JP2023053901A - コネクタ及びコネクタ対 - Google Patents

Abstract

【課題】小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１シールドは、その上端における内周縁に形成された斜め下方に向けて延びる傾斜部を含むとともに、複数のリニア部と複数の湾曲部とを含み、該湾曲部において前記第１コネクタ本体と一体的に接続され、前記リニア部において前記第１コネクタ本体から分離されている。
【選択図】図１

Description

特許法第３０条第２項適用申請有り 令和３年９月２８日にウェブサイト（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｍｏｌｅｘ．ｃｏｍ ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｌｉｎｋｅｄｉｎ．ｃｏｍ／ｐｏｓｔｓ／ｍｏｌｅｘ＿ｍｏｌｅｘ－ｏｆｆｅｒｓ－ｍｏｂｉｌｅ－ｄｅｖｉｃｅ－ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ－ａｃｔｉｖｉｔｙ－６８４８６４１９６０９５４２１２３５２－５ｂｘｊ？ｕｔｍ＿ｓｏｕｒｃｅ＝ｌｉｎｋｅｄｉｎ＿ｓｈａｒｅ＆ｕｔｍ＿ｍｅｄｉｕｍ＝ｍｅｍｂｅｒ＿ｄｅｓｋｔｏｐ＿ｗｅｂ ｈｔｔｐｓ：／／ｔｗｉｔｔｅｒ．ｃｏｍ／ＭｏｌｅｘＣｏｎｎｅｃｔｏｒｓ／ｓｔａｔｕｓ／１４４２８７６３３２７３６６１０３２０）で公開 〔刊行物等〕 令和３年９月２８日にＨｅｔｚｅｌ Ｍｅａｄｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｉｎｃ．を介してＰＲ Ｎｅｗｓｗｉｒｅ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ ＬＬＣからプレスリリース

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている。また、外部からのノイズや電波の影響を受けにくくしたり、外部へのノイズや電波の放出も抑制したりするために、シールド部材を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図２０は従来のコネクタを示す斜視図である。

図において、８１１は、図示されない第１回路基板の表面に実装されるコネクタとしてのレセプタクルコネクタのハウジングであり、図示されない第２回路基板の表面に実装されるプラグコネクタが挿入されて嵌合される嵌合凹部８１２を有する。平面視における形状が矩形の前記嵌合凹部８１２の四辺は、側壁部８１４によって画定されている。また、前記嵌合凹部８１２内にはその底板８１８から突出する一対の凸部８１３が形成されている。なお、該凸部８１３同士の間の底板８１８には、開口部８１８ａが形成されている。

そして、各凸部８１３には、それぞれ、複数の端子８６１が凸部８１３の長手方向に並んで取付けられている。各端子８６１は、側壁部８１４の内壁面から突出する接触部８６５と、凸部８１３から開口部８１８ａ内に突出するテール部８６２とを有する。該テール部８６２は、第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。また、前記接触部８６５は、前記レセプタクルコネクタがプラグコネクタと嵌合すると該プラグコネクタの有する端子と接触して導通する。

さらに、前記ハウジング８１１には、側壁部８１４の外壁面を全体的に覆うように、導電性シェル８５１が取付けられている。該導電性シェル８５１は、複数の基板接続部８５１ａを有し、該基板接続部８５１ａが第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。このように、ハウジング８１１の外周面が導電性シェル８５１によって覆われているので、レセプタクルコネクタに対しても、嵌合凹部８１２に挿入されて嵌合されるプラグコネクタに対しても、前記導電性シェル８５１による電磁シールド作用がもたらされる。

特開２０１６－１７７８８４号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、近年の電子機器における部材の小型化や信号の高速化に十分に対応することができない。ラップトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、デジタルカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、ナビゲーション装置等の電子機器においては、筐体の小型低背化及びそれに伴う各部品の小型低背化が要求されるとともに、通信データ量の増加や通信速度及びデータ処理速度の高速化に対処するために信号の高速化が要求されているが、前記従来のコネクタでは、ハウジング８１１の各部の寸法が大きく、また、各部の寸法を小さくすると強度が不足するので、コネクタの小型低背化の要求に十分に答えることができない。さらに、各種の信号が高速化され、高周波信号を伝達することが要求されることがあるが、前記従来のコネクタでは、電磁的なシールド作用が十分に高くないので、高周波信号を伝達することができない。

ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性の高いコネクタ及びコネクタ対を提供することを目的とする。

そのために、第１コネクタにおいては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１シールドは、その上端における内周縁に形成された斜め下方に向けて延びる傾斜部を含むとともに、複数のリニア部と複数の湾曲部とを含み、該湾曲部において前記第１コネクタ本体と一体的に接続され、前記リニア部において前記第１コネクタ本体から分離されている。

他の第１コネクタにおいては、さらに、前記第１シールドは、外壁と、該外壁の内側に形成された内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部と、前記外壁の下端に接続された外方に延在するフランジ部と、前記内壁によって周囲を囲繞された収容部であって前記第２コネクタを収容する収容部とを含み、前記リニア部における内壁は、前記第２コネクタの第２シールドと弾性的に接触する嵌合ばね部を含む。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記外壁及びフランジ部は、前記第１コネクタ本体の全周囲に亘って連続する。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記嵌合ばね部は、スリット部によって前記リニア部における内壁の他の部分から分離されている。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記嵌合ばね部は、前記連結部から前記収容部の内方斜め下に向けて延びる傾斜面部と、該傾斜面部の下端に形成され、下方に延びる内壁下部とを含む。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部は、前記連結部から前記収容部の内方斜め下に向けて延びる緩傾斜面部であって、前記傾斜面部よりも傾斜角が緩い緩傾斜面部を含む。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部において、前記外壁、内壁及び連結部によって周囲を画定された空間には、前記第１コネクタ本体の構成材料が充填されている。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部の内壁面は、被係止部を備え、前記構成材料は、前記被係止部と噛合う係止部を備える。

コネクタ対においては、前記第１コネクタと、該第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有する。

他のコネクタ対においては、さらに、前記第２コネクタは、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドと、を備え、該第２シールドは、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを含み、前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、前記第１シールドと第２シールドとが接触して導通する。

更に他の第１コネクタにおいては、第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体を囲む第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、前記第１シールドは、４つのリニア部と４つの湾曲部とを含むとともに、外壁と、該外壁の内側において前記外壁とほぼ平行な内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部とを更に含み、前記外壁の下方が基板に接続され、前記湾曲部において、前記外壁、内壁及び連結部によって周囲を画定された空間には、前記第１コネクタ本体の構成材料が充填され、前記リニア部における内壁は、前記第２コネクタと当接可能な嵌合ばね部を含み、嵌合方向から観て、各嵌合ばね部が配置された領域に前記第１コネクタ本体が存在せず、各嵌合ばね部は第１端子又は第１高周波端子と重複しない。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部における第１コネクタ本体の円筒面状の内壁部の円弧長は、前記湾曲部における第１シールドの内壁の下端の円弧長よりも短い。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部における第１コネクタ本体の下端の位置は、前記湾曲部における第１シールドの外壁の下端の位置よりも高い。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部における第１シールドの外壁の下端はフランジ部を含む。

更に他の第１コネクタにおいては、さらに、前記湾曲部の内壁面は、被係止部を備え、前記構成材料は、前記被係止部と噛合う係止部を備える。

更に他のコネクタ対においては、前記第１コネクタと、該第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有する。

更に他のコネクタ対においては、さらに、前記第２コネクタは、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドと、を備え、該第２シールドは、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを含み、前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、前記第１シールドと第２シールドとが接触して導通する。

本開示によれば、コネクタ及びコネクタ対は、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性を向上させることができる。

第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの斜視図であって、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの下面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタの断面図であって、（ａ）は図４（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図、（ｂ）は図４（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図であって、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの三面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。 第１の実施の形態における第２コネクタの下面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合初期の状態の平面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合初期の状態の断面図であって、（ａ）は図１０のＣ－Ｃ矢視断面図、（ｂ）は図１０のＤ－Ｄ矢視断面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の斜視図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の平面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の側断面図であって、（ａ）は図１３のＥ－Ｅ矢視断面図、（ｂ）は図１３のＦ－Ｆ矢視断面図である。 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の横断面図であって、（ａ）は図１３のＧ－Ｇ矢視断面図、（ｂ）は図１３のＨ－Ｈ矢視断面図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの分解図である。 第２の実施の形態における第１コネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ矢視断面図である。 第２の実施の形態における第１シールドの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＪ－Ｊ矢視断面図である。 第２の実施の形態における第１ハウジングの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＫ－Ｋ矢視断面図である。 従来のコネクタを示す斜視図である。

以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図２は第１の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図３は第１の実施の形態における第１コネクタの分解図、図４は第１の実施の形態における第１コネクタの三面図、図５は第１の実施の形態における第１コネクタの下面図、図６は第１の実施の形態における第１コネクタの断面図である。なお、図２において、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図であり、図４において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図であり、図６において、（ａ）は図４（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図、（ｂ）は図４（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。

