TWI798774B - 第一連接器、第二連接器及連接器對 - Google Patents
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Abstract
與第二連接器對接的第一連接器包括:第一連接器本體;第一端子,附接於所述第一連接器本體;第一高頻端子,附接於所述第一連接器本體;以及第一屏蔽件,包圍所述第一連接器本體的全部外周,以及還包括:第一內側屏蔽件,附接於所述第一連接器本體,處於所述第一端子和所述第一高頻端子之間,且在所述第一連接器的寬度方向上延伸;其中,所述第一端子的基板連接部從第一連接器的對接面側是能看到的,而所述第一內側屏蔽件的基板連接部從所述對接面是看不到的。
Description
本發明涉及連接器及連接器對。
諸如基板對基板連接器之類的連接器已用於將成對的平行的電路基板彼此電連接。這些連接器附接於成對的電路基板的各自的相對的表面,並對接在一起以導通。此外,為了減少來自外部的噪聲和無線電波的影響並還抑制噪聲和無線電波向外部發射,已提出了設置屏蔽元件的技術(例如參照專利文獻1)
圖28是示出常規的連接器的立體圖。
在圖中,811表示作為安裝在第一電路基板(圖未示出)的表面上的連接器的插座連接器的基座,基座具有對接凹部812,安裝在第二電路基板的表面上的插頭連接器插入並對接於對接凹部812中。在平面視圖中具有矩形的形狀的對接凹部812的四個邊由側壁部814限定。此外,在對接凹部812中,形成有從對接凹部812的底板818突出的一對凸部813。注意的是,開口部818a在一對凸部813之間形成於底板818。
此外,多個端子861分別附接於各凸部813、在凸部813的長度方向上並排。各端子861具有從側壁部814的內壁面突出的接觸部865以及從凸部813突出到開口部818a內的尾部862。尾部862焊接在第一電路基板的表面上形成的連接墊。此外,當插座連接器與插頭連接器對接時,接觸部865接觸插頭連接器的端子以導通。
此外,導電殼體851附接於基座811以完全覆蓋側壁部814的外壁面。導電殼體851具有多個基板連接部851a,且基板連接部851a焊接在第一電路基板的表面上形成的連接墊。因此,基座811的外周面被導電殼體851覆蓋。由此,由導電殼體851實現用於插座連接器以及用於插入並對接於對接凹部812的插頭連接器的電磁屏蔽作用。
[專利文獻1]日本未審查專利申請JP2016-177884
然而,這種類型的常規的連接器不能應對近來電子設備的小型化和訊號的高速化。在諸如筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、數位相機、音樂播放器、遊戲機、導航設備等電子設備中,要求外殼的外形小型化以及伴隨的構件的外形小型化,且要求通訊數據量的增加以及通訊速度和數據處理速度的高速化也要求處理的訊號的高速化。然而,前述的常規的連接器由於基座811的各部分的尺寸大而當各部分的尺寸減小時强度又不足,因此無法充分響
應外形小型化的連接器的要求。此外,各種訊號高速化,且有時要求傳輸高頻訊號,但前述的常規的連接器由於電磁屏蔽作用不夠高而無法傳輸高頻訊號。
在此,為了解決常規的連接器的問題,本發明的目的在於提供呈現高强度並實現高屏蔽效果的外形小型化的高可靠性的連接器和連接器對。
因此,一第一連接器,其與第二連接器對接,包括:一第一連接器本體;第一端子,其附接於所述第一連接器本體;第一高頻端子,其附接於所述第一連接器本體;以及第一屏蔽件,其包圍所述第一連接器本體的全部外周,以及還包括:一第一內側屏蔽件,其附接於所述第一連接器本體,處於所述第一端子和所述第一高頻端子之間,且在所述第一連接器的寬度方向上延伸;其中,所述第一端子的基板連接部從第一連接器的對接面側是能看到的,並且所述第一內側屏蔽件的基板連接部從所述對接面是看不到的。
此外,在另一第一連接器中,所述第一屏蔽件包括:一外壁;一內壁,其大體平行於所述外壁,且位於所述外壁的內側;一連結部,其將所述外壁的上端和所述內壁的上端連接;向外延伸
的一凸緣部,其連接於所述外壁的下端;以及一收容部,其周圍由所述內壁圍繞並收容第二連接器;所述內壁包括直線部和曲線部,且所述直線部能夠在接近或遠離所述外壁的方向上變形。
此外,在另一第一連接器中,所述外壁和所述凸緣部是圍繞所述第一連接器本體的全部外周連接。
此外,在另一第一連接器中,所述內壁的直線部和曲線部由一狹縫部間隔開,且所述第一連接器本體連結於所述直線部。
此外,在另一第一連接器中,所述第一內側屏蔽件的基板連接部的上表面被所述第一連接器本體覆蓋,而所述第一內側屏蔽件的基板連接部的下表面露出。
此外,在另一第一連接器中,所述第一內側屏蔽件與所述第一端子具有相同的形狀。
一第二連接器為與第一連接器對接的第二連接器,包括:一第二連接器本體;第二端子,其附接於所述第二連接器本體;第二高頻端子,其附接於所述第二連接器本體;以及第二屏蔽件,其包圍所述第二連接器本體的全部外周;以及還包括:一第二內側屏蔽件,其附接於第二連接器本體,處於所述第二端子和所述第二高頻端子之間,且在所述第二連接器的寬度方向上延伸;其中,所述第二內側屏蔽件的基板連接部是設置在從所述第二連接器的長
度方向觀察時與所述第二端子的基板連接部重疊的位置處。
在另一種第二連接器中,所述第二屏蔽件包括:一外壁;一上壁;以及向外延伸的一凸緣部,其連接於所述外壁的下端;所述第二連接器本體包括設置在所述第二連接器的長度方向上的兩端的突出端部,並且所述上壁覆蓋在所述突出端部的上表面的至少一部分。
此外,在另一第二連接器中,所述外壁和所述凸緣部是圍繞所述第二連接器本體的全部外周連接。
此外,在另一種第二連接器中,所述第二內側屏蔽件附接於所述上壁,所述第二高頻端子附接於所述突出端部,所述第二高頻端子的全部外周由所述外壁與所述第二內側屏蔽件包圍。
此外,在另一第二連接器中,所述第二內側屏蔽件與所述第二端子具有相同的形狀。
一連接器對,包括:一第一連接器,包括:第一連接器本體;第一端子,附接於所述第一連接器本體;第一高頻端子,附接於所述第一連接器本體;以及第一屏蔽件,包圍所述第一連接器本體的全部外周;以及一第二連接器,其與所述第一連接器對接,包括:第二連接器本體;第二端子,附接於所述第二連接器本體;第二高頻端子,附接於所述第二連接器本體;以及第二屏蔽件,包圍所述第二連接器本體的全部外周;其中,所述第一連接器還包
括:一第一內側屏蔽件,其附接於所述第一連接器本體,處於所述第一端子和所述第一高頻端子之間,且在所述第一連接器的寬度方向上延伸;所述第二連接器還包括:一第二內側屏蔽件,其附接於所述第二連接器本體,處於所述第二端子和所述第二高頻端子之間,且在所述第二連接器的寬度方向上延伸;以及當所述第一連接器和所述第二連接器對接時,所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件是接觸並電性導通,且所述第一內側屏蔽件和所述第二內側屏蔽件是接觸並電性導通。
根據本發明,連接器和連接器對能呈現高强度並實現高屏蔽效果且外形小型化同時提高了可靠性。
1:第一連接器
1a:對接面
1b:安裝面
11:第一基座
12:第一凹部
12a:內凹槽部
12b:對接凹部
12c:外凹槽部
13:第一凸部
13a:外側凹部
13b:屏蔽板收容狹縫
15:第一端子收容腔
16:第一高頻端子支持部
16a:第一高頻端子收容槽
16b:第一高頻端子收容開口
18:底板
18a:屏蔽板收容開口
18b:厚壁部
18c:連接端
18d:中間凸部
50:第一屏蔽件
50a:長邊部
50b:短邊部
50c:拐角部
50d:收容部
51:內壁
51a:直線部
51b:彎曲部
51c:接合凹部
51d:彎曲端部
52:外壁
52a:彎曲部
53:連接部
53a:狹縫部
54:凸緣部
54a:凹口
56:屏蔽板
57:側方部
57a:外側部
57b:內側部
57c:上側部
57d:連接部
57e:尾部
57f:被保持凹部
58:中央部
58a:傾斜腳部
58b:彎曲部
58c:接觸部
61:第一端子
61G:第一接地端子
62:尾部
63:被保持部
64:下側連接部
65:上側連接部
65a:接觸部
66:內側連接部
66a:接觸部
71:第一高頻端子
72:尾部
73:被保持部
75:上側連接部
75a:接觸部
91:第一焊料片
91a:長邊片
91b:短邊片
91c:短尺寸片
101:第二連接器
101a:對接面
101b:安裝面
111:第二基座
112:第二凸部
112a:端子支持壁
112b:中央狹縫
113:第二凹部
116:第二高頻端子支持部
116a:第二高頻端子收容槽
116b:第二高頻端子收容開口
116c:第一高頻端子收容凹部
118:底板
122:突出端部
122a:外壁面
122b:上表面
122c:內壁面
150:第二屏蔽件
150a:長邊部
150b:短邊部
150c:拐角部
151:內壁
151a:上壁連接部
151b:尾部
152:外壁
152a:彎曲部
152c:接合凸部
153:上壁
153a:第一高頻端子收容開口
154:凸緣部
154a:凹口
161:第二端子
161G:第二接地端子
162:尾部
163:被保持部
164:上側連接部
165:下側連接部
165a:接觸部
166:內側連接部
166a:接觸部
166b:內側尾部
171:第二高頻端子
172:尾部
173:被保持部
175:上側連接部
175a:接觸部
191:第二焊料片
191a:長邊片
191b:短邊片
191c:短尺寸片
811:基座
812:對接凹部
813:凸部
814:側壁部
818:底板
818a:開口部
851:導電殼體
851a:基板連接部
861:端子
862:尾部
865:接觸部
本發明之其他的特徵以及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器在對接前的立體圖;圖2是根據第一實施例的第一連接器的分解圖;圖3是示出根據第一實施例的第一連接器的俯視圖;圖4A是說明根據第一實施例的第一連接器的沿圖3中的箭頭A-A觀察的部分的剖視圖,圖4B是示出沿圖3中的箭頭A-A觀
察的部分的剖開的立體圖,以及圖4C是示出沿圖3中的箭頭A-A觀察的部分的周邊的立體圖;圖5是示出根據第一實施例的第一連接器的仰視圖;圖6是根據第一實施例的第二連接器的立體圖;圖7是根據第一實施例的第二連接器的分解圖;圖8是根據第一實施例的第二屏蔽件的立體圖;圖9是示出根據第一實施例的第二連接器的俯視圖;圖10A是說明根據第一實施例的第二連接器的沿圖9中的箭頭B-B觀察的部分的剖視圖,以及圖10B是表示沿圖9中的B-B箭頭方向觀察的部分的剖開的立體圖;圖11是示出第一實施例的第二連接器的仰視圖;圖12是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器對接的狀態的平面視圖;圖13A是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器對接的狀態沿圖12的箭頭C-C觀察的部分的剖視圖,圖13B是沿圖12中的箭頭D-D觀察的部分的剖視圖,以及圖13C是沿圖12中的箭頭E-E觀察的部分的剖視圖;圖14是根據第二實施例的第一連接器和第二連接器對接前的立體圖;圖15是根據第二實施例的第一連接器的分解圖;
