TWI834319B - 連接器以及連接器對 - Google Patents

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Abstract

一種第一連接器，其是與一第二連接器嵌合的第一連接器，包括：一第一連接器本體；一第一端子，附接於所述第一連接器本體；一第一高頻端子，附接於所述第一連接器本體；以及一第一遮罩件，圍繞所述第一連接器本體的整個外周；其中，所述第一遮罩件包含向下傾斜地延伸的形成在上端處的內緣處的傾斜部，且還包含多個直線部以及多個彎曲部；所述第一連接器本體在所述多個彎曲部處與所述第一遮罩件一體地連接，以及所述第一連接器本體在所述直線部處與所述第一遮罩件分離。

Description

連接器以及連接器對
本公開涉及連接器以及連接器對。
常規地，基板對基板連接器等的連接器已用於將成對的平行的電路基板彼此電連接。這樣的連接器分別附接於該成對的電路基板的相對的表面且相互嵌合以實現導通。此外，為了減少來自外部的噪音和無線電波的影響且還抑制噪音和無線電波向外部發送，已提案有設置遮罩元件的技術(例如參照專利文獻1)。
圖20是示出常規連接器的立體圖。
在圖中，811表示安裝在第一電路基板(未示出)的表面上的作為連接器的插座連接器的基座，具有供安裝在第二電路基板(未示出)的表面上的插頭連接器插入並嵌合的嵌合凹部812。具有在平面視圖中為矩形的形狀的嵌合凹部812的四邊由側壁部814界定。此外，在嵌合凹部812內，一對凸部813從嵌合凹部812的底板818突出地形成。注意的是，開口部818a在兩凸部813之間形成於底板818。
此外，多個端子861分別在凸部813的長度方向上並排地附接於各自的凸部813。各端子861具有從側壁部814的內壁面突出的接觸部865以及從凸部813突出到開口部818a內的尾部862。尾部862焊接於在第 一電路基板的表面上形成的連接墊。此外，當插座連接器與插頭連接器嵌合時，接觸部865接觸插頭連接器的端子以導通。
此外，導電殼體851附接於基座811以整個覆蓋側壁部814的外壁面。導電殼體851具有多個基板連接部851a，且基板連接部851a焊接於在第一電路基板的表面上形成的連接墊。由此，基座811的外周面由導電殼體851覆蓋。因此，通過導電殼體851實現對插座連接器以及對插入並嵌合到嵌合凹部812中的插頭連接器的電磁遮罩作用。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利未審專利申請公開號JP2016-177884
然而，這種類型的常規的連接器不能應對近年來的電子設備的小型化和信號的高速化。在筆記型電腦、平板電腦、智慧手機、數位相機、音樂播放機、遊戲機、導航設備等的電子設備中，要求外殼的小型低高度化以及伴隨的部件的小型低高度化，並要求信號高速化，以應對通信資料量的增加以及通信速度和資料處理速度的高速化。然而，前述的常規連接器不能充分地回應連接器的小型低高度化的要求，因為基座811的各部分的尺寸大且當各部分的尺寸減小時強度又不足。此外，各種信號高速化且有時要求傳輸高頻信號，但前述的常規連接器因為電磁遮罩作用不是充分地高而不能傳輸高頻信號。
在此，為了解決常規的連接器的問題，本發明的目的在於提供獲得高的強度並得到高的遮罩效果同時具有小型低高度的可靠性高的連接器以及連接器對。
因此，一種第一連接器，是與一第二連接器嵌合的第一連接器，包括：一第一連接器本體；一第一端子，附接於所述第一連接器本體；一第一高頻端子，附接於所述第一連接器本體；以及一第一遮罩件，圍繞於所述第一連接器本體的整個外周；其中，所述第一遮罩件包含向下傾斜地延伸的形成在上端的內緣處的傾斜部，且還包含多個直線部以及多個彎曲部；所述第一連接器本體在所述多個彎曲部處與所述第一遮罩件一體地連接，以及所述第一連接器本體在所述直線部處與所述第一遮罩件分離。
在另一連接器中，另外，所述第一遮罩件包括：一外壁；一內壁，其形成在所述外壁的內側；一連結部，其將所述外壁的上端和所述內壁的上端連結；向外延伸的一凸緣部，其連接於所述外壁的下端；以及一收容部，其周圍由所述內壁圍繞並收容所述第二連接器；以及所述內壁在所述直線部處具有嵌合彈性部，所述嵌合彈性部彈性地連接於所述第二連接器的第二遮罩件。
此外，在另一連接器中，所述外壁和凸緣部圍繞於所述第一連接器本體的整個外周。
針對再一第一連接器，另外，所述嵌合彈性部通過狹縫部在所述直線部處與所述內壁的其他部分分離。
針對再一第一連接器，另外，所述嵌合彈性部包括：傾斜表面，從所述連結部向所述收容部的內部向下傾斜地延伸；以及內壁下部，形成在所述傾斜表面的下端處且向下延伸。
針對再一第一連接器，另外，所述彎曲部包括：平緩傾斜表面，其從所述連結部向所述收容部的內部向下傾斜地延伸並具有比所述傾斜表面平緩的一傾斜角。
針對再一第一連接器，另外，在所述彎曲部，由所述外壁、所述內壁以及所述連結部界定的空間內由構成所述第一連接器本體的材料充填。
針對再一第一連接器，另外，所述彎曲部的內壁面具有被鎖定部，且所述構成的材料具有與所述被鎖定部嚙合的鎖定部。
一種連接器對，包括前述第一連接器以及與所述第一連接器嵌合的一第二連接器。
針對另一連接器對，另外，所述第二連接器包括：一第二連接器本體；一第二端子，其附接於所述第二連接器本體；一第二高頻端子，其附接於所述第二連接器本體；以及一第二遮罩件，其圍繞所述第二連接器本體的整個外周；所述第二遮罩件包括在所述第二端子和所述第二高頻端子之間在所述第二連接器的寬度方向上延伸的第二內側遮罩件；以及當所述第一連接器與所述第二連接器嵌合時，所述第一遮罩件和所述第二遮罩件接觸並導通。
一種第一連接器，其與第二連接器嵌合，包括：一第一連接器本體；一第一端子，附接於所述第一連接器本體；一第一高頻端子，附接於所述第一連接器本體；以及一第一遮罩件，其圍繞所述第一連接器本體；其中，所述第一遮罩件包括四個直線部和四個彎曲部，且還包括：一外壁；在所述外壁的內側且大體平行於所述外壁的一內壁；以及將所述外壁的上端與所述內壁的上端連結的一連結部；在所述彎曲部處，由所述外壁、所述內壁以及所述連結部界定的空間由構成所述第一連接器本體的材料充填；所述內壁在所述直線部處包括能接觸所述第二連接器的一嵌合彈性部；以及當從嵌合方向觀察時，所述第一連接器本體不存在於所述嵌合彈性部所處的區域中，且所述嵌合彈性部不與所述第一端子或所述第一高頻端子重疊。
在另一連接器中，另外，所述第一連接器本體的圓筒面狀的內壁在所述彎曲部處的圓弧的長度短於所述第一遮罩件的所述內壁的下端在所述彎曲部處的圓弧的長度。
在又一第一連接器，另外，所述第一連接器本體的下端在所述彎曲部處的位置高於所述第一遮罩件的所述外壁的下端在所述彎曲部處的位置。
在又一第一連接器，另外，所述第一遮罩件的所述外壁的下端在所述彎曲部包括一凸緣部。
針對再一第一連接器，另外，所述彎曲部的內壁面具有被鎖 定部，而所述構成的材料具有與所述被鎖定部嚙合的鎖定部。
一種連接器對，包括前述第一連接器以及與所述第一連接器嵌合的一第二連接器。
針對再一連接器對，所述第二連接器包括：一第二連接器本體；一第二端子，其附接於所述第二連接器本體；一第二高頻端子，其附接於所述第二連接器本體；以及一第二遮罩件，其圍繞所述第二連接器本體的整個外周；所述第二遮罩件包括在所述第二端子和所述第二高頻端子之間在所述第二連接器的寬度方向上延伸的一第二內側遮罩件；以及當所述第一連接器和所述第二連接器嵌合時，所述第一遮罩件和所述第二遮罩件接觸並導通。
根據本公開，連接器以及連接器對能夠獲得高的強度，得到高的遮罩效果，並具有提高的可靠性同時具有小型低高度。
10:第一連接器
10a、101a:嵌合面
10b、101b:安裝面
11:第一基座(第一連接器本體)
12:第一凹部
12a:內凹槽部
12b、812:嵌合凹部
12c:外凹槽部
13:第一凸部
13a:外側凸部
13b:內側凸部
13c:橫向凸部
13d:第二遮罩件收容狹縫
15:第一信號端子收容腔
15a:第一信號端子收容內側腔
15b:第一信號端子收容外側腔
16:第一高頻端子支持部
16a:第一高頻端子收容槽
16b、153a:第一高頻端子收容開口
17:拐角部
17a:上壁部
17b:外壁部
17c:內壁部
17d:側壁部
17d1:凹入部
17e:遮罩件收容部
17f、51f:扇狀部
17g、51g:傾斜側面
17h:鎖定凸部(鎖定部)
17j、51m:下端
18、118、818:底板
18a:連接部
18b:側凹部
18c:端凹部
50:第一遮罩件
50a、150a:長邊部(直線部)
50b、150b:短邊部(直線部)
50c、150c:拐角部(彎曲部)
50d:收容部
51:內壁
51a:嵌合彈性部
51b:嵌合定位部
51c、152c:接合凸部
51d:傾斜表面(傾斜部)
51e:內壁下部
51h:平緩傾斜表面(傾斜部)
51j:定位下部
51k:鎖定凹部(被鎖定部)