図において、１０は、本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタ対である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ１０は、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のレセプタクルコネクタであって、相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１と互いに嵌合される。また、該第２コネクタ１０１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のプラグコネクタである。

なお、本実施の形態におけるコネクタ対の第１コネクタ１０及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。

また、本実施の形態において、コネクタ対の第１コネクタ１０及び第２コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１０及び第２コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたレセプタクルシールドである第１外側シールドとしての第１シールド５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１コネクタ本体としての第１ハウジング１１とを有する。該第１ハウジング１１は、平板状の底板１８と、該底板１８の上面から上方に向けて突出する凸部としての第１凸部１３と、前記底板１８の四隅から上方に向けて突出する隅部１７とを有する。

該隅部１７は、第１シールド５０がオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される際に、前記第１シールド５０と接続される部分である。すなわち、第１ハウジング１１は、第１シールド５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、前記隅部１７において第１シールド５０と一体的に接続される。したがって、第１ハウジング１１と第１シールド５０とは、別個に存在するものではないが、図３においては、説明の都合上、第１ハウジング１１と第１シールド５０とが別個に存在するように、示されている。

図３に示されるように、各隅部１７は、それぞれ、円筒壁を四分割した１つのような形状となっており、平面視において、中心角が約９０度の円弧状の形状を有する上壁部１７ａと、該上壁部１７ａの外縁から下方（Ｚ軸負方向）に延在する円筒面状の外壁部１７ｂと、前記上壁部１７ａの内縁から下方に延在する円筒面状の内壁部１７ｃと、中心角が約９０度の円弧の両端に相当する上壁部１７ａの縁から下方に延在する一対の平面状の側壁部１７ｄとを含んでいる。そして、前記内壁部１７ｃには、第１シールド５０のコーナ部５０ｃにおける内壁５１を収容するように凹入したシールド収容部１７ｅが存在する。該シールド収容部１７ｅの下端部には、下方に向うほど幅が広くなる末広部１７ｆが含まれている。そして、該末広部１７ｆの両側は、下方に向うほど相互の間隔が広くなる係止面としての傾斜側面１７ｇとなっている。また、前記内壁部１７ｃの下端は、前記底板１８の四隅の各々において外方へ延びる接続部１８ａの先端に接続されている。

前記第１凸部１３は、第１コネクタ１０の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する概略直方体状の部材であり、第１コネクタ１０の幅方向（Ｙ軸方向）両側において第１コネクタ１０の長手方向に延在する一対の外側凸部１３ａと、前記幅方向の中央において第１コネクタ１０の長手方向に延在する内側凸部１３ｂと、前記幅方向に延在し、外側凸部１３ａ及び内側凸部１３ｂの長手方向両端同士を接続する一対の横向凸部１３ｃとを含んでいる。そして、内側凸部１３ｂの左右両側における外側凸部１３ａとの間には、第１凹部１２の一部として、第１コネクタ１０の長手方向に延在する凹部である一対の内凹溝部１２ａが形成される。

ここで、前記内側凸部１３ｂの左右両側の側面から、内凹溝部１２ａの底面を通って、外側凸部１３ａの側面にかけては、第１信号端子収容キャビティ１５が形成されている。図に示される例において、第１信号端子収容キャビティ１５は、前記底板１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。なお、前記第１信号端子収容キャビティ１５のうちで、内側凸部１３ｂの左右両側の側面に形成された凹溝状の部分を第１信号端子収容内側キャビティ１５ａと称し、外側凸部１３ａにおける内側凸部１３ｂと対向する側面に形成された凹溝状の部分を第１信号端子収容外側キャビティ１５ｂと称する。

前記第１信号端子収容キャビティ１５は、所定（例えば、０．３５〔ｍｍ〕）のピッチで複数（図に示される例においては３つ）が長手方向に並んで形成されている。なお、該第１信号端子収容キャビティ１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第１信号端子収容キャビティ１５の各々に収容されて第１ハウジング１１に取付けられる端子としての第１端子６１も、各第１凸部１３の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。すなわち、前記第１端子６１は、各内凹溝部１２ａに沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列を形成している。

また、前記第１凸部１３における長手方向両端外側、すなわち、横向凸部１３ｃの外側には、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が備える後述される内壁１５１が進入するスリットとしての第２シールド収容スリット１３ｄがそれぞれ形成されている。図に示される例において、第２シールド収容スリット１３ｄは、底板１８を板厚方向に貫通するように形成されているが、必ずしも、底板１８を板厚方向に貫通する必要はない。

前記第１凸部１３における第１コネクタ１０の幅方向外側における底板１８には、側凹部１８ｂが形成され、これにより、底板１８は、第１コネクタ１０の幅方向の寸法が小さく、すなわち、幅狭に形成されている。また、底板１８の第１コネクタ１０の長手方向両端には端凹部１８ｃが形成され、これにより、底板１８は、第１コネクタ１０の長手方向の寸法が小さく、すなわち、短く形成されている。

さらに、第１コネクタ１０の長手方向に関して第１凸部１３よりも外側においては、底板１８の上面から上方に向けて突出する一対の支持部としての第１高周波端子支持部１６が形成されている。該第１高周波端子支持部１６は、上方から観た形状が、図４（ａ）に示されるように、概略Ｕ字状の柱状部材であって、上下方向に延在する高周波端子収容溝としての第１高周波端子収容溝１６ａを有する。また、第１高周波端子支持部１６同士は、それぞれの第１高周波端子収容溝１６ａの開口が反対方向を向くように配置され、しかも、図４（ａ）に示されるように、上方から観て、すなわち、平面視において、第１コネクタ１０の中心に関して点対称となるように、かつ、第１コネクタ１０の幅方向の中心から離間して幅方向の外側に偏倚するように配置されている。そして、前記第１高周波端子収容溝１６ａには、高周波端子としての第１高周波端子７１が収容される。また、前記第１高周波端子収容溝１６ａの下方及びその前方においては、底板１８を板厚方向に貫通する開口としての第１高周波端子収容開口１６ｂが形成されている。

前記第１シールド５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、図４（ａ）に示されるように、上方から観て、すなわち、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第１ハウジング１１の周囲を囲繞する。そして、前記第１シールド５０は、その上端における内周縁に形成された斜め下方に向けて延びる傾斜部としての傾斜面部５１ｄ及び緩傾斜面部５１ｈを含んでいる。また、前記第１シールド５０は、第１コネクタ１０の長手方向に直線的に延在するリニア部としての複数（図に示される例において、一対）の長辺部５０ａと、第１コネクタ１０の幅方向に直線的に延在するリニア部としての複数（図に示される例において、一対）の短辺部５０ｂと、前記長辺部５０ａの一端と短辺部５０ｂの一端とを接続する略９０度に湾曲した湾曲部としての複数（図に示される例において、４つ）のコーナ部５０ｃとを含んでいる。

また、前記第１シールド５０は、外壁５２と、該外壁５２の内側において前記外壁５２とほぼ平行な内壁５１と、前記外壁５２の上端と内壁５１の上端とを連結して一体化する連結部５３とを含んでいる。前記外壁５２は全周に亘って連続した壁であるのに対して、前記内壁５１は、長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂにおいてコーナ部５０ｃに近接した部分に形成されたスリット部５３ａによって、嵌合ばね部５１ａと嵌合位置決め部５１ｂとに分離されている。なお、前記内壁５１の長辺部５０ａ、短辺部５０ｂ及びコーナ部５０ｃに対応する部分によって周囲を囲繞された空間は、プラグコネクタである第２コネクタ１０１が挿入されて収容される収容部５０ｄとなっている。

前記嵌合ばね部５１ａは、各長辺部５０ａの範囲内及び各短辺部５０ｂの範囲内に含まれる直線的に延在する部分であって、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合した状態で、該第２コネクタ１０１の第２シールド１５０の外壁１５２と弾性的に接触して第１シールド５０と第２シールド１５０との導通状態を維持するグラウンドばねとして機能する。また、前記嵌合位置決め部５１ｂは、湾曲したコーナ部５０ｃの両側に長辺部５０ａの一部及び短辺部５０ｂの一部が接続された部分であって、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際に、収容部５０ｄ内に挿入される第２コネクタ１０１をガイドする。具体的には、第２コネクタ１０１は、その第２シールド１５０の外壁１５２が嵌合位置決め部５１ｂに接触しながら収容部５０ｄ内に挿入され、これにより、第２コネクタ１０１の第１コネクタ１０に対する位置決めが行われる。

そして、前記嵌合ばね部５１ａは、その上端が連結部５３の下端に接続され、収容部５０ｄの内方斜め下に向けて延びる傾斜面部５１ｄと、該傾斜面部５１ｄの下端に形成され、収容部５０ｄの内方に向けて突出する係合凸部５１ｃと、該係合凸部５１ｃの下端から下方にほぼ鉛直に延びる内壁下部５１ｅとを含んでいる。前記係合凸部５１ｃは、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合した状態で、該第２コネクタ１０１の第２シールド１５０の外壁１５２に形成された係合凸部１５２ｃと係合する部分であって、第１コネクタ１０の長手方向又は幅方向に直線的に延在する。各嵌合ばね部５１ａは、第１ハウジング１１と接続されず、しかも、その両端がスリット部５３ａによって他の部分から分離されているので、比較的柔軟性を有し、外壁５２に接近又は離間する方向に弾性的に変形可能である。

