JP3546180B2 - 通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造 - Google Patents
通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3546180B2 JP3546180B2 JP2000397215A JP2000397215A JP3546180B2 JP 3546180 B2 JP3546180 B2 JP 3546180B2 JP 2000397215 A JP2000397215 A JP 2000397215A JP 2000397215 A JP2000397215 A JP 2000397215A JP 3546180 B2 JP3546180 B2 JP 3546180B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- communication module
- connector
- mounting
- contact
- frequency signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
- H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ブルーツース（Bluetooth）用送受信モジュールに代表される通信モジュールを各種機器の実装配線基板に装着するために用いられる通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブルーツースは、エリクソン社、ＩＢＭ社、インテル社、ノキア社および東芝の５社が、１９９８年５月から標準化活動を開始した近距離通信技術であり、音声データや非同期データなどを１０ｍ程度の近距離で無線でやりとりするために用いられる。
この近距離通信技術の実現のためには、携帯電話機、ノートパソコン、ディジタル家電機器など、通信に関与すべき機器にブルーツース通信モジュール（送受信モジュール）を搭載する必要がある。
【０００３】
ブルーツース通信モジュールは、たとえば、機器内の実装配線基板との接続のためのコネクタ部を備えている。このコネクタ部が機器の実装配線基板上に設けられたコネクタ部と結合されることによって、ブルーツース通信モジュールと機器との電気接続が達成される。
ブルーツース通信モジュールには、無線通信のためのアンテナを内蔵しているものと、内蔵アンテナが無く、外部アンテナとの接続のための同軸コネクタ部を有しているものとがある。アンテナ内蔵型のものは、外部接続部として、実装配線基板との信号授受のためのコネクタ部があるに過ぎないが、外部アンテナの使用を前提としたものは、実装配線基板との間の信号用コネクタ部のほかに、無線周波数帯用の同軸コネクタ部を有することになる。実装配線基板にも同軸コネクタ部が備えられていて、通信モジュールと実装配線基板との間での高周波信号のやりとりは、各同軸コネクタ部に嵌合する同軸コネクタ部を両端に有する専用ケーブルを介して行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような接続構造では、ブルーツース通信モジュールにコネクタ部を備える一方で、機器の実装配線基板にはそのコネクタ部と嵌合すべきコネクタ部を実装しておくことになる。ところが、ブルーツース通信モジュールと、この通信モジュールが搭載される機器と、これらを接続するコネクタとは、それぞれ異なるメーカによって製造される場合もある。このような場合、コネクタメーカは、互いに嵌合されるべき一対のコネクタ部を通信モジュールメーカと機器メーカとに個別に納品しなければならないから、取り扱いが困難であるうえ、品質保証も困難になる。
【０００５】
同軸コネクタに関しても同様の問題があるうえ、通信モジュールに備えられる同軸コネクタ部は極めて微小であるので、この同軸コネクタ部に専用ケーブル側の同軸コネクタ部を嵌合させる作業が難しい。さらに、専用ケーブルの価格が高い点も問題である。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、取り扱いの容易な通信モジュール用コネクタおよびそれを用いた通信モジュールの接続構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、高周波回路（１０２）が実装された通信モジュール（１００）を実装配線基板に装着するためのコネクタ（１０）であって、上記実装配線基板に実装されるコネクタ本体（１）と、このコネクタ本体に設けられ、通信モジュールの端子部に弾性的に当接する接点部（２１）、および上記実装配線基板に電気接続される接続部（２２）を有するコンタクト（２）と、上記コネクタ本体に設けられ、高周波信号用コネクタ部品（７）を装着するための高周波信号用コネクタ部品装着部（１９）と、上記高周波信号用コネクタ部品装着部に装着され、通信モジュールの高周波信号用端子部（１０４）に弾性的に当接する高周波信号用コネクタ部品（７）とを含むことを特徴とする通信モジュール用コネクタである。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００７】
上記通信モジュールは、ブルーツース送受信モジュールであってもよい。
また、上記通信モジュールは、配線基板（１０１）の表面に、上記端子部としての金属パッド（１０３）を有するものであってもよい。
この発明によれば、実装配線基板に実装されるコネクタ本体には、通信モジュールとの接続のためのコンタクトが設けられていて、このコンタクトが実装配線基板に電気接続されるようになっている。したがって、たとえば通信モジュールの構成部品としての配線基板の表面に形成された金属パッド等からなる端子部をコンタクトに弾性的に当接させることによって、通信モジュールを実装配線基板に電気接続することができる。このような接続形態では、通信モジュール側にはコネクタ部品を設ける必要がないので、通信モジュールの構成が簡単になるうえ、コネクタの取り扱いが容易になる。しかも、コネクタは、専ら実装配線基板側にのみ取り付けられることになるので、コネクタの品質保証の点でも有利である。
【０００８】
また、この発明の通信モジュール用コネクタには、高周波信号用コネクタ部品装着部が設けられていて、この高周波信号用コネクタ部品装着部には高周波信号用コネクタ部品が装着されている。したがって、通常の信号（高周波信号よりも低周波数の信号）の授受ための電気接続とともに、高周波信号（たとえば、無線周波数帯の信号）の授受ための電気接続を同時に達成することができる。
また、高周波信号用コネクタ部品は、通信モジュールの高周波信号用端子部に弾性的に当接する構成であるから、通信モジュール側には高周波信号用のコネクタ部品を設ける必要がない。すなわち、たとえば、通信モジュールの高周波信号用端子部は、配線基板上に形成された金属パッド（１０５，１０６）の形態を有することができ、このような端子部に対して高周波信号用コネクタ部品を弾性的に当接させることによって、高周波信号の伝送経路が形成される。
したがって、通信モジュールが、たとえば外部アンテナを用いる構成となっている場合であっても、通信モジュールに高周波信号用コネクタ部品を設ける必要がない。これによって、通信モジュールの構成が簡単になり、その低コスト化を図ることができる。さらに、通信モジュールの高周波信号用端子部に高周波信号用コネクタ部品を圧接させる構成なので、コネクタ部品同士を嵌合させたりする面倒な作業を省くことができる。
また、高周波信号用コネクタ部品を機器の実装配線基板に半田接合することとすれば、高価な専用ケーブルを用いる必要もなくなる。
たとえば、以下に説明する請求項３または４に記載した構成を採用すれば、高周波信号用コネクタ部品と通信モジュールの高周波信号用端子部との当接状態を確実に保持することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、上記コネクタ本体には、通信モジュールが装着される装着空間（３）が形成されており、上記装着空間の少なくとも一部を開閉するためのカバー部材（５）をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の通信モジュール用コネクタである。
この構成によれば、装着空間に通信モジュールを装着して、カバー部材を閉じることにより、通信モジュールを確実に保持し、この通信モジュールとコンタクトとの弾性的な当接状態を確実に保持することができる。
【００１０】
さらに、カバー部材および／またはコネクタ本体の一方または両方に、カバー部材の閉状態を保持するためのロック機構（ロック爪等）（５４ａ，５６ａ）が設けられていることが好ましい。
請求項３記載の発明は、上記カバー部材はコネクタ本体の一端に対して回動自在に取り付けられて、通信モジュールの一端部を上記装着空間内に規制するものであり、上記コネクタ本体の上記一端に対向する他端には、通信モジュールの上記一端部に対向する他端部に係合して、この他端部を上記装着空間内に規制する規制部材（４）が設けられていることを特徴とする請求項２記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１１】
この構成によれば、通信モジュールの上記他端部を規制部材によって規制させた状態で装着空間に収容し、カバー部材を閉じることによって、通信モジュールをコネクタ本体の装着空間内に確実に保持することができる。これにより、通信モジュールが装着される機器に衝撃が加えられても、通信モジュールがコネクタから外れることがなく、通信モジュールと機器の実装配線基板との間の電気接続を確実に保持することができる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、上記コネクタ本体の上記一端側に上記高周波信号用コネクタ部品装着部が配置されており、上記コネクタ本体の上記他端部に上記コンタクトが配置されていることを特徴とする請求項３記載の通信モジュール用コネクタである。
この構成によれば、コネクタ本体の上記一端側がカバー部材によって規制されることにより、高周波信号用コネクタ部品と通信モジュールとの間を確実に接続することができるとともに、通信モジュールの上記他端部が規制部材によって規制されることによって、コンタクトと通信モジュールの端子部との間の電気接続を確実に保持できる。
【００１３】
請求項５記載の発明は、上記カバー部材が金属で形成されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
この構成によれば、カバー部材により、ノイズ遮蔽を行うことができる。特に、カバー部材によって覆われるように高周波信号用コネクタ部品装着部を配置することとすれば、高周波信号用コネクタ部品を介する高周波信号伝送路およびその近傍の高周波回路へのノイズの混入を効果的に防止することができる。
【００１４】
良好なノイズ遮蔽効果を得るためには、カバー部材の閉状態において、このカバー部材を実装配線基板の低インピーダンス部（電源部またはグランド部）に接続するノイズ遮蔽用接続部材（６）がさらに備えられていることが好ましい。
また、カバー部材の側部に装着空間の一部を側方から覆う延長部（５４〜５７，５９，６０）を設けておけば、ノイズ遮蔽効果を増大させることができる。
請求項６記載の発明は、上記カバー部材は、通信モジュール（とくに、発熱部の外表面。たとえば、高周波回路部近傍の外表面）に圧接するばね片（５８）を備えていることを特徴とする請求項５記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１５】