圖16A是根據第二實施例的第一連接器的俯視圖,以及圖16B是沿圖16A中的箭頭F-F箭頭觀察的部分的剖視圖;圖17是示出根據第二實施例的第一連接器的沿箭頭F-F觀察的部分的立體圖;圖18是示出根據第二實施例的第一連接器的仰視圖;圖19是示出根據第二實施例設置在第一連接器的各基板連接部上的焊料片的立體圖;圖20是根據第二實施例的第二連接器的立體圖;圖21是根據第二實施例的第二連接器的分解圖;圖22是根據第二實施例的第二屏蔽件的立體圖;圖23A是根據第二實施例的第二連接器的俯視圖,以及圖23B是沿圖23A中的箭頭G-G觀察的部分的剖視圖;圖24是示出根據第二實施例的第二連接器的沿箭頭G-G觀察的部分的立體圖;圖25是根據第二實施例的第二連接器的仰視圖;圖26是根據第二實施例設置在第二連接器的各基板連接部上的焊料片的立體圖;圖27A是根據第二實施例的第一連接器和第二連接器對接的狀態的平面視圖,圖27B是沿圖27A中的箭頭H-H觀察的部分的剖視圖,圖27C是沿圖27A中箭頭I-I觀察的部分的剖視圖,以
及圖27D是沿圖27A中的箭頭J-J觀察的部分的剖視圖;以及圖28是示出常規的連接器的立體圖。
下面將參照圖式詳細說明第一實施例。
圖1是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器在對接前的立體圖;圖2是根據第一實施例的第一連接器的分解圖;圖3是示出根據第一實施例的第一連接器的俯視圖;圖4A是說明根據第一實施例的第一連接器的沿圖3中的箭頭A-A觀察的部分的剖視圖,圖4B是示出沿圖3中的箭頭A-A觀察的部分的剖開的立體圖,以及圖4C是示出沿圖3中的箭頭A-A觀察的部分的周邊的立體圖;以及圖5是示出根據第一實施例的第一連接器的仰視圖。
在圖中,1表示本實施例中的作為兩連接器的一對基板對基板連接器中的一個第一連接器。第一連接器1是安裝在作為安裝元件的第一基板(圖未示出)的表面上的表面安裝型插座連接器並且與作為配合連接器的第二連接器101對接在一起。此外,第二連接器101是一對基板對基板連接器中的另一個並且是安裝在作為安裝元件的第二基板(圖未示出)的表面上的表面安裝型插頭連接器。
注意的是,根據本實施例的連接器對的第一連接器1和
第二連接器101優選用於將第一基板和第二基板電連接,但也可用於將其它元件電連接。例如,第一基板和第二基板各為電子設備等中使用的印刷電路基板、柔性扁平線纜(FFC)、柔性電路基板(FPC)等,但可以是任何類型的基板。
此外,在本實施例中,用於說明連接器對的第一連接器1和第二連接器101的各部分的構成和動作的諸如上、下、左、右、前、後等指示方向的表述是相對的而不是絕對的,且當第一連接器1和第二連接器101的各部分處於圖中所示的位置時是合適的。然而,它們的位置改變時,這些方向應根據位置的改變而變化地解釋。
此外,第一連接器1具有:第一屏蔽件50,作為第一外側屏蔽件,通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等加工形成的插座屏蔽件;以及第一基座11,作為第一連接器本體,由諸如合成樹脂等的絕緣材料一體地形成。第一基座11具有:平板狀的底板18;以及兩第一凸部13,作為一對凸部,從底板18的上表面向上突出。兩第一凸部13比底板18的兩側端整體更位於第一連接器1的寬度方向(Y軸方向)的內側。
各第一凸部13是在第一連接器1的長度方向(X軸方向)上延伸的大體長方體的元件,並且,多個第一端子收容腔15(在圖中所示的示例中為三個)從彼此相對的內側面到上表面在長
度方向上以預定間距(例如0.35[mm])形成。注意的是,第一端子收容腔15的間距和數量可以合適地改變。此外,作為端子的收容在各自的第一端子收容腔15中並安裝在第一基座11上的多個第一端子61以相同的間距設置在各自的第一凸部13的兩側。換句話說,多個第一端子61沿各自的第一凸部13布置,以形成一對並列的端子組列。注意的是,第一端子收容腔15形成為在板厚方向(Z軸方向)貫通底板18。
此外,作為狹縫的屏蔽板收容狹縫13b分別形成在兩第一凸部13的長度方向兩端附近。屏蔽板收容狹縫13b收容作為第一內側屏蔽件的屏蔽板56。在圖中所示的示例中,屏蔽板收容狹縫13b從第一凸部13的上表面連續延伸到內側面和外側面並且進一步形成為從內側面和外側面在板厚方向上貫通底板18。注意的是,兩第一凸部13之間的底板18是厚度(Z軸方向的尺寸)比其它部位厚的厚壁部18b,且如圖4C所示,作為開口的在板厚方向貫通的屏蔽板收容開口18a形成在關於第一連接器1的長度方向的與屏蔽板收容狹縫13b對應的位置及其附近。
此外,在第一凸部13中在第一連接器1的寬度方向上的外側形成向內側凹入的外側凹部13a,外側凹部13a處於比屏蔽板收容狹縫13b更靠近長度方向中心的範圍內。外側凹部13a形成為在上下方向(Z軸方向)上從第一凸部13的上表面延伸至底板18的
下表面,使得從外側凹部13a到第一連接器1的寬度方向的外側不存在底板18。
此外,兩第一高頻端子支持部16作為一對支持部從底板18的上表面向上突出,關於第一連接器1的長度方向形成在屏蔽板收容開口18a的外側。第一高頻端子支持部16具有從上方觀察時如圖3所示的大體為U字狀的柱狀部件的形狀,並且具有作為高頻端子收容槽的在上下方向上延伸的第一高頻端子收容槽16a。兩第一高頻端子支持部16設置成各自的第一高頻端子收容槽16a的開口面對相反的方向,並且如圖3所示,兩第一高頻端子支持部16設置成當從上方觀察(即在平面視圖中)時相對第一連接器1的中心是點對稱的,以與第一連接器1的寬度方向上的中心間隔開並向寬度方向上的外側偏移。此外,作為高頻端子的第一高頻端子71收容在第一高頻端子收容槽16a中。此外,作為開口的沿板厚方向貫通底板18的第一高頻端子收容開口16b形成在第一高頻端子收容槽16a的下方和前方。
此外,連接於第一屏蔽件50的連接端18c存在於與第一連接器1的長度方向和寬度方向相關的底板18的最外端。第一屏蔽件50通過包覆成形(overmolding)或嵌件成形(insert molding)與第一基座11一體化。換句話說,第一基座11通過採用合成樹脂等的絕緣材料填充第一屏蔽件50預先設置於內的模具的腔體來成
形並且在連接端18c處一體連接於第一屏蔽件50。
第一屏蔽件50是通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等加工而一體形成的元件,並且如圖3所示,第一屏蔽件50是當從上方觀察(即在平面視圖中)時大體矩形的框狀的圍繞第一基座11的全部周圍的元件。此外,第一屏蔽件50包括:一對長邊部50a,在第一連接器1的長度方向上直線地延伸;一對短邊部50b,在第一連接器1的寬度方向上直線地延伸;以及四個拐角部50c,彎曲約90度,將長邊部50a的一端和短邊部50b的一端連接。
此外,第一屏蔽件50包括:外壁52;內壁51,在外壁52的內側,大體平行於外壁52;連結部53,將外壁52的上端與內壁51的上端連結並一體化。儘管外壁52是在全部外周上的連續的壁,但是內壁51通過在各拐角部50c的兩端形成的狹縫部53a分離成直線部51a和曲線部51b。直線部51a是在平面視圖中的直線狀的部分並且對應於長邊部50a和短邊部50b。此外,曲線部51b是在平面視圖中曲線狀的部分並且對應於拐角部50c。注意的是,狹縫部53a是從連結部53的上端開始、向下延伸穿過內壁51並在內壁51的下端開放的缺口。因此,在連結部53中,與外壁52相鄰的部分在全部外周上連續,而與內壁51相鄰的部分由狹縫部53a分離成與長邊部50a和短邊部50b相對應的多個部分以及與拐角部50c相對應的部分。注意的是,周圍由與內壁51的長邊部50a、短邊部50b
和拐角部50c對應的部分圍繞的封閉空間是作為插頭連接器的第二連接器101插入並被收容的收容部50d。
此外,內壁51的直線部51a具有:彎曲端部51d,連接於直線部51a的下端;以及接合凹部51c,形成在彎曲端部51d的上方。彎曲端部51d是其末端朝向收容部50d內斜向下指向的彎曲的部分,並且底板18的連接端18c連接於彎曲端部51d的一部分。換句話說,直線部51a連接於第一基座11。相比之下,曲線部51b不具有彎曲端部51d且不連接於第一基座11。此外,接合凹部51c是當第一連接器1和第二連接器101對接在一起與在第二連接器101所設置有的第二屏蔽件150的外壁152上形成的接合凸部152c接合的並在第一連接器1的長度方向或寬度方向上直線地延伸的部分。如上所述,各直線部51a因為兩端通過狹縫部53a與其它部分分離開而是較為柔性的並且能夠在接近或遠離外壁52的方向上彈性變形。
作為向外延伸的平坦的凸緣部54通過以約90度的角度彎曲的彎曲部52a而連接於外壁52的下端。彎曲部52a和凸緣部54圍繞全部外周以連續方式連接於外壁52的下端。注意的是,在圖中所示的示例中,小的凹口54a形成在凸緣部54上的多個位置,但是凹口54a可合適地省略。
凸緣部54作為基板連接部,其下表面與第一基板的表
面平行且是通過焊接等連接於該表面上的連接墊的部分。連接墊典型地連接於接地線。此外,外壁52除了是在全部外周連續的壁之外,其上端還連接於在連結部53(在如圖4A所示的橫截面中,連結部53是在與外壁52正交的方向上延伸的位置處的部分)處連續的部分而其下端還連接於與凸緣部54(在如圖4A所示的橫截面中,凸緣部54是在與外壁52正交的方向上延伸的元件)連續的元件。因此,外壁52較為剛性並且抗變形。在本實施例中,以凸緣部54在全部外周連續連接於外壁52的下端的示例進行說明,但是如果不需要較高的剛度,則凸緣部54可僅連接於全部外周的一部分。
此外,當第一基座11在收容部50d內與第一屏蔽件50連接時,與第二連接部101對接的第一凹部12形成在收容部50d中,第一凹部12是周圍由內壁51包圍的下方由底板18限定的凹部。此外,作為在第一連接器1的長度方向上延伸的細長的凹部的內凹槽部12a以第一凹部12的一部分形成在一對第一凸起13之間。此外,作為在第一連接器1的長度方向上延伸的細長的凹部的外凹槽部12c以第一凹部12的一部分形成在一對第一凸起13和內壁51之間。此外,對接凹部12b以第一凹部12的一部分形成在第一凸起13的與第一連接器1的長度方向相關的兩端外側處。
第一端子61是對導電金屬板實施衝壓、彎曲等加工而一體成形的元件,其具有:被保持部63;尾部62,作為基板連接
部,連接於被保持部63的下端;上側連接部65,連接於被保持部63的上端;以及下側連接部64,連接於上側連接部65的下端。
