KR20200127782A - Rf 구성요소들을 위한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 LTE(Long Term Evolution)와 같은 4G(4th generation) 통신 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G(5th generation) 또는 pre-5G 통신 시스템에 관련된 것이다. 다양한 실시 예들에 따를 때, RF(radio frequency) 구성요소들(components)을 위한 연결 조립체(connection assembly)는, 개구부 및 상기 개구부 내에 돌출부를 포함하는 제1 RF 구성요소; 탄성 구조체; PCB(printed circuit board); 및 상기 PCB에 연결되는 제2 RF 구성요소를 포함하고, 상기 탄성 구조체는 상기 PCB의 제1 면 위에 배치되고, 상기 개구부를 포함하는 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면은 상기 PCB의 상기 제1 면과 결합되고, 상기 제1 RF 구성요소의 돌출부는 상기 탄성 구조체와 접촉함으로써, 상기 제1 RF 구성요소와 상기 제2 RF 구성요소 간 전기적 연결을 형성할 수 있다.

Description

RF 구성요소들을 위한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 {CONNECTION STRUCTUE FOR RADIO FREQUENCY COMPONENTS AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
후술되는 다양한 실시 예들은 RF(radio frequency) 구성 요소들을 위한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치(electronic device)에 관한 것이다.
4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후(Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE(Long Term Evolution) 시스템 이후(Post LTE) 시스템이라 불리어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역(예를 들어, 60기가(60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO, FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.
또한 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀(advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud radio access network, cloud RAN), 초고밀도 네트워크(ultra-dense network), 기기 간 통신(Device to Device communication, D2D), 무선 백홀(wireless backhaul), 이동 네트워크(moving network), 협력 통신(cooperative communication), CoMP(Coordinated Multi-Points), 및 수신 간섭제거(interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다.
이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(Advanced Coding Modulation, ACM) 방식인 FQAM(Hybrid Frequency Shift Keying and Quadrature Amplitude Modulation) 및 SWSC(Sliding Window Superposition Coding)과, 진보된 접속 기술인 FBMC(Filter Bank Multi Carrier), NOMA(Non Orthogonal Multiple Access), 및 SCMA(Sparse Code Multiple Access) 등이 개발되고 있다.
통신 성능을 높이기 위해 다수의 안테나들을 장착한 제품이 개발되고 있고, Massive MIMO 기술을 활용하여 점점 보다 훨씬 더 많은 수의 안테나를 갖는 장비가 사용될 것으로 예상된다. 통신 장치에 안테나 소자의 숫자가 늘어나면서 이에 따른 RF 부품들(예: 송수신기(transceiver), 필터(filter), 전력 증폭기(power amplifier) 등)의 숫자도 필연적으로 증가하게 된다.
상술한 바와 같은 논의를 바탕으로, 본 개시(disclosure)는, 무선 통신 시스템에서 RF(radio frequency) 구성요소들 간 연결(connection) 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
또한, 본 개시는, RF 구성요소와 PCB(printed circuit board) 간 전기적 연결을 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
또한, 본 개시는 면 구조체와 탄성 구조체의 전기적 연결을 위한 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
또한, 본 개시는, 넓은 허용 가공/조립 공차를 제공하기 위한 RF 구성요소들간 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따를 때, RF(radio frequency) 구성요소들(components)을 위한 연결 조립체(connection assembly)는, 개구부 및 상기 개구부 내에 돌출부를 포함하는 제1 RF 구성요소; 탄성 구조체; PCB(printed circuit board); 및 상기 PCB에 연결되는 제2 RF 구성요소를 포함하고, 상기 탄성 구조체는 상기 PCB의 제1 면 위에 배치되고, 상기 개구부를 포함하는 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면은 상기 PCB의 상기 제1 면과 결합되고, 상기 제1 RF 구성요소의 돌출부는 상기 탄성 구조체와 접촉함으로써, 상기 제1 RF 구성요소와 상기 제2 RF 구성요소 간 전기적 연결을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따를 때, 무선 통신 시스템에서 전자 장치는 복수의 안테나 엘리멘트들을 포함하는 제1 PCB; 복수의 필터들; 복수의 RF 구성요소들을 포함하는 제2 PCB; 및 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 복수의 필터들 각각은 상기 제1 PCB의 탄성 구조체와 연결되기 위한 제1 RF 입출력부를 포함하고, 상기 제1 RF 입출력부는 제1 가이드부 및 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 가이드부는 상기 제1 PCB와 연결되는 제1 체결면과 상기 제1 돌출부와 연결되는 제1 개구부를 포함하고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1 개구부 내에서 상기 제1 PCB의 탄성 구조체와 접촉하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 장치 및 방법은, RF 구성요소들간 연결 구조를 이용함으로써, 연결 성능을 확보함과 동시에 넓은 가공/조립 공차를 제공할 수 있게 한다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 예를 도시한다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 필터(filter)의 예를 도시한다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 RF(radio frequency) 구성요소(component)와 탄성 구조체(elastic structure)의 연결 구조(connection structure)의 단면의 예를 도시한다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 RF 구성요소와 탄성 구조체의 연결 구조의 예를 도시한다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조의 배치(arrangement)의 예를 도시한다.
도 4b은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조의 배치의 단면의 예를 도시한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 RF 구성요소와 탄성 구조체의 전기적 연결의 성능의 예를 도시한다.
도 6a, 6b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 지지부재를 포함하는 연결 구조의 예를 도시한다.
도 7a, 7b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 탄성 구조체의 탄성에 따른 연결 구조의 예를 도시한다.
도 8a, 8b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안정적인 그라운드(ground) 확보를 위한 연결 구조의 예를 도시한다.
도 9a, 9b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 강한 접지력(grip force)을 위한 연결 구조의 예를 도시한다.
본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시 예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시 예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.
이하 본 개시는 무선 통신 시스템을 위한 RF 구성요소들 간 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 개시는 접촉부를 포함하는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 연결 구조를 통해, 성능/공간적/비용적 측면에서 효율적인 연결을 형성하기 위한 기술을 설명한다. 본 개시에서 설명하는 공차(tolerance)란, 규격 범위의 허용 한계를 의미한다. 공칭치수(nominal size)를 기준으로 정해지는 허용 범위, 즉 공차에 따라 규격 범위가 정해질 수 있다. 누적 공차 혹은 공차 누적량이란, 다수의 부품들이 조립되는 경우, 단일 부품의 허용 한계가 누적됨에 따른 조립체의 허용 한계를 의미할 수 있다. 가공 공차란, 부품 가공에 따라 정해치는 공차를 의미할 수 있다.
이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 부품을 지칭하는 용어(예: 필터, 증폭기, PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 안테나 소자, 보상 회로, 프로세서, 칩, 구성요소, 기기), 부품의 형상을 지칭하는 용어(예: 구조체, 개구부, 연결부, 접촉부, 가이드부, 돌출부, 고정체, 탄성체), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 연결부, 접촉부, 컨택 소자, 컨택 구조체, 컨택 단자, 연결 소자, 보스(boss), 도전성 부재, 조립체(assembly)), 회로를 지칭하는 용어(예: PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 신호선, 데이터 라인(data line), RF 신호 선, 안테나 선, RF 경로, RF 모듈, RF 회로, RFA, RFB) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 예를 도시한다. 도 1의 무선 통신 환경(100)은 무선 채널을 이용하는 노드(node)들의 일부로서, 기지국(110) 및 단말(120)을 예시한다.
기지국(110)은 단말(120)에게 무선 접속을 제공하는 네트워크 인프라스트럭쳐(infrastructure)이다. 기지국(110)은 신호를 송신할 수 있는 거리에 기초하여 일정한 지리적 영역으로 정의되는 커버리지(coverage)를 가진다. 기지국(110)은 기지국(base station) 외에 '액세스 포인트(access point, AP)', '이노드비(eNodeB, eNB)', '5G 노드(5th generation node)', '5G 노드비(5G NodeB, NB)', '무선 포인트(wireless point)', '송수신 포인트(transmission/reception point, TRP)', '액세스 유닛(access unit)','분산 유닛(distributed unit, DU)', '송수신 포인트(transmission/reception point, TRP)','무선 유닛(radio unit, RU), 원격 무선 장비(remote radio head, RRH) 또는 이와 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어로 지칭될 수 있다. 기지국(110)은 하향링크 신호를 송신하거나 상향링크 신호를 수신할 수 있다.
단말(120)은 사용자에 의해 사용되는 장치로서, 기지국(110)과 무선 채널을 통해 통신을 수행한다. 경우에 따라, 단말(120)은 사용자의 관여 없이 운영될 수 있다. 즉, 단말(120)은 기계 타입 통신(machine type communication, MTC)을 수행하는 장치로서, 사용자에 의해 휴대되지 아니할 수 있다. 단말(120)은 단말(terminal) 외 '사용자 장비(user equipment, UE)', '이동국(mobile station)', '가입자국(subscriber station)', '고객 댁내 장치'(customer premises equipment, CPE), '원격 단말(remote terminal)', '무선 단말(wireless terminal)', '전자 장치(electronic device)', 또는 '차량(vehicle)용 단말', '사용자 장치(user device)' 또는 이와 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어로 지칭될 수 있다.
통신 성능을 높이기 위해 무선 통신을 수행하는 장비의 안테나(또는 안테나 소자(antenna element))들의 개수는 증가하고 있다. 또한, 안테나 소자를 통해 수신되거나 송신되는 RF 신호를 처리하기 위한 RF 부품, 구성요소들(components)의 개수도 증가하게 되어 통신 장비를 구성함에 있어 통신 성능을 충족하면서 공간적 이득, 비용적 효율이 필수적으로 요구된다. 이하, 도 1에서는 본 개시의 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위해, 도 1의 기지국(110)의 RF 구성요소들을 예로 서술하나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치는 도 1의 단말(120), 기지국과 연결되는 무선 장비(예: TRP), 또는 기타 신호 처리를 위한 통신 부품들의 안정적인 연결 구조를 요구하는 장비에 적용될 수 있음은 물론이다.
