JP2021114430A

JP2021114430A - コネクタ

Info

Publication number: JP2021114430A
Application number: JP2020007234A
Authority: JP
Inventors: 智裕中村; Tomohiro Nakamura
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2020-01-21
Filing date: 2020-01-21
Publication date: 2021-08-05
Also published as: US20210227711A1; TW202130073A; CN113224565A; TWI764402B

Abstract

【課題】熱伝導部材とカード型デバイスとの間に高い接触圧力を生じさせることができるコネクタを提供すること。【解決手段】コネクタ１０は、回路基板７０上に搭載され、カード型デバイス６０と接続される。コネクタ１０は、ベース２０と、端子３０と、カバー４０と、熱伝導部材５０とを備える。ベース２０は保持部２１０，２１８，２２０を有し、端子３０は保持部２１０，２１８，２２０に保持される。カバー４０は、内面４２０及び外面４２２を有する主部４２を備えている。熱伝導部材５０は、内面４２０上に固定される。コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続された際に、端子３０は、回路基板７０と直交する所定方向において、カード型デバイス６０を熱伝導部材５０に対して押し付ける。コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続された際、所定方向において、主部４２と保持部２１０，２１８，２２０との間の距離は固定されている。【選択図】図１０

Description

本発明は、コネクタに関し、特に、カード型デバイスと接続されるコネクタに関する。

特許文献１は、コネクタモジュール（カード型デバイス）を収容する電子装置を開示している。図２１に示されるように、特許文献１の電子装置９０は、筐体本体（ベース）９２と、筐体本体９２に開閉可能に取り付けられた放熱部（カバー）９４と、放熱部９４に取り付けられた熱伝導シート（熱伝導部材）９６とを備えている。

図２１から理解されるように、筐体本体９２内にコネクタモジュール９８を収容すると、コネクタモジュール９８の押圧部９８０が、放熱部９４の端部９４０を押す。端部９４０がコネクタモジュール９８に押されると、放熱部９４は、中心軸９４２を回転軸として回転する。これにより、放熱部９４に取り付けられた熱伝導シート９６は、コネクタモジュール９８の主面９８２に接触する。その結果、コネクタモジュール９８において発生した熱は、熱伝導シート９６を通して放熱部９４へと伝えられる。

特開２０１５−１５３９９２号公報

特許文献１に記載の電子装置９０は、中心軸９４２を支点とする梃子の原理を利用して、コネクタモジュール９８の小さな直線運動を、放熱部９４の大きな回転運動に変換している。そのため、熱伝導シート９６とコネクタモジュール９８の主面９８２との間の接触圧力を高くすることが難しい。したがって、特許文献１に記載の電子装置９０には、熱伝達シート９６とコネクタモジュール９８との間の接触圧力の不足により、コネクタモジュール９８から熱伝達シート９６へ熱が伝導し難いおそれがあるという問題点がある。

本発明は、カード型デバイスと接続されるコネクタであって、熱伝導部材を備え、熱伝導部材とカード型デバイスとの間に高い接触圧力を生じさせることができるコネクタを提供することを目的とする。

本発明は、第１のコネクタとして、
カード型デバイスと接続されるコネクタであって、
前記コネクタは、回路基板上に搭載されて使用されるものであり、
前記コネクタは、ベースと、端子と、カバーと、熱伝導部材とを備えており、
前記ベースは、保持部を有しており、
前記端子は、前記保持部に保持されており、
前記カバーは、内面及び外面を有する主部を備えており、
前記熱伝導部材は、前記内面上に固定されており、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続された際に、前記端子は、前記回路基板と直交する所定方向において、前記カード型デバイスを前記熱伝導部材に対して押し付けるものであり、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続された際、前記所定方向において、前記主部と前記保持部との間の距離は固定されている
コネクタを提供する。