被保持部63在上下方向(Z軸方向)上延伸並且是被壓配並保持在第一端子收容腔15內的部分。注意的是,第一端子61不是必須通過壓配而附接於第一基座11,而是可過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化。在此,為了便於說明,以被保持部63壓配並保持在第一端子收容腔15內的情況進行說明。
尾部62彎曲並連接於被保持部63、在左右方向(Y軸方向)上(即向第一連接器1的寬度方向上的外側)延伸並且通過焊接等連接於連接墊,連接墊連結於第一基板的導電跡線。注意的是,導電跡線可以是提供電力的電源線但典型地是訊號線。此外,訊號線以不傳輸高頻訊號而是傳輸頻率低於高頻訊號的通常頻率(例如低於10[GHz]的頻率)的訊號的訊號線來說明。注意的是,當從第一連接器1的對接方向(即從對接面1a側)觀察時,尾部62是可看到的。
上側連接部65是彎曲約180度以向上(Z軸正方向)突出的部分。向下(Z軸負方向)延伸的下側連接部64連接於上側連接部65的與被保持部63相反的一側的下端。注意的是,下側連接部64的下部優選彎曲成其末端面向第一連接器1的寬度方向的內側。此外,彎曲的接觸部65a形成在上側連接部65的下端附近以向
第一連接器1的寬度方向的內側膨出。接觸部65a是與第二連接器101所設置有的第二端子161接觸的部分。
第一端子61從安裝面1b(其是第一連接器1的下表面(Z軸負方向面))側壓配到第一端子收容腔15內並且基於被保持部63被第一端子收容腔15的內側面從兩側挾持而固定於第一基座11。在這種狀態(即在第一端子61安裝在第一基座11中的狀態)下,接觸部65a分別從兩第一凸部13的內側面突出到內凹槽部12a內並且彼此面對。
第一高頻端子71是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等加工而一體成形的元件,且具有:被保持部73;尾部72,作為基板連接部,連接於被保持部73的下端;以及上側連接部75,連接於被保持部73的上端。
此外,被保持部73在上下方向(Z軸方向)上延伸並且是壓配並保持在第一高頻端子收容槽16a內的部分。如上所述,兩第一高頻端子支持部16布置成使得兩第一高頻端子收容槽16a的開口分別面向相反的方向,且因此,通過被保持部73保持在兩第一高頻端子收容槽16a內的兩第一高頻端子71也處於朝向相反方向彼此面對的位置。注意的是,第一高頻端子71不是必須通過壓配而連接於第一基座11,而是可通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化。在此,為了便於說明,以被保持部73壓配並保持在第
一高頻端子收容槽16a內的情況進行說明。
尾部72彎曲並連接於被保持部73、在左右方向(Y軸方向)(即朝向第一連接器1的寬度方向的中心)延伸並且通過焊接等連接於連接墊,連接墊連結於第一基板的導電跡線。注意的是,前述的導電跡線是訊號線,其典型地以傳輸諸如RF訊號的高頻(例如頻率為10[GHz]以上)的訊號。
此外,上側連接部75彎曲成當從第一連接器1的長度方向觀察時的近似S形且彎曲成向第一連接器1的寬度方向上的中心膨出的部分作為接觸部75a。接觸部75a是接觸第二連接器101設置有的第二高頻端子171的部分。
第一高頻端子71從安裝面1b側壓配到位於對接凹部12b內的第一高頻端子支持部16的第一高頻端子收容槽16a內並基於被保持部73由第一高頻端子收容槽16a的內側面從兩側挾持而固定於第一基座11。在該狀態(即在第一高頻端子71安裝在第一基座11中的狀態)下,一對第一高頻端子71的接觸部75a在彼此朝向相反的方向面對。
屏蔽板56是通過對導電金屬板上實施衝壓、彎曲等加工而一體成形的元件,且具有:中央部58;以及一對側方部57,連接於中央部58的兩側。
此外,當在第一連接器1的長度方向上觀察時,中央部
58具有大體倒Y字的形狀。然而,當在第一連接器1的寬度方向上觀察時,中央部58在上下方向上不是直立的,而是處於向第一連接器1的長度方向的外側傾斜的姿勢。此外,中央部58包括一個彎曲部58b和兩個傾斜腳部58a,兩個傾斜腳部58a從彎曲部58b的下端分叉延伸。各傾斜腳部58a的下端連接於相鄰的側方部57。彎曲部58b彎曲成向第一連接器1的長度方向的外側膨出且使得其末端面向第一連接器1的長度方向的內側。此外,向第一連接器1的長度方向的外側膨出的彎曲部58b的外表面作為接觸部58c並且接觸第二連接器101設置有的第二屏蔽件150的內壁151。
此外,當從第一連接器1的寬度方向觀察時,側方部57具有在上下方向上直立的姿勢。此外,各側方部57具有:外側部57a,在上下方向上直線地延伸;內側部57b,當從第一連接器1的長度方向觀察時,大體為L字狀;以及上側部57c,將外側部57a的上端和內側部57b的上端連接。此外,內側部57b包括向第一連接器1的寬度方向的內側延伸的連接部57d,並且處於在上下方向上直立姿勢下的連接部57d的上端連接於處於向第一連接器1的長度方向的外側傾斜姿勢下的傾斜腳部58a的下端。注意的是,周圍由外側部57a、內側部57b和上側部57c限定的空間作為被保持凹部57f。此外,外側部57a的下端和內側部57b的下端均作為尾部57e,尾部57e是基板連接部並且是通過焊接等連接於第一基板的連接墊
的部分。連接墊典型地連接於接地線。注意的是,當從第一連接器1的對接方向(即從對接面1a側)觀察時,尾部57e是看不到的。
屏蔽板56從對接面1a(其為第一連接器1的上表面(Z軸正方向面))側壓配到屏蔽板收容狹縫13b內並且基於被保持凹部57f在屏蔽板收容狹縫13b內從兩側挾持第一凸部13的側面而固定於第一基座11。在該狀態(即在屏蔽板56安裝到第一基座11中的狀態)下,接觸部58c從第一凸部13的長度方向的兩端突出到對接凹部12b內。此外,外側部57a的下端附近被挾持在外凹槽部12c之間並且靠近第一屏蔽件50的內壁51中的曲線部51b。注意的是,屏蔽板56不是必須通過壓配而連接於第一基座11,而是可通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化。在此,為了便於說明,以屏蔽板56通過壓配到屏蔽板收容狹縫13b內而被保持的情況進行說明。
此外,第一連接器1通過施設於安裝面1b側的作為焊料片的第一焊料片(圖未示出)置於第一基板的表面上並且通過採用加熱爐等加熱並熔融第一焊料片被固定並安裝在第一基板的表面上。注意的是,將第一屏蔽件50、第一端子61、第一高頻端子71、屏蔽板56等連接於第一基板的連接墊等的手段不是必須限定於焊接,且例如可為導電粘接劑等。此外,即使是焊接,也可以不通過施設焊料片而是通過施設焊膏(transferring cream solder)、
轉移膏狀焊料、熱浸鍍鋅(bot-dip galvanizing)、噴射焊接(jet soldering)等來進行焊接。在此,為了便於說明,以採用焊料片的情況進行說明。
第一焊料片包括:一對細長的帶狀的長邊部分,在第一連接器1的長度方向上直線連續延伸;多個細長的帶狀的短邊部分,在第一連接器1的寬度方向上直線連續延伸;以及多個矩形狀的短尺寸部分,其中,長邊在第一連接器1的寬度方向上延伸而短邊在第一連接器1的長度方向延伸。注意的是,各短邊部分的兩端優選連接於長邊部分。此外,長邊部分和短邊部分不是必連續延伸而是可以是斷續的,但在此以連續延伸來說明。
此外,一對長邊部分對應於第一屏蔽件50的長邊部50a設置在凸緣部54的下表面上,一對短邊部分對應第一屏蔽件50的短邊部50b設置在凸緣部54的下表面上,而另一對短邊部分設置在屏蔽板56的尾部57e的下表面上。此外,各自的短尺寸部分設置在各第一端子61的尾部62的下表面和各第一高頻端子71的尾部72的下表面上。
當以這種方式設置的第一焊料片被加熱並熔融且第一連接器1被安裝在第一基板時,在全部外周上與在第一屏蔽件50的全部外周上連續的外壁52的下端連續連接的彎曲部52a和凸緣部54無間隙地連接於第一基板的表面上的連接墊。因此,與第一基板
的表面上的連接墊連接的第一屏蔽件50的强度高,且結果,外周通過第一屏蔽件50包圍的整個的第一連接器1的强度高。此外,由無間隙地連接於第一基板的表面上的連接墊的第一屏蔽件50實現的電磁屏蔽效果非常高,並且外周通過第一屏蔽件50包圍的第一連接器1被非常有效地電磁屏蔽。特別地,凸緣部54的下表面的平滑度高。因此,能夠使連接於第一基板的表面上的連接墊的第一屏蔽件50的强度做得極高。此外,由於與第一基板的表面上的連接墊之間無間隙,所以電磁屏蔽效果也能夠非常高。
此外,如圖4B所示,具有大體矩形的平面形狀的對接凹部12b具有由第一屏蔽件50的長邊部50a和短邊部50b限定的三個周圍的邊,而剩餘的一邊由屏蔽板56限定,由此全部外周都被屏蔽。因此,位於對接凹部12b內的第一高頻端子71被非常有效地電磁屏蔽。由此,屏蔽效果相當於常規的同軸連接器,且能夠有效地傳輸高頻訊號。注意的是,當從第一連接器1的長度方向觀察時,屏蔽板56不是連續的板狀的元件並且具有多個空隙。因此,電磁屏蔽效果低於第一屏蔽件50的長邊部50a和短邊部50b的電磁屏蔽效果。因為各空隙的尺寸小並且通過焊接連接於第一基板的表面上的連接墊的多個尾部57e之間的間隔窄,所以實際上能夠發揮出足夠的電磁屏蔽效果。此外,外側部57a的下端附近靠近第一屏蔽件50的內壁51中的曲線部51b的下端,且因此,屏蔽板56能夠與第一屏
蔽件50配合以實現充分的電磁屏蔽效果。
由此,因為强度和電磁屏蔽效果高,所以第一連接器1即使在外形小型化下也能夠傳輸高頻訊號。例如,即使第一連接器1的長度方向、寬度方向和高度方向上的尺寸設置為3.3[mm]以下、2.3[mm]以下以及0.6[mm]以下,第一高頻端子71也能夠傳輸約60GHz的高頻訊號。
接下來,將是說明第二連接器101的構成。
圖6是根據第一實施例的第二連接器的立體圖;圖7是根據第一實施例的第二連接器的分解圖;圖8是根據第一實施例的第二屏蔽件的立體圖;圖9是示出根據第一實施例的第二連接器的俯視圖;圖10A是說明根據第一實施例的第二連接器的沿圖9中的箭頭B-B觀察的部分的剖視圖,以及圖10B是表示沿圖9中的B-B箭頭方向觀察的部分的剖開的立體圖;以及圖11是示出第一實施例的第二連接器的仰視圖。
根據本實施例的第二連接器101具有:第二屏蔽件150,作為第二外側屏蔽件,其為通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等加工而形成的插頭屏蔽件;以及第二基座111,作為第二連接器本體,由諸如合成樹脂等的絕緣材料一體形成。第二基座111具有:平板狀的底板118;第二凸部112,作為凸部,在第二連接器101的長度方向的中央從底板118的上表面向上突出;以及一對突
出端部122,在第二連接器101的長度方向(X軸方向)的兩端從底板118的上表面向上突出。第二凸部112比突出端部122窄並且比突出端部122的兩端更位於第二連接器101的寬度方向(Y軸方向)上的內側。
