JP7245432B2

JP7245432B2 - コネクタ

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Publication number: JP7245432B2
Application number: JP2019170131A
Authority: JP
Inventors: 満謙北島
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2019-09-19
Filing date: 2019-09-19
Publication date: 2023-03-24
Anticipated expiration: 2039-09-19
Also published as: US20210091494A1; US11355878B2; JP2021048056A; CN112531370B; CN112531370A

Description

本開示は、コネクタに関する。

特許文献１に記載されたコネクタは、ハウジングと、ハウジングに取り付けられる金属板状の補強タブ（以下、固定部材と言う。）と、を備えている。ハウジングは、前面に、相手側のソケット側コネクタが嵌まる開口部を有している。ハウジングは、両側面に、被嵌合部を有している。固定部材は、被嵌合部に嵌め込まれる。固定部材は、固定タブ片と、非固定タブ片と、を有している。固定タブ片は、ハウジングに固定される嵌合部と、回路基板に半田付けして接合される半田接合部と、を有している。嵌合部は、被嵌合部に挿入される。嵌合部は、両側面に、複数の突設部を有している。複数の突設部は、被嵌合部に対する嵌合部の嵌め合い強度を確保する。非固定タブ片は、ハウジングに固定されない非固定リード部と、回路基板に半田付けして接合される半田接合部と、を有している。非固定リード部は、被嵌合部から離れて配置されている（同文献の図２、図４を参照）。なお、この種の固定部材を備えたコネクタは、特許文献２～５にも開示されている。

特開２００６－４８９７１号公報特開２０１１－７０８９５号公報特開２０１１－１８７２１３号公報特開２００５－２８５６５４号公報特開２０１０－５５８８１号公報

ところで、相手側のソケット側コネクタの嵌合力が過大になると、固定部材が嵌合力に抗しきれずにハウジングの被嵌合部から抜け出るおそれがある。また、ハウジングがソケット側コネクタによってこじられると、ハウジングの被嵌合部が固定部材によって破損されるおそれもある。

そこで、ハウジングにおける固定部材を受ける部分の保持力を高めたコネクタを提供することを目的とする。

本開示のコネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに装着される板状の固定部材と、を備え、前記ハウジングは、複数の挿入受け部と、前記複数の挿入受け部の間に位置する樹脂部と、を有し、前記固定部材は、回路基板に固定される基板固定部と、前記複数の挿入受け部にそれぞれ挿入される複数の挿入部と、を有し、前記複数の挿入部は、それぞれ前記樹脂部に接触する接触部位を有している。

本開示によれば、ハウジングにおける固定部材を受ける部分の保持力を高めたコネクタを提供することが可能となる。

図１は、実施形態にかかるコネクタの平面図である。図２は、コネクタの側面図である。図３は、図１のＡ－Ａ線断面図である。図４は、ハウジングの端部を拡大した平面図である。図５は、ハウジングの装着溝を示す断面図である。図６は、図４のＢ－Ｂ線断面図である。図７は、固定部材の斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）ハウジングと、前記ハウジングに装着される板状の固定部材と、を備え、前記ハウジングは、複数の挿入受け部と、前記複数の挿入受け部の間に位置する樹脂部と、を有し、前記固定部材は、回路基板に固定される基板固定部と、前記複数の挿入受け部にそれぞれ挿入される複数の挿入部と、を有し、前記複数の挿入部は、それぞれ前記樹脂部に接触する接触部位を有している。この構成によれば、複数の挿入部がそれぞれ挿入受け部に挿入されることにより、各挿入部の接触部位が樹脂部と接触する。このため、各挿入部が各挿入受け部に挿入される状態が安定に維持される。その結果、ハウジングが固定部材を保持する保持力を高めることができる。

（２）前記接触部位は、前記挿入部の側縁から突出し、前記樹脂部に食い込む突起を有していることが好ましい。この構成によれば、各挿入部が各挿入受け部に挿入される状態がより確実に維持される。

