CN111883909A - 用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及将被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的前第五代(5G)或5G通信系统。本公开涉及用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备。根据各种实施例，用于射频(RF)部件的连接组件可以包括：第一RF部件，其包括开口部分和形成在开口部分中的突起；弹性结构；印刷电路板(PCB)；以及第二RF部件，其连接到PCB。弹性结构可以设置在PCB的第一表面上，包括开口部分的第一RF部件的第一表面可以耦接到PCB的第一表面，并且第一RF部件的突起可以与弹性结构接触，从而在第一RF部件和第二RF部件之间形成电连接。

Description

用于射频部件的连接结构和包括该连接结构的电子设备
技术领域
以下描述的各种实施例涉及用于射频(RF)部件的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。
背景技术
为了满足自部署4G通信系统以来对无线数据业务增加的需求，已努力开发改进的5G或准5G(pre-5G)通信系统。因此，5G或准5G通信系统也称为“超4G网络”或“后LTE系统”。
5G通信系统被认为是在更高的频率(mmWave(毫米波))频段(例如60GHz频段)中实现的，以实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损耗并增加传输距离，在5G通信系统中已经讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大型天线技术。
此外，在5G通信系统中，基于高级小小区、云无线接入网(RAN)、超密集网络、设备到设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协作多点(CoMP)、接收端干扰消除等的系统网络改进开发正在进行中。
在5G系统中，已经开发了作为高级编码调制(ACM)的混合频移键控(FSK)和正交幅度调制(QAM)调制(FQAM)和滑动窗口叠加编码(SWSC)，以及作为高级接入技术的滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址(NOMA)和稀疏码多址(SCMA)等。
为了改进通信性能，正在开发配备有多个天线的产品，并期望逐渐采用使用大规模MIMO技术的具有多个天线的设备。通信设备中天线元件数量的增加不可避免地导致RF部件(例如，收发器、滤波器、功率放大器等)的数量增加。
以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
发明内容
基于以上描述，本公开的一方面在于提供一种用于无线通信系统中的射频(RF)部件的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。
本公开的另一方面在于提供一种用于在RF部件与印刷电路板(PCB)之间进行电连接的结构以及包括该结构的电子设备。
本公开的另一方面在于提供一种用于在表面结构和弹性结构之间进行电连接的结构以及包括该结构的电子设备。
本公开的另一方面在于在RF部件之间提供连接结构，以提供大的容许加工/组装公差，以及提供包括该连接结构的电子设备。
根据各种实施例，用于射频(RF)部件的连接组件可以包括：第一RF部件，所述第一RF部件包括开口部分和形成在所述开口部分中的突起；弹性结构；印刷电路板(PCB)；以及第二RF部件，所述第二RF部件连接到所述PCB，其中所述弹性结构可以设置在所述PCB的第一表面上，所述第一RF部件的包括所述开口部分的第一表面可以耦接到所述PCB的第一表面，并且所述第一RF部件的所述突起可以与所述弹性结构接触，从而在所述第一RF部件和所述第二RF部件之间形成电连接。
根据各种实施例，一种无线通信系统中的电子设备可以包括：第一PCB，所述第一PCB包括多个天线元件；多个滤波器；第二PCB，所述第二PCB包括多个RF部件；以及至少一个处理器，其中所述多个滤波器中的每一个可以包括用于将所述滤波器连接到所述第一PCB的弹性结构的第一RF输入/输出部，所述第一RF输入/输出部可以包括第一引导部和第一突起，所述第一引导部可以包括连接到所述第一PCB的第一固定表面和连接到所述第一突起的第一开口部分，并且所述第一突起可以设置在所述第一开口部分中使得与所述第一PCB的弹性结构接触。
根据各种实施例的设备和方法可以使用RF部件之间的连接结构来提供大的加工/组装公差，同时确保连接性能。
从本公开可获得的效果可能不限于上述效果，并且通过以下描述，本公开所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他效果。
在进行下面的详细描述之前，阐明在整个专利文件中使用的某些单词和短语的定义可能是有利的：术语“包含”和“包括”以及它们的派生词是指包括但不限于此；术语“或”是包含性的，意味着和/或；短语“与……关联”和“与之关联”及其派生词可以表示包含、包含在其中、与……互连、含有、含在其中、连接到或与……连接、耦接到或与……耦接、与……可通信、与……合作、交织、并列、邻近、结合到或与……结合、具有、具有……的性质等；术语“控制器”是指控制至少一个操作的任何设备、系统或其一部分，这样的设备可以用硬件、固件或软件或它们中至少两个的某种组合来实现。应当注意，与任何特定控制器相关联的功能可以是本地地或远程地集中式的或分布式的。
此外，以下描述的各种功能可以由一个或更多个计算机程序实现或支持，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并体现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指适于以合适的计算机可读程序代码实现的一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、实例、相关数据或其一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质，例如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、硬盘驱动器、光盘(CD)、数字视频光盘(DVD)或任何其他类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输暂时性电信号或其他信号的有线、无线、光学或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括可永久存储数据的介质和可存储数据并随后覆写的介质，例如可重写光盘或可擦除存储设备。
在整个专利文件中提供了某些单词和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解，在很多情况下(即使不是大多数情况下)，这些定义也适用于先前以及将来使用这种定义的单词和短语。
附图说明
通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面，特征和优点将变得更加明显，其中：
图1示出了根据各种实施例的电子设备的示例；
图2A示出了根据各种实施例的滤波器的示例；
图2B示出了根据各种实施例的射频(RF)部件与弹性结构之间的连接结构的横截面的示例；
图3示出了根据各种实施例的RF部件与弹性结构之间的连接结构的示例；
图4A示出了根据各种实施例的连接结构的布置的示例；
图4B示出了根据各种实施例的连接结构的布置的横截面的示例；
图5示出了根据各种实施例的RF部件与弹性结构之间的电连接的性能的示例；