なお、前記嵌合位置決め部５１ｂの上端近傍は、連結部５３における内壁５１の上端との連結部分であって、収容部５０ｄの内方斜め下に向けて緩やかに傾斜した緩傾斜面部５１ｈとなっている。そのため、図６（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第１コネクタ１０の長手方向及び幅方向に観ると、緩傾斜面部５１ｈの傾斜角、すなわち、テーパ角は、嵌合ばね部５１ａの傾斜面部５１ｄのテーパ角より緩く、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際に、収容部５０ｄ内に挿入される第２コネクタ１０１には、緩傾斜面部５１ｈが当接した後に、傾斜面部５１ｄが当接する。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際に、嵌合ばね部５１ａが受けるダメージを低減することができる。

また、前記嵌合位置決め部５１ｂに含まれるコーナ部５０ｃは、第１シールド５０がオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される際に、第１ハウジング１１と接続される部分であり、具体的には、隅部１７と一体化される部分である。なお、第１シールド５０における他の部分は、第１ハウジング１１から分離されている。したがって、第１シールド５０と第１ハウジング１１とが一体化された状態では、コーナ部５０ｃにおける外壁５２及び連結部５３は、隅部１７における外壁部１７ｂ及び上壁部１７ａを覆っている。また、コーナ部５０ｃにおける内壁５１は、隅部１７における内壁部１７ｃに形成されたシールド収容部１７ｅ内に収容される。さらに、前記内壁５１の下端部に含まれる末広部５１ｆであって、下方に向うほど幅が広くなる末広部５１ｆは、前記シールド収容部１７ｅの末広部１７ｆ内に収容され、前記末広部５１ｆの両側における下方に向うほど相互の間隔が広くなる傾斜側面５１ｇは、前記末広部１７ｆの傾斜側面１７ｇと対向して係止される。

これにより、コーナ部５０ｃと隅部１７とは確実に一体化され、分離不能となる。また、コーナ部５０ｃは、第１ハウジング１１の隅部１７と一体化され、少なくとも、外壁５２、内壁５１及び連結部５３によって周囲を画定された空間には、第１ハウジング１１を構成する絶縁性材料が充填されている。すなわち、コーナ部５０ｃは、その裏側に第１ハウジング１１の構成材料が充填されているので、堅牢である。そして、コーナ部５０ｃを含む嵌合位置決め部５１ｂは、堅牢性が高いので、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０の後述される嵌合面１０１ａの近傍部分が当接しても、変形したり、破損したりすることがない。

前記外壁５２の下端には、略９０度に湾曲した湾曲部５２ａを介して、外方に延在する平面部としてのフランジ部５４が接続されている。前記湾曲部５２ａ及びフランジ部５４は、全周に亘って連続して外壁５２の下端に接続されている。なお、図に示される例において、前記フランジ部５４の複数箇所に小さなノッチ５４ａが形成されているが、該ノッチ５４ａは適宜省略することができる。

前記フランジ部５４は、基板接続部として機能し、その下面が第１基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、前記外壁５２は、それ自体が全周に亘って連続した壁であることに加え、その上端が連結部５３において連続した部分であって、図６（ａ）及び（ｂ）に示されるような断面において、外壁５２と直交する方向に延在する箇所を含む部分に接続され、その下端がフランジ部５４のように連続した部材であって、図６（ａ）及び（ｂ）に示されるような断面において、外壁５２と直交する方向に延在する部材に接続されているので、比較的剛性が高く、変形しにくくなっている。本実施の形態においては、フランジ部５４は全周に亘って連続して外壁５２の下端に接続されている例を示したが、比較的高い剛性が必要とされない場合は、一部のみに接続されるようにしてもよい。

そして、第１ハウジング１１が収容部５０ｄ内において第１シールド５０と接続された状態では、前記収容部５０ｄ内に周囲が内壁５１によって囲まれ、下方が底板１８によって画定された凹部であって、第２コネクタ１０１と嵌合する第１凹部１２が形成される。また、前述のように、内側凸部１３ｂの左右両側における外側凸部１３ａとの間には、第１凹部１２の一部として、第１コネクタ１０の長手方向に延在する細長い凹部である内凹溝部１２ａが形成される。さらに、各外側凸部１３ａと内壁５１との間には、第１凹部１２の一部として、第１コネクタ１０の長手方向に延在する細長い凹部である外凹溝部１２ｃが形成される。さらに、第１コネクタ１０の長手方向に関する第１凸部１３の両端外方には、第１凹部１２の一部として、嵌合凹部１２ｂが形成される。

前記第１端子６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部６３と、該被保持部６３の下端に接続された基板接続部としてのテール部６２と、前記被保持部６３の上端に接続された外側接続部６５と、該外側接続部６５の下端に接続された略Ｕ字状の側面形状を備える下側接続部６４とを備え、前記外側接続部６５の下端近傍に第１コネクタ１０の幅方向の内方に向って膨出するように湾曲した接触部６５ａが形成されているものであるが、さらに、前記下側接続部６４の先端に接続された内側接続部６６を備えている。該内側接続部６６は、下側接続部６４に対して曲げて接続され、上方（Ｚ軸正方向）を向いて延出し、その上端近傍には、第１コネクタ１０の幅方向の外方に向って膨出するように湾曲した接触部６６ａが形成されている。該接触部６６ａは、前記外側接続部６５の接触部６５ａと同様に、第２コネクタ１０１が備える第２端子１６１と接触する部分である。つまり、本実施の形態における第１端子６１は、互いに対向する外側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとを備え、第２端子１６１と２点接触をするように構成されている。第１端子６１が第１ハウジング１１に取付けられた状態において、外側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとは、内凹溝部１２ａ内に突出して、互いに向合っている。

そして、前記第１端子６１は、第１コネクタ１０の下面（Ｚ軸負方向面）である実装面１０ｂ側から、第１信号端子収容キャビティ１５内に圧入され、被保持部６３が第１信号端子収容外側キャビティ１５ｂの内側の側面によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。なお、第１端子６１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部６３が第１信号端子収容外側キャビティ１５ｂ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

また、前記テール部６２は、被保持部６３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第１コネクタ１０の幅方向の外方を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、電力を供給する電力ラインであってもよいが、典型的には、信号ラインである。また、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い通常の周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕未満）の信号を伝達するものであるとして、説明する。なお、前記テール部６２は、第１コネクタ１０の嵌合方向から観て、すなわち、嵌合面１０ａ側から観て視認可能である。

前記第１高周波端子７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部７３と、該被保持部７３の下端に接続された基板接続部としてのテール部７２と、前記被保持部７３の上端に接続された上側接続部７５とを備える。

そして、前記被保持部７３は、上下方向（Ｚ軸方向）に延在し、前記第１高周波端子収容溝１６ａ内に圧入されて保持される部分である。前述のように、第１高周波端子支持部１６同士はそれぞれの第１高周波端子収容溝１６ａの開口が反対方向を向くように配置されているので、被保持部７３が第１高周波端子収容溝１６ａ内に保持された第１高周波端子７１同士も、互いに反対を向くような姿勢となる。なお、第１高周波端子７１は、必ずしも圧入によって第１ハウジング１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部７３が第１高周波端子収容溝１６ａ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

また、前記テール部７２は、被保持部７３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第１コネクタ１０の幅方向の中心を向いて延出し、第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、信号ラインであって、典型的には、ＲＦ信号のような高い周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕以上）の高周波信号を伝達するものであるとして、説明する。

さらに、前記上側接続部７５は、第１コネクタ１０の長手方向から観て概略Ｓ字状に湾曲し、第１コネクタ１０の幅方向の中心を向いて膨出するように湾曲した部分は、接触部７５ａとして機能する。該接触部７５ａは、第２コネクタ１０１が備える第２高周波端子１７１と接触する部分である。

前記第１高周波端子７１は、実装面１０ｂ側から、嵌合凹部１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部１６の第１高周波端子収容溝１６ａ内に圧入され、被保持部７３が第１高周波端子収容溝１６ａの内側の側面によって両側から挟持されることにより、第１ハウジング１１に固定される。この状態、すなわち、第１高周波端子７１が第１ハウジング１１に装填された状態において、一対の第１高周波端子７１の接触部７５ａ同士は、互いに反対方向を向いている。

そして、前記第１コネクタ１０は、実装面１０ｂ側にはんだシートとしての図示されない第１はんだシートが付与されて第１基板の表面上に載置され、加熱炉等によって前記第１はんだシートが加熱されて溶融することにより、第１基板の表面上に固定されて実装される。なお、第１シールド５０、第１端子６１、第１高周波端子７１等を第１基板の接続パッド等に接続するための手段は、必ずしもはんだ付に限定されるものでなく、例えば、導電性接着剤等によるものであってもよいし、また、はんだ付であっても、はんだシートの付与でなく、はんだペーストの付与、クリームはんだの転写、ドブ漬け、噴流はんだ付等によるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、はんだシートを用いる場合について説明する。

