CN107611729A

CN107611729A - 用于免焊互连的射频弹性接触结构

Info

Publication number: CN107611729A
Application number: CN201710762344.XA
Authority: CN
Inventors: 肖顺群; 匡秀娟
Original assignee: Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Current assignee: Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
Priority date: 2017-08-30
Filing date: 2017-08-30
Publication date: 2018-01-19

Abstract

本发明公开了用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体，壳体直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体内部中心位置设置绝缘材质的介质体，介质体通过过盈配合直接压入壳体内，在介质体内部中心位置设置盲孔，在盲孔内设置有内导体，所述内导体为弹性接触件；所述壳体、介质体、内导体形成射频同轴结构。本发明所述结构，壳体相当于现有射频连接器的外导体，且壳体直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，不仅减轻重量，且不占用多余的安装空间，可以实现多次无损免焊互联安装与拆卸，装卸方便，便于后续维护与更换。

Description

用于免焊互连的射频弹性接触结构

技术领域

本发明涉及一种射频弹性接触结构，尤其是一种用于印制电路板（PCB板）信号传输的免焊互连的射频弹性接触结构，属于电接触互联技术领域。

背景技术

印制电路板（PCB板）的信号传输有多种接触形式，通常在PCB板上设有若干个电镀通孔，通过外部通孔与外部电路接触进行信号传输。一般这种连接结构适合于连接器直接插拔，即由连接器的接触引脚直接与电镀通孔配合，实现系统互联与信号传输。

而对于射频连接器来说，比如现有的SMA、BNC、TNC等系列射频连接器来说，其结构形式为射频同轴结构，其与现有的PCB板无法进行插合，无法与PCB板上的电镀通孔直接进行匹配插合。

因此，现有的解决方案是：再设置一个转接头，其一端可以与PCB板上的电镀通孔配合，另一端与射频连接器同轴结构进行匹配。这种结构显然增加了使用成本，更重要的是，现有安装空间已经非常狭小，无法再安装转接头；此外，当多个连接器同时配合使用时，不仅可能会带来尺寸干涉，而且插拔力非常大，无法满足实际使用需求。

此外，还可以在连接器上设置有接线脚，由接线脚插入电镀通孔，或采用焊接连接固定在一起，显然这种连接方式，不仅装配工艺复杂，装配质量稳定性得不到保证，且结构不可拆卸，也无法满足实际需求。

发明内容

本发明正是针对现有技术存在的不足，提供一种用于免焊互连的射频弹性接触结构。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案如下：

用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，其特征是，

所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体，壳体直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体内部中心位置设置绝缘材质的介质体，介质体通过过盈配合直接压入壳体内，在介质体内部中心位置设置盲孔，在盲孔内设置有内导体，所述内导体为弹性接触件；所述壳体、介质体、内导体形成射频同轴结构。

作为上述技术方案的改进，所述内导体为铍青铜丝杂乱绞制而成的毛纽扣。

作为上述技术方案的改进，所述壳体从下到上依次分布有第一台阶、第二台阶和第三台阶。

作为上述技术方案的改进，所述第三台阶的两侧设置有安装孔。

本发明与现有技术相比较，本发明的实施效果如下：

本发明所述用于免焊互连的射频弹性接触结构，将现有射频同轴结构直接安装在PCB板上，不再需要进行转接，不仅减轻重量，且不占用多余的安装空间；壳体相当于现有射频连接器的的外导体，且壳体直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，即可以根据实际需要将其安装高度降低为零，这满足现有小型化、微型化的技术发展趋势。该结构通过过盈配合压入PCB板，可以实现多次无损免焊互联安装与拆卸，装卸方便，便于后续维护与更换；所述射频传输结构设置有多个台阶，增大信号传输时的爬电距离，进一步提高射频同轴结构的电性能，该结构还可以实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势，满足实际使用需求。

附图说明

图1为本发明所述用于免焊互连的射频弹性接触结构主视图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的仰视图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。

如图1所示，为本发明所述用于免焊互连的射频弹性接触结构主视图，图2为图1的俯视图，图3为图1的仰视图。本发明所述射频弹性接触结构用来与PCB板进行插合匹配，所述，在每个电镀通孔的上下边沿还设置有沉孔，电镀通孔用来容纳本发明所述的射频弹性接触结构用，沉孔用来与本发明所述的射频传输结构配合并锁紧。

本发明所述射频弹性接触结构，包括铜基合金材质制成的壳体10，壳体10直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体10内部中心位置设置绝缘材质的介质体20，介质体20为圆柱形，介质体20通过过盈配合直接压入壳体10内。在介质体20内部中心位置设置盲孔30，在盲孔30内设置有内导体40。本发明所述内导体40为弹性接触件，如毛纽扣（Fuzz Buttons）等。所述毛纽扣采用铍青铜丝杂乱绞制而成，且具有10%~20%弹性变形余量。

本发明所述射频弹性接触结构，壳体10、介质体20、内导体40形成射频同轴结构，壳体10相当于现有射频连接器的的外导体，且直接与PCB板上的电镀通孔插合匹配，因此，其安装空间要求已经降到最低，即可以根据实际需要将其安装高度降低为零，这满足现有小型化、微型化的技术发展趋势。

为了提高本发明所述射频弹性接触结构的安装可靠性，同时为了增大爬电距离，提高抗干扰能力，壳体10从下到上依次分布有第一台阶11、第二台阶12和第三台阶13，第一台阶11比第二台阶12小，插合匹配时起到导向的作用；第二台阶12直接与PCB板上的电镀通孔，保证信号传输可靠性。第三台阶13用于外部另一PCB板的互联。在第三台阶13的两侧还设置有安装孔14，便于安装固定PCB板。

以上内容是结合具体的实施例对本发明所作的详细说明，不能认定本发明具体实施仅限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明保护的范围。

Claims

1.用于免焊互连的射频弹性接触结构，所述射频弹性接触结构与PCB板插合匹配，PCB板上设置电镀通孔，其特征是，

所述射频弹性接触结构包括铜基合金材质制成的壳体（10），壳体（10）直接与PCB板上的电镀通孔接触，在壳体（10）内部中心位置设置绝缘材质的介质体（20），介质体（20）通过过盈配合直接压入壳体（10）内，在介质体（20）内部中心位置设置盲孔（30），在盲孔（30）内设置有内导体（40），所述内导体（40）为弹性接触件；所述壳体（10）、介质体（20）、内导体（40）形成射频同轴结构。

2.如权利要求1所述的用于免焊互连的射频弹性接触结构，其特征是，所述内导体（40）为铍青铜丝杂乱绞制而成的毛纽扣。

3.如权利要求1所述的用于免焊互连的射频弹性接触结构，其特征是，所述壳体（10）从下到上依次分布有第一台阶（11）、第二台阶（12）和第三台阶（13）。

4.如权利要求3所述的用于免焊互连的射频弹性接触结构，其特征是，所述第三台阶（13）的两侧设置有安装孔（14）。