CN113740568B - 一种射频pcb端连接器参数测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种射频PCB端连接器参数测试夹具，属于电子通信检测设备技术领域，其包括：座体，所述座体贯穿开设有第一柱状孔；柱体，所述柱体安装在座体上，所述柱体贯穿开设有第二柱状孔，所述第一柱状孔与所述第二柱状孔相连通设置；以及连接凸轴，所述连接凸轴的轴部安装在所述第二柱状孔内、且轴部的底端穿出第一柱状孔外，其中，所述连接凸轴的轴部底端朝远离所述柱体的方向凸出设置有圆环。为了校准射频PCB端连接器的检测数据，本申请提供一种射频PCB端连接器S参数测试夹具，能够比较准确检测射频PCB端连接器的参数，保证射频PCB端连接器的产品质量。
Description
技术领域
本申请涉及电子通信检测设备的领域，尤其是涉及一种射频PCB端连接器参数测试夹具。
背景技术
随着通信技术和半导体技术的高速发展，对传输信号的频率和速率要求越高越高。众所周知，射频PCB端连接器作为测试端口，常见的包括有SMA、3.5mm、2.92mm、2.4mm、1.85mm、SMP、SSMP等等的测试端口接口类型。这些测试端口其本身也需要进行测试测量，从而确保其性能符合预期规格要求，减少后续对传输信号检测的误差。
而当前采用检测设备对射频PCB端连接器进行检测时，大多数生产者是采用了传统的“背靠背”测试方式进行，如图1所示，所谓的“背靠背”测试方式，是通过两个射频PCB端连接器进行背靠背方式进行连接，从而组成转接器结构，然后检测设备的两条信号传输接口分别对接转接器的两接口，使之形成闭环，对转接器进行参数检测，检测参数包括阻抗、电压驻波比、插入损耗等，然而射频PCB端连接器最终还是需要安装在PCB板上的，这种方式检测出来的结果、其得到的数据结果往往是理想化结果，并不是最终安装PCB板后其参数的实际检测结果。因而，“背靠背”测试的数据测量结果与实际产品的应用并不是完全相符的，并不能代表实际应用的测试结果。
如何在检测时校准射频PCB端连接器的测试结果，得到其更准确的测试信号质量参数，提高射频PCB端连接器的生产质量，是电子通信检测行业在持续研究的方向。
发明内容
为了校准射频PCB端连接器的检测数据，本申请提供一种射频PCB端连接器S参数测试夹具，能够比较准确检测射频PCB端连接器的参数，保证射频PCB端连接器的产品质量。
本申请提供的一种射频PCB端连接器，采用如下的技术方案：
一种射频PCB端连接器，包括：
座体，所述座体贯穿开设有第一柱状孔；
柱体，所述柱体安装在座体上，所述柱体贯穿开设有第二柱状孔，所述第一柱状孔与所述第二柱状孔相连通设置；
以及连接凸轴，所述连接凸轴的轴部安装在所述第二柱状孔内、且轴部的底端穿出第一柱状孔外，
其中，所述连接凸轴的轴部底端朝远离所述柱体的方向凸出设置有圆环。
通过采用上述技术方案，座体为主要承载体，承担后续与PCB板的装配任务，柱体安装在座体上，对其进行自查的时候，在检测设备进行信号传输时能够与检测设备的连接器进行对接，使得连接凸轴可以与检测设备进行对接，使得检测设备可以对射频PCB端连接器进行检测，设置的圆环可以为后续装配接触更为良好，减少其他因素带来的测量误差，最终目的是为了得到符合预期的电压驻波比和插入损耗值。
优选的，所述座体背离所述柱体的一侧面开设有凸起环。
通过采用上述技术方案，为后续与PCB板的进行良好接触，减少其他因素带来的测量误差。
优选的，所述凸起环的厚度在0.01mm-0.05mm之间。
通过采用上述技术方案，目的是为了后续与PCB板之间进行充分接触，减少其他因素带来的测量误差。
优选的，所述圆环为弹性环。
通过采用上述技术方案，圆环带弹性目的是为了后续与PCB板之间进行充分接触，减少其他因素带来的测量误差。
优选的，所述柱体外壁设置有连接固定部。
通过采用上述技术方案，方便射频PCB端连接器与检测设备进行对接。
本申请还在于提供一种射频PCB端连接器S参数测试夹具，采用如下的技术方案，
一种射频PCB端连接器S参数测试夹具，包括：
PCB母板；
安装部，所述安装部开设在所述PCB母板上，所述安装部中部设置有埋设凸轴；
以及电性连接部，所述电性连接部埋设在所述PCB母板内，
