JP5597418B2 - 基板実装用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、プリント回路基板などの基板表面に実装する基板実装用コネクタに係り、さらに詳しくは実装基板やコネクタハウジングに反り或いは捩れがあっても、このハウジングに装着された複数本のコンタクト端子を実装基板表面の電極に確実に接触させて良好な電気的接続ができる、いわゆるコプラナリティフリー（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ ｆｒｅｅ）の基板実装用コネクタに関するものである。

基板実装用コネクタには、様々なタイプのものが開発・製品化されている。例えば、下記特許文献１に開示された基板実装用コネクタは、内部に複数本のコンタクト端子が装着されたプラグと、これらのコンタクト端子と電気的接続される複数本のコンタクト端子が内部に装着されて、前記プラグの嵌合されるリセプタクルとを備えたものである。そして、リセプタクルがプリント回路基板などの基板表面に実装できる構造となっている。

また、下記特許文献２に開示された基板実装用コネクタは、前記プラグに代えて、直接フレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；以下、ＦＰＣという）を接続できるようにしたＦＰＣ用コネクタである。

以下、図９及び図１０を参照して、この特許文献２のＦＰＣ用コネクタを説明する。なお、図９は、この特許文献２に開示されたＦＰＣ用コネクタの縦断面図であって、図９（Ａ）は第１コンタクト端子近傍における縦断面図、図９（Ｂ）は第２コンタクト端子近傍における縦断面図である。

ＦＰＣ用コネクタ５ｃｎは、図９に示すように、ＦＰＣ（図示せず）が挿入される凹部５４が形成された略直方体形状のハウジング５０と、このハウジング５０の凹部５４を開閉可能に覆う略矩形板状のカバーハウジング５３とを備えている。ハウジング５０は、内部に交互に並設配置される複数枚の第１コンタクト端子５１及び第２コンタクト端子５２を備えている。第１コンタクト端子５１は、図９（Ａ）に示すように、先端側が互いに向かい合って延びる一対の第１アーム５１ａ及び第２アーム５１ｂと、第１アーム５１ａ及び第２アーム５１ｂの基端側同士を連結する水平脚５１ｃとを有している。第１コンタクト端子５１は、凹部５４の反対側からハウジング５０に圧入されている。第１アーム５１ａの先端部には、凹部５４の底面から突出してＦＰＣと弾性接触する第１接点５１ｓが設けられている。第２アーム５１ｂの先端部は、カバーハウジング５３のカム軸５３ｃで付勢されている。

また、第２コンタクト端子５２は、図９（Ｂ）に示すように、先端が互いに向かい合って延びる第１アーム５２ａ及び第２アーム５２ｂと、第１アーム５２ａ及び第２アーム５２ｂの基端同士を連結する水平脚５２ｃとを有している。第２コンタクト端子５２は、凹部５４の開口側からハウジング５０に圧入されている。第１アーム５２ａの中間部には、凹部５４の底面から突出してＦＰＣと弾性接触する第２接点５２ｓが設けられている。第２アーム５２ｂの先端部は、カバーハウジング５３の開閉軸５３ｓを付勢している。

第１コンタクト端子５１は、その水平脚５１ｃの先端側に形成されるリード部５１ｄの板厚面がプリント基板Ｐ上のランドにハンダ接合され、また、第２コンタクト端子５２は、その第１アーム５２ａの先端側に形成されるリード部５２ｄの板厚面がプリント基板Ｐ上のランドにハンダ接合されている。

特開２００１−３５６０３号公報（段落〔００２０〕、図１） 特開２００２−３２９５３６号公報（段落〔００１０〕〜〔００１２〕、図３、図４） 特開２００７−９５４７９号公報（（段落〔００４４〕〜〔００４９〕、図１、図２）

しかしながら、このような基板実装用コネクタは、ハウジング５０の両翼が上向きに反り湾曲し或いはハウジング５０の両翼が下向きに反り湾曲することがある（図１０（Ａ）、（Ｂ）参照）。また、ハウジング５０の片翼が反り部分的に湾曲し、さらに反りの他に捩れが発生することがある。

これらの反りや捩れの原因は、その一つがハウジングを成型加工した時の残留応力に起因していることがある。一般にハウジングはプラスチックモールド品であり部位毎の熱歪にバラツキが生じ、このバラツキが原因となっている。また、他の原因は、複数枚の板状コンタクト端子をハウジングに圧入したときの歪に起因している。例えば、複数枚の板状コンタクト端子は、板厚にバラツキがあり、一方、板状コンタクト端子が圧入される溝側にもバラツキがあって、これらのバラツキが累積してハウジングが湾曲することがある。さらに、コネクタを基板表面に実装する際に、コネクタのコンタクト端子が基板表面の電極に半田接続されるが、このとき半田溶着の熱がコネクタハウジングに伝わり反りや捩れが発生することがある。