また、本発明は、第２のコネクタとして、第１のコネクタであって、
前記カバーは、前記ベースに取り付けられている
コネクタと提供する。

また、本発明は、第３のコネクタとして、第２のコネクタであって、
前記カバーは、ヒンジ機構を用いて前記ベースに取り付けられている
コネクタを提供する。

更に、本発明は、第４のコネクタとして、第１から第３のコネクタのいずれかであって、
前記熱伝導部材は、ポリイミドからなる被覆層を有しており、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続される前の状態において、前記カード型デバイスは、前記カバーに対して移動可能であり、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続された際、前記被覆層は、前記カード型デバイスに面している
コネクタを提供する。

コネクタにおいて、熱伝導部材は、カバーの主部の内面上に固定されており、端子は、ベースの保持部に保持されている。コネクタにカード型デバイスが接続されると、端子は、所定方向において、カード型デバイスを熱伝導部材に対して押し付ける。このとき、所定方向において、カバーの主部と保持部との距離は固定されている。したがって、端子がカード型デバイスを押す力は、そのまま、カード型デバイスと熱伝導部材との間の接触圧力となる。こうして、熱伝導部材とカード型デバイスとの間に高い接触圧力を発生させることができる。

本発明の第１の実施の形態によるコネクタを示す第１の斜視図である。コネクタのカバーは開位置に位置している。図１のコネクタを示す第２の斜視図である。コネクタのカバーは押下位置に位置している。図１のコネクタを示す第３の斜視図である。コネクタのカバーはロック位置に位置している。図１のコネクタを示す第４の斜視図である。コネクタのカバーは開位置に位置し、かつカード型デバイスを保持している。図１のコネクタを示す第５の斜視図である。コネクタのカバーは押下位置に位置し、かつカード型デバイスを保持している。カード型デバイスは、コネクタのベースの収容部に収容されている。図１のコネクタを示す第６の斜視図である。コネクタのカバーはロック位置に位置し、かつカード型デバイスを保持している。カード型デバイスは、コネクタのベースの収容部に収容されている。図３のコネクタを示す平面図である。図７のコネクタを示すＡ−Ａ線断面図である。図６のコネクタを示す平面図である。図９のコネクタを示すＢ−Ｂ線断面図である。図８又は図１０のコネクタに含まれる熱伝導部材を示す部分拡大断面図である。図１１の熱伝導部材の変形例を示す部分拡大断面図である。本発明の第２の実施の形態によるコネクタを示す斜視図である。図１３のコネクタを示す分解上面斜視図である。図１３のコネクタを示す分解下面斜視図である。図１３のコネクタを示す別の斜視図である。コネクタには、カード型デバイスが接続されている。図１３のコネクタを示す平面図である。図１７のコネクタを示すＣ−Ｃ線断面図である。図１６のコネクタを示す平面図である。図１９のコネクタを示すＤ−Ｄ線断面図である。特許文献１に記載された電子装置を示す断面図である。電子装置には、コネクタモジュールが途中まで挿入されている。

（第１の実施の形態）
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態によるコネクタ１０は、ベース２０と、複数の端子３０と、カバー４０と、熱伝導部材５０とを備えている。

図１及び図２から理解されるように、カバー４０は、ベース２０に対して開閉可能に、ベース２０に取り付けられている。換言すると、カバー４０は、図１に示される開状態と、図２に示される押下げ状態との間で遷移可能である。また、図２及び図３から理解されるように、カバー４０は、ベース２０に対して前後方向に移動可能に、ベース２０に取り付けられている。換言すると、カバー４０は、図２に示される押下げ状態と、図３に示されるロック状態との間で遷移可能である。本実施の形態において、前後方向はＹ方向である。−Ｙ方向が前方であり、＋Ｙ方向が後方である。

図４から理解されるように、コネクタ１０は、使用時に回路基板７０上に搭載される。図４から図６までの図から理解されるように、コネクタ１０は、カード型デバイス６０と接続されるものである。カード型デバイス６０は、一対の主面を有する平たい略直方体の形状を有している。なお、カード型デバイス６０には、デバイス単体で構成されるもののみならず、トレー等の付属部品とデバイスとの組み合わせも含まれる。

