CN205319469U - 射频连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种射频连接器，属于通信领域。射频连接器包括：外导体和内导体，内导体包括：导电套筒和弹性导电结构，外导体为管状结构，内导体设置在外导体的空腔中与外导体不接触；导电套筒一端开口，另一端封闭，弹性导电结构设置在导电套筒内部，弹性导电结构一端抵在导电套筒的封闭端，另一端能够从导电套筒开口端部分伸出且沿导电套筒的高度方向运动；外导体能够分别与天线PCB和收发PCB固定连接，导电套筒封闭端能够焊接在收发PCB上，弹性导电结构伸出导电套筒开口端的部分能够抵在天线PCB上。本实用新型解决射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。本实用新型用于连接天线PCB和收发PCB。

Description

射频连接器
技术领域
本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种射频连接器。
背景技术
无线基站通常包括多个天线模块和一个收发模块(英文：Transmissionandreceptionmodule；简称：TRX)，天线模块设置在天线印制电路板(英文：Printedcircuitboard；简称：PCB)上，收发模块设置在收发PCB上，每个天线模块通过射频连接器与收发模块连接，每个天线模块能够与收发模块形成一个通信通道，每个通信通道可以收发一个频段的信号，则该多个天线模块与一个收发模块能够形成多个通信通道，无线基站能够收发多个频段的信号。
现有技术中，射频连接器通常包括：锁紧端、中间杆和碗口，锁紧端焊接在收发PCB上，碗口焊接在天线PCB上，中间杆的一端插入锁紧端上设置的锁紧孔，另一端扣置有碗口(即该碗口的开口朝向中间杆)，收发PCB和天线PCB通过该射频连接器连接，使得天线模块与收发模块连接。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
由于锁紧端、中间杆和碗口是通过插入以及扣置的方式连接的，插入以及扣置的过程中通常会出现无法对准的情况，容易损坏射频连接器。
实用新型内容
为了解决射频连接器容易损坏的问题，本实用新型提供一种射频连接器。所述技术方案如下：
本实用新型提供一种射频连接器，所述射频连接器包括：
外导体和内导体，所述内导体包括：导电套筒和弹性导电结构，
所述外导体为管状结构，所述内导体设置在所述外导体的空腔中，且所述内导体与所述外导体不接触；其中，由于内导体设置在外导体的空腔中，因此，射频连接器的配高相当于是外导体的高度，在本实用新型实施例中，外导体的高度可以为5.3mm(中文：毫米)，而为了满足薄型化的配高要求，射频连接器的配高需要维持在5.5mm以下，由于5.3mm低于5.5mm，因此，本实用新型实施例提供的射频连接器的配高能够满足薄型化的配高要求。可选地，在本实用新型实施例中，外导体可以为圆管状结构，该圆管状结构的外径为5mm，因此，射频连接器从外形上来看可以是一个直径等于5mm，高度等于5.3mm的圆柱状结构。在本实用新型实施例中，外导体可以通过屏蔽盖实现，外导体可以屏蔽内导体上的信号，防止内导体的信号从外导体的内部泄露到外导体的外部，且外导体可以作为地，起到信号回流地的作用，该外导体的形成材料可以为金属铝，内导体可以通过Pogopin(中文：弹簧针)实现，外导体与内导体之间的空腔中为空气介质。
所述导电套筒一端开口，另一端封闭，所述弹性导电结构设置在所述导电套筒的内部，所述弹性导电结构的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，另一端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出，且能够沿所述导电套筒的高度方向运动；其中，弹性导电结构的另一端即为该弹性导电结构的自由端。
所述外导体能够分别与天线印制电路板PCB和收发PCB固定连接，示例地，外导体能够通过螺钉分别与天线PCB和收发PCB固定连接，这样可以实现射频连接器的快速拔插。所述导电套筒的封闭端能够焊接在所述收发PCB上，所述弹性导电结构伸出所述导电套筒的开口端的部分能够抵接在所述天线PCB上。示例地，导电套筒的封闭端设置有固定件，收发PCB上可以设置固定孔，该导电套筒上的固定件能够插入收发PCB上的固定孔内，该导电套筒上的固定件插入收发PCB上的固定孔后，可以采用通孔回流焊工艺将导电套筒的封闭端焊接在收发PCB上，在导电套筒上设置固定件可以避免在进行通孔回流焊工艺时，导电套筒的封闭端与收发PCB上的焊盘错位，实际应用中，该固定件可以为焊接引脚，固定孔可以为焊接过孔，导电套筒上的焊接引脚插入收发PCB上的焊接过孔后，采用通孔回流焊工艺将导电套筒的封闭端焊接在收发PCB上，本实用新型实施例对此不做限定。在本实用新型实施例中，由于外导体通过螺钉固定，内导体采用焊接的方式固定，天线PCB上设置有焊盘，弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分能够抵接在天线PCB的焊盘上，该焊盘作为触点可以实现收发PCB与天线PCB之间的信号传输，可以提高射频连接器的径向容差能力，示例地，在本实用新型实施例中，射频连接器的径向容差能力大于1.1mm。当射频连接器与天线PCB和收发PCB连接后，弹性导电结构的另一端沿导电套筒的高度方向运动，因此，弹性导电结构可以吸收天线PCB至收发PCB的高度公差，满足板(收发PCB)对板(天线PCB)盲插的轴向容差。
进一步地，所述弹性元件的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，所述导电头的底端抵接在所述弹性元件的另一端，所述导电头的顶端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出。其中，该弹性元件的另一端可以为该弹性元件的自由端，示例地，在本实用新型实施例中，弹性元件可以为压缩弹簧。
进一步地，所述导电头包括：金属内芯和外部绝缘层，
所述金属内芯为柱状结构，底面与侧面存在夹角a，所述a的取值范围为：0°＜a≤90°；
当所述a小于90°时，所述金属内芯的侧面设置有所述外部绝缘层，所述金属内芯的侧面上的靠近所述金属内芯的底面的区域为未设置所述外部绝缘层的裸露区域，在所述弹性元件的作用下，所述裸露区域能够与所述导电套筒的内壁点接触；其中，金属内芯的底面与侧面的夹角a小于90°可以使导电头受力后在导电套筒内处于轻微的倾斜状态，使金属内芯与导电套筒形成一个稳定的接触点。