このような反りや捩れが生じた基板実装用コネクタは、複数のリード部のハンダ接合面が平坦でなく、長期に亘るハンダ接合強度に信頼性を確保できないものとなる。実際の現場では、複数のリード部におけるハンダ接合面の高低差が最大でも０．１ｍｍ程度であり、この程度の高低差はプリント基板上のランドのハンダ膜を厚くすることにより吸収できる。しかしながら、近年、プリント回路基板上のハンダ膜は薄膜化の傾向にあることから、複数のリード部のハンダ接合面が平坦でないコネクタに対して、リード部の半田接合強度に悪影響を与えない対策が求められている。勿論、プリント回路基板も反りや浮き上がりが発生することがある。

したがって、この種の基板実装用コネクタは、プリント回路基板の反りや浮き上がり及びハウジングの反りや捩れに起因するリード部のハンダ接合面における不整列がプリント基板上での実装不良を招く恐れがある。この課題に対して、これまではハウジングの成型形状や成型樹脂のグレード及び成型条件を吟味することにより対策が打たれて来ている。

しかしながら、これらの対策は製品性能の一部を犠牲にすることにもなり試行錯誤の要素が強い側面もあった。そこで、この課題を解決できるように改良したコネクタが、例えば上記特許文献３で提案されている。このコネクタは、コンタクト端子に新たに保持アームを設け、この保持アームの先端部をハウジングに揺動自在に保持したものとなっている。このコネクタによれば、ハウジングの反りや捩れによる製作誤差が吸収されて複数のリード部のハンダ接合部が平坦に整列されるので、リード部のハンダ接合強度への影響が軽減される。しかしながら、このコネクタは、保持アームの先端を揺動の中心としハウジングを揺動可能にしているので、保持アームのスペース確保が必須となり、その結果、コネクタが背高及び大型になる。また、コンタクト端子及びハウジングの構造も複雑になるので、その作製が面倒になるなどの課題が内在している。

そこで、本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、
本発明の目的は、実装基板やコネクタハウジングに反り或いは捩れがあっても、このハウジングに装着された複数本のコンタクト端子を実装基板表面の電極に確実に接触させて良好な電気的接続ができる、いわゆるコプラナリティフリーの基板実装用コネクタを提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の基板実装用コネクタは、一端に相手方コネクタ等の導体と接触接続される所定長さの接点部及び他端に回路基板上の電極に接続される接続部を有する所定長さの端子部並びに前記接点部と前記端子部との間にあってハウジングに揺動自在に支持される所定長さの揺動支持部とを有する良導電性のコンタクト端子と、前記コンタクト端子複数本が所定の間隔をあけて併設装着される複数本の装着孔が端子装着壁を貫通して設けられた電気絶縁性のコネクタハウジングとを備え、前記コネクタハウジングが回路基板表面に載置固定される基板実装用コネクタにおいて、
前記装着孔は、前記コンタクト端子の併設装着方向と直交する方向にあって、且つ前記直交方向と直交する上下方向に前記コンタクト端子が揺動自在な大きさの遊嵌孔で形成されて、前記装着孔に前記コンタクト端子が挿通されて、
前記コンタクト端子は、前記揺動支持部を支点にして前記装着孔に揺動自在に支持され、
前記コンタクト端子の重心が前記端子部側に位置し、前記コンタクト端子の前記接点部が上方に持ち上がり、前記端子部が下方へ降下した状態で支持されていることを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記端子装着壁は、所定の肉厚を有し、前記装着孔が前記肉厚の端子装着壁を貫通して形成されて、前記コンタクト端子の揺動支持部は前記端子装着壁を貫通する装着孔の長さと略同じか長い長さに形成されていることを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コンタクト端子は、前記接点部の長さをＬ１、前記揺動支持部の長さをＬ２及び前記端子部の長さをＬ３として、これらの長さの関係がＬ２<Ｌ１<Ｌ３になっていることを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コンタクト端子の端子部は、前記揺動支持部の後方端部を所定の角度に折曲した折曲部と、前記折曲部の後方端部を後方へ前記揺動支持部と略平行に折曲した接続部とで形成されていることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コンタクト端子は、前記揺動支持部の長手方向の両端に前記端子装着壁面に係止される係止部が設けてあることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コンタクト端子は、所定の肉厚、幅長及び長さの細条片で形成されていることを特徴とする。