（３）前記ハウジングは、前記複数の挿入受け部の挿入口と同じ側に開口する嵌合部を有し、前記嵌合部に相手ハウジングが挿入されると良い。相手ハウジングが嵌合部に挿入される際、各挿入部に大きな力が作用する。本構成の場合、複数の挿入部の接触部位が樹脂部と接触しているため、上記の力に抗して、各挿入部が各挿入受け部に挿入される状態を良好に維持することができる。

（４）前記ハウジングは、前記複数の挿入受け部を外側から覆う覆い壁を有し、前記樹脂部は、前記覆い壁に連結されていると良い。この構成によれば、樹脂部の強度が覆い壁によって補強される。その結果、樹脂部が接触部位からの接触圧によって変形するのを防止することができる。

（５）前記ハウジングは、前記複数の挿入受け部を外側から覆う覆い壁を有し、前記複数の挿入受け部は、前記覆い壁と、前記覆い壁に内側から対向する内壁との間に区画され、前記覆い壁と前記内壁との間は、前記固定部材の挿入奥側において間隔を狭くしていると良い。この構成によれば、固定部材の挿入過程において、覆い壁または内壁と、挿入部と、の接触圧を小さくすることができる。また、覆い壁と内壁との間における間隔を狭くする領域に挿入部を緊密に保持させることができる。

（６）前記複数の挿入部は、第１挿入部と、前記第１挿入部の両側に配置される第２挿入部と、を有し、前記第１挿入部は、前記基板固定部に連なる形状とされ、前記第２挿入部は、先端が自由端となる形状とされ、前記複数の挿入受け部は、前記第１挿入部が挿入される第１挿入受け部と、前記第２挿入部が挿入される第２挿入受け部と、を有し、前記第１挿入受け部における前記固定部材の挿入奥側の端部は、開口して前記回路基板に臨み、前記第２挿入受け部における前記固定部材の挿入奥側の端部は、閉塞されていると良い。この構成によれば、第１挿入部が基板固定部に連なる形状とされ、第２挿入部の先端が自由端となるため、固定部材を簡単な構造にすることができる。また、第２挿入受け部における固定部材の挿入奥側の端部が閉塞されているため、ハウジングの強度を確保することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のコネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

コネクタは、図１に示すように、ハウジング１０と、ハウジング１０に装着される固定部材５０と、ハウジング１０に装着される複数の端子金具８０と、を備えている。ハウジング１０は、合成樹脂製の成形部材である。固定部材５０は、金属製の板材である。端子金具８０は、金属製のピン状部材である。ハウジング１０は、固定部材５０を介して、回路基板１００に設置される。ハウジング１０は、回路基板１００に設置された状態で、相手ハウジング９０に嵌合される。なお、以下の説明において、上下方向は、図１および図４を除く各図を基準とする。幅方向は、図１、図４および図６の左右方向に相当する。前後方向は、図２、図３および図５の左右方向に相当する。図２、図３および図５の左側を前側とする。

＜ハウジング１０＞
ハウジング１０は、図１に示すように、幅方向に長い形状とされ、奥壁部１１と、奥壁部１１の外周縁から上方に突出するフード部１２と、を有している。奥壁部１１は、平板状をなし、回路基板１００（図３を参照）に間隔を置いて対向して配置される。ハウジング１０は、奥壁部１１の前端部に、下方に突出する位置決めピン１３を有している。位置決めピン１３は、図３に示すように、回路基板１００に形成された位置決め孔１１０に挿入される。

フード部１２は、角筒状をなし、図１に示すように、前側に位置する前壁１４と、後側に位置する後壁１５と、幅方向の両端に位置する一対の側壁１６と、を有している。ハウジング１０は、フード部１２内に、奥壁部１１の上方に開口する嵌合部１７を有している。図２に示すように、相手ハウジング９０は、ハウジング１０の嵌合部１７に上方から挿入される。

図１に示すように、フード部１２は、前壁１４の内面（嵌合部１７に臨む面）に、ロック部１８を有している。ロック部１８は、相手ハウジング９０をロックし、両ハウジング１０、９０を嵌合状態に保持する。奥壁部１１には、複数の端子金具８０が貫通して装着される。