由于金属内芯上除了裸露区域以外的其他区域都设置了外部绝缘层，因此，该其他区域与导电套筒之间不导电；导电套筒上的信号能够通过该金属内芯的裸露区域与导电套筒的接触点传输至金属内芯。其中，外部绝缘层可以采用不导电的介质材料形成，或者外部绝缘层也可以是不导电的绝缘膜，本实用新型实施例对此不做限定，示例地，外部绝缘层的形成材料包括但不限于：聚四氟乙烯(英文：Polytetrafluoroethylene；简称：PTFE)和聚醚醚酮(英文：Polyetheretherketone；简称：PEEK)中的任意一种，外部绝缘层的形成工艺可以包括：喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯的表面喷涂不导电材料，或者通过嵌入工艺将绝缘材料嵌入金属内芯的表面。示例地，在本实用新型实施例中，弹性元件是一个电感，由于直流信号和低频信号可以通过电感传输，高频信号无法通过电感传输，因此，可以将a设计为小于90°，使导电头受力后在导电套筒内处于倾斜状态，金属内芯与导电套筒侧壁形成一个稳定的接触点，当a小于90°时，本实用新型提供的射频连接器可以应用于直流信号以及频率小于6GHz(中文：十亿赫兹)的交流信号。示例地，导电套筒上的高频交流信号、低频交流信号或者直流信号通过导电套筒与导电头上的接触点传输至导电头。需要说明的是，在本实用新型实施例的6GHz仅是示例性的，实际应用中，本实用新型提供的射频连接器还可以应用于6GHz以上的交流信号的传输，本实用新型实施例对此不做限定。实际应用中，导电套筒包括套筒本体和依次设置在套筒本体的表面上的坚固层和加强导电层，高频交流信号是沿着导电套筒表面上的加强导电层传输的。
需要说明的是，在本实用新型实施例中，为了降低射频连接器的无源交调(英文：PassiveInteractionModulation；简称：PIM)，信号的传输路径需要唯一且接触点需要可靠，本实用新型实施例通过将夹角a设置为小于90°，可以保证接触点的唯一且可靠，进而保证信号路径的唯一。示例地，在本实用新型实施例中，射频连接器的PIM小于-100dBm2*27dBm，其中，-100dBm2*27dBm指的是：输入2个功率为27dBm(中文：分贝毫)的信号时产生的增生频谱功率为-100dBm。
当所述a等于90°时，所述金属内芯的底面和侧面都设置有所述外部绝缘层，所述导电头和导电套筒通过耦合的方式进行信号传输。
当夹角a等于90°时，金属内芯的底面和侧面都设置有外部绝缘层，此时，导电头和导电套筒接触但是导电头和导电套筒之间不导电，导电头和导电套筒可以通过耦合的方式进行信号传输。其中，外部绝缘层可以采用不导电的介质材料形成，或者外部绝缘层也可以是不导电的绝缘膜，本实用新型实施例对此不做限定，示例地，外部绝缘层的形成材料包括但不限于：聚四氟乙烯和聚醚醚酮中的任意一种，外部绝缘层的形成工艺可以包括：喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯的表面喷涂不导电材料，或者通过嵌入工艺将绝缘材料嵌入金属内芯的表面。需要说明的是，在本实用新型实施例中，弹性元件是一个电感，由于直流信号和低频信号可以通过电感传输，高频信号无法通过电感传输，但是高频信号可以采用耦合的方式进行信号传输，因此，当a等于90°时，该射频连接器可以应用于频率为1.7GHz到6GHz的高频信号。导电头和导电套筒可以通过耦合的方式进行信号传输，随着公差控制能力的提升，可以进一步减小导电头和导电套筒之间的缝隙，可以增加耦合电容值，射频连接器可以用于工作频率在700MHz以上的高频信号。
需要说明的是，在本实用新型实施例中，为了降低射频连接器的PIM，当基站的工作频率高于1.7GHz时，导电头和导电套筒可以通过耦合的方式进行信号传输，这样可以降低射频连接器的PIM以及保证信号传输的稳定性。
需要补充说明的是，本实施例提供的射频连接器应用在天线模块和TRX之间，用于实现天线模块和TRX之间的射频连接，天线模块和TRX的功率一般功率小于1W(中文：瓦)，由于接收和发送都在同一个天线模块中实现，射频连接器需要低PIM，而低PIM的最好的实现方法就是使信号以非接触方式传输，如果信号需要以接触方式传输，则需要保证接触的稳定性，且需要减少非必要、特别是不稳定的接触。本实用新型实施例通过将a设置为90°或者将a设置为小于90°，可以降低射频连接器的PIM。
可选地，所述导电头为由两个直径不等的圆柱体通过底面叠加形成的一体结构，直径小的圆柱体的轴线与直径大的圆柱体的轴线共线，所述直径小的圆柱体未与所述直径大的圆柱体叠加的底面上设置有曲面凸起；
所述导电套筒为圆柱状套筒，开口端设置有压铆口，所述导电头的直径小的一端能够从所述导电套筒的压铆口伸出。
其中，当a小于90度时，可以看做是导电头上的直径大的圆柱体未与直径小的圆柱体叠加的底面上叠加设置了一个与直径大的圆柱体为一体结构的斜面凸起。进一步地，导电套筒可以为圆柱状套筒，导电头上的直径小的一端能够从导电套筒的压铆口伸出。需要说明的是，实际应用中，为了使得导电头能够与该压铆口配合，直径小的圆柱体与直径大的圆柱体之间还叠加有台状结构，该台状结构可以为圆台，该圆台的上底面的面积与直径小的圆柱体的底面的面积相等，该圆台的下底面的面积与直径大的圆柱体的底面的面积相等。其中，压铆口可以通过压铆工艺形成，其作用为防止弹性导电结构从导电套筒内脱落。
进一步地，所述导电头的轴线与所述导电套筒的轴线共线，所述导电套筒的内径为D2，所述直径大的圆柱体的直径为D1，所述直径大的圆柱体与所述导电套筒之间的缝隙为D，所述D2、所述D1和所述D满足关系式：D＝D2-D1。
其中，所述D2走0.02毫米正公差，所述D1走0.02毫米负公差，示例地，所述D的取值范围为：0.01～0.05毫米。可选地，所述D等于0.01毫米。
进一步地，所述金属内芯包括：内芯本体和依次设置在所述内芯本体的表面上的坚固层和加强导电层，
所述内芯本体采用铜合金材料，通过车削加工形成；
所述坚固层采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成；
所述加强导电层采用金材料，通过电镀工艺形成。