도 1을 참고하면, 기지국(110)의 예시적인 기능적 구성이 도시된다. 기지국(110)은 안테나부(111), 필터부(112), RF(radio frequency) 처리부(113), 제어부(114)를 포함할 수 있다.
안테나부(111)는 다수의 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나는 무선 채널을 통해 신호를 송수신하기 위한 기능들을 수행한다. 안테나는 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함할 수 있다. 안테나는 상향 변환된 신호를 무선 채널 상에서 방사하거나 다른 장치가 방사한 신호를 획득할 수 있다. 각 안테나는 안테나 엘리멘트 또는 안테나 소자로 지칭될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 안테나부(111)는 복수의 안테나 엘리멘트들이 열(array)을 이루는 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나부(111)는 RF 신호선들을 통해 필터부(112)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나부(111)는 다수의 안테나 엘리멘트들을 포함하는 PCB에 실장될 수 있다. PCB는 각 안테나 엘리멘트와 필터부(112)의 필터를 연결하는 복수의 RF 신호선들을 포함할 수 있다. 이러한 RF 신호선들은 급전 네트워크(feeding network)로 지칭될 수 있다. 안테나부(111)는 수신된 신호를 필터부(112)에 제공하거나 필터부(112)로부터 제공된 신호를 공기중으로 방사할 수 있다.
필터부(112)는 원하는 주파수의 신호를 전달하기 위해, 필터링을 수행할 수 있다. 필터부(112)는 공진(resonance)를 형성함으로써 주파수를 선택적으로 식별하기 위한 기능을 수행할 수 있다. 일부 실시 예들에서, 필터부(112)는 구조적으로 유전체를 포함하는 공동(cavity)을 통해 공진을 형성할 수 있다. 또한, 일부 실시 예들에서 필터부(112)는 인덕턴스 또는 캐패시턴스를 형성하는 소자들을 통해 공진을 형성할 수 있다. 필터부(112)는 대역 통과 필터(band pass filter), 저역 통과 필터(low pass filter), 고역 통과 필터(high pass filter), 또는 대역 제거 필터(band reject filter) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 필터부(112)는 송신을 위한 주파수 대역 또는 수신을 위한 주파수 대역의 신호를 얻기 위한 RF 회로들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 필터부(112)는 안테나부(111)와 RF 처리부(113)를 전기적으로 연결할 수 있다.
RF 처리부(113)는 복수의 RF 경로들을 포함할 수 있다. RF 경로는 안테나를 통해 수신되는 신호 혹은 안테나를 통해 방사되는 신호가 통과하는 경로의 단위일 수 있다. 적어도 하나의 RF 경로는 RF 체인으로 지칭될 수 있다. RF 체인은 복수의 RF 소자들을 포함할 수 있다. RF 소자들은 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC, ADC 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 처리부(113)는 기저대역(base band)의 디지털 송신신호를 송신 주파수로 상향 변환하는 상향 컨버터(up converter)와, 상향 변환된 디지털 송신신호를 아날로그 RF 송신신호로 변환하는 DAC(digital-to-analog converter)를 포함할 수 있다. 상향 컨버터와 DAC는 송신경로의 일부를 형성한다. 송신 경로는 전력 증폭기(power amplifier, PA) 또는 커플러(coupler)(또는 결합기(combiner))를 더 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, RF 처리부(113)는 아날로그RF 수신신호를 디지털 수신신호로 변환하는 ADC(analog-to-digital converter)와 디지털 수신신호를 기저대역의 디지털 수신신호로 변환하는 하향 컨버터(down converter)를 포함할 수 있다. ADC와 하향 컨버터는 수신경로의 일부를 형성한다. 수신 경로는 저전력 증폭기(low-noise amplifier, LNA) 또는 커플러(coupler)(또는 분배기(divider))를 더 포함할 수 있다. RF 처리부의 RF 부품들은 PCB에 구현될 수 있다. 기지국(110)은 안테나 부(111)-필터부(112)-RF 처리부(113) 순으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 안테나들과 RF 처리부의 RF 부품들은 PCB 상에서 구현될 수 있고, PCB와 PCB 사이에 필터들이 반복적으로 체결되어 복수의 층들(layers)을 형성할 수 있다.
제어부(114)는 기지국(110)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다. 제어부 (114)은 통신을 수행하기 위한 다양한 모듈들을 포함할 수 있다. 제어부(114)는 적어도 하나의 프로세서(processor)를 포함할 수 있다. 제어부(114)는 디지털 신호 처리(digital signal processing)을 위한 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데이터 송신 시, 제어부(114)은 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌들을 생성한다. 또한, 예를 들어, 데이터 수신 시, 제어부(114)은 기저대역 신호를 복조 및 복호화를 통해 수신 비트열을 복원한다. 제어부(114)는 통신 규격에서 요구하는 프로토콜 스택(protocol stack)의 기능들을 수행할 수 있다.
데이터 전송 용량을 획기적으로 늘리거나 높은 주파수 대역을 사용함에 따라 다수의 안테나 엘리멘트들이 밀집된 구조가 무선 통신에 활용될 수 있다. 늘어나는 안테나 개수에 따라 RF 신호를 처리하기 위한 RF 부품들의 복잡도가 증가한다. 설치 장소의 리스비용이나 공간적인 제약으로 인해, RF 부품(안테나 소자/필터/전력 증폭기/트랜시버 등)을 작고 가벼우며, 값싸게 만드는 것이 요구될 수 있다. 뿐만 아니라, 다수의 RF 부품들이 조립된 형태로 통신 장비가 구현됨에 따라, RF 부품들의 조립시마다 발생하는 공차가 증가하고, 이는 성능의 저하를 야기할 수 있다. 또한, 동일한 기능을 수행하더라도 구조적인 차이, 전기적인 특성 차이로 인하여 요구되는 통신 성능을 충족시키기 위한 비용(cost) 또한 오버헤드로 작용할 수 있다.
예를 들어, 통신 장비가 다수의 필터들(예: N개의 포트들을 제공하는 필터(N-Port 1-body 필터로 지칭될 수 있음))을 포함할 수 있다. RF 구성요소들은 PCB에 집적된 형태로 구현될 수 있고, 각 필터는 RF 구성요소들을 포함하는 PCB와 전기적 연결을 형성할 수 있다. 공간적인 제약, 대량 생산에 따른 비용적인 한계, 누적되는 공차량의 조화를 위해, 다수의 필터들과 다수의 RF 구성요소들간 연결 구조는 제품의 전기적/기구적/가격 경쟁력에 매우 중요한 요소가 되고 있다.
각 필터와 RF 구성요소 조립 시 넓은 허용 공차를 위해, 블라인드 결합 커넥터(blind mating connector)가 이용될 수 있으나, 블라인드 결합 커넥터는 커넥터 자체의 크기로 인해 필터의 높이를 줄이는 데 한계가 있고, 가격적인 측면에서 비효율적일 수 있다. 또한, 필터의 크기 및 비용적인 측면을 고려하여 핀-소켓 형태로 필터와 PCB를 연결하는 구조가 이용될 수 있으나, 해당 구조는 조립 공차가 다소 제한적이어서 다수의 RF 부품들이 체결되는 통신 장비에 적합하지 않을 수 있다. 넓은 조립 허용 공차를 위해, PCB와 필터가 직접 접촉되는 방식으로서, 탄성을 갖는 스프링 및 절연 부시를 포함하는 핀 구조물의 체결 구조를 통해 전기적 연결을 형성하는 방식이 이용될 수 있으나, 연결의 신뢰성을 위해 핀 구조물 및 그라운드(ground)를 위한 정밀한 관리가 요구될 수 있다.
상술한 연결 방식들 보다 대량 생산에 적합하고 위치에 대한 마진(margin)을 보다 넓게 확보하여 조립 공차뿐만 아니라 가공 공차 또한 극대화하는 경제적/구조적/전기적으로 효율적인 연결 구조의 필요성이 요구되었다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시 예들은 다수의 RF 부품들이 체결되고 조립됨에 따라 발생할 수 있는 공차, 부품들 간 공정 편차, 가공 편차를 최소화하고, RF 부품들의 전기적 연결을 안정적으로 확보하기 위한 연결 구조를 제안한다.
이하, 본 개시는 RF 부품(예: 도 1의 안테나부(111))과 필터(예: 도 1의 필터부(112))를 포함하는 PCB 간의 연결 구조를 예로 서술하나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 다양한 실시 예들은, 다수의 부품들 간 결합으로 인한 누적 공차, 가공 오차 등을 최소화하기 위한 목적으로서, 다른 RF 부품들 간 연결 구조에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 필터와 RF 체인들을 포함하는 PCB 간의 연결, 또는 다른 예를 들어, 필터와 교정 네트워크(calibration network) 회로 간의 연결, 또는 다른 예를 들어, 증폭기와 필터 간의 연결, 또는 다른 예를 들어, 증폭기와 위상 천이기 간의 연결 등에도 본 개시의 연결 구조가 적용될 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 필터(filter)의 예를 도시한다. 필터는 캐비티 필터(cavity filter)를 예시한다.
도 2a를 참고하면, 필터(201)는 입출력 포트(205)를 포함할 수 있다. 입출력 포트는 필터의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라 대칭면에 추가적인 입출력 포트를 더 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따라 필터는 N개(N은 3 이상의 정수)의 입출력 포트들을 포함할 수 있다. 입출력 포트(205)는 RF 신호의 전기적 입력 혹은 전기적 출력을 제공하는 신호 선(signal line)을 의미할 수 있다.
입출력 포트(205)는 PCB 간의 전기적 연결을 위한 가이드부(210) 및 접촉(220)를 포함할 수 있다. 필터(201)의 상부 면은, 안테나를 포함하는 PCB와 체결되기 위한 복수의 체결홈(245a~245b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 필터(201)는 동일한 유형의 필터들과 결합될 수 있다. 다수의 필터들이 결합되는 구조는 필터 어셈블리(filter assembly)로 지칭될 수 있다. 필터 어셈블리는 PCB와 함께 적층적 구조를 형성할 수 있다. 필터 어셈블리(filter assembly)가 보다 많은 필터들을 포함하고, 각 필터는 PCB에 결합됨으로써, 공차 누적량이 증가할 수 있다. 공차 누적량으로 인한 영향을 줄이기 위해, 본 개시의 다양한 실시 예들은 넓은 허용 공차를 갖는 연결 구조를 제안한다.
다양한 실시 예들에 따른 가이드부(210)는 필터(201)이 형성하는 일 면에 홈(groove)이 형성되는 개구부(opening section)일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 돌출부(220)는 개구부 내에서 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 가이드부(210)는, 돌출부(220)와 물리적으로 접촉되는 탄성 구조체(미도시) 간의 배치를 가이드하기 위한 구조체일 수 있다. 돌출부(220)와 PCB에 부착되는 탄성 구조체(미도시)는 접촉되고, 허용 범위 내에서 유동적으로 배치될 수 있다. 돌출부(220)는 탄성 구조체와 접촉하기 위하여 접촉면을 포함할 수 있다. 면 형태의 구조물이 탄성 구조체와 접촉함으로써 전기적 연결이 형성될 수 있다. 가이드부(210)는 PCB와 결합되는 필터(201)의 면 및 돌출부(220) 주위를 둘러싸는 개구부를 포함할 수 있다.
도 2a에서는 필터(201)의 일 면(예: 윗면)에 가이드부(210) 및 돌출부(220)가 배치되는 것으로 도시되었으나, 본 개시의 다양한 실시 예들은 이에 한정되지 않는다. 필터(201) 내 연결 구조물인 가이드부(210) 및 돌출부(220)의 위치는 다양하게 배치될 수 있다. 일부 실시 예들에서, 연결 구조물인 가이드부(210) 및 돌출부(220)는 도 2a와 달리 필터(201)의 밑면에 배치될 수 있다. 또한, 일부 실시 예들에서 가이드부(210) 및 돌출부(220)는 필터(201)의 양단에 각각 동일한 방향 혹은 반대 방향으로 배치될 수도 있다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 RF(radio frequency) 구성요소(component)와 탄성 구조체(elastic structure)의 연결 구조(connection structure)의 단면의 예를 도시한다. RF 구성요소는 도 2a의 필터(201)를 예시한다.
도 2b를 참고하면, 필터(201)는 가이드부(210)을 포함할 수 있다. 가이드부(210)는 도 2a에서 언급한 바와 같이, 필터(201)의 일 면(x축 방향)에 일정 부분이 열려 있는 개구부를 포함할 수 있다. 가이드부(210)는 필터(201)와 PCB(203) 간의 유동적인 배치를 가이드하기 위한 구조물일 수 있다. 가이드부(210)의 개구부가 형성하는 공간(이하, 가이드 영역) 내에서 필터(201)와 PCB(203)는 유동적인 배치를 가질 수 있다. 일정 범위는 조립 공차 혹은 가공 오차의 허용 범위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 가이드부(201)의 개구부는 필터(201)와 PCB(203) 간의 좌우 이동(x축 방향)에 따른 허용 공차를 제공할 수 있다. 또한, 가이드부(201)의 개구부는 후술하는 탄성 구조체(230)의 탄성 정도에 따라 개구부 내에서 상하 이동(y축 방향)에 따른 허용 공차를 제공할 수 있다.
가이드부(210)의 홈을 포함하는 일 면은 PCB(203)의 일 면과 접촉할 수 있다. 가이드부(210)는 필터(201)와 PCB(203)에 부착되는 탄성 구조체(230)의 물리적인 접촉 구조의 허용 범위를 제공하는 것으로, PCB(203)와 대칭면을 형성하여 체결될 수 있다. 일 예로, 체결 홈(예: 도 2a의 체결홈(245a~245b))을 통해 필터(201)의 가이드부(210)는 PCB(203)와 기계적으로 연결될 수 있다.
돌출부(220)는 가이드부(210)의 개구부의 공간, 즉 가이드 영역 상에 위치할 수 있다. 돌출부(220)는 기둥 형태로, 가이드 영역 내에서 특정 방향(예: (-)y축 방향)으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 돌출부(220)의 적어도 하나의 면은 탄성 구조체(230)와 접촉될 수 있다.
돌출부(220)는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 돌출부(220)는 RF 신호의 전달하기 위한 도전성 부재를 포함할 수 있다. 돌출부(220)는 PCB(203)에 부착되는 탄성 구조체(230)와 물리적으로 접촉할 수 있다. 돌출부(220)의 면(이하, 접촉면)은 탄성 구조체(230)에 직접 접촉됨으로써 탄성 구조체(230)와 전기적 연결을 형성할 수 있다. 돌출부(220)의 적어도 하나의 접촉면이 탄성 구조체(230)와 접점을 형성함으로써 전기적 연결을 형성할 수 있다. 전기적 연결을 위한 접점의 형성이 요구되는 바, 다양한 실시 예들에 따른 돌출부(220)의 형상은 탄성 구조체(230)의 형상과 관련될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(220)의 접촉면은 탄성 구조체(230)의 접점부의 형상과 관련될 수 있다. 일 예로, 돌출부(220)는 원기둥일 수 있다. 또한, 일 예로, 돌출부(220)는 사각기둥일 수 있다. 또한, 일 예로, 돌출부(220)는 원뿔 형태일 수 있다. 또한, 일 예로, 돌출부(220)는 구일 수 있다. 또한 일 예로, 돌출부(220)는 접촉면이 오목하거나 볼록한 형태일 수 있다. 또한, 예를 들어, 돌출부(220)의 돌출 높이는 탄성 구조체(230)의 크기와 관련될 수 있다.
탄성 구조체(230)는 PCB(203)의 면 위에 부착될 수 있다. 탄성 구조체(230)는 전기적 연결이 형성되는 방식으로 PCB(203)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(230)는 PCB(203)에 전도성 테이프를 통해 부착될 수 있다. 또한, 예를 들어, 탄성 구조체(230)는 PCB(203)에 납땜되어 부착될 수 있다. 탄성 구조체(230)는 전기적 연결을 위해 도전성 부재를 포함할 수 있다. 탄성 구조체(230)는 PCB(203) 상에 부착됨으로써, PCB(203)와 전기적 연결을 형성할 수 있다. 또한, 탄성 구조체(230)는 필터(201)와 PCB(203) 사이에서 전기적 연결을 형성할 수 있다.
탄성 구조체(230)는 PCB(203)의 면 위에 부착되어, 돌출부(220)과 접촉할 수 있다. 탄성 구조체(230)가 돌출부(220)과 접촉함으로써, 필터(201)와 PCB(203) 간 전기적 연결이 형성될 수 있다. 탄성 구조체(230)는 돌출부(220)와의 전기적 연결을 통해 필터(201)로부터 전달되는 신호를 PCB(203)으로 제공하거나, PCB(203)으로부터 전달된 신호를 필터(201)에게 전달할 수 있다.
탄성 구조체(230)는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 탄성 부재는, 필터(201)의 가이드부(210)의 일 면과 돌출부(220)의 접촉 면의 높이 차이에 의한 영향 없이 안정적인 전기적 연결을 제공하기 위한 탄성력을 가질 수 있다. 예를 들어, 가이드부(210)의 일 면과 돌출부(220)의 일 면의 높이((+)y축 방향) 차이가 h1인 경우, 탄성 구조체(230)는 h1보다 크거나 같은 h2(=≥h1)를 높이로 가질 수 있다. 높이 차이(h2-h1)에 해당하는 만큼 압력이 작용하므로, 탄성 구조체(230)는 상기 압력을 수용할 수 있는 탄성 부재를 포함할 수 있다. 즉, 탄성 구조체(230)는 돌출부(220)에 의해 전달되는 압력을 수용하기 위해, 수축 가능한 형상을 포함할 수 있다. 또한, 탄성 구조체(230)는 수축 시에도 안정적인 전기적 연결을 유지하기 위한 탄성력을 갖는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
도 2b를 통해 돌출부(220)과 탄성 구조체(230) 간의 연결 구조의 단면이 서술되었다. 이하, 도 3의 사시도를 통해 돌출부(220)과 탄성 구조체(230) 간의 연결 구조의 예가 서술된다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 RF 구성요소와 탄성 구조체의 연결 구조의 예를 도시한다. RF 구성요소는 도 2b의 필터(201)를 예시한다. 탄성 구조체는 도 2b의 탄성 구조체(230)을 예시한다.
도 3을 참고하면, 필터(201)와 PCB(203)이 조립되어 체결될 수 있다. 필터(201)의 돌출부(220)과 PCB(203)의 탄성 구조체(230)가 물리적으로 접촉함으로써, 필터(201)와 PCB(203)이 조립될 수 있다. 본 개시에서, 필터(201)의 돌출부와 PCB(203)의 탄성 구조체(230)가 접촉되어 연결을 형성하는 구조물들은 연결 조립체(connection assembly)로 지칭될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 연결 조립체의 접촉 구조는 허용 오차(allowance)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제조 공정에서 각 부품은 일정 범위의 공차를 갖기 때문에 조립 과정에서 공차가 누적될 수 있다. 또한, 예를 들어, 통신 장비의 이동, 외부의 압력 등으로 인해 돌출부(220)과 탄성 구조체(230)의 상대적인 위치가 변경될 수 있다. 또한, 예를 들어, 시간의 흐름에 따른 부품의 마모, 온도로 인한 변화 등으로 인해 각 부품의 실제 크기가 변경될 수 있고, 이는 돌출부(220)과 탄성 구조체(230)의 각각의 위치 변경을 야기할 수 있다. 이러한 위치 변경은 돌출부(220)과 탄성 구조체(230)의 접촉 구조의 체결력의 변경을 야기하기 때문에 보다 많은 허용 오차를 갖는 연결 구조가 요구될 수 있다.
가이드부(210)는, 돌출부(220)를 고정하고 탄성 구조체(230)가 돌출부(220)와 접촉 시 일정 범위 내에서 가질 수 있는 유동적인 배치에 대한 영역을 가이드할 수 있다. 한편, 도 3에서는 원통 모양의 가이드 영역을 제공하는 것으로 도시되었으나, 다른 모양의 가이드 영역이 형성될 수 있음은 물론이다. 가이드부(210)는 돌출부(220)과 물리적으로 체결되어, 돌출부(220)가 탄성 구조체(230)와 안정적으로 접촉될 수 있는 영역을 제공할 수 있다.
돌출부(220)은 PCB(203)의 일 면에 수직(예: z축 방향)인 체적을 갖는 기둥 형상을 가질 수 있다. 상기 기둥 형상은 z축을 둘러싸는 형태의 옆면과 xy평면의 밑에서 (+)z축으로 바라보는 방향으로 밑면을 형성하는 접촉면을 포함할 수 있다. 한편, 도 3의 돌출부(220)은 원기둥 모양으로 도시되었으나, 다른 형상으로 구성될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 원통 모양은 예시적인 것으로, 가이드부(210)의 개구부 내에 위치하고 돌출된 형태의 구조물이라면 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 탄성 구조체와 연결될 수 있다. 돌출부(220)은 도전성 면을 포함하는 구조물로, 탄성 구조체(230)와 도전성 면 상에서 접촉됨으로써 PCB(203)와 전기적 연결을 형성할 수 있다. 돌출부(220)의 도전성 면은 탄성 구조체(230)와 적어도 하나의 접점을 형성함으로써 신호선들을 PCB 내 RF 부품들(예: 안테나 엘리멘트)과 연결될 수 있다.
탄성 구조체(230)는 PCB(203)의 일 면(예: xy평면에 평행한 상부면)에 부착될 수 있다. PCB(203)에 포함되는 급전선(feeder line)들을 통해 PCB(203)에 실장되는 RF 부품들과 전기적 연결을 형성하도록 부착될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(230)는 PCB(203)에 급전선과 연결되도록 납땜될 수 있다. 또한 예를 들어, 탄성 구조체(230)는 도전성 테이프 혹은 도전성 필름을 통해 PCB(203)와 연결될 수 있다. 또한, 예를 들어, 탄성 구조체(230)는 PCB(203)와 연결되는 도전성 부재 위에 부착되어 전기적 연결을 유지할 수도 있다. 필터(201)는 돌출부(220)-탄성 구조체(230)-PCB(203) 순으로 PCB(203)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 필터(201)와 PCB(203) 간에 RF 신호가 전달되는 경로가 형성될 수 있다. 필터(201)은 RF 입출력(input/output, I/O) 포트(305a)을 포함할 수 있다. 또한, 해당 RF 입출력 포트에 대응하여 PCB(203)은 RF 입출력 포트(305b)를 포함할 수 있다.
탄성 구조체(230)는 탄성 구조체(230)의 외형을 형성하는 외부면과 밑면 및 돌출부(220)과 적어도 하나의 접점을 형성하기 위한 접점부를 포함할 수 있다. 접점부는 고리 형태로 구성될 수 있다. 또한, 탄성 구조체(230)는, 탄성 구조체(230)의 고리 형태 내부 영역에 추가적인 내부면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(230)의 확대도(330)를 참고하면, 탄성 구조체(230)는 돌출부(220)과 접점을 형성하기 위한 접점부(331), 접점부(330)을 기준으로 내부에 형성되는 내부면(332), 및 접점부(331)을 기준으로 외부에 형성되는 외부면(333)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 탄성 구조체(230)는 내부면(332)을 포함하지 않을 수도 있다.
접점부(331)은, 돌출부(220)의 접촉면과 물리적으로 닿는 적어도 하나의 접점을 포함할 수 있다. 접점을 통해 PCB(203)의 RF 신호들이 필터(201)에게 전달되거나 필터를 통과한 RF 신호들이 PCB(203)에게 전달될 수 있다. 즉 형성되는 접점은 RF 신호들의 입출력 포트로서 기능할 수 있다.
탄성 구조체(230)는 압력에 따라 오므리는 구조를 가질 수 있다. 오므리는 형태를 갖는 구조는 핑거 구조(finger structure)로 지칭될 수 있다. 돌출부(220)의 접촉면과 필터(201)와 PCB(203)가 부착되는 면(예: xy 평면)과의 높이 차이와 탄성 구조체(230)의 높이 차이를 보완하기 위해, 탄성 구조체(230)에 (-)z 축 방향으로 압력이 작용할 수 있다. 탄성 구조체(230)는 압력에 의해 변동되는 형태를 가질 수 있다. 탄성 구조체(230)에 작용하는 압력에 따라 내부면(332) 및 외부면(333)의 공간적 위치 혹은 형태가 변경될 수 있다. 예를 들어, 탄성 구조체(230)에 수직 압력이 가해질수록 내부면(332) 및 외부면(333)은 접촉 면과 보다 평행하게 퍼지도록 형성될 수 있다. 이 때, 탄성 구조체(230)는 가해지는 압력에 따라 내부면(230)의 적어도 일부가 내부면(230)의 다른 적어도 일부와 접촉되어 성능 저하를 야기하지 않도록 충분한 공간적 마진(334)을 가질 수 있다.
일부 실시 예들에서, 탄성 구조체(230)는 가해지는 압력의 영향을 줄이기 위하여, 주름부(335-1, 335-2, 335-3, ??, 335-n)를 더 포함할 수 있다. 가이드부(210)과 돌출부(220) 간의 유격 혹은 전달되는 압력 변화로 인해 탄성 구조체(230)의 내부면(332) 혹은 외부면(333) 일부가 일그러지는 현상을 최소화할 수 있다. 돌출부(220)는, 가이드부(210)의 가이드 영역(310) 상에서 상대적으로 다양한 위치들에서 탄성 구조체(230)와 접촉될 수 있다. 탄성 구조체(230)는 돌출부(220)에 의해 전달되는 압력을 수용하고, 조립 공차 혹은 가공 공차의 범위 내에서 달라지는 압력 방향의 변화에 상대적으로 형상 변화를 최소화함으로써 안정적인 전기적 연결을 제공할 수 있다.
도 3에는 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에 따라, RF 신호들의 입출력과 동시에 그라운드(ground)를 확보하기 위해 돌출부(220)는 내부에 그라운드부를 더 포함할 수 있다. 그라운드부는 탄성 구조체(230)의 내부 영역을 통해 PCB(203)에 연결되어 그라운드 경로로서 제공될 수 있다. 또한, 일부 실시 예들에서, 탄성 구조체(230)의 탄성력을 보다 보강하기 위한 지지부재를 더 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따라, 탄성 구조체(230)의 전기적 연결 성능을 보완하기 위한 도전성 부재를 추가적으로 포함할 수도 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조의 배치(arrangement)의 예를 도시한다. 연결 구조는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 접촉 구조를 의미한다. RF 구성요소는 도 2b의 필터(201)를 예시한다. 탄성 구조체는 도 2b의 탄성 구조체(230)를 예시한다.
도 4a를 참고하면, 제1 사시도(400a)는 돌출부(220)와 탄성 구조체(230) 간 접촉 전 연결 구조의 예를 나타낸다. 가이드부(210)는, 돌출부(220)를 필터(201)에 고정시킬 수 있다. 필터(201)이 PCB(203)에 체결되기 위하여 (-)z 축 방향으로 이동함으로써, 돌출부(220)도 (-)z 축 방향으로 이동할 수 있다. 돌출부(220)가 (-)z 축 방향으로 이동함으로써, 돌출부(220)는 탄성 구조체(230)에 물리적으로 접촉될 수 있다. 탄성 구조체(230)는 PCB(203)의 급전선(405)를 통해 안테나 혹은 RF 부품들과 연결될 수 있다.
제2 사시도(400b)는 돌출부(220)와 탄성 구조체(230) 간 접촉 후 연결 구조의 예를 나타낸다. 돌출부(220)가 (-)z 축 방향으로 이동함으로써, 돌출부(220)는 탄성 구조체(230)에 물리적으로 접촉되었다. 돌출부(220) 및 탄성 구조체(230) 모두 전도성 부재로서 전기적 신호를 전달할 수 있는 바 필터(201)와 PCB(203) 간 전기적 연결이 유지될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)가 접촉되는 배치 형태는, 일정 범위 내에서 유동적으로 변경될 수 있다(440). 즉, 돌출부(220)과 탄성 구조체(230) 간 조립 시, 두 구조물들 간 연결 구조는 일정 범위만큼 허용 오차(allowance)를 가질 수 있다. 예를 들어, 조립 공차로 인해 필터(201)의 돌출부(220)가 xy 평면 상에서 일정 범위 내에서 이동하더라도, 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)간 전기적 연결은 유지될 수 있다. 뿐만 아니라, 다른 예를 들어, 공정 과정에서의 편차 혹은 조립 공차로 인해 필터(201)의 돌출부(220)의 높이와 PCB(203)의 면의 차이가 기준치보다 작더라도, 탄성 구조체(230)의 탄성력으로 인해 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)간 전기적 연결은 유지될 수 있다. 높이 차이가 발생하는 경우, 돌출부(220)가 (-)z축 방향으로 보다 더 이동할 수 있다. 이 때, 탄성 구조체(230)는 (-)z축 방향으로 작용하는 압력에 대한 탄성을 통해, 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)간 접촉 구조를 유지할 수 있다.
도 4b은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조의 배치의 단면의 예를 도시한다. 연결 구조는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 접촉 구조를 의미한다. RF 구성요소는 도 2b의 필터(201)를 예시한다. 탄성 구조체는 도 2b의 탄성 구조체(230)를 예시한다. 도 4b는 도 4a에 도시된 3차원 공간을 2차원으로 나타낸 단면도이다. 도 4b의 단면들은 도 4a의 yz평면에 평행한 단면들일 수 있다.
도 4b를 참고하면, 제1 단면도(450a)는 돌출부(220)와 탄성 구조체(230) 간 접촉 전 연결 구조의 단면을 나타낸다. 가이드부(210)는, 돌출부(220)를 필터(201)에 고정시키고, 돌출부(220)가 탄성 구조체(230)에 접촉되기 위한 영역을 제공할 수 있다. 가이드부(210)의 개구부를 포함하는 일 면은 PCB(203)에 기계적으로 체결될 수 있으나 이러한 체결 구조는 도 4에서 생략되었다. 돌출부(220)는 (-)z 축 방향으로 이동함으로써, 탄성 구조체(230)에 접촉될 수 있다.
제2 단면도(450b) 및 제3 단면도(450c)는 돌출부(220)와 탄성 구조체(230) 간 접촉 후 연결 구조의 단면을 나타낸다. 돌출부(220)가 (-)z 축 방향으로 이동함으로써, 돌출부(220)는 탄성 구조체(230)에 물리적으로 접촉되었다. 돌출부(220) 및 탄성 구조체(230) 모두 전도성 부재로서 전기적 신호를 전달할 수 있는 바 필터(201)와 PCB(203) 간 전기적 연결이 유지될 수 있다. 탄성 구조체(230)는 PCB(203)의 급전선(405)를 통해 안테나 혹은 RF 부품과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)가 접촉되는 배치 형태는, 일정 범위(441, 442) 내에서 유동적으로 변경될 수 있다. 즉, 돌출부(220)과 탄성 구조체(230) 간 조립 시, 연결 구조는 일정 범위만큼 허용 오차(allowance)를 갖는다. 예를 들어, 제2 단면도(450b)를 참고하면, 조립 공차로 인해 필터(201)이 왼쪽((-)x축 방향) 혹은 오른쪽 방향((+)x축 방향)으로 일정 범위 내(441)에서 이동하더라도, 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)간 전기적 연결은 유지될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제3 단면도(450c)를 참고하면, 조립 공차로 인해 필터(201)이 보다 아래로((-)z축 방향) 일정 범위(442) 더 이동하더라도 탄성 구조체(320)의 탄성력으로 인해 돌출부(220)와 탄성 구조체(230)간 전기적 연결은 유지될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 RF 구성요소와 탄성 구조체의 전기적 연결의 성능의 예를 도시한다. RF 구성요소는 도 2b의 필터(201)를 예시한다. 탄성 구조체는 도 2b의 탄성 구조체(230)를 예시한다.
도 5를 참고하면, 그래프(500)는 주파수 변화에 따른 S(scattering)-파라미터를 나타낸다. 가로축(501)은 주파수를 나타내고, 세로축(510)은 S-파라미터를 나타낸다. S-파라미터란, RF 회로 상의 주파수 분포 상에서 입력 전압 대 출력 전압을 가리킨다. S-파라미터는 S11을 포함할 수 있다. S11이 임계값(예: -28dB) 이하의 값을 가짐으로써, 필터(201)와 탄성 구조체(230)의 연결 구조가 정상적인 전기적 연결을 제공하는 점이 확인될 수 있다. 예를 들어, S11이 -30dB에 가까운 값을 가짐에 따라, 낮은 반사 손실로 인한 필터(201)의 성능이 확인될 수 있다. 실선(521)은 필터(201)와 탄성 구조체(230)의 전기적 연결에 대한 S11을 나타낸다. 또한, S-파라미터는 S21을 포함할 수 있다. 점선(522)은 필터(201)와 탄성 구조체(230)의 전기적 연결에 대한 S21을 나타낸다. S21이 기준값(예: -1dB) 이상의 값을 가짐으로써, 필터(201)와 탄성 구조체(230)의 연결 구조가 정상적인 전기적 연결을 제공하는 점이 확인될 수 있다. 예를 들어, S21이 0 dB에 가까운 값을 가짐에 따라, 높은 전달 계수로 인한 필터(201)의 성능이 확인될 수 있다.
도 6a, 6b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 지지부재를 포함하는 연결 구조의 예를 도시한다. 연결 구조는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 접촉 구조를 의미한다. RF 구성요소는 도 2b의 필터(201)를 예시한다. 탄성 구조체는 도 2b의 탄성 구조체(230)를 예시한다.
도 6a를 참고하면, 탄성 구조체(230)는 직접 PCB(203)에 부착되는 것이 아니라 지지부재(640)와 연결되고, 지지부재(640)가 PCB(203)에 연결될 수 있다. 지지부재(640)는 RF 신호의 전기적 흐름을 위해 도전성 부재를 포함할 수 있다. 지지부재(640)는 보스(boss) 구조로 지칭될 수 있다.
필터(201)의 내부에 위치한 돌출부(220)의 높이가 PCB(203)와 결합되는 면의 높이와 탄성 구조체(230)의 높이의 합보다 더 큰 상황을 가정하자. 이러한 경우, 돌출부(220)은 탄성 구조체(230)와 접촉되기 어려울 수 있다. 또한, 필터(201)의 내부에 위치한 돌출부(220)의 높이가 PCB(203)와 결합되는 면의 높이와 탄성 구조체(230)의 높이의 합보다 크지 않더라도 충분히 크지 않는 경우라면, 필터(201)와 PCB(203) 간의 결합 시 마진으로 인해 발생하는 유격이 발생하기 쉽다. 따라서, 돌출부(220)은 탄성 구조체(230)와 안정적으로 접촉되기 어려울 수 있다. 불안정한 접촉은 불안정한 전기적 연결을 의미하고, 이는 곧 통신 장비의 회로 단절로 인해 전기적 성능의 저하를 야기할 수 있다. 따라서, 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조는 탄성 구조체(230)와 PCB(203) 사이에 지지부재(640)를 배치함으로써 조립 공차 혹은 공정 편차로 인한 두 RF 부품들(예: 필터(201), PCB(203)) 간 안정적인 전기적 연결을 제공할 수 있다.
도 6b를 참고하면, 도 6a의 연결 구조의 단면이 도시된다. 도 6b는 도 6a의 yz평면에 평행한 단면을 예시한다. 필터(201)의 돌출부(220)의 높이와 가이드부(210)이 PCB(203)와 결합되는 면의 높이 차이(h1)가 탄성 구조체(230)의 높이(h2)보다 작거나 같은 경우, 탄성 구조체(230)의 탄성력을 통해 전기적 연결이 유지될 수 있다. 그러나, 두 구조물 간의 높이 차이(h1)가 탄성 구조체의 높이(h2)보다 큰 경우, 돌출부(220)과 탄성 구조체(230) 간 접촉으로 전기적 연결을 형성하기 어려울 수 있다. 또한, 두 구조물 간의 높이 차이(h1)가 탄성 구조체의 높이(h2)보다 작거나 같더라도 충분히 작지 않은 경우에, 유격으로 인해 흔들림 시 물리적 접촉이 해제될 수도 있다. 높이 차이로 인해 안정적인 전기적 연결이 제공되지 않는 문제를 해소하기 위해, 다양한 실시 예들에 따른 연결 구조는 지지부재(640)를 더 포함할 수 있다.
일부 실시 예들에서, 지지부재(640)의 높이(h3)와 탄성 구조체(230)의 높이(h2)의 합은, 필터(201)의 돌출부(220)의 높이와 가이드부(210)이 PCB(203)와 결합되는 면의 높이 차이(h1)보다 클 수 있다. 조립 오차 및 유격으로 인한 현상을 최소화하기 위해 전기적 연결을 유지할 수 있도록 지지부재(640)는 배치될 수 있다. 지지부재(640)의 높이(h3)와 탄성 구조체(230)의 높이(h2)의 합은 돌출부(220)의 높이와 가이드부(210)이 PCB(203)와 결합되는 면의 높이 차이(h1)보다 임계값 이상 크도록 지지부재(640)는 높이(h3)을 가질 수 있다. 임계값은 탄성 구조체(230)의 탄성력에 기반하여 미리 정의될 수 있다.
도 7a, 7b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 탄성 구조체의 탄성에 따른 연결 구조의 예를 도시한다. 연결 구조는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 접촉 구조를 의미한다. RF 구성요소는 필터(예: 도 2a의 필터(201))일 수 있다.
탄성이란, 외부의 힘에 의해 변형된 물체가 다시 원래의 형태로 되돌아가려는 성질을 의미하고, 이 때 원래의 형태로 되돌아가는 힘을 탄성력이라고 한다. 예를 들어, 돌출부(220)가 (-)z축 방향으로 이동함으로써 탄성 구조체(230)에 전달되는 압력으로 인해, 탄성 구조체(230)는 변형된 형상을 가질 수 있다. 이 때, 탄성 구조체(230)에는 상기 압력에 저항하는 탄성력이 작용할 수 있다. 탄성력의 작용 방향은 압력이 작용하는 방향과 반대일 수 있다.
탄성 구조체(230)의 탄성이 높을수록 탄성 구조체(230)는 보다 충분한 압력을 견딜 수 있다. 탄성 구조체(230)는 필터(201)의 흔들림으로 인해 돌출부(220)가 이동(예: (+)z축 방향으로 이동)하더라도 기존 압력과 반대 방향으로 작용하는 탄성력으로 인해 돌출부(220)과 물리적 접촉을 유지할 수 있다. 반대로, 탄성 구조체(230)의 탄성력이 낮을수록 충분한 압력을 견디기 어려울 수 있다. 탄성 구조체(230)의 탄성력이 낮을수록, 필터(201)의 흔들림으로 인해 돌출부(220)가 이동(예: (+)z축 방향으로 이동) 시 탄성 구조체(230)는 원래의 모양을 회복하기 어렵거나 많은 시간이 필요할 수 있다. 따라서, 낮은 탄성력을 갖는 탄성 구조체(230)는, 돌출부(220)과 단순히 순간적인 접점을 형성하여 접촉하는 것이 아니라, 구조적인 변형을 통해 접촉 구조의 체결력을 높일 것이 요구될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따를 때, 탄성의 높고 낮음은 탄성 구조체(230)의 탄성 계수가 미리 정의된 기준치(예: 단위: N/m2)보다 높은지 여부에 따라 정의될 수 있다.
이하, 도 7a 내지 도 7b를 통해 접촉 구조의 체결력을 높이기 위한 돌출부 (720)와 탄성 구조체(730)의 연결 구조의 예가 서술된다. 도 7a 및 도 7b의 탄성 구조체(730)의 탄성 계수는 미리 정의된 기준치(예: 단위: N/m2)보다 낮은 값을 가질 수 있다.
도 7a를 참고하면, 사시도(700a)는 필터(201)의 입출력부를 예시한다. 필터(201)는 가이드부(210)과 돌출부(720)를 포함할 수 있다. 돌출부(720)는 계단형 오목 구조(stepped concave structure) 를 포함할 수 있다. 계단형 오목 구조란, 도 2b의 돌출부(720)를 옆에서 바라 볼 때 높낮이가 계단을 형성하여 패인 구조를 의미한다. 예를 들어, 돌출부(720)는 PCB(203)의 면에 수직인 방향으로 체적을 갖는 기둥 형상일 수 있고, 돌출부(720)는 상기 기둥 형상의 밑면과 옆면 사이에 패인 영역을 접촉면(725)으로 가질 수 있다. 탄성 구조체(730)과 접촉하는 돌출부(720)의 접촉면(725)이 평면 형태 대신 오목하게 패인 형태를 갖는 바, 돌출부(720)는 탄성 구조체(730)와의 접촉이 보다 용이할 뿐만 아니라, 탄성 구조체(730)의 변형되는 형상과 무관하게 물리적으로 쉽게 접촉이 해제되지 않을 수 있다.
단면도(700b)를 참고하면, 원기둥 형태에서 옆면에 인접한 영역이 단계적으로 오목하게 형성됨으로써, 돌출부(720)는 탄성 구조체(730)와 돌출부(720)의 접촉면(725)에서 접점을 형성할 수 있다. 탄성 구조체(730)의 탄성 정도가 기준치보다 낮아(예: 도 3의 탄성 구조체(230)의 탄성 계수보다 낮음) 필터(201)의 움직임에 의해 돌출부(720)의 위치가 변경되더라도 탄성 구조체(730)의 접점부 내부의 물리적인 제약으로 인해 돌출부(720)의 접촉면(725)은 탄성 구조체(730)과 접촉을 유지할 수 있다. 돌출부(720)과 탄성 구조체(730)의 접촉이 유지됨에 따라, 접촉면(725)상에서 안정적인 전기적 연결이 형성될 수 있다.
도 7b의 내부 단면도(700c)를 참고하면, 필터(201)의 내부에 위치한 돌출부(720)는 밑에서 바라볼 때((-)z축 방향) 밑면(726)이 평평한 것이 아니라 옆면과 인접한 일부면이 오목하게 패인 구조를 가질 수 있다. 패인 일부면은 접촉면(725)일 수 있다. 접촉면(725)은 탄성 구조체(730)와 물리적인 접촉을 형성할 수 있다. 접촉면(725)은 탄성 구조체(730)의 접점부 또는 내부면과 물리적인 접촉을 형성할 수 있다. 다양한 방향들에서 접촉 가능한 면적이 증가할수록, 흔들림, 조립 공차, 설계 변형, 온도 영향 등으로 인한 물리적인 변화에 돌출부(720)과 탄성 구조체(730)의 접촉이 해제될 확률이 낮아질 수 있다. 즉, 계단형 오목 구조로 형성된 돌출부(720)를 통해 두 구조물들 간 연결이 보다 강인해질(robust) 수 있다.
한편, 도 7a 및 도 7b는 낮은 탄성력을 보완하기 위해 강인한 연결 구조를 예로 서술하였으나, 도 7a 및 도 7b의 연결 구조는 충분한 탄성력을 갖더라도 보다 안정적인 연결을 위해 적용될 수 있음은 물론이다. 통신 장비의 지리적인 위치로 인한 온도의 영향, 통신 장비의 이동성 혹은 용도 변경으로 인한 누적 공차의 증가 등의 문제 해소를 위해 도 7a 및 도 7b의 연결 구조가 적용될 수 있다.
도 8a, 8b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 안정적인 그라운드(ground) 확보를 위한 연결 구조의 예를 도시한다. 연결 구조는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 접촉 구조를 의미한다. RF 구성요소는 필터(예: 도 2a의 필터(201))일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 연결 구조의 돌출부(820)는 내부에 그라운드부를 포함할 수 있다. 그라운드란, 기준 전위를 유지함으로써 누설 전류를 해소하고 불필요한 전기적 에너지를 제거하여, 안정적인 회로를 유지하기 위한 기능이다. 그라운드 경로가 확보됨에 따라 EMI(electromagnetic interference) 성능이 개선될 수 있다. 그라운드부는 탄성 구조체(230)와의 접촉을 통해 PCB(203)에 연결됨으로써, 그라운드 경로들이 연결 구조 상에서 형성될 수 있다.
탄성 구조체(830)의 탄성이 기준치 이상인 경우, 외부로부터 받은 압력에 대항하여 원래의 형태로 유지하려는 성질이 상대적으로 강함을 의미할 수 있다. 탄성 구조체(830)의 오므리는 구조가 되도록 내부 방향(중심으로 향하는 방향)으로 압력을 받은 경우, 탄성 구조체(830)는 외부 방향(중심으로부터 밖으로 나가는 방향)으로 탄성력을 가질 수 있다. 탄성이 충분한 경우, 필터(201)의 흔들림, 조립 공차, 설계 변형, 온도 영향 등으로 인한 물리적인 변화에 따라 압력이 줄어드는 경우, 탄성 구조체(830)는 원래의 형태로 돌아가기 위해 외부 방향으로 탄성력을 가질 수 있다. 한편, 이러한 탄성력으로 인해 돌출부(820)과 탄성 구조체(830)간 물리적인 접촉이 분리되지 않도록 탄성력의 방향과 반대 방향으로 항력을 부여할 수 있는 돌출부(820)의 구조가 요구될 수 있다.
이하, 도 8a 내지 도 8b를 통해 접촉 구조의 탄성력에 기반하여 높은 체결력을 갖는 돌출부 (820)와 탄성 구조체(830)의 연결 구조의 예가 서술된다. 도 8a 및 도 8b의 탄성 구조체(830)의 탄성 계수는 미리 정의된 기준치(예: 단위: N/m2)보다 높은 값을 가질 수 있다.
도 8a를 참고하면, 사시도(800a)는 필터(201)의 입출력부를 예시한다. 필터(201)는 가이드부(210)과 돌출부(820)를 포함할 수 있다. 돌출부(820)는 돌출부(820)의 내부로 오목하게 형성되는 접촉면(825)를 포함할 수 있다. 접촉면(825)는 곡면일 수 있다. 다시 말해, 돌출부(820)는 접촉면(825)이 오목하게 패인 구조, 즉 오목 구조(concave structure)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(820)는 PCB(203)의 면에 수직인 방향으로 체적을 갖는 기둥 형상일 수 있고, 돌출부(820)는 상기 기둥 형상의 밑면이 평면이 아니라 오목하게 패인 영역을 접촉면(825)으로 가질 수 있다.
단면도(800b)를 참고하면, 돌출부(820)는 접촉면(825)를 통해 탄성 구조체(825)와 접촉할 수 있다. 원기둥 형태에서 밑면이 안으로 오목하게 형성됨으로써, 돌출부(820)는, 탄성 구조체(830)와 접촉면(825)에서 접점을 형성할 수 있다. 필터(201)의 움직임에 의해 돌출부(820)의 위치가 변경 시 탄성 구조체(830)에 작용하는 압력이 감소하는 경우, 탄성 구조체(830)의 탄성 정도가 기준치보다 높아(예: 도 3의 탄성 구조체(230)의 탄성 계수보다 높음) 탄성 구조체(830)의 원래의 형상을 유지하는 복원력이 충분히 작용할 수 있다. 이 때, 돌출부(820)의 접촉면(825)의 물리적인 제약으로 인해 복원력에 반대 방향으로 항력이 작용함에 따라, 돌출부(820)과 탄성 구조체(830)는 보다 용이하게 접촉을 유지할 수 있다. 돌출부(820)과 탄성 구조체(830)의 접촉이 유지됨에 따라, 접촉면(825)상에서 그라운드 연결이 안정적으로 유지될 수 있다. 돌출부(820)의 접촉면(825)는 곡면을 형성함으로써, 돌출부(820)는 탄성이 강한 탄성 구조체(830)라도 탄성 구조체(830)와 돌출부(820)의 내부 신호선들의 안정적인 접촉을 유지할 수 있다.
도 8b의 내부 단면도(800c)를 참고하면, 필터(201)의 내부에 위치한 돌출부(820)는 밑에서 바라볼 때((-)z축 방향) 평평한 면이 아니라 돌출부(820)의 중심 방향으로 오목하게 패인 형태일 수 있다. 돌출부(720)는 탄성 구조체(730)와 접촉면(725)에서, 물리적인 접촉을 형성할 수 있다. 접촉면(825)은 탄성 구조체(830)의 접점부 또는 내부면과 물리적인 접촉을 형성할 수 있다. 탄성 구조체(830)의 탄성력이 작용하는 방향 상에 접촉면(825)이 배치됨으로써, 흔들림, 조립 공차, 설계 변형, 온도 영향 등으로 인한 물리적인 변화로 인해 탄성 구조체(830)에 작용하는 압력이 변하더라도, 돌출부(820)과 탄성 구조체(830)의 접촉이 해제될 확률이 낮아질 수 있다. 즉, 오목 구조로 형성된 돌출부(820)를 통해 두 구조물들 간 전기적 연결이 보다 강인해질 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 높은 탄성력에 따라 안정적인 전기적 연결을 위한 구조물들 간의 연결 구조가 예로 서술되었다. 한편, 탄성력과 무관하게 보다 강한 접지력(grip force)이 요구될 수 있다. 강한 접지력을 위해, 돌출부와 탄성 구조체간 접촉 높이를 조절하거나 접촉면의 형상을 변경하는 방안이 고려될 수 있다. 접촉 높이의 조절은 탄성 구조체의 탄성 정도와 연관될 수 있다. 탄성이 높을수록 형태가 유지되기 용이하므로, 탄성 구조체간 PCB와 돌출부 사이에 접하는 영역의 크기가 작더라도 전기적 연결은 보다 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 탄성 정도와 무관하게 접지력을 향상시키기 위해서 접촉면의 형상을 이용하는 방안이 고려될 수 있다. 이하, 접촉면의 형상을 통해 접지력을 높이기 위한 방안이 도 9a 및 도 9b를 통해 서술된다.
도 9a, 9b는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 강한 접지력을 위한 연결 구조의 예를 도시한다. 연결 구조는 RF 구성요소와 탄성 구조체의 접촉 구조를 의미한다. RF 구성요소는 필터(예: 도 2a의 필터(201))일 수 있다.
사시도(900a)는 필터(201)의 입출력부를 예시한다. 필터(201)는 가이드부(210)과 돌출부(920)를 포함할 수 있다. 돌출부(920)는 돌출부(820)의 외부로 볼록하게 형성되는 접촉면(925)를 포함할 수 있다. 접촉면(925)는 곡면일 수 있다. 다시 말해, 돌출부(920)는 접촉면(925)이 볼록하게 돌출된 구조, 즉 볼록 구조(convex structure)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(920)는 PCB(203)의 면에 수직인 방향으로 체적을 갖는 기둥 형상일 수 있고, 돌출부(920)는 상기 기둥 형상의 밑면이 평면이 아니라 볼록하게 돌출된 부분을 접촉면(925)으로 가질 수 있다.
단면도(900b)를 참고하면, 돌출부(920)는 접촉면(925)를 통해 탄성 구조체(925)와 접촉할 수 있다. 원기둥 형태에서 밑면이 볼록하게 돌출됨으로써, 돌출부(920)는 탄성 구조체(930)와 접촉면(925)에서 접점을 형성할 수 있다. 접지력이란 두 구조물들 간 달라붙는 힘을 의미할 수 있다. 마찰력에 의한 영향, 온도에 의한 영향, 유격 현상의 영향 등으로 인해 통신 장비에 움직임(movement)이 발생할 수 있고, 움직임으로 인해 돌출부(920)의 위치와 탄성 구조체(930)의 위치는 상대적으로 변경될 수 있다. 이러한 움직임에도 불구하고 돌출부(920)와 탄성 구조체(930)가 안정적으로 접촉하기 위해서는, 접점이 형성될 수 있는 영역을 공간 상에서 다양한 방향으로 확보하는 것이 요구된다.
도 9b의 내부 단면도(900c)를 참고하면, 필터(201)의 내부에 위치한 돌출부(920)의 접촉면(925)이 볼록하게 튀어나온 형상을 가짐으로써,
돌출부(920)의 형상은 탄성 구조체(930)의 내부면과 물리적인 접촉을 형성하거나, 돌출부(920)의 일 부분(접촉면(925)의 영역들 중에서 (-)z축 방향으로 돌출된 영역)이 탄성 구조체(930)의 내부에 위치할 수 있다. 돌출부(920)의 일 부분이 탄성 구조체(930)의 내부에 위치함에 따라, 돌출부(920)이 움직이더라도 탄성 구조체(930)의 물리적인 제약으로 인해 전기적 연결이 유지될 수 있다.
흔들림, 조립 공차, 설계 변형, 온도 영향 등은 돌출부(920)와 탄성 구조체(930)의 물리적인 위치 변화를 야기할 수 있다. 다양한 움직임 방향들에서 접촉 가능한 면적이 보다 많이 확보될수록, 돌출부(920)와 탄성 구조체(930)의 접촉이 해제될 확률이 낮아질 수 있다. 예를 들어, 돌출부(920)의 중심(y축 방향에 평행)을 기준으로 왼쪽 방향과 오른쪽 방향은 형성하는 곡면이 다른 방향성을 갖는다. 따라서 필터(201)의 움직임이 (+)x축 방향으로 발생한 경우 돌출부(920)는 탄성 구조체(930)과 접촉 가능한 영역을 확보하는 한편, 필터(201)의 움직임이 (-)x축 방향으로 발생한 경우에도 경우 돌출부(920)는 탄성 구조체(930)와 접촉 가능한 영역을 확보할 수 있다. 따라서, 볼록 구조를 갖는 돌출부(920)를 통해 두 구조물들 간 연결이 보다 강인해질 수 있다.
도 2a 내지 도 9b를 통해 필터와 PCB 간의 전기적 연결을 위해 필터의 돌출부와 PCB에 부착되는 탄성 구조체 간의 접촉 구조가 서술되었다. 필터의 하나의 RF 입출력 포트로서 연결 구조를 예시하였으나, 필터에 복수의 RF 입출력 포트들이 포함되고 각 입출력 포트가 상술한 접촉 구조를 통해 전기적 연결을 갖는 구조 또한 본 개시의 일 실시 예로써 이해될 수 있다. 또한, 하나의 필터에 N개의 포트들이 제공되는 경우, N개중 일부는 도 2b 내지 도 9b에서 언급된 연결 구조들 중 적어도 하나를 포함하고, N개중 다른 일부는 블라인드 결합 커넥터(blind mating connector), 핀-소켓 방식의 커넥터, 혹은 스프링 및 절연 부시를 이용한 체결 구조 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
본 개시는 필터와 RF 부품 간의 연결 구조를 예로 서술하였으나, 본 개시의 전자 장치는 대량의 안테나 엘리멘트들이 집적된 통신 장비를 그 대상으로 하는 바, 복수의 필터들이 연결되는 전자 장치 또한 본 개시의 일 실시 예로써 이해될 수 있다. 이 때 복수의 필터들은 도 2b 내지 도 9b에서 언급된 연결 구조들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 각 필터는 동일한 연결 구조를 가지거나 다른 연결 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 포함된 복수의 필터들 중에서 제1 그룹은 도 7a, 7b에 따른 돌출부를 갖고 제2 그룹은 도 8a, 8b에 따른 돌출부를 가질 수도 있다. 또한 예를 들어, 전자 장치에 포함된 복수의 필터들 및 PCB 간 연결 구조들 중 제1 그룹은 도 2b 내지 도 4에 따른 돌출부, 탄성 구조체를 포함하고, 제2 그룹은 도 6에 따른 돌출부, 탄성 구조체, 및 지지부재를 포함하도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 필터의 돌출부와 PCB의 탄성 구조체 간 연결 구조는 동일 또는 유사한 연결 구조가 결합되어 전자 장치에 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들을 통해, 3차원 공간에서 필터의 돌출부와 PCB의 탄성 구조체 간 배치에 다양성을 고려함으로써 충분한 공차를 확보할 수 있다. 또한, 간소화된 접촉 구조를 통해 소형화 및 비용적인 측면에서 이점을 제공하고, 공정 편차, 누적 공차, 온도로 인한 영향, 시간의 흐름에 따른 마모 등의 물리적인 변화에도 충분한 전기적 연결을 확보함으로써, 대량의 RF 부품들을 포함하는 통신 장비에 RF 부품들 간 최적의 체결 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. RF(radio frequency) 구성요소들(components)을 위한 연결 조립체(connection assembly)에 있어서,
    개구부 및 상기 개구부 내에 돌출부를 포함하는 제1 RF 구성요소;
    탄성 구조체;
    PCB(printed circuit board); 및
    상기 PCB에 연결되는 제2 RF 구성요소를 포함하고,
    상기 탄성 구조체는 상기 PCB의 제1 면 위에 배치되고,
    상기 개구부를 포함하는 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면은 상기 PCB의 상기 제1 면과 결합되고,
    상기 제1 RF 구성요소의 돌출부는 상기 탄성 구조체와 접촉함으로써, 상기 제1 RF 구성요소와 상기 제2 RF 구성요소 간 전기적 연결을 형성하는 연결 조립체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구부는 가이드 영역을 형성하고,
    상기 탄성 구조체는, 상기 가이드 영역 내에서 유동적으로 배치되는 연결 조립체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 탄성 구조체는 상기 PCB의 상기 제1 면에 수직인 방향으로 제1 범위만큼 유동적으로 배치되고,
    상기 탄성 구조체는 상기 PCB의 상기 제1 면에 평행한 영역 상에서 제2 범위만큼 유동적으로 배치되고,
    상기 가이드 영역은 상기 제1 범위 및 상기 제2 범위에 따른 공간을 포함하는 연결 조립체.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 범위는, 상기 탄성 구조체의 높이, 상기 탄성 구조체의 탄성 정도 또는 상기 돌출부의 접촉면의 형상 중 적어도 하나에 기반하여 결정되고,
    상기 제2 범위는, 상기 돌출부의 접촉면의 넓이 또는 상기 개구부의 상기 제1 면에 평행한 영역 상의 넓이 중 적어도 하나에 기반하여 결정되는 연결 조립체.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성 구조체는 상기 PCB의 상기 제1 면에 부착되고,
    상기 제2 RF 구성요소와 전기적 연결을 형성하는 연결 조립체.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 탄성 구조체의 높이는, 상기 PCB의 상기 제1 면으로부터 상기 돌출부의 접촉면의 높이보다 기준값 이상 크고,
    상기 기준 값은, 상기 탄성 구조체의 탄성과 관련되는 연결 조립체.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성 구조체는 도전성 지지 부재에 부착되고,
    상기 도전성 지지 부재는 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 부착되는 연결 조립체.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 도전성 지지 부재의 높이와 상기 탄성 구조체의 높이의 합은, 상기 PCB의 상기 제1 면으로부터 상기 돌출부의 접촉면의 높이보다 기준값 이상 크고,
    상기 기준 값은, 상기 탄성 구조체의 탄성과 관련되는 연결 조립체.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 탄성 구조체는 상기 돌출부의 압력에 기반하여 기본 형상에서 수축 형상으로 변형 가능한 구조물인 연결 조립체.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 탄성 구조체는,
    밑면;
    상기 탄성 구조체의 외형을 형성하는 외부면;
    상기 돌출부와의 접촉으로 인한 적어도 하나의 접점을 형성하기 위한 고리 형태의 접점부; 및
    상기 고려 형태의 내부 영역에 배치되는 내부면을 포함하는 연결 조립체.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 PCB의 상기 제1 면에 수직인 방향으로 체적을 갖는 기둥 형상이고,
    상기 돌출부는, 상기 기둥 형상의 옆면 및 밑면에 인접하는 부분들이 오목하게 파인 구조를 갖고,
    상기 돌출부의 상기 부분들은 통해 상기 탄성 구조체의 접점부와 접촉하고,
    상기 돌출부의 밑면은 상기 내부 영역에 배치되는 연결 조립체.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 PCB의 상기 제1 면에 수직인 방향으로 체적을 갖는 기둥 형상이고,
    상기 돌출부는, 상기 기둥 형상의 밑면이 오목하게 파인 구조를 갖고,
    상기 돌출부의 오목하게 파인 밑면은 상기 접점부와 접촉하는 연결 조립체.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 PCB의 상기 제1 면에 수직인 방향으로 체적을 갖는 기둥 형상이고,
    상기 돌출부는, 상기 기둥 형상의 밑면이 볼록하게 돌출된 형상이고,
    상기 돌출부의 볼록하게 돌출된 밑면은 상기 탄성 구조체의 접점부와 접촉되고,
    상기 돌출부의 일부 영역은 상기 내부 영역에 배치되는 연결 조립체.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 RF 구성요소는 특정 주파수의 RF 신호를 필터링하기 위한 중공 필터(cavity filter)이고,
    상기 제2 RF 구성요소는 안테나 엘리멘트인 연결 조립체.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 PCB는 캘리브레이션(calibration network) 및 급전 네트워크(feeding network)를 더 포함하는 연결 조립체.
  16. 청구항 10에 있어서, 상기 돌출부는 적어도 하나의 그라운드 라인(ground ine)을 포함하고,
    상기 탄성 구조체의 상기 내부 영역 내에 상기 적어도 하나의 그라운드 라인과 관련된 그라운드 경로들이 형성되는 연결 조립체.
  17. 무선 통신 시스템에서 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나 엘리멘트들을 포함하는 제1 PCB;
    복수의 필터들;
    복수의 RF 구성요소들을 포함하는 제2 PCB; 및
    적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 복수의 필터들 각각은 상기 제1 PCB의 탄성 구조체와 연결되기 위한 제1 RF 입출력부를 포함하고,
    상기 제1 RF 입출력부는 제1 가이드부 및 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 가이드부는 상기 제1 PCB와 연결되는 제1 체결면과 상기 제1 돌출부와 연결되는 제1 개구부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부는 상기 제1 개구부 내에서 상기 제1 PCB의 탄성 구조체와 접촉하도록 배치되는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 복수의 필터들 각각은, 상기 제2 PCB의 탄성 구조체와 연결되기 위한 제2 RF 입출력부를 더 포함하고,
    상기 제2 RF 입출력부는 제2 가이드부 및 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 가이드부는 상기 제2 PCB와 연결되는 제2 체결면과 상기 제2 돌출부와 연결되는 제2 개구부를 포함하고,
    상기 제2 돌출부는 상기 제2 개구부 내에서 상기 제2 PCB의 탄성 구조체와 접촉하도록 배치되는 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 개구부는 가이드 영역을 형성하고,
    상기 탄성 구조체는, 상기 가이드 영역 내에서 유동적으로 배치될 수 있는 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서, 상기 제1 PCB 또는 상기 제2 PCB에 부착되는 적어도 하나의 탄성 구조체 각각은:
    밑면;
    상기 탄성 구조체의 외형을 형성하는 외부면;
    상기 돌출부와의 접촉으로 인한 적어도 하나의 접점을 형성하기 위한 고리 형태의 접점부; 및
    상기 고려 형태의 내부 영역에 배치되는 내부면을 포함하는 전자 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023059050A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 삼성전자 주식회사 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023096319A1 (ko) * 2021-11-25 2023-06-01 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치
WO2024075933A1 (ko) * 2022-10-07 2024-04-11 삼성전자주식회사 탄성 부재를 이용한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US12107334B2 (en) 2021-10-08 2024-10-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna structure and electronic device including the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019240490A1 (ko) * 2018-06-12 2019-12-19 주식회사 케이엠더블유 캐비티 필터 및 이에 포함되는 커넥팅 구조체
CN115001093B (zh) * 2022-06-13 2023-04-04 珠海市怒喵科技有限公司 充电设备及充电设备组件

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100313144B1 (ko) * 1998-11-27 2001-11-07 윤종용 와치 타입 휴대용 무선단말기
US6417747B1 (en) * 2001-08-23 2002-07-09 Raytheon Company Low cost, large scale RF hybrid package for simple assembly onto mixed signal printed wiring boards
US7107034B2 (en) * 2003-06-27 2006-09-12 The Boeing Company High frequency and low noise interconnect system
US7288727B1 (en) * 2006-05-31 2007-10-30 Motorola, Inc. Shield frame for a radio frequency shielding assembly
KR101258317B1 (ko) * 2009-03-26 2013-04-25 쿄세라 코포레이션 휴대 전자 기기
US8647128B2 (en) 2011-12-20 2014-02-11 Tyco Electronics Corporation Coaxial connector
US9192057B2 (en) * 2012-12-26 2015-11-17 Apple Inc. Electromagnetic interference shielding structures
KR20150062026A (ko) * 2013-11-28 2015-06-05 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102208755B1 (ko) * 2014-04-04 2021-01-28 삼성전자주식회사 전자 장치
US9391370B2 (en) * 2014-06-30 2016-07-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna feed integrated on multi-layer PCB
US9888561B2 (en) * 2015-07-21 2018-02-06 Apple Inc. Packaged electrical components with supplemental conductive structures
CN205319469U (zh) * 2015-12-16 2016-06-15 华为技术有限公司 射频连接器
KR102553177B1 (ko) * 2016-06-13 2023-07-10 삼성전자주식회사 고주파 전송회로를 포함하는 전자 장치
WO2018093176A2 (ko) * 2016-11-16 2018-05-24 주식회사 케이엠더블유 적층구조의 mimo 안테나 어셈블리
KR101855139B1 (ko) * 2016-11-16 2018-05-08 주식회사 케이엠더블유 Mimo 안테나에서의 캘리브레이션
KR101966410B1 (ko) * 2017-01-31 2019-04-22 주식회사 케이엠더블유 캐비티 필터
EP3809519A4 (en) * 2018-06-12 2022-06-22 KMW Inc. CAVITY FILTER AND CONNECTION STRUCTURE
EP4293816A3 (en) * 2018-06-12 2024-03-20 KMW Inc. Connecting structure and cavity filter comprising the same
KR102241461B1 (ko) * 2018-06-12 2021-04-19 주식회사 케이엠더블유 캐비티 필터
CN211404697U (zh) * 2018-06-12 2020-09-01 株式会社Kmw 空腔滤波器和连接器
CN115986346A (zh) * 2018-06-12 2023-04-18 株式会社Kmw 空腔滤波器及包括于其的连接器
KR102582689B1 (ko) * 2018-08-13 2023-09-26 삼성전자주식회사 이중 접속 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
CN117039372A (zh) * 2018-10-15 2023-11-10 株式会社Kmw 空腔滤波器
US10595451B1 (en) * 2018-12-05 2020-03-17 Getac Technology Corporation Shielding structure of circuit board and electronic device having the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023059050A1 (ko) * 2021-10-08 2023-04-13 삼성전자 주식회사 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US12107334B2 (en) 2021-10-08 2024-10-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna structure and electronic device including the same
WO2023096319A1 (ko) * 2021-11-25 2023-06-01 주식회사 케이엠더블유 안테나용 rf 모듈 및 이를 포함하는 안테나 장치
WO2024075933A1 (ko) * 2022-10-07 2024-04-11 삼성전자주식회사 탄성 부재를 이용한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

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