図１から図３に示されるように、ベース２０は、前壁２１０、後壁２１２、一対の前側壁２１４、一対の後側壁２１６、中央底板２１８、後底板２２０を有している。前壁２１０、後壁２１２、前側壁２１４、後側壁２１６、中央底板２１８及び後底板２２０は、絶縁樹脂からなり、金属製のフレーム２４と一体成形されている。フレーム２４の一部は外部へ露出し、被固定部２４０及びロック部２４２を形成している。

図１に示されるように前壁２１０は、ベース２０の前端に位置し、横方向に延びている。前側壁２１４は、前壁２１０の横方向両端から夫々後方へ延びている。前側壁２１４の夫々は、後方へ張り出す張出部２２４を有している。張出部２２４の下面から下方へ向かってロック部２４２が突出している。本実施の形態において、横方向はＸ方向である。

図１に示されるように、後側壁２１６は、前側壁２１４から離れて、前側壁２１４の後方に夫々位置している。後側壁２１６の夫々は、前後方向に延びている。後側壁２１６の夫々には、軸受部２２６が形成されている。軸受部２２６は、横方向において内側へ凹む凹部である。軸受部２２６は、前部２３２と後部２３４とを有している。

図３に示されるように、後壁２１２は、ベース２０の後端に位置している。後壁２１２は、横方向に延びており、後側壁２１６の後端同士を連結している。後壁２１２の上下方向のサイズは、後側壁２１６の上下方向のサイズよりも小さい。また、後壁２１２の前後方向のサイズは、前壁２１０の前後方向のサイズよりも小さい。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。＋Ｚ方向が上方であり、−Ｚ方向が下方である。

図１に示されるように、中央底板２１８は横方向の延びており、後側壁２１６の前端の近傍同士を連結している。後底板２２０は、横方向に延びており、後側壁２１６の後端同士を連結している。図３及び図７から理解されるように、後壁２１２は、後底板２２０の後縁に沿って、後底板２２０と一体に形成されている。後壁２１２は、後底板２２０から上方へ突出している。

図１から理解されるように、前壁２１０、後壁２１２、一対の前側壁２１４、一対の後側壁２１６、中央底板２１８及び後底板２２０は、平たい略直方体形の収容部２６を規定している。図５及び図６から理解されるように、収容部２６は、カード型デバイス６０を収容することができる。換言すると、ベース２０は、カード型デバイス６０を収容する収容部２６を備えている。

図１に示されるように、複数の端子３０は、ベース２０に保持されている。本実施の形態において、端子３０は、三列に並べられてベース２０に保持されている。また、本実施の形態において、各列の端子３０の数は１３個である。但し、本発明はこれに限られない。端子３０の数や配列は、任意に設計することができる。しかしながら、端子３０は、コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続された際に、端子３０からカード型デバイス６０に加えられる力の作用点が二次元に分布し、かつその力が均衡するように配置されていることが望ましい。

図１に示されるように、第１端子列３２の端子３０は、前壁２１０に保持されている。第２端子列３４の端子３０は、中央底板２１８に保持されている。第３端子列３６の端子３０は、後底板２２０に保持されている。このように、前壁２１０、中央底板２１８及び後底板２２０は、端子３０を保持する保持部２１０，２１８，２２０として機能する。即ち、本実施の形態において、ベース２０は保持部２１０，２１８，２２０を有しており、端子３０は保持部２１０，２１８，２２０に保持されている。端子３０の夫々は、保持部２１０，２１８又は２２０に保持される被保持部（図示せず）を有している。

図１から理解されるように、第１端子列３２の端子３０と、第２端子列３４の端子３０と、第３端子列３６の端子３０は、同一の基本構造を有している。本実施の形態において、第１端子列３２の端子３０と、第２端子列３４の端子３０と、第３端子列３６の端子３０とは、各部のサイズに若干の相違がある。但し、本発明はこれに限られない。本実施の形態において、第１端子列３２の端子３０と、第２端子列３４の端子３０と、第３端子列３６の端子３０とは、完全に同一に構成されてもよい。