其中，该内芯本体可以采用铜合金材料，通过车削加工形成，示例地，在本实用新型实施例中，铜合金材料可以为黄铜，该坚固层可以采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成，其中，中磷镍中磷的含量一般为6％～8％，高磷镍中磷的含量一般为8％以上，镍是一种硬度很高的材料，可以采用镍来提高金属内芯的刚度，但是镍具有磁性，该磁性会对射频连接器的PIM造成影响，且磷可以消除镍的磁性，因此，可以采用中磷镍或者高磷镍来形成坚固层，这样既可以保证金属内芯的刚度，又可以降低射频连接器的PIM。该加强导电层可以采用金材料，通过电镀工艺形成，示例地，加强导电层采用金形成，由于金具有良好的导电性和防腐蚀性，采用金形成加强导电层可以保证金属内芯的导电性，同时达到使金属内芯具有防腐蚀的效果。
进一步地，所述导电套筒包括：套筒本体和依次设置在所述套筒本体的表面上的坚固层和加强导电层，
所述套筒本体采用铜合金材料，通过车削加工形成；
所述坚固层采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成；
所述加强导电层采用金材料，通过电镀工艺形成。
其中，该套筒本体的表面包括该套筒本体的内表面和外表面。其中，该套筒本体可以采用铜合金材料，通过车削加工形成，示例地，在本实用新型实施例中，铜合金材料可以为黄铜，该坚固层可以采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成，其中，中磷镍中磷的含量一般为6％～8％，高磷镍中磷的含量一般为8％以上，镍是一种硬度很高材料，可以采用镍来提高导电套筒的刚度，但是镍具有磁性，该磁性会对射频连接器的PIM造成影响，且磷可以消除镍的磁性，因此，可以采用中磷镍或者高磷镍来形成坚固层，这样既可以保证导电套筒的刚度，又可以降低射频连接器的PIM。该加强导电层可以采用金材料，通过电镀工艺形成，示例地，加强导电层采用金形成，由于金具有良好的导电性和防腐蚀性，采用金形成加强导电层可以保证导电套筒的导电性，同时达到使导电套筒具有防腐蚀的效果。
本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是：
本实用新型提供的射频连接器，射频连接器包括：外导体和内导体，内导体包括：导电套筒和弹性导电结构，外导体为管状结构，设置在外导体的空腔中且与外导体不接触；导电套筒一端开口，另一端封闭，弹性导电结构设置在导电套筒的内部，弹性导电结构的一端抵接在导电套筒的封闭端，另一端能够从导电套筒的开口端部分伸出，且沿导电套筒的高度方向运动；外导体能够分别与天线印制电路板PCB和收发PCB固定连接，导电套筒的封闭端能够焊接在收发PCB上，弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分能够抵接在天线PCB上。由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-1是本实用新型实施例提供的射频连接器所涉及的应用环境图；
图1-2是现有技术提供的一种射频连接器的分解图；
图2是本实用新型一个实施例提供的一种射频连接器的结构示意图；
图3-1是本实用新型另一个实施例提供的一种射频连接器的结构示意图；
图3-2是图3-1所示实施例提供的一种内导体的结构示意图；
图3-3是图3-2所示的内导体上的信号的传输路径图；
图3-4是图3-2所示的内导体与天线PCB接触时的受力分析图；
图3-5是图3-1所示实施例提供的另一种内导体的结构示意图；
图3-6是图3-5所示的内导体与天线PCB接触时的受力分析图；
图3-7是图3-1所示实施例提供的一种导电头的结构示意图；
图3-8是图3-1所示实施例提供的一种导电套筒的结构示意图；
图3-9是图3-1所示实施例提供的一种导电头的结构示意图；
图3-10是图3-1所示实施例提供的一种金属内芯的结构示意图；
图3-11是图3-1所示实施例提供的一种导电套筒的结构示意图；
图4是本实用新型一个实施例提供的一种射频连接器的使用方法的方法流程图；
图5-1是本实用新型另一个实施例提供的一种射频连接器的使用方法的方法流程图；
图5-2是图5-1所示实施例提供的将内导体与收发PCB连接后的结构示意图；
图5-3是图5-1所示实施例提供的将外导体与收发PCB和天线PCB连接后的结构示意图；
图6-1是本实用新型一个实施例提供的一种射频连接器的制造方法的方法流程图；
图6-2是图6-1所示实施例提供的将弹性元件和导电头依次放置在待形成压铆口的导电套筒内部后的结构示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1-1，其示出的是本实用新型实施例提供的射频连接器涉及的应用环境图。该应用环境图中提供一种无线基站00，参见图1-1，无线基站00可以包括一个TRX-001和多个天线模块002，每个天线模块002能够通过射频连接器003与TRX-001连接形成一个通信通道，每个通信通道可以收发一个频段的信号。
示例地，请参考图1-2，其示出的是现有技术提供的一种射频连接器003的分解图，参见图1-2，射频连接器003包括：锁紧端0031、中间杆0032和碗口0033，该锁紧端0031设置有锁紧孔(图1-2中未画出)，采用该射频连接器003连接TRX和天线模块时，将锁紧端0031焊接在收发PCB(TRX的电路板)上，碗口0033焊接在天线PCB上，然后将中间杆的一端A插入锁紧端0031的锁紧孔，将碗口0033扣置在中间杆的另一端B上，实现收发PCB与天线PCB的连接，进而实现天线模块与收发模块连接。由于锁紧端0031、中间杆0032和碗口0033是通过插入以及扣置的方式连接的，插入以及扣置的过程中通常会出现无法对准的情况，锁紧端0031、中间杆0032和碗口0033的径向容差能力较低，容易损坏射频连接器003。且由于射频连接器003的配高相当于锁紧端0031、中间杆0032和碗口0033的高度之和，射频连接器003的配高为13～19mm，而通常情况下，为了减小天线模块与收发模块连接后形成的整体结构的厚度，射频连接器的配高需要维持在5.5mm以下。但是，由于现有技术中的射频连接器003的配高为13～19mm，相比于5.5mm的配高要求，该射频连接器003的配高较高，因此，采用该射频连接器003连接天线模块与收发模块形成的整体结构的厚度较大，不便于该整体结构的薄型化。
请参考图2，其示出了本实用新型一个实施例提供的一种射频连接器01的结构示意图，该射频连接器01可以用于实现TRX与天线模块之间的连接，参见图2，该射频连接器01包括：外导体011和内导体012。其中，内导体012包括：导电套筒0121和弹性导电结构0122。