また、請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の基板実装用コネクタにおいて、前記コネクタハウジングは、端子装着壁の後方に所定長さの端子支持板部が延設されて、前記端子支持板部に前記コンタクト端子の端子部が遊嵌収容される収容溝が前記装着孔に連通して形成されていることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、複数本のコンタクト端子は、コネクタハウジング内にコンタクト端子のそれぞれの揺動支持部が所定の間隔をあけてコネクタハウジングの装着孔に遊嵌されて、それぞれの端子部が揺動支持部を支点に揺動自在に装着されているので、プリント回路基板などの基板表面への実装の際に、実装基板表面の反りや浮き上がり及びコネクタハウジングの反りや捩れがあっても表面実装の不良、すなわち、コンタクト端子の基板接続部の半田不良を無くすることができる。より具体的には、複数本のコンタクト端子を収容したコネクタハウジングに反りや捩れがあって、それぞれのコンタクト端子の端子部が不整列、すなわち端子部が同一面上に整列されていなくても、これらの不整列は基板表面への実装の際に、自動的に矯正されて所定の平衡度を保って確実に回路基板上の電極と電気接続させることができる。また、この基板実装用コネクタは、自動的にコンタクト端子の平衡度が保持され、すなわち、コプラナリティフリーになるので、生産不良率を大幅に改善できる。さらにコネクタの背低化も可能になる。

また、請求項２の発明によれば、装着孔は、肉厚にした端子装着壁に形成され、コンタクト端子の揺動支持部が端子装着壁を貫通する装着孔の長さと略同じか長い長さに形成されて、揺動支持部を所定長さにしたのでコンタクト端子の支持が安定になる。

また、請求項３の発明によれば、コンタクト端子は、接点部の長さＬ１、揺動支持部の長さＬ２及び端子部の長さＬ３の関係がＬ２<Ｌ１<Ｌ３になっているので、コネクタハウジングに装着されたときに、揺動支持部を支点にして、コンタクト端子の自重を利用して接点部が上方へ端子部が下方へ揺動し、プリント回路基板などの基板表面への実装が確実になる。なお、このコンタクト端子は、従来技術のように保持アームを必要としないので、構造が簡単になるとともに、このコンタクト端子を収容するコネクタハウジングの高さを低減でき、その結果、コネクタを背低化できる。

また、請求項４の発明によれば、コンタクト端子の端子部の一部を折曲したので、実装基板との接地が容易になる。

また、請求項５の発明によれば、コンタクト端子の揺動支持部に係止部が設けられているので、装着孔から抜け止めがされており、コネクタハウジングへの安定した装着が可能となる。

また、請求項６の発明によれば、コンタクト端子は、所定の肉厚、幅長及び長さの細条片で形成されているので、板状体の打ち抜き折曲加工により簡単に作成できる。

また、請求項７の発明によれば、複数本のコンタクト端子は、端子支持板部の収容溝に収容されるので、コンタクト端子の回転、横振れ、浮き上がりなどを防止できて、プリント回路基板などの基板表面への実装を確実なものとなる。

図１は本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの斜視図である。 図２は図１の基板実装用コネクタの分解斜視図である。 図３は図２の基板実装用コネクタを背面側からみた斜視図である。 図４はコンタクト端子を示し、図４Ａはコンタクト端子の斜視図、図４Ｂはコンタクト端子の側面図、図４Ｃはコンタクト端子の平面図である。 図５Ａは図１の基板実装用コネクタの正面図、図５Ｂは図５ＡのＶＢ−ＶＢ線の断面図である。 図６は図５Ｂの一部拡大断面図である。 図７Ａは図５Ａの基板実装用コネクタのVIIA−VIIA線の断面図であり、図７Ｂは図７Ａのコンタクト端子の揺動後の状態を示す断面図である。 図８Ａは実施形態２に係る基板実装用コネクタの図５Ｂに対応する断面図であり、図８Ｂは実施形態２に係る基板実装用コネクタの図７Ａに対応する断面図である。 図９は従来技術の基板実装用コネクタの断面図である。 図１０は従来技術の基板実装用コネクタのコネクタハウジングの概略斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための基板実装用コネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。

［実施形態１］
図１〜図３を参照して、本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの概要を説明する。なお、図１は本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタの斜視図、図２は図１の基板実装用コネクタの分解斜視図、図３は図２の基板実装用コネクタを背面側からみた斜視図である。

本発明の実施形態１に係る基板実装用コネクタ（以下、コネクタという）１は、図１、図２に示すように、図示を省略した相手方コネクタに装着された複数本のコンタクト端子とそれぞれ接触されて電気的に接続される複数本のコンタクト端子５と、これらのコンタクト端子５が収容されて相手方コネクタと嵌合結合されるコネクタハウジング（以下、ハウジングという）２と、このハウジング２に装着されて該ハウジング２を回路基板の表面に固定する固定部材７とを備えている。相手方コネクタは、複数本のコンタクト端子が装着された雄型コネクタであるが、この雄型コネクタに限定されず、他のコネクタ及びＦＰＣなどを直接接続するようにしたものでもよい。この場合は、それらのコネクタなどによって、ハウジングの形状が変更される