图6A示出了根据各种实施例的包括支撑构件的连接结构的示例，并且图6B示出了根据各种实施例的包括支撑构件的连接结构的示例；
图7A示出了根据各种实施例的基于弹性结构的弹性的连接结构的示例；并且图7B示出了根据各种实施例的基于弹性结构的弹性的连接结构的示例；
图8A示出了根据各种实施例的用于确保稳定接地的连接结构的示例；图8B示出了根据各种实施例的用于确保稳定接地的连接结构的示例；以及
图9A示出了根据各种实施例的用于强夹持力的连接结构的示例；图9B示出了根据各种实施例的用于强夹持力的连接结构的示例。
具体实施方式
下文讨论的图1至图9B以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅是示例性的，并且不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，可以在任何适当布置的系统或设备中实现本公开的原理。
本公开中使用的术语仅用于描述特定实施例，而无意于限制本公开。除非在上下文中明确地不同，否则单数表述可以包括复数表述。除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在常用字典中定义的那些术语可以被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义相同的含义，并且除非在本公开中明确定义，否则不应被解释为具有理想或过分正式的含义。在一些情况下，即使在本公开中定义的术语也不应被解释为排除本公开的实施例。
在下文中，将基于硬件的方法来描述本公开的各种实施例。然而，本公开的各种实施例包括使用硬件和软件两者的技术，因此，本公开的各种实施例可以不排除软件的角度。
在下文中，本公开涉及用于无线通信系统的RF部件之间的连接结构与包括该连接结构的电子设备。具体地，本公开描述了一种用于通过在弹性结构与包括接触部的RF部件之间的连接结构形成在性能/空间/成本方面高效的连接的技术。在本公开中描述的公差是指标准范围的容许极限。可以根据基于标称大小(即公差)确定的容许范围来确定标准范围。累积公差或公差累积是指在组装多个部件时根据单个部件的容许极限的累积来表示组件的容许极限。加工公差可以指根据部件加工确定的公差。
如以下描述中所使用的，指示电子设备的组件(例如，“滤波器”、“放大器”、“印刷电路板(PCB)”、“柔性PCB(FPCB)”、“天线元件”、“补偿电路”、“处理器”、“芯片”、“元件”和“设备”)的术语、指示组件的形状(例如，“结构”、“开口部分”、“连接部”、“接触部”、“引导部”、“突起”、“定子”和“弹性体”)的术语、指示结构之间的连接部(例如，“连接部”、“接触部”、“接触元件”、“接触结构”、“接触端子”、“连接元件”、“凸台”、“导电构件”和“组件”)的术语、指示电路(例如，“印刷电路板(PCB)”、“柔性PCB(FPCB)”、“信号线”、“数据线”、“RF信号线”、“天线电缆”、“RF路径”、“RF模块”、“RF电路”、“RFA”和“RFB”)的术语等被提供作为示例以便于描述。因此，本公开不限于下面使用的术语，并且可以使用具有相同技术含义的其他术语。此外，下文中使用的术语“单元”、“设备”、“构件”、“主体”等可以指示至少一种形状结构或可以指示用于处理功能的单元。
图1示出了根据各种实施例的电子设备的示例。在图1的无线通信环境100中，基站110和终端120被提供作为一些节点，每个节点使用无线信道。
基站110是用于向终端120提供无线电接入的网络基础设施。基站110具有基于可以向其发送信号的距离而被定义为预定地理区域的覆盖范围。基站110不仅可以被称为基站，还可以被称为“接入点(AP)”、“eNodeB(eNB)”、“第五代节点(5G节点)”、“5G NodeB(NB)”、“无线点”、“发射/接收点(TRP)”、“接入单元”、“分布式单元(DU)”、“无线电单元(RU)”、“远程无线头(RRH)”或其他具有相同技术含义的术语。基站110可以发送下行链路信号或者可以接收上行链路信号。
终端120是用户使用的设备，并且经由无线信道执行与基站110的通信。在某些情况下，终端120可以在没有用户参与的情况下操作。即，终端120是用于执行机器类型通信(MTC)的设备，并且可以不被用户携带。终端120不仅可以被称为“终端”，还可以被称为“用户设备(UE)”、“移动站”、“用户站”、“客户端设备(CPE)”、“远程终端”、“无线终端”、“电子设备”、“车辆终端”、“用户设备”或其他具有相同技术含义的术语。
为了改进通信性能，用于执行无线通信的设备的天线(或天线元件)的数量增加。此外，用于处理通过天线元件发送或接收的RF信号的RF部件的数量增加。因此，配置通信设备必须要求具有空间增益和成本效率，同时满足通信性能。在下文中，在图1中，为了描述根据本公开的连接结构和包括该连接结构的电子设备，图1中的基站110的RF部件被用作示例。然而，各种实施例不限于此。不用说，根据本公开的连接结构和包括该连接结构的电子设备可以应用于图1中的终端120、连接到基站的无线设备(例如TRP)或需要用于处理信号的通信组件的稳定连接结构的其他设备。
图1示出了基站110的示例性功能配置。基站110可以包括天线单元111、滤波器单元112、射频(RF)处理单元113和控制器114。
天线单元111可以包括多个天线。每个天线执行经由无线信道发送和接收信号的功能。每个天线可以包括形成在基板(例如，PCB)上的导体或形成为导电图案的辐射器。每个天线可以在无线信道上辐射上变频信号，或者可以获取由另一设备辐射的信号。每个天线可以称为天线元件或天线设备。在一些实施例中，天线单元111可以包括其中布置有多个天线元件的天线阵列。天线单元111可以经由RF信号线电连接到滤波器单元112。天线单元111可以安装在包括多个天线元件的PCB上。PCB可以包括多条RF信号线，每条RF信号线将天线元件连接到滤波器单元112的滤波器。RF信号线可以被称为馈电网络。天线单元111可以将接收到的信号提供给滤波器单元112，或者可以将从滤波器单元112提供的信号辐射到空中。
滤波器单元112可以执行滤波以便发送期望频率的信号。滤波器单元112可以形成谐振以执行用于选择性地识别频率的功能。在一些实施例中，滤波器单元112可以通过结构上包括介电材料的腔来形成谐振。此外，在一些实施例中，滤波器单元112可以通过配置为形成电感或电容的元件形成谐振。滤波器单元112可以包括带通滤波器、低通滤波器、高通滤波器或带阻滤波器中的至少一个。即，滤波器单元112可以包括用于获得用于发送的频带或用于接收的频带中的信号的RF电路。根据各种实施例的滤波器单元112可以将天线单元111电连接到RF处理单元113。
RF处理单元113可以包括多个RF路径。每个RF路径可以是经由天线接收的信号或经由天线辐射的信号所通过的路径的单元。至少一个RF路径可以被称为RF链。RF链可以包括多个RF元件。RF元件可以包括放大器、混频器、振荡器、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)等。例如，RF处理单元113可以包括用于将基带的数字传输信号上变频为传输频率的上变频器，以及用于将上变频的数字传输信号转换为模拟RF传输信号的DAC。上变频器和DAC形成发送路径的一部分。发送路径可以进一步包括功率放大器(PA)或耦合器(或组合器)。此外，例如，RF处理单元113可以包括用于将模拟RF接收信号转换为数字接收信号的ADC和用于将数字接收信号转换为基带的数字接收信号的下变频器。ADC和下变频器形成接收路径的一部分。接收路径可以进一步包括低噪声放大器(LNA)或耦合器(或分频器)。RF处理单元的RF部件可以被实现在PCB上。基站110可以包括其中天线单元111、滤波器单元112和RF处理单元113是以天线单元111-滤波器单元112-RF处理单元113的顺序堆叠的结构。天线和RF处理单元的RF部件可以被实现在PCB上，并且滤波器可以重复地固定在PCB之间以形成多层。
