CN219457993U - 一种耦合结构及耦合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及微波器件领域，具体而言，涉及一种耦合结构及耦合装置，所述耦合结构包括耦合孔、与耦合孔连通的耦合腔、设置在耦合腔内并且位于耦合孔上方的耦合件、和连接器，所述连接器的外导体与耦合结构的壳体电性连接，还包括第一印制板，所述第一印制板设置在耦合腔中，所述第一印制板的上表面设置有第一微带线，所述第一印制板的下表面设置导电层，所述导电层与第一微带线之间绝缘，所述导电层与壳体电性连接，所述耦合件通过第一微带线与连接器的内导体电性连接，提供了一种适于与微波电路连接的耦合结构。

Description

一种耦合结构及耦合装置

技术领域

本实用新型涉及微波器件领域，具体而言，涉及一种耦合装置的耦合结构。

背景技术

随着微波技术的发展，微波技术的应用也越来越广泛，其应用领域包括移动通信、雷达、卫星通信以及电子对抗等，同时微波技术在工业领域也有很大发展空间，如微波干燥、污水处理等技术应用，应用前景广阔。

耦合装置是微波系统中广泛应用的一种射频器件，它的本质是将微波信号按一定的比例进行功率分配，将主传输线中传输的微波信号耦合出一部分，用于功率检测。

受结构的限制，现有技术的耦合结构，不适合甚至不能够与微波电路连接，以致于其不适于某些应用场合，严重制约了应用前景。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于克服现有技术的不足，提供了一种适于与微波电路连接的耦合结构。

本实用新型的另一目的，在于提供了一种耦合装置，其采用了上述耦合结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种耦合结构，包括耦合孔、与耦合孔连通的耦合腔、设置在耦合腔内并且位于耦合孔上方的耦合件、和连接器，所述连接器的外导体与耦合结构的壳体电性连接，还包括第一印制板，所述第一印制板设置在耦合腔中，所述第一印制板的上表面设置有第一微带线，所述第一印制板的下表面设置导电层，所述导电层与第一微带线之间绝缘，所述导电层与壳体电性连接，所述耦合件通过第一微带线与连接器的内导体电性连接。

进一步的，还包括电阻，所述电阻的一端与第一微带线电性连接，所述电阻的另一端接地。

进一步的，还包括电容，所述电容与电阻并联；或者/并且，还包括电感，所述电感与电阻并联。

进一步的，还包括连接件，所述连接件的一端穿过第一印制板并与第一微带线电性连接，所述连接件的另一端与耦合件电性连接。

进一步的，所述耦合件为金属板。

进一步的，所述耦合件为第二微带线，所述第二微带线设置在第二印制板的下表面，所述第二印制板设置在第一印制板的下方，所述第二微带线与第一微带线电性连接。

进一步的，还包括中间层，所述中间层设置在第一印制板和第二印制板之间，所述中间层的材质为绝缘材质。

进一步的，所述中间层为用于制作印制板的绝缘基板。

一种耦合装置，包括波导，还包括所述耦合结构，所述耦合结构设置在波导上，所述波导的腔体与耦合孔连通。

进一步的，所述耦合结构与波导的连接处设置有台阶，所述台阶用于定位或/和防止微波泄漏作用。

本实用新型具有以下优点：

适于与微波电路连接，应用前景较广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1 为本实用新型耦合结构实施例1的结构示意图；

图2 为本实用新型耦合结构实施例2的结构示意图；

图3 为图1、图2中第一印制板上表面的结构示意图；

图4 为图1、图2中第一印制板下表面的结构示意图；

图5 为图1、图2中耦合结构与电阻连接的电路示意图；

图6 为图1、图2中耦合结构与电阻、电容连接的电路示意图；

图7 为图1、图2中耦合结构与电阻、电感连接的电路示意图；

图8 为图1、图2中耦合结构与电阻、电容、电感连接的电路示意图；

图9 为图2中第二印制板上表面的结构示意图；

图10 为图2中第二印制板下表面的结构示意图；

图11 为图2中中间层上表面及下表面的结构示意图；

图12 为本实用新型耦合装置实施例1的结构示意图；

图13 为本实用新型耦合装置实施例2的结构示意图；

图中：1-耦合孔，2-耦合腔，3-连接器，4-壳体，5-第一印制板，6-第一微带线，7-导电层，8-电阻，9-电容，10-电感，11-连接件，12-金属板，13-第二印制板，14-第二微带线，15-中间层，16-波导，17-腔体。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1至图4所示，一种耦合结构，包括耦合孔1、与耦合孔1连通的耦合腔2、设置在耦合腔2内并且位于耦合孔1上方的耦合件、和连接器3，所述连接器3的外导体与耦合结构的壳体4电性连接，为了使所述耦合结构适于与微波电路连接，还包括第一印制板5，所述第一印制板5设置在耦合腔2中，所述第一印制板5的上表面设置有第一微带线6，所述第一印制板5的下表面设置导电层7，所述导电层7与第一微带线6之间绝缘，所述导电层7与壳体4电性连接，所述耦合件通过第一微带线6与连接器3的内导体电性连接；具体的，所述耦合腔2内设置有阶梯结构，所述第一印制板5通过所述阶梯结构固定设置在耦合腔2中，并且所述第一印制板5下表面的导电层7通过所述阶梯结构与耦合结构的壳体4电性连接，所述第一印制板5的上表面设置有第一微带线6，所述耦合件设置在第一印制板5下方并且位于耦合孔1的上方，所述第一微带线6的一端与连接器3的内导体电性连接，所述第一微带线6的另一端与耦合件电性连接；在一些实施例中，所述连接器3为同轴连接器。