前記第１はんだシートは、第１コネクタ１０の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺部分と、第１コネクタ１０の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の短辺部分と、長辺が第１コネクタ１０の幅方向に延在し、短辺が第１コネクタ１０の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺部分とを含んでいる。なお、各短辺部分は、その両端が長辺部分に接続されていることが望ましい。また、前記長辺部分及び短辺部分は、必ずしも連続して延在するものである必要はなく、断続的なものであってもよいが、ここでは、連続して延在するものとして説明する。

そして、一対の長辺部分は、第１シールド５０の長辺部５０ａに対応するフランジ部５４の下面に付与され、一対の短辺部分は、第１シールド５０の短辺部５０ｂに対応するフランジ部５４の下面に付与される。また、各短尺部分は、各第１端子６１のテール部６２の下面、及び、各第１高周波端子７１のテール部７２の下面に、それぞれ、付与される。

このようにして付与された第１はんだシートが加熱されて溶融することによって、第１コネクタ１０が第１基板の表面上に実装されると、第１シールド５０において全周に亘って連続している外壁５２の下端に、全周に亘って連続して接続されている湾曲部５２ａ及びフランジ部５４は、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続される。したがって、第１基板の表面の接続パッドに接続された第１シールド５０の強度は高いものとなり、ひいては、前記第１シールド５０によって外周が囲まれた第１コネクタ１０全体の強度が高いものとなる。また、第１基板の表面の接続パッドに隙間なく接続された第１シールド５０が発揮する電磁気的なシールド効果は、非常に高いものとなり、前記第１シールド５０によって外周が囲まれた第１コネクタ１０は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。特に、フランジ部５４の下面の平滑度が高いので、第１基板の表面の接続パッドに接続された第１シールド５０の強度を極めて高くすることができ、第１基板の表面の接続パッドとの間に隙間が生じないので、電磁気的なシールド効果も極めて高くすることができる。

このように、第１コネクタ１０は、強度が高く、かつ、電磁気的なシールド効果が高いので、小型低背化しても、高周波信号を伝達することができる。例えば、第１コネクタ１０の長手方向、幅方向及び高さ方向の寸法を３．３〔ｍｍ〕以下、２．３〔ｍｍ〕以下、及び、０．７〔ｍｍ〕以下に設定しても、第１高周波端子７１は、６０〔ＧＨｚ〕程度の高周波信号を伝達することができる。

次に、第２コネクタ１０１の構成について説明する。

図７は第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図８は第１の実施の形態における第２コネクタの三面図、図９は第１の実施の形態における第２コネクタの下面図である。なお、図７において、（ａ）は斜め上方から観た図、（ｂ）は斜め下方から観た図であり、図８において、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。

本実施の形態における第２コネクタ１０１は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたプラグシールドである第２外側シールドとしての第２シールド１５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第２コネクタ本体としての第２ハウジング１１１とを有する。該第２ハウジング１１１は、平板状の底板１１８と、第２コネクタ１０１の長手方向中央において底板１１８の上面から上方に向けて突出する凸部としての第２凸部１１２と、第２コネクタ１０１の長手方向（Ｘ軸方向）両端において底板１１８の上面から上方に向けて突出する一対の突出端部１２２とを有する。前記第２凸部１１２は、突出端部１２２より幅狭で、該突出端部１２２の両側端よりも第２コネクタ１０１の幅方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する。

前記第２凸部１１２は、第２コネクタ１０１の長手方向に延在する概略直方体状の部材であり、幅方向中央には上面から下方に凹入する溝状の中央溝１１２ｂが形成され、該中央溝１１２ｂの左右両側の部分は、相手方端子としての第２端子１６１を支持する端子支持壁１１２ａとなっている。前記第２端子１６１は、第１端子６１に対応するピッチで、対応する数だけ、端子支持壁１１２ａの表面に少なくとも一部が露出するように配設されている。すなわち、前記第２端子１６１は、各端子支持壁１１２ａに沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列（相手方端子群列）を形成している。

各突出端部１２２は、第２コネクタ１０１の長手方向外側及び幅方向両側を向く外壁面と、第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａ側を向く上面１２２ｂと、第２コネクタ１０１の長手方向内側を向く内壁面１２２ｃとを含んでいる。なお、各突出端部１２２は、第２凸部１１２の長手方向両端から離間している。そして、各突出端部１２２には、支持部としての第２高周波端子支持部１１６が形成されている。該第２高周波端子支持部１１６は、上下方向に延在する高周波端子収容溝としての第２高周波端子収容溝１１６ａを有し、上方から観た形状が概略Ｕ字状となっている。また、第２高周波端子支持部１１６同士は、それぞれの第２高周波端子収容溝１１６ａの開口が反対方向を向くように配置され、しかも、図８（ａ）に示されるように、上方から観て、すなわち、平面視において、第２コネクタ１０１の中心に関して点対称となるように、かつ、第２コネクタ１０１の幅方向の中心から離間して幅方向の外側に偏倚するように配置されている。そして、前記第２高周波端子収容溝１１６ａには、高周波端子としての第２高周波端子１７１が収容される。また、前記第２高周波端子収容溝１１６ａの下方及びその前方においては、底板１１８を板厚方向に貫通する開口としての第２高周波端子収容開口１１６ｂが形成されている。さらに、各突出端部１２２には、前記第２高周波端子収容溝１１６ａの前方に、前記第２高周波端子収容開口１１６ｂから上面１２２ｂに至って該上面１２２ｂに開口する相手方端子収容凹部としての第１高周波端子収容凹部１１６ｃが形成されている。

前記第２シールド１５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第２ハウジング１１１の周囲を囲繞する。そして、前記第２シールド１５０は、第２コネクタ１０１の長手方向に直線的に延在する一対の長辺部１５０ａと、第２コネクタ１０１の幅方向に直線的に延在する一対の短辺部１５０ｂと、前記長辺部１５０ａの一端と短辺部１５０ｂの一端とを接続する略９０度に湾曲した４つのコーナ部１５０ｃとを含んでいる。

また、前記第２シールド１５０は、外壁１５２と、第２内側シールドとしての内壁１５１と、上壁１５３とを含んでいる。そして、前記外壁１５２は全周に亘って連続した壁である。また、前記上壁１５３は、各短辺部１５０ｂ、該短辺部１５０ｂ両端のコーナ部１５０ｃ、及び、各長辺部１５０ａの両端近傍において、外壁１５２の上端に接続され、前記突出端部１２２の上面１２２ｂの少なくとも一部、望ましくは、過半を覆うように形成されている。なお、前記上壁１５３には、第１高周波端子収容凹部１１６ｃに対応する開口としての第１高周波端子収容開口１５３ａが形成されている。さらに、前記内壁１５１は、前記上壁１５３における第２コネクタ１０１の長手方向内側端にその上端が接続されて下方に延在し、前記突出端部１２２の内壁面１２２ｃの少なくとも一部、望ましくは、ほぼ全体を覆うように形成されている。なお、前記内壁１５１の上端には上壁１５３に接続される湾曲した上壁接続部１５１ａが形成され、前記内壁１５１の下端には、先端が第２コネクタ１０１の長手方向内側を向くように湾曲した基板接続部としてのテール部１５１ｂが接続されている。該テール部１５１ｂは、その下面が第２基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、一対の長辺部１５０ａに対応する外壁１５２と一対の内壁１５１とによって周囲を囲繞された空間は、第１コネクタ１０の第１凸部１３が挿入されて収容される第２凹部１１３となっている。

前記外壁１５２の下端には、略９０度に湾曲した湾曲部１５２ａを介して、平面部としてのフランジ部１５４が接続されている。前記湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４は、全周に亘って連続して外壁１５２の下端に接続されている。なお、図に示される例において、前記フランジ部１５４の複数箇所に小さなノッチ１５４ａが形成されているが、該ノッチ１５４ａは適宜省略することができる。

前記フランジ部１５４は、基板接続部として機能し、その下面が第２基板の表面と平行であり、該表面の接続パッドにはんだ付等によって接続される部分である。前記接続パッドは、典型的には、グラウンドラインに接続されている。そして、前記外壁１５２は、それ自体が全周に亘って連続した壁であることに加え、その下端がフランジ部１５４のように連続した部材であって、断面において、外壁１５２と直交する方向に延在する部材に接続されているので、比較的剛性が高く、変形しにくくなっている。本実施の形態においては、フランジ部１５４は全周に亘って連続して外壁１５２の下端に接続されている例を示したが、比較的高い剛性が必要とされない場合は、一部のみに接続されるようにしてもよい。

また、長辺部１５０ａ及び短辺部１５０ｂに対応する外壁１５２は、外方に突出する係合凸部１５２ｃを有する。該係合凸部１５２ｃは、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが互いに嵌合されたときに、前記第１コネクタ１０が備える第１シールド５０の内壁５１に形成された係合凸部５１ｃと係合する部分であって、第２コネクタ１０１の長手方向及び幅方向に直線的に延在する。

なお、前記第２シールド１５０はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２シールド１５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、突出端部１２２において第２シールド１５０と一体的に接続される。