ハウジング２は、図１〜図３に示すように、相手方コネクタが差込まれるコネクタ結合部２Ａと、このコネクタ結合部の後方にあってコンタクト端子５が所定の間隔で位置決め支持される端子支持部２Ｂとに区分された扁平な箱状体からなり、電気絶縁性の合成樹脂成型体で形成されている。コネクタ結合部２Ａは、所定の面積を有する矩形状の底板部２ａと、この底板部２ａの外周囲から低い所定高さ立設した前後及び左右の側板部２ｂ〜２ｅと、これらの前後及び左右の側板部の頂部にあってこれらを繋ぎ底板部２ａと対向する矩形状の天井板部２ｆとを有し、内部に所定大きさの空間３を設けた扁平な箱状体で形成されている。空間３は、底板部２ａ、天井板部２ｆ、左右の側板部２ｄ、２ｅ及び後板部２ｃの各内壁面で囲まれて、前板部２ｂに差込み口３ａが形成されて、相手方コネクタの一部が差込まれる大きさになっている。左右の側板部２ｄ、２ｅには、固定部材７が差込み固定される一対の突起耳片２ｄ_１、２ｅ_１が形成されている。これらの突起耳片２ｄ_１、２ｅ_１は、対向する箇所に固定部材７の両端縁が差込まれる差込溝が形成されている。

端子支持部２Ｂは、図２、図３に示すように、コネクタ結合部２Ａの後板部２ｃと、左右の側板部２ｄ、２ｅが所定長さ延設された延長側板部２ｄ'、２ｅ'と、両延長側板部２ｄ'、２ｅ'間に連結されると共に後板部２ｃに結合された板状の端子支持板部４とで形成されている。両延長側板部２ｄ'、２ｅ'は、左右の側板部２ｄ、２ｅから延設された三角形状片で形成されている。これら延長側板部２ｄ'、２ｅ'の長さは、コンタクト端子５が装着されたときにコンタクト端子の一部が外方へ露出される長さになっている。端子支持板部４は、コネクタ結合部２Ａの底板部２ａ側に位置する短長で所定肉厚の第１の端子支持板４ａと、この第１の端子支持板４ａと対向し天井板部２ｆ側に位置する長尺で所定肉厚の第２の端子支持板４ｂとからなり、これら第１、第２の端子支持板４ａ、４ｂは後板部２ｃの壁面から外方へ略水平に延設された板状体となっている（図７参照）。第１の端子支持板４ａは、図３に示すように、第２の端子支持板４ｂより短長な板状体からなり、コンタクト端子５（図４参照）の揺動支持部を支持する部分となり、第２の端子支持板４ｂは長尺な板状体からなり、コンタクト端子５の端子部が位置決め保持される。

後板部２ｃ及び第１の端子支持板４ａには、左右の側板部２ｄ、２ｅ側に向かって所定の間隔あけてこれらを貫通し、コンタクト端子５が挿通されて支持される複数本の装着孔６が一直線上に配列して形成されている（図５Ａ、５Ｂ参照）。これらの装着孔６の間隔は、相手方コネクタのコンタクト端子の取付け位置によって決定されている。この実施形態１では、この間隔は等間隔となっている。これらの装着孔６は、図５Ｂに示すように、後板部２ｃを貫通する第１の貫通孔６ａと、第１の端子支持板４ａを貫通する第２の貫通孔６ｂからなり、これら第１、第２の貫通孔は、コンタクト端子５の揺動支持部５ｂ（図４参照）が貫通孔内で上下方向、すなわち、底板部２ａ及び天井板部２ｆ方向へ揺動自在に支持される大きさに形成されている。すなわち、装着孔６は、コンタクト端子５がその自重で上下方向へ移動できる大きさのクリアランスを設けた遊嵌孔となっている。なお、この遊嵌孔は、そのクリアランスを調整することにより、この遊嵌孔に装着されたコンタクト端子５の可動量を調節することが可能となる。

これらの第１、第２貫通孔６ａ、６ｂのうち、第１の貫通孔６ａは後板部２ｃの内壁面に所定大きさの凹み穴６_１が形成されている。この凹み穴にはコンタクト端子５の係止部５ｂ_１（図６参照）が係止される。また、第２の貫通孔６ｂは、端子部５ｃの板幅より若干幅広にし若干のクリアランスが生じるようにし、この端子部が挿通されるスリット４ａ_１が形成されている。このスリット４ａ_１は、それぞれの第１、第２の貫通孔６ａ、６ｂに対応して形成されている。これにより、第１の端子支持板４ａはこれらのガイド溝で分断されて櫛刃状になる。

また、第２の端子支持板４ｂには、第２の端子支持板４ｂの各スリット４ａ_１と対向して、後板部２ｃから外方へ向かって複数本の凹み溝４ｂ_１が形成されている。これらの凹み溝４ｂ_１は、コンタクト端子５の端子部５ｃとの間に若干のクリアランスが生じる大きさにし、この凹み溝内に端子部５ｃが収容される。この端子支持板部４は、第１、第２の端子支持板４ａ、４ｂにスリット４ａ_１及び凹み溝４ｂ_１が設けられて、これらの溝内にコンタクト端子５の端子部５ｃが収容されるので、コンタクト端子５の回転、横振れ、浮き上がりなどを防止できる。したがって、プリント回路基板などの実装基板表面への実装を確実なものとすることができる。これらの溝は、コンタクト端子５との間に若干のクリアランスが生じる大きさになっているので、コンタクト端子５の揺動に支障になることがない。