52、152:外壁
52a、152a:彎曲部
53:連結部
53a:狹縫部
54、154:凸緣部
54a、154a:凹口
61:第一端子
62、72、151b、162、172、862:尾部
63、73、173:被保持部
64:下側連接部
65、165:外側連接部
65a、66a、75a、175a、865:接觸部
66、166:內側連接部
71:第一高頻端子
75、164、175:上側連接部
101:第二連接器
111:第二基座(第二連接器本體)
112:第二凸部
112a:端子支持壁
112b:中央槽
113:第二凹部
116:第二高頻端子支持部
116a:第二高頻端子收容槽
116b:第二高頻端子收容開口
116c:第一高頻端子收容凹部
122:突出端部
122b:上表面
122c:內壁面
150:第二遮罩件
151:內壁(第二內側遮罩件)
151a:上壁連接部
153:上壁
161:第二端子
171:第二高頻端子
811:基座
813:凸部
814:側壁部
818a:開口部
851:導電殼體
851a:基板連接部
861:端子
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器嵌合前的立體圖。
圖2A~2B是示出第一實施例的第一連接器的立體圖，圖2A是從上方斜地觀察的視圖，而圖2B是從下方斜地觀察的視圖。
圖3是根據第一實施例的第一連接器的分解圖。
圖4A~4C包括根據第一實施例的第一連接器的三面視圖，其中，圖 4A是俯視圖，圖4B是側視圖，而圖4C是前視圖。
圖5是示出根據第一實施例的第一連接器的仰視圖。
圖6A~6B是根據第一實施例的第一連接器的剖視圖，其中，圖6A是沿圖4A的線A-A作出的剖視圖，而圖4B是沿圖4A的線B-B作出的剖視圖。
圖7A~7B是示出第一實施例的第二連接器的立體圖，其中，圖7A是從上方斜地觀察的視圖，而圖7B是從下方斜地觀察的視圖。
圖8A~8C包括根據第一實施例的第二連接器的三面視圖，其中，圖8A是俯視圖，圖8B是側視圖，而圖8C是前視圖。
圖9是示出根據第一實施例的第二連接器的仰視圖。
圖10是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器的嵌合初期的狀態的平面視圖。
圖11A~11B是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器的嵌合初期的狀態的剖視圖，其中，圖11A是沿圖10的線C-C的剖視圖；而圖11B是沿圖10的線D-D的剖視圖。
圖12是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器的嵌合完成的狀態的立體圖。
圖13是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器的嵌合完成的狀態的平面視圖。
圖14A~14B是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器的嵌合完 成的狀態的側剖視圖，其中，圖14A是沿圖13的線E-E的剖視圖；而圖14B是沿圖13的線F-F的剖視圖。
圖15A~15B是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器之間的嵌合完成的狀態的橫剖視圖，其中，圖15A是沿圖13的線G-G的剖視圖；而圖15B是沿圖13的線H-H的剖視圖。
圖16是根據第二實施例的第一連接器的分解圖。
圖17A~17B示出根據第二實施例的第一連接器的兩面視圖，其中，圖17A是俯視圖而圖17B是沿圖17A的線I-I作出的剖視圖。
圖18A~B示出根據第二實施例的第一遮罩件的兩面視圖，其中，圖18A是俯視圖而圖18B是沿圖18A的線J-J作出的剖視圖。
圖19A~B示出根據第二實施例的第一基座的兩面視圖，其中，圖19A是俯視圖而圖19B是沿圖19A的線K-K作出的剖視圖。
圖20是示出常規連接器的立體圖。
在以下將參照圖式詳細說明實施例。
圖1是根據第一實施例的第一連接器和第二連接器嵌合前的立體圖；圖2A~2B是根據第一實施例的第一連接器的立體圖；圖3是根據第一實施例的第一連接器的分解圖；圖4A~C是根據第一實施例的第一連接器的三面視圖；圖5是根據第一實施例的第一連接器的仰視圖；而圖6A~6B是根據第一實施例的第一連接器的剖視圖。注意的是，在圖2A~2B 中，圖2A是從上方斜地觀察的視圖，而圖2B是從下方斜地觀察的視圖；而在圖4中，圖4A是俯視圖，圖4B是側視圖，而圖4C是前視圖。在圖6中，圖6A是沿圖4A的線A-A作出的剖視圖，而圖6B是沿圖4A的線B-B作出的剖視圖。
在圖中，10是本實施例的連接器，並且是作為連接器對的一對基板對基板連接器中的一個的第一連接器。第一連接器10是安裝在第一基板(未示出)的表面上的表面安裝型插座連接器，第一基板是作為安裝元件的基板，並且第一連接器10與第二連接器101嵌合，第二連接器101作為配合連接器。此外，第二連接器101是一對基板對基板連接器中的另一個，是安裝在第二基板(未示出)的表面上的表面安裝型插頭連接器，第二基板是作為安裝元件的基板。
注意的是，根據本實施例的連接器對的第一連接器10和第二連接器101優選用於將第一基板和第二基板電連接，但也能用於將其它部件電連接。例如，第一基板和第二基板各為電子設備等中使用的印刷電路基板、柔性扁平線纜(FFC)、柔性電路基板(FPC)等，但可為任何種類的基板。
此外，在本實施例中，用於說明連接器對的第一連接器10和第二連接器101的各部分的構成和動作的諸如上、下、左、右、前、後等指示方向的表述是相對的而不是絕對的，且當第一連接器10和第二連接器101的各部分處於圖中所示的方位時是合適的。然而，當它們的方位改 變時，這些方向應根據方位的改變而變化地解釋。
此外，第一連接器10具有：第一遮罩件50，作為第一外側遮罩件，為通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等的加工而形成的插座遮罩件；以及第一基座11，作為第一連接器本體，通過合成樹脂等的絕緣材料一體地形成。第一基座11具有：平板狀的底板18；第一凸部13，作為凸部，從底板18的上表面向上突出；以及拐角部17，從底板18的四個拐角向上突出。
拐角部17是當第一遮罩件50與第一基座11通過包覆成形或嵌件成形一體化時連接於第一遮罩件50的部分。換句話說，第一基座11通過利用合成樹脂等的絕緣材料充填第一遮罩件50預設在內部的模具的腔體來成形，並在拐角部17處一體地連接於第一遮罩件50。因此，第一基座11和第一遮罩件50不存在分離，但在圖3中，為了方便說明，第一基座11和第一遮罩件50像它們分離存在地一樣被示出。
如圖3所示，各拐角部17包括：上壁部17a，呈圓筒壁的四分割的之一的形狀，具有在平面視圖中中心角約90度的圓弧狀的形狀；圓筒面狀的外壁部17b，從上壁部17a的外緣向下(在Z軸負方向上)延伸；圓筒面狀的內壁部17c，從上壁部17a的內緣向下延伸；以及一對平板狀的側壁部17d，從上壁部17a的與中心角約90度的圓弧的兩端對應的緣向下延伸。此外，內壁部17c具有凹入以收容第一遮罩件50的拐角部50c處的內壁51的遮罩件收容部17e。遮罩件收容部17e的下端部包括扇狀部17f，其 向下行進而變寬。扇狀部17f的兩側具有相互之間的間隔向下行進變寬的作為鎖定面的傾斜側面17g。此外，內壁部17c的下端連接於在底板18的四個拐角中的每一個拐角處向外延伸的連接部18a的末端。
第一凸部13是在第一連接器10的長度方向(X軸方向)上延伸的大體呈長方體狀的元件，且包括：一對外側凸部13a，在第一連接器10的寬度方向(Y軸方向)兩側處在第一連接器10的長度方向上延伸；內側凸部13b，在寬度方向的中央處在第一連接器10的長度方向上延伸；以及一對橫向凸部13c，其將外側凸部13a和內側凸部13b的長度方向兩端連接、在寬度方向上延伸。此外，在第一連接器10的長度方向上延伸的作為凹部的一對內凹槽部12a作為第一凹部12的一部分形成在外側凸部13a和內側凸部13b的左右兩側之間。
在此，第一信號端子收容腔15從內側凸部13b的左右兩側的側面通過內凹槽部12a的底面並到外側凸部13a的側面形成。在示出的示例中，第一信號端子收容腔15在板厚方向(Z軸方向)上貫通底板18。注意的是，第一信號端子收容腔15的在內側凸部13b的左右兩側的側面上形成的凹槽狀的部分稱為第一信號端子收容內側腔15a，而第一信號端子收容腔15的在外側凸部13a的面對內側凸部13b的側面上形成的凹槽狀的部分稱為第一信號端子收容外側腔15b。
多個(在圖中所示的示例中為三個)第一信號端子收容腔15以預定的間距(例如0.35mm)並排形成在長度方向上。注意的是，第一 信號端子收容腔15的間距和數量能酌情變化。收容在各自的第一信號端子收容腔15中且附接於第一基座11的作為端子的多個第一端子61也以同樣的間距設置在第一凸部13的兩側。換句話說，多個第一端子61沿各自的內凹槽部12a設置以形成一對並列的端子群列。