外导体011可以为管状结构，内导体012设置在外导体011的空腔O中，且内导体012与外导体011不接触。
导电套筒0121一端开口，另一端封闭，弹性导电结构0122设置在导电套筒0121的内部，弹性导电结构0122的一端抵接在导电套筒0121的封闭端，另一端能够从导电套筒0121的开口端部分伸出，且能够沿导电套筒0121的高度方向h运动。其中，弹性导电结构0122的另一端即为该弹性导电结构0122的自由端。
外导体011能够分别与天线印制电路板PCB(图2中未画出)和收发PCB(图2中未画出)固定连接，导电套筒0121的封闭端能够焊接在收发PCB上，弹性导电结构0122伸出导电套筒0121的开口端的部分能够抵接在天线PCB上。
综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
进一步地，由于内导体设置在外导体的空腔中，射频连接器的配高相当于是外导体的高度，相比于现有技术中的射频连接器，该射频连接器的配高较低，因此，天线模块与收发模块连接形成的整体结构的厚度较小，便于实现薄型化。
请参考图3-1，其示出了本实用新型另一个实施例提供的一种射频连接器01的结构示意图，该射频连接器01可以用于实现TRX与天线模块之间的连接，参见图3-1，该射频连接器01包括：外导体011和内导体012。
外导体011可以为管状结构，内导体012设置在外导体011的空腔O中，且内导体012与外导体011不接触。其中，由于内导体012设置在外导体011的空腔O中，因此，射频连接器01的配高相当于是外导体011的高度，在本实用新型实施例中，外导体011的高度可以为5.3mm，而为了满足薄型化的配高要求，射频连接器01的配高需要维持在5.5mm以下，由于5.3mm低于5.5mm，因此，本实用新型实施例提供的射频连接器01的配高能够满足薄型化的配高要求。可选地，在本实用新型实施例中，外导体011可以为圆管状结构，该圆管状结构的外径为5mm，因此，射频连接器01从外形上来看可以是一个直径等于5mm，高度等于5.3mm的圆柱状结构。在本实用新型实施例中，外导体011可以通过屏蔽盖实现，外导体011可以屏蔽内导体012上的信号，防止内导体012上的从外导体011的内部泄露到外导体011的外部，且外导体011可以作为地，起到信号回流地的作用，该外导体011的形成材料可以为金属铝，内导体012可以通过Pogopin实现，外导体011与内导体012之间的空腔中为空气介质。
其中，如图3-1所示，内导体012包括：导电套筒0121和弹性导电结构0122。导电套筒0121一端开口，另一端封闭，弹性导电结构0122设置在导电套筒0121的内部，弹性导电结构0122的一端抵接在导电套筒0121的封闭端，另一端能够从导电套筒0121的开口端部分伸出，且能够沿导电套筒0121的高度方向h运动。其中，弹性导电结构0122的另一端即为该弹性导电结构0122的自由端。
外导体011能够分别与天线印制电路板PCB(图3-1中未画出)和收发PCB(图3-1中未画出)固定连接，示例地，外导体011能够通过螺钉分别与天线PCB和收发PCB固定连接，这样可以实现射频连接器的快速拔插。导电套筒0121的封闭端能够焊接在收发PCB上，弹性导电结构0122伸出导电套筒0121的开口端的部分能够抵接在天线PCB上。示例地，如图3-1所示，导电套筒0121的封闭端设置有固定件01211，收发PCB上可以设置固定孔，该导电套筒0121上的固定件01211能够插入收发PCB上的固定孔内，该导电套筒0121上的固定件01211插入收发PCB上的固定孔后，可以采用通孔回流焊工艺将导电套筒0121的封闭端焊接在收发PCB上，在导电套筒0121上设置固定件01211可以避免在进行通孔回流焊工艺时，导电套筒0121的封闭端与收发PCB上的焊盘错位，实际应用中，该固定件01211可以为焊接引脚，收发PCB上的固定孔可以为焊接过孔，导电套筒0121上的焊接引脚插入收发PCB上的焊接过孔后，采用通孔回流焊工艺将导电套筒的封闭端焊接在收发PCB上，本实用新型实施例对此不做限定。在本实用新型实施例中，由于外导体011通过螺钉固定，内导体012采用焊接的方式固定，天线PCB上设置有焊盘，弹性导电结构0122伸出导电套筒0121的开口端的部分能够抵接在天线PCB的焊盘上，该焊盘作为触点可以实现收发PCB与天线PCB之间的信号传输，可以提高射频连接器01的径向容差能力，示例地，在本实用新型实施例中，射频连接器01的径向容差能力大于1.1mm。当射频连接器与天线PCB和收发PCB连接后，弹性导电结构0122的另一端沿导电套筒0121的高度方向h运动，因此，弹性导电结构0122可以吸收天线PCB至收发PCB的高度公差，满足板(收发PCB)对板(天线PCB)盲插连接器的轴向容差。
进一步地，请继续参考图3-1，该弹性导电结构0122可以包括：导电头01221和弹性元件01222，弹性元件01222的一端抵接在导电套筒0121的封闭端，导电头01221的底端E抵接在弹性元件01222的另一端，导电头01221的顶端F能够从导电套筒0121的开口端部分伸出。其中，该弹性元件01222的另一端可以为该弹性元件01222的自由端，示例地，在本实用新型实施例中，弹性元件01222可以为压缩弹簧。
可选地，请参考图3-2，其示出的是图3-1所示实施例提供的一种内导体012的结构示意图，参见图3-2，内导体012包括：导电套筒0121和弹性导电结构0122，导电套筒0121的封闭端设置有固定件01211，弹性导电结构0122包括：导电头01221和弹性元件01222，弹性元件01222的一端抵接在导电套筒0121的封闭端，导电头01221的底端抵接在弹性元件01222的另一端，导电头01221的顶端能够从导电套筒0121的开口端部分伸出。示例地，如图3-2所示，导电头01221可以包括：金属内芯X和外部绝缘层Y，该金属内芯X可以为柱状结构，且该金属内芯X的底面与侧面存在夹角a，该a的取值范围为：0°＜a≤90°。其中，该图3-2示出的是金属内芯X的底面与侧面存在夹角a，且该夹角a小于90°(度)时的情况，金属内芯X的底面与侧面的夹角a小于90°可以使导电头01221受力后在导电套筒0121内处于轻微的倾斜状态，使金属内芯X与导电套筒0121形成一个稳定的接触点。