第二凸部112是在第二連接器101的長度方向上延伸的大體長方體的元件。從上表面向下凹入的細長的槽狀的中央狹縫112b形成在寬度方向的中央,中央狹縫112b的左右兩側的部分是支持作為配合端子的第二端子161的端子支持壁112a。第二端子161以與第一端子61對應的間距和數量設置在端子支持壁112a的外側面上。換句話說,多個第二端子161沿各自的端子支持壁112a設置,以形成一對並行的端子組列(配合端子組列)。
各突出端部122包括:外壁面122a,其面向第二連接器101的長度方向的外側以及寬度方向的兩側;上表面122b,其面向第二連接器101的對接面101a側;以及內壁面122c,其面向第二連接器101的長度方向的內側。注意的是,各突出端部122與第二凸部112的長度方向的兩端分離開。此外,作為支持部的第二高頻端子支持部116形成在各突出端部122上。第二高頻端子支持部116具有在上下方向上延伸的作為高頻端子收容槽的第二高頻端子收容槽116a,並且第二高頻端子支持部116具有當從上方觀察時大體U字狀的形狀。兩第二高頻端子支持部116設置成使得兩第二高頻
端子收容槽116a的開口分別面向相反的方向,且如圖9所示,兩第二高頻端子支持部116設置成在從上方觀察時(即在平面視圖中)相對第二連接器101的中心是點對稱的、並且與第二連接器101的寬度方向的中心間隔開且向寬度方向的外側偏移。此外,作為高頻端子的第二高頻端子171收容在第二高頻端子收容槽116a中。此外,在板厚方向上貫通底板118的作為開口的第二高頻端子收容開口116b形成在第二高頻端子收容槽116a的下方和前方。此外,在各突出端部122上,作為配合端子收容凹部的從第二高頻端子收容口116b至上表面122b在上表面122b上開口的第一高頻端子收容凹部116c形成於第二高頻端子收容槽116a的前方。
第二屏蔽件150是通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等加工而一體形成的元件,並且是在平面視圖中大體矩形的框狀的圍繞第二基座111的全部外周的元件。此外,第二屏蔽件150包括:一對長邊部150a,在第二連接器101的長度方向上直線地延伸;一對短邊部150b,在第二連接器101的寬度方向上直線地延伸;四個拐角部150c,彎曲約90度,將長邊部150a的一端和短邊部150b的一端連接。
此外,第二屏蔽件150包括:外壁152;內壁151,作為第二內側屏蔽件;以及上壁153。此外,外壁152是在全部外周上連續的壁。此外,上壁153在各短邊部150b處、短邊部150b的
兩端處的拐角部150c處以及各長邊部150a的兩端附近處連接於外壁152的上端,並且上壁153形成為覆蓋突出端部122的上表面122b的至少一部分、優選大部分。注意的是,第一高頻端子收容開口153a形成於上壁153,作為對應於第一高頻端子收容凹部116c的開口。此外,內壁151向下延伸,內壁151的上端連接於上壁153上的第二連接器101的長度方向上的內側端,並且內壁151形成為覆蓋突出端部122的內壁面122c的至少一部分、優選大體全體。注意的是,內壁151的上端具有與上壁153連接的彎曲的上壁連接部151a,而內壁151的下端具有尾部151b,尾部151b作為基板連接部、彎曲成末端面向第二連接器101的長度方向的內側。尾部151b平行於第二基板的表面並且是通過焊接等連接於該表面上的連接墊的部分。連接墊典型地連接於接地線。此外,周圍由與一對長邊部150a對應的外壁152和一對內壁151包圍的空間為第二凹部113,第一連接器1的第一凸部13插入並收容於第二凹部113中。
作為平坦部分的凸緣部154經由以約90度的角度彎曲的彎曲部152a連接於外壁152的下端。彎曲部152a和凸緣部154圍繞全部外周以連續方式連接於外壁152的下端。注意的是,在圖中所示的示例中,小的凹口154a形成在凸緣部154的多個位置,但凹口154a可合適地省略。
凸緣部154用作基板連接部,其下表面與第一基板的表
面平行且是通過焊接等連接於該表面上的連接墊的部分。連接墊典型地連接於接地線。此外,外壁152除了是在其全部外周上的連續的壁之外,外壁152還在其下端連接於與凸緣部154(凸緣部154是在如圖1A所示的截面中在與外壁152正交的方向延伸的元件)連續的元件。因此,外壁152較為剛性並且抗變形。在本實施例中,以凸緣部154在全部外周上連續連接於外壁152的下端的示例來說明,但是如果不需要較為高的剛度,則凸緣部154可僅連接於全部外周的一部分。
此外,外壁152對應長邊部150a和短邊部150b均具有向外突出的接合凸部152c。接合凸部152c是當第一連接器1和第二連接器101相互對接時與在第一連接器1設置有的第一屏蔽件50的內壁51上形成的接合凹部51c接合並在第二連接器101的長度方向或寬度方向上直線地延伸的部分。
注意的是,第二屏蔽件150通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。換句話說,第二基座111通過採用諸如合成樹脂等的絕緣材料填充第二屏蔽件150預先設置在內的模具的腔體來成形並且在突出端部122處一體連接於第二屏蔽件150。
第二端子161是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等加工而一體成形的元件,且具有:被保持部163;尾部162,作為基板連接部,連接於被保持部163的第一端;下側連接部165,連接
於被保持部163的第二端並在上下方向(Z軸方向)上延伸;以及上側連接部164,連接於下側連接部165的上端。第二端子161可通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。即,第二基座111通過採用合成樹脂等的絕緣材料填充第二端子161預先設置於內的模具的腔體來成形。
結果,第二端子161一體地附接於端子支持壁112a,使得第二端子161的至少一部分埋設於第二基座111中的第二凸部112的端子支持壁112a內,而上側連接部164的一部分和下側連接部165的表面在端子支持壁112a的上表面和外側面上露出。注意的是,下側連接部165的表面作為接觸部165a並接觸第一連接器1設置有的第一端子61。此外,尾部162從端子支持壁112a向第二基座111的寬度方向的外側延伸,並且通過焊接等連接於連接墊,連接墊連結於第二基板的導電跡線。當從第二連接器101的長度方向(X軸方向)觀察時,尾部162設置在與內壁151的尾部151b重疊的位置處。注意的是,導電跡線可以是提供電力的電源線,但典型地是訊號線。此外,訊號線以不傳輸高頻訊號而是傳輸頻率比高頻訊號低的正常頻率(例如小於10[GHz]的頻率)的訊號來說明訊號線。
此外,第二端子161不是必須通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化,而是可以通過壓配等附接於第二基座111。這裏,為了便於說明,將以通過包覆成形或嵌件成形與第二
基座111一體化的情況來說明。
第二高頻端子171是對導電金屬板實施衝壓、彎曲等加工而一體成形的元件,且具有:被保持部173;尾部172,作為基板連接部,連接於被保持部173的下端;上側連接部175,連接於被保持部173的上端。
此外,被保持部173在上下方向上延伸且是壓配並保持在第二高頻端子收容槽116a內的部分。如上所述,兩第二高頻端子支持部116設置成兩第二高頻端子收容槽116a的開口分別面向相反的方向,且因此,通過被保持部173保持在兩第二高頻端子收容槽116a中的兩第二高頻端子171也處於面向彼此相反的方向的位置。注意的是,第二高頻端子171不是必須通過壓配而附接於第二基座111,而是可通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。在此,為了便於說明,以被保持部173壓配並保持在第二高頻端子收容槽116a內的情況來說明。
尾部172彎曲並連接於被保持部173、沿左右方向(Y軸方向)(即朝向第二連接器101的寬度方向的中心)延伸並且通過焊接等連接於連接墊,連接墊連結於第二基板的導電跡線。注意的是,前述的導電跡線是訊號線,訊號線典型地以傳輸諸如RF訊號的高頻訊號(例如頻率為10[GHz]以上)來說明。
此外,上側連接部175彎曲成當從第二連接器101的長
度方向觀察時的近似S形,且彎曲成朝向第二連接器101的寬度方向上的中心膨出的部分作為接觸部175a。接觸部175a是接觸第一連接器1設置有的第一高頻端子71的部分。
第二高頻端子171從安裝面101b側被壓配到位於突出端部122上的第二高頻端子支持部116的第二高頻端子收容槽116a內,並且第二高頻端子171基於被保持部173由第二高頻端子收容槽116a的內側面從兩側挾持而固定於第二基座111。在這種狀態(即第二高頻端子171安裝在第二基座111中的狀態)下,一對第二高頻端子171的接觸部175a彼此面向相反的方向。
注意的是,在圖中所示的示例中,第二高頻端子171形成為具有與第一高頻端子71相同的尺寸和形狀。由此,第一高頻端子71能作為第二高頻端子171。
此外,第二連接器101通過施設於安裝面101b側的作為焊料片的第二焊料片(圖未示出)置於第二基板的表面上並且通過採用加熱爐等加熱並熔融第二焊料片而將第二連接器101固定並安裝在第二基板的表面上。注意的是,用於將第二屏蔽件150、第二端子161、第二高頻端子171等連接於第二基板的連接墊等的手段不是必須限定於焊接,而是例如可為導電粘接劑等。此外,即使是焊接,也可以不通過施加焊料片而是通過施加焊膏、轉移膏狀焊料、熱浸鍍鋅、噴射焊接等來進行焊接。在此,為了便於說明,將
以採用第二焊料片的情況進行說明。
第二焊料片包括:一對細長的帶狀的長邊部分,在第二連接器101的長度方向上直線連續延伸;多個細長的帶狀的短邊部分,在第二連接器101的寬度方向上直線連續延伸;以及多個矩形狀的短尺寸部分,其中長邊在第二連接器101的寬度方向上延伸而短邊在第二連接器101的長度方向上延伸。注意的是,各短邊部分的兩端優選連接於長邊部分。此外,長邊部分和短邊部分不是必須連續延伸而是可以是斷續的,但在此以連續延伸來說明。
此外,一對長邊部分對應於第二屏蔽件150的長邊部150a設置在凸緣部154的下表面上,一對短邊部分對應於第二屏蔽件150的短邊部150b設置在凸緣部154的下表面上,而另一對短邊部分設置在內壁151的尾部151b的下表面上。此外,各自的短尺寸部分設置在各第二端子161的尾部162的下表面和各第二高頻端子171的尾部172的下表面上。
當以這種方式設置的第二焊料片被加熱並熔融且第二連接器101被安裝在第二基板的表面上時,在全部外周上與在第二屏蔽件150中的全部外周上連續的外壁152的下端連續連接的彎曲部152a和凸緣部154無間隙地連接於第二基板的表面上的連接墊。因此,連接於第二基板的表面上的連接墊的第二屏蔽件150的强度高,且結果,外周通過第二屏蔽件150包圍的整個的第二連接