ハウジング１０は、図１に示すように、幅方向の両端部に、固定部材５０を受ける一対の受け部１９を有している。両受け部１９は、前後に対をなす張出部２１を有している。前側の張出部２１は、前壁１４の前方および側壁１６の側方に突出する形態になっている。後側の張出部２１は、後壁１５の後方および側壁１６の側方に突出する形態になっている。図２に示すように、張出部２１は、フード部１２よりも低背とされている。

一対の受け部１９は、装着溝２２を有している。図５に示すように、装着溝２２は、前後に並ぶ複数の挿入受け部２３、２４を有している。装着溝２２の溝面は、側壁１６の外面により規定される。固定部材５０は、側壁１６の外面に沿いつつ装着溝２２に上方から挿入される。図４に示すように、装着溝２２の前後端部は、前後の張出部２１に、スリット２５を有している。装着溝２２の前後中間部は、側方に開放された第１挿入受け部２３を有している。

図４に示すように、前後の張出部２１は、スリット２５の内側（図４の左側）に、内壁２６を有し、スリット２５の外側（図４の右側）に、内壁２６と対向する覆い壁２７を有している。内壁２６は、側壁１６の領域をも含む。

図４に示すように、前後の張出部２１は、スリット２５の前後端（溝の側端）を閉塞する端壁２８を有している。端壁２８は、受け部１９の前後端部において、内壁２６と覆い壁２７とをつなぐ。

覆い壁２７は、前後端部から側方に突出する板状の保護壁２９を有している。図６に示すように、保護壁２９は、受け部１９の全高に形成されている。図１に示すように、固定部材５０は、装着溝２２に挿入された状態で、保護壁２９によって側方から保護される。

図２に示すように、覆い壁２７は、前後端部寄りに高背の壁部分を有し、前後中間寄りに低背の壁部分を有している。覆い壁２７の高背の壁部分は、上下方向に沿った上部内側縁３１を有している。覆い壁２７の低背の壁部分は、上下方向に沿った下部内側縁３２と、前後方向に沿った中間上縁３３と、を有している。中間上縁３３は、上部内側縁３１と下部内側縁３２とに交差して連なっている。覆い壁２７の下部内側縁３２は、第１挿入受け部２３を区画する。

図６に示すように、覆い壁２７は、低背の壁部分の上面に、下り勾配に傾斜するガイド面３４を有している。そして、覆い壁２７は、低背の壁部分において、スリット２５に臨む内面の下側端部（固定部材５０の挿入奥側の端部）に、斜面３５を有している。斜面３５は、下方へ行くほど内壁２６側へ近づくように傾斜している。このため、スリット２５の下部側は、上部側と比べ、幅方向の間隔（溝厚）が狭くなっている。

図５に示すように、前後の張出部２１は、内壁２６と覆い壁２７との間に、樹脂部３６を有している。樹脂部３６は、スリット２５の下部を区画する。図４に示すように、樹脂部３６は、幅方向の内側で内壁２６に連なり、幅方向の外側で覆い壁２７に連なる。樹脂部３６の厚さ（幅方向の寸法）は、スリット２５の溝厚に相当する。

図５に示すように、装着溝２２は、前後中間部に第１挿入受け部２３を有し、前後両側部に対をなす第２挿入受け部２４を有している。第１挿入受け部２３は、既述したように、側方に開放されている。また、第１挿入受け部２３は、上下方向に貫通している。
第２挿入受け部２４は、張出部２１のスリット２５に形成されている。第２挿入受け部２４は、覆い壁２７と内壁２６との間に位置し、側方が覆い壁２７で閉塞されている。第２挿入受け部２４の溝幅（前後寸法）は、第１挿入受け部２３の溝幅よりも小さい。

図５に示すように、樹脂部３６は、第２挿入受け部２４と第１挿入受け部２３とを区画する。樹脂部３６は、第２挿入受け部２４と第１挿入受け部２３との間に、中間壁３７を有している。中間壁３７の上端は、半円凸状に湾曲している。中間壁３７の前後の側縁は、上下方向に沿って形成されている。