この構成により、通信モジュール内の回路部品から発生する熱を、ばね片（たとえば、カバー部材と一体の金属製のもの）を介して放熱させることができる。請求項７記載の発明は、上記コネクタ本体に取り付けられ、上記カバー部材の閉状態においてこのカバー部材に圧接するとともに、上記実装配線基板に接合されて、上記実装配線基板への放熱経路を形成する伝熱部材（６）をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１６】
この発明によれば、通信モジュールで発生した熱は、ばね片を介して金属製のカバー部材を通り、さらに伝熱部材（上記ノイズ遮蔽用接続部材と兼用の部材でもよい。）を介して実装配線基板へと伝達される。これによって、通信モジュールの過熱を効果的に防止することができる。
請求項８記載の発明は、上記カバー部材の回動基端部に設けられ、通信モジュールの上記装着空間への装着操作時に、通信モジュールの一端に当接し、通信モジュールを上記装着空間に押し込むことによって上記カバー部材の閉方向への回動を引き起こす装着補助部材（５１，５２）をさらに含むことを特徴とする請求項２ないし７のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１７】
この構成によれば、通信モジュールの装着時にカバー部材の閉方向への回動が引き起こされるから、通信モジュールの装着を容易に行うことができ、たとえば通信モジュールを片手でコネクタ本体に装着することができる。
請求項９記載の発明は、上記コネクタ本体に設けられ、通信モジュールの装着によって導通または遮断するスイッチ部材（９）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１８】
この構成によれば、コネクタ本体に通信モジュールが装着されているか否かが、スイッチ部材の導通／遮断状態を監視することによって検知できる。
上記スイッチ部材は、機器の実装配線基板に電気接続されることになるが、この電気接続は、スイッチ部材の端子（９１，９２）を実装配線基板に半田接続することにより達成されてもよいし、複数本のコンタクトのうちの一部をスイッチ部材と実装配線基板との間の電気接続のために用いてもよい。
【００２２】
請求項１０記載の発明は、上記高周波信号用コネクタ部品は、高周波信号用端子部のグランド部（１０６）に当接するグランドコンタクト（７２）と、高周波信号用端子部の信号部（１０５）に当接する信号コンタクト（７１）と、上記グランドコンタクトを高周波信号用端子部のグランド部に向けて弾性的に付勢するグランドコンタクト付勢部材（７７）と、上記信号コンタクトを高周波信号用端子部の信号部に向けて弾性的に付勢する信号コンタクト付勢部材（７３）とを含むものであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
【００２３】
この構成によれば、グランドコンタクトおよび信号コンタクトが、それぞれ通信モジュール上の信号部およびグランド部に向けて弾性的に付勢されているので、高周波信号用コネクタ部品と通信モジュールとの間に、良好な高周波信号伝送路を形成できる。
請求項１１記載の発明は、上記高周波信号用コネクタ部品は、通信モジュールに弾性的に圧接する第１信号コンタクト（７１Ａ）および第１グランドコンタクト（７２Ａ）と、実装配線基板に弾性的に圧接する第２信号コンタクト（７１Ｂ）および第２グランドコンタクト（７２Ｂ）とを有するものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
また、請求項１２記載の発明は、高周波回路が実装された通信モジュールと、この通信モジュールが上記コネクタ本体に装着された上記請求項１ないし１１のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタと、この通信モジュール用コネクタの上記コネクタ本体が実装された実装配線基板とを含むことを特徴とする通信モジュールの接続構造である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態にかかる通信モジュール用コネクタの構成を示す斜視図であり、図２は、図１の構成を鉛直線まわりにほぼ１８０度回転して示す斜視図である。この通信モジュール用コネクタ１０は、ブルーツース用送受信モジュール等の通信モジュールを携帯電話機、ノートパソコン、ディジタル家電機器等に代表される機器の実装配線基板に装着するためのコネクタである。
【００２５】
このコネクタ１０は、機器の実装配線基板に実装されるコネクタ本体１と、このコネクタ本体１に対して開閉自在に結合されたカバー部材５とを備えている。コネクタ本体１は、合成樹脂材料の成形品で構成されていて、平面視においてほぼ矩形の枠形形状を有している。このコネクタ本体１の一方の短辺付近には、弾性を有する金属材料からなる複数のコンタクト２が並設されている。
各コンタクト２は、コネクタ本体１の内方にモジュール装着空間３を区画する底面壁１１から突出した接点部２１と、この接点部２１に連なり、コネクタ本体１の一方の短辺付近においてコネクタ本体１の長手方向に沿うように突出した接続部２２とを有している。接続部２２は、コネクタ本体１の底面（機器の実装配線基板に対向する表面）とほぼ同一平面内に位置するように配置されている。各接続部２２は、機器の実装配線基板に半田接合されることになる。
【００２６】
接点部２１は、底面壁１１に形成されたスリット１２に嵌まり込んで、底面壁１１の上方にほぼ円弧形状をなすように突出している。スリット１２は、コネクタ本体１の長手方向に沿って複数個平行に形成されている。隣り合うスリット１２同士は、コネクタ本体１の長手方向に沿って所定距離だけ位置をずらせて形成されている。それに応じて、隣り合うコンタクト２の接点部２１は、コネクタ本体１の長手方向に沿ってその突出位置がずらされていて、いわゆる千鳥配列状態となっている。
【００２７】
コネクタ本体１のコンタクト２側の短辺には、モジュール装着空間３に装着される通信モジュールの一方の端部を規制するための規制部材４が、両側面１５，１６に形成された圧入部２９，３０に圧入されて取り付けられている。これにより、モジュール装着空間３の一端部には、通信モジュールの一方端部を受け容れる、断面がほぼコ字状の外殻が形成されている。
規制部材４は、この実施形態では、金属材料からなっており、モジュール装着空間３に装着された通信モジュールの一端部上に位置することになる平板状の規制部４１と、この規制部４１の両端からコネクタ本体１の側面１５，１６に沿って垂下した垂下部４２，４３と、同じく規制部４１の両端付近においてコネクタ本体１の端面に沿って垂下した別の垂下部４４，４５とを備えている。垂下部４２〜４５の先端は、機器の実装配線基板に沿うようにＬ字状に屈曲成形されていて、この先端部が実装配線基板に半田接合されるようになっている。
【００２８】
コネクタ本体１においてコンタクト２とは反対側の短辺には、カバー部材５が回動自在に結合される一対のカバー部材取付軸１３，１４が形成されている。カバー部材取付軸１３，１４は、コネクタ本体１の短辺に沿って間隔をあけて形成されている。これらのカバー部材取付軸１３，１４に、カバー部材５の回動取付部５１，５２が回動自在に係合している。
カバー部材５は、金属板を加工して形成されていて、コネクタ本体１のモジュール装着空間３の一部を覆う本体部５３と、この本体部５３の回動基端部を一部切り起こし、さらにこの切り起こし部に成形加工を施して形成された上述の回動取付部５１，５２と、本体部５３の両側部に間隔をあけて各一対形成された垂下部（補強タブ）５４，５５，５６，５７とを備えている。垂下部５４〜５７は、カバー部材５を図示の状態から回動させてモジュール装着空間３の一部を閉塞する閉状態としたときに、コネクタ本体１の側面に沿って垂下した姿勢をとる。
【００２９】
垂下部５４〜５７のうち、カバー部材５の閉状態においてモジュール装着空間３の中央寄りに位置する一対の垂下部５４，５６の先端には、カバー部材５の閉状態を保持するためのロック部５４ａ，５６ａが形成されている。これらのロック部５４ａ，５６ａは、カバー部材５の閉状態においてモジュール装着空間３に向かって突出するとともに、コネクタ本体１の長手方向に沿う円筒状湾曲面を形成している。
【００３０】
コネクタ本体１の一方の側面１５には、ロック部５４ａが係合するロック用凹所１７が形成されている。また、コネクタ本体１の他方の側面１６には、垂下部５４に対応する位置に伝熱部材圧入部１８が突出して形成されている。この伝熱部材圧入部１８は、モジュール装着空間３の外方に向かって開放された形態を有している。伝熱部材圧入部１８には、圧入溝１８ａが形成されていて、この圧入溝１８ａに金属材料からなる伝熱部材６が圧入されている。この伝熱部材６は、ロック部５４ａと係合するようにモジュール装着空間３に向かって窪ませた段部６１と、下端付近においてＬ字状に成形され、実装配線基板に半田接合される接合部６２とを備えている。カバー部材５をコネクタ本体１に近接するように回動させて閉状態に導くと、ロック部５６ａがロック用凹所１７に係合し、ロック部５４ａが伝熱部材６の段部６１と係合する。これにより、カバー部材５は閉状態にロックされる。
【００３１】
カバー部材５が閉状態にあるとき、ロック部５４ａは伝熱部材６に弾性的に当接している。これにより、カバー部材５からの熱は、伝熱部材６を介して実装配線基板に放熱されることになる。接合部６２は、実装配線基板の金属部、たとえば、接地電位とされた幅広の配線パターンに半田接合される。
カバー部材５において、回動取付部５１，５２とは反対側の端部付近には、本体部５３の一部を切り起こして形成された放熱用舌片５８が設けられている。この放熱用舌片５８は、ばね性を有していて、カバー部材５の閉状態において、モジュール装着空間３の内方に向かって突出するほぼ円筒面状の湾曲面を有している。この放熱用舌片５８は、モジュール装着空間３に装着された通信モジュールに弾性的に当接する。これによって、通信モジュールで発生した熱は、放熱用舌片５８に伝達され、本体部５３から空気中に放熱されるほか、垂下部５４および伝熱部材６を介して実装配線基板へと伝達されて放熱される。
【００３２】
カバー部材取付軸１３，１４の近傍には、高周波信号用コネクタ部品としての同軸コネクタ７を圧入により装着することができる高周波信号用コネクタ部品装着部１９が形成されている。この高周波信号用コネクタ部品装着部１９は、モジュール装着空間３を区画する板状部材２５に同軸コネクタ圧入部２６としての切欠きを貫通形成して構成されている。同軸コネクタ圧入部２６の形状は、同軸コネクタ７の未装着状態を示す図６に表わされている。
【００３３】
同軸コネクタ７の詳しい構成については後述するが、この同軸コネクタ７は、中央に信号コンタクト７１を有し、この信号コンタクト７１を取り囲むように設けられた円筒状のグランドコンタクト７２を有している。信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２は、それぞれ、後述する構成によって、図１または図２における上方に向かってばね付勢されている。
モジュール装着空間３において、コネクタ本体１の一方の側面１５寄りの位置には、通信モジュールの装着の有無を検出するためのスイッチ部材９が配置されている。スイッチ部材９は、それぞれ弾性を有する金属片からなる一対の接点９１，９２を備えている。これらの接点９１，９２の基端部は、コネクタ本体１の側面１５から突出して形成された接点圧入部２７，２８にそれぞれ圧入されている。接点９１，９２の基端部は、コネクタ本体１の側面１５に沿って垂下して、コネクタ本体１の底面付近まで達している。そして、これらの基端部が、実装配線基板上の配線パターンにそれぞれ半田接合されることになる。
【００３４】