器101的强度高。此外,由無間隙地連接於第二基板表面上的連接墊的第二屏蔽件150實現的電磁屏蔽效果非常高,並且外周通過第二屏蔽件150包圍的第二連接器101被非常有效地電磁屏蔽。特別地,凸緣部154的下表面的平滑度高。因此,能夠使連接於第二基板的表面上的連接墊的第二屏蔽件150的强度做得極高。此外,由於與第二基板的表面上的連接墊之間無間隙,所以電磁屏蔽效果也能夠非常高。
此外,在第二連接器101的長度方向兩端的突出端部122在第二連接器101的面向第二連接器101的長度方向的外側和寬度方向的兩側的外壁面122a上由第二屏蔽件150的外壁152覆蓋,面向第二連接器101的對接面101a的上表面122b由第二屏蔽件150的上壁153覆蓋,而面向第二連接器101的長度方向的內側的內壁面122c由第二屏蔽件150的內壁151覆蓋。所以,全部外周都被屏蔽,並且由形成在突出端部122上的第二高頻端子支持部116支持的第二高頻端子171被非常有效地電磁屏蔽。
因此,因為强度和電磁屏蔽效果高,所以第二連接器101即使在外形小型化的情況下也能夠傳輸高頻訊號。例如,即使第二連接器101在長度方向、寬度方向和高度方向上的尺寸設置為2.9[mm]以下、1.9[mm]以下和0.6[mm]以下,第二高頻率端子171也能夠傳輸約60[GHz]的高頻訊號。
隨後,說明將具有上述構成的第一連接器1和第二連接器101對接在一起的動作。
圖12是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器對接的狀態的平面視圖,以及圖13A是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器對接的狀態沿圖12的箭頭C-C觀察的部分的剖視圖,圖13B是沿圖12中的箭頭D-D觀察的部分的剖視圖,以及圖13C是沿圖12中的箭頭E-E觀察的部分的剖視圖。
這裏,通過焊接將第一端子61的尾部62、第一高頻端子71的尾部72、屏蔽板56的尾部57e以及在全部外周上連續連接於在第一屏蔽件50的全部外周上連續的外壁52的下端的彎曲部52a和凸緣部54連接於與第一基板(圖未示出)的導電跡線連結的連接墊,第一連接器1表面安裝於第一基板。此外,與第一高頻端子71的尾部72所連接的導電墊連結的導電跡線是訊號線,並且像連接於天線的天線一樣傳輸高頻訊號。與屏蔽板56的尾部57e和第一屏蔽件50的彎曲部52a和凸緣部54所連接的連接墊連結的導電跡線是接地線。此外,與第一端子61的尾部62所連接的連接墊連結的導電跡線是傳輸比高頻訊號低的頻率的訊號的訊號線。
同樣地,通過焊接將第二端子161的尾部162、第二高頻端子171的尾部172、第二屏蔽件150上的內壁151的尾部151b以及在全部外周上連續連接於在第二屏蔽件150的全部外周上連續
的外壁152的下端的彎曲部152a和凸緣部154連接於與第二基板(圖未示出)的導電跡線連結的連接墊,第二連接器101表面安裝於第二基板。此外,與第二高頻端子171的尾部172所連接的導電墊連結的導電跡線是訊號線並且像連接於天線的天線一樣傳輸高頻訊號。與第二屏蔽件150的內壁151的尾部151b和第二屏蔽件150的彎曲部152a和凸緣部154所連接的連接墊連結的導電跡線是接地線。此外,與第二端子161的尾部162所連接的連接墊連結的導電跡線是傳輸比高頻訊號低的頻率的訊號的訊號線。
首先,操作者將第一連接器1的對接面1a和第二連接器101的對接面101a置於如圖1所示地彼此面對,且當第一連接器1的第一凸部13的位置與第二連接器101的第二凹部113的位置匹配並且第二連接器101的突出端部122的位置與對應於第一連接器1的對接凹部12b的位置匹配時,第一連接器1和第二連接器101的定位完成。
在該狀態下,當第一連接器1和/或第二連接器101在接近對接側的方向上(即在對接方向上)移動時,第二連接器101的第二屏蔽件150插入到第一連接器1的第一屏蔽件50的收容部50d內,第一連接器1的第一凸部13插入到第二連接器101的第二凹部113內,以及第二連接器101的突出端部122插入到第一連接器1的對接凹部12b內。注意的是,第一屏蔽件50的連結部53存在於第一
連接器1的對接面1a上以圍繞對接面1a的周圍,並且第二屏蔽件150的外壁152和上壁153存在於第二連接器101的對接面101a上。因此,第一連接器1的對接面1a和第二連接器101的對接面101a即使相互接觸也不會受到損傷或破損。因此,如圖12所示,當第一連接器1和第二連接器101的對接完成時,第一端子61和第二端子161導通,並且第一高頻端子71和第二高頻端子171達到導通狀態。
具體地,第二基座111的第二凸部112插入到第一基座11的內凹槽部12a內,且如圖13B所示,第一端子61的從第一凸部13的內側面突出到內凹槽部12a內的接觸部65a接觸第二端子161的在第二凸部112的端子支持壁112a的外側面上露出的接觸部165a。此時,由於彎曲的上側連接部65本身是能夠彈性變形的,所以第一端子61的接觸部65a能夠在第一連接器1和第二連接器101的寬度方向上彈性位移。此外,因為與下側連接部165一體化的一對端子支持壁112a之間的間隔因在一對端子支持壁112a之間形成的中央狹縫112b的存在而是能夠彈性收縮的,所以第二端子161的接觸部165a是能夠朝向第一連接器1和第二連接器101的寬度方向的中心彈性位移的。結果,彼此對應的第一端子61的接觸部65a和第二端子161的接觸部165a即使在受到衝擊或振動時也會維持接觸且不會分離,且由此能夠維持穩定的導通狀態。注意的是,彼此對應的第一端子61和第二端子161處於僅在一個部位彼此接
觸(即所謂的單接觸點),從而在從第一端子61的尾部62到第二端子161的尾部162的訊號傳輸線路中不會形成無意的截線或分路。因此,能夠穩定傳輸線路的阻抗,並能夠得到良好的SI(訊號對干擾)特性。
此外,位於對接凹部12b內的第一高頻端子支持部16插入到突出端部122的第一高頻端子收容凹部116c內,且第一高頻端子71的接觸部75a和第二高頻端子171的接觸部175a彼此接觸,如圖13C所示。此時,因為彎曲的上側連接部75、175它們自身是能夠彈性變形的,所以第一高頻端子71的接觸部75a和第二端子171的接觸部175a能夠在第一連接器1和第二連接器101的寬度方向上彈性位移。結果,彼此對應的第一高頻端子71的接觸部75a和第二端子171的接觸部175a即使在受到衝擊或振動時也會維持接觸且不會分離,且由此能夠維持穩定的導通狀態。注意的是,彼此對應的第一高頻端子71和第二高頻端子171僅在一個部位彼此接觸(即所謂的單接觸點),從而在從第一高頻端子71的尾部72到第二高頻端子171的尾部172的訊號傳輸線路中不會形成無意的截線或分路。因此,能夠穩定傳輸線路的阻抗,並能夠得到良好的SI特性。
此外,當突出端部122插入到對接凹部12b內時,屏蔽板56的中央部58的接觸部58c突出到對接凹部12b內並且與覆蓋突
出端部122的內壁面122c的第二屏蔽件150的內壁151接觸,如圖13A所示。中央部58包括一個彎曲部58b和從彎曲部58b的下端分叉延伸的兩個傾斜腳部58a,並且彎曲部58b的外表面是接觸部58c。因此,從起到彈簧作用的接觸部58c到傾斜腳部58a的下端的距離(即彈性長度(spring length))長,且由此接觸部58c能夠在第一連接器1和第二連接器101的長度方向上柔性地且彈性地位移。結果,屏蔽板56的接觸部58c和第二屏蔽件150的內壁151即使在受到衝擊或振動時也會維持接觸且不會分離,且由此能夠維持穩定的等電位狀態並能夠發揮出高屏蔽效果。
此外,中央部58的彈性長度長,且因此,即使接觸部58c位移,也不會有力施加給尾部57e,從而確保尾部57e與連接墊之間的連接。因此,不會降低屏蔽板56的屏蔽效果。注意的是,雖然在屏蔽板56的外側部57a和第一屏蔽件50的內壁51之間存在窄的間隙,但是當第二屏蔽件150插入到第一屏蔽件50的收容部50d內時,第二屏蔽件150的長邊部150a處的外壁152進入該間隙,使得該間隙實質上變得更窄,並提高屏蔽板56所發揮的電磁屏蔽效果。
在這種方式下,彼此接觸的第一高頻端子71和第二高頻端子171使全部外周被第一屏蔽件50的內壁51、外壁52和屏蔽板56以及第二屏蔽件150的內壁151和外壁152連續地包圍而且是被
雙重包圍,從而被極為有效地屏蔽。因此,從第一高頻端子71的尾部72到第二高頻端子171的尾部172的訊號傳輸線路的阻抗穩定,且能夠得到良好的SI特性。
此外,當第二連接器101的第二屏蔽件150插入到第一連接器1的第一屏蔽件50的收容部50d內時,第二屏蔽件150的外壁152的外表面接觸或接近第一屏蔽件50的內壁51的內表面,並且如圖13A和圖13B所示,形成在第二屏蔽件150的外壁152上的接合凸部152c和形成在第一屏蔽件50的內壁51上的接合凹部51c接合。注意的是,形成接合凹部51c的內壁51的直線部51a通過其兩端處的狹縫部53a與其它部分隔開且較為柔性,能夠可靠地維持與第二屏蔽件150的外壁152的接合凸部152c接合的狀態。結果,第一屏蔽件50和第二屏蔽件150被鎖定並防止第一連接器1和第二連接器101之間的對接狀態的解除。此外,第一屏蔽件50和第二屏蔽件150彼此接觸且導通並處於等電位,且由此提高了電磁屏蔽。
此外,在第一連接器1和第二連接器101對接之前,第一屏蔽件50的彎曲端部51d連接於在第一基座11中形成的底板18的連接端18c,但是在對接過程中,第一屏蔽件50的內壁51被第二屏蔽件150的外壁152向外側壓。結果,形成在內壁51上的彎曲端部51d可與底板18的連接端18c分離開。所述分離開允許第一屏蔽件50的內壁51追隨第二屏蔽件150並維持穩定的接觸狀態。
因此,在本實施例中,連接器對包括:第一連接器1,設置有第一基座11、附接於第一基座11的第一端子61、附接於第一基座11的第一高頻端子71以及包圍第一基座11的全部外周的第一屏蔽件50;以及第二連接器101,其與第一連接器1對接,設置有第二基座111、附接於第二基座111的第二端子161、附接於第二基座111的第二高頻端子171以及包圍第二基座111的全部外周的第二屏蔽件150。第一連接器1還設置有屏蔽板56,屏蔽板56附接於第一基座11、處於第一端子61和第一高頻端子71之間並在第一連接器1的寬度方向上延伸,而第二連接器101還設置有內壁151,內壁151附接於第二基座111、處於第二端子161和第二高頻端子171之間並在第二連接器101的寬度方向延伸。當第一連接器1和第二連接器101對接時,第一屏蔽件50和第二屏蔽件150彼此接觸並導通,且屏蔽板56和內壁151彼此接觸並導通。
結果,第一端子61和第一高頻端子71以及第二端子161和第二高頻端子171能夠附接於安裝在第一基板和第二基板上的外形小型化的第一連接器1和第二連接器101。因此,即使在外形小型化的情況下,也能夠呈現出高强度,能夠實現高屏蔽效果,並且提高可靠性。