図１から理解されるように、端子３０の夫々は、被保持部のほかに、接点３１０と、支持部３１２と、被固定部３１４とを有している。端子３０の夫々は、単一の金属板からなり、支持部３１２と、被保持部（図示せず）と、被固定部３１４とは、この順に連続している。支持部３１２は、ベース２０の保持部２１０，２１８又は２２０から前方又は後方へ突出し、斜め上方へ片持ち梁状に延びている。接点３１０は、支持部３１２の先端近傍に位置している。支持部３１２は、弾性変形可能であり、接点３１０を少なくとも上下方向に移動可能に支持している。図７及び図８から理解されるように、支持部３１２は、接点３１０が収容部２６内に位置するように、接点３１０を支持している。

図１に示されるように、端子３０の被固定部３１４は、ベース２０の保持部２１０，２１８又は２２０から、前後方向において支持部３１２とは逆の方向へ突出している。被固定部３１４は、被保持部（図示せず）から前方又は後方へ延びた後、下方へ延び、更に前方又は後方へ延びている。図４から理解されるように、コネクタ１０が回路基板７０に搭載されたとき、端子３０の被固定部３１４は、回路基板７０上の対応するパッド（図示せず）に夫々接続固定される。フレーム２４の被固定部２４０も回路基板７０上の対応する固定部（図示せず）に固定される。

図１及び図２に示されるように、カバー４０は、主部４２と、一対の軸支持部４４と、一対のカード保持部４６と、一対の被ロック部４８とを備えている。カバー４０は、一枚の金属板からなる。主部４２は、略矩形の薄板状であり、主部４２と直交する第１方向へ向かう内面４２０と、第１方向とは逆の方向へ向かう外面４２２とを有している。図３に示されるロック状態において、第１方向は下方へ向かう方向である。したがって、図３に示されるロック状態において、内面４２０は下方へ向かう面であり、外面４２２は上方へ向かう面である。

図１に示されるように、軸支持部４４は、主部４２の横方向の両縁に設けられている。横方向及び第１方向の双方と直交する第２方向において、軸支持部４４は、主部４２の一方の端部付近に位置している。図３に示されるロック状態において、第２方向は前後方向に一致する。

図１から理解されるように、軸支持部４４は、夫々軸部４４０を有している。軸部４４０は、横方向において、内側へ突出する筒状の突起である。軸部４４０は、第２方向において、カバー４０の一方の端部に位置している。軸部４４０は、ベース２０の後側壁２１６に形成された軸受部２２６に夫々受容される。軸部４４０と軸受部２２６とは、ヒンジ機構を構成する。このヒンジ機構により、カバー４０はベース２０に対して回転可能である。また、軸受部２２６が軸部４４０の移動を許容する範囲内において、カバー４０はベース２０に対して前後方向に移動可能である。詳しくは、軸部４４０は、軸受部２２６の前部２３２と後部２３４との間で移動可能である。

図１に示されるように、カード保持部４６は、主部４２の横方向の両縁に設けられている。図３に示されるロック状態において、カード保持部４６は、前後方向において、軸支持部４４よりも前方に位置している。カード保持部４６は、ガイド部４６０とフック部４６２とを有している。ガイド部４６０は、主部４２から第１方向へ突出し、第２方向に延びている。フック部４６２は、ガイド部４６０の一方の端部から横方向内側へ突出している。フック部４６２は、第２方向において、カバー４０の中央近傍に位置している。

