CN114665345B - 一种耦合式射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种耦合式射频连接器，包括依次连接的同轴外壳、内导体、介质、耦合射频板，所述同轴外壳上设有外壳通孔，所述介质上设有介质通孔，所述内导体的一端插入所述外壳通孔内，所述内导体的另一端插入所述介质通孔内。本发明解决了现有技术存在的无法实现射频信号有效可靠传输等问题。
Description
技术领域
本发明涉及射频连接器技术领域，具体是一种耦合式射频连接器。
背景技术
相互独立的模块之间的射频信号传输通常需要通过射频连接器，在保证模块便于拆卸的情况下实现低损耗的信号传输。对于高密度垂直互联的应用场景，通常采用连接器底部馈电的方式。连接器底部馈电是指馈电同轴探针垂直于印制板，通过调节馈电同轴端与印制板端传输线或天线单元的阻抗值实现阻抗匹配，降低反射系数，从而达到电磁信号良好传输的目的。
传统的射频连接器到射频印制板的底馈形式主要是：射频连接器尾端的内导体插针从射频印制板的底面穿过射频印制板的金属过孔，然后将射频印制板的上表面焊盘和射频连接器的插针焊在一起，形成电通路。这种方式射频连接器尾端的内导体插针需要高出射频印制板的表面，才能实现插针和射频印制板焊盘的可靠焊接。
最新发展起来的弹性射频连接器可实现内导体免焊连接，其尾端的内导体具有弹性压缩性，可与射频印制板底面的触点焊盘弹性触碰连接形成电通路。这种方式的射频印制板需要达到一定的厚度，以保证有足够的刚强度不被弹性射频连接器的内导体挤压变形。
对于射频印制板很薄，且由于空间小又不允许射频连接器内导体高出射频印制板上表面的特殊情况，上述两种现有的技术无法实现射频信号有效可靠传输。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明提供了一种耦合式射频连接器，解决现有技术存在的无法实现射频信号有效可靠传输等问题。
本发明解决上述问题所采用的技术方案是：
一种耦合式射频连接器，包括依次连接的同轴外壳、内导体、介质、耦合射频板，所述同轴外壳上设有外壳通孔，所述介质上设有介质通孔，所述内导体的一端插入所述外壳通孔内，所述内导体的另一端插入所述介质通孔内，所述同轴外壳与所述耦合射频板配合。
作为一种优选的技术方案，所述同轴外壳包括相互连接的顶部、尾部，所述外壳通孔设于所述尾部上。
作为一种优选的技术方案，所述尾部包括相互拼接的矩形体、半圆体，所述矩形体表面的经过所述介质通孔的长边与所述半圆体表面的经过所述介质通孔的直径重合。
作为一种优选的技术方案，所述顶部的形状为筒体，所述顶部的内圆直径大于所述半圆体的直径。
作为一种优选的技术方案，所述耦合射频板的外轮廓与所述尾部的外轮廓一致，所述耦合射频板与所述尾部的外轮廓对齐安装。
作为一种优选的技术方案，所述耦合射频板包括射频板本体，所述射频板本体上设有金属化孔，所述内导体穿设所述介质通孔而过延伸至所述金属化孔内。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体的远离所述介质的一面设有辐射图案。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体的远离所述介质的一面的边缘设有第一金属地图案，所述第一金属地图案与所述辐射图案电相连。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体的靠近所述介质的一面边缘设有第二金属地图案，所述第二金属地图案与所述尾部电相连。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体上还设有若干金属实心柱，所述第一金属地图案与所述第二金属地图案通过所述金属实心柱电相连。
本发明相比于现有技术，具有以下有益效果：
(1)本发明本发明耦合式射频连接器的内导体的射频信号通过空间耦合作用传递给模块的射频射频印制板，便于实现实现射频信号有效可靠传输；
(2)本发明射频连接器与射频印制板无接触，可适用于多种情况，方便安装使用。
附图说明
图1是本发明耦合式射频连接器实施例的爆炸图。
图2是本发明装在模块上的实施例的剖视图。
图3是同轴外壳的底面视图。
图4是耦合射频板顶面视图。
图5为耦合射频板底面视图。
图6为耦合射频板与尾部安装示意图。
附图中标记及相应的零部件名称：1-同轴外壳，2-内导体，3-介质，4-耦合射频板，5-模块射频板，6-模块金属板,11-顶部,12-尾部，13-外壳通孔,31-介质通孔,40-射频板本体，41-金属化孔，42-辐射图案，43-第一金属地图案，44-第二金属地图案，45-金属实心柱,121-矩形体,122-半圆体。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
如图1至图6所示，一种耦合式射频连接器，包括依次连接的同轴外壳1、内导体2、介质3、耦合射频板4，所述同轴外壳1上设有外壳通孔13，所述介质3上设有介质通孔31，所述内导体2的一端插入所述外壳通孔13内，所述内导体2的另一端插入所述介质通孔31内，所述同轴外壳1与所述耦合射频板4配合。
作为一种优选的技术方案，所述同轴外壳1包括相互连接的顶部11、尾部12，所述外壳通孔13设于所述尾部12上。
作为一种优选的技术方案，所述尾部12包括相互拼接的矩形体121、半圆体122，所述矩形体121表面的经过所述介质通孔31的长边与所述半圆体122表面的经过所述介质通孔31的直径重合。
作为一种优选的技术方案，所述顶部11的形状为筒体，所述顶部11的内圆直径大于所述半圆体122的直径。
作为一种优选的技术方案，所述耦合射频板4的外轮廓与所述尾部12的外轮廓一致，所述耦合射频板4与所述尾部12的外轮廓对齐安装。