この実施形態では、モジュール装着空間３に通信モジュールが装着されると、一方の接点９１が弾性変形して、他方の接点９２に接触し、スイッチ部材９が導通するようになっている。モジュール装着空間３に通信モジュールが装着されてなければ、接点９１，９２間は遮断状態に保持される。したがって、機器側においてスイッチ部材９の導通／遮断を検出することで、通信モジュールの装着の有無を検知することができる。
【００３５】
図３は、上述のコネクタ１０に装着される通信モジュールの構成例を示す簡略化した斜視図である。この通信モジュール１００は、ブルーツース送受信モジュールであって、配線基板１０１と、配線基板１０１上に実装されて、高周波回路１０２を形成する複数の回路部品とを含む。配線基板１０１は、ほぼ矩形のカード形状に形成されている。この配線基板１０１の一端部側の短辺に沿って、実装配線基板との間で通常周波数帯域の信号の授受を行うための通常信号用金属パッド１０３が形成されている。金属パッド１０３は、たとえば、配線基板１０１上の金属配線パターンの一部を露出させることによって形成されている。この金属パッド１０３は、コネクタ１０の複数のコンタクト２における接点部２１の配列に対応して、千鳥配列で複数個形成されている。
【００３６】
配線基板１０１の他端部側（金属パッド１０３とは反対側の端部）には、コネクタ本体１に装着された同軸コネクタ７の配置に整合するように、高周波信号用端子部１０４が形成されている。この高周波信号用端子部１０４は、高周波信号用金属パッド１０５と、この高周波信号用金属パッド１０５を取り囲む円環状のグランド用金属パッド１０６とを備えている。金属パッド１０５，１０６は、配線基板１０１上に形成された配線導体の一部を露出させて形成することができる。
【００３７】
図４は、通信モジュール１００をコネクタ１０に装着する途中の様子を示す斜視図であり、図５は、通信モジュール１００をコネクタ１０に装着した状態を示す斜視図である。通信モジュール１００は、金属パッド１０３，１０５，１０６（図３参照）を、コンタクト２および同軸コネクタ７にそれぞれ対向させた下向きの姿勢で、モジュール装着空間３に装着される。より具体的には、通信モジュール１００は、金属パッド１０３側の端部をコンタクト２側に整合させ、金属パッド１０５，１０６側の端部を同軸コネクタ７側に整合させた姿勢とされ、金属パッド１０３側の端部が、規制部材４と底面壁１１との間の空間に差し込まれる。規制部材４のモジュール装着空間３側の縁部には、上向きに湾曲して形成された案内部４６が設けられている。この案内部４６は、斜め上方から挿入される通信モジュール１００の一端部を規制部材４の下方の空間にスムーズに案内する。
【００３８】
通信モジュール１００の一端部が規制部材４と底面壁１１との間に挿入されると、通信モジュール１００の他端部がモジュール装着空間３へと押し込まれる。このとき、通信モジュール１００の他端部は、カバー部材５の回動取付部５１，５２の先端に当接する。この状態から、通信モジュール１００をさらにモジュール装着空間３に押し込むと、通信モジュール１００から回動取付部５１，５２を介してカバー部材５に閉方向へのモーメントが与えられる。これによって、通信モジュール１００の装着操作に伴って、カバー部材５は、閉方向へと回動し始めることになる。通信モジュール１００をモジュール装着空間３に押し込んだ後、操作者は、カバー部材５をさらに閉方向へと回動させ、同軸コネクタ７からのばね付勢力に抗して、ロック部５４ａ，５６ａをそれぞれ伝熱部材６の段部６１およびロック用凹所１７に係合させる。これにより、図５に示された閉状態となる。
【００３９】
この状態では、通信モジュール１００の金属パッド１０３はコンタクト２の接点部２１に弾性的に当接している。この当接状態は、通信モジュール１００の一端部が規制部材４によって規制されることによって保持される。一方、通信モジュール１００の他端部においては、金属パッド１０５，１０６が同軸コネクタ７の信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２にそれぞれ弾性的に当接した状態となっている。この当接状態は、カバー部材５が閉状態にロックされていることによって保持される。
【００４０】
上述のとおり、ロック部５４ａを介してカバー部材５と接触することになる伝熱部材６は、実装配線基板の接地電位部に接合される。これにより、金属材料からなるカバー部材５に、ノイズ遮蔽機能を持たせることができる。すなわち、カバー部材５の内方に位置することになる通信モジュール１００上の高周波回路１０２に対する外部からの電磁ノイズを、カバー部材５によって遮蔽することができる。カバー部材５には、回動取付部５１，５２の近傍に、垂下部５５，５７が設けられているが、これらの垂下部５５，５７は、モジュール装着空間３を側方から覆うことにより、ノイズ遮蔽機能の増大に寄与している。
【００４１】
図７は、同軸コネクタ７の分解斜視図であり、図８はその縦断面図である。同軸コネクタ７は、信号コンタクト７１と、この信号コンタクト７１を上方に向けて弾性的に付勢する信号コンタクト用コイルばね７３と、信号コンタクト７１および信号コンタクト用コイルばね７３を収容した保持筒７４と、この保持筒７４およびグランドコンタクト７２を保持するためのハウジング７５とを備えている。
【００４２】
ハウジング７５は、樹脂成形品からなっていて、その中央に保持筒７４が圧入される圧入孔７５ａを有し、ほぼ円筒面をなす外周面には金属製のグランド接続部材７６が嵌め込まれるようになっている。グランド接続部材７６は、同じくほぼ円筒形状に形成されていて、その下端縁には、実装配線基板に半田接合される半田接合部７６ａが外方に突出して形成されている。
このグランド接続部材７６の外周面には、グランドコンタクト７２を上方に弾性的に付勢するためのグランドコンタクト用コイルばね７７が巻装されている。このグランドコンタクト用コイルばね７７は金属製のものであり、グランドコンタクト７２とグランド接続部材７６との間の電気接続を担っている。グランドコンタクト７２には、上端に内向きのフランジ７２ａが形成されていて、このフランジ７２ａがグランドコンタクト用コイルばね７７の上端に当接するようになっている。
【００４３】
グランドコンタクト７２の下方の部位には、ロック用係合孔７２ｂが周方向に間隔をあけて、少なくとも２箇所に形成されている。このロック用係合孔７２ｂには、ハウジング７５と一体的に形成されたロック爪７５ｂがそれぞれ係合するようになっていて、グランドコンタクト用コイルばね７７のばね力に抗して、グランドコンタクト７２の上方への変位を規制している。ロック爪７５ｂは、ハウジング７５の下端縁から外方に突出し、さらに上方に立ち上げられて形成された枠部７５ｃの上杆部から、下方に垂下して形成されている。
【００４４】
ハウジング７５にグランド接続部材７６を嵌め込み、さらにこのグランド接続部材７６にグランドコンタクト用コイルばね７７を巻装して、グランドコンタクト７２をハウジング７５に向かって押し込むと、グランドコンタクト７２の下端縁は、ロック爪７５ｂの内方側に形成された傾斜案内面によって案内される。これによって、ロック爪７５ｂは外方へと弾性変形する。そして、さらにグランドコンタクト７２を押し込むと、ロック爪７５ｂが、その復元力によってロック用係合孔７２ｂに入り込む。この状態では、ロック爪７５ｂの下面をなすほぼ水平なロック面がロック用係合孔７２ｂの下端面に対向し、グランドコンタクト７２の脱抜を阻止する。
【００４５】
信号コンタクト７１は、保持筒７４の上端の貫通孔７４ａから外方（上方）に突出した突出部７１ａと、保持筒７４の上端に形成された内向きのフランジ７４ｂによって保持筒７４の内部空間に保持されるショルダ部７１ｂとを有している。ショルダ部７１ｂの下面は、保持筒７４の軸線に対して傾斜した傾斜面となっており、この傾斜した下面に信号コンタクト用コイルばね７３が当接している。信号コンタクト用コイルばね７３は圧縮状態で保持筒７４内に収容されており、これにより、外力が働かない限り、信号コンタクト７１の突出部７１ａは保持筒７４の上方に突出した状態に保たれる。
【００４６】
信号コンタクト７１、信号コンタクト用コイルばね７３および保持筒７４は、いずれも金属材料からなっている。保持筒７４には、図７に示されているように、その下端から突出した半田接合部７４ｃが設けられている。この半田接合部７４ｃは、実装配線基板に半田付けされる。したがって、信号コンタクト７１は、コイルばね７３を介して保持筒７４に電気接続されていて、さらにこの保持筒７４を介して実装配線基板に電気接続されることになる。
【００４７】
このような構成の同軸コネクタ７を用いることによって、信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２をそれぞればね独立に付勢することができるから、信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２と通信モジュール上の金属パッド１０５，１０６との電気接続を良好に保持することができる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上述の実施形態では、カバー部材５は、モジュール装着空間３の全部を覆うのではなく、同軸コネクタ７寄りの一部の空間のみを覆う大きさに形成されているが、図９に示すように、モジュール装着空間３の全領域を覆う大きさのカバー部材５Ａを用いることとしてもよい。このような大きなカバー部材５Ａを用いれば、大きな放熱効果を期待することができるうえ、外部ノイズの遮蔽も効果的に行うことができる。図９に示された大きなカバー部材５Ａには、閉状態においてコンタクト２の近傍に位置することになる先端部の両側部に、本体部５３から垂下する垂下部（補強タブ）５９，６０が形成されている。これにより、ノイズ遮蔽効果のさらなる向上が図られている。
【００４８】
図９の構成の場合には、大きなカバー部材５Ａの開閉のために大きな空間が確保される必要があるから、カバー部材の開閉空間が制限される場合には、上述の実施形態で示した小さなカバー部材５を用いることが好ましい。
なお、図９において、図１ないし図８に示された各部に対応する部分には、図１ないし図８の場合と同一の参照符号を付して示してある。
また、上述の実施形態では、同軸コネクタ７は、実装配線基板に半田接合される形態となっているが、図１０に示すように、ほぼ上下対称の構造を有する同軸コネクタ７Ａを用いることによって、実装配線基板１５０および通信モジュール１００のいずれに対しても信号コンタクト７１Ａ，７１Ｂおよびグランドコンタクト７２Ａ，７２Ｂがそれぞれ弾性的に圧接する構成としてもよい。この例では、信号コンタクト７１Ａ，７１Ｂは、共通の保持筒７４Ａに保持されていて、この保持筒７４Ａ内に収容された１つの圧縮コイルばね７３Ａによって互いに反対の方向に付勢されるようになっている。図１０において、上述の図８に示された各部と対応する部分には図８の場合と同一の参照符号を付して示す。
【００４９】
また、上述の実施形態では、同軸コネクタが装着された状態で用いられるコネクタについて説明したが、通信モジュールにアンテナが内蔵される場合には、コネクタに同軸コネクタを装着する必要はない。すなわち、この場合には、図６に示された形態で上述の実施形態のコネクタを用いることとすればよい。すなわち、上述の実施形態のコネクタ１０は、外部アンテナを用いる通信モジュールとアンテナ内蔵型の通信モジュールとに兼用することができる構成となっている。
【００５０】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態にかかる通信モジュール用コネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】図１の構成を鉛直線まわりにほぼ１８０度回転して示す斜視図である。
【図３】図１のコネクタに装着される通信モジュールの構成例を示す簡略化した斜視図である。