其中，所述射频PCB端连接器安装在所述安装部内，所述连接凸轴与所述埋设凸轴对接，所述埋设凸轴与所述PCB母板中的电性连接部还进行电性连接。
通过采用上述技术方案，PCB母板作为载具，结合安装部，用于装配射频PCB端连接器，通过电性连接部可以使得射频PCB端连接器在PCB母板上可以形成连接，再使用检测设备进行连接可以形成闭合的回路，能够对射频PCB端连接器进行检测。
优选的，所述PCB母板上设置有分立式校准件，所述分立式校准件与所述PCB母板的电性连接部还进行电性连接。
通过采用上述技术方案，通过分立式校准件可以对射频PCB端连接器接入不同电路中不同数据进行检测，不必调节检测设备而对射频PCB端连接器进行检测，相对方便快捷，同时，在同一PCB母板上进行检测可以减少射频PCB端连接器的检测误差。
优选的，所述分立式校准件包括有Short测试校准件、Open测试校准件以及Load测试校准件，所述Short测试校准件、Open测试校准件以及Load测试校准件分别与所述PCB母板的电性连接部进行电性连接。
通过采用上述技术方案，设置的Short测试校准件可以对射频PCB端连接器进行短路电路的数据检测，设置的Open测试校准件可以对射频PCB端连接器进行断路电路的数据检测，而设置的Load测试校准件可以对射频PCB端连接器进行负载电路的数据检测。
优选的，所述射频PCB端连接器可拆卸式安装在所述PCB母板上。
通过采用上述技术方案，可以使得PCB母板与射频PCB端连接器进行便捷式装配，同时，使得PCB母板与射频PCB端连接器可以相互适配，根据不同测试情况更换不同的射频PCB端连接器或者PCB母板。
优选的，所述射频PCB端连接器的座体两侧开设有连接孔，所述安装部内开设有连接盲孔，所述射频PCB端连接器通过设置有螺栓、螺栓穿过所述连接孔且插入所述连接盲孔中而与所述PCB母板进行装配。
通过采用上述技术方案，通过连接孔、连接盲孔以及螺栓的相互配合，可以便捷地对射频PCB端连接器与PCB母板进行快速便捷的安装。
综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：
1. 座体为主要承载体，承担后续与PCB板的装配任务，柱体安装在座体上，对其进行自查的时候，在检测设备进行信号传输时能够与检测设备的连接器进行对接，使得连接凸轴可以与检测设备进行对接，使得检测设备可以对射频PCB端连接器进行检测，设置的圆环可以为后续装配接触更为良好，减少其他因素带来的测量误差，最终目的是为了得到符合预期的电压驻波比和插入损耗值。
2. PCB母板作为载具，结合安装部，用于装配射频PCB端连接器，通过电性连接部可以使得射频PCB端连接器在PCB母板上可以形成连接，再使用检测设备进行连接可以形成闭合的回路，能够对射频PCB端连接器进行检测。
3.检测一体化、多维化，可以对射频PCB端连接器进行多个参数的检测，也能对多个射频PCB端连接器进行同时检测，有效提高射频PCB端连接器的检测效率，并且，在PCB母板上进行检测相比较对单个射频PCB端连接器或者多个结合成转接器的射频PCB端连接器，可以有效减少检测误差，进而变相提高产品检测质量。
附图说明
图1是射频PCB端连接器结合成转接器后的整体示意图。
图2是本申请实施例1中射频PCB端连接器多角度的结构示意图。
图3是本申请实施例1中PCB母板的结构示意图。
图4是本申请实施例1中PCB母板与射频PCB端连接器装配后的结构示意图。
图5是本申请实施例1中采用带状线连接的PCB母板结构示意图。
图6是本申请实施例1中对采用带状线连接的PCB母板半剖后的结构示意图。
图7是本申请实施例2中采用微带线连接的PCB母板结构示意图。
附图标记说明：1、座体；11、第一柱状孔；2、柱体；21、第二柱状孔；3、连接凸轴；4、圆环；5、凸起环；6、连接固定部；71、PCB母板；72、安装部；73、埋设凸轴；74、电性连接部；751、Short测试校准件；752、Open测试校准件；753、Load测试校准件；81、连接孔；82、连接盲孔。
具体实施方式
以下结合附图2-7对本申请作进一步详细说明。
实施例1：
本申请实施例公开一种射频PCB端连接器。