図５に示すように、樹脂部３６は、第２挿入受け部２４を介して中間壁３７とは反対側に、側方壁３８を有している。側方壁３８は、中間壁３７よりも高背に形成されている。側方壁３８は、第２挿入受け部２４に臨む側の上下中間部に、前後方向に沿った下側段差３９を有している。下側段差３９は、中間壁３７の上端と同じ高さに配置されている。側方壁３８の上端は、前後方向に沿った上側段差４１として構成される。側方壁３８は、側縁と反対側で端壁２８に連なっている。

図５に示すように、樹脂部３６は、中間壁３７と側方壁３８との間でかつ第２挿入受け部２４より下方に、閉塞壁４２を有している。閉塞壁４２は、中間壁３７と側方壁３８とに連なり、第２挿入受け部２４の下端を区画する。

＜端子金具８０＞
端子金具８０は、上下方向に延びる端子接続部８１（図１を参照）を有している。端子接続部８１は、奥壁部１１を貫通し、フード部１２内（嵌合部１７）に突出する部分を有している。端子接続部８１は、両ハウジング１０、９０の嵌合時に、相手ハウジング９０に装着された図示しない相手端子金具に接続される。端子金具８０は、端子接続部８１の下端から屈曲して延びる基板接続部８２を有している。基板接続部８２は、回路基板１００の表面に沿って配置される部分を有している。基板接続部８２は、回路基板１００の図示しない導電路に半田付けして接続される。

＜固定部材５０＞
固定部材５０は、平板状の金属板によって形成される。図７に示すように、固定部材５０は、ハウジング装着部５１と、基板固定部５２と、を有している。ハウジング装着部５１は、板面を幅方向に向け、上下方向に沿って形成されている。基板固定部５２は、板面を上下方向に向け、幅方向に沿って形成されている。基板固定部５２は、ハウジング装着部５１の下端に直角に連なる。

図７に示すように、基板固定部５２は、ハウジング装着部５１の下端から幅方向に突出する基端部５３と、基端部５３の先端側から前後に張り出す半田接続部５４と、を有している。半田接続部５４は、前後中間部に形成された切り込み５５と、切り込み５５の前後両側に対をなして配置される接続片５６と、を有している。接続片５６は、複数の孔部５７と、幅方向の端部に形成された凹所５８と、を有している。凹所５８は、前後の孔部５７間に形成されている。基板固定部５２は、回路基板１００の表面上に設置され、半田付けして固定される。半田は、切り込み５５、各孔部５７および各凹所５８に入り込む。これにより、回路基板１００に対する基板固定部５２の接合強度が高められる。

図７に示すように、ハウジング装着部５１は、上端部に前後幅の大きい連結部５９を有している。連結部５９は、矩形状をなしている。

図７に示すように、ハウジング装着部５１は、連結部５９から下方に突出する複数の挿入部６２、６３を有している。複数の挿入部は、前後中間部に配置される第１挿入部６２と、前後両側部に対をなして配置される第２挿入部６３と、を有している。第１挿入部６２は、後述する突起６４の部分を除いて、基板固定部５２の基端部５３と同じ前後幅を有している。第１挿入部６２の下端は、基板固定部５２の基端部５３に直角に連なる。図３に示すように、第１挿入部６２は、第１挿入受け部２３に挿入される。
第１挿入部６２は、前後の側縁にそれぞれ突起６４を有している。突起６４は、上方へ向けて徐々に突出量を増加させる爪状の形態になっている。第１挿入部６２における突起６４が形成された部分の最大前後幅は、第１挿入受け部２３の内側空間の前後幅よりも大きい。

第２挿入部６３の前後幅は、第１挿入部６２の前後幅より小さくされている。第２挿入部６３の下端は、自由端であって、基板固定部５２よりも上方に配置される。図７に示すように、第２挿入部６３は、自由端に向けて前後寸法および幅寸法を減少させるテーパ状の誘い込み部６５を有している。