【図４】通信モジュールをコネクタに装着する途中の様子を示す斜視図である。
【図５】通信モジュールをコネクタに装着した装着完了状態を示す斜視図である。
【図６】図１のコネクタにおいて同軸コネクタ未装着状態の構成を示す斜視図である。
【図７】同軸コネクタの分解斜視図である。
【図８】同軸コネクタの縦断面図である。
【図９】この発明の他の実施形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
【図１０】同軸コネクタの他の構成例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１０ 通信モジュール用コネクタ
１ コネクタ本体
１３，１４ カバー部材取付軸
１７ ロック用凹所
１９ 高周波信号用コネクタ部品装着部
２ コンタクト
２１ 接点部
２２ 接続部
３ モジュール装着空間
４ 規制部材
５ カバー部材
５１，５２ 回動取付部
５３ 本体部
５４〜５７，５９，６０ 垂下部
５４ａ，５６ａ ロック部
５８ 放熱用舌片
６ 伝熱部材
６１ 段部
６２ 接合部
７ 同軸コネクタ
７１ 信号コンタクト
７２ グランドコンタクト
７３ 信号コンタクト用コイルばね
７７ グランドコンタクト用コイルばね
７１Ａ，７１Ｂ 信号コンタクト
７２Ａ，７２Ｂ グランドコンタクト
９ スイッチ部材
９１ 接点
９２ 接点
１００ 通信モジュール
１０１ 配線基板
１０２ 回路部品
１０３ 金属パッド
１０４ 高周波信号用端子部
１０５ 高周波信号用金属パッド
１０６ グランド用金属パッド
【発明の属する技術分野】
この発明は、ブルーツース（Bluetooth）用送受信モジュールに代表される通信モジュールを各種機器の実装配線基板に装着するために用いられる通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブルーツースは、エリクソン社、ＩＢＭ社、インテル社、ノキア社および東芝の５社が、１９９８年５月から標準化活動を開始した近距離通信技術であり、音声データや非同期データなどを１０ｍ程度の近距離で無線でやりとりするために用いられる。
この近距離通信技術の実現のためには、携帯電話機、ノートパソコン、ディジタル家電機器など、通信に関与すべき機器にブルーツース通信モジュール（送受信モジュール）を搭載する必要がある。
【０００３】
ブルーツース通信モジュールは、たとえば、機器内の実装配線基板との接続のためのコネクタ部を備えている。このコネクタ部が機器の実装配線基板上に設けられたコネクタ部と結合されることによって、ブルーツース通信モジュールと機器との電気接続が達成される。
ブルーツース通信モジュールには、無線通信のためのアンテナを内蔵しているものと、内蔵アンテナが無く、外部アンテナとの接続のための同軸コネクタ部を有しているものとがある。アンテナ内蔵型のものは、外部接続部として、実装配線基板との信号授受のためのコネクタ部があるに過ぎないが、外部アンテナの使用を前提としたものは、実装配線基板との間の信号用コネクタ部のほかに、無線周波数帯用の同軸コネクタ部を有することになる。実装配線基板にも同軸コネクタ部が備えられていて、通信モジュールと実装配線基板との間での高周波信号のやりとりは、各同軸コネクタ部に嵌合する同軸コネクタ部を両端に有する専用ケーブルを介して行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような接続構造では、ブルーツース通信モジュールにコネクタ部を備える一方で、機器の実装配線基板にはそのコネクタ部と嵌合すべきコネクタ部を実装しておくことになる。ところが、ブルーツース通信モジュールと、この通信モジュールが搭載される機器と、これらを接続するコネクタとは、それぞれ異なるメーカによって製造される場合もある。このような場合、コネクタメーカは、互いに嵌合されるべき一対のコネクタ部を通信モジュールメーカと機器メーカとに個別に納品しなければならないから、取り扱いが困難であるうえ、品質保証も困難になる。
【０００５】
同軸コネクタに関しても同様の問題があるうえ、通信モジュールに備えられる同軸コネクタ部は極めて微小であるので、この同軸コネクタ部に専用ケーブル側の同軸コネクタ部を嵌合させる作業が難しい。さらに、専用ケーブルの価格が高い点も問題である。
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、取り扱いの容易な通信モジュール用コネクタおよびそれを用いた通信モジュールの接続構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、高周波回路（１０２）が実装された通信モジュール（１００）を実装配線基板に装着するためのコネクタ（１０）であって、上記実装配線基板に実装されるコネクタ本体（１）と、このコネクタ本体に設けられ、通信モジュールの端子部に弾性的に当接する接点部（２１）、および上記実装配線基板に電気接続される接続部（２２）を有するコンタクト（２）と、上記コネクタ本体に設けられ、高周波信号用コネクタ部品（７）を装着するための高周波信号用コネクタ部品装着部（１９）と、上記高周波信号用コネクタ部品装着部に装着され、通信モジュールの高周波信号用端子部（１０４）に弾性的に当接する高周波信号用コネクタ部品（７）とを含むことを特徴とする通信モジュール用コネクタである。なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【０００７】
上記通信モジュールは、ブルーツース送受信モジュールであってもよい。
また、上記通信モジュールは、配線基板（１０１）の表面に、上記端子部としての金属パッド（１０３）を有するものであってもよい。
この発明によれば、実装配線基板に実装されるコネクタ本体には、通信モジュールとの接続のためのコンタクトが設けられていて、このコンタクトが実装配線基板に電気接続されるようになっている。したがって、たとえば通信モジュールの構成部品としての配線基板の表面に形成された金属パッド等からなる端子部をコンタクトに弾性的に当接させることによって、通信モジュールを実装配線基板に電気接続することができる。このような接続形態では、通信モジュール側にはコネクタ部品を設ける必要がないので、通信モジュールの構成が簡単になるうえ、コネクタの取り扱いが容易になる。しかも、コネクタは、専ら実装配線基板側にのみ取り付けられることになるので、コネクタの品質保証の点でも有利である。
【０００８】
また、この発明の通信モジュール用コネクタには、高周波信号用コネクタ部品装着部が設けられていて、この高周波信号用コネクタ部品装着部には高周波信号用コネクタ部品が装着されている。したがって、通常の信号（高周波信号よりも低周波数の信号）の授受ための電気接続とともに、高周波信号（たとえば、無線周波数帯の信号）の授受ための電気接続を同時に達成することができる。
また、高周波信号用コネクタ部品は、通信モジュールの高周波信号用端子部に弾性的に当接する構成であるから、通信モジュール側には高周波信号用のコネクタ部品を設ける必要がない。すなわち、たとえば、通信モジュールの高周波信号用端子部は、配線基板上に形成された金属パッド（１０５，１０６）の形態を有することができ、このような端子部に対して高周波信号用コネクタ部品を弾性的に当接させることによって、高周波信号の伝送経路が形成される。
したがって、通信モジュールが、たとえば外部アンテナを用いる構成となっている場合であっても、通信モジュールに高周波信号用コネクタ部品を設ける必要がない。これによって、通信モジュールの構成が簡単になり、その低コスト化を図ることができる。さらに、通信モジュールの高周波信号用端子部に高周波信号用コネクタ部品を圧接させる構成なので、コネクタ部品同士を嵌合させたりする面倒な作業を省くことができる。
また、高周波信号用コネクタ部品を機器の実装配線基板に半田接合することとすれば、高価な専用ケーブルを用いる必要もなくなる。
たとえば、以下に説明する請求項３または４に記載した構成を採用すれば、高周波信号用コネクタ部品と通信モジュールの高周波信号用端子部との当接状態を確実に保持することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、上記コネクタ本体には、通信モジュールが装着される装着空間（３）が形成されており、上記装着空間の少なくとも一部を開閉するためのカバー部材（５）をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の通信モジュール用コネクタである。
この構成によれば、装着空間に通信モジュールを装着して、カバー部材を閉じることにより、通信モジュールを確実に保持し、この通信モジュールとコンタクトとの弾性的な当接状態を確実に保持することができる。
【００１０】
さらに、カバー部材および／またはコネクタ本体の一方または両方に、カバー部材の閉状態を保持するためのロック機構（ロック爪等）（５４ａ，５６ａ）が設けられていることが好ましい。
請求項３記載の発明は、上記カバー部材はコネクタ本体の一端に対して回動自在に取り付けられて、通信モジュールの一端部を上記装着空間内に規制するものであり、上記コネクタ本体の上記一端に対向する他端には、通信モジュールの上記一端部に対向する他端部に係合して、この他端部を上記装着空間内に規制する規制部材（４）が設けられていることを特徴とする請求項２記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１１】
この構成によれば、通信モジュールの上記他端部を規制部材によって規制させた状態で装着空間に収容し、カバー部材を閉じることによって、通信モジュールをコネクタ本体の装着空間内に確実に保持することができる。これにより、通信モジュールが装着される機器に衝撃が加えられても、通信モジュールがコネクタから外れることがなく、通信モジュールと機器の実装配線基板との間の電気接続を確実に保持することができる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、上記コネクタ本体の上記一端側に上記高周波信号用コネクタ部品装着部が配置されており、上記コネクタ本体の上記他端部に上記コンタクトが配置されていることを特徴とする請求項３記載の通信モジュール用コネクタである。
この構成によれば、コネクタ本体の上記一端側がカバー部材によって規制されることにより、高周波信号用コネクタ部品と通信モジュールとの間を確実に接続することができるとともに、通信モジュールの上記他端部が規制部材によって規制されることによって、コンタクトと通信モジュールの端子部との間の電気接続を確実に保持できる。
【００１３】
請求項５記載の発明は、上記カバー部材が金属で形成されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
この構成によれば、カバー部材により、ノイズ遮蔽を行うことができる。特に、カバー部材によって覆われるように高周波信号用コネクタ部品装着部を配置することとすれば、高周波信号用コネクタ部品を介する高周波信号伝送路およびその近傍の高周波回路へのノイズの混入を効果的に防止することができる。
【００１４】
良好なノイズ遮蔽効果を得るためには、カバー部材の閉状態において、このカバー部材を実装配線基板の低インピーダンス部（電源部またはグランド部）に接続するノイズ遮蔽用接続部材（６）がさらに備えられていることが好ましい。
また、カバー部材の側部に装着空間の一部を側方から覆う延長部（５４〜５７，５９，６０）を設けておけば、ノイズ遮蔽効果を増大させることができる。