此外，第二遮罩件收容狹縫13d作為狹縫形成在第一凸部13的長度方向兩端外側(即在橫向凸部13c的外側)，供第二連接器101的後述的第二遮罩件150的內壁151進入。在圖中所示的示例中，第二遮罩件收容狹縫13d形成為在板厚方向上貫通底板18，但第二遮罩件收容狹縫13d不是必須在板厚方向上貫通底板18。
側凹部18b在第一凸部13的第一連接器10的寬度方向外側形成於底板18，且由此，底板18具有小的第一連接器10的寬度方向的尺寸，或換句話說，底板18形成為窄的寬度。另外，端凹部18c形成在底板18的第一連接器10的長度方向兩端處，且因此，底板18具有小的在第一連接器10的長度方向上的尺寸，或換句話說，底板18形成為短的。
此外，從底板18的上表面向上突出的作為一對支持部的第一高頻端子支持部16於第一連接器10的長度方向形成在第一凸部13的外側。第一高頻端子支持部16具有當從上方觀察時的如圖4A所示的大體呈U字狀的柱狀元件的形狀且具有在上下方向上延伸的作為高頻端子收容槽的第一高頻端子收容槽16a。另外，兩第一高頻端子支持部16設置成兩第一高頻端子收容槽16a的開口面向相反的方向，而且如圖4A所示，兩第一 高頻端子支持部16設置成當從上方觀察時(即在平面視圖中)於第一連接器10的中心點對稱且從第一連接器10的寬度方向的中心離開並朝向寬度方向的外側偏離。此外，作為高頻端子的第一高頻端子71收容於第一高頻端子收容槽16a。此外，在板厚方向上貫通底板18的作為開口的第一高頻端子收容開口16b形成在第一高頻端子收容槽16a的下方和前方。
第一遮罩件50是通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等的加工而一體地形成的元件，且如圖4A所示，第一遮罩件50是當從上方觀察時(即在平面視圖中)的大體呈矩形的框狀的元件、圍繞第一基座11的整個周圍。此外，第一遮罩件50包括在其上端的內周緣處形成的且向下傾斜地延伸的作為傾斜部的傾斜表面51d和平緩傾斜表面51h。此外，第一遮罩件50包括：多個(在圖中所示的示例中為一對)長邊部50a，作為在第一連接器10的長度方向上直線地延伸的直線部；多個(在圖中所示的示例中為一對)短邊部50b，作為在第一連接器10的寬度方向上直線地延伸的直線部；以及多個(在圖中所示的示例中為四個)拐角部50c，作為將長邊部50a的一端和短邊部50b的一端連接的彎曲約90度的彎曲部。
此外，第一遮罩件50包含：外壁52；內壁51，在外壁52的內側、大體平行於外壁52；以及連結部53，其將外壁52的上端與內壁51的上端連結並一體化。但是外壁52是在整個外周上連續的壁，而內壁51具有在長邊部50a與短邊部50b的拐角部50c的附近形成的狹縫部53a，從而嵌合彈性部51a和嵌合定位部51b分隔開。注意的是，周圍由與內壁51 的長邊部50a、短邊部50b以及拐角部50c對應的部分圍繞的封閉的空間是作為插頭連接器的第二連接器101插入並被收容的收容部50d。
嵌合彈性部51a是在各長邊部50a的範圍內及在各短邊部50b的範圍內直線地延伸的部分，且當第一連接器10和第二連接器101處於嵌合狀態時，嵌合彈性部51a彈性地接觸第二連接器101的第二遮罩件150的外壁152並發揮維持第一遮罩件50和第二遮罩件150之間的導通狀態的接地彈簧的功能。此外，嵌合定位部51b是長邊部50a的一部分和短邊部50b的一部分連接於彎曲的拐角部50c的兩側的部分，且當第一連接器10和第二連接器101嵌合時，引導第二連接器101插入收容部50d內。具體地，第二連接器101插入收容部50d內同時第二遮罩件150的外壁152接觸嵌合定位部51b，由此執行第二連接器101和第一連接器10之間的定位。
此外，嵌合彈性部51a的上端連接於連結部53的下端，且包含：傾斜表面51d，其朝向收容部50d的內部向下傾斜地延伸；接合凸部51c，形成在傾斜表面51d的下端並向收容部50d的內部突出；以及內壁下部51e，從接合凸部51c的下端大體鉛直地向下延伸。此外，接合凸部51c是當第一連接器10和第二連接器101處於嵌合狀態時與在第二連接器101的第二遮罩件150的外壁152上形成的接合凸部152c接合的且在第一連接器10長度方向或寬度方向上直線地延伸的部分。嵌合彈性部51a未連接於第一基座11，但是因為兩端通過狹縫部53a與其它部分分離開，所以嵌合彈性部51a是較為柔性的且能在接近或遠離外壁52的方向上彈性地變形。
嵌合定位部51b的上端附近是內壁51的上端在連結部53處的連結部分，並形成朝向收容部50d的內部向下平緩地傾斜的平緩傾斜表面51h。因此，如圖6A和圖6B所示，當在第一連接器10的長度方向及寬度方向上觀察時，平緩傾斜表面51h的傾斜角(即錐形角(taper angle))比嵌合彈性部51a的傾斜表面51d的錐形角平緩，且當第一連接器10和第二連接器101嵌合在一起時，平緩傾斜表面51h接觸插入收容部50d的第二連接器101，且隨後，傾斜表面51d接觸插入收容部50d的第二連接器101。由此，當第一連接器10和第二連接器101嵌合時，能減少嵌合彈性部51a的受損。
另外，嵌合定位部51b所包含的拐角部50c是當第一遮罩件50通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化時連接於第一基座11的部分，且具體地，是與拐角部17一體化的部分。注意的是，第一遮罩件50中的其它部分是與第一基座11分離的。因此，當第一遮罩件50與第一基座11一體化時，在拐角部50c處的外壁52和連結部53覆蓋拐角部17處的外壁部17b和上壁部17a。此外，拐角部50c處的內壁51收容於在拐角部17處的內壁部17c形成的遮罩件收容部17e內。此外，扇狀部51f被包含在內壁51的下端部處，其中，扇狀部51f向下行進而變寬且收容在遮罩件收容部17e的扇狀部17f內。扇狀部51f的兩側的向下行進相互的間隔變寬的傾斜側面51g面對並與扇狀部17f的傾斜側面17g鎖定。
這確保拐角部50c和拐角部17牢固地一體化且不能分離。此 外，拐角部50c與第一基座11的拐角部17一體化，且至少由外壁52、內壁51以及連結部53界定的空間由構成第一基座11的絕緣材料充填。換句話說，拐角部50c是堅固的，因為裡側充填有第一基座11的構成材料。此外，包括拐角部50c的嵌合定位部51b具有高的堅固性，且因此，即使第二連接器101的第二遮罩件150的後述的嵌合面101a附近的部分接觸嵌合定位部51b，嵌合定位部51b也不會變形或破損。
凸緣部54作為向外延伸的平面部經由彎曲約90度的角度的彎曲部52a連接於外壁52的下端。彎曲部52a和凸緣部54圍繞整個外周以連續方式連接於外壁52的下端。注意的是，在圖中所示的示例中，小的凹口54a形成在凸緣部54的多個部位，但凹口54a能酌情省略。
凸緣部54發揮基板連接部的功能，凸緣部54的下表面平行於第一基板的表面且是通過焊接等連接於該表面上的連接墊的部分。連接墊典型地連接於接地線。此外，外壁52除了是在其整個外周上連續的壁之外，外壁52的上端連接於在連結部53處連續的部分，該部分是在圖6A和圖6B所示的剖視圖中在與外壁52正交的方向上延伸的部位處的部分，以及外壁52的下端連接於與凸緣部54連續的元件，該元件是在圖6A和圖6B所示的剖視圖中在與外壁52正交的方向上延伸的元件。因此，外壁52較為剛性且抗變形。在本實施例中，示例是以凸緣部54在整個外周上連續地連接於外壁52的下端來說明，但如果不要求較高的剛度，則凸緣部54可僅連接於一部分。
此外，當第一基座11在收容部50d內連接於第一遮罩件50時，與第二連接器101嵌合的第一凹部12形成在收容部50d內，第一凹部12是周圍由內壁51圍繞且下方由底板18界定的凹部。此外，如前所述，在第一連接器10的長度方向上延伸的作為細長的凹部的內凹槽部12a以第一凹部12的一部分形成在內側凸部13b的左右兩側與外側凸部13a之間。此外，在第一連接器10的長度方向上延伸的作為細長的凹部的外凹槽部12c以第一凹部12的一部分形成在外側凸部13a與內壁51之間。此外，嵌合凹部12b以第一凹部12的一部分於第一連接器10的長度方向形成在第一凸部13的兩端外。
此外，第一端子61通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等的加工而一體地形成的元件，且設置有：被保持部63；尾部62，作為基板連接部，連接於被保持部63的下端；外側連接部65，連接於被保持部63的上端；以及下側連接部64，連接於外側連接部65的下端，具有大體呈U字狀的側面形狀。彎曲以向第一連接器10的寬度方向的內部膨出的接觸部65a形成在外側連接部65的下端的附近。此外，第一端子61還設置有連接於下側連接部64的末端的內側連接部66。內側連接部66彎曲且連接於下側連接部64並向上(Z軸正方向)延伸。彎曲以向第一連接器10的寬度方向的外部膨出的接觸部66a形成在內側連接部66的上端附近。接觸部66a與外側連接部65接觸部65a一樣，且是接觸第二連接器101中設置的第二端子161的部分。換句話說，在本實施例中，第一端子61設置有彼此面對的配 置成與第二端子161兩點接觸的外側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a。當第一端子61安裝在第一基座11中時，外側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a突出到內凹槽部12a內以彼此面對。
此外，第一端子61從作為第一連接器10的下表面(Z軸負方向面)的安裝面10b側壓入第一信號端子收容腔15內，並基於被保持部63由第一信號端子收容外側腔15b的內側的側面從兩側挾持，第一端子61固定於第一基座11。注意的是，第一端子61不是必須通過壓入而附接於第一基座11，而是可通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化。在此，為了方便說明，將以被保持部63壓入並保持於第一信號端子收容外側腔15b的情況來說明。
尾部62彎曲並連接於被保持部63、在左右方向(Y軸方向)上(即向第一連接器10的寬度方向外部)延伸且通過焊接等連接於與第一基板的導電跡線連結的連接墊。注意的是，導電跡線可為提供電源的電源線但典型地為信號線。此外，信號線以假定信號線不傳輸高頻信號而是傳輸在頻率上低於高頻信號的通常頻率(例如，頻率低於10GHz)的信號。注意的是，尾部62當從第一連接器10的嵌合方向(即從嵌合面10a側)觀察時是能看得到的。
第一高頻端子71是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等的加工而一體地形成的元件，且具有：被保持部73；尾部72，作為基板連接部， 連接於被保持部73的下端；以及上側連接部75，連接於被保持部73的上端。
此外，被保持部73在上下方向(Z軸方向)上延伸且是壓入並保持於第一高頻端子收容槽16a內的部分。如前所述，兩第一高頻端子支持部16設置成高頻端子收容槽16a的開口分別面向相反的方向，且因此，通過被保持部73保持於第一高頻端子收容槽16a內的兩第一高頻端子71在方位上處於彼此面向相反的方向。注意的是，第一高頻端子71不是必須通過壓入而附接於第一基座11，但可通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化。在此，為了方便說明，以被保持部73壓入並保持於第一高頻端子收容槽16a內的情況來說明。
尾部72彎曲並連接於被保持部73、在左右方向(Y軸方向)上(即朝向第一連接器10的寬度方向的中心)延伸並通過焊接等連接於與第一基板的導電跡線連結的連接墊。注意的是，前述的導電跡線為信號線，典型地以傳輸高的頻率(例如10GHz以上的頻率)的諸如RF信號的高頻信號來說明。
此外，上側連接部75以當從第一連接器10的長度方向觀察時的大體呈S字狀彎曲，且彎曲成朝向第一連接器10的寬度方向的中心膨出的部分發揮接觸部75a的功能。接觸部75a是接觸第二連接器101所設置有的第二高頻端子171的部分。
第一高頻端子71從安裝面10b側壓入位於嵌合凹部12b內的 第一高頻端子支持部16的第一高頻端子收容槽16a內，且基於被保持部73由第一高頻端子收容槽16a的內側的側面從兩側挾持，第一高頻端子71固定於第一基座11。在這種狀態下，即在第一高頻端子71安裝於第一基座11的狀態下，一對第一高頻端子71的接觸部75a相互面向相反的方向。
此外，第一連接器10放置在第一基板的表面上，其中作為焊料片的第一焊料片(未示出)施加於安裝面10b側，並利用加熱爐等通過加熱並熔融第一焊料片，第一連接器10固定且安裝在第一基板的表面上。注意的是，第一遮罩件50、第一端子61、第一高頻端子71等連接於第一基板的連接墊等的手段不是必須限定於焊接，而是可例如為導電接著劑等。此外，即使採用焊接，焊接可不通過施加焊料片而是通過施加焊膏(transferring cream solder)、轉移膏狀焊料、熱浸鍍鋅(hot-dip galvanizing)、噴射焊接(jet soldering)等來執行。在此，為了方便說明，將以採用焊料片的情況來說明。
第一焊料片包含：一對細長的帶狀的長邊部分，在第一連接器10的長度方向上直線地且連續地延伸；一對細長的帶狀的短邊部分，在第一連接器10的寬度方向上直線地且連續地延伸；以及多個矩形的短尺寸部分，其中長邊在第一連接器10的寬度方向延伸而短邊在第一連接器10的長度方向上延伸。注意的是，各短邊部分的兩端優選連接於長邊部分。此外，長邊部分和短邊部分不是必須連續地延伸而是可斷續地延伸，但在此以連續延伸來說明。
此外，一對長邊部分與第一遮罩件50的長邊部50a對應地附接於凸緣部54的下表面。一對短邊部分與第一遮罩件50的短邊部50b對應地附接於與凸緣部54的下表面。此外，各短尺寸部分設置在各第一端子61的尾部62的下表面以及各第一高頻端子71的尾部72的下表面。
當以這種方式設置的第一焊料片被加熱並熔融且第一連接器10安裝在第一基板的表面上時，在整個外周上連續地連接於在第一遮罩件50的整個外周上連續的外壁52的下端的彎曲部52a和凸緣部54無間隙地連接於第一基板的表面上的連接墊。因此，第一遮罩件50連接於第一基板的表面上的連接墊的強度高，且結果，整個第一連接器10的強度通過外周由第一遮罩件50圍繞而是高的。此外，由無間隙地連接於第一基板的表面上的連接墊的第一遮罩件50所發揮的電磁遮罩效果非常高，而且通過外周由第一遮罩件50圍繞，第一連接器10被非常有效地電磁遮罩。尤其是，凸緣部54的下表面的平滑度高。由此，第一遮罩件50連接於第一基板的表面上的連接墊的強度能做得極其高。此外，因為無間隙生成在第一基板的表面上的連接墊之間，所以電磁遮罩效果也能做得極其高。
由此，即使在小型低高度的情況下，因為強度和電磁遮罩效果高，所以第一連接器10也能傳輸高頻信號。例如，即使在第一連接器10的長度方向、寬度方向以及高度方向上的尺寸設定為3.3mm以下、2.3mm以下和0.7mm以下，第一高頻端子71也能傳輸約60GHz的高頻信號。
其次，將說明第二連接器101的構成。
圖7A~7B是示出第一實施例的第二連接器101的立體圖；圖8A~8C是根據第一實施例的第二連接器101的三面視圖；而圖9是根據第一實施例的第二連接器101的仰視圖。注意的是，在圖7A~7B中，圖7A是從上方斜地觀察的視圖，而圖7B是從下方斜地觀察的視圖；而在圖8A~8C中，圖8A是俯視圖，圖8B是側視圖，而圖8C是前視圖。
根據本實施例，第二連接器101具有：第二遮罩件150，作為第二外側遮罩件，為通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等的加工而形成的插頭遮罩件；以及第二基座111，作為第二連接器本體，通過合成樹脂等的絕緣材料一體地形成。第二基座111具有：平板狀的底板118；第二凸部112，作為凸部，在第二連接器101的長度方向中央從底板118的上表面向上突出；以及一對突出端部122，在第二連接器101的長度方向(X軸方向)兩端從底板118的上表面向上突出。第二凸部112比突出端部122窄且位於比突出端部122的兩側端更靠第二連接器101的寬度方向(Y軸方向)的內側。
第二凸部112是在第二連接器101的長度方向上延伸的大體呈長方體的元件。從上表面向下凹入的槽狀的中央槽112b形成於寬度方向中央，而在中央槽112b的左右兩側的部分是支援作為配合端子的第二端子161的端子支持壁112a。第二端子161以與第一端子61對應的數量按與第一端子61對應的間距設置，從而第二端子161的至少一部分在端子支持壁112a的表面上露出。換句話說，多個第二端子161沿各端子支持壁112a設 置，以形成一對並列的端子群列(配合端子群列)。
突出端部122包含：外壁面，面向第二連接器101的長度方向外側以及寬度方向兩側；上表面122b，其面向第二連接器101的嵌合面101a側；以及內壁面122c，其面向第二連接器101的長度方向內側。注意的是，各突出端部122與第二凸部112的長度方向兩端分隔開。此外，作為支持部的第二高頻端子支持部116形成於各突出端部122。第二高頻端子支援部116具有在上下方向上延伸的且具有當從上方觀察時大體呈U字狀的形狀的作為高頻端子收容槽的第二高頻端子收容槽116a。兩第二高頻端子支持部116設置成兩第二高頻端子收容槽116a的開口分別面向相反的方向，且如圖8A所示，兩第二高頻端子支持部116設置成當從上方觀察時(即在平面視圖中)於第二連接器101的中心點對稱且從第二連接器101的寬度方向的中心遠離並向寬度方向的外側偏離。此外，作為高頻端子的第二高頻端子171收容於第二高頻端子收容槽116a。此外，在板厚方向上貫通底板118的作為開口的第二高頻端子收容開口116b形成在第二高頻端子收容槽116a的下方和前方。此外，在各突出端部122上，從第二高頻端子收容開口116b到上表面122b的在上表面122b開口的作為配合端子收容凹部的第一高頻端子收容凹部116c形成在第二高頻端子收容槽116a的前方。