なお、この実施形態１では、端子支持板部４は、第１、第２の端子支持板４ａ、４ｂで構成し、これらを後板部２ｃの壁面から外方へ延設した一体の板体で形成したが、後板部と別体にして、結合手段によって連結できるようにしてもよい。また、一列に配列した装着孔を設けたが、上下２段或いはそれ以上にしてもよい。この場合、コンタクト端子及び端子支持板が段数の変更に伴って形状などがそれに合わせたものに変更される。

図４を参照して、コンタクト端子を説明する。なお、図４はコンタクト端子を示し、図４Ａはコンタクト端子の斜視図、図４Ｂはコンタクト端子の側面図、図４Ｃはコンタクト端子の平面図である。

コンタクト端子５は、一端に相手方コネクタのコンタクト端子に差込み接続される所定長さＬ_１の接点部５ａと、この接点部から後方へ所定長さＬ_２延設されてハウジングに支持される揺動支持部５ｂと、この揺動支持部から後方へＬ_３延設されて配線基板の電極に半田接続される接続部５ｃ _３ を有する端子部５ｃとを備え、全体の長さＬ、所定の幅長及び肉厚を有する良導電性の細条片からなり、良導電性の板状体の打ち抜き・折曲加工によって形成されている。接点部５ａは、図示を省略した相手方コネクタの雌型コンタクト端子へ差込みできるように先を尖らせて槍状に形成されている。

この接点部５ａの長さＬ_１は、相手方コネクタの雌型コンタクト端子の差込み長さによって決定される。揺動支持部５ｂは、長手方向の中間部より接点部５ａ側に位置し、端子部５ｃの長さＬ_３が接点部５ａの長さＬ_１より長くしてある。これらの長さＬ_１、Ｌ_２、Ｌ_３は、Ｌ_２<Ｌ_１<Ｌ_３の関係にし、重心が最も長いＬ_３の端子部５ｃ側に位置するようにしてある。すなわち、これにより、端子部５ｃ側の重さが接点部５ａ側より重くなり、揺動支持部５ｂを支点にすると、接点部５ａが上方へ持ち上がり端子部５ｃが下方へ下降する。揺動支持部５ｂの長さＬ_２は、ハウジング２の装着孔６の長さより若干長くなっている。この揺動支持部５ｂは、長手方向の両端にそれぞれ係止部が形成されている。これらの係止部は、接点部側の第１の係止部５ｂ_１と、端子部側の第２の係止部５ｂ_２とからなり、第１、第２の係止部５ｂ_１、５ｂ_２によってコンタクト端子５の揺動支持部の抜け止めが可能となる。

コンタクト端子５は、揺動支持部５ｂが中間部より接点部５ａ側に位置するので、ハウジング２の装着孔６に挿入されたときに、コンタクト端子５は、端子部側が揺動支持部を支点にして、下方、すなわち、底板部２ａ側へ揺動した状態となる（図７Ａ、図７Ｂ参照）。すなわち、このコンタクト端子５は、端子部５ｃが揺動支持部５ｂを支点にして尾振り状態となる。また、端子部５ｃは、接点部５ａより長くして、揺動支持部５ｂの後方に所定長さ延長した延長部５ｃ_１と、この延長部の後方が下方へ折曲された折曲部５ｃ_２とからなり、折曲部の最後尾が配線基板の電極に半田接続される接続部５ｃ_３となっている。延長部５ｃ_１の後端に、幅長の両端を若干膨らませた膨らみ突起５ｃ_０を設けるのが好ましい。この膨らみ突起５ｃ_０は、凹み溝４ｂ_１の溝幅より、若干短くする。この膨らみ突起５ｃ_０を設けることにより、コンタクト端子５を凹み溝４ｂ_１内に安定した状態で保持できる（図５、図６参照）。この実施形態１では、コンタクト端子を板状体の打ち抜き・折曲加工した細条片で形成したが、他の形状、例えば棒状体などにしたものでもよい。

固定部材７は、図２に示すように、所定の長さの上下辺７ａ、７ｂ及び左右辺７ｃ、７ｄを有する矩形状の板状体からなり、所定肉厚の金属材で形成されている。左右辺７ｃ、７ｄの幅は、ハウジング２の一対の突起耳片、例えば突起耳片２ｄ_１の幅長となっており、これらの左右辺７ｃ、７ｄが一対の突起耳片２ｄ_１の差込溝に差込まれる。下辺７ｂには、切起し片７ｂ_１、７ｂ_２が形成されて、切起し片７ｂ_１は、基板実装用コネクタを回路基板に載置固定する際に半田結合される。