控制器114可以控制基站110的整体操作。控制器114可以包括用于执行通信的各种模块。控制器114可以包括至少一个处理器。控制器114可以包括用于数字信号处理的模块。例如，在数据传输时，控制器114可以通过编码和调制要传输的比特流来生成重复的符号。此外，在数据接收时，控制器114通过对基带信号进行解码和解调来重建接收到的比特流。控制器114可以执行通信标准所需的协议栈功能。
随着数据传输容量的显著增加和高频带的使用，具有多个密集天线元件的结构可以用于无线通信。随着天线数量的增加，用于处理RF信号的RF部件的复杂性增加。由于安装地点的租赁(lease)成本或空间限制，可能需要制造小巧、轻便且便宜的RF部件(例如，天线元件、滤波器、功率放大器和收发器)。另外，由于通信设备以组装有多个RF部件的形式实现，所以每当组装RF部件时产生的公差可能增加，并且因此可能降低通信设备的性能。此外，即使当执行相同的功能时，由于结构差异或电气特性差异所需要的用于满足通信性能的成本也可以充当开销。
例如，通信设备可以包括多个滤波器(例如，提供N个端口的滤波器(其可以称为“N端口1体滤波器”))。RF部件可以以将其集成在PCB上的形式实现。每个滤波器可以电连接到包括RF部件的PCB。为了与空间限制、大规模生产导致的成本限制以及公差累积进行协调，多个滤波器与多个RF部件之间的连接结构成为产品的电气/机械/价格竞争力的非常重要的因素。
在组装每个滤波器和RF部件时，可以使用盲配合连接器以获得大的容许公差。然而，由于盲配合连接器的尺寸，盲配合连接器可能在减小滤波器的高度上具有限制，并且就价格而言可能无效。此外，考虑到滤波器的尺寸和成本，可以使用用于以引脚插座形式将滤波器连接至PCB的结构。但是，该结构的组装公差相当有限，因此可能不适用于固定有多个RF部件的通信设备。为了大的容许组装公差，可以使用通过包括弹性弹簧和绝缘衬套的引脚结构的固定结构形成电连接的方法，作为使PCB和滤波器彼此直接接触的方法。但是，为了确保连接的可靠性，可能需要对引脚结构和接地进行精确管理。
需要一种经济/结构上/电气上有效的连接结构，该连接结构比上述连接方法更适合于大规模生产，并且确保更大的位置裕度，从而除了组装公差外还可以使加工公差最大化。因此，各种实施例提供了一种用于最小化公差、部件之间的工艺变化、加工变化的连接结构，其可以通过固定和组装多个RF部件并且稳定地确保RF部件的电连接来生成。
在下文中，本公开作为示例描述了包括RF部件(例如，图1中的天线单元111)的PCB与包括滤波器(例如，图1中的滤波器单元112)的PCB之间的连接结构。然而，各种实施例不限于此，为了最小化由于多个组件之间的耦接而导致的累积公差、加工误差等，各种实施例也可以应用于其他RF部件之间的连接结构。例如，本公开的连接结构可以应用于包括RF部件(例如，图1中的天线单元111)的PCB与包括滤波器(例如，图1中的滤波器单元112)的PCB之间的连接、滤波器与校准网络电路之间的连接、放大器与滤波器之间的连接或放大器与移相器之间的连接。
图2A示出了根据各种实施例的滤波器的示例。提供空腔滤波器作为滤波器的示例。
参考图2A，滤波器201可以包括输入/输出端口205。输入/输出端口可以设置在滤波器的一个表面上。根据一个实施例，可以在对称表面上进一步包括附加的输入/输出端口。此外，根据一个实施例，滤波器可以包括N个(N是等于或大于3的整数)输入/输出端口。输入/输出端口205可以是用于提供RF信号的电输入或输出的信号线。
输入/输出端口205可以包括用于PCB之间的电连接的引导部210和突起220。突起220不仅可以被称为突起，而且可以被称为突起单元或突起部分。滤波器201的上表面可以包括多个固定槽245a和245b，以便被固定到包括天线的PCB。根据各种实施例的滤波器201可以耦接到相同类型的滤波器。耦接了多个滤波器的结构可以称为滤波器组件。滤波器组件可以与PCB一起形成堆叠结构。当滤波器组件包括更多的滤波器并且每个滤波器都耦接到PCB时，公差累积量可能会增加。为了减小由于公差累积量导致的影响，各种实施例提出了一种具有大的容许公差的连接结构。
根据各种实施例的引导部210可以是通过在滤波器201的一个表面上形成凹槽而获得的开口部分。根据各种实施例的突起220可以以突出的形式设置在开口部分中。引导部210可以是用于引导突起220和与突起220物理接触的弹性结构之间的布置的结构。突起220和附接到PCB的弹性结构彼此接触并且可以在容许范围内灵活地布置。突起220可以包括接触表面，以便与弹性结构接触。表面形状的结构可以与弹性结构接触，从而在它们之间形成电连接。引导部210可以包括开口部分，该开口部分围绕突起220和耦接至PCB的滤波器201的表面。
图2A示出了引导部210和突起220被布置在滤波器201的一个表面(例如，顶表面)上，但是各种实施例不限于此。作为滤波器201中的连接结构的引导部210和突起220被不同地定位。在一些实施例中，与图2A不同，作为连接结构的引导部210和突起220可以布置在滤波器201的底表面上。此外，在一些实施例中，引导部210和突起220可以沿相同方向或相反方向分别布置在滤波器201的两端。
图2B示出了根据各种实施例的在射频(RF)部件与弹性结构之间的连接结构的横截面的示例。图2A中的滤波器201被提供作为RF部件的示例。
参考图2B，滤波器201可以包括引导部210。如图2A中所述，引导部210可以包括形成在滤波器201的一个表面(沿x轴方向)上并具有开口预定部分的开口部分。引导部210可以是用于引导滤波器201与PCB203之间的柔性布置的结构。滤波器201和PCB 203可以在由引导部210的开口部分形成的空间(在下文中，引导区域)中具有柔性布置。预定范围可以指组装公差或加工误差的容许范围。例如，引导部210的开口部分可以根据滤波器201与PCB203之间的左/右移动(沿x轴方向的移动)来提供容许公差。此外，引导部210的开口部分可以根据在开口部分中进行的向上/向下移动(沿y轴方向的移动)来提供容许公差，在开口部分中进行的向上/向下移动取决于在下面描述的弹性结构230的弹性度。
引导部210的包括凹槽的一个表面可以与PCB 203的一个表面接触。引导部210提供滤波器201与附接到PCB 203的弹性结构230之间的物理接触结构的容许范围，并且可以通过形成对称表面而固定到PCB 203。在一个示例中，滤波器201的引导部210可以通过固定槽(例如，图2A中的固定槽245a和245b)机械地连接到PCB 203。
突起220可以布置在引导部210的开口部分的空间中，即在引导区域中。突起220具有在引导区域内沿特定方向(例如，(-)y轴方向)突出的圆柱形。突起220的至少一个表面可以与弹性结构230接触。
突起220可以包括导电构件。突起220可以包括用于传输RF信号的导电构件。突起220可以与附接到PCB 203的弹性结构230物理接触。突起220的表面(在下文中，接触表面)可以通过与弹性结构230直接接触而电连接到弹性结构230。突起220的至少一个接触表面可以通过形成与弹性结构230的接触而形成到弹性结构230的电连接。由于需要形成用于电连接的接触，所以根据各种实施例的突起220的形状可以与弹性结构230的形状有关。例如，突起220的接触表面可以与弹性结构230的接触部的形状有关。在一个示例中，突起220可以与弹性结构230的接触部的形状有关。在一个示例中，突起220可以是圆柱体。在一个示例中，突起220可以是方形柱。此外，在一个示例中，突起220可以具有圆锥形。在一个示例中，突起220可以是球形。在一个示例中，突起220可以具有其接触表面是凹形的或凸形的形状。此外，例如，突起220的突出高度可以与弹性结构230的尺寸有关。