此外,在本實施例中,第一連接器1設置有第一基座11、附接於第一基座11的第一端子61、附接於第一基座11的第一
高頻端子71以及包圍第一基座11的全部外周的第一屏蔽板50,第一連接器1與第二連接器101對接,並且第一連接器1還設置有屏蔽板56,屏蔽板56附接於第一基座11、處於第一端子61和第一高頻端子71之間並在第一連接器1的寬度方向上延伸。第一端子61的尾部62從第一連接器1的對接面1a側是能看到的,而屏蔽板56的尾部57e從對接面1a側是看不到的。
因此,第一連接器1還設置有附接於第一基座11的屏蔽板56,且屏蔽板56處於第一端子61和第一高頻端子71之間且在第一連接器1的寬度方向上延伸,從而第一高頻端子71能被有效地屏蔽。
此外,屏蔽板56的尾部57e從對接面1a側是看不到的,而第一端子61的尾部62從第一連接器1的對接面1a側是能夠看到的。首先,屏蔽板56的尾部57e是與第一屏蔽件50一起連接於與接地線連接的連接墊的部分。所以,即使用於將尾部57e連接於連接墊的諸如焊料等的連接元件與用於將相鄰的第一屏蔽件50連接於連接墊的連接元件接觸或融合時,也不會發生故障。另一方面,例如,以諸如0.35[mm]的窄間距彼此相鄰布置的第一端子61的尾部62是與傳輸獨立的訊號的訊號線所連接的連接墊連接的部分。因此,如果用於將尾部62連接於連接墊的諸如焊料等的連接元件與用於連接其它相鄰的第一端子61的尾部62的連接元件接觸或融合,
則會發生重大的故障。因此,通過使第一端子61的尾部62從第一連接器1的對接面1a側是能看到的,能夠確認用於將尾部62連接的諸如焊料等的連接元件是否與用於將與第一端子61相鄰的其它的第一端子61的尾部62的連接元件接觸或融合。由此,能夠防止發生重大故障的情況發生。
此外,第一屏蔽件50包括:外壁52;內壁51,其大體平行於外壁52,位於外壁52的內側;連結部53,將外壁52的上端連接於內壁51的上端;凸緣部54,連接於外壁52的下端,向外延伸;以及收容部50d,周圍由內壁51圍繞,並收容第二連接器101。內壁51包括直線部51a和曲線部51b,且直線部51a能夠在接近或遠離外壁52的方向上變形。由此,第一屏蔽件50能夠可靠地維持與第二連接器101的第二屏蔽件150的接觸並且不會受到損傷或破損。
此外,外壁52和凸緣部54圍繞第一基座11的全部外周連接。由此,提高了第一屏蔽件50的强度和屏蔽效果,且結果提高了第一連接器1的强度和屏蔽效果。
此外,內壁51的直線部51a和曲線部51b由狹縫部53a間隔開,且第一基座11連結於直線部51a。由此,第一屏蔽件50所受到的外力不會傳遞至第一基座11,且第一基座11不會受到損傷或破損。
此外,在本實施例中,第二連接器101設置有第二基座111、附接於第二基座111的第二端子161、附接於第二基座111的第二高頻端子171以及包圍第二基座111的全部外周的第二屏蔽件150,第二連接器101與第一連接器1對接,且第二連接器101還設置有:第二內側屏蔽件151,附接於第二基座111,處於第二端子161和第二高頻端子171之間,且在第二連接器1的寬度方向上延伸。第二內側屏蔽件151的尾部151b設置在從第二連接器1的長度方向觀察時與第二端子161的尾部162重疊的位置處。
因此,第二連接器101還設置有附接於第二基座111的內壁151,並且內壁151處於第二端子161和第二高頻端子171之間並在第二連接器101的寬度方向上延伸,從而第二高頻端子171能夠被有效地屏蔽。
此外,內壁151的尾部151b設置在當從第二連接器101的長度方向觀察時與第二端子161的尾部162重疊的位置處。因此,通過從內壁151到連接於尾部151b所連接的連接墊的接地線的整個接地電位傳輸路徑,從第二端子161到連接於尾部162所連接的連接墊的訊號線的整個訊號傳輸路徑與第二高頻端子171被屏蔽。因此,可以有效地屏蔽第二高頻端子171免受第二端子161傳輸的訊號的影響。
此外,第二屏蔽件150包括:外壁152;上壁153;以
及凸緣部154,連接於外壁152的下端,向外延伸。第二基座111包括設置在第二連接器101的長度方向上的兩端的突出端部122,並且上壁153覆蓋突出端部122的上表面122b的至少一部分。由此,防止第二屏蔽件150所受到的外力傳遞至第二基座111,且第二基座111不會受到損傷或破損。
此外,外壁152和凸緣部154圍繞第二基座111的全部外周連接。由此,提高了第二屏蔽件150的强度和屏蔽效果,且結果提高了第二連接器101的强度和屏蔽效果。
此外,內壁151連接於上壁153,第二高頻端子171附接於突出端部122,並且第二高頻端子171的全部外周由外壁152和內壁151包圍。由此,第二高頻端子171能夠被有效地屏蔽。
接下來,下面將說明第二實施例。注意的是,對於具有與第一實施例相同構造的部分,通過對其賦予相同的圖式標記而省略其說明。此外,與第一實施例相同的動作和效果的說明將被省略。
圖14是根據第二實施例的第一連接器和第二連接器對接前的立體圖;圖15是根據第二實施例的第一連接器的分解圖;圖16A是根據第二實施例的第一連接器的俯視圖,以及圖16B是沿圖16A中的箭頭F-F箭頭觀察的部分的剖視圖;圖17是示出根據第二實施例的第一連接器的沿箭頭F-F觀察的部分的立體圖;圖18是示
出根據第二實施例的第一連接器的仰視圖;以及圖19是示出根據第二實施例設置在第一連接器的各基板連接部上的焊料片的立體圖。
在前述第一實施例中,以第一連接器1的第一端子61未通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化而是通過將被保持部63壓配到在第一凸部13上形成的第一端子收容腔15內而被保持的情況來說明。在本實施例中,將以第一連接器1的第一端子61通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11的第一凸部13一體化的情況來說明。
此外,第一基座11的形狀也相應地部分改變。在前述第一實施例中,底板18上的兩第一凸部13之間的部分為厚度比其它部分厚的厚壁部18b,但在本實施例中,底板18上的兩第一凸部13之間的部分為中間凸部18d。中間凸部18d的高度略高於第一凸部13,且中間凸部18d的上表面與第一高頻端子支持部16的上表面齊平並連結。此外,多個第一端子收容腔15在長度方向並列地形成在中間凸部18d的兩側面,且各第一端子61的一部分收容在各自的第一端子收容腔15內。此外,內凹槽部12a分別形成在中間凸部18d的兩側面和兩第一凸部13之間。甚至在本實施例中,多個第一端子61沿各自的第一凸部13設置,以形成一對並行的端子組列。
此外,與根據前述第一實施例的第一端子61一樣,根據本實施例的第一端子61是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等加
工而一體形成的元件,並且設置有:被保持部63;尾部62,作為基板連接部,連接於被保持部63的下端;上側連接部65,連接於被保持部63的上端;以及下側連接部64,連接於上側連接部65的下端。接觸部65a形成在上側連接部65的下端附近。此外,第一端子61還設置有:內側連接部66,連接於下側連接部64的末端。內側連接部66彎曲並連接於下側連接部64且向上(Z軸正方向)延伸。彎曲成向第一連接器1的寬度方向的外側膨出的接觸部66a形成在內側連接部66的上端附近。接觸部66a是接觸第二連接器101設置有的第二端子161的部分。換句話說,本實施例中的第一端子61設置有彼此面對的上側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a並配置成與第二端子161進行兩點接觸。
此外,在本實施例中,省略了前述第一實施例中設置在第一連接器1上的屏蔽板56。據此,也省略了前述第一實施例中形成在第一凸部13上的屏蔽板收容狹縫13b和形成在底板18上的屏蔽板收容開口18a。
可替代地,在本實施例中,位於各端子組列的長度方向兩端的第一端子61連接於接地線並發揮作為第一內側屏蔽件的第一接地端子61G的作用。在圖中所示的示例中,五個第一端子61沿各第一凸部13設置以形成各端子組列。位於各端子組列的長度方向兩端的兩個第一端子61作為第一接地端子61G,而位於各端子組
列的長度方向中央附近的三個第一端子61用於傳輸正常頻率的訊號。注意的是,當從第一連接器1的對接方向(從對接面1a側)觀察時,傳輸正常頻率訊號的第一端子61的尾部62是能看得到的,但是作為第一接地端子61G的第一端子61的尾部62是看不到的。更具體地,如圖17所示,在作為第一接地端子61G的第一端子61的尾部62中,下表面露出而上表面被作為第一基座11的一部分的底板18覆蓋,且該尾部62當從對接面1a側觀察時是看不到的。
此外,本實施例將以採用如圖19所示的作為焊料片的第一焊料片91來說明,第一焊料片91作為用於將第一屏蔽件50、第一端子61、第一高頻端子71等連接於第一基板的連接墊等的手段。第一焊料片91包括:一對細長的帶狀的長邊片91a,在第一連接器1的長度方向上直線連續延伸;兩對細長的帶狀的短邊片91b,在第一連接器1的寬度方向上直線連續延伸;以及多個矩形狀的短尺寸片91c,其中,長邊在第一連接器1的寬度方向上延伸而短邊在第一連接器1的長度方向上延伸。此外,各短邊片91b在其兩端連接於長邊片91a。此外,長邊片91a和短邊片91b不是必須連續延伸而是可以是斷續的,但在此將以連續延伸來說明。
此外,一對長邊片91a對應第一屏蔽件50的長邊部50a設置在凸緣部54的下表面上,一對短邊片91b對應第一屏蔽件50的短邊部50b設置在凸緣部54的下表面上,而另一對短邊片91b設置
在作為第一接地端子61G的第一端子61的尾部62的下表面上。此外,各自的短尺寸片91c設置在其它的第一端子61的尾部62的下表面和各第一高頻端子71的尾部72的下表面上。
當以這種方式設置的第一焊料片91被加熱並熔融且第一連接器1安裝在第一基板的表面上時,在全部外周上連續連接於在第一屏蔽件50的全部外周上連續的外壁52的下端的彎曲部52a和凸緣部54無間隙地連接於第一基板的表面上的連接墊。此外,作為第一接地端子61G的第一端子61的尾部62也無間隙連接於第一基板的表面上的連接墊。因此,當從第一連接器1的長度方向觀察時,作為第一接地端子61G的第一端子61不是連續的板狀的元件並且具有多個空隙。因此,雖然電磁屏蔽效果低於第一屏蔽件50的長邊部50a和短邊部50b的電磁屏蔽效果,但第一端子61利用焊料無間隙地連續連接於第一基板的表面上的連接墊。由此,實際上能夠發揮出足夠的電磁屏蔽效果。
注意,本實施例中的第一連接器1的其它方面的構成與前述第一實施例的構成相同,因此省略其說明。
接下來,將說明第二連接器101的構成。
圖20是根據第二實施例的第二連接器的立體圖;圖21是根據第二實施例的第二連接器的分解圖;圖22是根據第二實施例的第二屏蔽件的立體圖;圖23A是根據第二實施例的第二連接器的