前記第２端子１６１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、上下方向（Ｚ軸方向）に延在する外側接続部１６５と、該外側接続部１６５の下端に接続された基板接続部としてのテール部１６２と、前記外側接続部１６５の上端に接続された上側接続部１６４と、該上側接続部１６４の下端に接続され、前記外側接続部１６５と対向する内側接続部１６６を備えている。そして、前記第２端子１６１はオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化される。すなわち、第２ハウジング１１１は、第２端子１６１をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。

これにより、第２端子１６１は、少なくとも一部が第２ハウジング１１１における第２凸部１１２の端子支持壁１１２ａ内に埋没するようにして、端子支持壁１１２ａに一体的に取付けられ、外側接続部１６５、上側接続部１６４及び内側接続部１６６の表面の少なくとも一部が端子支持壁１１２ａの外側面、上面及び内側面に露出する。なお、前記外側接続部１６５及び内側接続部１６６の表面は、接触部として機能し、第１コネクタ１０が備える第１端子６１と接触する。また、前記テール部１６２は、端子支持壁１１２ａから第２ハウジング１１１の幅方向外側を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。前記テール部１６２は、第２コネクタ１０１の長手方向（Ｘ軸方向）から観て、内壁１５１のテール部１５１ｂと重複する位置に配設されている。なお、前記導電トレースは、電力を供給する電力ラインであってもよいが、典型的には、信号ラインである。また、該信号ラインは、高周波信号を伝達するものでなく、高周波信号よりも周波数の低い通常の周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕未満）の信号を伝達するものであるとして、説明する。

また、第２端子１６１は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化するのではなく、圧入等によって第２ハウジング１１１に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されたものである場合について、説明する。

前記第２高周波端子１７１は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、被保持部１７３と、該被保持部１７３の下端に接続された基板接続部としてのテール部１７２と、前記被保持部１７３の上端に接続された上側接続部１７５とを備える。

そして、前記被保持部１７３は、上下方向に延在し、前記第２高周波端子収容溝１１６ａ内に圧入されて保持される部分であり、前述のように、第２高周波端子支持部１１６同士はそれぞれの第２高周波端子収容溝１１６ａの開口が反対方向を向くように配置されているので、被保持部１７３が第２高周波端子収容溝１１６ａ内に保持された第２高周波端子１７１同士も、互いに反対を向くような姿勢となる。なお、第２高周波端子１７１は、必ずしも圧入によって第２ハウジング１１１に取付けられるものでなく、オーバーモールド乃至インサート成形によって第２ハウジング１１１と一体化されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、被保持部１７３が第２高周波端子収容溝１１６ａ内に圧入されて保持されるものである場合について、説明する。

また、前記テール部１７２は、被保持部１７３に対して曲げて接続され、左右方向（Ｙ軸方向）、すなわち、第２コネクタ１０１の幅方向の中心を向いて延出し、第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、信号ラインであって、典型的には、ＲＦ信号のような高い周波数（例えば、周波数１０〔ＧＨｚ〕以上）の高周波信号を伝達するものであるとして、説明する。

さらに、前記上側接続部１７５は、第２コネクタ１０１の長手方向から観て概略Ｓ字状に湾曲し、第２コネクタ１０１の幅方向の中心を向いて膨出するように湾曲した部分は、接触部１７５ａとして機能する。該接触部１７５ａは、第１コネクタ１０が備える第１高周波端子７１と接触する部分である。

前記第２高周波端子１７１は、実装面１０１ｂ側から、突出端部１２２に位置する第２高周波端子支持部１１６の第２高周波端子収容溝１１６ａ内に圧入され、被保持部１７３が第２高周波端子収容溝１１６ａの内側の側面によって両側から挟持されることにより、第２ハウジング１１１に固定される。この状態、すなわち、第２高周波端子１７１が第２ハウジング１１１に装填された状態において、一対の第２高周波端子１７１の接触部１７５ａ同士は、互いに反対方向を向いている。

なお、図に示される例において、第２高周波端子１７１は、第１高周波端子７１と同様の寸法及び形状を有するように形成されている。したがって、第１高周波端子７１を第２高周波端子１７１として使用することができる。

そして、前記第２コネクタ１０１は、実装面１０１ｂ側にはんだシートとしての図示されない第２はんだシートが付与されて第２基板の表面上に載置され、加熱炉等によって前記第２はんだシートが加熱されて溶融することにより、第２基板の表面上に固定されて実装される。なお、第２シールド１５０、第２端子１６１、第２高周波端子１７１等を第２基板の接続パッド等に接続するための手段は、必ずしもはんだ付に限定されるものでなく、例えば、導電性接着剤等によるものであってもよいし、また、はんだ付であっても、はんだシートの付与でなく、はんだペーストの付与、クリームはんだの転写、ドブ漬け、噴流はんだ付等によるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、第２はんだシートを用いる場合について説明する。

該第２はんだシートは、第２コネクタ１０１の長手方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の一対の長辺部分と、第２コネクタ１０１の幅方向に直線的に連続して延在する細長い帯状の複数の短辺部分と、長辺が第２コネクタ１０１の幅方向に延在し、短辺が第２コネクタ１０１の長手方向に延在する矩形状の複数の短尺部分とを含んでいる。なお、各短辺部分は、その両端が長辺部分に接続されていることが望ましい。また、前記長辺部分及び短辺部分は、必ずしも連続して延在するものである必要はなく、断続的なものであってもよいが、ここでは、連続して延在するものとして説明する。

そして、一対の長辺部分は、第２シールド１５０の長辺部１５０ａに対応するフランジ部１５４の下面に付与され、一対の短辺部分は、第２シールド１５０の短辺部１５０ｂに対応するフランジ部１５４の下面に付与され、他の一対の短辺部分は、内壁１５１のテール部１５１ｂの下面に付与される。また、各短尺部分は、各第２端子１６１のテール部１６２の下面、及び、各第２高周波端子１７１のテール部１７２の下面に、それぞれ、付与される。

このようにして付与された第２はんだシートが加熱されて溶融することによって、第２コネクタ１０１が第２基板の表面上に実装されると、第２シールド１５０において全周に亘って連続している外壁１５２の下端に、全周に亘って連続して接続されている湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４は、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続される。したがって、第２基板の表面の接続パッドに接続された第２シールド１５０の強度は高いものとなり、ひいては、前記第２シールド１５０によって外周が囲まれた第２コネクタ１０１全体の強度が高いものとなる。また、第２基板の表面の接続パッドに隙間なく接続された第２シールド１５０が発揮する電磁気的なシールド効果は、非常に高いものとなり、前記第２シールド１５０によって外周が囲まれた第２コネクタ１０１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。特に、フランジ部１５４の下面の平滑度が高いので、第２基板の表面の接続パッドに接続された第２シールド１５０の強度を極めて高くすることができ、第２基板の表面の接続パッドとの間に隙間が生じないので、電磁気的なシールド効果も極めて高くすることができる。

また、第２コネクタ１０１の長手方向両端の突出端部１２２の各々は、第２コネクタ１０１の長手方向外側及び幅方向両側を向く外壁面が第２シールド１５０の外壁１５２によって覆われ、第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａ側を向く上面１２２ｂが第２シールド１５０の上壁１５３によって覆われ、第２コネクタ１０１の長手方向内側を向く内壁面１２２ｃが第２シールド１５０の内壁１５１によって覆われて、周囲全体がシールドされた状態となっているので、突出端部１２２に形成された第２高周波端子支持部１１６によって支持されている第２高周波端子１７１は、非常に効果的に電磁気的にシールドされる。

このように、第２コネクタ１０１は、強度が高く、かつ、電磁気的なシールド効果が高いので、小型低背化しても、高周波信号を伝達することができる。例えば、第２コネクタ１０１の長手方向、幅方向及び高さ方向の寸法を２．９〔ｍｍ〕以下、１．９〔ｍｍ〕以下、及び、０．７〔ｍｍ〕以下に設定しても、第２高周波端子１７１は６０〔ＧＨｚ〕程度の高周波信号を伝達することができる。

次に、前記構成の第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作について説明する。

図１０は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合初期の状態の平面図、図１１は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合初期の状態の断面図、図１２は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の斜視図、図１３は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の平面図、図１４は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の側断面図、図１５は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合が完了した状態の横断面図である。なお、図１１において、（ａ）は図１０のＣ－Ｃ矢視断面図、（ｂ）は図１０のＤ－Ｄ矢視断面図であり、図１４において、（ａ）は図１３のＥ－Ｅ矢視断面図、（ｂ）は図１３のＦ－Ｆ矢視断面図であり、図１５において、（ａ）は図１３のＧ－Ｇ矢視断面図、（ｂ）は図１３のＨ－Ｈ矢視断面図である。

ここで、第１コネクタ１０は、第１端子６１のテール部６２、第１高周波端子７１のテール部７２、並びに、第１シールド５０において全周に亘って連続している外壁５２の下端に全周に亘って連続して接続されている湾曲部５２ａ及びフランジ部５４が、図示されない第１基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続されることにより、第１基板に表面実装されているものとする。また、前記第１高周波端子７１のテール部７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第１シールド５０の湾曲部５２ａ及びフランジ部５４が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、グラウンドラインであり、第１端子６１のテール部６２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、前記高周波信号より低周波の信号を伝達するものであるとする。

