の形態においては、第２凸部１１２の中央スリット１１２ｂが幅狭であったが、本実施の形態においては、中央スリット１１２ｂの幅が広くなり、該中央スリット１１２ｂの左右両側の端子支持壁１１２ａ同士の間隔が広くなっている。そして、第２端子１６１は、前記第１の実施の形態においては、各端子支持壁１１２ａの外側面にのみ配設されていたが、本実施の形態においては、各端子支持壁１１２ａの外側面及び内側面に配設されている。具体的には、各第２端子１６１において、下側接続部１６５の表面である接触部１６５ａは各端子支持壁１１２ａの外側面に露出し、内側接続部１６６の表面である接触部１６６ａは各端子支持壁１１２ａの内側面において中央スリット１１２ｂ内に露出している。

さらに、本実施の形態においては、前記第１の実施の形態における第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が含む内壁１５１が省略されている。それに伴って、前記第２シールド１５０の上壁１５３に形成されている第１高周波端子収容開口１５３ａは、三辺が上壁１５３によって画定されているが、第２コネクタ１０１の長手方向内方に面した一辺が開放された略矩形の開口となっている。

それに代えて、本実施の形態においては、各端子群列の長手方向両端に位置する第２端子１６１が、グラウンドラインに接続され、第２内側シールドとしての第２グラウンド端子１６１Ｇとして機能するようになっている。図に示される例において、第２端子１６１は、各端子支持壁１１２ａに沿って５つずつ配設されて各端子群列を形成しているが、各端子群列の長手方向両端に位置する２つの第２端子１６１が第２グラウンド端子１６１Ｇとして機能し、各端子群列の長手方向中央寄りに位置する３つの第２端子１６１が通常の周波数の信号を伝達するものであるとする。

さらに、本実施の形態においては、第２シールド１５０、第２端子１６１、第２高周波端子１７１等を第２基板の接続パッド等に接続するための手段であるはんだシートとして、図２６に示されるような第２はんだシート１９１を用いるものとして説明する。該第２はんだシート１９１は、第２コネクタ１０１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺シート１９１ａと、第２コネクタ１０１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の二対の短辺シート１９１ｂと、長辺が第２コネクタ１０１の幅方向に延在し、短辺が第２コネクタ１０１の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺シート１９１ｃとを含んでいる。そして、各短辺シート１９１ｂは、その両端が長辺シート１９１ａに接続されている。また、前記長辺シート１９１ａ及び短辺シート１９１ｂは、必ずしも連続して延在するものである必要はなく、断続的なものであってもよいが、ここでは、連続して延在するものとして説明する。

そして、一対の長辺シート１９１ａは、第２シールド１５０の長辺部１５０ａに対応するフランジ部１５４の下面に付与され、一対の短辺シート１９１ｂは、第２シールド１５０の短辺部１５０ｂに対応するフランジ部１５４の下面に付与され、他の一対の短辺シート１９１ｂは、第２グラウンド端子１６１Ｇとして機能する第２端子１６１のテール部１６２及び内側テール部１６６ｂの下面に付与される。また、各短尺シート１９１ｃは、その他の第２端子１６１のテール部１６２の下面、及び、各第２高周波端子１７１のテール部１７２の下面に、それぞれ、付与される。

このようにして付与された第２はんだシート１９１が加熱されて溶融することによって、第２コネクタ１０１が第２基板の表面上に実装されると、第２シールド１５０において全周に亘って連続している外壁１５２の下端に全周に亘って連続して接続されている湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４が、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続されるとともに、第２グラウンド端子１６１Ｇとして機能する第２端子１６１のテール部１６２及び内側テール部１６６ｂも、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく連続して接続される。したがって、第２グラウンド端子１６１Ｇとして機能する第２端子１６１は、第２コネクタ１０１の長手方向から見ると、連続した板状の部材でなく、複数の空隙が存在するので、第２シールド１５０の長辺部１５０ａ及び短辺部１５０ｂと比較すると電磁気的なシールド効果が低くなってはいるものの、はんだ付によって第２基板の表面の接続パッドに隙間なく連続して接続されているので、実用上は十分な電磁気的なシールド効果を発揮することができる。

なお、本実施の形態における第２コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

次に、前記構成の第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。

図２７は第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態を示す四面図である。なお、図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ－Ｈ矢視部断面図、（ｃ）は（ａ）のＩ－Ｉ矢視部断面図、（ｄ）は（ａ）のＪ－Ｊ矢視部断面図である。

本実施の形態において、図に示されるように、第１コネクタ１と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通し、第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とが導通した状態となる。具体的には、第２ハウジング１１１の第２凸部１１２の左右両側の端子支持壁１１２ａのそれぞれが第１ハウジング１１の左右両側の内凹溝部１２ａのそれぞれに挿入され、第１凸部１３の内側面から内凹溝部１２ａ内に突出している第１端子６１の接触部６５ａが、第２凸部１１２の端子支持壁１１２ａの外側面に露出している第２端子１６１の接触部１６５ａに接触し、中間凸部１８ｄの両側面から第１コネクタ１の幅方向の外方に向って膨出するように湾曲した接触部６６ａが、第２凸部１１２の端子支持壁１１２ａの内側面に露出している第２端子１６１の接触部１６６ａに接触する。