図１〜図７を参照して、基板実装用コネクタの組立て及び実装基板への取付けを説明する。なお、図５Ａは図１の基板実装用コネクタの正面図、図５Ｂは図５ＡのＶＢ―ＶＢ線の断面図、図６は図５Ａの一部拡大断面図、図７Ａは図５Ａの基板実装用コネクタのVIIA−VIIA線の断面図であり、図７Ｂは図７Ａのコンタクト端子の揺動後の状態を示す断面図である。

複数本のコンタクト端子５をハウジング２のそれぞれの装着孔６に挿通して、各コンタクト端子５の揺動支持部５ｂを装着孔６内に支持させる。コンタクト端子５の装着は、まず、コンタクト端子５の接点部５ａをハウジング２の後方側、すなわち、第２の端子支持板４ｂの凹み溝４ｂ_１に沿わせて挿通し、第１の係止部５ｂ_１を装着孔６内へ強制的に押し込む。この押し込みにより、第１の係止部５ｂ_１が弾性変形、或いは装着孔の内壁面の変形により装着孔６内を通過し、この係止部５ｂ_１が後板部２ｃの内壁面の凹み穴６_１内で復元して係止される。

一方、第２の係止部５ｂ_２は、装着孔６の後端、すなわち、第１の端子支持板４ａの端部に係止される。これにより、コンタクト端子５は、装着孔６内に抜け止めされる。他のコンタクト端子も同様の方法で、それぞれの装着孔に装着する。これらのコンタクト端子の装着により、複数本のコンタクト端子５は一列に配列されて、各コンタクト端子のそれぞれの揺動支持部５ｂがそれぞれの装着孔６内に支持される。これらの支持は、それぞれの揺動支持部５ｂがそれぞれの装着孔６内に遊嵌状態で支持されるので、各コンタクト端子５は、図７Ａにその１本のコンタクト端子を示したように、揺動支持部５ｂを支点にして端子部５ｃが下方、すなわち、コネクタを載置固定する実装基板側へ揺動される。この揺動は、揺動支持部５ｂが接点部５ａ側へ寄った箇所に位置し、コンタクト端子５の重心が端子部５ｃ側にあるので、この端子部５ｃ側が下方へ揺動シフト移動して第２の端子支持板４ｂとの間に隙間Ｇが生じる。

したがって、複数本のコンタクト端子５は、それぞれの自重により個別に揺動シフトし得る状態になり、各端子部５ｃの最後尾の接続部５ｃ_３が上下方向へ移動自在となる。その結果、複数本のコンタクト端子５は、それぞれの端子部５ｃの接続部５ｃ_３が同一平面上に整列されていなくとも、ハウジング２を実装基板の表面に押付け接地することによって、各コンタクト端子５の接続部５ｃ_３が上下動して、実装基板表面の各電極に確実に接触させることができる。実装基板表面への実装は、ハウジング２に固定部材７を取付けて固定する。接地された各接続部は電極と半田接続される。

この実施形態１の基板実装用コネクタによれば、以下の効果を奏することができる。
ａ．コンタクト端子は、ハウジングの装着孔に遊嵌状態で支持されるので、コンタクト端子は該装着孔内で揺動自在になる。このコンタクト端子の移動量は、装着孔の内径とコンタクト端子とのクリアランスを変えることにより調整が可能になる。
ｂ．コンタクト端子は、端子部に重心が置かれるので、ハウジングに装着されたときに、端子部がその自重により自動的に実装基板側へ揺動シフトし、実装基板の表面へ接地される。すなわち、複数本のコンタクト端子は独立して動き実装基板の表面へ追従して接地される。その結果、コプラナリティのバラツキに起因した実装不良を無くすることができる。また、コンタクト端子に自由度があるため、実装基板の反りがあっても確実に接地できる。
ｃ．複数本のコンタクト端子は、端子支持板の凹み溝が収容されるので、コンタクト端子の回転、横振れ、浮き上がりなどを防止できて、プリント回路基板などの基板表面への実装が確実なものとなる。
ｄ．コプラナリティのバラツキが実装不良の起因となるケースが多いため、コプラナリティに対して、厳しい寸法管理が必要となり、製造、検査に大きな負担が掛かることになるが、この実施形態１の基板実装用コネクタによれば、このような課題を解消できる。
ｅ．コプラナリティのバラツキだけでなく、ハウジングの熱膨張により端子が浮き上がってしまうことや、基板の反りも実装不良の原因となるが、これも実施形態１の基板実装用コネクタによれば解消することができる。

［実施形態２］
実施形態１の基板実装用コネクタは、実装基板に対して水平方向から相手方コネクタが接続される場合を説明したが、実施形態２の基板実装用コネクタは、実装基板に対して垂直方向から相手方コネクタが接続される、いわゆるトップ型の基板実装用コネクタについて説明する。なお、実施形態２の基板実装用コネクタは、実施形態１の基板実装用コネクタに比べてハウジングの形状の差込み口が上方を向いていること、及びコンタクト端子の形状が一部異なること以外は略同じなので、実施形態１の基板実装用コネクタと共通する構成については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。