同様に、第２コネクタ１０１は、第２端子１６１のテール部１６２、第２高周波端子１７１のテール部１７２、第２シールド１５０における内壁１５１のテール部１５１ｂ、並びに、第２シールド１５０において全周に亘って連続している外壁１５２の下端に全周に亘って連続して接続されている湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４が、図示されない第２基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続されることにより、第２基板に表面実装されているものとする。また、前記第２高周波端子１７１のテール部１７２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、アンテナに接続されるアンテナ線のように、高周波信号を伝達するものであり、第２シールド１５０の内壁１５１のテール部１５１ｂ並びに第２シールド１５０の湾曲部１５２ａ及びフランジ部１５４が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、グラウンドラインであり、第２端子１６１のテール部１６２が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであって、前記高周波信号より低周波の信号を伝達するものであるとする。

まず、オペレータは、図１に示されるように、第１コネクタ１０の嵌合面１０ａと第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａとを対向させた状態とし、第１コネクタ１０の第１凸部１３の位置が第２コネクタ１０１の第２凹部１１３の位置と合致し、第２コネクタ１０１の突出端部１２２の位置が第１コネクタ１０の対応する嵌合凹部１２ｂの位置と合致すると、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１との位置合せが完了する。

この状態で、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ１０１を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が第１コネクタ１０の第１シールド５０の収容部５０ｄ内に挿入され、第１コネクタ１０の第１凸部１３が第２コネクタ１０１の第２凹部１１３内に挿入され、第２コネクタ１０１の突出端部１２２が第１コネクタ１０の嵌合凹部１２ｂ内に挿入される。

なお、第１コネクタ１０の嵌合面１０ａには、その周囲を囲むように第１シールド５０の連結部５３が存在し、第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａには、第２シールド１５０の外壁１５２及び上壁１５３が存在するので、嵌合の際に第１コネクタ１０の嵌合面１０ａと第２コネクタ１０１の嵌合面１０１ａとが当接しても、損傷を受けたり破損したりすることがない。

また、図１０及び１１に示されるような嵌合初期の状態、すなわち、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０の嵌合面１０１ａの近傍部分が第１コネクタ１０の第１シールド５０の収容部５０ｄ内にわずかに進入した状態では、図１１（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２シールド１５０のコーナ部１５０ｃにおける外壁１５２の嵌合面１０１ａの近傍部分が、第１シールド５０のコーナ部５０ｃにおける嵌合位置決め部５１ｂの上端近傍（嵌合面１０ａの近傍）の緩傾斜面部５１ｈに当接し、該緩傾斜面部５１ｈに接触してガイドされながら収容部５０ｄ内に挿入される。これにより、第２コネクタ１０１の第１コネクタ１０に対する位置決めが行われる。なお、嵌合位置決め部５１ｂに含まれるコーナ部５０ｃは、第１ハウジング１１の隅部１７と一体化され、裏側に第１ハウジング１１を構成する絶縁性材料が充填されているので、堅牢である。したがって、嵌合位置決め部５１ｂは、堅牢性が高いので、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０の嵌合面１０１ａの近傍部分が当接しても、変形したり、破損したりすることがない。

また、第２シールド１５０のコーナ部１５０ｃにおける外壁１５２の嵌合面１０１ａの近傍部分は、前記緩傾斜面部５１ｈに当接した後に、第１シールド５０の嵌合ばね部５１ａの傾斜面部５１ｄに当接する。これにより、嵌合ばね部５１ａが受けるダメージを低減することができる。

続いて、図１２～１５に示されるように、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１との嵌合が完了すると、第１端子６１と第２端子１６１とが導通し、第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とが導通した状態となる。

具体的には、第２ハウジング１１１の第２凸部１１２の一対の端子支持壁１１２ａが第１ハウジング１１の一対の内凹溝部１２ａ内に挿入され、図１５（ａ）に示されるように、内凹溝部１２ａ内に突出して、互いに向合っている第１端子６１の外側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとが、端子支持壁１１２ａの外側面及び内側面に露出している第２端子１６１の外側接続部１６５及び内側接続部１６６に接触する。

この際、第１端子６１の下側接続部６４とその近傍は、概略Ｕ字状の形状を有して弾性変形可能であるので、互いに向合う外側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとの間隔は、弾性的に拡張可能となっている。そのため、外側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとの間隔はその間に挿入された第２端子１６１によって弾性的に押広げられ、その反作用として、第２端子１６１は、外側接続部６５の接触部６５ａと内側接続部６６の接触部６６ａとによって両側から弾性的に挟持された状態となる。これにより、互いに対応する第１端子６１の外側接続部６５の接触部６５ａ及び第２端子１６１の外側接続部１６５、並びに、第１端子６１の内側接続部６６の接触部６６ａ及び第２端子１６１の内側接続部１６６は、衝撃や振動を受けたときにも、接触を維持して離間することがないので、安定した導通状態を維持することができる。また、互いに対応する第１端子６１と第２端子１６１とは、２箇所で接触する、いわゆる、２点接触の状態となり、仮に１箇所の接触が解除されても、他方の接触が維持されるので、接触状態を安定的に維持することができる。

また、嵌合凹部１２ｂ内に位置する第１高周波端子支持部１６が突出端部１２２の第１高周波端子収容凹部１１６ｃ内に挿入され、図１５（ｂ）に示されるように、第１高周波端子７１の接触部７５ａと第２高周波端子１７１の接触部１７５ａとが接触する。この際、第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１の接触部７５ａ及び１７５ａは、湾曲した上側接続部７５及び１７５自体が弾性変形可能であるので、第１コネクタ１０及び第２コネクタ１０１の幅方向に弾性的に変位可能となっている。これにより、互いに対応する第１高周波端子７１の接触部７５ａと第２高周波端子１７１の接触部１７５ａとは、衝撃や振動を受けたときにも、接触を維持して離間することがないので、安定した導通状態を維持することができる。なお、互いに対応する第１高周波端子７１と第２高周波端子１７１とは、１箇所でのみ接触する、いわゆる、単接点の状態となり、第１高周波端子７１のテール部７２から第２高周波端子１７１のテール部１７２までの信号の伝送線路に意図しないスタブやＤｉｖｉｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔが形成されることがない。したがって、前記伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ特性を得ることができる。

このように、互いに接触した第１高周波端子７１及び第２高周波端子１７１は、その全周が第１シールド５０の内壁５１及び外壁５２と、第２シールド１５０の内壁１５１及び外壁１５２とによって連続して囲繞された状態となるので、極めて効果的にシールドされる。したがって、第１高周波端子７１のテール部７２から第２高周波端子１７１のテール部１７２までの信号の伝送線路のインピーダンスが安定し、良好なＳＩ特性を得ることができる。

さらに、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が第１コネクタ１０の第１シールド５０の収容部５０ｄ内に挿入されると、第２シールド１５０の外壁１５２の外面が第１シールド５０の内壁５１の内面に当接又は近接し、図１４（ａ）及び１５（ａ）に示されるように、第２シールド１５０の外壁１５２に形成された係合凸部１５２ｃと第１シールド５０の内壁５１に形成された係合凸部５１ｃとが係合する。なお、該係合凸部５１ｃが形成されている内壁５１の嵌合ばね部５１ａは、その両端がスリット部５３ａによって他の部分から分離され、比較的柔軟性を有しているので、第２シールド１５０の外壁１５２の係合凸部１５２ｃとの係合状態を確実に維持することができる。これにより、第１シールド５０と第２シールド１５０とがロックされた状態となり、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１との嵌合状態の解除が防止される。また、第１シールド５０と第２シールド１５０とが互いに接触して導通し、等電位となるので、電磁的なシールド性が向上する。

このように、本実施の形態において、コネクタ対は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１端子６１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１高周波端子７１と、第１ハウジング１１の全周囲を囲繞する第１シールド５０とを備える第１コネクタ１０と、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２端子１６１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２高周波端子１７１と、第２ハウジング１１１の全周囲を囲繞する第２シールド１５０とを備え、第１コネクタ１０と嵌合する第２コネクタ１０１とから成る。そして、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１に取付けられ、第２端子１６１と第２高周波端子１７１との間において第２コネクタ１０１の幅方向に延在する内壁１５１を更に備える。

これにより、第１基板及び第２基板に実装される小型低背の第１コネクタ１０及び第２コネクタ１０１に、第１端子６１及び第１高周波端子７１並びに第２端子１６１及び第２高周波端子１７１を取付けることができ、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

また、本実施の形態において、第１コネクタ１０は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１端子６１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１高周波端子７１と、第１ハウジング１１の全周囲を囲繞する第１シールド５０とを備え、第２コネクタ１０１と嵌合する。そして、第１シールド５０は、その上端における内周縁に形成された斜め下向に向けて延びる傾斜部としての傾斜面部５１ｄ及び緩傾斜面部５１ｈを含むとともに、複数のリニア部としての長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂと複数のコーナ部５０ｃとを含み、コーナ部５０ｃにおいて第１ハウジング１１と一体的に接続され、長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂにおいて第１ハウジング１１から分離されている。