この際、第１端子６１の下側接続部６４とその近傍は、第１コネクタ１から観て概略Ｕ字状の形状を有して弾性変形可能であるので、互いに向い合う接触部６５ａと接触部６６ａとの間隔は、弾性的に拡張可能となっている。そのため、接触部６５ａと接触部６６ａとの間隔はその間に挿入された第２端子１６１によって弾性的に押広げられ、その反作用として、第２端子１６１は、接触部６５ａと接触部６６ａとによって両側から弾性的に挟持された状態となる。これにより、互いに対応する第１端子６１の接触部６５ａ及び第２端子１６１の接触部１６５ａ、並びに、第１端子６１の接触部６６ａ及び第２端子１６１の接触部１６６ａは、衝撃や振動を受けたときにも、接触を維持して離間することがないので、安定した導通状態を維持することができる。また、互いに対応する第１端子６１と第２端子１６１とは、２箇所で接触する、いわゆる、２点接触の状態となり、仮に１箇所の接触が解除されても、他方の接触が維持されるので、接触状態を安定的に維持することができる。

また、嵌合凹部１２ｂ内に突出端部１２２が挿入されると、嵌合凹部１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部１６が突出端部１２２の第１高周波端子収容凹部１１６ｃ内に挿入され、第１高周波端子７１の接触部７５ａと第２高周波端子１７１の接触部１７５ａとが接触するとともに、嵌合凹部１２ｂに隣接して位置する第１グラウンド端子６１Ｇと突出端部１２２に隣接して位置する第２グラウンド端子１６１Ｇとが互いに接触して導通する。したがって、互いに接触した第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その全周が第１シールド５０の内壁５１、外壁５２及び第１グラウンド端子６１Ｇと、第２シールド１５０の外壁１５２及び第２グラウンド端子１６１Ｇとによって連続して囲繞され、しかも、二重に囲繞された状態となるので、極めて効果的にシールドされる。したがって、第１高周波端子７１のテール部７２から第２高周波端子１７１のテール部１７２までの信号の伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ特性を得ることができる。

このように、本実施の形態において、第１グラウンド端子６１Ｇのテール部６２の上面は第１ハウジング１１に覆われ、第１グラウンド端子６１Ｇのテール部６２の下面は露出している。このように、テール部６２の上面が底板１８のような第１ハウジング１１の一部に覆われる程度に、第１グラウンド端子６１Ｇを第１高周波端子７１に近接させているので、第１高周波端子７１を効果的にシールドすることができる。

また、第１グラウンド端子６１Ｇは、第１端子６１と同一形状を有する。したがって、第１グラウンド端子６１Ｇのコストを低減することができ、ひいては、第１コネクタ１のコストを低減することができる。

さらに、本実施の形態において、第２グラウンド端子１６１Ｇは、第２端子１６１と同一形状を有する。したがって、第２グラウンド端子１６１Ｇのコストを低減することができ、ひいては、第２コネクタ１０１のコストを低減することができる。

なお、本実施の形態における第１コネクタ１と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作、並びに、第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１のその他の点の構成及び効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。例えば、端子の千鳥配置は規則的でなくてもよい。また、左右の半体部で端子の配置が同じ必要はない。さらに、左右の半体部が線対称でなくてもよい。