参见图3-2，金属内芯X的侧面G设置有外部绝缘层Y，金属内芯X的侧面G上的靠近金属内芯X的底面C的区域为未设置外部绝缘层的裸露区域(图3-2中未标出)，在弹性元件01222的作用下，该裸露区域能够与导电套筒0121的内壁点接触，金属内芯X上的其他区域可以与导电套筒0121的内壁接触，但是由于金属内芯X上的其他区域都设置了外部绝缘层Y，因此，其他区域与导电套筒0121之间不导电；导电套筒0121上的信号能够通过该金属内芯X的裸露区域与导电套筒0121的接触点传输至金属内芯X。其中，外部绝缘层Y可以采用不导电的介质材料形成，或者外部绝缘层Y也可以是不导电的绝缘膜，本实用新型实施例对此不做限定，示例地，外部绝缘层Y的形成材料包括但不限于：PTFE和PEEK中的任意一种，外部绝缘层Y的形成工艺可以包括：喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯X的表面喷涂不导电材料，或者通过嵌入工艺将绝缘材料嵌入金属内芯X的表面。参见图3-2可知，导电头01221的底端抵接在弹性元件01222的另一端实际上是金属内芯X的底端抵接在弹性元件01222的另一端，本实用新型实施例对此不做限定。示例地，在本实用新型实施例中，弹性元件01222是一个电感，由于当内导体012为图3-2所示的内导体时，该射频连接器01可以应用于直流信号以及频率小于6GHz的交流信号。示例地，请参考图3-3，其示出的是当内导体012为图3-2所示的内导体时，信号在内导体上的传输路径，参见图3-3，导电套筒0121上的高频交流信号、低频交流信号或者直流信号通过导电套筒0121与导电头01221上的接触点R传输至导电头01221。需要说明的是，本实用新型实施例中的6GHz仅是示例性的，实际应用中，本实用新型提供的射频连接器01还可以应用于6GHz以上的交流信号的传输，本实用新型实施例对此不做限定，图3-3仅是示例性的，实际应用中，导电套筒0121包括套筒本体和依次设置在套筒本体的表面上的坚固层和加强导电层，高频交流信号是沿着导电套筒0121表面上的加强导电层传输的。
需要说明的是，在本实用新型实施例中，为了降低射频连接器的PIM，信号的传输路径需要唯一且接触点R需要可靠，本实用新型实施例通过将夹角a设置为小于90°，可以保证接触点R的唯一且可靠，进而保证信号路径的唯一。示例地，如图3-4所示，其示出的是图3-2所示的内导体012中的导电头01221在与天线PCB接触时的受力分析图，参见图3-4，导电头01221受弹性元件01222的弹力F1，该弹力F1可以分解为如图3-4所示的F11和F12，导电头01221受天线PCB的压力F2，以及导电套筒0121的弹力F3和F4，在弹性元件01222的作用下，导电头01221还受天线PCB如图3-4所示的摩擦力F5，当该导电头01221处于平衡状态时，F11＝F2，F3＝F12+F4+F5，在本实用新型实施例中，F11＝F2>100g，可以保证导电头01221与天线PCB接触的可靠性，F3＝F12+F4+F5>25g，可以保证接触点R的接触可靠性，这样，导电头01221在导电套筒0121内不会晃动，因此，导电头01221与导电套筒0121接触点R唯一，信号的传输路径唯一。这样可以降低射频连接器01的PIM。示例地，在本实用新型实施例中，射频连接器01的PIM小于-100dBm2*27dBm，其中，-100dBm2*27dBm指的是：输入2个功率为27dBm(中文：分贝毫)的信号时产生的增生频谱功率为-100dBm。
可选地，请参考图3-5，其示出的是图3-1所示实施例提供的另一种内导体012的结构示意图，参见图3-5，内导体012包括：导电套筒0121和弹性导电结构0122，导电套筒0121的封闭端设置有固定件01211，弹性导电结构0122包括：导电头01221和弹性元件01222，弹性元件01222的一端抵接在导电套筒0121的封闭端，导电头01221的底端抵接在弹性元件01222的另一端，导电头01221的顶端能够从导电套筒0121的开口端部分伸出。示例地，如图3-5所示，导电头01221可以包括：金属内芯X和外部绝缘层Y，该金属内芯X可以为柱状结构，且该金属内芯X的底面与侧面存在夹角a，该a的取值范围为：0°＜a≤90°。其中，该图3-5示出的是金属内芯X的底面与侧面存在夹角a，且该夹角a等于90°时的情况，参见图3-5，金属内芯X的底面C和侧面G都设置有外部绝缘层Y，此时，导电头01221和导电套筒0121接触但是导电头01221和导电套筒0121之间不导电，导电头01221和导电套筒0121可以通过耦合的方式进行信号传输。其中，外部绝缘层Y可以采用不导电的介质材料形成，或者外部绝缘层Y也可以是不导电的绝缘膜，本实用新型实施例对此不做限定，示例地，外部绝缘层Y的形成材料包括但不限于：聚四氟乙烯和聚醚醚酮中的任意一种，外部绝缘层Y的形成工艺可以包括：喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯X的表面喷涂不导电材料，或者通过嵌入工艺将绝缘材料嵌入金属内芯X的表面。参见图3-5可知，导电头01221的底端抵接在弹性元件01222的另一端实际上是外部绝缘层Y抵接在弹性元件01222的另一端，本实用新型实施例对此不做限定。需要说明的是，在本实用新型实施例中，弹性元件01222是一个电感，由于直流信号和低频信号可以通过电感传输，高频信号无法通过电感传输，但是高频信号可以采用耦合的方式进行信号传输，因此，当内导体012为图3-5所示的内导体时，该射频连接器01可以应用于频率为1.7GHz到6GHz的高频信号。导电头01221和导电套筒0121可以通过耦合的方式进行信号传输，随着公差控制能力的提升，可以进一步减小导电头01221和导电套筒0121之间的缝隙，可以增加耦合电容值，基站(射频连接器)的工作频率可以扩大到700MHz以上的高频信号。
需要说明的是，在本实用新型实施例中，为了降低射频连接器的PIM，当基站的工作频率高于1.7GHz时，导电头01221和导电套筒0121可以通过耦合的方式进行信号传输，这样可以降低射频连接器的PIM以及保证信号传输的稳定性。示例地，如图3-6所示，其示出的是图3-5所示的内导体012中的导电头01221在与天线PCB接触时的受力分析图，参见图3-6，导电头01221受弹性元件01222的弹力F6，以及天线PCB的压力F7，当该导电头01221处于平衡状态时，F6＝F7，在本实用新型实施例中，F6＝F7>100g，可以保证导电头01221与天线PCB接触的可靠性以及稳定性，这样可以降低射频连接器01的PIM。