このように、第１コネクタ１０は、第１端子６１及び第１高周波端子７１が取付けられる第１ハウジング１１の全周囲が第１シールド５０によって囲繞されるとともに、第１シールド５０のコーナ部５０ｃが第１ハウジング１１と一体的に接続されているので、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

さらに、第１シールド５０は、外壁５２と、外壁５２の内側において外壁５２とほぼ平行な内壁５１と、外壁５２の上端と内壁５１の上端とを連結する連結部５３と、外壁５２の下端に接続された外方に延在するフランジ部５４と、内壁５１によって周囲を囲繞された収容部５０ｄであって第２コネクタ１０１を収容する収容部５０ｄとを含み、長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂにおける内壁５１は、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０と弾性的に接触する嵌合ばね部５１ａを含んでいる。したがって、第１シールド５０は第２コネクタ１０１の第２シールド１５０との接触を確実に維持することができ、かつ、損傷を受けたり破損したりすることがない。

さらに、外壁５２及びフランジ部５４は、第１ハウジング１１の全周囲に亘って連続する。したがって、第１シールド５０の強度及びシールド効果が向上し、ひいては、第１コネクタ１０の強度及びシールド効果が向上する。

さらに、嵌合ばね部５１ａは、スリット部５３ａによって長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂにおける内壁５１の他の部分から分離されている。したがって、嵌合ばね部５１ａは、自由に弾性変形することができ、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０との接触を確実に維持することができる。また、第１シールド５０が受けた外力が第１ハウジング１１に伝達されることが防止され、第１ハウジング１１が損傷を受けたり破損したりすることがない。

さらに、嵌合ばね部５１ａは、連結部５３から収容部５０ｄの内方斜め下に向けて延びる傾斜面部５１ｄと、傾斜面部５１ｄの下端に形成され、収容部５０ｄの内方に向けて突出する係合凸部５１ｃとを含んでいる。したがって、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際に、傾斜面部５１ｄによって第２シールド１５０をスムーズにガイドすることができるとともに、係合凸部５１ｃが第２シールド１５０と確実に係合することができるので、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１との嵌合解除を防止することができる。

さらに、コーナ部５０ｃは、連結部５３から収容部５０ｄの内方斜め下に向けて延びる緩傾斜面部５１ｈであって、傾斜面部５１ｄよりも傾斜角が緩い緩傾斜面部５１ｈを含んでいる。したがって、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際、収容部５０ｄ内に挿入される第２コネクタ１０１には、緩傾斜面部５１ｈが当接した後に、傾斜面部５１ｄが当接することとなるので、嵌合ばね部５１ａが受けるダメージを低減することができる。

さらに、コーナ部５０ｃにおいて、外壁５２、内壁５１及び連結部５３によって周囲を画定された空間には、第１ハウジング１１の構成材料が充填されている。したがって、コーナ部５０ｃは、堅牢性が高く、第２コネクタ１０１の第２シールド１５０が当接しても、変形したり、破損したりすることがないので、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際の第１コネクタ１０に対する第２コネクタ１０１の位置決めを確実に行うことができる。

また、本実施の形態において、第２コネクタ１０１は、第２ハウジング１１１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２端子１６１と、第２ハウジング１１１に取付けられる第２高周波端子１７１と、第２ハウジング１１１の全周囲を囲繞する第２シールド１５０とを備え、第２シールド１５０は、第２端子１６１と第２高周波端子１７１との間において第２コネクタ１０１の幅方向に延在する内壁１５１を含み、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合すると、第１シールド５０と第２シールド１５０とが接触して導通する。したがって、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

また、本実施の形態において、第１コネクタ１０は、第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１端子６１と、第１ハウジング１１に取付けられる第１高周波端子７１と、第１ハウジング１１を囲む第１シールド５０とを備え、第２コネクタ１０１と嵌合する。そして、第１シールド５０は、４つのリニア部としての長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂと４つのコーナ部５０ｃとを含むとともに、外壁５２と、外壁５２の内側において外壁５２とほぼ平行な内壁５１と、外壁５２の上端と内壁５１の上端とを連結する連結部５３とを更に含み、外壁５２の下方が第１基板に接続され、コーナ部５０ｃにおいて、外壁５２、内壁５１及び連結部５３によって周囲を画定された空間には、第１ハウジング１１の構成材料が充填され、長辺部５０ａ及び短辺部５０ｂにおける内壁５１は、第２コネクタ１０１と当接可能な嵌合ばね部５１ａを含み、嵌合方向から観て、各嵌合ばね部５１ａが配置された領域に第１ハウジング１１が存在しない端凹部１８ｃ及び外凹溝部１２ｃが形成され、各嵌合ばね部５１ａは第１端子６１又は第１高周波端子７１と重複しない。したがって、小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が向上する。

次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図１６は第２の実施の形態における第１コネクタの分解図、図１７は第２の実施の形態における第１コネクタの二面図、図１８は第２の実施の形態における第１シールドの二面図、図１９は第２の実施の形態における第１ハウジングの二面図である。なお、図１７において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＩ－Ｉ矢視断面図であり、図１８において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＪ－Ｊ矢視断面図であり、図１９において、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＫ－Ｋ矢視断面図である。

本実施の形態において、第１コネクタ１０は、前記第１の実施の形態と同様に、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたレセプタクルシールドである第１外側シールドとしての第１シールド５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１コネクタ本体としての第１ハウジング１１とを有する。そして、第１シールド５０がオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される際に、第１ハウジング１１は、その四隅の隅部１７において、第１シールド５０と一体的に接続される。したがって、第１ハウジング１１と第１シールド５０とは、別個に存在するものではないが、図１６においては、説明の都合上、第１ハウジング１１と第１シールド５０とが別個に存在するように、示されており、また、図１８及び１９においては、第１ハウジング１１と第１シールド５０とが別個に示されている。

本実施の形態において、前記隅部１７の各々は、前記第１の実施の形態と同様に、円筒壁を四分割した１つのような形状となっており、平面視において、中心角が約９０度の円弧状の形状を有する上壁部１７ａと、該上壁部１７ａの外縁から下方（Ｚ軸負方向）に延在する円筒面状の外壁部１７ｂと、前記上壁部１７ａの内縁から下方に延在する円筒面状の内壁部１７ｃと、中心角が約９０度の円弧の両端に相当する上壁部１７ａの縁から下方に延在する一対の平面状の側壁部１７ｄとを含んでいる。なお、図１６に示される例において、各側壁部１７ｄには、周縁を除いて凹入した凹入部１７ｄ１が形成されているが、該凹入部１７ｄ１を省略し、前記第１の実施の形態と同様に、側壁部１７ｄを平面にすることもできる。

そして、前記内壁部１７ｃには、第１シールド５０の嵌合位置決め部５１ｂに含まれるコーナ部５０ｃにおける内壁５１を収容するように凹入したシールド収容部１７ｅが存在する。しかし、本実施の形態において、前記シールド収容部１７ｅは、前記第１の実施の形態とは異なり、末広部１７ｆを含んでおらず、その下端部は、底板１８の接続部１８ａにおける上面とほぼ平行となるように形成されている。そして、図１６及び１９（ｂ）に示されるように、前記シールド収容部１７ｅの下端部近傍の少なくとも一部には、係止部としての、収容部５０ｄの内方に向けて突出する係止凸部１７ｈが形成されることが望ましい。

また、本実施の形態において、前記第１シールド５０の嵌合位置決め部５１ｂに含まれるコーナ部５０ｃは、前記第１の実施の形態とは異なり、末広部５１ｆを含んでおらず、その下端部は、フランジ部５４における上面とほぼ平行となるように形成されている。そして、前記コーナ部５０ｃを含む嵌合位置決め部５１ｂの上端近傍は、前記第１の実施の形態と同様に、収容部５０ｄの内方斜め下に向けて緩やかに傾斜した緩傾斜面部５１ｈとなっている。

なお、本実施の形態において、前記嵌合位置決め部５１ｂは、緩傾斜面部５１ｈの下端から下方にほぼ鉛直に延びる位置決め下部５１ｊを含んでいる。そして、図１８（ｂ）に示されるように、前記位置決め下部５１ｊの内壁面、すなわち、外壁５２に対向する壁面の下端部近傍の少なくとも一部には、被係止部としての、収容部５０ｄの内方に向けて凹入する係止凹部５１ｋが形成されていることが望ましい。

これにより、第１シールド５０がオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される際に、図１７（ｂ）に示されるように、コーナ部５０ｃの裏側に充填された第１ハウジング１１の構成材料の一部が係止凹部５１ｋ内に進入して、係止凸部１７ｈが形成され、該係止凸部１７ｈと係止凹部５１ｋとが噛合った状態となる。したがって、コーナ部５０ｃと隅部１７とは確実に一体化され、分離不能となる。なお、前記位置決め下部５１ｊの外壁面、すなわち、収容部５０ｄの内方に向いた壁面と、隅部１７の内壁部１７ｃとは、鉛直方向に延びるほぼ同一面となる。なお、前記係止凸部１７ｈと前記係止凹部５１ｋの凹凸は、それぞれ凹凸を互いに反対の形状を為してもよく、すなわち、被係止部は係止凸部とし、係止部は係止凹部として形成してもよい。