請求項６記載の発明は、上記カバー部材は、通信モジュール（とくに、発熱部の外表面。たとえば、高周波回路部近傍の外表面）に圧接するばね片（５８）を備えていることを特徴とする請求項５記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１５】
この構成により、通信モジュール内の回路部品から発生する熱を、ばね片（たとえば、カバー部材と一体の金属製のもの）を介して放熱させることができる。請求項７記載の発明は、上記コネクタ本体に取り付けられ、上記カバー部材の閉状態においてこのカバー部材に圧接するとともに、上記実装配線基板に接合されて、上記実装配線基板への放熱経路を形成する伝熱部材（６）をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１６】
この発明によれば、通信モジュールで発生した熱は、ばね片を介して金属製のカバー部材を通り、さらに伝熱部材（上記ノイズ遮蔽用接続部材と兼用の部材でもよい。）を介して実装配線基板へと伝達される。これによって、通信モジュールの過熱を効果的に防止することができる。
請求項８記載の発明は、上記カバー部材の回動基端部に設けられ、通信モジュールの上記装着空間への装着操作時に、通信モジュールの一端に当接し、通信モジュールを上記装着空間に押し込むことによって上記カバー部材の閉方向への回動を引き起こす装着補助部材（５１，５２）をさらに含むことを特徴とする請求項２ないし７のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１７】
この構成によれば、通信モジュールの装着時にカバー部材の閉方向への回動が引き起こされるから、通信モジュールの装着を容易に行うことができ、たとえば通信モジュールを片手でコネクタ本体に装着することができる。
請求項９記載の発明は、上記コネクタ本体に設けられ、通信モジュールの装着によって導通または遮断するスイッチ部材（９）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
【００１８】
この構成によれば、コネクタ本体に通信モジュールが装着されているか否かが、スイッチ部材の導通／遮断状態を監視することによって検知できる。
上記スイッチ部材は、機器の実装配線基板に電気接続されることになるが、この電気接続は、スイッチ部材の端子（９１，９２）を実装配線基板に半田接続することにより達成されてもよいし、複数本のコンタクトのうちの一部をスイッチ部材と実装配線基板との間の電気接続のために用いてもよい。
【００２２】
請求項１０記載の発明は、上記高周波信号用コネクタ部品は、高周波信号用端子部のグランド部（１０６）に当接するグランドコンタクト（７２）と、高周波信号用端子部の信号部（１０５）に当接する信号コンタクト（７１）と、上記グランドコンタクトを高周波信号用端子部のグランド部に向けて弾性的に付勢するグランドコンタクト付勢部材（７７）と、上記信号コンタクトを高周波信号用端子部の信号部に向けて弾性的に付勢する信号コンタクト付勢部材（７３）とを含むものであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
【００２３】
この構成によれば、グランドコンタクトおよび信号コンタクトが、それぞれ通信モジュール上の信号部およびグランド部に向けて弾性的に付勢されているので、高周波信号用コネクタ部品と通信モジュールとの間に、良好な高周波信号伝送路を形成できる。
請求項１１記載の発明は、上記高周波信号用コネクタ部品は、通信モジュールに弾性的に圧接する第１信号コンタクト（７１Ａ）および第１グランドコンタクト（７２Ａ）と、実装配線基板に弾性的に圧接する第２信号コンタクト（７１Ｂ）および第２グランドコンタクト（７２Ｂ）とを有するものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタである。
また、請求項１２記載の発明は、高周波回路が実装された通信モジュールと、この通信モジュールが上記コネクタ本体に装着された上記請求項１ないし１１のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタと、この通信モジュール用コネクタの上記コネクタ本体が実装された実装配線基板とを含むことを特徴とする通信モジュールの接続構造である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態にかかる通信モジュール用コネクタの構成を示す斜視図であり、図２は、図１の構成を鉛直線まわりにほぼ１８０度回転して示す斜視図である。この通信モジュール用コネクタ１０は、ブルーツース用送受信モジュール等の通信モジュールを携帯電話機、ノートパソコン、ディジタル家電機器等に代表される機器の実装配線基板に装着するためのコネクタである。
【００２５】
このコネクタ１０は、機器の実装配線基板に実装されるコネクタ本体１と、このコネクタ本体１に対して開閉自在に結合されたカバー部材５とを備えている。コネクタ本体１は、合成樹脂材料の成形品で構成されていて、平面視においてほぼ矩形の枠形形状を有している。このコネクタ本体１の一方の短辺付近には、弾性を有する金属材料からなる複数のコンタクト２が並設されている。
各コンタクト２は、コネクタ本体１の内方にモジュール装着空間３を区画する底面壁１１から突出した接点部２１と、この接点部２１に連なり、コネクタ本体１の一方の短辺付近においてコネクタ本体１の長手方向に沿うように突出した接続部２２とを有している。接続部２２は、コネクタ本体１の底面（機器の実装配線基板に対向する表面）とほぼ同一平面内に位置するように配置されている。各接続部２２は、機器の実装配線基板に半田接合されることになる。
【００２６】
接点部２１は、底面壁１１に形成されたスリット１２に嵌まり込んで、底面壁１１の上方にほぼ円弧形状をなすように突出している。スリット１２は、コネクタ本体１の長手方向に沿って複数個平行に形成されている。隣り合うスリット１２同士は、コネクタ本体１の長手方向に沿って所定距離だけ位置をずらせて形成されている。それに応じて、隣り合うコンタクト２の接点部２１は、コネクタ本体１の長手方向に沿ってその突出位置がずらされていて、いわゆる千鳥配列状態となっている。
【００２７】
コネクタ本体１のコンタクト２側の短辺には、モジュール装着空間３に装着される通信モジュールの一方の端部を規制するための規制部材４が、両側面１５，１６に形成された圧入部２９，３０に圧入されて取り付けられている。これにより、モジュール装着空間３の一端部には、通信モジュールの一方端部を受け容れる、断面がほぼコ字状の外殻が形成されている。
規制部材４は、この実施形態では、金属材料からなっており、モジュール装着空間３に装着された通信モジュールの一端部上に位置することになる平板状の規制部４１と、この規制部４１の両端からコネクタ本体１の側面１５，１６に沿って垂下した垂下部４２，４３と、同じく規制部４１の両端付近においてコネクタ本体１の端面に沿って垂下した別の垂下部４４，４５とを備えている。垂下部４２〜４５の先端は、機器の実装配線基板に沿うようにＬ字状に屈曲成形されていて、この先端部が実装配線基板に半田接合されるようになっている。
【００２８】
コネクタ本体１においてコンタクト２とは反対側の短辺には、カバー部材５が回動自在に結合される一対のカバー部材取付軸１３，１４が形成されている。カバー部材取付軸１３，１４は、コネクタ本体１の短辺に沿って間隔をあけて形成されている。これらのカバー部材取付軸１３，１４に、カバー部材５の回動取付部５１，５２が回動自在に係合している。
カバー部材５は、金属板を加工して形成されていて、コネクタ本体１のモジュール装着空間３の一部を覆う本体部５３と、この本体部５３の回動基端部を一部切り起こし、さらにこの切り起こし部に成形加工を施して形成された上述の回動取付部５１，５２と、本体部５３の両側部に間隔をあけて各一対形成された垂下部（補強タブ）５４，５５，５６，５７とを備えている。垂下部５４〜５７は、カバー部材５を図示の状態から回動させてモジュール装着空間３の一部を閉塞する閉状態としたときに、コネクタ本体１の側面に沿って垂下した姿勢をとる。
【００２９】
垂下部５４〜５７のうち、カバー部材５の閉状態においてモジュール装着空間３の中央寄りに位置する一対の垂下部５４，５６の先端には、カバー部材５の閉状態を保持するためのロック部５４ａ，５６ａが形成されている。これらのロック部５４ａ，５６ａは、カバー部材５の閉状態においてモジュール装着空間３に向かって突出するとともに、コネクタ本体１の長手方向に沿う円筒状湾曲面を形成している。
【００３０】
コネクタ本体１の一方の側面１５には、ロック部５４ａが係合するロック用凹所１７が形成されている。また、コネクタ本体１の他方の側面１６には、垂下部５４に対応する位置に伝熱部材圧入部１８が突出して形成されている。この伝熱部材圧入部１８は、モジュール装着空間３の外方に向かって開放された形態を有している。伝熱部材圧入部１８には、圧入溝１８ａが形成されていて、この圧入溝１８ａに金属材料からなる伝熱部材６が圧入されている。この伝熱部材６は、ロック部５４ａと係合するようにモジュール装着空間３に向かって窪ませた段部６１と、下端付近においてＬ字状に成形され、実装配線基板に半田接合される接合部６２とを備えている。カバー部材５をコネクタ本体１に近接するように回動させて閉状態に導くと、ロック部５６ａがロック用凹所１７に係合し、ロック部５４ａが伝熱部材６の段部６１と係合する。これにより、カバー部材５は閉状態にロックされる。
【００３１】
カバー部材５が閉状態にあるとき、ロック部５４ａは伝熱部材６に弾性的に当接している。これにより、カバー部材５からの熱は、伝熱部材６を介して実装配線基板に放熱されることになる。接合部６２は、実装配線基板の金属部、たとえば、接地電位とされた幅広の配線パターンに半田接合される。
カバー部材５において、回動取付部５１，５２とは反対側の端部付近には、本体部５３の一部を切り起こして形成された放熱用舌片５８が設けられている。この放熱用舌片５８は、ばね性を有していて、カバー部材５の閉状態において、モジュール装着空間３の内方に向かって突出するほぼ円筒面状の湾曲面を有している。この放熱用舌片５８は、モジュール装着空間３に装着された通信モジュールに弾性的に当接する。これによって、通信モジュールで発生した熱は、放熱用舌片５８に伝達され、本体部５３から空気中に放熱されるほか、垂下部５４および伝熱部材６を介して実装配線基板へと伝達されて放熱される。
【００３２】
カバー部材取付軸１３，１４の近傍には、高周波信号用コネクタ部品としての同軸コネクタ７を圧入により装着することができる高周波信号用コネクタ部品装着部１９が形成されている。この高周波信号用コネクタ部品装着部１９は、モジュール装着空間３を区画する板状部材２５に同軸コネクタ圧入部２６としての切欠きを貫通形成して構成されている。同軸コネクタ圧入部２６の形状は、同軸コネクタ７の未装着状態を示す図６に表わされている。
【００３３】
同軸コネクタ７の詳しい構成については後述するが、この同軸コネクタ７は、中央に信号コンタクト７１を有し、この信号コンタクト７１を取り囲むように設けられた円筒状のグランドコンタクト７２を有している。信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２は、それぞれ、後述する構成によって、図１または図２における上方に向かってばね付勢されている。
モジュール装着空間３において、コネクタ本体１の一方の側面１５寄りの位置には、通信モジュールの装着の有無を検出するためのスイッチ部材９が配置されている。スイッチ部材９は、それぞれ弾性を有する金属片からなる一対の接点９１，９２を備えている。これらの接点９１，９２の基端部は、コネクタ本体１の側面１５から突出して形成された接点圧入部２７，２８にそれぞれ圧入されている。接点９１，９２の基端部は、コネクタ本体１の側面１５に沿って垂下して、コネクタ本体１の底面付近まで達している。そして、これらの基端部が、実装配線基板上の配線パターンにそれぞれ半田接合されることになる。