図４から理解されるように、カード保持部４６は、カード型デバイス６０を緩やかに保持することができる。カード保持部４６は、カード型デバイス６０の主面とカバー４０の主部４２とが平行になるように、カード型デバイス６０を保持する。カード保持部４６は、横方向において、カード型デバイス６０の移動を規制する。また、カード保持部４６は、第１方向において、カード型デバイス６０の移動を規制する。しかし、カード保持部４６は、第２方向において、カード型デバイス６０の移動を許容する。換言すると、カード型デバイス６０は、第２方向において、カバー４０に対して抜き差しが可能である。このように、コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続される前の状態において、カード型デバイス６０は、カバー４０に対して移動可能である。カード保持部４６のガイド部４６０は、カード型デバイス６０の第２方向における移動をガイドする。

図１に示されるように、被ロック部４８は、カード保持部４６のガイド部４６０の他方の端部から横方向外側へ突出している。被ロック部４８には、開口部４８０が設けられている。図１及び図２から理解されるように、被ロック部４８は、前側壁２１４と後側壁２１６との間を通過できるサイズを有している。これにより、被ロック部４８は、上下方向において、前側壁２１４の張出部２２４よりも下方に位置することができる。また、図３に示されるロック状態において、被ロック部４８は、ロック部２４２と係り合う。詳しくは、ロック状態において、ロック部２４２は、被ロック部４８の開口部４８０内に少なくとも部分的に進入し、ベース２０に対するカバー４０の後方への移動を規制する。

図１に示されるように、熱伝導部材５０は、カバー４０の主部４２の内面４２０上に固定されている。本実施の形態において熱伝導部材５０は、カバー４０の主部４２の内面４２０に貼り付けられている。熱伝導部材５０は、カバー４０の主部４２の内面４２０の略全体を覆っている。本実施の形態において、熱伝導部材５０は、柔軟性を持つ材料で構成された薄い矩形のシートである。熱伝導部材５０の厚みは、例えば、０．１ｍｍ程度である。

図１及び図４から理解されるように、カード型デバイス６０がカバー４０に保持されると、熱伝導部材５０は、カード型デバイス６０の一方の主面（第１主面）に面する。カード型デバイス６０と対向する面積を大きくするため、幅方向及び第２方向において、熱伝導部材５０のサイズは大きい方が望ましい。

図１１に示されるように、本実施の形態において、熱伝導部材５０は、第１熱伝導性アクリル系粘着層５０２、金属層５０４、第２熱伝導性アクリル系粘着層５０６、及び被覆層５０８を備えている。金属層５０４として、銅箔やアルミ箔を用いることができる。但し、本発明はこれに限られない。金属層５０４は、面内方向の熱伝導を促進させるために有効であるが、必ずしも必要ではない。したがって、熱伝導部材５０に代えて、図１２に示される熱伝導部材５０Ａを用いてもよい。図１２に示される熱伝導部材５０Ａは、第１熱伝導性アクリル系粘着層５０２と被覆層５０８とで構成されている。熱伝導部材５０Ａは、熱伝導部材５０に比べて構成が簡易であり、コスト削減と厚み低減を実現できる。いずれにせよ、第１熱伝導性アクリル系粘着層５０２が、カバー４０の主部４２の内面４２０に貼り付けられる層である。また、被覆層５０８が、コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続された際に、カード型デバイス６０に面する層である。被覆層５０８は、絶縁性材料からなる。被覆層５０８は、カード型デバイス６０との接触摩擦を低減するため、摩擦係数の小さい材料を用いることが好ましい。このような被覆層５０８として、例えば、ポリイミド膜を用いることができる。

図４及び図５から理解されるように、カード型デバイス６０がカバー４０に保持されている状態で、カバー４０を閉じる方向に回転させると、カード型デバイス６０は、ベース２０の収容部２６に収容される。このとき、端子３０の接点３１０は、カード型デバイス６０の他方の主面（第２主面）に形成された接続端子（図示せず）に接触する。端子３０の支持部３１２は、カード型デバイス６０の収容部２６への進入に抗するように、接点３１０を支持する。支持部３１２は、コネクタ１０及びカード型デバイス６０に重力以外の力が働いていないとき、カバー４０の被ロック部４８が、上下方向において前側壁２１４の張出部２２４の下面よりも上方に位置するように構成されている。

図５に示されるように、端子３０の支持部３１２の復元力に逆らってカバー４０を更に閉じる方向へ回転させると、カバー４０の被ロック部４８は、上下方向において、ロック部２４２よりも下方に位置する。この状態で、カバー４０は、ベース２０及びカード型デバイス６０に対して、前方へ移動可能である。カバー４０を前方へスライドさせると、カバー４０の被ロック部４８は、少なくとも部分的に前側壁２１４の張出部２２４の下方に位置する。カバー４０への押下げ力を取り除くと、コネクタ１０は、図６に示されるロック状態となる。

図９及び図１０から理解されるように、ロック状態において、端子３０は、支持部３１２の復元力によりカード型デバイス６０に対して、上方へ向かう力を加えている。これにより、カード型デバイス６０は、熱伝導部材５０を介してカバー４０に上方へ向かう力を与える。

図６から理解されるように、ロック状態において、カバー４０の被ロック部４８は、前側壁２１４の張出部２２４の下方に位置する。また、カバー４０の軸部４４０は、少なくとも部分的に軸受部２２６に受容されている。そのため、上方へ向かう力を受けたカバー４０は、上下方向において上方への移動が規制される。換言すると、コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続された際、回路基板７０（図４参照）と直交する所定方向において、カバー４０の主部４２とベース２０の保持部２１０，２１８，２２０の夫々との距離は固定される。なお、本実施の形態において、所定方向は上下方向に一致する。

図１０から理解されるように、カバー４０の主部４２とベース２０の保持部２１０，２１８，２２０の夫々との間の距離が固定された状態において、カード型デバイス６０は、端子３０の支持部３１２の復元力により、熱伝導部材５０に押し付けられる。換言すると、コネクタ１０がカード型デバイス６０と接続された際に、端子３０は、回路基板７０と直交する所定方向において、カード型デバイス６０を熱伝導部材５０に対して押し付けている。端子３０からカード型デバイス６０に加えられる力の方向と、カード型デバイス６０と熱伝導部材５０との間に働く接触圧力の方向とは一致する。したがって、端子３０からカード型デバイス６０に加えられる力は、そのまま、カード型デバイス６０の第１主面を熱伝導部材５０に押し付ける力となる。これにより、熱伝導部材５０とカード型デバイス６０の第１主面との間に高い接触圧力を得ることができる。こうして、カード型デバイス６０は熱伝導部材５０と面接触し、カード型デバイス６０で発生した熱は、熱伝導部材５０を介して高い熱伝導効率でカバー４０へ伝えることができる。

以上のように、本実施の形態によるコネクタ１０は、熱伝導部材５０とカード型デバイス６０との間に高い接触圧力を生じさせることができる。

（第２の実施の形態）
図１３から図１５を参照すると、本発明の第２の実施の形態によるコネクタ１０Ａは、ベース２０Ａと、複数の端子３０と、カバーシェル（カバー）４０Ａと、熱伝導部材５０とを備えている。

図１６から理解されるように、本実施の形態のコネクタ１０Ａもまた、使用時に回路基板７０に搭載され、カード型デバイス６０と接続されるものである。

図１４及び図１５か理解されるように、ベース２０Ａは、金属製のフレーム２４Ａと樹脂部２７とからなる。フレーム２４Ａは、底板２５０及び一対の側板２５２，２５４を備えている。底板２５０は、上下方向に沿って見たとき、角張ったＵ字形の形状を有している。側板２５２，２５４は、底板２５０の横方向の両縁から上方へ突出し、前後方向に延びている。樹脂部２７は、底板２５０の上面を覆う底板部２７０と、横方向に延びて端子３０を保持する二つの保持部２７２，２７４と、後壁部２７６とを有している。

図１４及び図１５に示されるように、端子３０は、二列に並べられ、ベース２０Ａの保持部２７２，２７４に保持されている。詳しくは、第１端子列３２Ａの端子３０は、保持部２７２に保持され、第２端子列３４Ａの端子３０は、保持部２７４に保持されている。

図１４及び図１５から理解されるように、端子３０は、第１の実施の形態における端子３０と同様に構成されている。即ち、端子３０の夫々は、接点３１０と、支持部３１２、被保持部（図示せず）と、被固定部３１４とを有している。本実施の形態において、第１端子列３２Ａの端子３０と第２端子列３４Ａの端子３０とは、同一に構成されている。但し、本発明はこれに限られない。第１端子列３２Ａの端子３０と第２端子列３４Ａの端子３０とは、基本構成が同一であれば、各部のサイズは互いに異なってもよい。また、端子３０の配列もこれに限らず、任意に設定可能である。

図１４及び図１５から理解されるように、カバーシェル４０Ａは、矩形の主部４２Ａと、一対の側板４２４，４２６と、一対の保持ばね４２８と、付加的側板４３０とを備えている。カバーシェル４０Ａの主部４２Ａは、上下方向において、下方へ向かう内面４２０と、上方へ向かう外面４２２と有している。

図１３、図１７及び図１８から理解されるように、カバーシェル４０Ａは、ベース２０Ａに取り付けられる。換言すると、カバーシェル４０Ａとベース２０Ａとは、互いに固定される。本実施の形態において、カバーシェル４０Ａとベース２０Ａとは、スナップフィットにより、互いに固定されている。但し、本発明はこれに限られない。カバーシェル４０Ａとベース２０Ａとは、スナップフィット以外の固定方法によって互いに固定されてもよい。

図１８から理解されるように、互いに固定されたカバーシェル４０Ａとベース２０Ａとは、カード型デバイス６０を少なくとも部分的に収容する収容部２６Ａを規定する。また、カバーシェル４０Ａとベース２０Ａとが互いに固定されると、回路基板７０と直交する所定方向において、主部４２Ａと保持部２７２，２７４の夫々との間の距離は固定される。なお、本実施の形態において、所定方向は上下方向に一致する。

図１５及び図１８に示されるように、熱伝導部材５０は、カバーシェル４０Ａの主部４２Ａの内面４２０上に固定されている。本実施の形態において、熱伝導部材５０は、カバーシェル４０Ａの主部４２Ａの内面４２０に貼り付けられている。熱伝導部材５０は、カバーシェル４０Ａの主部４２Ａの内面４２０の大部分を覆っている。熱伝導部材５０は、第１の実施の形態の熱伝導部材５０と同様に構成されている。詳しくは、図１１又は図１２に示されるように構成されている。

図１８から理解されるように、端子３０の接点３１０は、収容部２６Ａ内に位置するように、支持部３１２によって支持されている。支持部３１２は、弾性変形可能であり、少なくとも上下方向において移動可能に接点３１０を支持している。

図１９及び図２０から理解されるように、カード型デバイス６０が収容部２６Ａに収容されると、端子３０Ａの接点３１０は、カード型デバイス６０の第２主面に形成された接続端子（図示せず）に接触する。換言すると、コネクタ１０Ａは、カード型デバイス６０と接続される。このとき、端子３０Ａの支持部３１２は、弾性変形しており、その復元力によって接点３１０をカード型デバイス６０に押し付ける。

図２０から理解されるように、収容部２６Ａにカード型デバイス６０が収容されると、熱伝導部材５０はカード型デバイス６０の第１主面に面する。したがって、カード型デバイス６０が端子３０の接点３１０を介して支持部３１２の反発力を受けると、カード型デバイス６０の第１主面は熱伝導部材５０に押し付けられる。換言すると、端子３０は、コネクタ１０Ａがカード型デバイス６０と接続された際に、回路基板７０と直交する所定方向において、カード型デバイス６０を熱伝導部材５０に対して押し付ける。このとき、端子３０からカード型デバイス６０に加えられる力の方向と、カード型デバイス６０の第１主面と熱伝導部材５０との間に働く接触圧力の方向とが一致する。したがって、端子３０からカード型デバイス６０に加えられる力は、そのまま、カード型デバイス６０の第１主面を熱伝導部材５０に押し付ける力となる。これにより、熱伝導部材５０とカード型デバイス６０の第１主面との間に高い接触圧力を得ることができる。こうして、カード型デバイス６０は熱伝導部材５０と面接触し、カード型デバイス６０で発生した熱は、熱伝導部材５０を介して高い熱伝導効率でカバーシェル４０Ａへ伝えることができる。

以上のように、本実施の形態によるコネクタ１０Ａもまた、熱伝導部材５０とカード型デバイス６０との間に高い接触圧力を生じさせることができる。

以上、本発明について、実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態において、熱伝導部材５０は、第１熱伝導性アクリル系粘着層５０２を有していたが、これに代えて熱伝導性接着材を用いてもよい。また、上記実施の形態において、カバー４０及びカバーシェル４０Ａの夫々は、単一の金属板で構成されていたが、外面４２２にヒートシンク等の放熱部材を備えていてもよい。更に、ベース２０は、端子３０を保持する保持部２１０，２１８及び２２０を有していればよく、上述した構成とは異なる構成を有してもよい。同様に、ベースシェル４０は、端子３０を保持する保持部２７２及び２７４を有していればよく、上述した構成とは異なる構成を有してもよい。

１０，１０Ａコネクタ
２０，２０Ａベース
２１０前壁（保持部）
２１２後壁
２１４前側壁
２１６後側壁
２１８中央底板（保持部）
２２０後底板（保持部）
２２４張出部
２２６軸受部
２３２前部
２３４後部
２４，２４Ａフレーム
２４０被固定部
２４２ロック部
２５０底板
２５２，２５４側板
２６，２６Ａ収容部
２７樹脂部
２７０底板部
２７２，２７４保持部
２７６後壁部
３０端子
３１０接点
３１２支持部
３１４被固定部
３２，３２Ａ第１端子列
３４，３４Ａ第２端子列
３６第３端子列
４０カバー
４０Ａカバーシェル
４２，４２Ａ主部
４２０内面
４２２外面
４２４，４２６側板
４２８保持ばね
４３０付加的側板
４４軸支持部
４４０軸部
４６カード保持部
４６０ガイド部
４６２フック部
４８被ロック部
４８０開口部
５０，５０Ａ熱伝導部材
５０２第１熱伝導性アクリル系粘着層
５０４金属層
５０６第２熱伝導性アクリル系粘着層
５０８被覆層
６０カード型デバイス
７０回路基板

Claims

カード型デバイスと接続されるコネクタであって、
前記コネクタは、回路基板上に搭載されて使用されるものであり、
前記コネクタは、ベースと、端子と、カバーと、熱伝導部材とを備えており、
前記ベースは、保持部を有しており、
前記端子は、前記保持部に保持されており、
前記カバーは、内面及び外面を有する主部を備えており、
前記熱伝導部材は、前記内面上に固定されており、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続された際に、前記端子は、前記回路基板と直交する所定方向において、前記カード型デバイスを前記熱伝導部材に対して押し付けるものであり、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続された際、前記所定方向において、前記主部と前記保持部との間の距離は固定されている
コネクタ。
請求項１に記載のコネクタであって、
前記カバーは、前記ベースに取り付けられている
コネクタ。
請求項２に記載のコネクタであって、
前記カバーは、ヒンジ機構を用いて前記ベースに取り付けられている
コネクタ。
請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載のコネクタであって、
前記熱伝導部材は、ポリイミドからなる被覆層を有しており、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続される前の状態において、前記カード型デバイスは、前記カバーに対して移動可能であり、
前記コネクタが前記カード型デバイスと接続された際、前記被覆層は、前記カード型デバイスに面している
コネクタ。