さらに、本実施の形態において、第１シールド５０の湾曲部であるコーナ部５０ｃの裏側に充填された第１ハウジング１１の部分、すなわち、隅部１７の内側面である円筒面状の内壁部１７ｃにおける円弧の長さは、コーナ部５０ｃにおける内壁５１の下端５１ｍにおける円弧の長さよりも短く設定されている。したがって、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合する際、収容部５０ｄ内に挿入される第２コネクタ１０１は、内壁部１７ｃの影響を受けることなく、コーナ部５０ｃの緩傾斜面部５１ｈにガイドされ、確実に第１コネクタ１０と嵌合することができる。

さらに、本実施の形態において、前記隅部１７の下端１７ｊの位置は、図１７（ｂ）に示されるように、コーナ部５０ｃにおける外壁５２の下端の位置よりも高く設定されている。したがって、外壁５２の下端に接続されたフランジ部５４を確実に第１基板の接続パッドにはんだ付によって接続することができ、第１コネクタ１０を第１基板に確実に実装することができる。

また、本実施の形態における第１コネクタ１０及び第２コネクタ１０１のその他の基本的な構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、本実施の形態における第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とを嵌合させる動作、並びに、第１コネクタ１０と第２コネクタ１０１とが嵌合した状態のその他の基本的な構成及び効果については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に適用することができる。

１０ 第１コネクタ
１０ａ、１０１ａ 嵌合面
１０ｂ、１０１ｂ 実装面
１１ 第１ハウジング
１２ 第１凹部
１２ａ 内凹溝部
１２ｂ、８１２ 嵌合凹部
１２ｃ 外凹溝部
１３ 第１凸部
１３ａ 外側凸部
１３ｂ 内側凸部
１３ｃ 横向凸部
１３ｄ 第２シールド収容スリット
１５ 第１信号端子収容キャビティ
１５ａ 第１信号端子収容内側キャビティ
１５ｂ 第１信号端子収容外側キャビティ
１６ 第１高周波端子支持部
１６ａ 第１高周波端子収容溝
１６ｂ、１５３ａ 第１高周波端子収容開口
１７ 隅部
１７ａ 上壁部
１７ｂ 外壁部
１７ｃ 内壁部
１７ｄ 側壁部
１７ｄ１ 凹入部
１７ｅ シールド収容部
１７ｆ、５１ｆ 末広部
１７ｇ、５１ｇ 傾斜側面
１７ｈ 係止凸部
１７ｊ、５１ｍ 下端
１８、１１８、８１８ 底板
１８ａ 接続部
１８ｂ 側凹部
１８ｃ 端凹部
５０ 第１シールド
５０ａ、１５０ａ 長辺部
５０ｂ、１５０ｂ 短辺部
５０ｃ、１５０ｃ コーナ部
５０ｄ 収容部
５１、１５１ 内壁
５１ａ 嵌合ばね部
５１ｂ 嵌合位置決め部
５１ｃ、１５２ｃ 係合凸部
５１ｄ 傾斜面部
５１ｅ 内壁下部
５１ｈ 緩傾斜面部
５１ｊ 位置決め下部
５１ｋ 係止凹部
５２、１５２ 外壁
５２ａ、１５２ａ 湾曲部
５３ 連結部
５３ａ スリット部
５４、１５４ フランジ部
５４ａ、１５４ａ ノッチ
６１ 第１端子
６２、７２、１５１ｂ、１６２、１７２、８６２ テール部
６３、７３、１７３ 被保持部
６４ 下側接続部
６５、１６５ 外側接続部
６５ａ、６６ａ、７５ａ、１７５ａ、８６５ 接触部
６６、１６６ 内側接続部
７１ 第１高周波端子
７５、１６４、１７５ 上側接続部
１０１ 第２コネクタ
１１１ 第２ハウジング
１１２ 第２凸部
１１２ａ 端子支持壁
１１２ｂ 中央溝
１１３ 第２凹部
１１６ 第２高周波端子支持部
１１６ａ 第２高周波端子収容溝
１１６ｂ 第２高周波端子収容開口
１１６ｃ 第１高周波端子収容凹部
１２２ 突出端部
１２２ｂ 上面
１２２ｃ 内壁面
１５０ 第２シールド
１５１ａ 上壁接続部
１５３ 上壁
１６１ 第２端子
１７１ 第２高周波端子
８１１ ハウジング
８１３ 凸部
８１４ 側壁部
８１８ａ 開口部
８５１ 導電性シェル
８５１ａ 基板接続部
８６１ 端子

Claims (17)

1. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体の全周囲を囲繞する第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、
   （ｂ）前記第１シールドは、その上端における内周縁に形成された斜め下方に向けて延びる傾斜部を含むとともに、複数のリニア部と複数の湾曲部とを含み、該湾曲部において前記第１コネクタ本体と一体的に接続され、前記リニア部において前記第１コネクタ本体から分離されていることを特徴とする第１コネクタ。
2. 前記第１シールドは、外壁と、該外壁の内側に形成された内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部と、前記外壁の下端に接続された外方に延在するフランジ部と、前記内壁によって周囲を囲繞された収容部であって前記第２コネクタを収容する収容部とを含み、
   前記リニア部における内壁は、前記第２コネクタの第２シールドと弾性的に接触する嵌合ばね部を含む請求項１に記載の第１コネクタ。
3. 前記外壁及びフランジ部は、前記第１コネクタ本体の全周囲に亘って連続する請求項２に記載の第１コネクタ。
4. 前記嵌合ばね部は、スリット部によって前記リニア部における内壁の他の部分から分離されている請求項２又は３に記載の第１コネクタ。
5. 前記嵌合ばね部は、前記連結部から前記収容部の内方斜め下に向けて延びる傾斜面部と、該傾斜面部の下端に形成され、下方に延びる内壁下部とを含む請求項２に記載の第１コネクタ。
6. 前記湾曲部は、前記連結部から前記収容部の内方斜め下に向けて延びる緩傾斜面部であって、前記傾斜面部よりも傾斜角が緩い緩傾斜面部を含む請求項５に記載の第１コネクタ。
7. 前記湾曲部において、前記外壁、内壁及び連結部によって周囲を画定された空間には、前記第１コネクタ本体の構成材料が充填されている請求項２に記載の第１コネクタ。
8. 前記湾曲部の内壁面は、被係止部を備え、前記構成材料は、前記被係止部と噛合う係止部を備える請求項７に記載の第１コネクタ。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載の第１コネクタと、該第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有するコネクタ対。
10. 前記第２コネクタは、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドと、を備え、
    該第２シールドは、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを含み、
    前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、前記第１シールドと第２シールドとが接触して導通する請求項９に記載のコネクタ対。
11. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体に取付けられる第１高周波端子と、前記第１コネクタ本体を囲む第１シールドとを備え、第２コネクタと嵌合する第１コネクタであって、
    （ｂ）前記第１シールドは、４つのリニア部と４つの湾曲部とを含むとともに、外壁と、該外壁の内側において前記外壁とほぼ平行な内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部とを更に含み、前記外壁の下方が基板に接続され、
    （ｃ）前記湾曲部において、前記外壁、内壁及び連結部によって周囲を画定された空間には、前記第１コネクタ本体の構成材料が充填され、
    （ｄ）前記リニア部における内壁は、前記第２コネクタと当接可能な嵌合ばね部を含み、
    （ｅ）嵌合方向から観て、各嵌合ばね部が配置された領域に前記第１コネクタ本体が存在せず、各嵌合ばね部は第１端子又は第１高周波端子と重複しないことを特徴とする第１コネクタ。
12. 前記湾曲部における第１コネクタ本体の円筒面状の内壁部の円弧長は、前記湾曲部における第１シールドの内壁の下端の円弧長よりも短い請求項１１に記載の第１コネクタ。
13. 前記湾曲部における第１コネクタ本体の下端の位置は、前記湾曲部における第１シールドの外壁の下端の位置よりも高い請求項１１に記載の第１コネクタ。
14. 前記湾曲部における第１シールドの外壁の下端はフランジ部を含む請求項１２に記載の第１コネクタ。
15. 前記湾曲部の内壁面は、被係止部を備え、前記構成材料は、前記被係止部と噛合う係止部を備える請求項１１に記載の第１コネクタ。
16. 請求項１１～１５のいずれか１項に記載の第１コネクタと、該第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有するコネクタ対。
17. 前記第２コネクタは、第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体に取付けられる第２高周波端子と、前記第２コネクタ本体の全周囲を囲繞する第２シールドと、を備え、
    該第２シールドは、前記第２端子と第２高周波端子との間において前記第２コネクタの幅方向に延在する第２内側シールドを含み、
    前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、前記第１シールドと第２シールドとが接触して導通する請求項１６に記載のコネクタ対。

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