俯視圖,以及圖23B是沿圖23A中的箭頭G-G觀察的部分的剖視圖;圖24是示出根據第二實施例的第二連接器的沿箭頭G-G觀察的部分的立體圖;圖25是根據第二實施例的第二連接器的仰視圖;以及圖26是根據第二實施例設置在第二連接器的各基板連接部上的焊料片的立體圖。
如前所述,本實施例中的第一端子61設置有彼此面對的上側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a並且配置成與第二個端子161兩點接觸。由此,根據本實施例的第二端子161也配置成與第一端子61兩點接觸。
具體地,與前述第一實施例中的第二端子161一樣,根據本實施例的第二端子161是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等加工而一體形成的元件,且通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。此外,與前述第一實施例中的第二端子161一樣,第二端子161設置有:被保持部163;尾部162,作為基板連接部,連接於被保持部163的第一端;下側連接部165,連接於被保持部163的第二端並沿上下方向(Z軸方向)延伸;以及上側連接部164,連接於下側連接部165的上端。下側連接部165的表面作為接觸部165a。第二端子161還設置有:內側連接部166,連接於上側連接部164的下端並面向下側連接部165。內側連接部166包括:內側尾部166b,作為基板連接部,在上下方向上延伸,彎曲並連接於內
側連接部166的下端,並且向第二連接器101的寬度方向的內側延伸。此外,內側連接部166的表面作為接觸第一端子61的接觸部166a。由此,本實施例中的第二端子161設置有下側連接部165的接觸部165a和內側連接部166的接觸部166a並且配置成與第一端子61兩點接觸。
此外,第二基座111的形狀也部分地改變。在前述第一實施例中,第二凸部112的中央狹縫112b窄。然而,在本實施例中,中央狹縫112b寬,且中央狹縫112b的左右兩側的端子支持壁112a之間的間隔寬。此外,雖然在前述第一實施例中第二端子161僅設置在各自的端子支持壁112a的外側面上,但在本實施例中,第二端子161設置於各自的端子支持壁112a的外側面及內側面。具體地,在各第二端子161中,作為下側連接部165的表面的接觸部165a在各自的端子支持壁112a的外側面上露出,而作為內側連接部166的表面的接觸部166a在中央狹縫112b內在各自的端子支持壁112a的內側面上露出。
此外,在本實施例中,省略了前述第一實施例中的第二連接器101的第二屏蔽件150上所包含的內壁151。據此,形成在第二屏蔽板150的上壁153上的第一高頻端子收容開口153a是大體矩形的開口,其中,三邊由上壁153限定但面向第二連接器101的長度方向的內側的一邊是開放的。
可替代地,在本實施例中,位於各端子組列的長度方向兩端的第二端子161連接於接地線,且發揮作為第二內側屏蔽件的第二接地端子161G的作用。在圖中所示的示例中,五個第二端子161沿各端子支持壁112a設置,以形成各端子組列。位於各端子組列的長度方向兩端的兩個第二端子161作為第二接地端子161G,而位於每個端子組列的長度方向中央附近的三個第二端子161用於傳輸正常頻率的訊號。
此外,本實施例將以採用如圖26所示的作為焊料片的第二焊料片191來說明,第二焊料片191作為用於將第二屏蔽件150、第二端子161、第二高頻端子171等連接於第二基板的連接墊等的手段。第二焊料片191包括:一對細長的帶狀的長邊片191a,在第二連接器101的長度方向上直線連續延伸;兩對細長的帶狀的短邊片191b,在第二連接器101的寬度方向上直線連續延伸;多個矩形的短尺寸片191c,其中,長邊在第二連接器101的寬度方向上延伸而短邊在第二連接器101的長度方向上延伸。此外,各短邊片191b在其兩端連接於長邊片191a。此外,長邊片191a和短邊片191b不是必須連續延伸,而是可以是斷續的,但在此以連續延伸來說明。
此外,一對長邊片191a對應第二屏蔽件150的長邊部150a設置在凸緣部154的下表面上,一對短邊片191b對應第二屏
蔽件150的短邊部150b設置在凸緣部154的下表面上,而另一對短邊片191b設置在作為第二接地端子161G的第二端子161的尾部162的下表面上。此外,各自的短尺寸片191c設置在其它第二端子161的尾部162的下表面和各第二高頻端子171的尾部172的下表面上。
當以這種方式設置的第二焊料片191被加熱並熔融且第二連接器101安裝在第二基板的表面上時,在全部外周上連續連接於在第二屏蔽件150的全部外周上連續的外壁152的下端的彎曲部152a和凸緣部154無間隙地連接於第二基板的表面上的連接墊。此外,作為第二接地端子161G的第二端子161的內側尾部166b及尾部162也無間隙連接於第二基板的表面上的連接墊。因此,當從第二連接器101的長度方向觀察時,作為第二接地端子161G的第二端子161不是連續的板狀的元件並且具有多個空隙。因此,雖然電磁屏蔽效果低於第二屏蔽件150的長邊部150a和短邊部150b的電磁屏蔽效果,但第二端子161利用焊料無間隙地連續連接於第二基板的表面上的連接墊。由此,實際上能夠發揮出足夠的電磁屏蔽效果。
注意的是,本實施例中的第二連接器101的其它方面的構成與前述第一實施例的構成相同,因此省略其說明。
隨後,將說明將具有上述構成的第一連接器1和第二連
接器101對接在一起的動作。
圖27A是根據第二實施例的第一連接器和第二連接器對接的狀態的平面視圖,圖27B是沿圖27A中的箭頭H-H觀察的部分的剖視圖,圖27C是沿圖27A中箭頭I-I觀察的部分的剖視圖,以及圖27D是沿圖27A中的箭頭J-J觀察的部分的剖視圖。
在本實施例中,如圖所示,當第一連接器1與第二連接器101對接完成後,第一端子61與第二端子161導通,並且第一高頻端子71和第二高頻端子171達到導通狀態。具體地,第二基座111的第二凸部112的左右兩側的端子支持壁112a分別插入到第一基座11的左右兩側的內凹槽部12a內。第一端子61的從第一凸部13的內側面突出到內凹槽部12a內的接觸部65a接觸第二端子16的在第二端部112的端子支持壁112a的外側面上露出的接觸部165a。彎曲成從中間凸部18d的兩側面向第一連接器1的寬度方向的外側膨出的接觸部66a接觸第二端子161的在第二凸部112的端子支持壁112a的內表面上露出的接觸部166a。
此時,第一端子61的下側連接部64及其附近具有從第一連接器1長度方向觀察時的大體U字狀的形狀並且能夠彈性變形,從而彼此面對的接觸部65a和接觸部66a之間的間隔能夠彈性擴張。因此,接觸部65a和接觸部66a之間的間隔被插入其間的第二端子161彈性推開。並且因為接觸部65a和接觸部66a的反作用,
第二端子161被接觸部65a和接觸部66a從兩側彈性地挾持。結果,彼此對應的第一端子61的接觸部65a和第二端子161的接觸部165a以及第一端子61的接觸部66a和第二端子161的接觸部166a即使受到衝擊或振動也會維持接觸且不會分離,且由此維持穩定的導通狀態。此外,彼此對應的第一端子61和第二端子161處於在兩個部位接觸的狀態(即所謂的兩點接觸),且即使在一個部位處的接觸被解除,而另一部位的接觸仍然會維持,且由此能夠穩定地維持接觸狀態。
此外,當突出端部122插入到對接凹部12b內時,位於對接凹部12b中的第一高頻端子支持部16插入到突出端部122的第一高頻端子收容凹部116c中,且第一高頻端子71的接觸部75a與第二高頻端子171的接觸部175a彼此接觸。此外,位於相鄰對接凹部12b的第一接地端子61G和位於相鄰突出端部122的第二接地端子161G彼此接觸並導通。由此,彼此接觸的第一高頻端子71和第二高頻端子171使全部外周由第一屏蔽件50的內壁51、外壁52和第一接地端子61G以及第二屏蔽件150的外壁152和第二接地端子161G包圍且此外是雙重包圍,由此被非常有效地屏蔽。因此,從第一高頻端子71的尾部72到第二高頻端子171的尾部172的訊號的傳輸線路的阻抗穩定,且能得到良好的SI特性。
因此,在本實施例中,第一接地端子61G的尾部62的
上表面被第一基座11覆蓋,而第一接地端子61G的尾部62的下表面露出。由此,第一接地端子61G接近第一高頻端子71到使得尾部62的上表面被第一基座11的一部分(諸如底板18)覆蓋的程度,且因此,第一高頻端子71能夠有效地被屏蔽。
此外,第一接地端子61G具有與第一端子61相同的形狀。由此,能夠降低第一接地端子61G的成本,且由此能夠降低第一連接器1的成本。
此外,在本實施例中,第二接地端子161G具有與第二端子161相同的形狀。由此,能夠降低第二接地端子161G的成本,且由此能夠降低第二連接器101的成本。
注意,本實施例中第一連接器1和第二連接器101的對接動作以及第一連接器1和第二連接器101的其它方面的構成和效果與前述第一實施例相同,因此,省略其說明。
此外,本文的發明內容說明了與合適的示例性實施例相關的特徵。在閱讀本文的發明內容後,本領域技術人員將自然地想到在所附請求項的範圍和精神內的各種其它實施例、修改和變形。例如,端子的交錯排列不必是規則的。另外,端子在左右的半體部上的排列不需要相同。此外,左右的半體部不必是軸對稱的。
1:第一連接器
1a:對接面
1b:安裝面
11:第一基座
12:第一凹部
12a:內凹槽部
12b:對接凹部
12c:外凹槽部
13:第一凸部
13a:外側凹部
15:第一端子收容腔
50:第一屏蔽件
50d:收容部
56:屏蔽板
58c:接觸部
61:第一端子
71:第一高頻端子
101:第二連接器
150:第二屏蔽件
151:內壁
152:外壁
152c:接合凸部
161:第二端子
171:第二高頻端子
Claims (14)
- 一第一連接器,其與一第二連接器對接,包括:一第一連接器本體;第一端子,其附接於所述第一連接器本體;第一高頻端子,其附接於所述第一連接器本體;以及第一屏蔽件,其包圍所述第一連接器本體的全部外周;以及還包括:一第一內側屏蔽件,其附接於所述第一連接器本體,處於所述第一端子和所述第一高頻端子之間,且在所述第一連接器的寬度方向上延伸;其中,所述第一端子的基板連接部從第一連接器的對接面側是能看到的,並且所述第一內側屏蔽件的基板連接部從所述對接面是看不到的。
- 根據請求項1所述的第一連接器,其中,所述第一屏蔽件包括:一外壁;一內壁,其大體平行於所述外壁,且位於所述外壁的內側;一連結部,其將所述外壁的上端和所述內壁的上端連接;向外延伸的一凸緣部,其連接於所述外壁的下端;以及一收容部,其周圍由所述內壁圍繞並收容第二連接器;所述內壁包括直線部和曲線部,且所述直線部能夠在接近或遠離所述外壁的方向上變形。
- 根據請求項2所述的第一連接器,其中,所述外壁和所述凸緣部是圍繞所述第一連接器本體的全部外周連接。