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に適用することができる。

１ 第１コネクタ
１ａ、１０１ａ 嵌合面
１ｂ、１０１ｂ 実装面
１１ 第１ハウジング
１２ 第１凹部
１２ａ 内凹溝部
１２ｂ、８１２ 嵌合凹部
１２ｃ 外凹溝部
１３ 第１凸部
１３ａ 外側凹部
１３ｂ シールド板収容スリット
１５ 第１端子収容キャビティ
１６ 第１高周波端子支持部
１６ａ 第１高周波端子収容溝
１６ｂ、１５３ａ 第１高周波端子収容開口
１８、１１８、８１８ 底板
１８ａ シールド板収容開口
１８ｂ 肉厚部
１８ｃ 接続端
１８ｄ 中間凸部
５０ 第１シールド
５０ａ、１５０ａ 長辺部
５０ｂ、１５０ｂ 短辺部
５０ｃ、１５０ｃ コーナ部
５０ｄ 収容部
５１、１５１ 内壁
５１ａ 直線部
５１ｂ 曲線部
５１ｃ 係合凹部
５１ｄ 湾曲端部
５２、１５２ 外壁
５２ａ、５８ｂ、１５２ａ 湾曲部
５３ 連結部
５３ａ スリット部
５４、１５４ フランジ部
５４ａ、１５４ａ ノッチ
５６ シールド板
５７ 側方部
５７ａ 外側部
５７ｂ 内側部
５７ｃ 上側部
５７ｄ 接続部
５７ｅ、６２、７２、１５１ｂ、１６２、１７２、８６２ テール部
５７ｆ 被保持凹部
５８ 中央部
５８ａ 傾斜脚部
５８ｃ、６５ａ、６６ａ、７５ａ、１６５ａ、１６６ａ、１７５ａ、８６５ 接触部
６１ 第１端子
６１Ｇ 第１グラウンド端子
６３、７３、１６３、１７３ 被保持部
６４、１６５ 下側接続部
６５、７５、１６４、１７５ 上側接続部
６６、１６６ 内側接続部
７１ 第１高周波端子
９１ 第１はんだシート
９１ａ、１９１ａ 長辺シート
９１ｂ、１９１ｂ 短辺シート
９１ｃ、１９１ｃ 短尺シート
１０１ 第２コネクタ
１１１ 第２ハウジング
１１２ 第２凸部
１１２ａ 端子支持壁
１１２ｂ 中央スリット
１１３ 第２凹部
１１６ 第２高周波端子支持部
１１６ａ 第２高周波端子収容溝
１１６ｂ 第２高周波端子収容開口
１１６ｃ 第１高周波端子収容凹部
１２２ 突出端部
１２２ａ 外壁面
１２２ｂ 上面
１２２ｃ 内壁面
１５０ 第２シールド
１５１ａ 上壁接続部
１５２ｃ 係合凸部
１５３ 上壁
１６１ 第２端子
１６１Ｇ 第２グラウンド端子
１６６ｂ 内側テール部
１７１ 第２高周波端子
１９１ 第２はんだシート
８１１ ハウジング
８１３ 凸部
８１４ 側壁部
８１８ａ 開口部
８５１ 導電性シェル
８５１ａ 基板接続部
８６１ 端子

Claims (12)

1. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、
   （ｂ）前記第１コネクタ本体に取付けられ、前記第１端子と第１高周波端子との間において前記第１コネクタの幅方向に延在する第１内側シールドを更に備え、
   （ｃ）前記第１端子の基板接続部は前記第１コネクタの嵌合面側から視認可能であり、前記第１内側シールドの基板接続部は前記嵌合面側から視認不能であることを特徴とする第１コネクタ。
2. 前記第１シールドは、外壁と、該外壁の内側において前記外壁とほぼ平行な内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部と、前記外壁の下端に接続された外方に延在するフランジ部と、前記内壁によって周囲を囲繞された収容部であって前記第２コネクタを収容する収容部とを含み、
   前記内壁は、直線状の直線部と、曲線状の曲線部とを含み、前記直線部は、前記外壁に接近又は離間する方向に変形可能である請求項１に記載の第１コネクタ。
3. 前記外壁及びフランジ部は、前記第１コネクタ本体の全周囲に亘って連続する請求項２に記載の第１コネクタ。
4. 前記内壁の直線部と曲線部とはスリット部によって分離され、前記第１コネクタ本体は前記直線部と連結されている請求項２又は３に記載の第１コネクタ。
5. 前記第１内側シールドの基板接続部の上面は前記第１コネクタ本体に覆われ、前記第１内側シールドの基板接続部の下面は露出している請求項１～４のいずれか１項に記載の第１コネクタ。
6. 前記第１内側シールドは、前記第１端子と同一形状を有する請求項５に記載の第１コネクタ。
7. （ａ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドとを備え、第１コネクタと嵌合する第２コネクタであって、
   （ｂ）前記第２コネクタ本体に取付けられ、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを更に備え、
   （ｃ）該第２内側シールドの基板接続部は、前記第２コネクタの長手方向から観て、前記第２端子の基板接続部と重複する位置に配設されていることを特徴とする第２コネクタ。
8. 前記第２シールドは、外壁と、上壁と、前記外壁の下端に接続された外方に延在するフランジ部とを含み、
   前記第２コネクタ本体は、前記第２コネクタの長手方向両端に配設される突出端部を含み、前記上壁は前記突出端部の上面の少なくとも一部を覆う請求項７に記載の第２コネクタ。
9. 前記外壁及びフランジ部は、前記第２コネクタ本体の全周囲に亘って連続する請求項８に記載の第２コネクタ。
10. 前記第２内側シールドは前記上壁に連結され、
    前記第２高周波端子は前記突出端部に取付けられ、前記第２高周波端子の全周は前記外壁及び第２内側シールドによって囲繞されている請求項８又は９に記載の第２コネクタ。
11. 前記第２内側シールドは、前記第２端子と同一形状を有する請求項７～９のいずれか１項に記載の第２コネクタ。
12. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備える第１コネクタと、
    （ｂ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドとを備え、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとから成るコネクタ対であって、
    （ｃ）前記第１コネクタは、前記第１コネクタ本体に取付けられ、前記第１端子と第１高周波端子との間において前記第１コネクタの幅方向に延在する第１内側シールドを更に備え、
    （ｄ）前記第２コネクタは、前記第２コネクタ本体に取付けられ、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを更に備え、
    （ｅ）前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、前記第１シールドと第２シールドとが接触して導通し、前記第１内側シールドと第２内側シールドとが接触して導通することを特徴とするコネクタ対。

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