进一步的，为了能够吸收多余的微波能量，从而改善方向性，使隔离度更高，还包括电阻8，所述电阻8的一端与第一微带线6电性连接，所述电阻8的另一端接地，见图5。

进一步的，为了便于改善其方向性，使隔离度更高，还包括电容9，所述电容9与电阻8并联；或者/并且，为了便于改善其方向性，使隔离度更高，还包括电感10，所述电感10与电阻8并联，见图6至图8。

进一步的，还包括连接件11，所述连接件11的一端穿过第一印制板5并与第一微带线6电性连接，所述连接件11的另一端与耦合件电性连接；具体的，所述第一印制板5设置有第一通孔，所述连接件11穿过第一通孔并固定设置在第一印制板5中，所述连接件11与导电层7之间绝缘，所述连接件11的一端与第一微带线6电性连接，所述连接件11的另一端与耦合件固定并电性连接，见图1和图2。

进一步的，所述耦合件为金属板12；具体的，所述金属板12与连接件11的端部固定并电性连接，见图1。

进一步的，所述耦合件为第二微带线14，所述第二微带线14设置在第二印制板13的下表面，所述第二印制板13设置在第一印制板5的下方，所述第二微带线14与第一微带线6电性连接；具体的，所述第二印制板13的上表面与第一印制板5的下表面之间连接，所述第二印制板13设置有与第一通孔匹配的第二通孔，所述连接件11穿过第一通孔和第二通孔并固定，所述连接件11的一端与第一微带线6电性连接，所述连接件11的另一端与第二微带线14电性连接，见图2。

进一步的，为了调节耦合距离（即第二微带线14与耦合孔1之间的距离），还包括中间层15，所述中间层15设置在第一印制板5和第二印制板13之间，所述中间层15的材质为绝缘材质，见图2；在一些实施例中，可以用胶水等物将第一印制板5、中间层15和第二印制板13依次粘接，所述中间层15可以设置1件，还可以设置多件。

进一步的，所述中间层15为用于制作印制板的绝缘基板，见图2和图11。

一种耦合装置，包括波导16，还包括所述耦合结构，所述耦合结构设置在波导16上，所述波导16的腔体17与耦合孔1连通，见图12和图13。

进一步的，所述耦合结构与波导16的连接处设置有台阶，所述台阶用于定位或/和防止微波泄漏作用，见图12和图13。

由上可知，本实用新型的耦合结构，其适于与微波电路连接，应用前景较广。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耦合结构，包括耦合孔（1）、与耦合孔（1）连通的耦合腔（2）、设置在耦合腔（2）内并且位于耦合孔（1）上方的耦合件、和连接器（3），所述连接器（3）的外导体与耦合结构的壳体（4）电性连接，其特征在于：还包括第一印制板（5），所述第一印制板（5）设置在耦合腔（2）中，所述第一印制板（5）的上表面设置有第一微带线（6），所述第一印制板（5）的下表面设置导电层（7），所述导电层（7）与第一微带线（6）之间绝缘，所述导电层（7）与壳体（4）电性连接，所述耦合件通过第一微带线（6）与连接器（3）的内导体电性连接。

2.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于：还包括电阻（8），所述电阻（8）的一端与第一微带线（6）电性连接，所述电阻（8）的另一端接地。

3.根据权利要求2所述的耦合结构，其特征在于：还包括电容（9），所述电容（9）与电阻（8）并联；或者/并且，还包括电感（10），所述电感（10）与电阻（8）并联。

4.根据权利要求3所述的耦合结构，其特征在于：还包括连接件（11），所述连接件（11）的一端穿过第一印制板（5）并与第一微带线（6）电性连接，所述连接件（11）的另一端与耦合件电性连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的耦合结构，其特征在于：所述耦合件为金属板（12）。

6.根据权利要求1至4任一项所述的耦合结构，其特征在于：所述耦合件为第二微带线（14），所述第二微带线（14）设置在第二印制板（13）的下表面，所述第二印制板（13）设置在第一印制板（5）的下方，所述第二微带线（14）与第一微带线（6）电性连接。

7.根据权利要求6所述的耦合结构，其特征在于：还包括中间层（15），所述中间层（15）设置在第一印制板（5）和第二印制板（13）之间，所述中间层（15）的材质为绝缘材质。

8.根据权利要求7所述的耦合结构，其特征在于：所述中间层（15）为用于制作印制板的绝缘基板。

9.一种耦合装置，包括波导（16），其特征在于：还包括权利要求1至8任一项所述的耦合结构，所述耦合结构设置在波导（16）上，所述波导（16）的腔体（17）与耦合孔（1）连通。

10.根据权利要求9所述的耦合装置，其特征在于：所述耦合结构与波导（16）的连接处设置有台阶，所述台阶用于定位或/和防止微波泄漏作用。