図８に示すように、実施形態２のハウジング２０は、実施形態１のハウジング２と同様にコネクタ結合部２０Ａと端子支持部２０Ｂとに区分されている。コネクタ結合部２０Ａは、所定の面積を有する矩形状の底板部２０ａ（本発明の「端子装着壁」に対応）と、この底板部２０ａの外周囲から所定高さ立設した前後及び左右の側板部２０ｂ〜２０ｅと、これらの前後及び左右の側板部２０ｂ〜２０ｅの頂部にあって、これらを繋ぎ、底板部２０ａと対向し、差込み口３０ａが形成された天井板部２０ｆとを有し、内部に所定大きさの空間３０を設けた箱状体で形成されている。空間３０は、底板部２０ａ、左右の側板部２０ｄ、２０ｅ及び前後板部２０ｂ、２０ｃの各内壁面で囲まれており、天井板部２０ｆに差込み口３０ａが形成されて、相手方コネクタの一部が差込まれる大きさになっている。前板部２０ｂには、固定部材７が差込み固定される突起耳片２０ｂ_１が形成されている。

端子支持部２０Ｂは、コネクタ結合部２０Ａの底板部２０ａと、左右の側板部２０ｄ、２０ｅが所定長さ延設された延長側板部２０ｄ'、２０ｅ'と、両延長側板部２０ｄ'、２０ｅ'間に連結されると共に底板部２０ａから突出された板状の端子支持板部４０とで形成されている。両延長側板部２０ｄ'、２０ｅ'は、左右の側板部２０ｄ、２０ｅから延設された矩形状片で形成されている。端子支持板部４０は、コネクタ結合部２０Ａの後板部２０ｃ側に位置する第１の端子支持板４０ａと、前板部２０ｃ側に位置する第２の端子支持板４０ｂとからなり、底板部２０ａから下方へ垂直に延設された略同じ長さで所定肉厚の板状体となっている。第１、第２の端子支持板４０ａ、４０ｂは、図８Ｂに示すように、コンタクト端子５０の揺動支持部５０ｂを支持する部分となり、コンタクト端子５０の端子部５０ｃが位置決め保持される。

底板部２０ａ及び第１の端子支持板４０ａには、左右の側板部２ｄ、２ｅ側に向かって所定の間隔をあけてこれらを貫通し、コンタクト端子５０が挿通されて支持される複数本の装着孔６が一直線上に配列して形成されている（図８Ａ参照）。なお、装着孔６の構成は実施形態１の装着孔６の構成と同様であるので説明は省略する。

実施形態２のコンタクト端子５０は、実施形態１のコンタクト端子５と同様に、接点部５ａと、この接点部５ａから後方へ延設された揺動支持部５ｂと、この揺動支持部５ｂから後方へ延設された端子部５０ｃとを備えている。しかし、実施形態２のコンタクト端子５０の端子部５０ｃは、実施形態１のコンタクト端子５の端子部５ｃと異なり、長くは形成されていない。また、端子部５０ｃの構造は、揺動支持部５０ｂの後方に所定長さ延長した延長部５０ｃ_１と、この延長部５０ｃ_１の後方が延長された方向から略直角に折曲された折曲部５０ｃ_２とからなるいわゆる「Ｌ字状」になっており、この折曲部５０ｃ_２が配線基板の電極に半田接続される部分となっている。なお、他の構成は実施形態１のコンタクト端子５と共通するので説明は省略する。

なお、固定部材７は実施形態１のものと同様のものであるが、実施形態２の場合、図８Ｂに示すように固定部材７を前板部２０ｂ側の一箇所に設けた例を示したが、これに限らず実施形態１のように２個あるいは複数個設けてもよい。

実施形態２の基板実装用コネクタの組立て及び実装基板への取付けにおいては、実施形態１と略同様であるので、実施形態１と異なる部分についてのみ説明する。

実施形態１のコンタクト端子５は実装基板に対して水平に配置されているため、揺動支持部５ｂを支点として端子部５ｃが下がるようにするには、接点部５ａに比べて端子部５ｃを重く、すなわち長く形成する必要があった。一方、実施形態２のコンタクト端子５０は、トップ型の基板実装用コネクタ１０であるため、コンタクト端子５０が実装基板に対して垂直に装着されることとなり、コンタクト端子５０の端子部５０ｃは、接点部５ａよりも長く形成する必要はない。しかし、コンタクト端子５０を揺動支持部５ｂを支点として揺動させるためには、端子部５０ｃの折曲部５０ｃ_２を実装基板に対し水平方向に延設させる必要がある。このように折曲部５０ｃ_２が延設されることによりコンタクト端子５０自体の重心をずらし、折曲部５０ｃ_２の延設された部分を揺動させることができる。すなわち、図８Ｂにおいて端子部５０ｃの折曲部５０ｃ_２が延設された方向を前としたとき、垂直に装着された「Ｌ字状」のコンタクト端子５０を揺動支持部５ｂを支点として前後方向に揺動させることで、端子部５０ｃの折曲部５０ｃ_２は、上下に揺動できるようになり基板実装用コネクタ１０が載置固定される実装基板へ接地させることができる。