需要补充说明的是，本实施例提供的射频连接器应用在天线模块和TRX之间，用于实现天线模块和TRX之间的射频连接，天线模块和TRX的功率一般功率小于1W，由于接收和发送都在同一个天线模块中实现，射频连接器需要低PIM，而低PIM的最好的实现方法就是使信号以及非接触方式传输，如果信号需要以接触方式传输，则需要保证接触的稳定性，且需要减少非必要、特别是不稳定的接触。本实用新型实施例通过将内导体设置成如图3-2(提升接触稳定性)或者图3-5(非接触方式)的结构，可以降低射频连接器01的PIM。
可选地，请参考图3-7，其示出的是图3-1所示实施例提供的一种导电头01221的结构示意图，参见图3-7，该导电头01221可以看做是由两个直径不等的圆柱体通过底面叠加形成的一体结构，直径小的圆柱体为圆柱体Z1，直径大的圆柱体为圆柱体Z2，该直径小的圆柱体Z1的轴线(图3-7中未画出)与直径大的圆柱体Z2的轴线(图3-7中未画出)共线，直径小的圆柱体Z1未与直径大的圆柱体Z2叠加的底面上设置有曲面凸起W；其中，当内导体012为如图3-2所示的内导体时，可以看做是导电头01221上的直径大的圆柱体Z2未与直径小的圆柱体Z1叠加的底面上叠加设置了一个与直径大的圆柱体Z2为一体结构的斜面凸起Z3。进一步地，导电套筒0121可以为圆柱状套筒，如图3-2或图3-5所示，导电套筒0121的开口端设置有压铆口K，导电头01221上的直径小的一端能够从导电套筒0121的压铆口K伸出。需要说明的是，实际应用中，为了使得导电头01221能够与该压铆口K配合，如图3-7所示，直径小的圆柱体Z1与直径大的圆柱体Z2之间还叠加有台状结构Z4，该台状结构Z4可以为圆台，该圆台的上底面的面积与直径小的圆柱体Z1的底面的面积相等，该圆台的下底面的面积与直径大的圆柱体Z2的底面的面积相等。其中，压铆口K可以通过压铆工艺形成，其作用为防止弹性导电结构0122从导电套筒0121内脱落。
进一步地，在图3-2或图3-5所示的内导体012中，导电头01221的轴线(图3-2和图3-5都未画出)与导电套筒0121的轴线(图3-2和图3-5都未画出)共线，如图3-8所示，其示出的是导电套筒0121的结构示意图，该导电套筒0121的内径可以为D2，该D2可以走0.02毫米正公差，如图3-9所示，其示出的是导电头01221的结构示意图，导电头01221上的直径大的圆柱体的直径可以为D1，该D1可以走0.02毫米负公差，该直径大的圆柱体与导电套筒0121之间的缝隙可以为D，该D2、D1和D满足关系式：D＝D2-D1。示例地，在本实用新型实施例中，该直径大的圆柱体与导电套筒0121之间的缝隙可以为D的取值范围为：0.01～0.05毫米，可选地，D等于0.01毫米。
进一步地，请参考图3-10，其示出的是图3-1所示实施例提供的一种金属内芯X的结构示意图，参见图3-10，该金属内芯X包括：内芯本体X1和依次设置在该内芯本体X的表面上的坚固层X2和加强导电层X3。其中，该内芯本体X1可以采用铜合金材料，通过车削加工形成，示例地，在本实用新型实施例中，铜合金材料可以为黄铜，该坚固层X2可以采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成，其中，中磷镍中磷的含量一般为6％～8％，高磷镍中磷的含量一般为8％以上，镍是一种硬度很高的材料，可以采用镍来提高金属内芯X的刚度，但是镍具有磁性，该磁性会对射频连接器的PIM造成影响，且磷可以消除镍的磁性，因此，可以采用中磷镍或者高磷镍来形成坚固层X2，这样既可以保证金属内芯X的刚度，又可以降低射频连接器的PIM。该加强导电层X3可以采用金材料，通过电镀工艺形成，示例地，加强导电层X3采用金形成，由于金具有良好的导电性和防腐蚀性，采用金形成加强导电层X3可以保证金属内芯X的导电性，同时达到使金属内芯X具有防腐蚀的效果。
进一步地，请参考图3-11，其示出的是图3-1所示实施例提供的一种导电套筒0121的结构示意图，参见图3-11，该导电套筒0121包括：套筒本体P和依次设置在套筒本体P的表面上的坚固层P1和加强导电层P2，其中，该套筒本体P的表面包括该套筒本体P的内表面和外表面。其中，该套筒本体P可以采用铜合金材料，通过车削加工形成，示例地，在本实用新型实施例中，铜合金材料可以为黄铜，该坚固层P1可以采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成，其中，中磷镍中磷的含量一般为6％～8％，高磷镍中磷的含量一般为8％以上，镍是一种硬度很高材料，可以采用镍来提高导电套筒0121的刚度，但是镍具有磁性，该磁性会对射频连接器的PIM造成影响，且磷可以消除镍的磁性，因此，可以采用中磷镍或者高磷镍来形成坚固层P1，这样既可以保证导电套筒0121的刚度，又可以降低射频连接器的PIM。该加强导电层P2可以采用金材料，通过电镀工艺形成，示例地，加强导电层P2采用金形成，由于金具有良好的导电性和防腐蚀性，采用金形成加强导电层P2可以保证导电套筒0121的导电性，同时达到使导电套筒0121具有防腐蚀的效果。
需要补充说明的是，本实用新型实施例提供的射频连接器，由于内导体设置在外导体的空腔中，射频连接器的配高相当于是外导体的高度，相比于现有技术中的射频连接器，该射频连接器的配高较低，因此，天线模块与收发模块连接形成的整体结构的厚度较小。
需要补充说明的是，由于现有技术中的射频连接器包括锁紧端、中间杆和碗口，而本实用新型实施例中的射频连接器仅包括外导体和内导体，且内导体的结构较小，因此，相比于现有技术，本实用新型实施例提供的射频连接器可以节省材料，降低射频连接器的成本。比如，在本实用新型实施例中，射频连接器的成本可以低至4RMB。
需要补充说明的是，本实用新型实施例提供的射频连接器，成本低、尺寸小，能够实现快速拔插，且可以应用于工作频率为700MHz(中文：兆赫兹)到6GHz的交流信号的基站，同时可以用于传输直流信号。可以适用于2G、3G、3.5G、6G的基站，大幅提升射频连接器的竞争力。
需要补充说明的是，本实用新型实施例提供的射频连接器，内导体的径向、轴向容差能力强，可以实现盲插提升生产及装备测试效率，同时由于内导体的体积较小，可以减少材料的使用量，降低射频连接器成本和占用空间。且通过在导电头上设置外部绝缘层，可以保证导电套筒与导电头的接触点的唯一性和可靠性，使得射频连接器的PIM满足要求，示例地，在增加外部绝缘层前，射频连接器的PIM较差，射频连接器振动或敲击最差时达到-60dBm2*27dBm，通过优化后10g振动或大力敲击时，PIM小于-100dBm2*27dBm。