第２挿入部６３は、前後の側縁にそれぞれ突起６４を有している。各突起６４は、第１挿入部６２の突起６４と同様の形態である。第２挿入部６３の下端の突起６４は、誘い込み部６５に一体化している。また、第２挿入部６３の下端の突起６４は、上下方向に関して第１挿入部６２の突起６４と同じ高さに配置される。第２挿入部６３における突起６４が形成された部分の最大前後幅は、第２挿入受け部２４の内側空間の前後幅よりも大きい。

第２挿入部６３の各突起６４のうち、ハウジング装着部５１の前後の側縁に臨む各突起６４は、上下方向に関して後述する補強部６８と同じ高さに、上下に並んで、配置される。第２挿入部６３は、連結部５９に対し前後方向に沿った上側段部６６を介して連なる。図３に示すように、第２挿入部６３は、上下に並んだ各突起６４と下端の突起６４との間に前後方向に沿った下側段部６７を有している。上側段部６６は、側方壁３８の上側段差４１に沿って配置され、下側段部６７は、側方壁３８の下側段差３９に沿って配置される。

図７に示すように、ハウジング装着部５１は、第２挿入部６３と第１挿入部６２との間に、前後一対の補強部６８を有している。補強部６８の下端は、半円凹状に湾曲している。補強部６８の下端は、中間壁３７の上端に沿って配置される。

＜組み付け構造＞
固定部材５０のハウジング装着部５１は、ハウジング１０の装着溝２２に上方から挿入される。固定部材５０の挿入過程で、基板固定部５２の基端部５３は、第１挿入受け部２３を通過する（図１を参照）。これにより、基板固定部５２がハウジング１０と干渉するのが回避される。ハウジング装着部５１が装着溝２２に正規に挿入されると、上側段部６６、下側段部６７、補強部６８の下端および第２挿入部６３の下端は、それぞれ、上側段差４１、下側段差３９、中間壁３７の上端および閉塞壁４２の上端に、上方から接触可能に配置される（図３を参照）。これにより、固定部材５０が受け部１９から下方に抜け出るのが防止される。

第１挿入部６２は、第１挿入受け部２３に上下方向に沿って挿入される。第１挿入部６２の幅方向内側の板面は、側壁１６の外面に沿って配置される。第１挿入部６２の幅方向外側は、第１挿入受け部２３を介して側方に露出して配置される。
第２挿入部６３は、第２挿入受け部２４に上下方向に沿って配置される。第２挿入部６３の幅方向内側の板面は、側壁１６の外面に沿って配置される。第２挿入部６３の幅方向外側は、覆い壁２７によって閉塞される（図２を参照）。

固定部材５０の挿入過程の初期に、第２挿入部６３の誘い込み部６５は、ガイド面３４に案内されつつ第２挿入受け部２４に挿入される。固定部材５０の挿入過程の途中に、第２挿入部６３の誘い込み部６５は、斜面３５に沿って下側（挿入方向奥側）に案内される。この間、第２挿入部６３と覆い壁２７との接触圧を小さくすることができる。固定部材５０が装着溝２２に正規に挿入された状態では、第２挿入部６３の誘い込み部６５は、第２挿入受け部２４に奥底に位置し、閉塞壁４２と接触可能に配置されるとともに、覆い壁２７とも接触可能に配置される。

図３に示すように、第１挿入部６２の前後の側縁は、前後の中間壁３７における第１挿入受け部２３に臨む側縁（以下、一側縁という）に接触可能に配置される（接触部位ＣＰ１を参照）。第２挿入部６３の前後の側縁は、中間壁３７における第２挿入受け部２４に臨む側縁（以下、他側縁という）および側方壁３８における第２挿入受け部２４に臨む側縁に接触可能に配置される（接触部位ＣＰ２を参照）。

第１挿入部６２の前後の各突起６４は、接触部位ＣＰ１を構成し、前後の中間壁３７の一側縁に食い込む。第２挿入部６３の前後の各突起６４は、接触部位ＣＰ２を構成し、中間壁３７の他側縁および側方壁３８の側縁に食い込む。これにより、固定部材５０が装着溝２２から上方に抜け出るのが規制される。