- 根據請求項2所述的第一連接器,其中,所述內壁的直線部和曲線部由一狹縫部間隔開,且所述第一連接器本體連結於所述直線部。
- 根據請求項3所述的第一連接器,其中,所述內壁的直線部和曲線部由一狹縫部間隔開,且所述第一連接器本體連結於所述直線部。
- 根據請求項1至5其中任一項所述的第一連接器,其中,所述第一內側屏蔽件的基板連接部的上表面被所述第一連接器本體覆蓋,而所述第一內側屏蔽件的基板連接部的下表面露出。
- 根據請求項6所述的第一連接器,其中,所述第一內側屏蔽件與所述第一端子具有相同的形狀。
- 一第二連接器,其與第一連接器對接,包括:一第二連接器本體;第二端子,其附接於所述第二連接器本體;第二高頻端子,其附接於所述第二連接器本體;以及第二屏蔽件,其包圍所述第二連接器本體的全部外周;以及還包括:一第二內側屏蔽件,其附接於第二連接器本體,處於所述第二端子和所述第二高頻端子之間,且在所述第二連接器的寬度方向上延伸;其中,所述第二內側屏蔽件的基板連接部是設置在從所述第二連接器的長度方向觀察時與所述第二端子的基 板連接部重疊的位置處。
- 根據請求項8所述的第二連接器,其中,所述第二屏蔽件包括:一外壁;一上壁;以及向外延伸的一凸緣部,其連接於所述外壁的下端;所述第二連接器本體包括設置在所述第二連接器的長度方向上的兩端的突出端部,並且所述上壁覆蓋在所述突出端部的上表面的至少一部分。
- 根據請求項9所述的第二連接器,其中,所述外壁和所述凸緣部是圍繞所述第二連接器本體的全部外周連接。
- 根據請求項9所述的第二連接器,其中,所述第二內側屏蔽件附接於所述上壁,所述第二高頻端子附接於所述突出端部,所述第二高頻端子的全部外周由所述外壁與所述第二內側屏蔽件包圍。
- 根據請求項10所述的第二連接器,其中,所述第二內側屏蔽件附接於所述上壁,所述第二高頻端子附接於所述突出端部,所述第二高頻端子的全部外周由所述外壁與所述第二內側屏蔽件包圍。
- 根據請求項8至10其中任一項所述的第二連接器,其中,所述第二內側屏蔽件與所述第二端子具有相同的形狀。
- 一連接器對,包括:一第一連接器,包括:第一連接器本體;第一端子,附接於所述第一連接器本體;第一高頻端子,附接於所 述第一連接器本體;以及第一屏蔽件,包圍所述第一連接器本體的全部外周;以及一第二連接器,其與所述第一連接器對接,包括:第二連接器本體;第二端子,附接於所述第二連接器本體;第二高頻端子,附接於所述第二連接器本體;以及第二屏蔽件,包圍所述第二連接器本體的全部外周;其中,所述第一連接器還包括:一第一內側屏蔽件,其附接於所述第一連接器本體,處於所述第一端子和所述第一高頻端子之間,且在所述第一連接器的寬度方向上延伸;所述第二連接器還包括:一第二內側屏蔽件,其附接於所述第二連接器本體,處於所述第二端子和所述第二高頻端子之間,且在所述第二連接器的寬度方向上延伸;以及當所述第一連接器和所述第二連接器對接時,所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件是接觸並電性導通,且所述第一內側屏蔽件和所述第二內側屏蔽件是接觸並電性導通。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-132508 | 2020-08-04 | ||
JP2020132508 | 2020-08-04 | ||
JP2021-082928 | 2021-05-17 | ||
JP2021082928A JP2022029413A (ja) | 2020-08-04 | 2021-05-17 | コネクタ及びコネクタ対 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202211552A TW202211552A (zh) | 2022-03-16 |
TWI798774B true TWI798774B (zh) | 2023-04-11 |
Family
ID=80117238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110127846A TWI798774B (zh) | 2020-08-04 | 2021-07-29 | 第一連接器、第二連接器及連接器對 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230291153A1 (zh) |
KR (1) | KR20230038587A (zh) |
CN (1) | CN116075990A (zh) |
TW (1) | TWI798774B (zh) |
WO (1) | WO2022029554A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11095059B2 (en) | 2019-04-25 | 2021-08-17 | Molex, Llc | Connector |
JP7364363B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-10-18 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
JP2023026809A (ja) * | 2021-08-16 | 2023-03-01 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
TWI825839B (zh) * | 2021-08-16 | 2023-12-11 | 日商日本航空電子工業股份有限公司 | 連接器 |
WO2024096256A1 (ko) * | 2022-11-04 | 2024-05-10 | 엘에스엠트론 주식회사 | 리셉터클 커넥터 |
WO2024096257A1 (ko) * | 2022-11-04 | 2024-05-10 | 엘에스엠트론 주식회사 | 커넥터 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009061507A2 (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Molex Incorporated | Board-to-board connector |
JP2016081632A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
WO2020150075A1 (en) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | Molex, Llc | Receptacle connector, plug connector, and board-to-board connector having the same |
TW202029595A (zh) * | 2019-01-29 | 2020-08-01 | 美商莫仕有限公司 | 第一連接器、第二連接器以及連接器組件 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10084265B2 (en) * | 2015-07-29 | 2018-09-25 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Board-connecting electric connector device |
JP6256426B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2018-01-10 | 第一精工株式会社 | 基板接続用電気コネクタ |
JP6628685B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2020-01-15 | ヒロセ電機株式会社 | プラグコネクタとレセプタクルコネクタとを有するコネクタ組立体 |
EP3937316A1 (en) * | 2016-09-19 | 2022-01-12 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Shielded board-to-board connector |
-
2021
- 2021-07-26 CN CN202180057403.8A patent/CN116075990A/zh active Pending
- 2021-07-26 KR KR1020237007197A patent/KR20230038587A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-07-26 WO PCT/IB2021/056727 patent/WO2022029554A1/en active Application Filing
- 2021-07-26 US US18/018,272 patent/US20230291153A1/en active Pending
- 2021-07-29 TW TW110127846A patent/TWI798774B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20100330821A1 (en) * | 2007-11-08 | 2010-12-30 | Molex Incorporated | Board-to-board connector |
JP2016081632A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | モレックス エルエルシー | コネクタ |
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TW202029595A (zh) * | 2019-01-29 | 2020-08-01 | 美商莫仕有限公司 | 第一連接器、第二連接器以及連接器組件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230038587A (ko) | 2023-03-20 |
US20230291153A1 (en) | 2023-09-14 |
TW202324844A (zh) | 2023-06-16 |
WO2022029554A1 (en) | 2022-02-10 |
TW202211552A (zh) | 2022-03-16 |
CN116075990A (zh) | 2023-05-05 |
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