【００３４】
この実施形態では、モジュール装着空間３に通信モジュールが装着されると、一方の接点９１が弾性変形して、他方の接点９２に接触し、スイッチ部材９が導通するようになっている。モジュール装着空間３に通信モジュールが装着されてなければ、接点９１，９２間は遮断状態に保持される。したがって、機器側においてスイッチ部材９の導通／遮断を検出することで、通信モジュールの装着の有無を検知することができる。
【００３５】
図３は、上述のコネクタ１０に装着される通信モジュールの構成例を示す簡略化した斜視図である。この通信モジュール１００は、ブルーツース送受信モジュールであって、配線基板１０１と、配線基板１０１上に実装されて、高周波回路１０２を形成する複数の回路部品とを含む。配線基板１０１は、ほぼ矩形のカード形状に形成されている。この配線基板１０１の一端部側の短辺に沿って、実装配線基板との間で通常周波数帯域の信号の授受を行うための通常信号用金属パッド１０３が形成されている。金属パッド１０３は、たとえば、配線基板１０１上の金属配線パターンの一部を露出させることによって形成されている。この金属パッド１０３は、コネクタ１０の複数のコンタクト２における接点部２１の配列に対応して、千鳥配列で複数個形成されている。
【００３６】
配線基板１０１の他端部側（金属パッド１０３とは反対側の端部）には、コネクタ本体１に装着された同軸コネクタ７の配置に整合するように、高周波信号用端子部１０４が形成されている。この高周波信号用端子部１０４は、高周波信号用金属パッド１０５と、この高周波信号用金属パッド１０５を取り囲む円環状のグランド用金属パッド１０６とを備えている。金属パッド１０５，１０６は、配線基板１０１上に形成された配線導体の一部を露出させて形成することができる。
【００３７】
図４は、通信モジュール１００をコネクタ１０に装着する途中の様子を示す斜視図であり、図５は、通信モジュール１００をコネクタ１０に装着した状態を示す斜視図である。通信モジュール１００は、金属パッド１０３，１０５，１０６（図３参照）を、コンタクト２および同軸コネクタ７にそれぞれ対向させた下向きの姿勢で、モジュール装着空間３に装着される。より具体的には、通信モジュール１００は、金属パッド１０３側の端部をコンタクト２側に整合させ、金属パッド１０５，１０６側の端部を同軸コネクタ７側に整合させた姿勢とされ、金属パッド１０３側の端部が、規制部材４と底面壁１１との間の空間に差し込まれる。規制部材４のモジュール装着空間３側の縁部には、上向きに湾曲して形成された案内部４６が設けられている。この案内部４６は、斜め上方から挿入される通信モジュール１００の一端部を規制部材４の下方の空間にスムーズに案内する。
【００３８】
通信モジュール１００の一端部が規制部材４と底面壁１１との間に挿入されると、通信モジュール１００の他端部がモジュール装着空間３へと押し込まれる。このとき、通信モジュール１００の他端部は、カバー部材５の回動取付部５１，５２の先端に当接する。この状態から、通信モジュール１００をさらにモジュール装着空間３に押し込むと、通信モジュール１００から回動取付部５１，５２を介してカバー部材５に閉方向へのモーメントが与えられる。これによって、通信モジュール１００の装着操作に伴って、カバー部材５は、閉方向へと回動し始めることになる。通信モジュール１００をモジュール装着空間３に押し込んだ後、操作者は、カバー部材５をさらに閉方向へと回動させ、同軸コネクタ７からのばね付勢力に抗して、ロック部５４ａ，５６ａをそれぞれ伝熱部材６の段部６１およびロック用凹所１７に係合させる。これにより、図５に示された閉状態となる。
【００３９】
この状態では、通信モジュール１００の金属パッド１０３はコンタクト２の接点部２１に弾性的に当接している。この当接状態は、通信モジュール１００の一端部が規制部材４によって規制されることによって保持される。一方、通信モジュール１００の他端部においては、金属パッド１０５，１０６が同軸コネクタ７の信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２にそれぞれ弾性的に当接した状態となっている。この当接状態は、カバー部材５が閉状態にロックされていることによって保持される。
【００４０】
上述のとおり、ロック部５４ａを介してカバー部材５と接触することになる伝熱部材６は、実装配線基板の接地電位部に接合される。これにより、金属材料からなるカバー部材５に、ノイズ遮蔽機能を持たせることができる。すなわち、カバー部材５の内方に位置することになる通信モジュール１００上の高周波回路１０２に対する外部からの電磁ノイズを、カバー部材５によって遮蔽することができる。カバー部材５には、回動取付部５１，５２の近傍に、垂下部５５，５７が設けられているが、これらの垂下部５５，５７は、モジュール装着空間３を側方から覆うことにより、ノイズ遮蔽機能の増大に寄与している。
【００４１】
図７は、同軸コネクタ７の分解斜視図であり、図８はその縦断面図である。同軸コネクタ７は、信号コンタクト７１と、この信号コンタクト７１を上方に向けて弾性的に付勢する信号コンタクト用コイルばね７３と、信号コンタクト７１および信号コンタクト用コイルばね７３を収容した保持筒７４と、この保持筒７４およびグランドコンタクト７２を保持するためのハウジング７５とを備えている。
【００４２】
ハウジング７５は、樹脂成形品からなっていて、その中央に保持筒７４が圧入される圧入孔７５ａを有し、ほぼ円筒面をなす外周面には金属製のグランド接続部材７６が嵌め込まれるようになっている。グランド接続部材７６は、同じくほぼ円筒形状に形成されていて、その下端縁には、実装配線基板に半田接合される半田接合部７６ａが外方に突出して形成されている。
このグランド接続部材７６の外周面には、グランドコンタクト７２を上方に弾性的に付勢するためのグランドコンタクト用コイルばね７７が巻装されている。このグランドコンタクト用コイルばね７７は金属製のものであり、グランドコンタクト７２とグランド接続部材７６との間の電気接続を担っている。グランドコンタクト７２には、上端に内向きのフランジ７２ａが形成されていて、このフランジ７２ａがグランドコンタクト用コイルばね７７の上端に当接するようになっている。
【００４３】
グランドコンタクト７２の下方の部位には、ロック用係合孔７２ｂが周方向に間隔をあけて、少なくとも２箇所に形成されている。このロック用係合孔７２ｂには、ハウジング７５と一体的に形成されたロック爪７５ｂがそれぞれ係合するようになっていて、グランドコンタクト用コイルばね７７のばね力に抗して、グランドコンタクト７２の上方への変位を規制している。ロック爪７５ｂは、ハウジング７５の下端縁から外方に突出し、さらに上方に立ち上げられて形成された枠部７５ｃの上杆部から、下方に垂下して形成されている。
【００４４】
ハウジング７５にグランド接続部材７６を嵌め込み、さらにこのグランド接続部材７６にグランドコンタクト用コイルばね７７を巻装して、グランドコンタクト７２をハウジング７５に向かって押し込むと、グランドコンタクト７２の下端縁は、ロック爪７５ｂの内方側に形成された傾斜案内面によって案内される。これによって、ロック爪７５ｂは外方へと弾性変形する。そして、さらにグランドコンタクト７２を押し込むと、ロック爪７５ｂが、その復元力によってロック用係合孔７２ｂに入り込む。この状態では、ロック爪７５ｂの下面をなすほぼ水平なロック面がロック用係合孔７２ｂの下端面に対向し、グランドコンタクト７２の脱抜を阻止する。
【００４５】
信号コンタクト７１は、保持筒７４の上端の貫通孔７４ａから外方（上方）に突出した突出部７１ａと、保持筒７４の上端に形成された内向きのフランジ７４ｂによって保持筒７４の内部空間に保持されるショルダ部７１ｂとを有している。ショルダ部７１ｂの下面は、保持筒７４の軸線に対して傾斜した傾斜面となっており、この傾斜した下面に信号コンタクト用コイルばね７３が当接している。信号コンタクト用コイルばね７３は圧縮状態で保持筒７４内に収容されており、これにより、外力が働かない限り、信号コンタクト７１の突出部７１ａは保持筒７４の上方に突出した状態に保たれる。
【００４６】
信号コンタクト７１、信号コンタクト用コイルばね７３および保持筒７４は、いずれも金属材料からなっている。保持筒７４には、図７に示されているように、その下端から突出した半田接合部７４ｃが設けられている。この半田接合部７４ｃは、実装配線基板に半田付けされる。したがって、信号コンタクト７１は、コイルばね７３を介して保持筒７４に電気接続されていて、さらにこの保持筒７４を介して実装配線基板に電気接続されることになる。
【００４７】
このような構成の同軸コネクタ７を用いることによって、信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２をそれぞればね独立に付勢することができるから、信号コンタクト７１およびグランドコンタクト７２と通信モジュール上の金属パッド１０５，１０６との電気接続を良好に保持することができる。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上述の実施形態では、カバー部材５は、モジュール装着空間３の全部を覆うのではなく、同軸コネクタ７寄りの一部の空間のみを覆う大きさに形成されているが、図９に示すように、モジュール装着空間３の全領域を覆う大きさのカバー部材５Ａを用いることとしてもよい。このような大きなカバー部材５Ａを用いれば、大きな放熱効果を期待することができるうえ、外部ノイズの遮蔽も効果的に行うことができる。図９に示された大きなカバー部材５Ａには、閉状態においてコンタクト２の近傍に位置することになる先端部の両側部に、本体部５３から垂下する垂下部（補強タブ）５９，６０が形成されている。これにより、ノイズ遮蔽効果のさらなる向上が図られている。
【００４８】
図９の構成の場合には、大きなカバー部材５Ａの開閉のために大きな空間が確保される必要があるから、カバー部材の開閉空間が制限される場合には、上述の実施形態で示した小さなカバー部材５を用いることが好ましい。
なお、図９において、図１ないし図８に示された各部に対応する部分には、図１ないし図８の場合と同一の参照符号を付して示してある。
また、上述の実施形態では、同軸コネクタ７は、実装配線基板に半田接合される形態となっているが、図１０に示すように、ほぼ上下対称の構造を有する同軸コネクタ７Ａを用いることによって、実装配線基板１５０および通信モジュール１００のいずれに対しても信号コンタクト７１Ａ，７１Ｂおよびグランドコンタクト７２Ａ，７２Ｂがそれぞれ弾性的に圧接する構成としてもよい。この例では、信号コンタクト７１Ａ，７１Ｂは、共通の保持筒７４Ａに保持されていて、この保持筒７４Ａ内に収容された１つの圧縮コイルばね７３Ａによって互いに反対の方向に付勢されるようになっている。図１０において、上述の図８に示された各部と対応する部分には図８の場合と同一の参照符号を付して示す。
【００４９】
また、上述の実施形態では、同軸コネクタが装着された状態で用いられるコネクタについて説明したが、通信モジュールにアンテナが内蔵される場合には、コネクタに同軸コネクタを装着する必要はない。すなわち、この場合には、図６に示された形態で上述の実施形態のコネクタを用いることとすればよい。すなわち、上述の実施形態のコネクタ１０は、外部アンテナを用いる通信モジュールとアンテナ内蔵型の通信モジュールとに兼用することができる構成となっている。
【００５０】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態にかかる通信モジュール用コネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】図１の構成を鉛直線まわりにほぼ１８０度回転して示す斜視図である。