弹性结构230可以附接到PCB 203的表面。弹性结构230可以以在它们之间形成电连接的方式附接到PCB 203。例如，弹性结构230可以通过导电胶带附接到PCB 203。此外，例如，弹性结构230可以被焊接和附接到PCB 203。弹性结构230可以包括用于电连接的导电构件。弹性结构230可以附接到PCB 203以形成到PCB 203的电连接。此外，弹性结构230可以在滤波器201与PCB 203之间形成电连接。
弹性结构230可以与突起220接触的同时附接到PCB 203的表面。弹性结构230可以通过与突起220接触而在滤波器201与PCB 203之间形成电连接。通过与突起220电连接，弹性结构230可以向PCB 203提供从滤波器201传输的信号，或者可以向滤波器201传输从PCB203传输的信号。
弹性结构230可以包括弹性构件。弹性构件可以具有用于提供稳定的电连接的弹性力，而不受滤波器201的引导部210的一个表面与突起220的接触表面之间的高度差的影响。例如，当引导部210的一个表面与突起220的一个表面之间的高度((+)y轴方向)差为h1，弹性结构230可以具有等于或大于h1的相应高度h2(＝≥h1)。由于施加了与高度差(h2-h1)相对应的压力，因此弹性结构230可以包括能够接收该压力的弹性构件。即，弹性结构230可以具有可收缩的形状，以接收由突起220施加的压力。此外，弹性结构230可以包括具有弹性力的导电构件，以即使在收缩时也保持稳定的电连接。
已经参考图2B描述了突起220和弹性结构230之间的连接结构的横截面。在下文中，将参考图3的透视图描述突起220和弹性结构230之间的连接结构的示例。
图3示出了根据各个实施例的RF部件与弹性结构之间的连接结构的示例。图2B中的滤波器201被提供作为RF部件的示例。图2B中的弹性结构230被提供作为弹性结构的示例。
参考图3，滤波器201和PCB 203可以被组装和固定。可以通过使滤波器201的突起220与PCB 203的弹性结构230物理接触来组装滤波器201和PCB 203。在本公开中，其中滤波器201的突起和PCB 203的弹性结构230彼此接触从而在它们之间形成连接的结构可以称为连接组件。
根据各种实施例的连接组件的接触结构可以具有容许。例如，每个部件在制造工艺中具有预定范围的公差，因此公差可能在组装过程中累积。此外，由于通信设备的移动、外部压力等，突起220和弹性结构230的相对位置可以改变。此外，例如，每个组件的实际尺寸可能会由于组件随时间的磨损、温度的变化等而发生变化，因此，这可能会改变突起220和弹性结构230两者的位置。位置变化改变了突起220与弹性结构230之间的接触结构的固定强度，因此可能需要具有更多容许的连接结构。
引导部210可以固定突起220，并且可以在弹性结构230与突起220接触时，在预定范围内引导弹性结构230可以具有的柔性布置区域。同时，图3示出了提供了圆柱形的引导区域，但是不用说，可以形成具有其他形状的引导区域。引导部210可以物理地固定到突起220，并且可以提供其中突起220与弹性结构230稳定接触的区域。
突起220可以具有圆柱形，该圆柱形沿垂直于PCB 203的一个表面的方向(例如，在z轴方向上)具有体积。圆柱形可以包括围绕z轴的侧表面和在从x-y平面下方沿着(+)z轴观察圆柱形的方向形成底表面的接触表面。图3中的突起220以圆柱形示出，但是可以形成为具有其他形状。即，图3所示的圆柱形为示例。因此，根据各种实施例，当突起220是位于引导部210的开口部分中并具有突起形状的结构时，突起220可以连接到弹性结构。突起220是包括导电表面的结构，并且可以在其导电表面处与弹性结构230接触，从而形成与PCB 203的电连接。突起220的导电表面可以与弹性结构230形成至少一个接触，从而信号线可以连接到PCB中的RF部件(例如，天线元件)。
弹性结构230可以附接到PCB 203的一个表面(例如，平行于x-y平面的顶表面)。弹性结构230可以以通过馈电线与安装在PCB 203中的RF部件电连接的形式被附接。例如，弹性结构230可以被焊接到PCB 203以便连接到馈电线。此外，例如，弹性结构230可以通过导电胶带或导电膜连接到PCB 203。此外，例如，弹性结构230也可以附接到连接至PCB 203的导电构件，从而保持电连接。滤波器201可以按照突起220-弹性结构230-PCB 203的顺序电连接到PCB 203。也就是说，可以在滤波器201与PCB 203之间形成用于传输RF信号的路径。滤波器201可以包括RF输入/输出(I/O)端口305a。此外，PCB 203可以包括与RF输入/输出端口305a相对应的RF输入/输出端口305b。
弹性结构230可以包括：形成弹性结构230的外部的外表面；底表面；以及用于与突起220形成至少一个接触的接触部。接触部可以形成为环状。此外，弹性结构230可以包括形成在弹性结构230的环形内部区域中的附加内表面。例如，参考弹性结构230的放大图330，弹性结构230可以包括：用于与突起220形成接触的接触部331；形成在接触部331内部的内表面333；以及形成在接触部331外部的外表面332。根据一个实施例，弹性结构230可以不包括内表面333。
接触部331可以包括至少一个与突起220的接触表面物理接触的接触。通过该接触，可以将RF信号传输到滤波器201，或者将通过滤波器的RF信号传输到PCB 203。即，形成的接触可以用作RF信号的输入/输出端口。
弹性结构230可以具有可通过压力弯曲的结构。具有可弯曲形状的结构可以被称为指状结构。可以在(-)z轴方向上向弹性结构230施加压力，以补偿以下两者之间的差：突起220的接触表面与滤波器201和PCB 203所附接的表面(例如，x-y平面)的之间的高度差；以及弹性结构230的高度。弹性结构230可以具有可通过压力改变的形状。内表面333和外表面332的空间位置或形状可以根据施加到弹性结构230的压力而改变。例如，当对弹性结构230施加垂直压力时，可以形成与接触表面更平行的宽的内表面333和外表面332。弹性结构230可以具有足够的空间裕度334，从而不会由于内表面333的至少一部分与内表面333的至少另一部分之间的接触而导致性能下降。
在一些实施例中，弹性结构230可以进一步包括褶皱部335-1、335-2，335-3、…和335-n，以便减小施加到其上的压力的影响。褶皱部可以最小化由于引导部210和突起220之间的间隙或所施加的压力变化而使弹性结构230的内表面333或外表面332局部变形的现象。突起220可以在引导部210的引导区域上的相对不同的位置处与弹性结构230接触。弹性结构230可以接收由突起220施加的压力并且相对最小化由于在组装公差或加工公差范围内的压力方向变化引起的形状变化，从而提供稳定的电连接。
根据各种实施例，突起220可以进一步在其中包括接地部，以便在输入/输出RF信号的同时确保接地。接地部可以设置为接地路径，同时通过弹性结构230的内部区域连接到PCB 203。此外，在一些实施例中，可以还包括用于进一步增强弹性结构230的弹性力的支撑构件。此外，根据一个实施例，可以另外包括用于增补弹性结构230的电连接性能的导电构件。
图4A示出了根据各种实施例的连接结构的布置的示例。连接结构是指RF部件与弹性结构的接触结构。图2B中的滤波器201可以被提供作为RF部件的示例。图2B中的弹性结构230被提供作为弹性结构的示例。
参考图4A，第一透视图400a示出了在突起220和弹性结构230接触之前的连接结构的示例。引导部210可以将突起220固定至滤波器201。当滤波器201沿(-)z轴方向移动以被固定到PCB 203时，突起220也可以沿(-)z轴方向移动。当突起220沿(-)z轴方向移动时，突起220可以与弹性结构230物理接触。弹性结构230可以经由PCB 203的馈电线405连接到天线或RF部件。