その結果、複数本のコンタクト端子５０は、それぞれの端子部５０ｃの折曲部５０ｃ_２が同一平面上に整列されていなくとも、ハウジング２０を実装基板の表面に押付け接地することによって、各コンタクト端子５０の折曲部５０ｃ_２を実装基板表面の各電極に確実に接触させることができる。

以上より、実施形態２の基板実装用コネクタによれば、トップ型の基板実装用コネクタにおいても、実施形態１の基板実装用コネクタと同様の効果を奏することができる。

１ 基板実装用コネクタ
２ ハウジング
２Ａ コネクタ結合部
２Ｂ 端子支持部
２ａ 底板部
２ｂ 前板部
２ｃ 後板部（端子装着壁）
２ｄ 側板部
２ｅ 側板部
２ｆ 天井板部
２ｄ'、２ｅ' 延長側板部
２ｄ_１、２ｅ_１ 突起耳片
３ 空間
３ａ 差込み口
４ 端子支持板部
４ａ_１ スリット
４ｂ_１ 凹状溝
４ａ 第１の端子支持板
４ｂ 第２の端子支持板
５ コンタクト端子
５ａ 接点部
５ｂ 揺動支持部
５ｂ_１、５ｂ_２ 係止部
５ｃ 端子部
５ｃ_１ 延長部
５ｃ_２ 折曲部
５ｃ_３ 接続部
５ｃ_０ 突起
６ 装着孔
６ａ、６ｂ 貫通孔
７ 固定部材
１０ 基板実装用コネクタ
２０Ａ コネクタ結合部
２０Ｂ 端子支持部
２０ ハウジング
２０ａ 底板部（端子装着壁）
２０ｂ 前板部
２０ｃ 後板部
２０ｄ、２０ｅ 側板部
２０ｆ 天井板部
２０ｂ_１ 突起耳片
２０ｄ' 延長側板部
２０ｅ' 延長側板部
３０ 空間
３０ａ 差込み口

Claims (7)

1. 一端に相手方コネクタ等の導体と接触接続される所定長さの接点部及び他端に回路基板上の電極に接続される接続部を有する所定長さの端子部並びに前記接点部と前記端子部との間にあってハウジングに揺動自在に支持される所定長さの揺動支持部とを有する良導電性のコンタクト端子と、前記コンタクト端子複数本が所定の間隔をあけて併設装着される複数本の装着孔が端子装着壁を貫通して設けられた電気絶縁性のコネクタハウジングとを備え、前記コネクタハウジングが回路基板表面に載置固定される基板実装用コネクタにおいて、
   前記装着孔は、前記コンタクト端子の併設装着方向と直交する方向にあって、且つ前記直交方向と直交する上下方向に前記コンタクト端子が揺動自在な大きさの遊嵌孔で形成されて、前記装着孔に前記コンタクト端子が挿通されて、
   前記コンタクト端子は、前記揺動支持部を支点にして前記装着孔に揺動自在に支持され、
   前記コンタクト端子の重心が前記端子部側に位置し、前記コンタクト端子の前記接点部が上方に持ち上がり、前記端子部が下方へ降下した状態で支持されていることを特徴とする基板実装用コネクタ。
2. 前記端子装着壁は、所定の肉厚を有し、前記装着孔が前記肉厚のコンタクト端子装着壁を貫通して形成されて、前記コンタクト端子の揺動支持部は前記端子装着壁を貫通する装着孔の長さと略同じか長い長さに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用コネクタ。
3. 前記コンタクト端子は、前記接点部の長さをＬ１、前記揺動支持部の長さをＬ２及び前記端子部の長さをＬ３として、これらの長さの関係がＬ２<Ｌ１<Ｌ３になっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板実装用コネクタ。
4. 前記コンタクト端子の端子部は、前記揺動支持部の後方端部を所定の角度に折曲した折曲部と、前記折曲部の後方端部を後方へ前記揺動支持部と略平行に折曲した接続部とで形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
5. 前記コンタクト端子は、前記揺動支持部の長手方向の両端に前記端子装着壁面に係止される係止部が設けてあることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
6. 前記コンタクト端子は、所定の肉厚、幅長及び長さの細条片で形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板実装用コネクタ。
7. 前記コネクタハウジングは、端子装着壁の後方に所定長さの端子支持板部が延設されて、前記端子支持板部に前記コンタクト端子の端子部が遊嵌収容される収容溝が前記装着孔に連通して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板実装用コネクタ。

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