综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
本实用新型实施例提供的射频连接器可以应用于下文的方法，本实用新型实施例中射频连接器的使用方法可以参见下文各实施例中的描述。
请参考图4，其示出了本实用新型一个实施例提供的射频连接器的使用方法的方法流程图，用于图2或图3-1所示的射频连接器，参见图4，该射频连接器的使用方法可以包括如下几个步骤：
步骤401、将射频连接器的内导体的导电套筒的封闭端焊接在收发印制电路板PCB。
步骤402、将射频连接器的外导体分别与天线PCB和收发PCB固定连接，使内导体的弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分抵接在天线PCB上。
综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器的使用方法，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到避免射频连接器损坏的效果。
可选地，在步骤401之前，该射频连接器的使用方法还可以包括：
将射频连接器的内导体通过导电套筒的封闭端的固定件插入收发PCB上的固定孔；
步骤402可以包括：将射频连接器的外导体通过螺钉分别与天线PCB和收发PCB固定连接，使内导体的弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分抵接在天线PCB上。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本实用新型的可选实施例，在此不再一一赘述。
综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器的使用方法，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
请参考图5-1，其示出了本实用新型另一个实施例提供的射频连接器的使用方法的方法流程图，用于图2或图3-1所示的射频连接器，参见图5-1，该射频连接器的使用方法可以包括如下几个步骤：
步骤501、将射频连接器的内导体通过导电套筒的封闭端的固定件插入收发印刷电路板PCB上的固定孔。
示例地，在本实用新型实施例中，收发PCB上可以设置焊盘，焊盘所在位置可以设置固定孔。如图3-1所示，射频连接器01的内导体012的导电套筒0121的封闭端设置有固定件01211，该固定件01211可以插入收发PCB上的固定孔内，因此，在安装射频连接器和收发PCB时，可以将导电套筒0121的封闭端的固定件01211插入收发PCB上的固定孔内，这样可以避免在焊接导电套筒0121和收发PCB时，导电套筒0121的封闭端与收发PCB上的焊盘错位。需要说明的是，实际应用中，该固定件01211可以为焊接引脚，收发PCB上的固定孔可以为焊接过孔，导电套筒0121上的焊接引脚可以插入收发PCB上的焊接过孔。
步骤502、将射频连接器的内导体的导电套筒的封闭端焊接在收发PCB。
示例地，可以采用通孔回流焊工艺将射频连接器01的内导体012的导电套筒0121的封闭端焊接在收发PCB，将射频连接器01的内导体012的导电套筒0121的封闭端焊接在收发PCB后的结构示意图可以如图5-2所示。
步骤503、将射频连接器的外导体分别与天线PCB和收发PCB固定连接，使内导体的弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分抵接在天线PCB上。
示例地，可以将射频连接器01的外导体011通过螺钉分别与天线PCB和收发PCB固定连接，使内导体012的弹性导电结构0122伸出导电套筒01221的开口端的部分抵接在天线PCB上。将射频连接器01的外导体011分别与天线PCB和收发PCB固定连接后的结构示意图可以如图5-3所示，参见图5-3，在弹性导电结构0122的弹性元件01222的作用下，导电头01221抵接在天线PCB上。需要说明的是，实际应用中，天线PCB上设置有焊盘，在弹性导电结构0122的弹性元件01222的作用下，导电头01221抵接在天线PCB的焊盘上。
其中，该图5-2是以夹角a小于90°为例进行说明的。此时，基站的工作信号为直流信号或者频率小于6GHz的交流信号，收发PCB上的信号通过导电套筒0121，并通过导电套筒0121与弹性导电结构0122的导电头01221之间的接触点传输至导电头01221，并通过导电头01221传输至天线PCB。
需要说明的是，当夹角a等于90°时，基站的工作信号可以为频率为1.7GHz到6GHz的高频信号，收发PCB上的信号通过耦合的方式传输至弹性导电结构0122的导电头01221，并通过导电头01221传输至天线PCB。
综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器的使用方法，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
请参考图6-1，其示出的是本实用新型实施例提供的一种射频连接器的制造方法的方法流程图，该射频连接器的制造方法可以用于制造图2或图3-1所示的射频连接器，参见图6-1，该射频连接器的制造方法可以包括如下几个步骤：
步骤601、分别制造内导体的导电头、弹性元件和待形成压铆口的导电套筒。
其中，如图3-2或图3-5所示，导电头01221可以包括：金属内芯X和外部绝缘层Y，因此，制造导电头01221可以包括制造金属内芯X，在金属内芯X上形成外部绝缘层Y。参见图3-10可知，金属内芯X包括：内芯本体X1和依次设置在该内芯本体X的表面上的坚固层X2和加强导电层X3，因此，制造金属内芯X可以包括制造内芯本体X1，在内芯本体X1上依次形成坚固层X2和加强导电层X3。示例地，在本实用新型实施例中，可以采用铜合金材料，通过车削加工形成内芯本体X1，然后以中磷镍或者高磷镍为材料，通过化学生成方法在该内芯本体X1的表面形成坚固层X2，之后以金为材料，采用电镀工艺在坚固层X2上形成加强导电层X3，得到金属内芯X，该金属内芯X的结构示意图可以如图3-10所示。形成金属内芯X后，可以以PEEK或PTFE为材料，在金属内芯X上形成外部绝缘层Y，示例地，外部绝缘层Y的形成工艺可以包括：喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯X的表面喷涂绝缘材料，或者通过嵌入工艺将PEEK或PTFE形成的结构嵌入金属内芯X的表面，本实用新型实施例对此不做限定。