第二遮罩件150是通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等的加工而一體地形成的元件且是在平面視圖中大體呈矩形的框狀的元件，圍繞 第二基座111的整個外周。此外，第二遮罩件150包含：一對長邊部150a，在第二連接器101的長度方向上直線地延伸；一對短邊部150b，在第二連接器101的寬度方向上直線地延伸；以及四個拐角部150c，彎曲約90度，將長邊部150a的一端和短邊部150b的一端連接。
此外，第二遮罩件150包含：外壁152；內壁151，作為第二內側遮罩件；以及上壁153。此外，外壁152是在整個外周上連續的壁。此外，上壁153在各短邊部150b處、短邊部150b兩端的拐角部150c處以及各長邊部150a的兩端附近連接於外壁152的上端且形成為覆蓋突出端部122的上表面122b的至少一部分、優選過半。注意的是，第一高頻端子收容開口153a形成於上壁153，作為與第一高頻端子收容凹部116c對應的開口。此外，內壁151向下延伸，其上端連接於上壁153的第二連接器101的長度方向內側端且形成為覆蓋突出端部122的內壁面122c的至少一部分、優選大體整個。注意的是，內壁151的上端具有連接於上壁153的彎曲狀的上壁連接部151a，而內壁151的下端具有作為基板連接部的尾部151b，尾部151b彎曲成末端面向第二連接器101的長度方向內側。尾部151b平行於第二基板的表面且是通過焊接等連接於該表面上的連接墊。連接墊典型地連接於接地線。此外，周圍由與一對長邊部150a對應的外壁152和一對內壁151圍繞的空間是第一連接器10的第一凸部13插入並被收容的第二凹部113。
作為平面部的凸緣部154經由以約90度的角度彎曲的彎曲部 152a連接於外壁152的下端。彎曲部152a和凸緣部154圍繞整個外周以連續方式連接於外壁152的下端。注意的是，在圖中所示的示例中，小的凹口154a形成於凸緣部154的多個部位，但凹口154a能酌情省略。
凸緣部154發揮基板連接部的功能，凸緣部154的下表面平行於第二基板的表面且是通過焊接等連接於該表面上的連接墊的部分。連接墊典型地連接於接地線。此外，除了外壁152是在其整個外周上連續的壁之外，外壁152的下端還連接於與凸緣部154連續的元件，該元件是在剖視圖中在與外壁152正交的方向上延伸的元件。因此，外壁152較為剛性且抗變形。在本實施例中，以凸緣部154連續地在整個外周上連接於外壁152的下端的示例來說明，但是，如果較為高的剛度不要求，則凸緣部154可僅連接於一部分。
此外，與長邊部150a以及短邊部150b對應的外壁152具有向外突出的接合凸部152c。接合凸部152c是當第一連接器10和第二連接器101彼此嵌合時與形成在第一連接器10所設有的第一遮罩件50的內壁51上的接合凸部51c接合的部分，且接合凸部152c在第二連接器101的長度方向或寬度方向上直線地延伸。
注意的是，第二遮罩件150通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。換句話說，第二基座111利用合成樹脂等的絕緣材料充填第二遮罩件150預設在內部的模具的腔體來成形，且在突出端部122處一體地連接於第二遮罩件150。
第二端子161是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等的加工而一體地形成的元件，且具有：外側連接部165，在上下方向(Z軸方向)上延伸；尾部162，作為基板連接部，連接於外側連接部165的下端；上側連接部164，連接於外側連接部165的上端；以及內側連接部166，連接於上側連接部164的下端且面對外側連接部165。第二端子161可通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。即，第二基座111利用合成樹脂等的絕緣材料充填第二端子161預設在內部的模具的腔體來成形。
結果，第二端子161一體地附接於端子支持壁112a，從而第二端子161的至少一部分埋沒於第二基座111中的第二凸部112的端子支持壁112a內，且外側連接部165、上側連接部164以及內側連接部166的表面的至少一部分在端子支持壁112a的上表面及內側面露出。注意的是，外側連接部165以及內側連接部166的表面發揮接觸部的功能並接觸第一連接器10所設有的第一端子61。此外，尾部162從端子支持壁112a向第二基座111的寬度方向外側延伸並通過焊接等連接於與第二基板的導電跡線連結的連接墊。尾部162設置在當從第二連接器101的長度方向(X軸方向)觀察時與內壁151的尾部151b重疊的位置。注意的是，導電跡線可為提供電源的電源線，但典型地為信號線。此外，信號線以假定信號線不傳輸高頻信號而是傳輸通常頻率(例如，低於10GHz的頻率)的在頻率上比高頻信號低的信號來說明。
此外，第二端子161不是必須通過包覆成形或嵌件成形與第 二基座111一體化但可通過壓入等附接於第二基座111。在此，為了方便說明，以通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化的情況來說明。
第二高頻端子171是通過對導電金屬板實施衝壓、彎曲等的加工而一體地形成的元件，且具有：被保持部173；尾部172，作為基板連接部，連接於被保持部173的下端；以及上側連接部175，連接於被保持部173的上端。
被保持部173在上下方向上延伸且是壓入並保持於第二高頻端子收容槽116a內的部分。如前所述，兩第二高頻端子支持部116佈置成第二高頻端子收容槽116a的開口面向相反的方向，且因此通過被保持部173保持於第二高頻端子收容槽116a內的兩第二高頻端子171在方位上處於面向相反的方向。注意的是，第二高頻端子171不是必須通過壓入而附接於第二基座111而是可通過包覆成形或嵌件成形與第二基座111一體化。在此，為了方便說明，以被保持部173壓入並保持於第二高頻端子收容槽116a內的情況來說明。
尾部172彎曲並連接於被保持部173、在左右方向(Y軸方向)上(即朝向第二連接器101的寬度方向的中心)延伸，且通過焊接等連接於與第二基板的導電跡線連結的連接墊。注意的是，前述的導電跡線為信號線，信號線典型地以傳輸高的頻率(例如，10GHz以上的頻率)的諸如RF信號的高頻信號來說明。
此外，上側連接部175以當從第二連接器101的長度方向觀察 時的大體呈S字狀彎曲，且彎曲以朝向第二連接器101的寬度方向的中心膨出的部分發揮接觸部175a的功能。接觸部175a是接觸第一連接器10所設有的第一高頻端子71的部分。
第二高頻端子171從安裝面101b側壓入位於突出端部122上的第二高頻端子支持部116的第二高頻端子收容槽116a內，並基於被保持部173由第二高頻端子收容槽116a的內側的側面從兩側挾持，第二高頻端子171固定於第二基座111。在這種狀態下，換句話說，在第二高頻端子171安裝於第二基座111的狀態下，一對第二高頻端子171的接觸部175a相互面向相反的方向。
注意的是，在圖中所示的示例中，第二高頻端子171形成為具有與第一高頻端子71相同的尺寸和形狀。因此，第一高頻端子71能用作第二高頻端子171。
此外，第二連接器101放置在第二基板的表面上，其中作為焊料片的第二焊料片(未示出)施加於安裝面101b側，且通過利用加熱爐等加熱並熔融第二焊料片第二連接器101固定並安裝在第二基板的表面上。注意的是，將第二遮罩件150、第二端子161、第二高頻端子171等連接於第二基板的連接墊等的手段不是必須限定於焊接，而是可例如為導電接著劑等。此外，即使採用焊接，焊接可不通過施加焊料片而是通過施加焊膏、轉移膏狀焊料、熱浸鍍鋅、噴射焊接等來執行。在此，為了方便說明，以採用第二焊料片的情況來說明。
第二焊料片包含：一對細長的帶狀的長邊部分，在第二連接器101的長度方向上直線地且連續地延伸；多個細長的帶狀的短邊部分，在第二連接器101的寬度方向上直線地且連續地延伸；以及多個矩形的短尺寸部分，其中長邊在第二連接器101的寬度方向上延伸而短邊在第二連接器101的長度方向上延伸。注意的是，各短邊部分的兩端優選連接於長邊部分。此外，長邊部分和短邊部分不是必須連續地延伸而是可斷續地延伸但在此以連續延伸來說明。