【図３】図１のコネクタに装着される通信モジュールの構成例を示す簡略化した斜視図である。
【図４】通信モジュールをコネクタに装着する途中の様子を示す斜視図である。
【図５】通信モジュールをコネクタに装着した装着完了状態を示す斜視図である。
【図６】図１のコネクタにおいて同軸コネクタ未装着状態の構成を示す斜視図である。
【図７】同軸コネクタの分解斜視図である。
【図８】同軸コネクタの縦断面図である。
【図９】この発明の他の実施形態に係るコネクタの構成を示す斜視図である。
【図１０】同軸コネクタの他の構成例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１０ 通信モジュール用コネクタ
１ コネクタ本体
１３，１４ カバー部材取付軸
１７ ロック用凹所
１９ 高周波信号用コネクタ部品装着部
２ コンタクト
２１ 接点部
２２ 接続部
３ モジュール装着空間
４ 規制部材
５ カバー部材
５１，５２ 回動取付部
５３ 本体部
５４〜５７，５９，６０ 垂下部
５４ａ，５６ａ ロック部
５８ 放熱用舌片
６ 伝熱部材
６１ 段部
６２ 接合部
７ 同軸コネクタ
７１ 信号コンタクト
７２ グランドコンタクト
７３ 信号コンタクト用コイルばね
７７ グランドコンタクト用コイルばね
７１Ａ，７１Ｂ 信号コンタクト
７２Ａ，７２Ｂ グランドコンタクト
９ スイッチ部材
９１ 接点
９２ 接点
１００ 通信モジュール
１０１ 配線基板
１０２ 回路部品
１０３ 金属パッド
１０４ 高周波信号用端子部
１０５ 高周波信号用金属パッド
１０６ グランド用金属パッド
Claims (12)
- 高周波回路が実装された通信モジュールを実装配線基板に装着するためのコネクタであって、
上記実装配線基板に実装されるコネクタ本体と、
このコネクタ本体に設けられ、通信モジュールの端子部に弾性的に当接する接点部、および上記実装配線基板に電気接続される接続部を有するコンタクトと、
上記コネクタ本体に設けられ、高周波信号用コネクタ部品を装着するための高周波信号用コネクタ部品装着部と、
上記高周波信号用コネクタ部品装着部に装着され、通信モジュールの高周波信号用端子部に弾性的に当接する高周波信号用コネクタ部品とを含むことを特徴とする通信モジュール用コネクタ。 - 上記コネクタ本体には、通信モジュールが装着される装着空間が形成されており、
上記装着空間の少なくとも一部を開閉するためのカバー部材をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の通信モジュール用コネクタ。 - 上記カバー部材はコネクタ本体の一端に対して回動自在に取り付けられて、通信モジュールの一端部を上記装着空間内に規制するものであり、
上記コネクタ本体の上記一端に対向する他端には、通信モジュールの上記一端部に対向する他端部に係合して、この他端部を上記装着空間内に規制する規制部材が設けられていることを特徴とする請求項２記載の通信モジュール用コネクタ。 - 上記コネクタ本体の上記一端側に上記高周波信号用コネクタ部品装着部が配置されており、上記コネクタ本体の上記他端部に上記コンタクトが配置されていることを特徴とする請求項３記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記カバー部材が金属で形成されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記カバー部材は、通信モジュールに圧接するばね片を備えていることを特徴とする請求項５記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記コネクタ本体に取り付けられ、上記カバー部材の閉状態においてこのカバー部材に圧接するとともに、上記実装配線基板に接合されて、上記実装配線基板への放熱経路を形成する伝熱部材をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記カバー部材の回動基端部に設けられ、通信モジュールの上記装着空間への装着操作時に、通信モジュールの一端に当接し、通信モジュールを上記装着空間に押し込むことによって上記カバー部材の閉方向への回動を引き起こす装着補助部材をさらに含むことを特徴とする請求項２ないし７のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記コネクタ本体に設けられ、通信モジュールの装着によって導通または遮断するスイッチ部材をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記高周波信号用コネクタ部品は、高周波信号用端子部のグランド部に当接するグランドコンタクトと、高周波信号用端子部の信号部に当接する信号コンタクトと、上記グランドコンタクトを高周波信号用端子部のグランド部に向けて弾性的に付勢するグランドコンタクト付勢部材と、上記信号コンタクトを高周波信号用端子部の信号部に向けて弾性的に付勢する信号コンタクト付勢部材とを含むものであることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタ。
- 上記高周波信号用コネクタ部品は、通信モジュールに弾性的に圧接する第１信号コンタクトおよび第１グランドコンタクトと、実装配線基板に弾性的に圧接する第２信号コンタクトおよび第２グランドコンタクトとを有するものであることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタ。
- 高周波回路が実装された通信モジュールと、
この通信モジュールが上記コネクタ本体に装着された上記請求項１ないし１１のいずれかに記載の通信モジュール用コネクタと、
この通信モジュール用コネクタの上記コネクタ本体が実装された実装配線基板とを含むことを特徴とする通信モジュールの接続構造。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000397215A JP3546180B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造 |
| US09/985,829 US6447303B1 (en) | 2000-12-27 | 2001-11-06 | Communication module connector |
| EP01309642A EP1220358B1 (en) | 2000-12-27 | 2001-11-15 | Communication module connector |
| DE60128053T DE60128053T2 (de) | 2000-12-27 | 2001-11-15 | Kommunikationsmodulverbinder |
| KR1020010075185A KR100815925B1 (ko) | 2000-12-27 | 2001-11-30 | 통신모듈용 커넥터 |
| TW090131818A TW536852B (en) | 2000-12-27 | 2001-12-21 | Communication module connector |
| CNB011434198A CN1215604C (zh) | 2000-12-27 | 2001-12-26 | 通信模块用连接座 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000397215A JP3546180B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198107A JP2002198107A (ja) | 2002-07-12 |
| JP3546180B2 true JP3546180B2 (ja) | 2004-07-21 |
Family
ID=18862369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000397215A Expired - Fee Related JP3546180B2 (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6447303B1 (ja) |
| EP (1) | EP1220358B1 (ja) |
| JP (1) | JP3546180B2 (ja) |
| KR (1) | KR100815925B1 (ja) |
| CN (1) | CN1215604C (ja) |
| DE (1) | DE60128053T2 (ja) |
| TW (1) | TW536852B (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATA182003A (de) * | 2003-01-09 | 2005-03-15 | Weingartner Bernhard Dipl Ing | Klinkenstecker |
| US20040224571A1 (en) * | 2003-04-25 | 2004-11-11 | Sheng-Hsing Yeh | Terminal structure having improved electroplate |
| TW577644U (en) * | 2003-06-17 | 2004-02-21 | Molex Taiwan Ltd | Electronic card connector |
| JP2005302432A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Citizen Electronics Co Ltd | スプリングコネクタ |
| JP4550564B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-09-22 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP4962871B2 (ja) | 2008-07-01 | 2012-06-27 | 山一電機株式会社 | カード用コネクタ |
| DE202009009066U1 (de) * | 2009-06-30 | 2009-09-03 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Automatisierungsgerät |
| JP5657363B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2015-01-21 | モレックス インコーポレイテドＭｏｌｅｘ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | カード用コネクタ |
| CN102857270A (zh) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 英业达股份有限公司 | 电子装置及其固定结构 |
| JP5937208B2 (ja) * | 2011-08-30 | 2016-06-22 | Ｌｅｅｎｏ工業株式会社Ｌｅｅｎｏ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｉｎｃ． | 同軸プローブ |
| DE202012000487U1 (de) * | 2012-01-19 | 2012-02-27 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Verbindungselement |
| JP5569548B2 (ja) * | 2012-03-13 | 2014-08-13 | 第一精工株式会社 | 同軸型電気コネクタ及び同軸型電気コネクタ装置 |
| CN205319469U (zh) * | 2015-12-16 | 2016-06-15 | 华为技术有限公司 | 射频连接器 |
| JP2018107097A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | イリソ電子工業株式会社 | 電子部品及び撮像装置 |
| JP6546616B2 (ja) * | 2017-05-17 | 2019-07-17 | 株式会社広田製作所 | Ｓｓｄ用外部機器接続アダプタ |
| CN110323616A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
| CN109921215B (zh) * | 2019-01-23 | 2020-10-27 | 苏州瑞可达连接系统股份有限公司 | 一种冲制弹性连接器 |
| CN111509446A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
| JP7380679B2 (ja) * | 2019-04-03 | 2023-11-15 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | コネクタ及びその製造方法 |
| DE102019117473A1 (de) * | 2019-06-28 | 2020-12-31 | Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg | Schaltungsanordnung bestehend aus zwei miteinander verbundenen Hochfrequenzkomponenten |
| JP2021114430A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| US20230411896A1 (en) * | 2020-10-29 | 2023-12-21 | Iriso Electronics Co., Ltd. | Connector |
| CN115224521A (zh) | 2021-04-19 | 2022-10-21 | 上海莫仕连接器有限公司 | 浮动连接器及其组合 |
| US12080978B2 (en) * | 2021-12-30 | 2024-09-03 | Raytheon Company | High frequency impedance matching edge launch RF connector |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4603320A (en) * | 1983-04-13 | 1986-07-29 | Anico Research, Ltd. Inc. | Connector interface |
| US4603926A (en) * | 1983-12-29 | 1986-08-05 | Rca Corporation | Connector for joining microstrip transmission lines |
| US4993956A (en) * | 1989-11-01 | 1991-02-19 | Amp Incorporated | Active electrical connector |
| DE4309155C2 (de) * | 1993-03-22 | 1995-06-01 | Itt Cannon Gmbh | Steckverbinder, insbesondere für ein Mobiltelefon |
| US5364280A (en) * | 1993-07-16 | 1994-11-15 | Molex Incorporated | Printed circuit board connector assembly |
| JPH07282208A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | コネクタユニット |
| US5627416A (en) * | 1995-07-21 | 1997-05-06 | Itt Corporation | Multi-voltage IC card host |
| US5718592A (en) * | 1995-11-16 | 1998-02-17 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector assembley |
| JP3213801B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2001-10-02 | ホシデン株式会社 | カードコネクタ |
| US5769652A (en) * | 1996-12-31 | 1998-06-23 | Applied Engineering Products, Inc. | Float mount coaxial connector |
| JPH11297415A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-29 | Molex Inc | カード用コネクタ |
| US6203333B1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000397215A patent/JP3546180B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-06 US US09/985,829 patent/US6447303B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-15 DE DE60128053T patent/DE60128053T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-15 EP EP01309642A patent/EP1220358B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-30 KR KR1020010075185A patent/KR100815925B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-12-21 TW TW090131818A patent/TW536852B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-26 CN CNB011434198A patent/CN1215604C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6447303B1 (en) | 2002-09-10 |
| EP1220358A3 (en) | 2003-10-22 |
| CN1362758A (zh) | 2002-08-07 |
| TW536852B (en) | 2003-06-11 |
| EP1220358B1 (en) | 2007-04-25 |
| KR100815925B1 (ko) | 2008-03-24 |
| KR20020053711A (ko) | 2002-07-05 |
| JP2002198107A (ja) | 2002-07-12 |
| DE60128053D1 (de) | 2007-06-06 |
| EP1220358A2 (en) | 2002-07-03 |
| CN1215604C (zh) | 2005-08-17 |
| US20020081910A1 (en) | 2002-06-27 |
| DE60128053T2 (de) | 2007-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3546180B2 (ja) | 通信モジュール用コネクタおよび通信モジュールの接続構造 | |
| JP3562762B2 (ja) | カード型デバイス用コネクタ | |
| JP3493808B2 (ja) | 電磁波遮蔽装置 | |
| TW424350B (en) | A patch antenna | |
| JP3894007B2 (ja) | アンテナおよびそれを搭載した通信機器 | |
| KR101390191B1 (ko) | 정전 방전 기능을 갖는 전자기기 | |
| EP1154517B1 (en) | Radio frequency antenna | |
| KR100640365B1 (ko) | 휴대용 단말기의 안테나 장치 | |
| GB2430309A (en) | Built-in antenna module | |
| US20070115187A1 (en) | Mounting apparatus for antenna | |
| KR20040081120A (ko) | 무선 데이터 전달을 채택한 디바이스용 전자파 적합성 장치 | |
| KR100891921B1 (ko) | 플래시메모리카드용 커넥터 | |
| JP2004356067A (ja) | アンテナ用コネクタ | |
| US6246373B1 (en) | Antenna device | |
| JP2005333650A (ja) | 携帯端末機及び携帯端末機のアンテナ | |
| JPH1075082A (ja) | 薄型無線装置 | |
| US6896522B2 (en) | Hinge connector, and circuit board connected to connector | |
| JPH10173390A (ja) | 電子機器 | |
| KR100778364B1 (ko) | 안테나 피딩장치 및 이를 구비한 휴대 단말기 | |
| EP1331691B1 (en) | Mobile terminal with grounded radiation shielding frame | |
| KR20080053843A (ko) | 휴대 단말기 | |
| KR200458399Y1 (ko) | 이동통신단말기의 안테나 접점 장치 | |
| JPH11122136A (ja) | 無線ｌａｎ送受信器 | |
| JP2005268899A (ja) | 携帯通信機のアンテナ取付構造 | |
| US20030143878A1 (en) | Connector fixture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040205 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040406 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040412 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100416 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110416 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120416 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |