CN115917889A - 基板连接器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 282
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 260
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 208000032365 Electromagnetic interference Diseases 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- ZMRUPTIKESYGQW-UHFFFAOYSA-N propranolol hydrochloride Chemical compound [H+].[Cl-].C1=CC=C2C(OCC(O)CNC(C)C)=CC=CC2=C1 ZMRUPTIKESYGQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6588—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6597—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a contact of the connector
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Abstract
本发明涉及一种基板连接器,其中,包括:复数个RF接触件,用于传输RF(Radio Frequency)信号;绝缘部,支撑复数个所述RF接触件;复数个传输接触件,在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合,以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开;接地壳体,结合有所述绝缘部;第1接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间;以及第2接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间,复数个所述第1RF接触件中的第1‑1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1‑2RF接触件沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置,所述第1接地接触件包括第1‑1接地接触件,所述第1‑1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1‑1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第1‑1RF接触件和所述第1‑2RF接触件之间。
Description
技术领域
本发明涉及为了复数个基板间的电连接而设置于电子设备的基板连接器。
背景技术
连接器(Connector)是一种为了电连接而设置于各种电子设备的器件。例如,连接器设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备,使得设置于电子设备内的各种部件可以彼此电连接。
通常,在电子设备中,智能手机、平板PC等无线通信设备的内部设置有RF连接器和基板对基板连接器(Board to Board Connector;以下称为“基板连接器”)。RF连接器用于传递RF(Radio Frequency,无线射频)信号。基板连接器用于处理相机等的数字信号。
这样的RF连接器和基板连接器安装于PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)。由于现有技术中若干个基板连接和RF连接器与复数个部件一起安装于有限的PCB空间,因此存在PCB安装面积变大的问题。因此,随着智能手机的小型化趋势,需要一种通过将RF连接器和基板连接器一体化,从而以较小的PCB安装面积实现最优化的技术。
图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
参照图1,现有技术的基板连接器100包括第一连接器110和第二连接器120。
所述第一连接器110用于结合于第一基板(未图示)。所述第一连接器110可以通过复数个第一接触件111来与所述第二连接器120电连接。
所述第二连接器120用于结合于第二基板(未图示)。所述第二连接器120可以通过复数个第二接触件121来与所述第一连接器110电连接。
随着复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121彼此连接,现有技术的基板连接器100可以将所述第一基板和所述第二基板彼此电连接。另外,在复数个所述第一接触件111和复数个所述第二接触件121中的一部分接触件用作用于传输RF信号的RF接触件的情况下,现有技术的基板连接器100可以实现为,通过所述RF接触件在所述第一基板和所述第二基板间传输RF信号。
在此,现有技术的基板连接器100存在以下问题。
第一、现有技术的基板连接器100在将复数个所述接触件111、121中相隔距离较近的复数个接触件用作所述RF接触件的情况下,由于复数个所述RF接触件111'、111"、121'、121"彼此间的RF信号干扰,无法顺畅地进行信号传送。
第二、在现有技术的基板连接器100中,虽然在连接器最外围部设置有RF信号屏蔽部112而可以屏蔽RF信号辐射到外部,但是无法实现RF信号间的屏蔽。
第三、在现有技术的基板连接器100中,复数个RF接触件111'、111"、121'、121"分别包括安装于基板的复数个安装部111a'、111a"、121a'、121a",复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"被配置为露出到外部。由此,现有技术的基板连接器100无法实现对复数个所述安装部111a'、111a"、121a'、121a"的屏蔽。
发明内容
所要解决的技术问题
本发明为解决上述问题而提出,其目的在于,提供一种能够降低复数个RF接触件之间发生RF信号干扰的可能性的基板连接器。
解决问题的技术方案
为了解决如上所述的课题,本发明可以包括如下构成。
本发明的基板连接器可以包括:复数个RF接触件,用于传输RF信号;绝缘部,支撑复数个所述RF接触件;复数个传输接触件,在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合,以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开;接地壳体,结合有所述绝缘部;第1接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间;以及第2接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间。复数个所述第1RF接触件中的第1-1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1-2RF接触件可以沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置。所述第1接地接触件可以包括第1-1接地接触件,所述第1-1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间。
本发明的基板连接器可以包括:复数个RF接触件,用于传输RF信号;绝缘部,支撑复数个所述RF接触件;复数个传输接触件,在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合,以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开;接地壳体,结合有所述绝缘部;第1接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间;以及第2接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间。复数个所述第1RF接触件中的第1-1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1-2RF接触件可以沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置。所述第1接地接触件包括第1-1接地接触件,所述第1-1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且通过与相对连接器的接地接触件的连接来屏蔽以所述第二轴方向为基准的所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间。所述第1-1接地接触件可以包括第1-1连接臂,所述第1-1连接臂随着与相对连接器的接地接触件连接而弹性移动。
技术效果
根据本发明,可以实现如下效果。
本发明可以利用接地壳体和接地接触件来实现对复数个RF接触件屏蔽信号、电磁波等的功能。由此,本发明能够防止从复数个RF接触件产生的电磁波被位于电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰,并且能够防止从位于电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个RF接触件传输的RF信号干扰。因此,本发明能够利用接地壳体和接地接触件来提高EMI(Electro Magnetic Interference,电磁干扰)屏蔽性能、EMC(ElectroMagnetic Compatibility,电磁兼容)性能。
本发明可以被实现为,使包括基板上安装的部分在内的复数个RF接触件的全部位于接地壳体的内侧。由此,本发明可以利用接地壳体来加强对复数个RF接触件的屏蔽功能,从而能够实现完全屏蔽。
附图说明
图1是现有技术的基板连接器的示意性的立体图。
图2是本发明的基板连接器中插座连接器和插头连接器的示意性的立体图。
图3是第一实施例的基板连接器的示意性的立体图。
图4是第一实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。
图5是用于说明第一实施例的基板连接器中接地环路概念性的俯视图。
图6是第一实施例的基板连接器中第1接地接触件和第2接地接触件的示意性的立体图。
图7是第一实施例的基板连接器的示意性的俯视图。
图8是示出在第一实施例的基板连接器中第1-1接地接触件安装于基板的情形的示意性的立体图。
图9是示出以图7的I-I线为基准第一实施例的基板连接器和第二实施例的基板连接器结合的情形的示意性的侧剖视图。
图10是第二实施例的基板连接器的示意性的立体图。
图11是第二实施例的基板连接器的示意性的分解立体图。
图12是第二实施例的基板连接器的示意性的俯视图。
图13是用于说明第二实施例的基板连接器中的接地环路的概念性的俯视图。
图14是示出第二实施例的基板连接器中的第1接地接触件和第2接地接触件的示意性的立体图。
图15是示出在第二实施例的基板连接器中复数个接触件配置于接地壳体的情形的示意性的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的基板连接器的实施例。图9示出了第二实施例的基板连接器在图2和图10所示的方向上反转而结合于第一实施例的基板连接器的情形。图8示出了第二实施例的基板连接器所具有的第1-1接地接触件的一部分被省略的情形。
参照图2,本发明的基板连接器1可以设置于如手机、电脑、平板电脑等电子设备(未图示)。本发明的基板连接器1可以用于电连接复数个基板(未图示)。所述基板可以是印刷电路板(PCB,Priinted Circuit Board)。例如,在第一基板和第二基板电连接的情况下,安装于所述第一基板的插座连接器(Receptacle Connector)和安装于所述第二基板的插头连接器(Plug Connector)可以彼此连接。由此,所述第一基板和所述第二基板可以利用插座连接器和所述插头连接器来彼此电连接。安装于所述第一基板的插头连接器和安装于所述第二基板的插座连接器也可以彼此连接。
本发明的基板连接器1可以由所述插座连接器来实现。本发明的基板连接器1可以由所述插头连接器来实现。本发明的基板连接器1也可以以同时包括所述插座连接器和所述插头连接器的方式来实现。以下,本发明的基板连接器1由所述插座连接器来实现的实施例被定义为第一实施例的基板连接器200,本发明的基板连接器1由所述插头连接器来实现的实施例被定义为第二实施例的基板连接器300,并参照附图进行详细说明。另外,以第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板、第二实施例基板连接器300安装于所述第二基板的实施例为基准进行说明。由此,本发明所述领域的技术人员能够显而易见地推导出基板连接器1同时包括所述插座连接器和所述插头连接器的实施例。
<第一实施例的基板连接器200>
参照图2至图4,第一实施例的基板连接器200可以包括:复数个RF接触件210、复数个传输接触件220、接地壳体230以及绝缘部240。
复数个所述RF接触件210用于传输RF(Radio Frequency,无线射频)信号。复数个所述RF接触件210可以传输超高频RF信号。复数个所述RF接触件210可以支撑于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。复数个所述RF接触件210也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。
复数个所述RF接触件210可以彼此隔开配置。复数个所述RF接触件210安装于所述第一基板,从而可以与所述第一基板电连接。复数个所述RF接触件210与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件连接,从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此,所述第一基板和所述第二基板可以电连接。在第一实施例的基板连接器200为插座连接器的情况下,所述相对连接器可以是插头连接器。在第一实施例的基板连接器200为插头连接器的情况下,所述相对连接器可以是插座连接器。
复数个所述RF接触件210中的第1RF接触件211和复数个所述RF接触件210中的第2RF接触件212可以沿第一轴方向(X轴方向)彼此隔开。所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212可以在沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置处支撑于所述绝缘部240。
所述第1RF接触件211可以包括第1RF安装构件2111。所述第1RF安装构件2111可以安装于所述第一基板。由此,所述第1RF接触件211可以通过所述第1RF安装构件2111来与所述第一基板电连接。所述第1RF接触件211可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如,所述第1RF接触件211可以由金属形成。所述第1RF接触件211可以与所述相对连接器具有的复数个RF接触件中的任一个连接。
所述第2RF接触件212可以包括第2RF安装构件2121。所述第2RF安装构件2121可以安装于所述第一基板。由此,所述第2RF接触件212可以通过所述第2RF安装构件2121来与所述第一基板电连接。所述第2RF接触件212可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如,所述第2RF接触件212可以由金属形成。所述第2RF接触件212可以与所述相对连接器所具有的复数个RF接触件中的任一个连接。
参照图2至图5,复数个所述传输接触件220结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220可以起到传输信号(Sinal)、数据(Data)、电源(Power)等的功能。复数个所述传输接触件220可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。复数个所述传输接触件220也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。
复数个所述传输接触件220可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212之间。由此,为了减小所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212间的RF信号干扰,复数个所述传输接触件220可以配置在将所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212彼此隔开的空间。因此,第一实施例的基板连接器200不仅可以通过扩大所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212彼此隔开的距离来减小RF信号干扰,而且可以通过在其隔开空间配置复数个所述传输接触件220来提高对所述绝缘部240的空间利用率。
复数个所述传输接触件220可以彼此隔开配置。复数个所述传输接触件220安装于所述第一基板,从而可以与所述第一基板电连接。在此情况下,复数个所述传输接触件220中的每一个具有的传输安装构件2201可以安装于所述第一基板。复数个所述传输接触件220可以由导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如,复数个所述传输接触件220可以由金属形成。复数个所述传输接触件220与所述相对连接器具有的复数个传输接触件连接,从而可以与安装有所述相对连接器的所述第二基板电连接。由此,所述第一基板和所述第二基板可以电连接。
复数个所述传输接触件220的复数个第一传输接触件221和复数个所述传输接触件220的复数个第二传输接触件222可以沿第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。所述第二轴方向(Y轴方向)是垂直于所述第一轴方向(X轴方向)的轴方向。复数个所述第一传输接触件221可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第二传输接触件222可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。
参照图2至图5,所述接地壳体230上结合有所述绝缘部240。所述接地壳体230可以通过安装于所述第一基板来接地(Ground)。由此,所述接地壳体230可以实现对复数个所述RF接触件210的屏蔽信号、电磁波等的功能。在此情况下,所述接地壳体230可以防止从复数个所述RF接触件210产生的电磁波被位于所述电子设备周边的复数个电路部件的信号干扰,并且可以防止从位于所述电子设备周边的复数个电路部件产生的电磁波被复数个所述RF接触件210传输的RF信号干扰。由此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述接地壳体230来提高EMI(Electro Magnetic Interference,电磁兼容)屏蔽性能和EMC(ElectroMagnetic Compatibility,电磁兼容)性能。所述接地壳体230可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如,所述接地壳体230可以由金属形成。
所述接地壳体230可以被配置为包围内侧空间230a的侧方。所述绝缘部240的一部分可以位于所述内侧空间230a。所述第1RF接触件211、所述第2RF接触件2以及复数个所述传输接触件220可以全部位于所述内侧空间230a。在此情况下,所述第1RF安装构件2111、所述第2RF安装构件2121以及复数个所述传输安装构件2201同样可以全部位于所述内侧空间230a。因此,所述接地壳体230通过实现对所有所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212的屏蔽壁,能够加强对所述第1RF接触件211和所述第2RF接触件212的屏蔽功能,从而能够实现完全屏蔽。在所述内侧空间230a可以插入有所述相对连接器。
所述接地壳体230可以被配置为,包围以所述内侧空间230a为基准的所有侧方。所述内侧空间230a可以配置于所述接地壳体230的内侧。在所述接地壳体230整体形成为四边形环形态的情况下,所述内侧空间230a可以形成为长方体形态。在此情况下,所述接地壳体230可以被配置为,包围以所述内侧空间230a为基准的四个侧方。
所述接地壳体230可以无接缝地一体形成。所述接地壳体230可以通过诸如金属压铸(Die Casting)、MIM(Metal Injection Molding,金属粉末注射成型)工序等的金属注塑工艺无接缝地一体形成。所述接地壳体230可以通过CNC(Computer Numerical Control,计算机数值控制)加工、MCT(Machining Center Tool,加工中心刀具)加工等来无接缝地一体形成。
参照图2至图5,所述绝缘部240支撑复数个所述RF接触件210。复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220可以结合于所述绝缘部240。所述绝缘部240可以由绝缘材质形成。所述绝缘部240可以结合于所述接地壳体230,使得复数个所述RF接触件210位于所述内侧空间230a。
参照图2至图6,第一实施例的基板连接器200可以包括第1接地接触件250。
所述第1接地接触件250结合于所述绝缘部240。所述第1接地接触件250可以通过安装于所述第一基板来接地。所述第1接地接触件250可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。所述第1接地接触件250也可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。
所述第1接地接触件250可以与所述接地壳体230一起实现对所述第1RF接触件211的屏蔽功能。在此情况下,所述第1接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在所述第1RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。所述第1接地接触件250可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如,所述第1接地接触件250可以由金属形成。如果所述相对连接器插入于所述内侧空间230a,则所述第1接地接触件250可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
参照图2至图5,第一实施例的基板连接器200可以包括第2接地接触件260。
所述第2接地接触件260结合于所述绝缘部240。所述第2接地接触件260可以通过安装于所述第一基板来接地。所述第2接地接触件260可以通过组装工序来结合于所述绝缘部240。所述第2接地接触件260可以通过注塑成型来与所述绝缘部240一体成型。
所述第2接地接触件260可以与所述接地壳体230一起实现对所述第2RF接触件212的屏蔽功能。所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在复数个所述传输接触件220和所述第2RF接触件212之间。所述第2接地接触件260可以由具有导电性(Electrical Conductive)的材质形成。例如,所述第2接地接触件260可以由金属形成。如果所述相对连接器插入于所述内侧空间230a,则所述第2接地接触件260可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
在此,第一实施例的基板连接器200可以实现为,包括复数个所述第1RF接触件211和复数个所述第2RF接触件212。
参照图2至图9,复数个所述第1RF接触件211和复数个所述第2RF接触件212可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,在复数个所述第1RF接触件211和复数个所述第2RF接触件212之间可以配置有复数个所述传输接触件220。在此情况下,所述第1接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间。所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件212和复数个所述传输接触件220之间。
在设置有复数个所述第1RF接触件211的情况下,所述第1接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间,并且以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件211之间。由此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1接地接触件250来实现复数个所述第1RF接触件211和复数个所述传输接触件220之间的屏蔽功能,并且可以追加地实现复数个所述第1RF接触件211之间的屏蔽功能。因此,第一实施例的基板连接器200可以实现为能够利用复数个所述第1RF接触件211来传输更加多样的RF信号,从而能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。
复数个所述第1RF接触件211中的第1-1RF接触件211a和复数个所述第1RF接触件211中的第1-2RF接触件211b可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。图5示出了第一实施例的基板连接器200包括由所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b实现的两个第1RF接触件211,但不限于此,第一实施例的基板连接器200也可以包括三个以上的第1RF接触件211。另一方面,本说明书中以第一实施例的基板连接器200包括所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b为基准进行说明。
在设置有所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b的情况下,所述第1接地接触件250可以包括第1-1接地接触件251。
所述第1-1接地接触件251可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第1-1RF接触件211a和复数个所述传输接触件220之间,并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准屏蔽所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b之间。因此,即使所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b彼此传输不同的RF信号,第一实施例的基板连接器200也可以利用所述第1-1接地接触件251来防止信号等在所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b间被干扰。由此,第一实施例的基板连接器200可以实现为利用所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b来稳定地传输更加多样的RF信号。所述第1-1接地接触件251的一部分可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件211a和复数个所述第一传输接触件221之间。所述第1-1接地接触件251的一部分可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,配置在所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b之间。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1屏蔽构件2511。
所述第1-1屏蔽构件2511可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b之间。由此,所述第1-1接地接触件251可以利用所述第1-1屏蔽构件2511来屏蔽所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b之间。因此,所述第1-1接地接触件251可以利用所述第1-1屏蔽构件2511来防止信号等在所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b间被干扰。所述第1-1屏蔽构件2511可以形成为在所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b之间沿垂直方向配置的板形状。
所述第1-1屏蔽构件2511可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,与所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b分别隔开彼此相同的距离。由此,第一实施例的基板连接器200可以减小对所述第1-1RF接触件211a的屏蔽性能和对所述第1-2RF接触件211b的屏蔽性能间的偏差。因此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1-1屏蔽构件2511来实现对所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b中的每一个的稳定的屏蔽功能。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1接地接触构件2512和第1-1接地安装构件2513。
所述第1-1接地接触构件2512结合于所述第1-1屏蔽构件2511。所述第1-1接地接触构件2512可以分别与所述第1-1屏蔽构件2511和所述第1-1接地安装构件2513结合。所述第1-1屏蔽构件2511和所述第1-1接地安装构件2513可以通过所述第1-1接地接触构件2512来彼此连接。所述第1-1接地接触构件2512可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。由此,所述第1接地接触件250可以通过所述第1-1接地接触构件2512来与所述相对连接器所具有的接地接触件连接,从而与所述相对连接器所具有的接地接触件电连接。因此,可以加强所述第1接地接触件250对复数个所述第1RF接触件211的屏蔽力。所述第1-1屏蔽构件2511可以结合于所述第1-1接地接触构件2512。所述第1-1屏蔽构件2511可以沿所述第一轴方向(X轴方向)从所述第1-1接地接触构件2512凸出。所述第1-1接地接触构件2512可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。在此情况下,可以通过对板材的弯曲(Bending)加工来实现使所述第1-1接地接触构件2512沿所述垂直方向配置。
所述第1-1接地安装构件2513安装于所述第一基板。所述第1-1接地安装构件2513可以通过安装于所述第一基板来接地。由此,所述第1-1接地接触件251可以通过所述第1-1接地安装构件2513来在所述第一基板接地。所述第1-1接地安装构件2513可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件211a和复数个所述传输接触件220之间。由此,所述第1-1接地安装构件2513可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,屏蔽所述第1-1RF接触件211a和复数个所述传输接触件220之间。所述第1-1接地安装构件2513可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-1接地接触构件2512凸出。所述第1-1接地安装构件2513可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,从所述第1-1接地接触构件2512凸出能够与所述接地壳体230连接的长度。在此情况下,所述第1-1接地安装构件2513可以从所述第1-1接地接触构件2512凸出,并且与所述接地壳体230所具有的侧壁连接。所述第1-1接地安装构件2513可以形成为沿水平方向配置的板形状。所述第1-1接地安装构件2513可以安装于所述第一基板具有的安装图案2513a(图8中示出)。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1连接凸起2514(图5中示出)。
所述第1-1连接凸起2514从所述第1-1接地接触构件2512凸出。在所述第1-1接地接触构件2512与所述相对连接器所具有的接地接触件连接的情况下,所述第1-1连接凸起2514可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。所述第1-1连接凸起2514可以形成为其尺寸随着从所述第1-1接地接触构件2512凸出而减小的形态。例如,所述第1-1连接凸起2514可以形成为从所述第1-1接地接触构件2512凸出的半球形态。可以利用所述第1-1连接凸起2514来加强所述第1-1接地接触构件2512和所述相对连接器所具有的接地接触件之间的连接力。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1连接凸出构件2515。
所述第1-1连接凸出构件2515从所述第1-1屏蔽构件2511凸出。所述第1-1连接凸出构件2515可以与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接。由此,可以扩大所述第1-1接地接触件251与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件的接触面积,因此第一实施例的基板连接器200能够进一步加强基于所述第1-1接地接触件251的屏蔽性能。所述第1-1连接凸出构件2515可以贯穿所述绝缘部240并从所述绝缘部240凸出,并且与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接。所述第1-1连接凸出构件2515也可以通过插入到所述相对连接器所具有的绝缘部来与所述相对连接器所具有的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接。在此情况下,在所述相对连接器所具有的绝缘部可以形成有供所述第1-1连接凸出构件2515插入的贯通孔。所述第1-1连接凸出构件2515可以沿所述垂直方向从所述第1-1屏蔽构件2511凸出。所述第1-1连接凸出构件2515可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1接地凸出构件2516。
所述第1-1接地凸出构件2516从所述第1-1屏蔽构件2511凸出。所述第1-1接地凸出构件2516可以安装于所述第一基板。由此,可以扩大所述第1-1接地接触件251安装于所述第一基板的安装面积,因此第一实施例的基板连接器200能够进一步加强基于所述第1-1接地接触件251的屏蔽性能。所述第1-1接地凸出构件2516可以通过贯穿所述绝缘部240并从所述绝缘部240凸出,从而安装于所述第一基板。所述第1-1接地凸出构件2516可以沿所述垂直方向从所述第1-1屏蔽构件2511凸出。以所述垂直方向为基准,所述第1-1连接凸出构件2515和所述第1-1接地凸出构件2516可以从所述第1-1屏蔽构件2511向彼此相反的方向凸出。所述第1-1接地凸出构件2516可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。
所述第1-1接地凸出构件2516和所述第1-1接地安装构件2513可以在彼此不同的位置安装于所述第一基板。由此,在第一实施例的基板连接器200中,增加所述第1-1接地接触件251通过所述第一基板来接地的部位,由此实现为即使所述第1-1接地接触件251和所述相对连接器的接地接触件在复数个触点连接,复数个所述触点也能够通过多样的路径来在所述第一基板接地。因此,能够减小复数个所述触点中的每一个在所述第一基板接地的接地距离,从而第一实施例的基板连接器200能够减小复数个所述触点中的各个的接地性能的偏差。
例如,在没有所述第1-1接地凸出构件2516的情况下,所述第1-1连接凸出构件2515与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接的触点,其经过所述第1-1屏蔽构件2511和所述第1接地接触构件2512并通过所述第1-1接地安装构件2513在所述第一基板接地,因此可以实现为相较于所述第1接地接触构件2512和所述相对连接器的接地接触件间的触点具有更长的接地距离。
与此不同地,在设置有所述第1-1接地凸出构件2516的情况下,如图8的虚线箭头所示,所述第1-1连接凸出构件2515与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接的触点,其经过所述第1-1屏蔽构件2511并通过所述第1-1接地凸出构件2516来在所述第一基板接地,因此可以实现为相较于所述第1接地接触构件2512和所述相对连接器的接地接触件间的触点具有大致相同的接地距离。例如,如图8的虚线箭头所示,所述第1-1连接凸出构件2515与所述相对连接器300的第1-1接地接触件351所具有的第1-1接地连接构件3513连接的触点,其可以经过所述第1-1屏蔽构件2511并通所述第1-1接地凸出构件2516来在所述第一基板接地。因此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1-1接地凸出构件2516来减小复数个所述触点中的每一个在所述第一基板接地的接地距离。在此情况下,所述第1-1接地凸出构件2516可以安装于所述第一基板具有的安装图案2516a(图8中示出)。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1传输屏蔽构件2517。
所述第1-1传输屏蔽构件2517以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222之间。所述第1-1传输屏蔽构件2517可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,屏蔽复数个第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222之间。因此,所述第1-1接地接触件251可以利用所述第1-1传输屏蔽构件2517来防止信号等在复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222间被干扰。由此,第一实施例的基板连接器200可以利用复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222来传输更加多样的信号、数据、电源等,因此能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。所述第1-1传输屏蔽构件2517可以形成为在复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222之间沿所述垂直方向配置的板形状。
所述第1-1传输屏蔽构件2517可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,分别从复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222隔开彼此相同的距离。由此,第一实施例的基板连接器200可以减小对复数个所述第一传输接触件221的屏蔽性能和对复数个所述第二传输接触件222的屏蔽性能间的偏差。
所述第1-1传输屏蔽构件2517和所述第1-1屏蔽构件2511可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,从所述第1-1接地接触构件2512向彼此相反的方向凸出。在此情况下,所述第1-1传输屏蔽构件2517和所述第1-1屏蔽构件2511可以配置在同一线上。因此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1-1传输屏蔽构件2517和所述第1-1屏蔽构件2511来实现对复数个所述第1RF接触件211的屏蔽功能和对复数个所述传输接触件220的屏蔽功能,并且可以通过以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准缩小整体的大小来实现小型化。
所述第1-1接地接触件251可以包括第1-1传输接地凸起2518。
所述第1-1传输接地凸起2518从所述第1-1传输屏蔽构件2517凸出。所述第1-1传输接地凸起2518可以安装于所述第一基板。由此,可以扩大所述第1-1接地接触件251安装于所述第一基板的安装面积,因此第一实施例的基板连接器200能够进一步加强基于所述第1-1接地接触件251的屏蔽性能。所述第1-1传输接地凸起2518贯穿所述绝缘部240并从所述绝缘部240凸出,从而可以安装于所述第一基板。所述第1-1传输接地凸起2518可以沿所述垂直方向从所述第1-1传输屏蔽构件2517凸出。所述第1-1传输接地凸起2518可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。
所述第1-1传输接地凸起2518和所述第1-1接地安装构件2513可以在彼此不同的位置安装于所述第一基板。由此,第一实施例的基板连接器200可以通过增加所述第1-1接地接触件251通过所述第一基板接地的部位,能够减小所述第1-1接地接触件251和所述相对连接器的接地接触件间的复数个触点中的每一个在所述第一基板接地的接地距离的偏差。因此,第一实施例的基板连接器200能够减小所述第1-1接地接触件251和所述相对连接器的接地接触件间的对复数个触点中的每一个的接地性能的偏差。
在此情况下,所述第1-1传输屏蔽构件2517的上部可以与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接。所述第1-1传输接地凸起2518可以结合于所述第1-1传输屏蔽构件2517的下部。由此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1-1传输屏蔽构件2517来扩大所述第1-1接地接触件251与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接的连接面积,因此能够进一步加强基于所述第1-1接地接触件251的屏蔽性能。另外,如图8的虚线箭头所示,所述第1-1传输屏蔽构件2517的上部与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接的触点,其可以经过所述第1-1传输屏蔽构件2517并通过所述第1-1传输接地凸起2518来在所述第一基板接地。例如,如图8的虚线箭头所示,所述第1-1连接凸出构件2515与所述相对连接器300的第1-1接地接触件351所具有的第1-1传输屏蔽构件3516连接的触点,其可以经过所述第1-1屏蔽构件2511并通过所述第1-1接地凸出构件2516来在所述第一基板接地。由此,第一实施例的基板连接器200能够减小所述第1-1传输屏蔽构件2517的上部与所述相对连接器的接地壳体或所述相对连接器的接地接触件连接的触点的接地距离。在此情况下,所述第1-1传输接地凸起2518可以安装于所述第一基板具有的安装图案2518a(图8中示出)。
所述第1接地接触件250可以包括第1-2接地接触件252。
所述第1-2接地接触件252可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-2RF接触件211b和复数个所述传输接触件220之间。由此,所述第1-2接地接触件252可以屏蔽所述第1-2RF接触件211b和复数个所述传输接触件220之间。所述第1-2接地接触件252可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,与所述第1-1接地接触件251隔开配置。所述第1-2接地接触件252和所述第1-1接地接触件251可以形成为彼此不同的形态。例如,所述第1-2接地接触件252可以形成为没有所述第1-1接地接触件251所具有的所述第1-1屏蔽构件2511、所述第1-1连接凸起2514、所述第1-1连接凸出构件2515、所述第1-1接地凸出构件2516、所述第1-1传输屏蔽构件2517以及所述第1-1传输接地凸起2518的形态。由此,与所述第1-2接地接触件252以与所述第1-1接地接触件251相同的形态形成的实施例相比,第一实施例的基板连接器200不仅可以提高所述第1-2接地接触件252的制造作业的容易性,而且可以减少用于制造所述第1-2接地接触件252的材料费。在此情况下,所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b间的屏蔽可以通过所述第1-1接地接触件251来实现。
所述第1-2接地接触件252可以包括第1-2接地接触构件2521和第1-2接地安装构件2522。
所述第1-2接地接触构件2521用于与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。所述第1接地接触件250通过所述第1-2接地接触构件2521来与所述相对连接器所具有的接地接触件连接,从而可以与所述相对连接器所具有的接地接触件电连接。因此,随着所述第1接地接触件250通过所述第1-2接地接触构件2521来与所述相对连接器所具有的接地接触件连接,因所述第1-2接地接触件252和所述第1-1接地接触件251沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置而产生的缝隙可以被屏蔽。在此情况下,所述第1-2接地接触构件2521和所述第1-1接地接触构件2512均可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
所述第1-2接地安装构件2522安装于所述第一基板。所述第1-2接地安装构件2522可以通过安装于所述第一基板来接地。由此,所述第1-2接地接触件252可以通过所述第1-2接地安装构件2522来在所述第一基板接地。所述第1-2接地安装构件2522可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-2接地接触构件2521凸出。在此情况下,所述第1-2接地安装构件2522可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在所述第1-2RF接触件211b和复数个所述第二传输接触件222之间。所述第1-2接地安装构件2522还可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,从所述第1-2接地接触构件2521凸出能够与所述接地壳体230连接的长度。在此情况下,所述第1-2接地安装构件2522和所述第1-1接地安装构件2513向彼此相反的方向凸出,从而可以与彼此相向的所述接地壳体230的侧壁中的每一个连接。因此,第一实施例的基板连接器200能够进一步加强复数个所述第1RF接触件211和所述传输接触件220之间的屏蔽性能。所述第1-2接地安装构件2522可以形成为沿水平方向配置的板形状。
所述第1-2接地接触件252可以包括第1-2连接凸起2523。
所述第1-2连接凸起2523从所述第1-2接地接触构件2521凸出。在所述第1-2接地接触构件2521与所述相对连接器所具有的接地接触件连接的情况下,所述第1-2连接凸起2523可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。所述第1-2连接凸起2523可以形成为其大小随着从所述第1-2接地接触构件2521凸出而减小的形态。例如,所述第1-2连接凸起2523可以形成为从所述第1-2接地接触构件2521凸出的半球的形态。利用所述第1-2连接凸起2523,可以加强所述第1-2接地接触构件2521和所述相对连接器所具有的接地接触件间的连接力。所述第1-2连接凸起2523和所述第1-1连接凸起2514可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准向彼此相反的方向凸出。
如上所述,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1-1接地接触件251、所述第1-2接地接触件252以及所述接地壳体230来实现对所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b的第一接地环路(Ground Loop)250a(图5中示出)。因此,第一实施例的基板连接器200利用所述第一接地环路250a来进一步加强对所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件211b屏蔽性能,从而可以实现对所述第1-1RF接触件211a和所述第1-2RF接触件的完全屏蔽。
参照图2至图9,在设置有复数个所述第2RF接触件212的情况下,所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件212和复数个所述传输接触件220之间,并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件212之间。由此,第一实施例基板连接器200可以利用所述第2接地接触件260来实现复数个所述第2RF接触件212和复数个所述传输接触件220之间的屏蔽功能,并且可以追加地实现复数个所述第2RF接触件212之间的屏蔽功能。因此,第一实施例的基板连接器200实现为利用复数个所述第2RF接触件212来能够传输更加多样的RF信号,从而能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。
复数个所述第2RF接触件212中的第2-1RF接触件212a和复数个所述第2RF接触件212中的第2-2RF接触件212b可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。图5示出了第一实施例的基板连接器200包括由所述第2-1RF接触件212a和所述第2-2RF接触件212b来实现的两个第2RF接触件212,但不限于此,第一实施例的基板连接器200也可以包括三个以上的第2RF接触件212。另一方面,本说明书以第一实施例的基板连接器200包括所述第2-1RF接触件212a和所述第2-2RF接触件212b为基准进行说明。
在设置有所述第2-1RF接触件212a和所述第2-2RF接触件212b的情况下,所述第2接地接触件260可以包括第2-1接地接触件261。
所述第2-1接地接触件261可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第2-1RF接触件212a和复数个所述传输接触件220之间,并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准屏蔽所述第2-1RF接触件212a和所述第2-2RF接触件212b之间。因此,第一实施例的基板连接器200实现为能够利用复数个所述第2RF接触件212来传输更加多样的RF信号,从而能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。所述第2-1接地接触件261的一部分可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第2-1RF接触件212a和复数个所述第二传输接触件222之间并实现屏蔽力。在此情况下,复数个所述第二传输接触件222可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在所述第1-2RF接触件211b和所述第2-1RF接触件212a之间。所述第2-1接地接触件261的一部分可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,配置在所述第2-1RF接触件212a和所述第2-2RF接触件212b之间。在此情况下,所述第2-2RF接触件212b可以沿所述第一轴方向(X轴方向)与所述第1-1RF接触件211a隔开配置。
所述第2-1接地接触件261可以包括第2-1屏蔽构件2611、第2-1接地接触构件2612、第2-1接地安装构件2613、第2-1连接凸起2614、第2-1连接凸出构件2615、第2-1接地凸出构件2616、第2-1传输屏蔽构件2617以及第2-1传输接地凸起2618中的至少一个。在此情况下,由于所述第2-1屏蔽构件2611、所述第2-1接地接触构件2612、所述第2-1接地安装构件2613、所述第2-1连接凸起2614、所述第2-1连接凸出构件2615、所述第2-1接地凸出构件2616、所述第2-1传输屏蔽构件2617以及所述第2-1传输接地凸起2618可以实现为分别与所述第1-1屏蔽构件2511、所述第1-1接地接触构件2512、所述第1-1接地安装构件2513、所述第1-1连接凸起2514、所述第1-1连接凸出构件2515、所述第1-1接地凸出构件2516、所述第1-1传输屏蔽构件2517以及所述第1-1传输接地凸起2518大致相同,因此省略对其的详细说明。
所述第2-1接地接触件261和所述第1-1接地接触件251可以形成为彼此相同的形态。由此,第一实施例的基板连接器200可以提高分别制造所述第2-1接地接触件261和所述第1-1接地接触件251的制造作业的容易性。在此情况下,如图5所示,所述第2-1接地接触件261和所述第1-1接地接触件251可以以对称点SP为基准被配置为点对称。所述对称点SP是分别从以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此隔开配置的所述接地壳体230的两侧壁230b、230c隔开相同的距离的同时,分别从以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开配置的所述接地壳体230的两侧壁230d、230e隔开相同的距离的位置。因此,所述第2-1接地接触件261和所述第1-1接地接触件251形成为彼此相同的形态且仅在配置方向上的不同地实现,因此第一实施例的基板连接器200可以进一步提高制造所述第2-1接地接触件261和所述第1-1接地接触件251的制造作业的容易性。在此情况下,所述第2-1RF接触件212a和所述第1-1RF接触件211a可以以所述对称点SP为基准被配置为点对称。所述第2-2RF接触件212b和所述第1-2RF接触件211b可以以所述对称点SP为基准被配置为点对称。
另一方面,所述第2-1屏蔽构件2611、所述第2-1传输屏蔽构件2617、所述第1-1屏蔽构件2511以及所述第1-1传输屏蔽构件2517可以配置在同一线上。由此,第一实施例的基板连接器200不仅可以实现对复数个第2RF接触件212之间的屏蔽力、对复数个所述第1RF接触件211之间的屏蔽力以及对复数个所述第一传输接触件221和复数个所述第二传输接触件222之间的屏蔽力,而且可以通过以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准缩小整体的大小来实现小型化。所述第2-1传输屏蔽构件2617和所述第1-1传输屏蔽构件2517可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。
所述第2接地接触件260可以包括第2-2接地接触件262。
所述第2-2接地接触件262可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第2-2RF接触件212b和复数个所述传输接触件220之间。所述第2-2接地接触件262可以屏蔽所述第2-2RF接触件212b和复数个所述传输接触件220之间。在此情况下,第2-2接地接触件262配置在所述第2-2RF接触件212b和复数个所述第一传输接触件221之间。所述第2-2接地接触件262可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,与所述第2-1接地接触件261隔开配置。
所述第2-2接地接触件262可以包括第2-2接地接触构件2621、第2-2接地安装构件2622以及第2-2连接凸起2623中的至少一个。在此情况下,由于所述第2-2接地接触构件2621、所述第2-2接地安装构件2622以及所述第2-2连接凸起2623可以实现为分别与所述第1-1接地接触构件2521、所述第1-2接地安装构件2522以及所述第1-2连接凸起2523大致相同,因此省略对其的详细说明。
所述第2-2接地接触件262和所述第1-2接地接触件252可以形成为彼此相同的形态。由此,第一实施例的基板连接器200可以提高分别制造所述第2-2接地接触件262和所述第1-2接地接触件252的制造作业的容易性。在此情况下,如图5所示,所述第2-2接地接触件262和所述第1-2接地接触件252可以以所述对称点SP为基准被配置为点对称。因此,所述第2-2接地接触件262和所述第1-2接地接触件252形成为彼此相同的形态且仅在配置方向上的不同地实现,因此第一实施例的基板连接器200可以进一步提高制造所述第2-2接地接触件262和所述第1-2接地接触件252的制造作业的容易性。
参照图2至图9,在第一实施例的基板连接器200中,所述接地壳体230可以以如下的方式实现。
所述接地壳体230可以包括:接地内壁231、接地外壁232以及接地连接壁233。
所述接地内壁231朝向所述绝缘部240。所述接地内壁231还可以被配置为朝向所述内侧空间230a。所述第1-1接地接触件251和所述第2-1接地接触件261可以分别与所述接地内壁231连接。所述接地内壁231可以被配置为,包围以所述内侧空间230a为基准的所有侧方。虽未图示,但所述接地内壁231还可以实现为包括复数个副接地内壁并且复数个所述副接地内壁以所述内侧空间230a为基准在彼此不同的侧方配置。在此情况下,复数个所述副接地内壁可以彼此隔开配置。
所述接地内壁231可以与插入到所述内侧空间230a的相对连接器的接地壳体连接。例如,如图9所示,所述接地内壁231可以与相对连接器的接地壳体330连接。如上所述,第一实施例的基板连接器200可以通过所述接地壳体230和所述相对连接器的接地壳体间的连接来进一步加强屏蔽功能。另外,第一实施例的基板连接器200可以通过所述接地壳体230和所述相对连接器的接地壳体间的连接,来降低在彼此邻近的端子间因互容或互感而产生的串扰(Crosstalk)等电性上的不良影响。在此情况下,第一实施例的基板连接器200可以确保使电磁波流入到所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径,从而可以进一步加强EMI屏蔽性能。
所述接地外壁232与所述接地内壁231隔开。所述接地外壁232可以配置在所述接地内壁231的外侧。所述接地外壁232可以被配置为,包围以所述接地内壁231为基准的所有侧方。所述接地外壁232和所述接地内壁231可以由包围所述内侧空间230a的侧方的屏蔽壁来实现。复数个所述第1RF接触件211和复数个所述第2RF接触件212可以位于被所述屏蔽壁包围的所述内侧空间230a。由此,所述接地壳体230可以利用屏蔽壁来实现对复数个所述RF接触件210的屏蔽功能。因此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述屏蔽壁来进一步提高EMI性能屏蔽、EMC性能。
所述接地外壁232可以通过安装于所述第一基板来接地。在此情况下,所述接地壳体230可以通过所述接地外壁232来接地。在所述接地外壁232的一端结合于所述接地连接壁233的情况下,所述接地外壁232的另一端可以安装于所述第一基板。在此情况下,所述接地外壁232可以形成为具有比所述接地内壁231更高的高度。
所述接地连接壁233可以分别与所述接地内壁231和所述接地外壁232结合。所述接地连接壁233可以配置在所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。利用所述接地连接壁233,所述接地内壁231和所述接地外壁232可以彼此电连接。由此,如果所述接地外壁232安装于所述第一基板而被接地,则所述接地连接壁233和所述接地内壁231同样地被接地,从而可以实现屏蔽功能。
所述接地连接壁233可以分别与所述接地外壁232的一端和所述接地内壁231的一端结合。当以图9为基准时,所述接地外壁232的一端可以相当于所述接地外壁232的上端,所述接地内壁231的一端可以相当于所述接地内壁231的上端。所述接地连接壁233形成为沿水平方向配置的板形状,所述接地外壁232和所述接地内壁231可以分别形成为沿垂直方向配置的板形状。所述接地连接壁233、所述接地外壁232以及所述接地内壁231也可以形成为一体。
所述接地连接壁233可以与插入于所述内侧空间230a的相对连接器的接地壳体连接。由此,由于所述接地外壁232和所述接地连接壁233与所述相对连接器的接地壳体连接,因此第一实施例的基板连接器200增加所述接地壳体230和所述相对连接器的接地壳体间的接触面积,从而能够进一步加强屏蔽功能。
所述接地底部234从所述接地内壁231的下端向所述内侧空间230a侧凸出。即,所述接地底部234可以向所述接地内壁231的内侧凸出。所述接地底部234可以形成为沿所述接地内壁231的下端延伸而呈被封闭的环形形态。所述接地底部234也可以通过安装于所述第一基板来接地。在此情况下,所述接地壳体330可以通过所述接地底部234来接地。如果所述相对连接器插入到所述内侧空间230a,则所述接地底部234可以与所述相对连接器所具有的接地壳体连接。所述接地底部234可以形成为沿水平方向配置的板形状。
在此,所述接地壳体230可以与所述第1接地接触件250一起实现对复数个所述第1RF接触件211的屏蔽功能。所述接地壳体230可以与所述第2接地接触件260一起实现对复数个所述第2RF接触件212的屏蔽功能。
在此情况下,如图5所示,所述接地壳体230可以包括:第一屏蔽壁230b、第二屏蔽壁230c、第三屏蔽壁230d以及第四屏蔽壁230e。所述第一屏蔽壁230b、所述第二屏蔽壁230c、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e分别可以由所述接地内壁231、所述接地外壁232以及所述接地连接壁233来实现。所述第一屏蔽壁230b和所述第二屏蔽壁230c以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此对向地配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件211和复数个所述第2RF接触件212可以位于所述第一屏蔽壁230b和所述第二屏蔽壁230c之间。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件211可以位于与所述第一屏蔽壁230b隔开的距离比与所述第二屏蔽壁230c隔开的距离更短的位置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第2RF接触件212可以位于与所述第二屏蔽壁230c隔开的距离比与所述第一屏蔽壁230b隔开的距离更短的距离。所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此对向地配置。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件211和复数个所述第2RF接触件212可以位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。
所述第1接地接触件250可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在复数个所述第1RF接触件211和复数个所述传输接触件320之间。由此,复数个所述第1RF接触件211以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第一屏蔽壁230b和所述第1接地接触件250之间,以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。因此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第1接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e来加强对复数个所述第1RF接触件211的屏蔽功能。所述第1接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e以复数个所述第1RF接触件211为基准配置在四个侧方,从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下,所述第1接地接触件250、所述第一屏蔽壁230b、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e可以对复数个所述第1RF接触件211实现所述第一接地环路250a(图5中示出)。因此,第一实施例的基板连接器200利用所述第一接地环路250a来进一步加强对复数个所述第1RF接触件211的屏蔽功能,从而能够实现对复数个所述第1RF接触件211的完全屏蔽。
所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在复数个所述第2RF接触件212和复数个所述传输接触件320之间。由此,复数个所述第2RF接触件212可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第二屏蔽壁230c和所述第2接地接触件260之间,可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于所述第三屏蔽壁230d和所述第四屏蔽壁230e之间。因此,第一实施例的基板连接器200可以利用所述第2接地接触件260、所述第二屏蔽壁230c、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e来加强对复数个所述第2RF接触件212的屏蔽功能。所述第2接地接触件260、所述第二屏蔽壁230c、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e以复数个所述第2RF接触件212为基准配置在四个侧方,从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下,所述第2接地接触件260、所述第二屏蔽壁230c、所述第三屏蔽壁230d以及所述第四屏蔽壁230e可以对复数个所述第2RF接触件212实现所述第二接地环路260a(图5中示出)。因此,第一实施例的基板连接器200利用所述第二接地环路260a来进一步加强对复数个所述第2RF接触件212的屏蔽功能,从而能够实现对复数个所述第2RF接触件212的完全屏蔽。
参照图2至图9,在第一实施例的基板连接器200中,所述绝缘部240可以以如下的方式实现。
所述绝缘部240可以包括:绝缘构件241、插入构件242以及连接构件243。
所述绝缘构件241支撑复数个所述RF接触件210和复数个所述传输接触件220。所述绝缘构件241可以位于所述内侧空间230a。所述绝缘构件241可以位于所述接地内壁231的内侧。所述绝缘构件241可以插入于所述相对连接器所具有的内侧空间。
所述插入构件242插入于所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。随着所述插入构件242插入于所述接地内壁231和所述接地外壁232之间,所述绝缘部240可以与所述接地壳体230结合。所述插入构件242可以以过盈配合(Interference Fit)方式插入于所述接地内壁231和所述接地外壁232之间。所述插入构件242可以配置在所述绝缘构件241的外侧。所述插入构件242可以被配置为包围所述绝缘构件241的外侧。
所述连接构件243分别与所述插入构件242和所述绝缘构件241结合。利用所述连接构件243,所述插入构件242和所述绝缘构件241可以彼此连接。以所述垂直方向为基准,所述连接构件243可以形成为比所述插入构件242和所述绝缘构件241更薄的厚度。由此,可以在所述插入构件242和所述绝缘构件241之间配置空间,并且可以在所述空间插入所述相对连接器。所述连接构件243、所述插入构件242以及所述连接构件243还可以形成为一体。
所述绝缘部240可以包括焊接检查窗244(图7中示出)。
所述焊接检查窗244可以贯穿所述绝缘部240而形成。所述焊接检查窗244可以利用于检查复数个所述RF安装构件2111、2121安装于所述第一基板的状态。在此情况下,复数个所述RF接触件210可以与所述绝缘部240结合,以使复数个所述RF安装构件2111、2121位于所述焊接检查窗244。由此,复数个所述RF安装构件2111、2121不会被所述绝缘部240遮挡。因此,在第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板的状态下,作业者可以通过所述焊接检查窗244来检查复数个所述RF安装构件2111、2121安装于所述第一基板的状态。由此,即使包括复数个所述RF安装构件2111、2121的复数个所述RF接触件210全部位于所述接地壳体230的内侧,第一实施例的基板连接器200也可以提高将复数个所述RF接触件210安装于所述第一基板的安装作业的准确性。所述焊接检查窗244可以贯穿所述绝缘构件241而形成。
所述绝缘部240还可以包括复数个所述焊接检查窗244。在此情况下,复数个所述RF安装构件2111、2121可以位于彼此不同的焊接检查窗244。复数个所述传输安装构件2201也可以位于复数个所述焊接检查窗244中的一部分。因此,在第一实施例的基板连接器200安装于所述第一基板的状态下,作业者可以通过复数个所述焊接检查窗244来检查复数个所述RF安装构件2111、2121以及复数个所述传输安装构件2201安装于所述第一基板的状态。由此,第一实施例的基板连接器200可以提高将复数个所述RF安装构件2111、2121以及复数个所述传输安装构件2201安装于所述第一基板的作业的准确性。复数个所述焊接检查窗244可以在彼此隔开的位置贯穿所述绝缘部240而形成。
<第二实施例的基板连接器300>
参照图2、图10以及图11,第二实施例的基板连接器300可以安装于所述第二基板。如果第二实施例的基板连接器300和相对连接器被组装为彼此结合,则安装有第二实施例的基板连接器300的第二基板和安装有所述相对连接器的第一基板可以电连接。在此情况下,所述相对连接器也可以由第一实施例的基板连接器200来实现。另一方面,第一实施例的基板连接器200中的相对连接器也可以由第二实施例的基板连接器300来实现。
第二实施例的基板连接器300可以包括:复数个RF接触件310、复数个传输接触件320、接地壳体330以及绝缘部340。在所述的第一实施例的基板连接器200中,由于复数个所述RF接触件310、复数个所述传输接触件320、所述接地壳体330以及所述绝缘部340可以实现为分别与复数个所述RF接触件210、复数个所述传输接触件220、所述接地壳体230以及所述绝缘部240大致相同,因此以下以区别点为主进行说明。
复数个所述RF接触件310中的第1RF接触件311和复数个所述RF接触件310中的第2RF接触件312可以在沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开的位置处支撑于所述绝缘部340。所述第1RF接触件311可以包括用于安装于所述第二基板的第一RF安装构件3111。所述第2RF接触件312可以包括用于安装于所述第二基板的第二RF安装构件3121。
以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述传输接触件320可以配置在所述第1RF接触件311和所述第2RF接触件312之间。复数个所述传输接触件320中的复数个第一传输接触件321和复数个所述传输接触件320中的复数个第二传输接触件322可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第一传输接触件321可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。复数个所述第二传输接触件322可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。
所述接地壳体330上结合有所述绝缘部340。所述接地壳体330可以通过安装于所述第二基板来接地(Ground)。所述接地壳体330可以被配置为包围内侧空间330a的侧方。所述绝缘部340可以位于所述内侧空间330a。所述第1RF接触件311、所述第2RF接触件312以及复数个所述传输接触件22全部可以位于所述内侧空间330a。在此情况下,所述第一RF安装构件3111、所述第二RF安装构件3121以及复数个所述传输安装构件3201同样全部可以位于所述内侧空间330a。所述相对连接器可以插入于所述内侧空间330a。在此情况下,所述相对连接器的一部分插入于所述内侧空间330a,第二实施例的基板连接器300的一部分可以插入于所述相对连接器所具有的内侧空间。所述接地壳体330可以被配置为,包围以所述内侧空间330a为基准的所有侧方。
所述绝缘部340支撑复数个所述RF接触件310。在所述绝缘部340可以结合有复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320。所述绝缘部340可以与所述接地壳体330结合,使得复数个所述RF接触件310和复数个所述传输接触件320位于所述内侧空间330a。
参照图9至图14,第二实施例的基板连接器300可以包括第1接地接触件350和第2接地接触件360。由于所述第1接地接触件350和所述第2接地接触件360可以实现为分别与上述的第一实施例的基板连接器200的所述第1接地接触件250和所述第2接地接触件260大致相同,因此以下以区别点为主进行说明。
所述第1接地接触件350可以与所述接地壳体330一起实现对所述第1RF接触件311的屏蔽功能。所述第1接地接触件350可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在所述第1RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。如果相对连接器插入于所述内侧空间330a,则所述第1接地接触件350可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
所述第2接地接触件360可以与所述接地壳体330一起实现对所述第2RF接触件312的屏蔽功能。所述第2接地接触件360可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在复数个所述传输接触件320和所述第2RF接触件312之间。如果所述相对连接器插入于所述内侧空间330a,则所述第2接地接触件360可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
在此,第二实施例的基板连接器300可以实现为包括复数个所述第1RF接触件311和复数个所述第2RF接触件312。
参照图9至图14,复数个所述第1RF接触件311和复数个所述第2RF接触件312可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件311和复数个所述第2RF接触件312之间可以配置有复数个所述传输接触件320。在此情况下,所述第1接地接触件350可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,屏蔽复数个所述第1RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。所述第2接地接触件260可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,屏蔽复数个所述第2RF接触件312复数个所述传输接触件320之间。
复数个所述第1RF接触件311中的第1-1RF接触件311a和复数个所述第1RF接触件311中的第1-2RF接触件311b可以结合到所述绝缘部240,使得沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开。虽然图13图示为,第二实施例的基板连接器300包括由所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b来实现的两个第1RF接触件311,但不限于此,第二实施例的基板连接器300也可以包括三个以上的第1RF接触件311。另一方面,在本说明书中,以第二实施例的基板连接器300包括所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b为基准进行说明。
在设置有所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b的情况下,所述第1接地接触件350可以包括第1-1接地接触件351。
所述第1-1接地接触件351可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第1-1RF接触件311a和复数个所述传输接触件320之间,并且可以通过与相对连接器的接地接触件连接来以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准屏蔽所述第1-1RF接触件311a和所述第1-1RF接触件311b之间。因此,即使所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b彼此传输不同的RF信号,第二实施例的基板连接器300也可以利用所述第1-1接地接触件351来防止信号等在所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b间被干扰。由此,第二实施例的基板连接器300可以实现为利用所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b来稳定地传输更加多样的RF信号。
所述第1-1接地接触件351的一部分可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件311a和复数个所述传输接触件320之间。在此情况下,所述第1-1接地接触件351的一部分可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件311a和复数个所述第一传输接触件321之间。所述第1-1接地接触件351的一部分可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,配置在所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b之间。
所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1接地接触构件3511和第1-1接地安装构件3512。
所述第1-1接地接触构件3511用于与相对连接器的接地接触件连接。所述第1接地接触件350可以通过所述第1-1接地接触构件3511来与所述相对连接器所具有的接地接触件连接,由此与所述相对连接器所具有的接地接触件电连接。因此,可以加强对复数个所述第1RF接触件311的所述第1接地接触件350的屏蔽力。例如,所述第1-1接地接触构件3511可以与第一实施例的基板连接器200的第1-1接地接触件251所具有的第1-1接地接触构件2512连接。
所述第1-1接地接触构件3511可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件311a和复数个所述传输接触件320之间。由此,所述第1-1接地接触构件3511可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,屏蔽所述第1-1RF接触件311a和复数个所述传输接触件320之间。在此情况下,所述第1-1接地接触构件3511可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件311a和复数个所述第一传输接触件321之间。所述第1-1接地接触构件3511可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。在此情况下,所述第1-1接地接触构件3511可以实现为通过对板材的弯曲(Bending)加工来沿所述垂直方向配置。
所述第1-1接地安装构件3512安装于所述第二基板。所述第1-1接地安装构件3512可以通过安装于所述第二基板来接地。由此,所述第1-1接地接触件351可以通过所述第1-1接地安装构件3512来在所述第二基板接地。所述第1-1接地安装构件3512可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-1接地接触构件3511凸出。所述第1-1接地安装构件3512可以形成为沿所述水平方向配置的板形状。
所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1接地连接构件3513。
所述第1-1接地连接构件3513结合于所述第1-1接地安装构件3512。所述第1-1接地连接构件3513可以沿所述第一轴方向(X轴方向)从所述第1-1接地安装构件3512凸出。所述第1-1接地连接构件3513可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b之间。由此,所述第1-1接地接触件351可以利用所述第1-1接地连接构件3513来屏蔽所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b之间。因此,所述第1-1接地接触件351可以利用所述第1-1接地连接构件3513来防止信号等在述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b间被干扰。所述第1-1接地连接构件3513可以形成为沿所述水平方向配置的板形状。
所述第1-1接地连接构件3513可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,与所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b分别隔开彼此相同的距离。由此,第二实施例的基板连接器300可以减小对所述第1-1RF接触件311a的屏蔽性能和对所述第1-2RF接触件311b的屏蔽性能间的偏差。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1-1接地连接构件3513来稳定地实现对所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b中的每一个的屏蔽功能。
所述第1-1接地连接构件3513也可以安装于所述第二基板。在所述第1-1接地连接构件3513还可以连接有所述相对连接器的接地接触件。例如,在所述第1-1接地连接构件3513还可以连接有第一实施例的基板连接器200的第1-1接地接触件251所具有的第1-1连接凸出构件2515。
所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1连接臂3514。
所述第1-1连接臂3514用于与所述相对连接器的接地接触件连接。所述第1-1连接臂3514可以随着与所述相对连接器的接地接触件连接而弹性移动。由此,由于所述第1-1接地接触件351可以利用所述第1-1连接臂3514的弹力和复原力来牢固地保持与所述相对连接器的接地接触件连接的状态,因此能够提高对所述相对连接器的接地接触件的连接稳定性。因此,由于第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1-1连接臂3514来加强对所述相对连接器的接地接触件的连接力,因此能够进一步加强基于与所述相对连接器的接地接触件连接的屏蔽性能。例如,如图8所示,所述第1-1连接臂3514可以与第一实施例的基板连接器200的第1-1接地接触件251所具有的第1-1屏蔽构件2511连接。在此情况下,所述第1-1连接臂3514通过被所述第1-1屏蔽构件2511推动来弹性移动,从而可以利用复原力来对所述第1-1屏蔽构件2511进行施压。
所述第1-1连接臂3514可以以能够弹性移动的方式与所述第1-1接地连接构件3513结合。随着所述第1-1连接臂3514与所述相对连接器的接地接触件连接,所述第1-1连接臂3514可以以与所述第1-1接地连接构件3513结合的部分为基准进行旋转。所述第1-1连接臂3514可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。在此情况下,所述第1-1接地接触构件2512可以实现为通过对板材的弯曲(Bending)加工来沿所述垂直方向配置。
所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1接地凸起3515。
所述第1-1接地凸起3515安装于所述第二基板。所述第1-1接地凸起3515可以从所述第1-1接地接触构件3511凸出。在此情况下,所述第1-1接地接触构件3511可以分别与所述第1-1接地凸起3515和所述第1-1接地安装构件3512结合。由此,所述第1-1接地凸起3515和所述第1-1接地安装构件3512可以在彼此不同的位置安装于所述第二基板。因此,第二实施例的基板连接器300可以扩大所述第1-1接地接触件351安装于所述第二基板的安装面积,从而可以进一步加强基于所述第1-1接地接触件351的屏蔽性能。所述第1-1接地凸起3515和所述第1-1接地安装构件3512可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,从所述第1-1接地接触构件3511向彼此相反的方向凸出。所述第1-1接地凸起3515可以形成为沿所述水平方向配置的板形状。
所述第1-1接地接触件351可以包括第1-1传输屏蔽构件3516。
所述第1-1传输屏蔽构件3516可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322之间。所述第1-1传输屏蔽构件3516可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,屏蔽复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322之间。因此,所述第1-1接地接触件351可以利用所述第1-1传输屏蔽构件3516来防止信号等在复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322间被干扰。由此,第二实施例的基板连接器300可以利用复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322来传输更加多样的信号、数据、电源等,因此能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。所述第1-1传输屏蔽构件3516可以在复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322之间形成为沿所述水平方向配置的板形状。
所述第1-1传输屏蔽构件3516可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,与复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322分别隔开彼此相同的距离。由此,第二实施例的基板连接器300可以减小对复数个所述第一传输接触件321的屏蔽性能和对复数个所述第二传输接触件322的屏蔽性能间的偏差。
所述第1-1传输屏蔽构件3516和所述第1-1接地连接构件3513可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,从所述第1-1接地安装构件3512向彼此相反的方向凸出。在此情况下,所述第1-1传输屏蔽构件3516和所述第1-1接地连接构件3513可以配置在同一线上。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1-1传输屏蔽构件3516和所述第1-1接地连接构件3513来实现对复数个所述第1RF接触件311的屏蔽功能和对复数个所述传输接触件320的屏蔽功能,并且以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准缩小整体的大小,从而能够实现小型化。
所述第1-1传输屏蔽构件3516也可以安装于所述第二基板。在所述第1-1传输屏蔽构件3516也可以连接有所述相对连接器的接地接触件。例如,在所述第1-1传输屏蔽构件3516也可以连接有第一实施例的基板连接器200的第1-1接地接触件251所具有的第1-1传输屏蔽构件2517的上部。
所述第1接地接触件350可以包括第1-2接地接触件352。
所述第1-2接地接触件352可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第1-2RF接触件311b和复数个所述传输接触件320之间。由此,所述第1-2接地接触件352可以屏蔽所述第1-2RF接触件311b和复数个所述传输接触件320之间。所述第1-2接地接触件352可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,与所述第1-1接地接触件351隔开配置。所述第1-2接地接触件352和所述第1-1接地接触件351可以形成为彼此不同的形态。例如,所述第1-2接地接触件352可以形成为没有所述第1-1接地接触件351所具有的所述第1-1接地连接构件3513、所述第1-1连接臂3514、所述第1-1接地凸起3515以及所述第1-1传输屏蔽构件3516的形态。由此,与所述第1-2接地接触件352以与所述第1-1接地接触件351相同的形态形成的实施例相比,第二实施例的基板连接器300不仅可以提高用于制造所述第1-2接地接触件352的制造作业的容易性,而且可以减少用于制造所述第1-2接地接触件352的材料费。在此情况下,所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b间的屏蔽可以通过所述第1-1接地接触件351来实现。
所述第1-2接地接触件352可以包括第1-2接地接触构件3521和第1-2接地安装构件3522。
所述第1-2接地接触构件3521用于与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。所述第1接地接触件350可以通过所述第1-2接地接触构件3521与所述相对连接器所具有的接地接触件连接,从而与所述相对连接器所具有的接地接触件电连接。因此,随着所述第1接地接触件350通过所述第1-2接地接触构件3521与所述相对连接器所具有的接地接触件连接,可以屏蔽因所述第1-2接地接触件352和所述第1-1接地接触件351沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置而产生的缝隙。在此情况下,所述第1-2接地接触构件3521和所述第1-1接地接触构件3511均可以与所述相对连接器所具有的接地接触件连接。
所述第1-2接地安装构件3522安装于所述第二基板。所述第1-2接地安装构件3522可以通过安装于所述第二基板来接地。由此,所述第1-2接地接触件352可以通过所述第1-2接地安装构件3522来在所述第二基板接地。所述第1-2接地安装构件3522可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)从所述第1-2接地接触构件3521凸出。在此情况下,所述第1-2接地安装构件3522可以以所第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在所述第1-2RF接触件311b和复数个所述第二传输接触件322之间。由此,所述第1-2接地安装构件3522可以屏蔽所述第1-2RF接触件311b和复数个所述第二传输接触件322之间。所述第1-2接地安装构件3522可以形成为沿水平方向配置的板形状。
如上所述,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1-1接地接触件351、所述第1-2接地接触件352以及所述接地壳体330来实现对所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b的第一接地环路(Ground Loop)350a(图5中示出)。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地环路350a来进一步加强对所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b的屏蔽性能,从而可以实现对所述第1-1RF接触件311a和所述第1-2RF接触件311b的完全屏蔽。
参照图9至图14,在设置有复数个所述第2RF接触件312的情况下,所述第2接地接触件360可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件312和复数个所述传输接触件320之间,并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)基准屏蔽复数个所述第2RF接触件312之间。由此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第2接地接触件360来实现复数个所述第2RF接触件312和复数个所述传输接触件320之间的屏蔽功能,并且可以追加地实现复数个所述第2RF接触件312之间的屏蔽功能。因此,第二实施例的基板连接器300实现为利用复数个所述第2RF接触件312来能够传输更加多样的RF信号,从而能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。
复数个所述第2RF接触件312中的第2-1RF接触件312a和复数个所述第2RF接触件312中的第2-2RF接触件312b可以沿所述第二轴方向(Y轴方向)彼此隔开配置。虽然图13中图示为第二实施例的基板连接器300包括由所述第2-1RF接触件312a和所述第2-2RF接触件312b来实现的两个第2RF接触件312,但不限于此,第二实施例的基板连接器300可以包括三个以上的第2RF接触件312。另一方面,在本说明书中,以第二实施例的基板连接器300包括所述第2-1RF接触件312a和所述第2-2RF接触件312b为基准进行说明。
在设置有所述第2-1RF接触件312a和所述第2-2RF接触件312b的情况下,所述第2接地接触件360可以包括第2-1接地接触件361。
所述第2-1接地接触件361可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准屏蔽所述第2-1RF接触件312a和复数个所述传输接触件320之间,并且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准屏蔽所述第2-1RF接触件312a和所述第2-2RF接触件312b之间。因此,第二实施例的基板连接器300实现为利用复数个所述第2RF接触件312来能够传输更加多样的RF信号,从而能够提高可以应用于更加多样的电子产品的通用性。
所述第2-1接地接触件361的一部分可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第2-1RF接触件312a和复数个所述第二传输接触件322之间,从而实现屏蔽力。在此情况下,复数个所述第二传输接触件322可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在所述第1-2RF接触件211b和所述第2-1RF接触件312a之间。所述第2-1接地接触件361的一部分可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,配置在所述第2-1RF接触件312a和所述第2-2RF接触件312b之间。在此情况下,所述第2-2RF接触件312b可以沿所述第一轴方向(X轴方向)从所述第1-1RF接触件211a隔开配置。
所述第2-1接地接触件361可以包括第2-1接地接触构件3611、第2-1接地安装构件3612、第2-1接地连接构件3613、第2-1连接壁3614、第2-1接地凸起3615以及第2-1传输屏蔽构件3616中的至少一个。在此情况下,所述第2-1接地接触构件3611、所述第2-1接地安装构件3612、所述第2-1接地连接构件3613、所述第2-1连接壁3614、所述第2-1接地凸起3615以及所述第2-1传输屏蔽构件3616可以实现为分别与所述第1-1接地接触构件3511、所述第1-1接地安装构件3512、所述第1-1接地连接构件3513、所述第1-1连接臂3514、所述第1-1接地凸起3515以及所述第1-1传输屏蔽构件3516大致相同,因此省略对此的详细说明。
所述第2-1接地接触件361和所述第1-1接地接触件351可以形成为彼此相同的形态。由此,第二实施例的基板连接器300可以提高分别制造所述第2-1接地接触件361和所述第1-1接地接触件351的制造作业的容易性。在此情况下,如图13所示,所述第2-1接地接触件361和所述第1-1接地接触件351可以以对称点SP为基准被配置为点对称。所述对称点SP是从以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此隔开配置的所述接地壳体330的两侧壁330b、330c隔开相同的距离的同时,从以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此隔开配置的所述接地壳体330的两侧壁330d、330e隔开相同的距离的位置。因此,第二实施例的基板连接器300实现为,所述第2-1接地接触件361和所述第1-1接地接触件351形成为彼此相同的形态,并且仅在配置方向上不同,因此可以进一步提高制造所述第2-1接地接触件361和所述第1-1接地接触件351的制造作业的容易性。在此情况下,所述第2-1RF接触件312a和所述第1-1RF接触件311a可以以所述对称点SP为基准被配置为点对称。所述第2-2RF接触件312b和所述第1-2RF接触件311b可以以所述对称点SP为基准被配置为点对称。
另一方面,所述第2-1接地连接构件3613、所述第2-1传输屏蔽构件3616、所述第1-1接地连接构件3513以及所述第1-1传输屏蔽构件3516配置在同一线上。由此,第二实施例的基板连接器300不仅可以实现对复数个第2RF接触件312之间的屏蔽力、对复数个所述第1RF接触件311之间的屏蔽力以及对复数个所述第一传输接触件321和复数个所述第二传输接触件322之间的屏蔽力,而且可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准缩小整体的大小,从而能够实现小型化。所述第2-1传输屏蔽构件3616和所述第1-1传输屏蔽构件3516可以沿所述第一轴方向(X轴方向)彼此隔开配置。
所述第2接地接触件360可以包括第2-2接地接触件362。
所述第2-2接地接触件362可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第2-2RF接触件312b和复数个所述传输接触件320之间。所述第2-2接地接触件362可以屏蔽所述第2-2RF接触件312b和复数个所述传输接触件320之间。在此情况下,第2-2接地接触件362可以配置在所述第2-2RF接触件312b和复数个所述第一传输接触件321之间。所述第2-2接地接触件362可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准从所述第2-1接地接触件361隔开配置。
所述第2-2接地接触件362可以包括第2-2接地接触构件3621和第2-2接地安装构件3622。在此情况下,所述第2-2接地接触构件3621和所述第2-2接地安装构件3622可以实现为分别与所述第1-1接地接触构件2521和所述第1-2接地安装构件3522大致相同,因此省略对此的详细说明。
所述第2-2接地接触件362和所述第1-2接地接触件352可以形成为彼此相同的形态。由此,第二实施例的基板连接器300可以提高分别制造所述第2-2接地接触件362和所述第1-2接地接触件352的制造作业的容易性。在此情况下,如图5所示,所述第2-2接地接触件362和所述第1-2接地接触件352可以以所述对称点SP为基准被配置为点对称。因此,所述第2-2接地接触件362和所述第1-2接地接触件352形成为彼此相同的形态,并且仅在配置方向上不同地实现,因此第二实施例的基板连接器300可以进一步加强制造所述第2-2接地接触件362和所述第1-2接地接触件352的制造作业的容易性。
参照图9至图15,在第二实施例的基板连接器300中,所述接地壳体330可以以如下的方式实现。
所述接地壳体330可以包括:接地侧壁331、接地上壁332以及接地下壁333。
所述接地侧壁331朝向所述绝缘部240。所述接地侧壁331可以被配置为朝向所述内侧空间330a。所述接地侧壁331可以被配置为,包围以所述内侧空间330a为基准的所有侧方。
所述接地侧壁331可以与插入于所述内侧空间330a的相对连接器的接地壳体连接。例如,如图9所示,所述接地侧壁331可以与第一实施例的基板连接器200的接地壳体230具有的接地内壁231连接。如上所述,第二实施例的基板连接器300可以通过所述接地壳体330和所述相对连接器的接地壳体间的连接来进一步加强屏蔽功能。另外,第二实施例的基板连接器300可以通过所述接地壳体330和所述相对连接器的接地壳体间的连接,来降低在彼此邻近的端子间因互容或互感而产生的串扰(Crosstalk)等电性上的不良影响。在此情况下,第二实施例的基板连接器300可以确保使电磁波流入所述第二基板和所述第一基板中的至少一个基板的接地(Ground)的路径,从而能够进一步加强EMI屏蔽性能。
所述接地上壁332结合于所述接地侧壁331。所述接地上壁332可以结合于所述接地侧壁331的一端。所述接地上壁332可以从所述接地侧壁331向所述内侧空间330a侧凸出。所述接地上壁332可以与插入于所述内侧空间330a的相对连接器的接地壳体连接。由此,由于所述接地上壁332和所述接地侧壁331与所述相对连接器的接地壳体连接,因此第二实施例的基板连接器300可以增加所述接地壳体330和所述相对连接器的接地壳体间的接触面积,从而进一步加强屏蔽功能。例如,如图9所示,所述接地上壁332可以与第一实施例的基板连接器200的接地壳体230所具有的接地底部234连接。
所述接地下壁333结合于所述接地侧壁331。所述接地下壁333可以结合于所述接地侧壁331的另一端。所述接地下壁333可以从所述接地侧壁331向所述内侧空间330a的相反侧凸出。所述接地下壁333可以被配置为包围以所述接地侧壁331为基准的所有侧方。所述接地下壁333和所述接地侧壁331可以由包围所述内侧空间330a的侧方的屏蔽壁来实现。复数个所述第1RF接触件311和复数个所述第2RF接触件312可以位于被所述屏蔽壁包围的所述内侧空间330a。由此,所述接地壳体330可以利用屏蔽壁来实现对复数个所述RF接触件310的屏蔽功能。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述屏蔽壁来进一步提高EMI屏蔽性能、EMC性能。所述接地下壁333可以通过安装于所述第二基板来接地。在此情况下,所述接地壳体330可以通过所述接地下壁333来接地。
所述接地下壁333和所述接地上壁332可以形成为沿所述水平方向配置的板形状,所述接地侧壁331可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。所述接地下壁333、所述接地上壁332以及所述接地侧壁331也可以形成为一体。
在此,所述接地壳体330可以与所述第1接地接触件350一起实现对复数个所述第1RF接触件311的屏蔽功能。所述接地壳体330可以与所述第2接地接触件360一起实现对复数个所述第2RF接触件312的屏蔽功能。
在此情况下,如图13所示,所述接地壳体330可以包括:第一屏蔽壁330b、第二屏蔽壁330c、第三屏蔽壁330d以及第四屏蔽壁330e。所述第一屏蔽壁330b、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以分别由所述接地侧壁331、所述接地下壁333以及所述接地上壁332来实现。所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c以所述第一轴方向(X轴方向)为基准彼此对向地配置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件311和复数个所述第2RF接触件312可以位于所述第一屏蔽壁330b和所述第二屏蔽壁330c之间。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件311可以位于与所述第一屏蔽壁330b隔开的距离比与所述第二屏蔽壁330c隔开的距离更短的位置。以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,复数个所述第2RF接触件312可以位于与所述第二屏蔽壁330c隔开的距离比与所述第一屏蔽壁330b隔开的距离更短的的位置。所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准彼此对向地配置。以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,复数个所述第1RF接触件311和复数个所述第2RF接触件312可以位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。
所述第1接地接触件350可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准配置在复数个所述第1RF接触件311和复数个所述传输接触件320之间。由此,复数个所述第1RF接触件311可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,位于所述第一屏蔽壁330b和所述第1接地接触件350之间,以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准,位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第1接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e来加强对复数个所述第1RF接触件311的屏蔽功能。所述第1接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e以复数个所述第1RF接触件311为基准配置在四个侧方,从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下,所述第1接地接触件350、所述第一屏蔽壁330b、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以对复数个所述第1RF接触件311实现所述第一接地环路350a(图5中示出)。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第一接地环路350a来进一步加强对复数个所述第1RF接触件311的屏蔽功能,从而能够实现对复数个所述第1RF接触件311的完全屏蔽。
所述第2接地接触件360可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准,配置在复数个所述第2RF接触件312和复数个所述传输接触件320之间。由此,复数个所述第2RF接触件312可以以所述第一轴方向(X轴方向)为基准位于所述第二屏蔽壁330c和所述第2接地接触件360之间,可以以所述第二轴方向(Y轴方向)为基准位于所述第三屏蔽壁330d和所述第四屏蔽壁330e之间。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第2接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e来加强对复数个所述第2RF接触件312的屏蔽功能。所述第2接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e以复数个所述第2RF接触件312为基准配置在四个侧方,从而可以实现对RF信号的屏蔽力。在此情况下,所述第2接地接触件360、所述第二屏蔽壁330c、所述第三屏蔽壁330d以及所述第四屏蔽壁330e可以对复数个所述第2RF接触件312实现所述第二接地环路360a(图5中示出)。因此,第二实施例的基板连接器300可以利用所述第二接地环路360a来进一步加强对复数个所述第2RF接触件312的屏蔽功能,从而能够实现对复数个所述第2RF接触件312的完全屏蔽。
参照图9至图15,所述接地壳体330可以包括接地保护壁334。
所述接地保护壁334用于保护所述第1-1连接臂3514。所述接地保护壁334可以结合于所述接地上壁332。在所述接地保护壁334可以形成有保护槽3341。所述第1-1连接臂3514可以插入于所述保护槽3341。由此,所述接地保护壁334可以相对于外部保护插入于所述保护槽3341的第1-1连接臂3514。所述第1-1连接臂3514可以在随着与所述相对连接器的接地接触件连接而插入于所述保护槽3341的状态下弹性移动。虽未图示,所述接地保护壁334也可以与插入于所述内侧空间330a的相对连接器的接地壳体连接。所述接地保护壁334和所述接地上壁332还可以形成为一体。所述接地保护壁334可以形成为沿所述垂直方向配置的板形状。
所述接地保护壁334可以与所述接地上壁332结合,以使从所述第一屏蔽壁330b向所述内侧空间330a侧凸出。第二实施例的基板连接器300也可以包括复数个所述接地保护壁334。在此情况下,复数个所述接地保护壁334中的任一个可以结合于所述第一屏蔽壁330b,以保护所述第1-1连接臂3514,复数个所述接地保护壁334中的任一个可以结合于所述第二屏蔽壁330c,以保护所述第2-1连接壁3614。
参照图9至图14,在第二实施例的基板连接器300中,所述绝缘部340可以包括焊接检查窗341。
所述焊接检查窗341可以贯穿所述绝缘部340而形成。所述焊接检查窗341可以利用于检查复数个所述RF安装构件3111、3121安装于所述第二基板的状态。在此情况下,复数个所述RF接触件310可以与所述绝缘部340结合,以使复数个所述RF安装构件3111、3121位于所述焊接检查窗341。由此,复数个所述RF安装构件3111、3121不会被所述绝缘部340遮挡。因此,在第二实施例的基板连接器300安装于所述第二基板的状态下,作业者可以通过所述焊接检查窗341来检查复数个所述RF安装构件3111、3121安装于所述第二基板的状态。由此,即使包括复数个所述RF安装构件3111、3121的复数个所述RF接触件310全部位于所述接地壳体330的内侧,第二实施例的基板连接器300也可以提高将复数个所述RF接触件310安装于所述第二基板的安装作业的准确性。
所述绝缘部340还可以包括复数个所述焊接检查窗341。在此情况下,复数个所述RF安装构件3111、3121可以位于彼此不同的焊接检查窗341。复数个所述传输安装构件3201也可以位于复数个所述焊接检查窗341中的一部分。因此,在第二实施例的基板连接器300安装于所述第二基板的状态下,作业者可以通过复数个所述焊接检查窗341来检查复数个所述RF安装构件3111、3121和复数个所述传输安装构件3201安装于所述第二基板的状态。由此,第二实施例的基板连接器300可以提高复数个所述RF安装构件3111、3121和复数个所述传输安装构件3201安装于所述第二基板的作业的准确性。复数个所述焊接检查窗341可以在彼此隔开的位置贯穿所述绝缘部340而形成。