此外，一對長邊部分與第二遮罩件150的長邊部150a對應地設置在凸緣部154的下表面上，一對短邊部分與第二遮罩件150的短邊部150b對應地設置在凸緣部154的下表面上，而另一對短邊部分設置在內壁151的尾部151b的下表面上。此外，各短尺寸部分設置在各第二端子161的尾部162的下表面以及各第二高頻端子171的尾部172的下表面上。
當以這種方式設置的第二焊料片被加熱並熔融且第二連接器101安裝在第二基板的表面上時，在整個外周上連續地連接於在第二遮罩件150中的整個外周上連續的外壁152的下端的彎曲部152a和凸緣部154無間隙連接於第二基板的表面上的連接墊。因此，第二遮罩件150連接於第二基板的表面上的連接墊的強度高，且結果，外周由第二遮罩件150圍繞的整個第二連接器101的強度高。此外，由無間隙地連接於第二基板的表面上的連接墊的第二遮罩件150發揮的電磁遮罩效果非常高，且外周由第二遮罩件150圍繞的第二連接器101被非常有效地電磁遮罩。尤其 是，凸緣部154的下表面的平滑度高。由此，第二遮罩件150連接於第二基板的表面上的連接墊的強度能做得極其高。此外，因為無間隙生成在第二基板的表面上的連接墊之間，所以電磁遮罩效果也能做得極其高。
此外，第二連接器101的長度方向兩端的突出端部122中的每一個在面對第二連接器101的長度方向外側和寬度方向兩側的外壁面上由第二遮罩件150的外壁152覆蓋，面對第二連接器101的嵌合面101a的上表面122b由第二遮罩件150的上壁153覆蓋，而面對第二連接器101的長度方向內側的內壁面122c由第二遮罩件150的內壁151覆蓋。因此，整個外周被遮罩，且由在突出端部122上形成的第二高頻端子支持部116支持的第二高頻端子171被非常有效地電磁遮罩。
由此，因為強度和電磁遮罩效果高，所以，即使在小型低高度的情況下，第二連接器101也能傳輸高頻信號。例如，即使第二連接器101的長度方向、寬度方向以及高度方向的尺寸設定為2.9mm以下、1.9mm以下以及0.7mm以下，第二高頻端子171也能傳輸約60GHz的高頻信號。
接下來說明具有前述構成的第一連接器10和第二連接器101的嵌合動作。
圖10是第一實施例的第一連接器10和第二連接器101的嵌合初期的狀態的平面視圖。圖11A~11B是第一實施例的第一連接器10和第二連接器101的嵌合初期的狀態的剖視圖。圖12是第一實施例的第一連接器10和第二連接器101的嵌合完成的狀態的立體圖。圖13是第一實施例 的第一連接器10和第二連接器101的嵌合完成的狀態的平面視圖。圖14A~14B是第一實施例的第一連接器10和第二連接器101的嵌合完成的狀態的側剖視圖。圖15A~15B是第一實施例的第一連接器10和第二連接器101之間的嵌合完成的狀態的橫剖視圖。注意的是，在圖11A~11B中，圖11A是沿圖10的線C-C的剖視圖；而圖11B是沿圖10的線D-D的剖視圖；而在圖14A~14B中，圖14A是沿圖13的線E-E的剖視圖；而圖14B是沿圖13的線F-F的剖視圖。在圖15A~15B中，圖15A是沿圖13的線G-G的剖視圖；而圖15B是沿圖13的線H-H的剖視圖。
在此，通過將第一端子61的尾部62、第一高頻端子71的尾部72以及整個外周上連續地連接於在第一遮罩件50整個外周上連續的外壁52的下端的彎曲部52a和凸緣部54通過焊接連接於與第一基板的導電跡線(未示出)連結的連接墊，第一連接器10表面安裝於第一基板。此外，與連接於第一高頻端子71的尾部72的連接墊連結的導電跡線是信號線並像連接於天線的天線線一樣傳輸高頻信號。與連接於第一遮罩件50的彎曲部52a和凸緣部54的連接墊連結的導電跡線是接地線。此外，與連接於第一端子61的尾部62的連接墊連結的導電跡線是傳輸比高頻信號低的頻率的信號的信號線。
同樣地，通過將第二端子161的尾部162、第二高頻端子171的尾部172、第二遮罩件150上的內壁151的尾部151b以及在整個外周上連續地連接於在第二遮罩件150的整個外周上連接的外壁152的下端彎曲部 152a和凸緣部154通過焊接連接於與第二基板的導電跡線(未示出)連結的連接墊，第二連接器101表面安裝於第二基板。此外，與連接於第二高頻端子171的尾部172的連接墊連結的導電跡線是信號線並像連接於天線的天線線一樣傳輸高頻信號。與連接於第二遮罩件150的內壁151的尾部151b以及第二遮罩件150的彎曲部152a和凸緣部154的連接墊連結的導電跡線是接地線。此外，與連接於第二端子161的尾部162連接的連接墊連結的導電跡線是傳輸比高頻信號低的頻率的信號的信號線。
首先，操作者將第一連接器10的嵌合面10a和第二連接器101的嵌合面101a置於如圖1所示地彼此面向，且當第一連接器10的第一凸部13的位置與第二連接器101的第二凹部113的位置匹配，且第二連接器101的突出端部122的位置與第一連接器10的對應的嵌合凹部12b匹配時，第一連接器10和第二連接器101的定位完成。
在這種狀態下，當使第一連接器10和/或第二連接器101在接近對方側的方向(即在嵌合方向)上移動時，第二連接器101的第二遮罩件150插入第一連接器10的第一遮罩件50的收容部50d，第一連接器10的第一凸部13插入第二連接器101的第二凹部113，而第二連接器101的突出端部122插入第一連接器10的嵌合凹部12b。
注意的是，第一遮罩件50的連結部53存在於第一連接器10的嵌合面10a以圍繞第一連接器10的嵌合面10a的周圍，而第二遮罩件150的外壁152和上壁153存在於第二連接器101的嵌合面101a。因此，第一連 接器10的嵌合面10a和第二連接器101的嵌合面101a即使在彼此接觸時也不會受損或破損。
此外，在圖10和圖11所示的嵌合初期的狀態(即在第二遮罩件150的第二連接器101的嵌合面101a附近的部分稍微進入第一連接器10的第一遮罩件50的收容部50d內的狀態)下，外壁152的嵌合面101a的在第二遮罩件150的拐角部150c附近處的部分接觸在第一遮罩件50的拐角部50c處的嵌合定位部51b的上端附近(嵌合面10a附近)的平緩傾斜表面51h，並插入收容部50d內同時接觸平緩傾斜表面51h並由平緩傾斜表面51h引導，如圖11A和圖11B所示。由此，第二連接器101相對第一連接器10被定位。注意的是，嵌合定位部51b所包含的拐角部50c與第一基座11的拐角部17一體化，且拐角部50c的裡側由構成第一基座11的絕緣材料充填，且因此拐角部50c是堅固的。因此，嵌合定位部51b具有高的堅固性，而且即使第二連接器101的第二遮罩件150的嵌合面101a附近的部分接觸嵌合定位部51b，嵌合定位部51b也不會變形或破損。
此外，外壁152的嵌合面101a的在第二遮罩件150的拐角部150c附近的部分在接觸平緩傾斜表面51h之後接觸第一遮罩件50的嵌合彈性部51a的傾斜表面51d。結果，能減少嵌合彈性部51a受損。
由此，如圖12至圖15所示，當第一連接器10和第二連接器101的嵌合完成時，第一端子61和第二端子161導通，而第一高頻端子71和第二高頻端子171達到導通狀態。
具體地，第二基座111的第二凸部112的一對端子支持壁112a插入第一基座11的一對內凹槽部12a內，且如圖15A所示，第一端子61的突出到內凹槽部12a內且彼此面對的外側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a接觸在端子支持壁112a的外側面及內側面上露出的第二端子161的外側連接部165和內側連接部166。
此時，第一端子61的下側連接部64及其附近具有大體呈U字狀的形狀且能夠彈性變形，從而相互面對的外側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a之間的間隔能夠彈性地擴張。因此，外側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a之間的間隔被插入它們之間的第二端子161彈性地推開，且反作用地，第二端子161由外側連接部65的接觸部65a和內側連接部66的接觸部66a從兩側彈性地挾持。結果，第一端子61的外側連接部65的接觸部65a與第二端子161的外側連接部165以及第一端子61的內側連接部66的接觸部66a與第二端子161的內側連接部166即使遭受衝擊或振動也會維持接觸且不會分離，且由此能維持穩定的導通狀態。此外，相互對應的第一端子61和第二端子161處於在兩點處接觸的狀態(所謂的兩點接觸)，而且即使在一點處的接觸被解除，也會維持在另一點處的接觸，且由此能穩定維持接觸狀態。