第二透视图400b示出了在突起220和弹性结构230接触之后的连接结构的示例。通过沿(-)z轴方向移动突起220，使突起220与弹性结构230物理接触。由于突起220和弹性结构230两者都是导电构件并且可以传输电信号，因此可以维持滤波器201和PCB 203之间的电连接。
根据各种实施例，其中突起220与弹性结构230接触的布置形式可以在预定范围(440)内被灵活地改变。即，在组装突起220和弹性结构230时，两个结构之间的连接结构可以具有预定的容许范围。例如，即使在由于组装公差而使滤波器201的突起220在x-y平面上的预定范围内移动时，也可以维持突起220与弹性结构230之间的电连接。另外，在另一示例中，即使在由于组装公差或加工工艺中的偏差而使滤波器201的突起220与PCB 203的表面之间的高度差小于参考值时，也可以由于弹性结构230的弹性力而保持突起220与弹性结构230之间的电连接。当出现高度差时，突起220可以沿(-)z轴方向进一步移动。在这种情况下，利用弹性以沿(-)z轴方向施加压力，弹性结构230可以保持突起220和弹性结构230之间的接触结构。
图4B示出了根据各种实施例的连接结构的布置的横截面的示例。连接结构是指RF部件与弹性结构的接触结构。图2B中的滤波器201被提供作为RF部件的示例。图2B中的弹性结构230被提供作为弹性结构的示例。图4B是二维地示出图4A中所示的三维空间的截面图。图4B中的横截面可以是平行于图4A中的y-z平面的横截面。
参考图4B，第一截面图450a示出了在突起220和弹性结构230接触之前的连接结构的横截面。引导部210可以将突起220固定至滤波器201，并且可以提供在其中突起220与弹性结构230接触的区域。引导部210的包括开口部分的一个表面可以机械地固定到PCB 203。然而，在图4中省略了这种固定结构。突起220可以通过沿(-)z轴方向移动而与弹性结构230接触。
第二截面图450b和第三截面图450c示出了在突起220和弹性结构230接触后的横截面。通过弹性结构230沿(-)z轴方向的移动，使突起220与弹性结构230物理接触。由于突起220和弹性结构230两者都是导电构件并且可以传输电信号，因此可以维持滤波器201和PCB 203之间的电连接。弹性结构230可以经由PCB 203的馈电线405连接到天线或RF部件。
根据各种实施例，突起220与弹性结构230接触的布置形式可以在预定范围441或442内灵活地改变。即，在组装突起220和弹性结构230时，连接结构具有预定的容许范围。例如，参考第二截面图450b，即使在由于组装公差而使滤波器201在预定范围441内向左(沿(-)x轴方向)或向右(沿(+)x轴方向)移动时，也可以保持突起220和弹性结构230之间的电连接。预定范围441是基于突起的接触表面的面积或开口部分的在与第一射频组件的第一表面平行的区域上的面积中的至少一个确定的。此外，例如，参考第三截面图450c，即使在由于组装公差而使滤波器201在预定范围442内进一步向下(沿(-)z轴方向)移动时，也可以由于弹性结构230的弹性力而保持突起220和弹性结构230之间的电连接。预定范围442是基于弹性结构的高度、弹性结构的弹性度或突起的接触表面的形状中的至少一个确定的。引导区域包括基于第一范围和第二范围的空间。
图5示出了根据各种实施例的RF部件与弹性结构之间的电连接的性能的示例。图2B中的滤波器201可以被提供作为RF部件的示例。图2B中的弹性结构230可以被提供作为弹性结构的示例。
参考图5，曲线图500指示根据频率变化的散射(S)参数。横轴501表示频率，纵轴502表示S参数。S参数指示射频电路上的按照频率分布的输入电压与输出电压之比。S参数可以包括S11。可以确定的是，当S11具有等于或小于阈值(例如，-28dB)的值时，滤波器201和弹性结构230的连接结构提供正常的电连接。例如，当S11具有接近-30dB的值时，可以确定由于低反射损耗所引起的滤波器201的性能。实线521指示滤波器201和弹性结构230之间的电连接的S11。此外，S参数可以包括S21。虚线522指示滤波器201和弹性结构230之间的电连接的S21。可以确定的是，当S21的值等于或大于参考值(例如，-1dB)时，滤波器201和弹性结构230的连接结构提供正常的电连接。例如，当S21具有接近0dB的值时，可以确定由于高传送系数所引起的滤波器201的性能。
图6A示出了根据各种实施例的包括支撑构件的连接结构的示例，图6B示出了根据各种实施例的包括支撑构件的连接结构的示例。连接结构指RF部件与弹性结构的接触结构。图2B中的滤波器201可以被提供作为RF部件的示例。图2B中的弹性结构230可以被提供作为弹性结构的示例。
参考图6A，弹性结构230可以连接到支撑构件640而不是直接附接到PCB 203，并且支撑构件640可以连接到PCB 203。支撑构件640可以包括用于RF信号的电气流动的导电构件。支撑构件640可以被称为凸台结构。
假设位于滤波器201中的突起220的高度大于被耦接至PCB 203的表面的高度与弹性结构230的高度之和。在这种情况下，突起220可能难以与弹性结构230接触。此外，当位于滤波器201中的突起220的高度较大但不足以大于被耦接至PCB 203的表面的高度与弹性结构230的高度之和时，由于在滤波器201与PCB 203之间进行耦接时的裕度而易于形成间隙。因此，突起220可能难以与弹性结构230稳定接触。不稳定的接触指不稳定的电连接，并因此可能由于通信设备的电路断开而导致电性能下降。因此，在根据各种实施例的连接结构中，由于组装公差或加工偏差，可以在弹性结构230和PCB 203之间设置支撑构件640，以便在两个RF部件(例如，滤波器201和PCB 203)之间提供稳定的电连接。
参考图6B，其示出了图6A中的连接结构的横截面。图6B示出了平行于图6A中的y-z平面的横截面。当滤波器201的突起220的高度与引导部210在其上耦接到PCB 203的表面的高度差h1(即，突起的接触表面距印刷电路板的第一表面的高度)等于或小于弹性结构230的高度h2时，可以通过弹性结构230的弹性力来保持电连接。但是，当两个结构之间的高度差h1大于弹性结构230的高度h2时，可能难以通过突起220与弹性结构230之间的接触形成电连接。当即使两个结构之间的高度差h1小于或等于弹性结构230的高度h2，但两个结构之间的高度差h1仍不足够小时，可能在振动期间由于间隙而导致物理接触被释放。为了解决由于高度差而导致不能提供稳定的电连接的问题，根据各种实施例的连接结构可以进一步包括支撑构件640。
在一些实施例中，支撑构件640的高度h3和弹性结构230的高度h2之和可以大于滤波器201的突起220的高度与引导部210在其上耦接到PCB 203的表面的高度差h1。为了最小化由于组装误差和间隙而引起的现象，可以设置支撑构件640以保持电连接。支撑构件640可以具有高度h3，使得支撑构件640的高度h3与弹性结构230的高度h2之和比突起220的高度与引导部210在其上耦接到PCB 203的表面的高度差h1大阈值或更多。可以基于弹性结构230的弹性力来预定义阈值。
图7A示出了根据各个实施例的基于弹性结构的弹性的连接结构的示例，图7B示出了根据各个实施例的基于弹性结构的弹性的连接结构的示例。连接结构指RF部件与弹性结构的接触结构。RF部件可以是滤波器(例如，图2A中的滤波器201)。
弹性是指在外力作用下变形的物体恢复其原始形状的属性。在这种情况下，恢复到原始形状的能力称为弹性力。例如，由于通过突起220沿(-)z轴方向的移动而施加到弹性结构230的压力，弹性结构230可能具有变形的形状。此时，抵抗压力的弹性力可以在弹性结构230中起作用。弹性力作用的方向可以与施加压力的方向相反。