其中，弹性元件的制造过程可以参考现有技术，本实用新型实施例在此不再赘述。
参见图3-11可知，导电套筒0121可以包括：套筒本体P和依次设置在套筒本体P的表面上的坚固层P1和加强导电层P2，因此，制造待形成压铆口的导电套筒可以包括制造待形成压铆口的套筒本体，在待形成压铆口的套筒本体的表面上依次形成坚固层和加强导电层。其中，待形成压铆口的套筒本体的表面包括内表面和外表面。示例地，在本实用新型实施例中，可以采用铜合金材料，通过车削加工形成待形成压铆口的套筒本体，然后以中磷镍或者高磷镍为材料，通过化学生成方法在该待形成压铆口的套筒本体的表面形成坚固层，之后以金为材料，采用电镀工艺在坚固层上形成加强导电层，得到导电套筒待形成压铆口的套筒本体。
步骤602、将内导体的弹性元件和导电头依次放置在待形成压铆口的导电套筒的内部。
示例地，将弹性元件01222和导电头01221依次放置在待形成压铆口的导电套筒的内部后的结构示意图可以如图6-2所示。其中，该图6-2中未区分待形成压铆口的套筒本体、坚固层和加强导电层。
步骤603、采用压铆工艺在待形成压铆口的导电套筒的开口端形成压铆口，使导电头未与弹性元件抵接的一端能够从导电套筒的压铆口部分伸出，得到内导体。
示例地，在待形成压铆口的导电套筒的开口端形成压铆口后的结构示意图可以如图3-2所示。
步骤604、制造管状结构的外导体。
其中，可以以金属铝为材料，通过车削加工形成外导体，本实用新型实施例在此不再赘述。
步骤604、将内导体设置在外导体的空腔中，得到射频连接器。
示例地，射频连接器的结构可以如图3-1所示。
综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器的制造方法，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种射频连接器，其特征在于，所述射频连接器包括：
外导体和内导体，所述内导体包括：导电套筒和弹性导电结构，
所述外导体为管状结构，所述内导体设置在所述外导体的空腔中，且所述内导体与所述外导体不接触；
所述导电套筒一端开口，另一端封闭，所述弹性导电结构设置在所述导电套筒的内部，所述弹性导电结构的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，另一端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出，且能够沿所述导电套筒的高度方向运动；
所述外导体能够分别与天线印制电路板PCB和收发PCB固定连接，所述导电套筒的封闭端能够焊接在所述收发PCB上，所述弹性导电结构伸出所述导电套筒的开口端的部分能够抵接在所述天线PCB上。
2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述弹性导电结构包括：导电头和弹性元件，
所述弹性元件的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，所述导电头的底端抵接在所述弹性元件的另一端，所述导电头的顶端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出。
3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述导电头包括：金属内芯和外部绝缘层，
所述金属内芯为柱状结构，底面与侧面存在夹角a，所述a的取值范围为：0°＜a≤90°；
当所述a小于90°时，所述金属内芯的侧面设置有所述外部绝缘层，所述金属内芯的侧面上的靠近所述金属内芯的底面的区域为未设置所述外部绝缘层的裸露区域，在所述弹性元件的作用下，所述裸露区域能够与所述导电套筒的内壁点接触；
当所述a等于90°时，所述金属内芯的底面和侧面都设置有所述外部绝缘层，所述导电头和导电套筒通过耦合的方式进行信号传输。
4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，
所述导电头为由两个直径不等的圆柱体通过底面叠加形成的一体结构，直径小的圆柱体的轴线与直径大的圆柱体的轴线共线，所述直径小的圆柱体未与所述直径大的圆柱体叠加的底面上设置有曲面凸起；
所述导电套筒为圆柱状套筒，开口端设置有压铆口，所述导电头的直径小的一端能够从所述导电套筒的压铆口伸出。
5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于，
所述导电头的轴线与所述导电套筒的轴线共线，所述导电套筒的内径为D2，所述直径大的圆柱体的直径为D1，所述直径大的圆柱体与所述导电套筒之间的缝隙为D，所述D2、所述D1和所述D满足关系式：D＝D2-D1。
6.根据权利要求5所述的射频连接器，其特征在于，
所述D2走0.02毫米正公差，所述D1走0.02毫米负公差，所述D的取值范围为：0.01～0.05毫米。
7.根据权利要求6所述的射频连接器，其特征在于，
所述D等于0.01毫米。
8.根据权利要求1至7任一所述的射频连接器，其特征在于，
所述导电套筒的封闭端设置有固定件，所述收发PCB上设置有固定孔，所述固定件能够插入所述固定孔；
所述外导体能够通过螺钉分别与所述天线PCB和所述收发PCB固定连接。
9.根据权利要求2至7任一所述的射频连接器，其特征在于，
所述弹性元件为压缩弹簧。
10.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于，
所述金属内芯包括：内芯本体和依次设置在所述内芯本体的表面上的坚固层和加强导电层，所述导电套筒包括：套筒本体和依次设置在所述套筒本体的表面上的坚固层和加强导电层，
所述内芯本体和所述套筒本体均采用铜合金材料，通过车削加工形成；
所述坚固层采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成；
所述加强导电层采用金材料，通过电镀工艺形成；
所述外部绝缘层的形成材料包括：聚四氟乙烯和聚醚醚酮中的任意一种。
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