此外，位於嵌合凹部12b中的第一高頻端子支持部16插入突出端部122的第一高頻端子收容凹部116c內，且第一高頻端子71的接觸部75a和第二高頻端子171的接觸部175a彼此接觸，如圖15B所示。此時，第 一高頻端子71的接觸部75a和第二高頻端子171的接觸部175a能夠在第一連接器10和第二連接器101的寬度方向上彈性地位移，因為彎曲的上側連接部75、175自身能夠彈性地變形。結果，即使遭受衝擊或振動，彼此對應的第一高頻端子71的接觸部75a和第二高頻端子171的接觸部175a也會維持接觸且不分離，且由此能維持穩定的導通的狀態。注意的是，彼此對應的第一高頻端子71和第二高頻端子171僅在一個點處(所謂的單個接觸點)彼此接觸，從而在從第一高頻端子71的尾部72到第二高頻端子171的尾部172的信號傳輸線路中不會形成無意的截線(stub)或分路(divided circuit)。因此，能穩定傳輸線路的阻抗並能得到良好的SI特性。
在這種方式下，彼此接觸的第一高頻端子71和第二高頻端子171的整個外周由第一遮罩件50的內壁51和外壁52以及第二遮罩件150的內壁151和外壁152連續地圍繞，並且因被連續地圍繞而被極為有效地遮罩。因此，從第一高頻端子71的尾部72到第二高頻端子171的尾部172的信號的傳輸線路的阻抗穩定，且能得到良好的SI特性。
此外，當第二連接器101的第二遮罩件150插入第一連接器10的第一遮罩件50的收容部50d內時，第二遮罩件150的外壁152的外表面接觸或接近第一遮罩件50的內壁51的內表面且如圖14A和15A所示，在第二遮罩件150的外壁152上形成的接合凸部152c與在第一遮罩件50的內壁51上形成的接合凸部51c接合。注意的是，內壁51的形成接合凸部51c的嵌合彈性部51a通過在其兩端的狹縫部53a而與其它部分分離開且是較為 柔性的；而且能可靠地維持與第二遮罩件150的外壁152的接合凸部152c接合的狀態。結果，第一遮罩件50和第二遮罩件150被鎖定並防止第一連接器10和第二連接器101之間的嵌合狀態被解除。此外，第一遮罩件50和第二遮罩件150彼此接觸且導通並處於等電位，而且因此，電磁遮罩性提高。
由此，在本實施例中，連接器對包含：第一連接器10，其設有第一基座11、附接於第一基座11的第一端子61、附接於第一基座11的第一高頻端子71以及圍繞第一基座11的整個外周的第一遮罩件50；以及第二連接器101，其與第一連接器10嵌合、設有第二基座111、附接於第二基座111的第二端子161、附接於第二基座111的第二高頻端子171以及圍繞第二基座111的整個外周的第二遮罩件150。此外，第二連接器101安裝於第二基座111，而在第二連接器101的寬度方向上延伸的內壁151還設置在第二端子161和第二高頻端子171之間。
結果，第一端子61和第一高頻端子71以及第二端子161和第二高頻端子171能附接於安裝在第一基板和第二基板上的小型低高度化的第一連接器10和第二連接器101。由此，即使在小型低高度的情況下，也能獲得高的強度、也能得到高的遮罩效果且也可提高可靠性。
此外，針對本實施例，第一連接器10具有第一基座11、安裝於第一基座11的第一端子61、安裝於第一基座11的第一高頻端子71以及圍繞第一基座11的整個外周的第一遮罩件50，且第一連接器10與第二連 接器101嵌合。此外，第一遮罩件50包括：傾斜表面51d以及平緩傾斜表面51h，作為傾斜部，向下傾斜地延伸且形成在上端處的內周緣處；長邊部50a以及短邊部50b，作為多個直線部；以及多個拐角部50c。第一遮罩件50在拐角部50c處與第一基座11一體地連接而在長邊部50a以及短邊部50b處與第一基座11分離。
因此，安裝第一端子61和第一高頻端子71的第一連接器10的第一基座11的整個外周由第一遮罩件50圍繞，且第一遮罩件50的拐角部50c一體地連接於第一基座11，且由此在小型低高度的情況下能得到高的遮罩效果，且能提高可靠性同時獲得高的強度。
此外，第一遮罩件50包括：外壁52；內壁51，在外壁52的內側、大體平行於外壁52；連結部53，且將外壁52的上端與內壁51的上端連結；凸緣部54，其向外延伸並連接於外壁52的下端；以及收容部50d，其收容第二連接器101，其中，收容部50d的周圍由內壁51圍繞。內壁51在長邊部50a以及短邊部50b包括與第二連接器101的第二遮罩件150彈性接觸的嵌合彈性部51a。因此，第一遮罩件50能可靠地維持與第二連接器101的第二遮罩件150接觸且不會受損或破損。
此外，外壁52和凸緣部54在第一基座11的整個外周上連續。因此，第一遮罩件50的強度和遮罩效果提高，且結果，第一連接器10的強度和遮罩效果提高。
此外，嵌合彈性部51a沿長邊部50a以及短邊部50b通過狹縫 部53a與內壁51的其他的部分分離。因此，嵌合彈性部51a能自由地彈性地變形，且能可靠地維持與第二連接器101的第二遮罩件150的接觸。此外，防止第一遮罩件50受到的外力傳遞至第一基座11，且第一基座11不會受損或破損。
此外，嵌合彈性部51a包括：傾斜表面51d，其從連結部53朝向收容部50d的內部向下傾斜地延伸；以及接合凸部51c，其朝向收容部50d的內部突出並形成在傾斜表面51d的下端。因此，當第一連接器10和第二連接器101嵌合時，第二遮罩件150能由傾斜表面51d順利地引導，且接合凸部51c能可靠地接合第二遮罩件150，因此能防止第一連接器10和第二連接器101之間的嵌合解除。
此外，拐角部50c包括平緩傾斜表面51h，平緩傾斜表面51h從連結部53朝向收容部50d的內部向下傾斜地延伸，且具有比傾斜表面51d平緩的傾斜角。因此，當第一連接器10和第二連接器101嵌合時，平緩傾斜表面51h與插入到收容部50d內的第二連接器101接觸，且隨後傾斜表面51d與插入到收容部50d內的第二連接器101接觸，故能降低嵌合彈性部51a的受損。
此外，在拐角部50c，由外壁52、內壁51以及連結部53界定的空間由構成第一基座11的材料充填。因此，拐角部50c具有高的堅固性，且即使與第二連接器101的第二遮罩件150接觸也不會變形或破損，且因此當第一連接器10和第二連接器101嵌合時在一起能可靠地執行第二連 接器101關於第一連接器10的定位。
此外，在本實施例中，第二連接器101包含：第二基座111；第二端子161，其安裝於第二基座111；第二高頻端子171，其安裝於第二基座111；以及第二遮罩件150，其圍繞第二基座111的整個外周。此外，第二遮罩件150包含內壁151，內壁151在第二端子161和第二高頻端子171之間在第二連接器101的寬度方向延伸，且由此當第一連接器10和第二連接器101嵌合時第一遮罩件50和第二遮罩件150接觸並導通。因此，在小型低高度的情況下，能獲得高的強度、得到高的遮罩效果以及提高可靠性。
此外，針對本實施例，第一連接器10具有第一基座11、安裝於第一基座11的第一端子61、安裝於第一基座11的第一高頻端子71以及圍繞第一基座11的第一遮罩件50，且第一連接器10與第二連接器101嵌合。此外，第一遮罩件50包含作為四個直線部的長邊部50a以及短邊部50b和四個拐角部50c，且還包含：外壁52；內壁51，其在外壁52的內側、大體平行於外壁52；以及連結部53，其將內壁51的上端與外壁52的上端連結。外壁52的下方連接於第一基板，而且在拐角部50c處，由外壁52、內壁51以及連結部53界定的空間由構成第一基座11的材料充填，且內壁51在長邊部50a以及短邊部50b包含能接觸第二連接器101的嵌合彈性部51a，且由此當從嵌合方向觀察時，端凹部18c和外凹槽部12c形成在第一基座11不存的設置嵌合彈性部51a的區域中，且由此嵌合彈性部51a不與第一端子61和第一高頻端子71重疊。因此，在小型低高度的情況下，獲得 高的強度，得到高的遮罩效果，並能提高可靠性。
接著，下面將說明第二實施例。注意的是，具有與第一實施例相同的構造的部分通過賦予相同的圖式符號而省略其說明。此外，與第一實施例相同的動作和效果的說明也將省略。
圖16是根據第二實施例的第一連接器10的分解圖，圖17A~17B是第二實施例的第一連接器10的兩面視圖，圖18A~18B是第二實施例的第一遮罩件50的兩面視圖，而圖19A~19B是第二實施例的第一基座的兩面視圖。在圖17A~17B中，圖17A是俯視圖而圖17B是沿圖17A的線I-I作出的剖視圖；在圖18A~18B中，圖18A是俯視圖而圖18B是沿圖18A的線J-J作出的剖視圖；而在圖19A~19B中，圖19A是俯視圖而圖19B是沿圖19A的線K-K作出的剖視圖。
此外，本實施例的第一連接器10與第一實施例一樣，且具有：第一遮罩件50，作為第一外側遮罩件，是通過對導電金屬板實施衝壓、拉拔等的加工而形成的插座遮罩件；以及第一基座11，作為第一連接器本體，由合成樹脂等的絕緣材料一體地形成。此外，如果第一遮罩件50通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化，則第一基座11將在四個拐角的拐角部17處一體地連接於第一遮罩件50。因此，第一基座11和第一遮罩件50不存在分離，但為了便於說明，在圖16中，基座11和第一遮罩件50示出為存在分離，且在圖18A~18B和圖19A~19B中，第一基座11和第一遮罩件50示出為分離。