弹性结构230的弹性越大，弹性结构230可承受的压力就越充分。即使当突起220由于滤波器201的振动而移动(例如，沿(+)z轴方向移动)时，弹性结构230也可以由于沿与施加现有压力的方向相反的方向作用的弹性力而保持与突起220的物理接触。另一方面，当弹性结构230的弹性力变低时，弹性结构230可能难以承受足够的压力。随着弹性结构230的弹性力变低，当突起220由于滤波器201的振动而移动(例如，沿(+)z轴方向移动)时，弹性结构230可能难以或需要很多时间来恢复其原始形状。因此，具有低弹性力的弹性结构230可以用于通过结构变形来增加接触结构的固定强度，而不是通过简单地形成与突起220瞬间接触来与突起220接触。根据各种实施例，可以根据弹性结构230的弹性模量是否高于预定义参考值(例如，单位：N/m2)来定义弹性水平。
在下文中，参考图7A和图7B，将描述用于增加接触结构的固定强度的突起720和弹性结构730的连接结构的示例。图7A和图7B中的弹性结构730的弹性模量可以小于预定义的参考值(例如，单位：N/m2)。
参考图7A，透视图700a示出了滤波器201的输入/输出部。滤波器201可以包括引导部210和突起720。突起720可以包括阶梯状凹形结构。阶梯状凹形结构是指当从侧面观看图7A中的突起720时，通过形成上下台阶而凹入地形成突起720的结构。例如，突起720可以为沿垂直于PCB203的表面的方向具有体积的圆柱形，并且突起720可以具有在圆柱形的底表面和侧表面之间凹入形成的区域作为接触表面725。由于突起720的与弹性结构730接触的接触表面725具有凹形而不是平坦的形状，所以突起720可以更容易地与弹性结构730接触，并且无论弹性结构730的变形形状如何，该接触都不会被容易地物理释放。
参考截面图700b，呈圆柱形的邻近于侧表面的区域被形成为阶梯状凹形，因此突起720可以在突起720的接触表面725处与弹性结构730形成接触。即使当弹性结构730的弹性低于参考值(例如，图3中的弹性结构230的弹性模量)并且因此突起720的位置由滤波器201的移动而改变时，由于弹性结构730的接触部中的物理限制，突起720的接触表面725可以保持与弹性结构730的接触。由于保持了突起720和弹性结构730之间的接触，所以可以在接触表面725上形成稳定的电连接。
参考图7B中的内部截面图700c，当从下方((-)z轴方向)观看位于滤波器201中的突起720时，突起720可以具有其中其底表面726不平坦并且与侧表面相邻的部分表面被凹入地形成的结构。凹形的部分表面可以是接触表面725。接触表面725可以与弹性结构730形成物理接触。接触表面725可以与弹性结构730的接触部或内表面形成物理接触。由于在各个方向上可接触的区域增加，所以突起720和弹性结构730之间的接触不太可能由于振动、组装公差、设计变化、温度影响等导致的物理变化而被释放。通过形成在阶梯状凹形结构中的突起720，两个结构之间的连接可以变得更稳健。
作为示例，图7A和图7B示出了用于增补低弹性力的稳健连接结构。然而，不用说，图7A和图7B中的连接结构可以应用于即使有足够的弹性力的更稳定的连接。图7A和图7B中的连接结构可以被应用于解决诸如由于通信设备的地理位置导致的温度影响以及由于通信设备的移动性或用途改变而导致的累积公差增加之类的问题。
图8A示出了根据各种实施例的用于确保稳定接地的连接结构的示例，图8B示出了根据各种实施例的用于确保稳定接地的连接结构的示例。连接结构指RF部件与弹性结构的接触结构。RF部件可以是滤波器(例如，图2A中的滤波器201)。
根据各种实施例的连接结构的突起820可以在其中包括接地部。接地是保持基准电势以消除泄漏电流和不必要的电能，从而保持电路稳定的功能。可以通过确保接地路径来改进电磁干扰(EMI)性能。当接地部通过与弹性结构230接触而连接到PCB 203时，可以在连接结构上形成接地路径。
如果弹性结构830的弹性等于或大于参考值，则指弹性结构830的抵抗从外部施加的压力来保持其原始形状的属性相对强。当向内(朝向中心)施加压力使得弹性结构830具有弯曲结构时，弹性结构830可以具有向外(从中心向外)的弹性力。如果弹性足够，则当压力由于振动、组装公差、设计变化、温度影响等导致的物理变化而减小时，弹性结构830可以具有向外的弹性力以便恢复其原始形状。可能需要如下的突起820的结构：该结构可以沿与弹性力的方向相反的方向提供拖曳力，以使得突起820和弹性结构830之间的物理接触不会由于弹性力而释放。
在下文中，将参考图8A和图8B描述突起820和弹性结构830之间的连接结构，该连接结构基于接触结构的弹性力具有高固定强度。图8A和图8B中的弹性结构830的弹性模量可以具有比预定义参考值大的值(例如，单位：N/m2)。
参考图8A，透视图800a示出了滤波器201的输入/输出部。滤波器201可以包括引导部210和突起820。突起820可以包括朝向突起820的内部凹入地形成的接触表面825。接触表面825可以是弯曲表面。换句话说，突起820可以包括其中接触表面825凹入地形成的结构，即凹形结构。例如，突起820可以为沿垂直于PCB 203的表面的方向具有体积的圆柱形，并且突起820可以具有圆柱形的底表面作为接触表面825，该底表面不是平坦的而是凹入地形成的。
参考截面图800b，突起820可以通过接触表面825与弹性结构830接触。由于底表面以圆柱状向内凹入地形成，所以突起820可以在接触表面825处与弹性结构830形成接触。当突起820的位置通过滤波器201的移动而改变并且因此使施加到弹性结构830的压力减小时，因为弹性结构830的弹性度高于参考值(例如，高于图3中的弹性结构230的弹性模量)，所以弹性结构830的保持其原始形状的恢复力可以充分地起作用。在这种情况下，由于突起820的接触表面825的物理限制，拖曳力沿与恢复力的方向相反的方向起作用。因此，突起820和弹性结构830可以更容易地保持它们之间的接触。由于突起820和弹性结构830之间的接触被保持，所以接地连接可以稳定地保持在接触表面825上。由于突起820的接触表面825形成为弯曲表面，所以即使弹性结构830具有较强的弹性，突起820也可以保持突起820的内部信号线与弹性结构830的稳定接触。
参考图8B中的内部截面图800c，当从下方((-)z轴方向)观看位于滤波器201中的突起820时，突起820具有如下形状：其底表面不平坦而是朝着突起820的中心凹入地形成。突起820可以通过接触表面825与弹性结构830形成物理接触。接触表面825可以与弹性结构830的接触部或内表面形成物理接触。接触表面825沿弹性结构830的弹性力作用的方向布置。因此，即使当施加到弹性结构830的压力由于振动、组装公差、设计变化、温度影响等导致的物理变化而改变时，突起820与弹性结构830之间的接触也不太可能被释放。即，两个结构之间的电连接可以通过形成在凹形结构中的突起820而变得更加稳健。
图8A和图8B示出了结构之间的根据高弹性力用于稳定电连接的连接结构的示例。无论弹性力如何，都可以使用更大的夹持力。为了获得更强的夹持力，可以考虑一种用于调节突起和弹性结构之间的接触高度或改变接触表面的形状的方法。接触高度的调节可以与弹性结构的弹性度相关联。弹性越高，越容易保持形状。因此，即使PCB的弹性结构与突起之间的接触区域的尺寸较小，也可以稳定地保持电连接。此外，为了不考虑弹性度而提高夹持力，可以考虑利用接触表面的形状的方法。在下文中，将参考图9A和图9B提出一种利用接触表面的形状来增加夹持力的方法。
图9A示出了根据各种实施例的用于强夹持力的连接结构的示例，图9B示出了根据各种实施例的用于强夹持力的连接结构的示例。连接结构指RF部件与弹性结构的接触结构。RF部件可以是滤波器(例如，图2A中的滤波器201)。