その後、コネクタは、回路基板１００上に載せられる。固定部材５０の基板固定部５２は、各端子金具８０の基板接続部８２とともに、リフロー処理によって回路基板１００に半田付けされる。これにより、コネクタは、固定部材５０を介して、回路基板１００に固定される。

コネクタが回路基板１００に実装された状態で、ハウジング１０の嵌合部１７に、上方から相手ハウジング９０が挿入される（図２を参照）。相手ハウジング９０がハウジング１０の嵌合部１７に挿入される際に、固定部材５０に大きな嵌合力が作用し、固定部材５０のハウジング装着部５１を受ける受け部１９にも大きな応力が作用する。その点、本実施形態の場合、ハウジング装着部５１は、受け部１９の樹脂部３６に対して複数の箇所で接触することができる。このため、ハウジング装着部５１は、大きな嵌合力を受けても、受け部１９に安定して保持される状態を維持することができる。

具体的には、本実施形態の場合、図３に示すように、第１挿入部６２の前後の側縁は、前後の中間壁３７の一側縁に沿って接触可能に配置される（接触部位ＣＰ１を参照）。第２挿入部６３の前後の側縁は、中間壁３７の他側縁および側方壁３８の側縁に沿って接触可能に配置される（接触部位ＣＰ２を参照）。第１挿入部６２の下端は、閉塞壁４２に接触可能に配置される。連結部５９の上側段部６６は、側方壁３８の上側段差４１に接触可能に配置される。第２挿入部６３の下側段部６７は、側方壁３８の下側段差３９に接触可能に配置される。また、補強部６８の下端は、中間壁３７の下端に接触可能に配置される。そして、第１挿入部６２の各突起６４は、前後の中間壁３７の一側縁に食い込む。第２挿入部６３の各突起６４は、中間壁３７の他側縁および側方壁３８に側縁に食い込む。

このように、第１挿入部６２、第２挿入部６３、補強部６８および連結部５９が、対応する樹脂部３６に接触可能に配置され、さらに、各突起６４が、対応する樹脂部３６に食い込むことにより、固定部材５０が嵌合力などの外力を受けても、ハウジング装着部５１が受け部１９から抜けたり位置ずれしたりするのを防止することができる。よって、本実施形態によれば、ハウジング１０が固定部材５０を保持する信頼性の向上を図ることができる。

とくに、樹脂部３６は、覆い壁２７に連結され、剛性が高められる。このため、樹脂部３６がハウジング装着部５１との接触に起因して変形するのを防止することができる。

また、覆い壁２７と内壁２６との間における下側端部（固定部材５０の挿入奥側の端部）は、斜面３５を介して間隔を狭くしている。このため、固定部材５０の挿入過程において、第２挿入部６３と覆い壁２７との接触圧を小さくすることができる。その結果、ハウジング装着部５１の装着作業を容易に行うができる。また、覆い壁２７と内壁２６との間における下側部分に第２挿入部６３を緊密に保持することができる。

さらに、第１挿入部６２が基板固定部５２に連なる形状とされ、第２挿入部６３の下端が自由端となるため、固定部材５０を簡単な構造にすることができる。また、第２挿入受け部２４における固定部材５０の挿入奥側の端部が閉塞されているため、ハウジング１０の強度を確保することができる。

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態の場合、複数の挿入部は、第１挿入部および第２挿入部で構成されていたが、他の実施形態としては、複数の挿入部は、第１挿入部および第２挿入部以外の挿入部を含んでいても良い。複数の挿入部が第１挿入部および第２挿入部以外の挿入部を含む場合、複数の挿入受け部も第１挿入受け部および第２挿入受け部以外の挿入受け部を含んでいると良い。
上記実施形態の場合、第２挿入部は、第１挿入部の前後両側に対をなして設けられていたが、他の実施形態としては、第２挿入部は、第１挿入部と並んで１つだけ設けられていても良い。第２挿入部が第１挿入部と並んで１つだけ設けられている場合、第２挿入受け部も第１挿入受け部と並んで１つだけ設けられていると良い。
上記実施形態の場合、第１挿入部および第２挿入部のそれぞれの前後の側縁に突起が形成されていたが、他の実施形態としては、第１挿入部および第２挿入部のそれぞれの前後の側縁に、突起が形成されない側縁が含まれていてもよい。第１挿入部および第２挿入部は、それぞれ、樹脂部に接触可能な接触部位を有していれば良い。この場合の接触部位は、突起に限らない。
上記実施形態の場合、斜面は、覆い壁に形成されていたが、他の実施形態としては、斜面は、内壁に形成されていても良く、あるいは覆い壁と内壁の双方に形成されていても良い。