本實施例中的各拐角部17與第一實施例一樣，且其包括：上壁部17a，呈圓筒壁的四分割的之一的形狀，具有在平面視圖中約90度的中心角的圓弧狀的形狀；圓筒面狀的外壁部17b，從上壁部17a的外緣向下(在Z軸負方向)延伸；圓筒面狀的內壁部17c，從上壁部17a的內緣向下延伸；以及一對平板狀的側壁部17d，從上壁部17a的與約90度的中心角的圓弧的兩端對應的緣向下延伸。注意的是，在圖16所示的示例中，除周緣外的凹入的凹入部17d1形成於各側壁部17d，但凹入部17d1能省略，且與第一實施例一樣，側壁部17d能是平面。
此外，內壁部17c具有遮罩件收容部17e，遮罩件收容部17e凹入以收容第一遮罩件50的嵌合定位部51b所包含的拐角部50c處的內壁51。然而，針對本實施例，遮罩件收容部17e與第一實施例不同，且不具有扇狀部17f，但下端部形成為大體平行於底板18的連接部18a的上表面。此外，如圖16和圖19B所示，針對遮罩件收容部17e的下端附近的至少一部分，鎖定凸部17h優選形成為作為鎖定部朝向收容部50d的內部突出。
另外，針對本實施例，第一遮罩件50的嵌合定位部51b所包含的拐角部50c與第一實施例不同，且不包括扇狀部51f，且下端部形成為在凸緣部54處大體平行於上表面。此外，與第一實施例一樣，包括拐角部50c的嵌合定位部51b的上端附近具有朝向收容部50d的內部向下平緩地傾斜的平緩傾斜表面51h。
注意的是，針對本實施例，嵌合定位部51b包括定位下部 51j，定位下部51j從平緩傾斜表面51h的下端向下大體鉛直地延伸。此外，如圖18B所示，定位下部51j的內壁面(即面向外壁52的壁面的下端部附近的至少一部分)優選具有朝向收容部50d的內部凹入而形成的作為被鎖定部的鎖定凹部51k。
因此，如圖17B所示，當第一遮罩件50通過包覆成形或嵌件成形與第一基座11一體化時，構成第一基座11的材料的充填在拐角部50c的裡側的部分進入鎖定凹部51k，形成鎖定凸部17h，且由此鎖定凸部17h和鎖定凹部51k嚙合在一起。因此，拐角部50c和拐角部17將可靠地一體化且不能分離。注意的是，定位下部51j的外壁面(即面對收容部50d的內部的壁面)與拐角部17的內壁部17c大體處於在鉛直方向上延伸的同一面上。注意的是，鎖定凸部17h和鎖定凹部51k的凹凸可針對凹凸具有相互相反的形狀，或換句話說，被鎖定部能以鎖定凸部形成，且鎖定部能以鎖定凹部形成。
此外，針對本實施例，第一基座11的充填在作為第一遮罩件50的彎曲部的拐角部50c的裡側內的部分(或換句話說，作為拐角部17的內側面的圓筒面狀的內壁部17c中的圓弧)的長度設定為短於內壁51的下端51m在拐角部50c處的圓弧的長度。因此，當第一連接器10和第二連接器101嵌合時在一起，插入收容部50d內的第二連接器101由拐角部50c的平緩傾斜表面51h引導而不受內壁部17c影響，且由此能得到與第一連接器10的可靠嵌合。
此外，針對本實施例，拐角部17的下端17j的位置設定為高於外壁52的下端在拐角部50c處的位置，如圖17B所示。因此連接於外壁52的下端的凸緣部54能通過採用焊接可靠地連接於第一基板的連接墊，且第一連接器10能可靠地安裝於第一基板。
另外，本實施例中的第一連接器10和第二連接器101的其他的基本構成與前述的第一實施例相同，且因此，省略其說明。
此外，本實施例中的第一連接器10和第二連接器101嵌合的動作及第一連接器10和第二連接器101的嵌合狀態的其他的構成及效果與前述的第一實施例相同，且因此，省略其說明。
注意的是，本文的公開內容說明了與合適的示例性實施例相關的特徵。在閱讀本文的公開內容後，本領域技術人員將自然地想到在所附申請專利範圍的範圍和精神內的各種其他實施例、修改和變形。
[產業上的利用可能性]
本公開能適用於第一連接器10以及連接器對。
10:第一連接器
12:第一凹部
13:第一凸部
50:第一遮罩件
61:第一端子
71:第一高頻端子
101:第二連接器
150:第二遮罩件
152:外壁
152c:接合凸部
161:第二端子
171:第二高頻端子

Claims (17)

  1. 一種第一連接器，(a)其是與一第二連接器嵌合的第一連接器，包括：一第一連接器本體；一第一端子，附接於所述第一連接器本體；一第一高頻端子，附接於所述第一連接器本體；以及一第一遮罩件，圍繞於所述第一連接器本體的整個外周；其中，(b)所述第一遮罩件包含向下傾斜地延伸的形成在上端的內緣處的傾斜部，且還包含多個直線部以及多個彎曲部；所述第一連接器本體在所述多個彎曲部處與所述第一遮罩件一體地連接，以及所述第一連接器本體在所述直線部處與所述第一遮罩件分離。
  2. 根據請求項1所述的第一連接器，其中，所述第一遮罩件包括：一外壁；一內壁，其形成在所述外壁的內側；一連結部，其將所述外壁的上端和所述內壁的上端連結；向外延伸的一凸緣部，其連接於所述外壁的下端；以及一收容部，其周圍由所述內壁圍繞並收容所述第二連接器；以及所述內壁在所述直線部處具有嵌合彈性部，所述嵌合彈性部彈性地連接於所述第二連接器的第二遮罩件。
  3. 根據請求項2所述的第一連接器，其中，所述外壁和凸緣部圍繞於所述第一連接器本體的整個外周。
  4. 根據請求項2或3所述的第一連接器，其中，所述嵌合彈性部通過狹縫部在所述直線部處與所述內壁的其他部分分離。
  5. 根據請求項2所述的第一連接器，其中，所述嵌合彈性部包括：傾斜表面，從所述連結部向所述收容部的內部向下傾斜地延伸；以及內壁下部，形成在所述傾斜表面的下端處且向下延伸。
  6. 根據請求項5所述的第一連接器，其中，所述彎曲部包括：平緩傾斜表面，其從所述連結部向所述收容部的內部向下傾斜地延伸並具有比所述傾斜表面平緩的一傾斜角。
  7. 根據請求項2所述的第一連接器，其中，在所述彎曲部，由所述外壁、所述內壁以及所述連結部界定的空間內由構成所述第一連接器本體的材料充填。
  8. 根據請求項7所述的第一連接器，其中，所述彎曲部的內壁面具有被鎖定部，且所述構成的材料具有與所述被鎖定部嚙合的鎖定部。
  9. 一種連接器對，包括根據請求項1-8中的任一項所述的第一連接器以及與所述第一連接器嵌合的一第二連接器。
  10. 根據請求項9所述的連接器對，其中，所述第二連接器包括：一第二連接器本體；一第二端子，其附接於所述第二連接器本體；一第二高頻端子，其附接於所述第二連接器本體；以及一第二遮罩件，其圍繞所述第二連接器本體的整個外周；所述第二遮罩件包括在所述第二端子和所述第二高頻端子之間在所述第二連接器的寬度方向上延伸的第二內側遮罩件；以及 當所述第一連接器與所述第二連接器嵌合時，所述第一遮罩件和所述第二遮罩件接觸並導通。
  11. 一種第一連接器，其與第二連接器嵌合，包括：(a)一第一連接器本體；一第一端子，附接於所述第一連接器本體；一第一高頻端子，附接於所述第一連接器本體；以及一第一遮罩件，其圍繞所述第一連接器本體；其中，(b)所述第一遮罩件包括四個直線部和四個彎曲部，且還包括：一外壁；在所述外壁的內側且大體平行於所述外壁的一內壁；以及將所述外壁的上端與所述內壁的上端連結的一連結部；(c)在所述彎曲部處，由所述外壁、所述內壁以及所述連結部界定的空間由構成所述第一連接器本體的材料充填；(d)所述內壁在所述直線部處包括能夠接觸所述第二連接器的一嵌合彈性部；以及(e)當從嵌合方向觀察時，所述第一連接器本體不存在於所述嵌合彈性部所處的區域中，且所述嵌合彈性部不與所述第一端子或所述第一高頻端子重疊。
  12. 根據請求項11所述的第一連接器，其中，所述第一連接器本體的圓筒面狀的內壁在所述彎曲部處的圓弧的長度短於所述第一遮罩件的所述內壁的下端在所述彎曲部處的圓弧的長度。
  13. 根據請求項11所述的第一連接器，其中，所述第一連接器本體的下端在所述彎曲部處的位置高於所述第一遮罩件的所述外壁的下端在所述彎曲部處的位置。
  14. 根據請求項12所述的第一連接器，其中，所述第一遮罩件的所述外壁的下端在所述彎曲部包括一凸緣部。
  15. 根據請求項11所述的第一連接器，其中，所述彎曲部的內壁面具有被鎖定部，而所述構成的材料具有與所述被鎖定部嚙合的鎖定部。
  16. 一種連接器對，包括根據請求項11-15中的任一項所述的第一連接器以及與所述第一連接器嵌合的一第二連接器。
  17. 根據請求項16所述的連接器對，其中，所述第二連接器包括：一第二連接器本體；一第二端子，其附接於所述第二連接器本體；一第二高頻端子，其附接於所述第二連接器本體；以及一第二遮罩件，其圍繞所述第二連接器本體的整個外周；所述第二遮罩件包括在所述第二端子和所述第二高頻端子之間在所述第二連接器的寬度方向上延伸的一第二內側遮罩件；以及當所述第一連接器和所述第二連接器嵌合時，所述第一遮罩件和所述第二遮罩件接觸並導通。
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