透视图900a示出了滤波器201的输入/输出部的示例。滤波器201可以包括引导部210和突起920。突起920可以包括从突起820向外凸出形成的接触表面925。接触表面925可以是弯曲表面。换句话说，突起920可以包括其中接触表面925凸出的结构，即，凸出结构。例如，突起920可以为沿垂直于PCB 203的表面的方向具有体积的圆柱形，并且突起920可以具有圆柱形的底表面作为接触表面925，该底表面不是平坦的而是凸出的。
参考截面图900b，突起920可以通过接触表面925与弹性结构930接触。由于底表面以圆柱形凸出，所以突起920可以在接触表面925处与弹性结构930形成接触。夹持力可以是两个结构彼此附接的力。通信设备可以由摩擦力的影响、温度的影响、间隙现象的影响等而移动，并且突起920的位置和弹性结构930的位置可以通过该移动而相对地改变。为了使得尽管移动，突起920仍然与弹性结构930稳定地接触，期望在空间上的各个方向上确保能够形成接触的区域。
参考图9B中的内部截面图900c，位于滤波器201中的突起920的接触表面925具有凸出形状。
在突起920的形状中，突起920可以与弹性结构930的内表面形成物理接触，或突起920的一部分(接触表面925的区域中的沿(-)z轴方向突出的区域)可以位于弹性结构930中。由于突起920的一部分位于弹性结构930中，因此即使突起920移动，也可以由于弹性结构930的物理限制而保持电连接。
振动、组装公差、设计变化、温度影响等可能会改变突起920和弹性结构930的物理位置。由于在各个移动方向上确保可接触面积较大，因此突起920和弹性结构930之间的接触不太可能被释放。例如，在突起920的中心的左右方向(与y轴方向平行)上形成的曲面具有不同的方向性。因此，当在(+)x轴方向上进行了滤波器201的移动时，突起920可以确保其中突起920可以与弹性结构930接触的区域。当在(-)x轴方向上进行了滤波器201的移动时，突起920还可以确保其中突起920可以与弹性结构930接触的区域。因此，两个结构之间的连接可以通过具有凸出结构的突起920变得更加稳健。
对于滤波器与PCB之间的电连接，已经参考图2A至图9B描述了滤波器的突起与附接到PCB的弹性结构之间的接触结构。作为示例，提供了使用滤波器的一个RF输入/输出端口的连接结构。然而，其中滤波器包括多个RF输入/输出端口并且每个输入/输出端口通过上述接触结构进行电连接的结构可以被理解为是一个实施例。此外，当一个滤波器设置有N个端口时，N个端口中的一些可以包括图2B至图9B所示的连接结构中的至少一个，N个端口中的其他端口可以包括盲配连接器、引脚插座连接器或使用弹簧和绝缘衬套的固定结构中的至少一个。
作为示例，本公开描述了滤波器和RF部件之间的连接结构，但是本公开的电子设备对应于其中集成有多个天线元件的通信设备。因此，其中连接有多个滤波器的电子设备也可以被理解为一个实施例。多个滤波器可以包括图2B至图9B所示的连接结构中的至少一个。滤波器可以具有相同的连接结构或可以具有不同的连接结构。例如，包括在电子设备中的第一组多个滤波器可以具有根据图7A和图7B的突起，其第二组可以具有根据图8A和图8B的突起。此外，例如，电子设备中的PCB与多个滤波器之间的第一组连接结构可以被配置为包括根据图2B、图4A和图4B的突起和弹性结构，其第二组可以被配置为包括根据图6的突起、弹性结构和支撑构件。换句话说，可以通过相同或相似的连接结构的组合在电子设备中实现滤波器的突起和PCB的弹性结构之间的连接结构。
在各种实施例中，可以通过考虑在三维空间中滤波器的突起与PCB的弹性结构之间的布置的变化来确保足够的公差。此外，各种实施例可以通过简化的接触结构提供小型化和在成本方面的优点，并且即使在诸如加工偏差、累积公差、温度影响、随时间磨损等物理变化的情况下，也可以确保充分的电连接，从而提供了包括大量RF部件并且在RF部件之间具有最佳固定结构的通信设备。
根据各种实施例，一种用于射频(RF)部件的连接组件，所述连接组件包括：第一RF部件，其包括开口部分和形成在所述开口部分中的突起；弹性结构；印刷电路板(PCB)；以及第二RF部件，其连接到PCB，其中：弹性结构设置在PCB的第一表面上，第一RF部件的第一表面包括开口部分并被耦接到PCB的第一表面，并且第一RF部件的突起与弹性结构接触，从而在第一RF部件与第二RF部件之间形成电连接。
在一些实施例中，开口部分形成引导区域；并且弹性结构柔性地布置在引导区域中。
在一些实施例中，弹性结构沿垂直于PCB的第一表面的方向柔性地布置在第一范围内；弹性结构柔性地布置在与PCB的第一表面平行的区域中的第二范围内；并且引导区域包括基于第一范围和第二范围的空间。
在一些实施例中，第一范围是基于弹性结构的高度、弹性结构的弹性度或突起的接触表面的形状中的至少一个确定的；并且第二范围是基于突起的接触表面的面积或开口部分在与第一RF组件的第一表面平行的区域上的面积中的至少一个确定的。
在一些实施例中，弹性结构附接到PCB的第一表面，形成与第二RF部件的电连接。
在一些实施例中，弹性结构的高度比突起的接触表面距PCB的第一表面的高度大参考值或更多；并且参考值与弹性结构的弹性有关。
在一些实施例中，弹性结构附接到导电支撑构件；并且导电支撑构件附接到PCB的第一表面。
在一些实施例中，导电支撑构件的高度和弹性结构的高度之和比突起的接触表面距PCB的第一表面的高度大参考值或更多；并且参考值与弹性结构的弹性有关。
在一些实施例中，弹性结构是能够基于突起的压力从基础形状变形为收缩形状的结构。
在一些实施例中，弹性结构包括：底表面；形成弹性结构的外部的外表面；环形接触部，其被配置为由于与突起的接触而形成至少一个接触；以及设置在环形内部区域中的内表面。
在一些实施例中，突起为圆柱形，圆柱形沿垂直于PCB的第一表面的方向具有体积；突起的结构为，与圆柱形的底表面和侧表面相邻的部分被凹入形成；突起的所述部分与弹性结构的接触部接触；并且突起的底表面布置在内部区域中。
在一些实施例中，突起为圆柱形，圆柱形沿垂直于PCB的第一表面的方向具有体积；突起的结构为，圆柱形的底表面被凹入形成；并且突起的底表面被配置为与接触部接触。
在一些实施例中，突起为圆柱形，圆柱形沿垂直于PCB的第一表面的方向具有体积；突起的结构为，圆柱形的底表面凸出。
在一些实施例中，突起的底表面被配置为与弹性结构的接触部接触；并且突起的部分区域被布置在内部区域中。
在一些实施例中，突起包括至少一条接地线；并且与至少一条接地线有关的接地路径被形成在弹性结构的内部区域中。
在一些实施例中，第一RF部件是用于对特定频率的RF信号进行滤波的空腔滤波器；并且第二RF部件是天线元件。
在一些实施例中，PCB还包括校准网络和馈电网络。
根据各种实施例，一种无线通信系统中的电子设备，该电子设备包括：第一PCB，其包括多个天线元件；多个滤波器；第二PCB，其包括多个RF部件；以及至少一个处理器，其中多个滤波器中的每一个包括用于将滤波器连接到第一PCB的弹性结构的第一RF输入/输出部，第一RF输入/输出部包括第一引导部和第一突起，第一引导部包括连接到第一PCB的第一固定表面和连接到第一突起的第一开口部分，并且第一突起设置成在第一开口部分中与第一PCB的弹性结构接触。
在一些实施例中，多个滤波器中的每一个滤波器还包括用于将滤波器连接到第二PCB的弹性结构的第二RF输入/输出部；第二RF输入/输出部包括第二引导部和第二突起；第二引导部包括连接到第二PCB的第二固定表面和连接到第二突起的第二开口部分；并且第二突起设置成在第二开口部分中与第二PCB的弹性结构接触。
在一些实施例中，第一开口部分形成引导区域；并且弹性结构被柔性地布置在引导区域中。
在一些实施例中，附接到第一PCB的弹性结构和附接到第二PCB的弹性结构均包括：底表面；形成弹性结构的外部的外表面；环形接触部，其被配置为由于与第一突起的接触而形成至少一个接触；以及内表面，其被设置在环形内部区域中。
可以通过硬件、软件或硬件和软件的组合来实现权利要求中公开的方法和/或根据本公开说明书中描述的各个实施例的方法。