作为一种优选的技术方案，所述耦合射频板4包括射频板本体40，所述射频板本体40上设有金属化孔41，所述内导体2穿设所述介质通孔31而过延伸至所述金属化孔41内。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体40的远离所述介质3的一面设有辐射图案42。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体40的远离所述介质3的一面的边缘设有第一金属地图案43，所述第一金属地图案43与所述辐射图案42电相连。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体40的靠近所述介质3的一面边缘设有第二金属地图案44，所述第二金属地图案44与所述尾部12电相连。
作为一种优选的技术方案，所述射频板本体40上还设有若干金属实心柱45，所述第一金属地图案43与所述第二金属地图案44通过所述金属实心柱45电相连。
实施例2
如图1至图6所示，作为实施例1的进一步优化，本实施例包含了实施例1的全部技术特征，除此之外，本实施例还包括以下技术特征：
本发明针对上述现有技术存在的不足，旨在提供一种稳定性和可靠性高，同时内导体不会高出印制板表面的射频连接器。
一种耦合式射频连接器,用以传输射频信号，所述耦合式射频连接器包括同轴外壳1、内导体2、介质3和耦合射频板4。
同轴外壳1的顶部的外形为圆柱，尾部的外形为圆弧拱形。介质3安装在同轴外壳1尾端的圆孔内，内导体2安装在介质3的圆孔内。耦合射频板4安装在同轴外壳1尾端的底面，耦合射频板4的外轮廓与同轴外壳1尾端的外轮廓一致，耦合射频板4的外轮廓和同轴外壳1尾端外轮廓的对齐安装，用以确定耦合射频板4和同轴外壳1的安装方向。内导体2的一端穿过耦合射频板4中心的金属化孔41，通过焊接与耦合射频板4顶面的辐射图案42形成电连接。
耦合射频板4顶面四周有第一金属地图案43。耦合射频板4的底面四周为第二金属地图案44，与同轴外壳1尾端的底面电导通。耦合射频板4四周嵌有排列成圆柱状的若干金属实心柱45，将底面第二金属地图案44和顶面的第一金属地图案43电导通。
参阅图1-图2，所述耦合式射频连接器包括同轴外壳1、内导体2、介质3和耦合射频板4。同轴外壳1和内导体2材料为镀金可伐合金。介质3为玻璃，耦合射频板4为多层射频板。图2中展示的结构还包括模块射频板5。
参阅图1-图2，介质3烧结安装在同轴外壳1尾端的圆孔内，内导体2同时烧结安装在介质3的圆孔内，耦合射频板4底面的第二金属地图案44焊接在同轴外壳1尾端的底面。
参阅图1-图2，内导体2的一端穿过耦合射频板4中心的金属化孔41，与耦合射频板4顶面的辐射图案42焊接后，形成电导接。
参阅图3，同轴外壳1其中顶部的外形为圆柱，尾部的外形为矩形倒角和半圆形拼接形状。
参阅图4，耦合射频板4的外轮廓与同轴外壳1尾端的外轮廓一致，耦合射频板4外轮廓和同轴外壳1的对齐安装，最终用以确定辐射图案42的方向。
参阅图4-图5，耦合射频板4顶面四周有第一金属地图案43。耦合射频板4的底面四周为第二金属地图案44，与同轴外壳1尾端的底面电连接在一起。耦合射频板4四周嵌有排列成环状的若干金属实心柱45，将底面第二金属地图案44和顶面的第一金属地图案43电连通。
参阅图6，模块射频印制板底面有与耦合射频板4的辐射图案42形状和角度匹配的接收图案，和接收辐射图案42形成良好电磁耦合，以实现电磁信号低损耗传输。
如上所述，可较好地实现本发明。
本说明书中所有实施例公开的所有特征，或隐含公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合和/或扩展、替换。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种耦合式射频连接器，其特征在于，包括依次连接的同轴外壳(1)、内导体(2)、介质(3)、耦合射频板(4)，所述同轴外壳(1)上设有外壳通孔(13)，所述介质(3)上设有介质通孔(31)，所述内导体(2)的一端插入所述外壳通孔(13)内，所述内导体(2)的另一端插入所述介质通孔(31)内，所述同轴外壳(1)与所述耦合射频板(4)配合；
所述同轴外壳(1)包括相互连接的顶部(11)、尾部(12)，所述外壳通孔(13)设于所述尾部(12)上；
所述尾部(12)包括相互拼接的矩形体(121)、半圆体(122)，所述矩形体(121)表面的经过所述介质通孔(31)的长边与所述半圆体(122)表面的经过所述介质通孔(31)的直径重合；
所述顶部(11)的形状为筒体，所述顶部(11)的内圆直径大于所述半圆体(122)的直径；
所述耦合射频板(4)包括射频板本体(40)，所述射频板本体(40)上设有金属化孔(41)，所述内导体(2)穿设所述介质通孔(31)而过延伸至所述金属化孔(41)内；
所述射频板本体(40)的远离所述介质(3)的一面设有辐射图案(42)；
所述射频板本体(40)的远离所述介质(3)的一面的边缘设有第一金属地图案(43)，所述第一金属地图案(43)与所述辐射图案(42)电相连；
所述射频板本体(40)的靠近所述介质(3)的一面边缘设有第二金属地图案(44)，所述第二金属地图案(44)与所述尾部(12)电相连。
2.根据权利要求1所述的一种耦合式射频连接器，其特征在于，所述耦合射频板(4)的外轮廓与所述尾部(12)的外轮廓一致，所述耦合射频板(4)与所述尾部(12)的外轮廓对齐安装。
3.根据权利要求2所述的一种耦合式射频连接器，其特征在于，所述射频板本体(40)上还设有若干金属实心柱(45)，所述第一金属地图案(43)与所述第二金属地图案(44)通过所述金属实心柱(45)电相连。
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