以上说明的本发明并非受限于前述的实施例和附图,本发明所属技术领域的普通技术人员可以清楚地理解在不脱离本发明的技术思想的范围内能够进行各种置换、变形以及变更。
Claims (20)
1.一种基板连接器,其特征在于,
包括:
复数个RF接触件,用于传输RF信号;
绝缘部,支撑复数个所述RF接触件;
复数个传输接触件,在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合,以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开;
接地壳体,结合有所述绝缘部;
第1接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间;以及
第2接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间,
复数个所述第1RF接触件中的第1-1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1-2RF接触件沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置,
所述第1接地接触件包括第1-1接地接触件,所述第1-1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间。
2.根据权利要求1所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括:
第1-1屏蔽构件,以所述第二轴方向为基准,位于所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间;以及
第1-1接地安装构件,以所述第一轴方向为基准,位于所述第1-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间。
3.根据权利要求2所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括从所述第1-1屏蔽构件凸出的第1-1连接凸出构件,
所述第1-1连接凸出构件与相对连接器的接地接触件或相对连接器的接地壳体连接。
4.根据权利要求2所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括从所述第1-1屏蔽构件凸出的第1-1接地凸出构件,
所述第1-1接地凸出构件安装于基板。
5.根据权利要求4所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地安装构件和所述第1-1接地凸出构件在彼此不同的位置安装于所述基板。
6.根据权利要求1所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置,
所述第1-1接地接触件包括第1-1传输屏蔽构件,所述第1-1传输屏蔽构件以所述第二轴方向为基准位于复数个所述第一传输接触件和复数个所述第二传输接触件之间。
7.根据权利要求6所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括从所述第1-1传输屏蔽构件凸出的第1-1传输接地凸起,
所述第1-1传输接地凸起安装于基板。
8.根据权利要求6所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括:
第1-1屏蔽构件,以所述第二轴方向为基准,位于所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间;以及
第1-1接地接触构件,以所述第一轴方向为基准,配置在所述第1-1屏蔽构件和所述第1-1传输屏蔽构件之间,
所述第1-1屏蔽构件和所述第1-1传输屏蔽构件以所述第一轴方向为基准从所述第1-1接地接触构件向彼此相反的方向凸出。
9.根据权利要求1所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置,
所述第1-1接地接触件包括第1-1接地安装构件,所述第1-1接地安装构件以所述第一轴方向为基准配置在所述第1-1RF接触件和复数个所述第一传输接触件之间,
所述第1接地接触件包括第1-2接地接触件,所述第1-2接地接触件以所述第一轴方向为基准配置在所述第1-2RF接触件和复数个所述第二传输接触件之间。
10.根据权利要求1所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述第2RF接触件中的第2-1RF接触件和复数个所述第2RF接触件中的第2-2RF接触件沿所述第二轴方向隔开配置,
所述第2接地接触件包括第2-1接地接触件,所述第2-1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第2-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第2-1RF接触件和所述第2-2RF接触件之间。
11.根据权利要求10所述的基板连接器,其特征在于,
以分别从以所述第一轴方向为基准彼此隔开配置的所述接地壳体的两侧壁隔开相同的距离并且分别从以所述第二轴方向为基准彼此隔开配置的所述接地壳体的两侧壁隔开相同的距离的对称点为基准,所述第1-1接地接触件和所述第2-1接地接触件被配置为点对称。
12.根据权利要求10所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置,
所述第1-1接地接触件包括:
第1-1屏蔽构件,以所述第二轴方向为基准,位于所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间;以及
第1-1传输屏蔽构件,以所述第二轴方向为基准,位于复数个所述第一传输接触件和复数个所述第二传输接触件之间,
所述第2-1接地接触件包括:
第2-1屏蔽构件,以所述第二轴方向为基准,位于所述第2-1RF接触件和所述第2-2RF接触件之间;以及
第2-1传输屏蔽构件,以所述第二轴方向为基准,位于复数个所述第一传输接触件和复数个所述第二传输接触件之间,
所述第1-1屏蔽构件、所述第1-1传输屏蔽构件、所述第2-1屏蔽构件以及所述第2-1传输屏蔽构件配置在同一线上。
13.一种基板连接器,其特征在于,
包括:
复数个RF接触件,用于传输RF信号;
绝缘部,支撑复数个所述RF接触件;
复数个传输接触件,在复数个所述RF接触件中的复数个第1RF接触件和复数个所述RF接触件中的复数个第2RF接触件之间与所述绝缘部结合,以使复数个所述第1RF接触件和复数个所述第2RF接触件沿第一轴方向彼此隔开;
接地壳体,结合有所述绝缘部;
第1接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第1RF接触件和复数个所述传输接触件之间;以及
第2接地接触件,结合于所述绝缘部,以所述第一轴方向为基准屏蔽复数个所述第2RF接触件和复数个所述传输接触件之间,
复数个所述第1RF接触件中的第1-1RF接触件和复数个所述第1RF接触件中的第1-2RF接触件沿相对于所述第一轴方向垂直的第二轴方向隔开配置,
所述第1接地接触件包括第1-1接地接触件,所述第1-1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第1-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且通过与相对连接器的接地接触件的连接来屏蔽以所述第二轴方向为基准的所述第1-1RF接触件和所述第1-2RF接触件之间,
所述第1-1接地接触件包括第1-1连接臂,所述第1-1连接臂随着与相对连接器的接地接触件连接而弹性移动。
14.根据权利要求13所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括:
第1-1接地接触构件,用于与相对连接器的接地接触件连接;
第1-1接地安装构件,结合于所述第1-1接地接触构件;以及
第1-1接地连接构件,结合于所述第1-1接地安装构件,
所述第1-1连接臂以能够弹性移动的方式与所述第1-1接地连接构件结合。
15.根据权利要求13所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括:
第1-1接地接触构件,用于与相对连接器的接地接触件连接;
第1-1接地安装构件,结合于所述第1-1接地接触构件;以及
第1-1接地凸起,从所述第1-1接地连接构件凸出,
所述第1-1接地接触构件分别与所述第1-1接地安装构件和所述第1-1接地凸起结合,
所述第1-1接地安装构件和所述第1-1接地凸起在彼此不同的位置安装于基板。
16.根据权利要求13所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置,
所述第1-1接地接触件包括第1-1传输屏蔽构件,所述第1-1传输屏蔽构件以所述第二轴方向为基准位于复数个所述第一传输接触件和复数个所述第二传输接触件之间。
17.根据权利要求16所述的基板连接器,其特征在于,
所述第1-1接地接触件包括:
第1-1接地连接构件,结合有所述第1-1连接臂;以及
第1-1接地安装构件,结合有所述第1-1接地连接构件,
所述第1-1接地连接构件和所述第1-1传输屏蔽构件以所述第一轴方向为基准从所述第1-1接地安装构件向彼此相反的方向凸出。
18.根据权利要求13所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述传输接触件中的复数个第一传输接触件和复数个所述传输接触件中的复数个第二传输接触件沿所述第二轴方向彼此隔开配置,
所述第1-1接地接触件包括第1-1接地接触构件,所述第1-1接地接触构件以所述第一轴方向为基准配置在所述第1-1RF接触件和复数个所述第一传输接触件之间,
所述第1接地接触件包括第1-2接地接触件,所述第1-2接地接触件以所述第一轴方向为基准配置在所述第1-2RF接触件和复数个所述第二传输接触件之间。
19.根据权利要求13所述的基板连接器,其特征在于,
复数个所述第2RF接触件中的第2-1RF接触件和复数个所述第2RF接触件中的第2-2RF接触件沿所述第二轴方向隔开配置,
所述第2接地接触件包括第2-1接地接触件,所述第2-1接地接触件以所述第一轴方向为基准屏蔽所述第2-1RF接触件和复数个所述传输接触件之间,并且以所述第二轴方向为基准屏蔽所述第2-1RF接触件和所述第2-2RF接触件之间,
以分别从以所述第一轴方向为基准彼此隔开配置的所述接地壳体的两侧壁隔开相同的距离并且分别从以所述第二轴方向为基准彼此隔开配置的所述接地壳体的两侧壁隔开相同的距离的对称点为基准,所述第1-1接地接触件和所述第2-1接地接触件被配置为点对称。
20.根据权利要求13所述的基板连接器,其特征在于,
所述接地壳体包括用于保护所述第1-1连接臂的接地保护壁,
在所述接地保护壁形成有供所述第1-1连接臂插入的保护槽。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20200101497 | 2020-08-13 | ||
KR10-2020-0101497 | 2020-08-13 | ||
KR1020210090212A KR102647142B1 (ko) | 2020-08-13 | 2021-07-09 | 기판 커넥터 |
KR10-2021-0090212 | 2021-07-09 | ||
PCT/KR2021/009172 WO2022035070A1 (ko) | 2020-08-13 | 2021-07-16 | 기판 커넥터 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115917889A true CN115917889A (zh) | 2023-04-04 |
Family
ID=80247112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180042880.7A Pending CN115917889A (zh) | 2020-08-13 | 2021-07-16 | 基板连接器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240039215A1 (zh) |
JP (1) | JP7446518B2 (zh) |
CN (1) | CN115917889A (zh) |
WO (1) | WO2022035070A1 (zh) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1353410B1 (en) | 2002-01-30 | 2006-01-25 | Fujitsu Component Limited | Connector |
JP4954253B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2012-06-13 | モレックス インコーポレイテド | 基板対基板コネクタ |
KR101965009B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2019-04-04 | 엘에스엠트론 주식회사 | 폴리머고정부재를 구비한 전기커넥터리셉터클, 단자장착방법 및 전기커넥터어셈블리 |
KR102053386B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2019-12-06 | 엘에스엠트론 주식회사 | 커넥터 |
KR102063296B1 (ko) * | 2015-01-19 | 2020-01-07 | 엘에스엠트론 주식회사 | 접속 구조가 개선된 커넥터 장치 |
TWM539713U (zh) * | 2016-11-25 | 2017-04-11 | Tarng Yu Enterprise Co Ltd | 板對板連接器總成 |
JP6885730B2 (ja) | 2017-01-06 | 2021-06-16 | ヒロセ電機株式会社 | 遮蔽シールド板付きコネクタ |
WO2020039666A1 (ja) | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタセットおよび該電気コネクタセットの実装された回路基板 |
JP7273525B2 (ja) | 2019-01-29 | 2023-05-15 | モレックス エルエルシー | コネクタ及びコネクタ組立体 |
-
2021
- 2021-07-16 CN CN202180042880.7A patent/CN115917889A/zh active Pending
- 2021-07-16 US US18/018,833 patent/US20240039215A1/en active Pending
- 2021-07-16 WO PCT/KR2021/009172 patent/WO2022035070A1/ko active Application Filing
- 2021-07-16 JP JP2023506356A patent/JP7446518B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023536288A (ja) | 2023-08-24 |
JP7446518B2 (ja) | 2024-03-08 |
WO2022035070A1 (ko) | 2022-02-17 |
US20240039215A1 (en) | 2024-02-01 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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