参照图2，一种射频PCB端连接器，包括有座体1以及柱体2，座体1与柱体2之间为一体成型，整体呈“T”型结构，其材质可以采用铝合金，通过铝合金成型的座体1与柱体2具备有较好的刚性以及防锈效果，质量轻便且加工性能、力学性能均良好，方便与其他连接器进行对接，在座体1上贯穿开设有第一柱状孔11、在柱体2上贯穿开设有第二柱状孔21，第一柱状孔11与第二柱状孔21之间相连通，在第一柱状孔11、第二柱状孔21中安装有连接凸轴3，连接凸轴3的轴体部位位于第一柱状孔11、第二柱状孔21中，但是，连接凸轴3的底端，即，连接凸轴3远离柱体2的一端，是穿出第一柱状孔11背离柱体2的一端位置的。
同时，参照图2，在座体1背离柱体2的一侧面开设有凸起环5，凸起环5的厚度在0.01mm-0.05mm之间，其中，凸起环5与第一柱状孔11两者相连通，而连接凸轴3的轴部处于凸起环5的正中心位置处。
在本实施例中，参照图2，在连接凸轴3的轴部底端侧，即，连接凸轴3远离柱体2的一端侧安装有圆环4，其中，圆环4的厚度在0.00mm-0.03mm之间，即，圆环4与凸起环5相平齐或轻微凸出，在本实施例中，圆环4的厚度采用0.03mm的规格，同时，圆环4为弹性环，圆环4可以采用橡胶、硅胶或者软塑料等材质制备而成，圆环4具有一定的弹性形变能力。
另一方面，参照图2，在柱体2的外壁设置有连接固定部6，连接固定部6在本实施例中，具体为螺纹连接部，无论是与检测设备的信号传输接口对接、还是与产品对应的信号传输接口对接，螺纹连接的方式能够在两连接部位对接后进行进一步的固定，提高信号传递的稳定性，同时，通过螺纹连接的方式也方便使用者对于两连接部位进行拆装。
另外，本申请实施例还在于公开一种射频PCB端连接器S参数测试夹具。
在本实施例中，一种射频PCB端连接器S参数测试夹具，包括有PCB母板71，PCB母板71作为承载板，在PCB母板71的顶面上开设有安装部72，安装部72的尺寸与射频PCB端连接器的底部尺寸大小相一致，射频PCB端连接器安装在安装部72位置处，并且，射频PCB端连接器是可拆卸式安装在PCB母板71上，在本实施例中，在射频PCB端连接器的两翼位置处开设有连接孔81，在PCB母板71上的安装部72位置处对应开设有连接盲孔82，通过螺栓连接的方式，将螺栓依次穿过连接孔81、穿入连接盲孔82中对射频PCB端连接器进行装配，使得射频PCB端连接器能够安装在PCB母板71上。
其中，在PCB母板71内埋设有电性连接部74，具体地，电性连接部74可以采用带状线铺设的方式进行线路铺接，且电性连接部74的触头均从安装部72的中央位置处伸出，而在安装部72的中央位置处设置有埋设凸轴73，在本实施例中，埋设凸轴73与PCB母板71中的电性连接部74还进行电性连接，而射频PCB端连接器中的连接凸轴3底部与埋设凸轴73的顶部相接。
在本实施例中，在PCB母板71上供设有七个安装部72，七个安装部72内对应安装有分立式校准件，其中，分立式校准件包括有Short测试校准件751、Open测试校准件752以及Load测试校准件753，而Short测试校准件751、Open测试校准件752以及Load测试校准件753则分别对应设置在七个安装部72中的其中三个位置处，该三处安装部72分别以接短路、开路以及负载方式装载在PCB母板71上、并通过带状线进行接连；其余四处安装部72中的两处，以接基础通路（1xthru）的方式装载在PCB母板71上、并通过带状线进行接连；剩余两处以基础通路为准，接两倍通路（2xthru）的方式装载在PCB母板71上、并通过带状线进行接连。
实施例2：
在本实施例中，与实施例1的不同之处在于电性连接部74的不同、射频PCB端连接器的底部特征不同。
在本实施例中，电性连接部74可以采用微带线铺设的方式进行线路铺接，为了更好地安装射频PCB端连接器，在射频PCB端连接器的底部开设有线槽，微带线从线槽中伸入、并与埋设凸轴73装配，埋设凸轴73的顶端与射频PCB端连接器的连接凸轴3底端进行电性连接。
实施例3：
在本实施例中，与其他实施例的不同之处在于安装部72的设置位置不同、射频PCB端连接器的安装位置不同。
在本实施例中，安装部72开设在PCB母板71的侧面上，射频PCB端连接器因此可以安装在PCB母板71的侧面位置处。
实施例4：
在本实施例中，与其他实施例的不同之处在于射频PCB端连接器的连接固定部6不同。
在本实施例中，连接固定部6包括有环槽，环槽开设在柱体2的周侧，在环槽内套设有橡胶圈，同时，在柱体2的侧壁、且位于环槽的上方下方位置处设置有磨砂纹。
实施例5：
在本实施例中，与其他实施例的不同之处在于射频PCB端连接器与PCB母板71的连接结构不同。
在本实施例中，在PCB母板71上的安装部72位置处开设有卡槽，射频PCB端连接器的两翼、且背离柱体2的一侧面固定有卡条，卡槽与卡条的大小尺寸相适配，卡条的周侧贴设有橡胶贴，射频PCB端连接器通过卡槽、卡条之间进行卡接的方式而卡合安装在PCB母板71上，便捷地对PCB母板71与射频PCB端连接器进行装配。
实施例6：
在本实施例中，与其他实施例的不同之处在于射频PCB端连接器与PCB母板71的连接结构不同。
在本实施例中，在PCB母板71上的安装部72位置处开设有旋入卡槽，射频PCB端连接器的两翼、且背离柱体2的一侧面固定有旋入卡条，旋入卡条的截面呈“L”型，旋入卡槽的顶部具有供旋入卡条插入的开口以及限位旋入卡条的限位条，旋入卡条插入旋入卡槽后，转动射频PCB端连接器的座体1，使得限位条与旋入卡条的横条部位相互卡合，射频PCB端连接器能够通过旋入卡槽、旋入卡条以及限位条之间进行卡接的方式而卡合安装在PCB母板71上。
以上均为本申请的较佳实施例，本实施例仅是对本申请做出的解释，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种射频PCB端连接器参数测试夹具，包含有一种射频PCB端连接器，其特征在于，包括：
PCB母板（71）；
安装部（72），所述安装部（72）设在所述PCB母板（71）上，所述安装部（72）中部设置有埋设凸轴（73），所述埋设凸轴（73）的顶端凸出于所述PCB母板（71）上；
以及电性连接部（74），所述电性连接部（74）埋设在所述PCB母板（71）内，其中，所述射频PCB端连接器安装在所述安装部（72）位置中；
所述射频PCB端连接器包括：座体（1），所述座体（1）贯穿开设有第一柱状孔（11）；柱体（2），所述柱体（2）安装在座体（1）上，所述柱体（2）贯穿开设有第二柱状孔（21），所述第一柱状孔（11）与所述第二柱状孔（21）相连通设置；以及连接凸轴（3），所述连接凸轴（3）的轴部安装在所述第二柱状孔（21）内、且轴部的底端穿出第一柱状孔（11）外；其中，所述连接凸轴（3）的轴部底端朝远离所述柱体（2）的方向凸出设置有圆环（4）；
所述座体（1）背离所述柱体（2）的一侧面开设有凸起环（5）；
所述凸起环（5）的厚度在0.01mm-0.05mm之间；
所述圆环（4）为弹性环；
所述柱体（2）外壁设置有连接固定部（6）；
所述连接凸轴（3）与所述埋设凸轴（73）对接，所述埋设凸轴（73）与所述PCB母板（71）中的电性连接部（74）还进行电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种射频PCB端连接器参数测试夹具，其特征在于，所述PCB母板（71）上设置有分立式校准件，所述分立式校准件与所述PCB母板（71）的电性连接部（74）还进行电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种射频PCB端连接器参数测试夹具，其特征在于，所述分立式校准件包括有Short测试校准件（751）、Open测试校准件（752）以及Load测试校准件（753），所述Short测试校准件（751）、Open测试校准件（752）以及Load测试校准件（753）分别与所述PCB母板（71）的电性连接部（74）进行电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种射频PCB端连接器参数测试夹具，其特征在于，所述射频PCB端连接器可拆卸式安装在所述PCB母板（71）上。
5.根据权利要求4所述的一种射频PCB端连接器参数测试夹具，其特征在于，所述射频PCB端连接器的座体（1）两侧开设有连接孔（81），所述安装部（72）内开设有连接盲孔（82），所述射频PCB端连接器通过设置有螺栓、螺栓穿过所述连接孔（81）且插入所述连接盲孔（82）中而与所述PCB母板（71）进行装配。
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