ＣＰ１、ＣＰ２…接触部位
１０…ハウジング
１１…奥壁部
１２…フード部
１３…位置決めピン
１４…前壁
１５…後壁
１６…側壁
１７…嵌合部
１８…ロック部
１９…受け部
２１…張出部
２２…装着溝
２３…第１挿入受け部
２４…第２挿入受け部
２５…スリット
２６…内壁
２７…覆い壁
２８…端壁
２９…保護壁
３１…上部内側縁
３２…下部内側縁
３３…中間上縁
３４…ガイド面
３５…斜面
３６…樹脂部
３７…中間壁
３８…側方壁
３９…下側段差
４１…上側段差
４２…閉塞壁
５０…固定部材
５１…ハウジング装着部
５２…基板固定部
５３…基端部
５４…半田接続部
５５…切り込み
５６…接続片
５７…孔部
５８…凹所
５９…連結部
６２…第１挿入部
６３…第２挿入部
６４…突起
６５…誘い込み部
６６…上側段部
６７…下側段部
６８…補強部
８０…端子金具
８１…端子接続部
８２…基板接続部
９０…相手ハウジング
１００…回路基板
１１０…位置決め孔

Claims

ハウジングと、前記ハウジングに装着される板状の固定部材と、を備え、
前記ハウジングは、複数の挿入受け部と、前記複数の挿入受け部の間に位置する樹脂部と、を有し、
前記固定部材は、回路基板に固定される基板固定部と、前記複数の挿入受け部にそれぞれ挿入される複数の挿入部と、を有し、
前記複数の挿入部は、それぞれ前記樹脂部に接触する接触部位を有し、
前記ハウジングは、さらに、前記複数の挿入受け部を外側から覆う覆い壁を有し、
前記複数の挿入受け部は、前記覆い壁と、前記覆い壁に内側から対向する内壁との間に区画され、
前記覆い壁と前記内壁との間は、前記固定部材の挿入奥側において間隔を狭くしているコネクタ。
ハウジングと、前記ハウジングに装着される板状の固定部材と、を備え、
前記ハウジングは、複数の挿入受け部と、前記複数の挿入受け部の間に位置する樹脂部と、を有し、
前記固定部材は、回路基板に固定される基板固定部と、前記複数の挿入受け部にそれぞれ挿入される複数の挿入部と、を有し、
前記複数の挿入部は、それぞれ前記樹脂部に接触する接触部位を有し、さらに、第１挿入部と、前記第１挿入部の両側に配置される第２挿入部と、を有し、
前記第１挿入部は、前記基板固定部に連なる形状とされ、
前記第２挿入部は、先端が自由端となる形状とされ、
前記複数の挿入受け部は、前記第１挿入部が挿入される第１挿入受け部と、前記第２挿入部が挿入される第２挿入受け部と、を有し、
前記第１挿入受け部における前記固定部材の挿入奥側の端部は、開口して前記回路基板に臨み、
前記第２挿入受け部における前記固定部材の挿入奥側の端部は、閉塞されているコネクタ。
前記接触部位は、前記挿入部の側縁から突出し、前記樹脂部に食い込む突起を有している請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
前記ハウジングは、前記複数の挿入受け部の挿入口と同じ側に開口する嵌合部を有し、前記嵌合部に相手ハウジングが嵌まる請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ。
前記ハウジングは、前記複数の挿入受け部を外側から覆う覆い壁を有し、
前記樹脂部は、前記覆い壁に連結されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ。