KR20240049054A

KR20240049054A - 탄성 부재를 이용한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240049054A
Application number: KR1020220129130A
Authority: KR
Inventors: 이상윤; 금준식; 박상훈; 고승태; 이정엽
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-10-07
Filing date: 2022-10-07
Publication date: 2024-04-16
Also published as: WO2024075933A1

Abstract

실시예들에 따를 때, 전자 장치는, 제1 RF(radio frequency) 구성요소, 제2 RF 구성요소, 탄성을 갖는 그라운드(ground) 구조물, 및 탄성을 갖는 신호(signal) 구조물을 포함할 수 있다. 상기 신호 구조물은 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 그라운드 구조물은 개구부를 포함하는 연결 부재 및 복수의 돌출 부재들을 포함할 수 있다. 상기 신호 구조물은 일 면 위에 배치되기 위한 기판 부재 및 전기적 연결을 위한 복수의 접촉 부재들을 포함할 수 있다. 상기 신호 구조물의 상기 기판 부재 또는 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 연결 부재의 상기 개구부에 기반하여 형성되는 공간 내에 배치될 수 있다.

Description

탄성 부재를 이용한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTION STRUCTURE USING ELASTIC MEMBER AND ELECTORNIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

아래의 설명들은, 탄성 부재를 이용한 연결 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

통신 성능을 높이기 위해 다수의 안테나들을 장착한 제품이 개발되고 있고, 매시브(massive) MIMO(multiple input multiple output) 기술을 활용하여 점점 보다 훨씬 더 많은 수의 안테나를 갖는 장비가 사용될 것으로 예상된다. 통신 장치에 안테나 소자의 숫자가 늘어나면서 이에 따른 RF 부품들(예: 송수신기(transceiver), 필터(filter), 전력 증폭기(power amplifier) 등)의 숫자도 필연적으로 증가하게 된다.

실시예들에 따를 때, 전자 장치는 복수의 안테나들을 위한 제1 RF 구성요소, 제2 RF 구성요소, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성 요소 사이에 배치되는, 복수의 연결 조립체들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 연결 조립체들은, 각 연결 조립체에 대하여, 탄성을 갖는 그라운드(ground) 구조물, 및 탄성을 갖는 신호(signal) 구조물을 포함할 수 있다. 상기 신호 구조물은 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 그라운드 구조물은 개구부를 포함하는 연결 부재 및 복수의 돌출 부재들을 포함할 수 있다. 상기 신호 구조물은 일 면 위에 배치되기 위한 기판 부재 및 전기적 연결을 위한 복수의 접촉 부재들을 포함할 수 있다. 상기 신호 구조물의 상기 기판 부재 또는 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 연결 부재의 상기 개구부에 기반하여 형성되는 공간 내에 배치될 수 있다.

도 1은 실시예들에 따른 무선 통신 환경의 예를 도시한다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 적층 구조의 예를 도시한다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 RF(radio frequency) 구성요소들의 연결 구조의 예를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 연결 조립체의 예를 도시한다.
도 4a는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 예를 도시한다.
도 4b는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 예를 도시한다.
도 5a는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 다른 예를 도시한다.
도 5b는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 다른 예를 도시한다.
도 5c는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 또 다른 예를 도시한다.
도 6a 내지 도 6b는 일 실시예에 따른 연결 조립체를 이용한 연결 구조의 예를 도시한다.
도 7a는 일 실시예에 따른 연결 조립체를 이용한 전자 장치의 적층 구조의 예를 도시한다.
도 7b는 일 실시예에 따른 연결 조립체를 이용한 전자 장치의 적층 구조의 분해 사시도이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 그라운드 기판과 복수의 신호 구조물들의 결합 구조의 예를 도시한다.
도 8b는 일 실시예에 따른 그라운드 기판과 복수의 신호 구조물들의 결합 구조의 평면도를 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 연결 조립체들이 배치되는 기판의 예를 도시한다.
도 10a 내지 도 10b는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 픽업(pick-up)의 예를 도시한다.
도 11a 내지 도 11b는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 픽업의 예를 도시한다.
도 12a 내지 도 12b는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 픽업의 예를 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들의 예를 도시한다.

본 개시에서 사용되는 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 개시에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 개시에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 개시에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 개시에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

이하에서 설명되는 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어적인 접근 방법을 예시로서 설명한다. 하지만, 본 개시의 다양한 실시예들에서는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 사용하는 기술을 포함하고 있으므로, 본 개시의 다양한 실시예들이 소프트웨어 기반의 접근 방법을 제외하는 것은 아니다.

이하 설명에서 사용되는 전자 장치의 부품을 지칭하는 용어(예: 기판, PCB(print circuit board), FPCB(flexible PCB), 모듈, 안테나, 안테나 소자, 회로, 프로세서, 칩, 구성요소, 기기), 부품의 형상을 지칭하는 용어(예: 구조체, 구조물, 지지부, 접촉부, 돌출부), 구조체들 간 연결부를 지칭하는 용어(예: 연결부, 접촉부, 지지부, 컨택 구조체, 도전성 부재, 조립체(assembly)), 회로를 지칭하는 용어(예: PCB, FPCB, 신호선, 급전선(feeding line), 전송선(transmission line), 전송 선로, 데이터 라인(data line), RF 신호 선, 안테나 선, RF 경로, RF 모듈, RF 회로, 스플리터(splitter), 디바이더(divider), 커플러(coupler), 컴바이너(combiner)) 등은 설명의 편의를 위해 예시된 것이다. 따라서, 본 개시가 후술되는 용어들에 한정되는 것은 아니며, 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어가 사용될 수 있다. 또한, 이하 사용되는 '...부', '...기', '...물', '...체' 등의 용어는 적어도 하나의 형상 구조를 의미하거나 또는 기능을 처리하는 단위를 의미할 수 있다.

또한, 본 개시에서, 특정 조건의 만족(satisfied), 충족(fulfilled) 여부를 판단하기 위해, 초과 또는 미만의 표현이 사용될 수 있으나, 이는 일 예를 표현하기 위한 기재일 뿐 이상 또는 이하의 기재를 배제하는 것이 아니다. '이상'으로 기재된 조건은 '초과', '이하'로 기재된 조건은 '미만', '이상 및 미만'으로 기재된 조건은 '초과 및 이하'로 대체될 수 있다. 또한, 이하, 'A' 내지 'B'는 A부터(A 포함) B까지의(B 포함) 요소들 중 적어도 하나를 의미한다.

도 1은 실시예들에 따른 무선 통신 환경의 예를 도시한다. 도 1의 무선 통신 환경은 무선 채널을 이용하는 노드(node)들의 일부로서, 기지국(110) 및 단말(120)을 예시한다. 이하, 본 개시에서, 단말(120-1), 단말(120-2), 단말(120-3)에 대한 공통적인 설명은, 설명의 편의를 위하여, 단말(120)을 통해 수행된다.

도 1을 참고하면, 기지국(110)은 단말(120)에게 무선 접속을 제공하는 네트워크 인프라스트럭쳐(infrastructure)이다. 기지국(110)은 신호를 송신할 수 있는 거리에 기반하여 커버리지(coverage)를 가진다. 기지국(110)은 기지국(base station) 외에 '액세스 포인트(access point, AP)', '이노드비(eNodeB, eNB)', '5G 노드(5th generation node)', '5G 노드비(5G NodeB, NB)', '무선 포인트(wireless point)', '송수신 포인트(transmission/reception point, TRP)', '액세스 유닛(access unit)', '분산 유닛(distributed unit, DU)', '송수신 포인트(transmission/reception point, TRP)', '무선 유닛(radio unit, RU), 원격 무선 장비(remote radio head, RRH) 또는 이와 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어로 지칭될 수 있다. 기지국(110)은 하향링크 신호를 송신하거나 상향링크 신호를 수신할 수 있다.

단말(120)은 사용자에 의해 사용되는 장치로서, 기지국(110)과 무선 채널을 통해 통신을 수행한다. 경우에 따라, 단말(120)은 사용자의 관여 없이 운영될 수 있다. 즉, 단말(120)은 기계 타입 통신(machine type communication, MTC)을 수행하는 장치로서, 사용자에 의해 휴대되지 아니할 수 있다. 단말(120)은 단말(terminal) 외 '사용자 장비(user equipment, UE)', '이동국(mobile station)', '가입자국(subscriber station)', '고객 댁내 장치'(customer premises equipment, CPE), '원격 단말(remote terminal)', '무선 단말(wireless terminal)', '전자 장치(electronic device)', 또는 '차량(vehicle)용 단말', '사용자 장치(user device)' 또는 이와 동등한 기술적 의미를 가지는 다른 용어로 지칭될 수 있다.

전파 경로 손실을 완화하고 전파의 전달 거리를 증가시키기 위한 기술 중 하나로써, 빔포밍 기술이 이용되고 있다. 빔포밍은, 일반적으로, 다수의 안테나를 이용하여 전파의 도달 영역을 집중시키거나, 특정 방향에 대한 수신 감도의 지향성(directivity)을 증대시킨다. 따라서, 단일 안테나를 이용하여 등방성(isotropic) 패턴으로 신호를 형성하는 대신 빔포밍 커버리지를 형성하기 위해, 기지국(110)은 다수의 안테나들을 구비할 수 있다. 일 실시예에 따라, 기지국(110)은 MMU(Massive MIMO Unit)를 포함할 수 있다. 다수의 안테나들이 집합된 형태는 안테나 어레이(antenna array), 어레이에 포함되어 있는 각 안테나는 어레이 엘리멘트(array element), 또는 안테나 엘리멘트(antenna element)라 지칭될 수 있다. 상기 안테나 어레이는 선형 어레이(linear array), 평면 어레이(planar array) 등 다양한 형태로 구성될 수 있다. 안테나 어레이는 매시브 안테나 어레이(massive antenna array)로 지칭될 수 있다.

5G 통신의 데이터 용량을 향상시키는 주요한 기술은 다수의 RF 경로들과 연결된 안테나 어레이를 사용한 빔포밍 기술이다. 더 높은 데이터 용량을 위해, RF 경로들의 개수가 증가하거나 RF 경로당 전력이 증가하여야 한다. RF 경로를 늘리는 것은 제품의 사이즈가 더욱 커지게 되고, 실제 기지국 장비를 설치하는데 공간적 제약으로 인하여 현재는 더 이상 늘릴 수 없는 수준에 있다. RF 경로들의 개수는 늘리지 않으면서, 높은 출력을 통해 안테나 이득을 높이기 위하여, RF 경로에 디바이더(혹은 스플리터)를 사용하여 다수의 안테나 엘리멘트들을 연결함으로써, 안테나 이득을 증가시킬 수 있다. 여기서, RF 경로에 대응하는 안테나 엘리멘트들은 서브-어레이로 지칭될 수 있다.

통신 성능을 높이기 위해 무선 통신을 수행하는 장비(예: 기지국(110))의 안테나(또는 안테나 엘리멘트(antenna element))들의 개수는 증가하고 있다. 또한, 안테나 엘리멘트를 통해 수신되거나 송신되는 RF 신호를 처리하기 위한 RF 부품(예: 증폭기, 필터), 구성요소들(components)의 개수도 증가하게 되어 통신 장비를 구성함에 있어 통신 성능을 충족하면서 공간적 이득, 비용적 효율이 필수적으로 요구된다.

도 1에서는, 본 개시의 신호선(signal line)을 위한 구조물과 그라운드 선(ground line)을 위한 구조물에 따른 연결 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위해, 도 1의 기지국(110)이 예로 서술되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 개시의 실시예들에 따른 정합 네트워크 및 이를 포함하는 전자 장치로서, 기지국(110) 외에 기지국과 동등한 기능을 수행하는 무선 장비, 기지국과 연결되는 무선 장비(예: TRP), 도 1의 단말(120), 또는 기타 5G 통신을 위해 사용되는 통신 장비 모두 가능함은 물론이다.

이하, 본 개시에서는 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 환경에서 통신을 위한 복수의 안테나들의 구조로서, 서브-어레이들로 구성되는 안테나 어레이를 예로 서술하나, 일부 실시예들에서 빔포밍을 위한 용이한 변경이 가능함은 물론이다.

도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 적층 구조의 예를 도시한다.

도 2a를 참고하면 장비(210)는 기지국(110)의 방사 장치를 의미한다. 장비(210)는 메인 보드(200)를 포함할 수 있다. 메인 보드(200)의 일 면 위에 필터 PCB(210)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(200)의 일 면 위에 복수의 필터 PCB들(예: 제1 필터 PCB(211), 제2 필터 PCB(212), 제3 필터 PCB(213), 및 제4 필터 PCB(214))이 배치될 수 있다. 필터 PCB(210)의 위에 안테나(230)가 배치될 수 있다. 장비(210)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 장비(210)는 복수의 안테나 엘리멘트들을 포함하는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 장비(210)는 복수의 서브-어레이들로 구성되는 어레이 안테나를 포함할 수 있다. 각 서브 어레이는 복수의 안테나 엘리멘트들을 포함할 수 있다. 제1 서브 어레이들은 제1 안테나 기판(231) 위에 배치될 수 있다. 제2 서브 어레이들은 제2 안테나 기판(232) 위에 배치될 수 있다.

도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 RF(radio frequency) 구성요소들의 연결 구조의 예를 도시한다. 도 2b에서는 도 2a의 장비(210)의 단면이 도시된다.

도 2b를 참고하면, 필터 PCB(210)의 일 면은, 안테나 기판(230)의 일 면과 연결 구조(250)를 통해 결합될 수 있다. 필터 PCB(210)의 상기 일 면의 반 대면에 필터(270)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른, 연결 구조(250)는 안테나 엘리멘트로의 신호를 급전하기 위하여, 신호선(signal line)과 그라운드 선(ground line)을 포함할 수 있다. 도 2b에서는 하나의 연결 구조(250)만이 도시되었으나, 다수의 안테나들을 위하여, 안테나 기판(230)과 필터 PCB(210) 간에 복수의 연결 구조들이 배치될 수 있다. 보다 안정적인 연결을 보장하기 위하여, 두 RF 구성요소들 간 요구되는 접점들의 개수가 증가한다.

공차(tolerance)란, 규격 범위의 허용 한계를 의미한다. 공칭 치수(nominal size)를 기준으로 정해지는 허용 범위, 즉 공차에 따라 규격 범위가 정해질 수 있다. 누적 공차 혹은 공차 누적량이란, 다수의 부품들이 조립되는 경우, 단일 부품의 허용 한계가 누적됨에 따른 조립체의 허용 한계를 의미할 수 있다. 가공 공차론, 부품 가공에 따라 정해치는 공차를 의미할 수 있다. 다수의 RF 부품들이 조립된 형태로 통신 장비가 구현됨에 따라, RF 부품들의 조립시마다 발생하는 공차가 증가하고, 이는 성능의 저하를 야기할 수 있다. 또한, 동일한 기능을 수행하더라도 구조적인 차이, 전기적인 특성 차이로 인하여 요구되는 통신 성능을 충족시키기 위한 비용(cost) 또한 오버헤드로 작용할 수 있다.

상술된 문제들을 해소하기 위하여, 본 개시에서는 RF 구성요소들 간의 안정적인 연결을 위해, 탄성 부재를 이용하는 연결 구조가 제안된다. 뿐만 아니라, SMT(surface mounted technology)를 수행 시, RF 구성요소들(예: 필터 PCB(210) 혹은 안테나 기판(230)) 간의 효율적인 조립을 위하여, 이동이 용이한 탄성 부재의 형성이 요구된다.

도 3은 일 실시예에 따른 연결 조립체의 예를 도시한다.

도 3을 참고하면, 연결 조립체(330)는 신호 구조물(310)과 그라운드 구조물(320)을 포함할 수 있다. 연결 조립체(330)는 신호 구조물(310)을 포함할 수 있다. 신호 구조물(310)은 RF 경로에서 신호선(signal line)으로 기능할 수 있다. 신호 구조물(310)을 통해, RF 처리된 신호가 안테나로 급전될 수 있다. 신호 구조물(310)에 대한 구조적인 설명은 도 4a를 통해 상세히 서술된다. 연결 조립체(330)는 그라운드 구조물(320)을 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(320)은 RF 경로에서 그라운드 선(ground line)으로 기능할 수 있다. 그라운드 구조물(320)을 통해 잡음이 제거되고, 신호 구조물(310)을 통해 급전되는 RF 신호의 안정적인 연결이 제공될 수 있다. 그라운드 구조물(320)에 대한 구조적인 설명은 도 4b를 통해 상세히 서술된다.

도 4a는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 예를 도시한다. 신호 구조물(310)은 탄성을 갖는 도체일 수 있다.

도 4a를 참고하면, 신호 구조물(310)은 복수의 접촉 부재들(401) 및 기판 부재(403)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(310)은 탄성을 가질 수 있다. 신호 구조물(310)은 RF 신호를 전달하기 위해, 도체일 수 있다.

신호 구조물(310)은 복수의 접촉 부재들(401)을 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(401)은 제1 접촉 부재(401a), 제2 접촉 부재(401b), 및 제3 접촉 부재(401c)를 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(401)은 기판 부재(403)의 경계를 따라 일정한 간격으로 연결될 수 있다. 접촉 부재(401)의 일 단부는 기판 부재(403)와 결합될 수 있다. 접촉 부재(401)의 다른 일 단부는 기판 부재(403)의 일 면을 기준으로 상기 일 면 위에(above) 배치될 수 있다. 즉, 각 접촉 부재(401)는 연결 영역과 접촉 영역을 포함할 수 있다. 연결 영역은, 접촉 부재(401)가 기판 부재(403)와 결합되는 영역을 의미하고, 접촉 영역은, 접촉 부재(401)가 PCB(예: 필터 PCB, 안테나 기판)의 일 면에 접촉함으로써, 전기적 연결을 형성하는 영역을 의미한다. 상기 영역은 복수의 지점들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 부재(401a)는 PCB와의 접촉을 통해, 제1 접점을 가질 수 있다. 제2 접촉 부재(401b)는 PCB와의 접촉을 통해, 제2 접점을 가질 수 있다. 제3 접촉 부재(401c)는 PCB와의 접촉을 통해, 제3 접점을 가질 수 있다. 신호 구조물(310)은 적어도 3개의 전기적 접점들을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 접촉 부재(401)는 삼각형의 형상을 가질 수 있다. 삼각형의 밑 변은 연결 영역에 대응할 수 있다. 삼각형의 꼭지점은 접점에 대응할 수 있다.

신호 구조물(310)의 형상은, 특정 방향의 압력에 의해 변할 수 있다. 접촉 부재(401)는, 기판 부재(403)의 면에 수직인 방향으로 가해지는 압력에 기반하여, 유동적인 높이를 가질 수 있다. 접촉 부재(401)는 탄성을 가지기 때문에, 일정 크기 이상의 압력에 응답하여, 접촉 부재(401)의 일부 영역은 압력의 방향을 기준으로 기판 부재(403)와 가까워질 수 있다.

일 실시예에 따라, 기판 부재(403)는 지지를 위한 면을 포함할 수 있다. 상기 면은 기판이나 PCB(예: 필터 PCB, 안테나 기판)와 결합할 수 있다. 기판 부재(403)의 상기 면과 반대인 면 위로(above) 접촉 부재들 각각의 일 단부 배치될 수 있다. 예를 들어, 기판 부재(403)의 상기 면과 반대인 면 위로(above) 제1 접촉 부재(401a)의 일부 영역, 제2 접촉 부재(401b)의 일부 영역, 및 제3 접촉 부재(401c)의 일부 영역이 배치될 수 있다. 신호 구조물(310)은, 스프링과 같은 형상 대신에, 기판 부재(403)와 일체로 형성되는 접촉 부재들을 통해, 두 부품들(예: 안테나 기판, 필터 PCB) 전기적 연결을 제공할 수 있다.

도 4a에서 도시된 신호 구조물(310)은 예시적인 것이다. 도 4a에 도시된 형상이 동일한 기술적 원리를 포함하는 다른 형상을 제한하는 것으로 해석되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 기판 부재(403)는 2개 또는 4개 이상의 접촉 부재들과 연결될 수 있다. 또 다른 일 실시예에 따라, 접촉 부재의 형상은 삼각형 대신 반구형이나 클립형 구조물을 포함할 수 있다.

도 4b는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 예를 도시한다. 그라운드 구조물(320)은 탄성을 갖는 도체일 수 있다.

도 4b를 참고하면, 그라운드 구조물(320)은 연결 부재(420), 복수의 돌출 부재들(441), 및 복수의 지지 부재들(451)을 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(320)의 연결 부재(420)의 개구부는 공간 영역(430)을 형성할 수 있다. 연결 부재(420)는 내부가 빈 공간 영역(430)을 포함하는 기둥 형상을 가질 수 있다. 연결 부재(420)의 경계 선은 고리 형태이고, 개구부를 형성하기 위하여, 연결 부재(420)는 일정 영역을 둘러쌓도록(enclosed) 배치될 수 있다. 연결 부재(420)는 상기 개구부를 형성하기 위하여, 일정 영역 주위에(surrounding) 배치될 수 있다.

그라운드 구조물(320)의 복수의 돌출 부재들(441)은 연결 부재(420)에 연결될 수 있다. 복수의 돌출 부재들(441) 각각은, 연결 부재(420)의 경계 선을 따라, 연결 부재(420)에 연결될 수 있다. 복수의 돌출 부재들(441)은 제1 돌출 부재(441a), 제2 돌출 부재(441b), 및 제3 돌출 부재(441c)를 포함할 수 있다. 각 돌출 부재(441)는 탄성을 가질 수 있다. 각 돌출 부재(441)는 연결 부재(420)의 경계 선을 기준으로 굽어진 형태를 가질 수 있다.

그라운드 구조물(320)의 복수의 지지 부재들(451)은 연결 부재(420)에 연결될 수 있다. 복수의 지지 부재들(451) 각각은, 연결 부재(420)의 경계 선을 따라, 지지 부재(420)에 연결될 수 있다. 복수의 지지 부재들(441)은 제1 지지 부재(451a), 제2 지지 부재(451b), 및 제3 지지 부재(451c)를 포함할 수 있다. 각 지지 부재(451)는, PCB(예: 안테나 기판이나 필터 PCB)의 일 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 구조물(320)의 복수의 지지 부재들(451)은, 상기 PCB의 일 면 위에서의 SMT 공정을 위하여, 픽업에 이용될 수 있다.

그라운드 구조물(320)은, 신호 핀을 고정하기 위한 구조 대신에, 신호 구조물(310)이 배치될 수 있는 빈 공간, 즉 공간 영역(430)을 형성하는 연결 부재(420)를 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(320)은, 연결 부재(420)를 통해, 별도의 고정 부재 없이, 두 부품들(예: 안테나 기판, 필터 PCB) 전기적 연결을 제공할 수 있다.

도 4b에서 도시된 그라운드 구조물(320)은 예시적인 것이다. 도 4b에 도시된 형상이 동일한 기술적 원리를 포함하는 다른 형상을 제한하는 것으로 해석되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 연결 부재(420)는 2개 또는 4개 이상의 지지 부재들과 연결될 수 있다. 또 다른 일 실시예에 따라, 돌출 부재의 형상은 구부러진 판형 대신 반구형이나 클립형 구조물을 포함할 수 있다.

이하, 도 5a 내지 도 5c에서는 도 4a 내지도 4b와 다른 형상을 갖는 구조물이 서술된다.

도 5a는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 다른 예를 도시한다. 신호 구조물(310)은 탄성을 갖는 도체일 수 있다.

도 5a를 참고하면, 신호 구조물(500)은 복수의 접촉 부재들(501) 및 기판 부재(503)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(500)은 탄성을 가질 수 있다. 신호 구조물(500)은 RF 신호를 전달하기 위해, 도체일 수 있다.

신호 구조물(500)은 복수의 접촉 부재들(501)을 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(501)은 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(501b)를 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(501)은 기판 부재(503)의 경계를 따라 일정한 간격으로 연결될 수 있다. 신호 구조물(500)은 신호 구조물(310)과 달리, 2개의 접촉 부재들을 가지기 때문에, 1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(501b)는, 기판 부재(503)를 기준으로, 대칭적으로 배치될 수 있다.

접촉 부재(501)의 일 단부는 기판 부재(503)와 결합될 수 있다. 접촉 부재(501)의 다른 일 단부는 기판 부재(503)의 일 면을 기준으로 상기 일 면 위에(above) 배치될 수 있다. 즉, 각 접촉 부재(501)는 연결 영역과 접촉 영역을 포함할 수 있다. 연결 영역은, 접촉 부재(501)가 기판 부재(503)와 결합되는 영역을 의미하고, 접촉 영역은, 접촉 부재(501)가 PCB(예: 필터 PCB, 안테나 기판)의 일 면에 접촉함으로써, 전기적 연결을 형성하는 영역을 의미한다. 상기 영역은 복수의 지점들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 부재(501a)는 PCB와의 접촉을 통해, 제1 접점(혹은 제1 접선)을 가질 수 있다. 제2 접촉 부재(501b)는 PCB와의 접촉을 통해, 제2 접점(혹은 제2 접선)을 가질 수 있다. 신호 구조물(310)은 적어도 2개의 전기적 접점들을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따라, 접촉 부재(501)는 굽어진'C'자 형상의 기둥을 가질 수 있다.

신호 구조물(500)의 형상은, 특정 방향의 압력에 의해 변할 수 있다. 접촉 부재(501)는, 기판 부재(503)의 면에 수직인 방향으로 가해지는 압력에 기반하여, 유동적인 높이를 가질 수 있다. 접촉 부재(501)는 탄성을 가지기 때문에, 일정 크기 이상의 압력에 응답하여, 접촉 부재(501)의 일부 영역은 압력의 방향을 기준으로 기판 부재(503)와 멀어질 질 수 있다. 기판 부재(503)의 면에 수직인 방향으로 압력이 작용할 때, 제1 접촉 부재(501a)와 제2 접촉 부재(501b) 각각은 기판 부재(503)의 중심으로부터 멀어지는 방향으로 벌어질 수 있다.

일 실시예에 따라, 기판 부재(503)는 지지를 위한 면을 포함할 수 있다. 상기 면은 기판이나 PCB(예: 필터 PCB, 안테나 기판)와 결합할 수 있다. 기판 부재(503)의 상기 면과 반대인 면 위로(above) 제1 접촉 부재(501a)의 일부 영역 또는 제2 접촉 부재(501c)의 일부 영역이 배치될 수 있다. 기판 부재(503)의 상기 면과 반대인 면 위에서, 제1 접촉 부재(501a)의 일부 영역 또는 제2 접촉 부재(501c)의 일부 영역이 접촉할 수 있다.

도 5b는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 다른 예를 도시한다.

도 5b를 참고하면, 그라운드 구조물(510)은 연결 부재(520), 복수의 돌출 부재들(541), 및 복수의 지지 부재들(551)을 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(510)의 연결 부재(520)는 개구부(530)를 형성할 수 있다. 연결 부재(520)는 개구부(530)를 포함하는 기둥 형태일 수 있다. 연결 부재(520)의 경계 선은 고리 형태이고, 개구부(530)를 형성하기 위하여, 연결 부재(520)는 일정 영역을 둘러쌓도록(enclosed) 배치될 수 있다. 연결 부재(520)는 개구부(530)를 형성하기 위하여, 일정 영역 주위에(surrounding) 배치될 수 있다.

그라운드 구조물(510)의 복수의 돌출 부재들(541)은 연결 부재(520)에 연결될 수 있다. 복수의 돌출 부재들(541) 각각은, 연결 부재(520)의 경계 선을 따라, 연결 부재(520)에 연결될 수 있다. 복수의 돌출 부재들(541)은 제1 돌출 부재(541a), 제2 돌출 부재(541b), 및 제3 돌출 부재(541c)를 포함할 수 있다. 각 돌출 부재(541)는 탄성을 가질 수 있다. 각 돌출 부재(541)는 연결 부재(520)의 경계 선을 기준으로 굽어진 형태를 가질 수 있다.

그라운드 구조물(510)의 복수의 지지 부재들(551)은 연결 부재(520)에 연결될 수 있다. 복수의 지지 부재들(551) 각각은, 연결 부재(520)의 경계 선을 따라, 지지 부재(520)에 연결될 수 있다. 복수의 지지 부재들(541)은 제1 지지 부재(551a), 제2 지지 부재(551b), 및 제3 지지 부재(551c)를 포함할 수 있다. 각 지지 부재(551)는, PCB(예: 안테나 기판이나 필터 PCB)의 일 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 구조물(510)의 복수의 지지 부재들(551)은, 상기 PCB의 일 면 위에서의 SMT 공정을 위하여, 픽업에 이용될 수 있다.

그라운드 구조물(320)과 달리, 그라운드 구조물(510)은 슬릿을 포함할 수 있다. 연결 부재(520)와 각 지지 부재가 연결되는 영역에 슬릿이 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(520)와 제1 지지 부재(551a) 사이에 제1 슬롯(561a)이 형성될 수 있다. 연결 부재(520)와 제2 지지 부재(551b) 사이에 제2 슬롯(561b)이 형성될 수 있다. 연결 부재(520)와 제3 지지 부재(551c) 사이에 제3 슬롯(561c)이 형성될 수 있다.

도 5c는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 또 다른 예를 도시한다.

도 5c를 참고하면, 그라운드 구조물(560)은 연결 부재(570), 복수의 돌출 부재들(441), 및 복수의 지지 부재들(451)을 포함할 수 있다. 복수의 돌출 부재들(441) 및 복수의 지지 부재들(451)에 대한 설명을 위해, 도 4b가 참조될 수 있다. 도 4b 또는 도 5b에서는 그라운드 구조물의 연결 부재가 고리 형태로, 닫힌 형상이었으나, 도 5c의 연결 부재(570)의 경계선의 일부는 개방될 수 있다(open).

이하, RF 구성요소들 간의 조립을 위한 연결 구조를 위해, 도 3의 연결 조립체(330)가 예시되나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도 3의 연결 조립체(330) 뿐만 아니라, 도 4a의 신호 구조물(310) 또는 도 5a의 신호 구조물(500)이 도 4b의 그라운드 구조물(320), 도 5b의 그라운드 구조물(510), 또는 도 5c의 그라운드 구조물(560) 중 하나와 결합되는 연결 조립체도 본 개시의 일 실시예로 이해될 수 있다.

도 6a 내지 도 6b는 일 실시예에 따른 연결 조립체를 이용한 연결 구조의 예를 도시한다. 연결 조립체는 도 2a 내지 도 5c의 신호 구조물과 그라운드 구조물의 조합에 의해 구성될 수 있다.

도 6a를 참고하면, 연결 조립체는 제1 기판(610)과 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)은 안테나 보드(안테나 PCB 혹은 안테나 기판)을 포함할 수 있다. 제2 기판(620)은 필터 보드(혹은 필터 PCB 혹은 캘리브레이션 네트워크 PCB)를 포함할 수 있다. 제1 기판(610)의 일 면 위에 그라운드(630a) 기판이 배치될 수 있다. 상기 제1 기판(610)의 상기 일 면은, 제2 기판(620)의 일 면과 마주볼 수 있다. 제1 기판(610)의 일 면 위에 연결 조립체가 배치될 수 있다. 연결 조립체는 신호 구조물(650) 및 그라운드 구조물(660)을 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(660)은 그라운드 기판(630a)과 연결될 수 있다. 신호 구조물(650)은 급전부(620a)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(650)의 기판 부재는 급전부(620a)에 접촉할 수 있다. 신호 구조물(650)의 기판 부재는 급전부(620a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(650)은 SMT 공정에 따라, 제1 기판(610)의 일 면 위에 실장될 수 있다. 신호 구조물(650)의 기판 부재가 제1 기판(610)의 일 면 위에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 구조물(660)은 SMT 공정에 따라, 제1 기판(610)의 일 면 위에 실장될 수 있다. 그라운드 구조물(660)의 각 지지 부재가 제1 기판(610)의 일 면 위에 실장될 수 있다.

제2 기판(620)의 일 면 위에 그라운드(630b) 기판이 배치될 수 있다. 상기 제2 기판(620)의 상기 일 면은, 제1 기판(610)의 일 면과 마주볼 수 있다. 제2 기판(620)의 일 면 위에 연결 조립체의 신호 구조물(650)의 적어도 일부가 제2 기판(620)의 급전부(620b)에 접촉할 수 있다. 연결 조립체의 신호 구조물(650)의 복수의 접촉 영역들의 각 접촉 영역은 제2 기판(620)과 접점을 형성할 수 있다. 접점을 통해, 급전부(620a)로부터의 RF 신호는 급전부(620b)에게 제공될 수 있다. 접점을 통해, 전기적 연결이 제공됨에 따라, 신호 구조물(650)은 신호선으로 기능할 수 있다. 그라운드 구조물(660)의 각 돌출 부재가, 신호선을 둘러쌓는 위치에 배치됨에 따라, 그라운드 구조물(660)은 그라운드 선으로 기능할 수 있다.

도 6a에서는 기판(610)의 일 면 위에 신호 구조물(650)과 그라운드 구조물(660)이 모두 실장되는 예가 서술되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 제작 공정의 효율성을 위하여, 신호 구조물(650)은, 그라운드 구조물(660)과 다른 기판에 실장될 수 있다. 이하, 도 6b를 통해, 신호 구조물(660)이 제2 기판(620)의 일 면 위에 배치되는 예가 서술된다.

도 6b를 참고하면, 연결 조립체는 제1 기판(610)과 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)은 안테나 보드(안테나 PCB 혹은 안테나 기판)을 포함할 수 있다. 제2 기판(620)은 필터 보드(혹은 필터 PCB 혹은 캘리브레이션 네트워크 PCB)를 포함할 수 있다. 제1 기판(610)의 일 면 위에 그라운드(630a) 기판이 배치될 수 있다. 상기 제1 기판(610)의 상기 일 면은, 제2 기판(620)의 일 면과 마주볼 수 있다. 제1 기판(610)의 일 면 위에 연결 조립체의 그라운드 구조물(660)만 배치될 수 있다. 그라운드 구조물(660)은 그라운드 기판(630a)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 구조물(660)은 SMT 공정에 따라, 제1 기판(610)의 일 면 위에 실장될 수 있다. 그라운드 구조물(660)의 각 지지 부재가 제1 기판(610)의 일 면 위에 실장될 수 있다.

제2 기판(620)의 일 면 위에 그라운드(630b) 기판이 배치될 수 있다. 상기 제2 기판(620)의 상기 일 면은, 제1 기판(610)의 일 면과 마주볼 수 있다. 신호 구조물(650)은 제2 기판(620)의 급전부(620b)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(650)의 기판 부재는 급전부(620b)에 접촉할 수 있다. 신호 구조물(650)의 기판 부재는 급전부(620b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 조립체의 신호 구조물(650)의 복수의 접촉 영역들의 각 접촉 영역은 제1 기판(610)과 접점을 형성할 수 있다. 접점을 통해, 급전부(620a)로부터의 RF 신호는 급전부(620b)에게 제공될 수 있다. 접점을 통해, 전기적 연결이 제공됨에 따라, 신호 구조물(650)은 신호선으로 기능할 수 있다. 그라운드 구조물(660)의 각 돌출 부재가, 신호선을 둘러쌓는 위치에 배치됨에 따라, 그라운드 구조물(660)은 그라운드 선으로 기능할 수 있다. 제1 기판(610)의 일 면 위에 신호 구조물(650)의 적어도 일부가 제2 기판(610)의 급전부(620a)에 접촉할 수 있다.

도 6a 내지 도 6b에서는 기판과 기판 간의 전기적인 연결을 위하여, 신호 구조물이 기판의 일 면과 다른 기판의 일 면에 접촉하는 예가 서술되었다. 그러나, 본 개시의 실시예들에 따른 형상을 갖는 연결 조립체는, 기판들 사이 뿐만 아니라, RF 부품들 사이의 전기적 연결이나 기판 혹은 RF 부품들 사이에서도 배치될 수 있다. 예를 들어, RF 부품과 기판 간의 전기적 연결을 위해, 신호 구조물은 RF 부품의 일 면 및 상기 기판의 일 면 모두에 전기적인 접촉을 제공할 수 있다.

도 2a 내지 도 6b에서는 그라운드 구조물의 실장을 위해 지지 부재가 예시되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 일 실시예에 따라, 개별적인 그라운드 구조물 대신 복수의 신호 구조물들을 수용하기 위해, 하나의 그라운드 구조물이 기판 위에 배치될 수 있다.

도 7a는 일 실시예에 따른 연결 조립체를 이용한 전자 장치의 적층 구조의 예를 도시한다.

도 7a를 참고하면, 전자 장치(101)는 필터(710), PCB(720), 및 안테나 기판(730) 순으로 배치되는 적층 구조를 포함할 수 있다. 필터(710)의 일 면 위에 연결 조립체가 배치될 수 있다. 연결 조립체는 신호 구조물(750) 및 그라운드 구조물(760)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터(710)의 상기 일 면 위에 신호 구조물(750)의 기판 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 필터(710)의 상기 일 면 위에 그라운드 구조물(760)의 지지 부재가 배치될 수 있다. 필터(710)와 PCB(720) 사이에서 그라운드 구조물(760)의 돌출 부재들은 공간을 형성할 수 있다. 상기 형성된 공간 내에 신호 구조물(750)의 접촉 부재들이 배치될 수 있다. 신호 구조물(750)의 복수의 접촉 부재들은 PCB(720)의 일 면에 접촉할 수 있다. 필터(710)의 신호는 신호 구조물(750)을 통해, PCB(720)에게 제공될 수 있다.

PCB(720)의 상기 일 면에 반대되는 다른 일 면은, 다른 연결 조립체를 통해, 안테나 기판(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따라, 안테나 기판(730)은 유전체(예: 플라스틱)으로 구성될 수 있다. 다른 일 실시예에 따라, 안테나 기판(730)은 금속으로 구성될 수 있다. 본 개시의 실시예들에 따른 연결 조립체가, 연결하고자 하는 RF 부품의 유형을 특별히 제한하는 것은 아니다. 그러나, 본 개시의 실시예들에 따른 연결 조립체가, 별도의 금속 기판에 실장되는 커넥터 없이, 안정적인 전기적인 연결을 제공할 수 있으므로, 사출 형성을 통해 연결되는 안테나 기판(730)의 안테나 엘리멘트들을 위해 보다 효과적으로 이용될 수 있다.

상기 다른 연결 조립체는 신호 구조물(755) 및 그라운드 구조물(765)을 포함할 수 있다. 안테나 기판(730)의 일 면은 PCB(720)의 일 면을 마주볼 수 있다. PCB(720)의 일 면 위에 그라운드 구조물(765)들이 일체로 형성되는 그라운드 기판이 배치될 수 있다. 그라운드 구조물(765)은, 연결 부재(다시 말해, 개구부를 형성하는 영역)과 연결 부재를 따라 일체로 형성된 돌출 부재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, PCB(720)의 일 면 위에 신호 구조물(755)의 기판 부재가 배치될 수 있다. 신호 구조물(755)의 접촉 부재는 안테나 기판(730)의 일 면과 접촉할 수 있다. 다른 일 실시예에 따라, 신호 구조물(755)의 배치는 상하가 바뀔 수 있다. 안테나 기판(730)의 일 면 위에 신호 구조물(755)의 기판 부재가 배치될 수 있다. 신호 구조물(755)의 접촉 부재는 PCB(720)의 일 면과 접촉할 수 있다. 안테나 기판(730)의 다른 일 면 위에 안테나(735)가 배치될 수 있다.

도 7b는 일 실시예에 따른 연결 조립체를 이용한 전자 장치의 적층 구조의 분해 사시도이다. 도 7b은 도 7a의 적층 구조를 갖는 전자 장치(101)의 분해 사시도이다. 동일한 참조 번호는 동일한 설명을 나타낼 수 있다.

도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)는 필터(710), PCB(720), 및 안테나 기판(730) 순으로 배치되는 적층 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 필터들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 복수의 필터들(711, 712, 713, 714) 각각은 PCB(720)과 결합되기 위한 하나 이상의 연결 구조물들 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 연결 구조물은 신호 구조물(750) 및 그라운드 구조물(760)을 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(760)은 개별 필터의 일 면에서 안정적으로 배치되기 위하여, 지지 부재를 포함할 수 있다. 복수의 필터들(711, 712, 713, 714) 각각은 개별 조립되는 바, 해당 필터의 일 면 위에 그라운드 구조물(760)이 SMT 공정에 따라 실장될 수 있다.

PCB(720)는 복수의 안테나 엘리멘트들이 실장된 안테나 기판(730)과 결합할 수 있다. 안테나 기판(730)의 일 면 위에 복수의 안테나 엘리멘트들이 배치될 수 있다. 각 안테나 엘리멘트는 패치 안테나일 수 있으며, 패치 형상이 본 개시의 실시예들을 제한하는 것으로 해석되지 않는다. 각 안테나 엘리멘트에 서로 다른 편파들(예: H 편파/V 편파, 또는 +45도 편파/-45도 편파)을 갖는 신호들이 급전되고, 상기 신호들은 해당 안테나 엘리멘트를 통해 공기중으로 방사될 수 있다. 각 안테나 엘리멘트에 신호를 급전하기 위하여, PCB(720)는 복수의 신호 구조물들을 포함할 수 있다. 그러나, 복수의 신호 구조물들 각각에 대응하는 그라운드 구조물이 반드시 존재하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따라, 복수의 신호 구조물들 각각을 위한 그라운드 구조물은 일체로 형성될 수 있다.

연결 구조(770)를 참고하면, 신호 구조물(750)과 신호 구조물(750)에 대응하는 그라운드 구조물(760) 모두 필터의 일 면 위에 배치될 수 있다. 그라운드 구조물(760)은 복수의 지지 부재들을 통해, 상기 필터의 일 면 위에 실장될 수 있다. 그러나, 필터 이후 안테나로 급전되는 신호는 동일한 그라운드를 요구할 수 있다. 즉, 안테나 엘리멘트들 모두를 위한 공통 그라운드가 요구되기 때문에, 복수의 신호 구조물들 각각을 위한 하나의 그라운드 기판이 PCB(720) 상에 배치될 수 있다.

연결 구조(775)를 참고하면, 그라운드 기판이 PCB(720)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 그라운드 기판의 일 면 위에 신호 구조물(755)을 수용하기 위한 그라운드 구조물(765)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 기판은 복수의 그라운드 구조물들을 포함할 수 있다. 복수의 그라운드 구조물들은, 상기 그라운드 기판과 일체로 형성될 수 있다. 상기 그라운드 기판은 복수의 수용 구조들을 가질 수 있다. 각 수용 구조의 형상은 도 3 내지 도 6b의 그라운드 구조물의 돌출 부재에 대응할 수 있다. 다시 말해, 수용 구조는 지지 부재 없는 그라운드 구조물에 대응할 수 있다. 상기 돌출 부재들은, 연결 부재(즉, 개구부가 형성되는 영역)를 따라, 배치될 수 있다. 상기 돌출 부재들은, 신호 구조물 외부에서, 신호의 잡음을 제거하고, 안정적인 전기적 연결을 제공하도록 이용될 수 있다.

상술된 바와 같이, 본 개시의 실시예들에 따른 신호 구조물(750)은 고정적인 신호 핀을 위한 PCB나 추가 구조물 없이, 도체와의 복수의 접점들만을 통해 전기적 연결을 제공할 수 있다. 두 RF 구성요소들을 연결하기 위해, 신호 구조물(750)은, 신호 구조물(750)의 기판 부재(예: 기판 부재(403), 기판 부재(503))를 통해 RF 구성요소(예: PCB)와 연결될 수 있다. 또한, 두 RF 구성요소들을 연결하기 위해, 신호 구조물(750)은, 신호 구조물(750)의 복수의 접촉 부재들(예: 접촉 부재들(401), 접촉 부재들(501))를 통해 RF 구성요소(예: 안테나 급전부(예: 급전선(feedling line))와 연결될 수 있다. 사출 성형을 통해 형성되는 안테나 기판(예: 유전체 기판)의 일 영역 마다 안테나(예: 서브 어레이, 안테나 엘리멘트)가 배치될 수 있다. 안테나 기판의 하단에 상기 안테나의 급전부가 외부에 도체로 형성될 수 있고, 상기 도체는 신호 구조물(750)과 복수의 전기적 접점들을 형성할 수 있다. 따라서, PCB와 같은 기판 형태 위에 배치되지 않더라도, 안정적인 전기적 연결이 제공될 수 있어, 안테나 단의 경량화가 달성될 수 있다.

도 8a는 일 실시예에 따른 그라운드 기판과 복수의 신호 구조물들의 결합 구조의 예를 도시한다. 도 8b는 일 실시예에 따른 그라운드 기판과 복수의 신호 구조물들의 결합 구조의 평면도를 도시한다.

도 8a를 참고하면, 기판(810) 위에 그라운드 기판(820)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 기판(810)의 일 면 위에 그라운드 기판(820)이 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 따라, 기판(801)의 다수의 층들 중 마지막 층에서 그라운드 기판(820)이 형성될 수 있다. 그라운드 기판(820)은 복수의 신호 구조물들을 수용하기 위한 복수의 수용 구조들을 가질 수 있다. 복수의 신호 구조물들에게 공통적인 그라운드 성능을 제공하기 위하여, 복수의 수용 구조들이 일체로 형성되는 그라운드 기판(820)이 이용될 수 있다. 그라운드 기판(820)은 각 수용 구조를 위한 개구부를 포함할 수 있다. 그라운드 기판(820)의 수용 구조는, 신호 구조물(850)을 수용하기 위해, 개구부를 형성하는 경계선 및 경계선을 따라 연결되는 돌출 부재들(860)을 포함할 수 있다.

신호 구조물(850)은 신호선으로 기능할 수 있다. 신호 구조물(850)은 포트에 대응할 수 있다. 신호 구조물(850)은 안테나(혹은 안테나 엘리멘트, 서브 어레이)에게 신호를 공급할 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 기판(820)의 크기는, 그라운드 기판(820)의 수용 구조들에 의해 수용되는 신호 구조물(850)들의 개수에 기반하여 결정될 수 있다.

도 9는 일 실시예에 따른 연결 조립체들이 배치되는 기판의 예를 도시한다. 연결 조립체를 통해 제공되는 RF 신호는 포트에 대응할 수 있다. RF 신호는, 연결 조립체를 통해 안테나(혹은 안테나 엘리멘트, 서브 어레이)에게 급전될 수 있다.

도 9를 참고하면, 기판(901)의 일 면 위에 4개의 연결 조립체들이 배치될 수 있다. 각 연결 조립체는 신호 구조물(910)과 그라운드 구조물(920)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 포트와 포트 간의 간격을 위해, 연결 조립체들은, 기판(901) 내 연결 조립체들 간의 간격이 동일하게 배치될 수 있다. 각 연결 조립체는 안테나로의 신호 공급을 위한 포트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 조립체는 제1 신호 구조물(911) 및 제1 그라운드 구조물(921)을 포함할 수 있다. 제2 연결 조립체는 제2 신호 구조물(912) 및 제2 그라운드 구조물(922)을 포함할 수 있다. 제3 연결 조립체는 제3 신호 구조물(913) 및 제3 그라운드 구조물(923)을 포함할 수 있다. 제4 연결 조립체는 제4 신호 구조물(914) 및 제4 그라운드 구조물(923)을 포함할 수 있다. 제1 그라운드 구조물(921), 제2 그라운드 구조물(922), 제3 그라운드 구조물(923), 및 제4 그라운드 구조물(924)은 동일한 방향으로, 일정 간격에 따라 배열될 수 있다(arranged).

일 실시예에 따라, 한 포트는 복수의 편파들 중 특정 편파와 연관될 수 있다. 상기 복수의 편파들은 제1 편파 및 제2 편파를 포함할 수 있다. 상기 제2 편파는 상기 제1 편파와 실질적으로 수직일 수 있다. 예를 들어, 제1 편파는 +45도 편파이고, 제2 편파는 -45도 편파일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 편파는 -45도 편파이고, 제2 편파는 +45도 편파일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 편파는 H(horizontal)-편파이고, 제2 편파는 V(vertical)-편파일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 편파는 V-편파이고, 제2 편파는 H-편파일 수 있다.

기판(903)의 일 면 위에 4개의 연결 조립체들이 배치될 수 있다. 각 연결 조립체는 신호 구조물(950) 및 그라운드 구조물(960)을 포함할 수 있다. 각 연결 조립체는 안테나로의 신호 공급을 위한 포트를 포함할 수 있다. 포트는 신호 구조물을 이용한 전달 경로를 식별하기 위한 객체일 수 있다. 일 실시예에 따라, 연결 조립체들 간의 간격이 다를 수 있다. 예를 들어, 동일한 안테나 엘리멘트에게 서로 다른 편파를 공급하도록 구성되는 신호 구조물들을 위한 연결 조립체들 간의 간격은, 서로 다른 안테나 엘리멘트에게 신호를 공급하는 연결 조립체들 간의 간격과 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 조립체는 제1 신호 구조물(951) 및 제1 그라운드 구조물(961)을 포함할 수 있다. 제2 연결 조립체는 제2 신호 구조물(952) 및 제2 그라운드 구조물(962)을 포함할 수 있다. 제3 연결 조립체는 제3 신호 구조물(953) 및 제3 그라운드 구조물(963)을 포함할 수 있다. 제4 연결 조립체는 제4 신호 구조물(954) 및 제14 그라운드 구조물(964)을 포함할 수 있다.

기판(903)에서, 제1 연결 조립체와 제2 연결 조립체 간 간격은 제2 연결 조립체와 제3 연결 조립체 간 간격과 다를 수 있다. 일 실시예에 따라, 제1 연결 조립체와 제2 연결 조립체 간 간격은 제2 연결 조립체와 제3 연결 조립체 간 간격보다 짧을 수 있다. 제1 연결 조립체와 제2 연결 조립체는 하나의 안테나 엘리멘트와 연관될 수 있다. 제1 연결 조립체의 제1 신호 구조물(951)에 의해 공급되는 RF 신호의 편파는, 제2 연결 조립체의 제2 신호 구조물(951)에 의해 공급되는 RF 신호의 편파와 다르다. 제3 연결 조립체와 제3 연결 조립체는 서로 다른 안테나 엘리멘트와 연관될 수 있다. 동일한 방식으로, 제3 연결 조립체와 제4 연결 조립체는 동일한 안테나 엘리멘트와 연관될 수 있다.

도 9에서는 안테나 엘리멘트 및 편파를 기준으로 기판 내의 그라운드 구조물 및 신호 구조물의 위치가 서술되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 편파 외에, 동일한 서브 어레이인지 여부 또는 동일 RF 모듈인지 여부 등에 기반하여, 포트의 위치가 달라질 수 있다.

도 2a 내지 도 9에서 서술된 본 개시의 실시예들에 따른 연결 조립체를 두 RF 구성요소들 사이에 배치하기 위해서는, 구조물(예: 신호 구조물, 그라운드 구조믈)을 들어서 기판 위에 놓는 절차(이하, 픽업 절차)가 요구된다. RF 구성요소들 간의 조립을 통해 생산되는 장비의 수율을 높이기 위하여, 픽업 절차를 위한 구조적 형상이 요구된다. 이하, 도 10a 내지 도 12b를 통해, 신호 구조물 또는 그라운드 구조물의 형상이 서술된다.

도 10a 내지 도 10b는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 픽업(pick-up)의 예를 도시한다. 픽업 절차를 위한 형상을 설명하기 위하여, 도 10a 및 도 10b에서는 신호 구조물(500)이 예로 서술된다.

도 10a를 참고하면, 신호 구조물(500)은 복수의 접촉 부재들(501)을 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(501)은 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(501b)를 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(501)은 기판 부재(503)의 경계를 따라 일정한 간격으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따라, 신호 구조물(500)은, 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(501b)가 서로 물리적으로 접촉하는 형상을 가질 수 있다. 제1 접촉 부재(501a)는 탄성을 갖는 재질로 구성될 수 있다(consists of). 제2 접촉 부재(501b)는 탄성을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 이후, 신호 구조물(500)의 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(501b) 사이에, 픽업 지지대(1010)가 삽입될 수 있다. 픽업 지지대(1010)는 기판 부재(503)의 면에 수직인 방향, 즉, 기판 부재(503)의 면이 향하는 방향으로 삽입될 수 있다. 픽업 지지대(1010)의 삽입으로 인해, 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(501b)는, 기판 부재(503)의 중심축으로부터 바깥 방향으로 벌어질 수 있다(spread out). 픽업 도구의 픽업 지지대(1010)가, 일정 크기 이상으로 제1 접촉 부재(501a)의 압력과 제2 접촉 부재(501b)의 압력을 받는 위치까지 도달함으로써, 탄성 구조가 벌어지게 된다. 제1 접촉 부재(501a)와 제2 접촉 부재(501b)는 탄성을 가지기 때문에, 기판 부재(503)의 중심축으로 픽업 지지대(1010)를 밀도록, 픽업 지지대(1010)와 접촉할 수 있다. 탄성 구조로 인해, 픽업 지지대(1010)는 핀셋(tweezing)으로 기능할 수 있다.

픽업 도구는 픽업 지지대(1010)와 하우징(1020)(혹은 슬리브(sleeve))을 포함할 수 있다. 픽업 지지대(1010)가 신호 구조물(500)을 고정한다. 하우징(1020)의 내부 공간에서의 흡입을 통해, 신호 구조물(500)은 픽업 도구와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따라, 기판 부재(503)는, 공기 흡입 시 흡입 방향에 대한 항력을 제공하기 위해, 흡입 방향을 향하는 면을 포함할 수 있다. 픽업 도구의 이동에 따라, 신호 구조물(500)이 이동할 수 있다.

도 10b를 참고하면, 신호 구조물(500)은 포장 부재(1051) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 릴 포장을 통해, 신호 구조물(500)이 패킹될 수 있다(packed). 포장 부재(1051)의 일 영역으로 픽업 도구가 삽입될 수 있다. 신호 구조물(500)은 픽업 지지대(1010)를 통해 픽업 도구와 연결될 수 있다. 신호 구조물(500)의 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(503b)의 탄성 특성으로 인해, 픽업 지지대(1010)는 제1 접촉 부재(501a) 및 제2 접촉 부재(503b) 각각과 접촉할 수 있다. 도 10b에는 도시되지 않았으나, 추가적인 일 실시예에 따라, 픽업 도구의 하우징(1020) 내부 공간의 공기들이 픽업 도구를 통해 흡입될 수 있다. 신호 구조물(500)의 기판 부재(503)의 연결 영역을 제외한 다른 영역들이 픽업 도구의 하우징(1020)에 결합될 수 있다. 픽업 도구의 하우징(1020) 및 기판 부재(503)의 결합으로 인해, 하우징(1020) 내부 공간은 밀폐될 수 있다.

픽업 도구의 이동으로 인해, 신호 구조물(500)도 함께 이동할 수 있다. 픽업 도구는, 신호 구조물(500)이 배치될 예정인 기판(1053)의 일 면 위로 이동할 수 있다. 픽업 도구가 기판(1053)의 일 면에 가까이 이동함으로써, 신호 구조물(500)은 기판(1053)의 일 면과 가까워질 수 있다. 픽업 도구는, 신호 구조물(500)의 기판 부재(503)가 기판(1053)의 상기 일 면 위에 접촉할 때까지, 이동할 수 있다. 신호 구조물(500)의 기판 부재(503)가 기판(1053)의 일 면 위에 배치되면, 픽업 도구는 제거될 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(500)은 기판(1053)에 SMT(surface mounted technology) 공정(1060)을 통해 결합될 수 있다.

도 10a 내지 도 10b에서는 기판 면 위에 신호 구조물(500)이 배치되는 예가 서술되었으나, 본 개시의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 신호 구조물(500)의 결합 전에 그라운드 구조물이 먼저 형성 혹은 배치될 수 있다. 신호 구조물(500)은 기판 위에 형성된 그라운드 구조물 또는 기판 위에 배치된 그라운드 구조물의 개구부 영역 내에, 픽업 도구를 통해, 위치할 수 있다. 예를 들어, 기판(1053)은 안테나 엘리멘트들을 위한 안테나 기판이나 필터와 같은 RF 구성요소들이 배치되는 PCB를 포함할 수 있다.

도 11a 내지 도 11b는 일 실시예에 따른 신호 구조물의 픽업의 예를 도시한다. 픽업 절차를 위한 형상을 설명하기 위하여, 도 11a 및 도 11b에서는 신호 구조물(310)이 예로 서술된다.

도 11a를 참고하면, 신호 구조물(310)은 복수의 접촉 부재들(401)을 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(401)은 제1 접촉 부재(401a), 제2 접촉 부재(401b), 및 제3 접촉 부재(401c)를 포함할 수 있다. 복수의 접촉 부재들(401)은 기판 부재(403)의 경계를 따라 일정한 간격으로 연결될 수 있다.

픽업 도구는 픽업 지지대(1110)와 흡입부(1120)를 포함할 수 있다. 픽업 지지대(1010)는 신호 구조물(310)을 고정한다. 흡입부(1120) 내부에 신호 구조물(310)이 위치하고, 측면에서의 흡입을 통해, 신호 구조물(310)은 픽업 도구와 결합될 수 있다. 픽업 지지대(1110)는 신호 구조물(310)이 흡입에 의해 틀어지지 않도록, 신호 구조물(310)의 기판 부재(403)의 면과 평행한 면을 포함할 수 있다. 픽업 도구의 이동에 따라, 신호 구조물(500)이 이동할 수 있다.

도 11b를 참고하면, 신호 구조물(310)은 포장 부재(1151) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 릴 포장을 통해, 신호 구조물(310)이 패킹될 수 있다(packed). 포장 부재(1151)의 일 영역으로 픽업 도구가 삽입될 수 있다. 신호 구조물(310)은 픽업 지지대(1110)를 통해 픽업 도구와 연결될 수 있다. 신호 구조물(310)의 제1 접촉 부재(401a), 제2 접촉 부재(401b), 및 제3 접촉 부재(401c)의 탄성 특성으로 인해, 픽업 지지대(1110)의 일 면은 제1 접촉 부재(401a), 제2 접촉 부재(401b), 및 제3 접촉 부재(401c) 각각과 접촉할 수 있다. 상기 접촉을 통해, 신호 구조물(310)의 흔들림이 감소할 수 있다. 픽업 도구의 흡입부(1120) 내부 공간의 공기들이 픽업 도구를 통해 흡입될 수 있다.

픽업 도구의 이동으로 인해, 신호 구조물(310)도 함께 이동할 수 있다. 픽업 도구는, 신호 구조물(310)이 배치될 예정인 기판(1153)의 일 면 위로 이동할 수 있다. 픽업 도구가 기판(1153)의 일 면에 가까이 이동함으로써, 신호 구조물(310)은 기판(1153)의 일 면과 가까워질 수 있다. 픽업 도구는, 신호 구조물(310)의 기판 부재(403)가 기판(1153)의 상기 일 면 위에 접촉할 때까지, 이동할 수 있다. 신호 구조물(310)의 기판 부재(403)가 기판(1153)의 일 면 위에 배치되면, 픽업 도구는 제거될 수 있다. 신호 구조물(310)은 그라운드 구조물(320)의 연결 부재 내에 형성된 영역 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따라, 신호 구조물(310)은 기판(1153)에 SMT(surface mounted technology) 공정(1160)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 기판(1153)은 안테나 엘리멘트들을 위한 안테나 기판이나 필터와 같은 RF 구성요소들이 배치되는 PCB를 포함할 수 있다.

도 12a 내지 도 12b는 일 실시예에 따른 그라운드 구조물의 픽업의 예를 도시한다. 픽업 절차를 위한 형상을 설명하기 위하여, 도 12a 및 도 12b에서는 그라운드 구조물(320)이 예로 서술된다.

도 12a를 참고하면, 그라운드 구조물(320)은 연결 부재(420), 복수의 돌출 부재들(441), 및 복수의 지지 부재들(451)을 포함할 수 있다. 그라운드 구조물(320)의 연결 부재(420)의 개구부는 공간 영역(430)을 형성할 수 있다.

복수의 지지 부재들(441)은 제1 지지 부재(451a), 제2 지지 부재(451b), 및 제3 지지 부재(451c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 각 지지 부재(451)는, PCB(예: 안테나 기판이나 필터 PCB)의 일 면에 안정적으로 배치되고, 용이한 픽업을 위하여, 기판 형상을 가질 수 있다.

픽업 도구는 픽업 지지대(1210)와 결합 구조물들(예: 결합 구조물(1221a), 결합 구조물(1221b), 결합 구조물(1221c))을 포함할 수 있다. 픽업 지지대(1210)는 결합 구조물들(예: 결합 구조물(1221a), 결합 구조물(1221b), 결합 구조물(1221c)) 각각 결합할 수 있다. 결합 구조물은, 그라운드 구조물(320)을 안정적으로 이동시키기 위하여, 그라운드 구조물(320)의 지지 부재와 결합할 수 있다. 일 실시예에 따라, 각 결합 구조물은 기둥 형상을 가질 수 있다. 결합 구조물 내부의 공간을 통해, 공기를 흡입할 수 있다. 흡입을 통해, 결합 구조물에 연결된 지지 부재가 결합 구조물과 연결될 수 있다. 지지 부재의 일 면을 향하는 방향으로 압력이 가해짐에 따라, 지지 부재는 결합 구조물에 밀착할 수 있다. 예를 들어, 결합 구조물(1221a)은 제1 지지 부재(451a)와 연결될 수 있다. 결합 구조물(1221b)은 제2 지지 부재(451b)와 연결될 수 있다. 결합 구조물(1221c)은 제3 지지 부재(451c)와 연결될 수 있다.

도 12b를 참고하면, 그라운드 구조물(320)은 포장 부재(1251) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 릴 포장을 통해, 그라운드 구조물(320)이 패킹될 수 있다(packed). 포장 부재(1251)의 일 영역으로 픽업 도구가 삽입될 수 있다. 그라운드 구조물(320)은 결합 구조물(1210)을 통해 픽업 도구와 연결될 수 있다. 그라운드 구조물(320)의 제1 지지 부재(451a), 제2 지지 부재(451b), 및 제3 지지 부재(451c)의 평평한 면을 통해, 결합 구조물(1210)은 그라운드 구조물(320)과 접촉할 수 있다. 결합 구조물(1210)의 각 기둥 내부에서의 공기 흡입을 통해, 그라운드 구조물(320)이 픽업 도구에 안정적으로 밀착될 수 있다. 픽업 도구의 이동으로 인해, 그라운드 구조물(320)도 함께 이동할 수 있다. 픽업 도구는, 그라운드 구조물(320)이 배치될 예정인 기판(1253)의 일 면 위로 이동할 수 있다. 픽업 도구가 기판(1253)의 일 면에 가까이 이동함으로써, 그라운드 구조물(320)은 기판(1253)의 일 면과 가까워질 수 있다. 픽업 도구는, 그라운드 구조물(320)의 각 지지 부재가 기판(1253)의 상기 일 면 위에 접촉할 때까지, 이동할 수 있다. 그라운드 구조물(320)의 각 지지 부재가 기판(1253)의 일 면 위에 배치되면, 픽업 도구는 제거될 수 있다. 일 실시예에 따라, 그라운드 구조물(320)은 기판(1253)에 SMT(surface mounted technology) 공정(1160)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 기판(1253)은 안테나 엘리멘트들을 위한 안테나 기판이나 필터와 같은 RF 구성요소들이 배치되는 PCB를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 그라운드 구조물은 상기 연결 부재에 연결되는 복수의 지지 부재들을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 전자 장치는, 상기 그라운드 구조물은 상기 연결 부재의 가장자리(edge) 영역을 따라 배열되는 복수의 지지 부재들을 더 포함할 수 있다. 상기 복수의 지지 부재들 각각은 면 접촉을 위한 판 형상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉할 수 있다. 상기 신호 구조물의 상기 기판 부재는 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 안테나는 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면과 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉할 수 있다. 상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 지지 부재들은 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 신호 구조물의 상기 기판 부재는 상기 제1 RF 구성요소의 제2 면에 접촉할 수 있다. 상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치될 수 있다. 안테나는 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면과 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 제1 RF 구성요소에 수직인 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 신호 구조물의 기판 부재로부터 유동적인 높이를 갖도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들 각각은, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이에서, 상기 연결 부재의 경계 선을 따라 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 그라운드 구조물의 상기 연결 부재 및 상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은, 일체로 형성될 수 있다. 상기 신호 구조물의 상기 기판 부재 및 상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은, 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 제1 접촉 부재와 제2 접촉 부재를 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 부재의 일 단부는 상기 기판 부재와 연결되고, 상기 제1 접촉 부재의 다른 일 단부는, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이 내에서, 상기 기판 부재에 대응하는 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 접촉 부재의 일 단부는 상기 기판 부재와 연결되고, 상기 제2 접촉 부재의 다른 일 단부는, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이 내에서, 상기 기판 부재에 대응하는 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 기판 부재의 일 면을 향하는 방향으로 임계값 미만의 압력이 제공될 때, 상기 제1 접촉 부재의 상기 다른 일 단부 및 상기 제2 접촉 부재의 상기 다른 일 단부는 접촉할 수 있다. 상기 기판 부재의 일 면을 향하는 방향으로 상기 임계값 이상의 압력이 제공될 때, 상기 제1 접촉 부재의 상기 다른 일 단부 및 상기 제2 접촉 부재의 상기 다른 일 단부는 물리적으로 이격될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 제1 RF 구성요소는 안테나를 위한 제1 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 제2 RF 구성요소는 RF 필터를 위한 제2 PCB를 포함할 수 있다. 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면과 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면에 반대되는 제1 면 상에 상기 안테나가 배치될 수 있다. 상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면에 반대되는 제2 면 상에, RF 필터가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 제2 RF 구성요소는 상기 복수의 연결 조립체들 각각의 연결 부재를 연결하는 그라운드 보드(ground board)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 제2 RF 구성요소는, 상기 연결 부재 및 상기 복수의 돌출 부재들에 대하여, 상기 복수의 연결 조립체들 각각의 개구부를 위한 그라운드 보드(ground board)를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉할 수 있다. 상기 그라운드 구조물의 상기 연결 부재는 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 연결 조립체들은, 복수의 신호 구조물들 및 복수의 그라운드 구조물들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 그라운드 구조물들은 하나의 그라운드 기판 상에 형성될 수 있다. 상기 복수의 그라운드 구조물들의 각각의 상기 개구부 및 상기 복수의 돌출 부재들은, 상기 그라운드 기판과 일체로 형성될 수 있다. 상기 복수의 신호 구조물들 각각의 상기 기판 부재 및 상기 복수의 접촉 부재들은, 일체로 형성될 수 있다.

도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들의 예를 도시한다. 도 13은 실시예들에 따른 연결 조립체를 포함하는 전자 장치(1310)의 기능적 구성을 도시한다. 전자 장치(1310)는, 도 1의 기지국(110) 혹은 기지국(110)의 MMU일 수 있다. 한편, 도시된 바와 달리, 본 개시의 전자 장치(1310)는 도 1의 단말(130)에 구현될 수도 있음을 배제하지 않는다. 도 2a 내지 도 12b를 통해 언급된 연결 조립체의 배치 구조 뿐만 아니라, 이를 포함하는 전자 장치 또한 본 개시의 실시예들에 포함된다.

도 13을 참고하면, 전자 장치(1310)의 예시적인 기능적 구성이 도시된다. 전자 장치(1310)는 안테나부(1311), 필터부(1313), RF(radio frequency) 처리부(1313), 제어부(1314)를 포함할 수 있다.

안테나부(1311)는 다수의 안테나들을 포함할 수 있다. 안테나는 무선 채널을 통해 신호를 송수신하기 위한 기능들을 수행한다. 안테나는 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함할 수 있다. 안테나는 상향 변환된 신호를 무선 채널 상에서 방사하거나 다른 장치가 방사한 신호를 획득할 수 있다. 각 안테나는 안테나 엘리멘트 또는 안테나 소자로 지칭될 수 있다. 일부 실시예들에서, 안테나부(1311)는 복수의 안테나 엘리멘트들이 열(array)을 이루는 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나부(1311)는 RF 신호선들을 통해 필터부(1313)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나부(1311)는 다수의 안테나 엘리멘트들을 포함하는 PCB에 실장될 수 있다. PCB는 각 안테나 엘리멘트와 필터부(1313)의 필터를 연결하는 복수의 RF 신호선들을 포함할 수 있다. 이러한 RF 신호선들은 급전 네트워크(feeding network)로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따라, 연결 조립체는, 안테나부(1311)와 필터부(1313) 사이에서 안정적인 전기적 연결을 위하여, 배치될 수 있다. 연결 조립체는 신호선으로서, RF 신호를 전달하기 위한 탄성 부재와 상기 RF 신호의 그라운드를 위한 탄성 부재를 포함할 수 있다. 안테나부(1311)는 수신된 신호를 필터부(1313)에 제공하거나 필터부(1313)로부터 제공된 신호를 공기중으로 방사할 수 있다. 도 1 내지 도 12b를 통해 서술된 바와 같이, 신호를 전달하기 위한 탄성 부재는 신호 구조물이고, 그라운드를 위한 탄성 부재는 그라운드 구조물일 수 있다.

필터부(1313)는 원하는 주파수의 신호를 전달하기 위해, 필터링을 수행할 수 있다. 필터부(1313)는 공진(resonance)을 형성함으로써 주파수를 선택적으로 식별하기 위한 기능을 수행할 수 있다. 필터부(1313)는 대역 통과 필터(band pass filter), 저역 통과 필터(low pass filter), 고역 통과 필터(high pass filter), 또는 대역 제거 필터(band reject filter) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 필터부(1313)는 송신을 위한 주파수 대역 또는 수신을 위한 주파수 대역의 신호를 얻기 위한 RF 회로들을 포함할 수 있다. 실시예들에 따른 필터부(1313)는 안테나부(1311)와 RF 처리부(1313)를 전기적으로 연결할 수 있다.

RF 처리부(1313)는 복수의 RF 경로들을 포함할 수 있다. RF 경로는 안테나를 통해 수신되는 신호 혹은 안테나를 통해 방사되는 신호가 통과하는 경로의 단위일 수 있다. 적어도 하나의 RF 경로는 RF 체인으로 지칭될 수 있다. RF 체인은 복수의 RF 소자들을 포함할 수 있다. RF 소자들은 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC, ADC 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, RF 처리부(1313)는 기저대역(base band)의 디지털 송신신호를 송신 주파수로 상향 변환하는 상향 컨버터(up converter)와, 상향 변환된 디지털 송신신호를 아날로그 RF 송신신호로 변환하는 DAC(digital-to-analog converter)를 포함할 수 있다. 상향 컨버터와 DAC는 송신경로의 일부를 형성한다. 송신 경로는 전력 증폭기(power amplifier, PA) 또는 커플러(coupler)(또는 결합기(combiner))를 더 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, RF 처리부(1313)는 아날로그RF 수신신호를 디지털 수신신호로 변환하는 ADC(analog-to-digital converter)와 디지털 수신신호를 기저대역의 디지털 수신신호로 변환하는 하향 컨버터(down converter)를 포함할 수 있다. ADC와 하향 컨버터는 수신경로의 일부를 형성한다. 수신 경로는 저전력 증폭기(low-noise amplifier, LNA) 또는 커플러(coupler)(또는 분배기(divider))를 더 포함할 수 있다. RF 처리부의 RF 부품들은 PCB에 구현될 수 있다. 기지국(1310)은 안테나 부(1311)-필터부(1313)-RF 처리부(1313) 순으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 안테나들과 RF 처리부의 RF 부품들은 PCB 상에서 구현될 수 있고, PCB와 PCB 사이에 필터들이 반복적으로 체결되어 복수의 층들(layers)을 형성할 수 있다.

제어부(1314)는 전자 장치(1310)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다. 제어부 (1314)은 통신을 수행하기 위한 다양한 모듈들을 포함할 수 있다. 제어부(1314)는 모뎀(modem)과 같은 적어도 하나의 프로세서(processor)를 포함할 수 있다. 제어부(1314)는 디지털 신호 처리(digital signal processing)을 위한 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(1314)는 모뎀을 포함할 수 있다. 데이터 송신 시, 제어부(1314)는 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌들을 생성한다. 또한, 예를 들어, 데이터 수신 시, 제어부(1314)는 기저대역 신호를 복조 및 복호화를 통해 수신 비트열을 복원한다. 제어부(1314)는 통신 규격에서 요구하는 프로토콜 스택(protocol stack)의 기능들을 수행할 수 있다.

도 13에서는 본 개시의 안테나 구조가 활용될 수 있는 장비로서, 전자 장치 (1310)의 기능적 구성을 서술하였다. 그러나, 도 13에 도시된 예는 도 1 내지 12b를 통해 서술된 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 안테나 구조의 활용을 위한 예시적인 구성일 뿐, 본 개시의 실시예들이 도 13에 도시된 장비의 구성 요소들에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 안테나 구조를 포함하는 안테나 모듈, 다른 구성의 통신 장비, 안테나 구조물 자체 또한 본 개시의 실시예로써 이해될 수 있다.

본 개시의 실시예들에 따른 탄성 부재를 이용한 연결 구조 및 상기 연결 구조를 포함하는 전자 장치는, 복수의 돌출 영역들을 포함하는 그라운드 구조물과 복수의 돌출 영역들을 포함하는 신호 구조물을 통해, 기판 연결부에 복수의 접점들을 제공하고, 안정적인 연결 성능을 제공할 수 있다.

신호 구조물과 그라운드 구조물을 통해, 필터 PCB와 캘리브레이션 네트워크 PCB를 안테나(혹은 안테나 PCB)에 연결하기 위한 별도의 기구물(예: 커넥터)이 요구되지 않아, 제조 비용이 감소하고, 제조 공정이 단순화될 수 있다. 신호 구조물 또는 그라운드 구조물 중 적어도 하나를 그라운드와 결합함으로써, 전자 장치의 부품들의 개수가 감소하며, 효율적인 전자 장치의 구현이 달성될 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.

소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.

이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.

또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.

상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 RF(radio frequency) 구성요소;
제2 RF 구성요소;
탄성을 갖는 그라운드(ground) 구조물; 및
탄성을 갖는 신호(signal) 구조물을 포함하고,
상기 신호 구조물은 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소를 전기적으로 연결하고,
상기 그라운드 구조물은 개구부를 포함하는 연결 부재 및 복수의 돌출 부재들을 포함하고,
상기 신호 구조물은 일 면 위에 배치되기 위한 기판 부재 및 전기적 연결을 위한 복수의 접촉 부재들을 포함하고,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재 또는 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 연결 부재의 상기 개구부에 기반하여 형성되는 공간 내에 배치되는,
전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 구조물은 상기 연결 부재의 가장자리(edge) 영역을 따라 배열되는 복수의 지지 부재들을 더 포함하고,
상기 복수의 지지 부재들 각각은 면 접촉을 위한 판 형상을 갖는,
전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉하고,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재는 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되고,
안테나는 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되고,
상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되는,
전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉하고,
상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 지지 부재들은 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되는,
전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재는 상기 제1 RF 구성요소의 제2 면에 접촉하고,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되고,
안테나는 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되고,
상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되는,
전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉하고,
상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 지지 부재들은 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되는,
전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 제1 RF 구성요소에 수직인 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 신호 구조물의 기판 부재로부터 유동적인 높이를 갖도록 배치되는,
전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 구조물의 상기 연결 부재 및 상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은, 일체로 형성되고,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재 및 상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은, 일체로 형성되는,
전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 제1 접촉 부재와 제2 접촉 부재를 포함하고,
상기 제1 접촉 부재의 일 단부는 상기 기판 부재와 연결되고, 상기 제1 접촉 부재의 다른 일 단부는, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이 내에서, 상기 기판 부재에 대응하는 공간 내에 배치되고,
상기 제2 접촉 부재의 일 단부는 상기 기판 부재와 연결되고, 상기 제2 접촉 부재의 다른 일 단부는, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이 내에서, 상기 기판 부재에 대응하는 공간 내에 배치되고,
상기 기판 부재의 일 면을 향하는 방향으로 임계값 미만의 압력이 제공될 때, 상기 제1 접촉 부재의 상기 다른 일 단부 및 상기 제2 접촉 부재의 상기 다른 일 단부는 접촉하고,
상기 기판 부재의 일 면을 향하는 방향으로 상기 임계값 이상의 압력이 제공될 때, 상기 제1 접촉 부재의 상기 다른 일 단부 및 상기 제2 접촉 부재의 상기 다른 일 단부는 물리적으로 이격되는,
전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 RF 구성요소는 안테나를 위한 제1 PCB(printed circuit board)를 포함하고,
상기 제2 RF 구성요소는 RF 필터를 위한 제2 PCB를 포함하고,
상기 제2 RF 구성요소의 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면과 마주보도록 배치되고,
상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면에 반대되는 제1 면 상에 상기 안테나가 배치되고,
상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면에 반대되는 제2 면 상에, RF 필터가 배치되는,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 RF 구성요소;
제2 RF 구성요소;
상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성 요소 사이에 배치되는, 복수의 연결 조립체들을 포함하고,
상기 복수의 연결 조립체들은, 각 연결 조립체에 대하여:
탄성을 갖는 그라운드(ground) 구조물; 및
탄성을 갖는 신호(signal) 구조물을 포함하고,
상기 신호 구조물은 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소를 전기적으로 연결하고,
상기 그라운드 구조물은 개구부를 포함하는 연결 부재 및 복수의 돌출 부재들을 포함하고,
상기 신호 구조물은 일 면 위에 배치되기 위한 기판 부재 및 전기적 연결을 위한 복수의 접촉 부재들을 포함하고,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재 또는 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 연결 부재의 상기 개구부에 기반하여 형성되는 공간 내에 배치되는,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제2 RF 구성요소는, 상기 연결 부재 및 상기 복수의 돌출 부재들에 대하여, 상기 복수의 연결 조립체들 각각의 개구부를 위한 그라운드 보드(ground board)를 더 포함하는,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉하고,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재는 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되고,
안테나는 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되고,
상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되는,
전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉하고,
상기 그라운드 구조물의 상기 연결 부재는 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되고,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 기판 부재는 상기 제1 RF 구성요소의 제2 면에 접촉하고,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되고,
안테나는 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면 상에 배치되고,
상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되는,
전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 그라운드 구조물의 상기 복수의 돌출 부재들은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면에 접촉하고,
상기 그라운드 구조물의 상기 연결 부재는 상기 제2 RF 구성요소의 제1 면 상에 배치되는,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은, 상기 제1 RF 구성요소에 수직인 방향으로의 압력에 기반하여, 상기 신호 구조물의 기판 부재로부터 유동적인 높이를 갖도록 배치되는,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 복수의 연결 조립체들은, 복수의 신호 구조물들 및 복수의 그라운드 구조물들을 포함하고,
상기 복수의 그라운드 구조물들은 하나의 그라운드 기판 상에 형성되고,
상기 복수의 그라운드 구조물들의 각각의 상기 개구부 및 상기 복수의 돌출 부재들은, 상기 그라운드 기판과 일체로 형성되고,
상기 복수의 신호 구조물들 각각의 상기 기판 부재 및 상기 복수의 접촉 부재들은, 일체로 형성되는,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 신호 구조물의 상기 복수의 접촉 부재들은 제1 접촉 부재와 제2 접촉 부재를 포함하고,
상기 제1 접촉 부재의 일 단부는 상기 기판 부재와 연결되고, 상기 제1 접촉 부재의 다른 일 단부는, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이 내에서, 상기 기판 부재에 대응하는 공간 내에 배치되고,
상기 제2 접촉 부재의 일 단부는 상기 기판 부재와 연결되고, 상기 제2 접촉 부재의 다른 일 단부는, 상기 제1 RF 구성요소 및 상기 제2 RF 구성요소 사이 내에서, 상기 기판 부재에 대응하는 공간 내에 배치되는,
상기 기판 부재의 일 면을 향하는 방향으로 임계값 미만의 압력이 제공될 때, 상기 제1 접촉 부재의 상기 다른 일 단부 및 상기 제2 접촉 부재의 상기 다른 일 단부는 접촉하고,
상기 기판 부재의 일 면을 향하는 방향으로 상기 임계값 이상의 압력이 제공될 때, 상기 제1 접촉 부재의 상기 다른 일 단부 및 상기 제2 접촉 부재의 상기 다른 일 단부는 물리적으로 이격되는,
전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 RF 구성요소는 안테나를 위한 제1 PCB(printed circuit board)를 포함하고,
상기 제2 RF 구성요소는 RF 필터를 위한 제2 PCB를 포함하고,
상기 제2 RF 구성요소의 제1 면은 상기 제1 RF 구성요소의 제1 면과 마주보도록 배치되고,
상기 제1 RF 구성요소의 상기 제1 면에 반대되는 제1 면 상에 상기 안테나가 배치되고,
상기 제2 RF 구성요소의 상기 제1 면에 반대되는 제2 면 상에, RF 필터가 배치되는,
전자 장치.