当通过软件实现所述方法时，可以提供用于存储一个或更多个程序(软件模块)的计算机可读存储介质。可以将存储在计算机可读存储介质中的一个或更多个程序配置为由电子设备内的一个或更多个处理器执行。该至少一个程序可以包括使得电子设备执行根据由所附权利要求限定和/或本文公开的本公开的各种实施例的方法的指令。
程序(软件模块或软件)可以存储在非易失性存储器中，该非易失性存储器包括随机存取存储器和闪存、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁盘存储设备、光盘-ROM(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他类型的光学存储设备或磁带。可替代地，它们中的一些或全部的任何组合可以形成存储有程序的存储器。此外，在电子设备中可以包括多个这样的存储器。
此外，程序可以存储在可附接的存储设备中，该存储设备可以通过通信网络(例如因特网、内联网、局域网(LAN)、广域网(WLAN)和存储区域网络(SAN)、或者它们的组合)访问电子设备。此存储设备可以经由外部端口访问电子设备。此外，通信网络上的单独的存储设备可以访问便携式电子设备。
在本公开的上述详细实施例中，根据呈现的详细实施例，以单数或复数表述本公开中包括的元素。然而，为了便于描述，单数形式或复数形式针对所呈现的情况被适当地选择，并且本公开不受限于以单数形式或复数形式表述的元素。因此，以复数形式表示的元素也可以包括单个元素，或者以单数形式表示的元素也可以包括多个元素。
尽管已经在本公开的详细描述中描述了特定实施例，但是在不脱离本公开的范围的情况下可以对其进行修改和改变。因此，本公开的范围不应被定义为限于实施例，而应由所附权利要求及其等同物来限定。
尽管已经用各种实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员启示各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这种改变和修改。

Claims (20)

1.一种用于射频部件的连接组件，所述连接组件包括：
第一射频部件，所述第一射频部件包括开口部分和形成在所述开口部分中的突起；
弹性结构；
印刷电路板；以及
第二射频部件，所述第二射频部件连接到所述印刷电路板，其中
所述弹性结构设置在所述印刷电路板的第一表面上，
所述第一射频部件的第一表面包括所述开口部分并被耦接到所述印刷电路板的第一表面，并且
所述第一射频部件的所述突起被配置为与所述弹性结构接触，从而在所述第一射频部件与所述第二射频部件之间形成电连接。
2.根据权利要求1所述的连接组件，其中：
所述开口部分形成引导区域；并且
所述弹性结构柔性地布置在所述引导区域中。
3.根据权利要求2所述的连接组件，其中：
所述弹性结构沿垂直于所述印刷电路板的第一表面的方向柔性地布置在第一范围内；
所述弹性结构柔性地布置在与所述印刷电路板的第一表面平行的区域中的第二范围内；并且
所述引导区域包括基于所述第一范围和所述第二范围的空间。
4.根据权利要求3所述的连接组件，其中：
所述第一范围是基于所述弹性结构的高度、所述弹性结构的弹性度或所述突起的接触表面的形状中的至少一个确定的；并且
所述第二范围是基于所述突起的接触表面的面积或所述开口部分在与所述第一射频组件的第一表面平行的区域上的面积中的至少一个确定的。
5.根据权利要求1所述的连接组件，其中，所述弹性结构附接到所述印刷电路板的第一表面，形成与所述第二射频部件的电连接。
6.根据权利要求5所述的连接组件，其中：
所述弹性结构的高度比所述突起的接触表面距所述印刷电路板的第一表面的高度大参考值或更多；并且
所述参考值与所述弹性结构的弹性有关。
7.根据权利要求1所述的连接组件，其中：
所述弹性结构附接到导电支撑构件；并且
所述导电支撑构件附接到所述印刷电路板的第一表面。
8.根据权利要求7所述的连接组件，其中：
所述导电支撑构件的高度和所述弹性结构的高度之和比所述突起的接触表面距所述印刷电路板的第一表面的高度大参考值或更多；并且
所述参考值与所述弹性结构的弹性有关。
9.根据权利要求1所述的连接组件，其中，所述弹性结构是能够基于所述突起的压力从基础形状变形为收缩形状的结构。
10.根据权利要求9所述的连接组件，其中，所述弹性结构包括：
底表面；
形成所述弹性结构的外部的外表面；
环形接触部，所述环形接触部被配置为由于与所述突起的接触而形成至少一个接触；以及
设置在环形内部区域中的内表面。
11.根据权利要求10所述的连接组件，其中：
所述突起为圆柱形，所述圆柱形沿垂直于所述印刷电路板的第一表面的方向具有体积；
所述突起的结构为，与所述圆柱形的底表面和侧表面相邻的部分被凹入形成；
所述突起的所述部分与所述弹性结构的接触部接触；并且
所述突起的底表面布置在所述内部区域中。
12.根据权利要求10所述的连接组件，其中：
所述突起为圆柱形，所述圆柱形沿垂直于所述印刷电路板的第一表面的方向具有体积；
所述突起的结构为，所述圆柱形的底表面被凹入形成；并且
所述突起的底表面被配置为与所述接触部接触。
13.根据权利要求10所述的连接组件，其中：
所述突起为圆柱形，所述圆柱形沿垂直于所述印刷电路板的第一表面的方向具有体积；
所述突起的结构为，所述圆柱形的底表面凸出；
所述突起的底表面被配置为与所述弹性结构的接触部接触；并且
所述突起的部分区域被布置在所述内部区域中。
14.根据权利要求10所述的连接组件，其中：
所述突起包括至少一条接地线；并且
与所述至少一条接地线有关的接地路径被形成在所述弹性结构的所述内部区域中。
15.根据权利要求1所述的连接组件，其中：
所述第一射频部件是用于对特定频率的射频信号进行滤波的空腔滤波器；并且
所述第二射频部件是天线元件。
16.根据权利要求15所述的连接组件，其中，所述印刷电路板还包括校准网络和馈电网络。
17.一种无线通信系统中的电子设备，所述电子设备包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板包括多个天线元件；
多个滤波器；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括多个射频部件；以及
至少一个处理器，其中：
所述多个滤波器中的每一个包括用于将所述滤波器连接到所述第一印刷电路板的弹性结构的第一射频输入/输出部，
所述第一射频输入/输出部包括第一引导部和第一突起，
所述第一引导部包括连接到所述第一印刷电路板的第一固定表面和连接到所述第一突起的第一开口部分，并且
所述第一突起设置成在所述第一开口部分中与所述第一印刷电路板的弹性结构接触。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中：
所述多个滤波器中的每一个滤波器还包括用于将所述滤波器连接到所述第二印刷电路板的弹性结构的第二射频输入/输出部；
所述第二射频输入/输出部包括第二引导部和第二突起；
所述第二引导部包括连接到所述第二印刷电路板的第二固定表面和连接到所述第二突起的第二开口部分；并且
所述第二突起设置成在所述第二开口部分中与所述第二印刷电路板的弹性结构接触。
19.根据权利要求17所述的电子设备，其中：
所述第一开口部分形成引导区域；并且
所述弹性结构被柔性地布置在所述引导区域中。
20.根据权利要求17所述的电子设备，其中，附接到所述第一印刷电路板的弹性结构和附接到所述第二印刷电路板的弹性结构均包括：
底表面；
形成所述弹性结构的外部的外表面；
环形接触部，所述环形接触部被配置为由于与所述第一突起的接触而形成至少一个接触；以及
内表面，所述内表面设置在环形内部区域中。
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