CN108092065A - 电磁连接组件 - Google Patents

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Abstract

一种电磁连接组件，包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一壳体、以及收容于所述第一壳体内的第一导电部与第一磁吸部，所述第一磁吸部与所述第一导电部导通，所述第二连接器包括第二壳体、以及收容于所述第二壳体内的第二导电部与第二磁吸部，所述第二磁吸部与所述第二导电部导通，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部磁性吸附实现所述第一连接器与所述第二连接器导通连接，所述第一磁吸部包括第一磁性件，所述第二磁吸部包括第二磁性件，所述第一磁性件和/或所述第二磁性件具有金属导电涂层。与相关技术相比，本发明提供的电磁连接组件实现了低接触力、高可靠性、体积小、成本低、设计灵活以及零接触压痕对外观无影响。

Description

电磁连接组件
技术领域
本发明涉及连接器及其组合领域，尤其涉及一种用于电子装置的电磁连接组件。
背景技术
随着半导体技术和集成电路的高速发展，集成电路中元器件之间对于高频信号、低频信号和电源信号的需求也越来越多样化，为了适应需求连接器的种类也开始多样化，其中电磁连接组件是用于完成电路或者将两个或多个电路连接在一起的组件，在配对金属部件之间的连接必须能够提供良好的电传导性以完成电路。
在相关技术中，电磁连接组件大多数采用可分开式的设计包括连接头和连接座，通常在连接座设有磁体和低压弹簧来实现连接头与连接座的连接，这种连接方式使得连接器变得不必要的大和重，不适用于微小而精密集成电路或是FPCB的连接。
因此，有必要提供新型的电磁连接组件，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型电磁连接组件，拥有高传导性低插拔力，体积小、成本低和设计灵活。
为了达到上述目的，本发明提供一种电磁连接组件，包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一壳体、以及收容于所述第一壳体内的第一导电部与第一磁吸部，所述第一磁吸部与所述第一导电部导通，所述第二连接器包括第二壳体、以及收容于所述第二壳体内的第二导电部与第二磁吸部，所述第二磁吸部与所述第二导电部导通，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部磁性吸附实现所述第一连接器与所述第二连接器导通连接，所述第一磁吸部包括第一磁性件，所述第二磁吸部包括第二磁性件，所述第一磁性件和/或所述第二磁性件具有金属导电涂层。
优选的，所述金属导电涂层包括镀金层。
优选的，所述第一磁性件与所述第二磁性件中至少一个为钕磁体，所述金属导电涂层包括镍层、铜层和金层中的至少两层。
优选的，所述金属导电涂层为镍层-铜层-镍层-金层、镍层-铜层-镍层或镍层-铜层-金层中的任意一种。
优选的，所述铜层厚度为12μm，所述镍层厚度为0.3μm，所述金层厚度为0.1μm。
优选的，所述金属导电涂层采用电镀工艺或物理气相沉积工艺涂覆于所述第一磁性件和/或所述第二磁性件的表面。
优选的，所述第一磁性件与所述第二磁性件中的其中一个为钕磁体，另一个包括铁基材料基体和设置于所述铁基材料基体表面上的所述金属导电涂层。
优选的，所述第一连接器为公头，所述第二连接器为母头，所述第一连接器包括插接部，所述电磁连接组件通过所述插接部插入到电子设备的接口内进行充电和/或数据传输，所述插接部为USB2.0接头、Lighting Dock接头、USB type-C接头或micro接头中的任意一种。
优选的，所述第一连接器为电子设备的接口，所述第二连接器通过与所述第一连接器导通实现与所述电子设备的导通。
优选的，所述第一连接器与声学元件和/或触控组件和/或天线组件和/或摄像组件导通，所述第二连接器导通连接外部电路，通过所述第一连接器与所述第二连接器的导通实现电子元件与外部电路的连接。
优选的，所述第一壳体与所述第二壳体相配合的端口与所述第二壳体形状一致；或者所述第一壳体与所述第二壳体相互嵌合。
与相关技术相比较，本发明的电磁连接组件通过内置磁性件，所述磁性件包括磁基体和设置于所述磁基体表面的金属导电涂层，从而实现了低插拔力、高可靠性、体积小、成本低、高质量、设计灵活以及零接触压痕对外观无影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明电磁连接组件的第一实施方式的示意图；
图2为图1所示电磁连接组件结构图；
图3为本发明电磁连接组件的第一磁性件结构图；
图4为本发明电磁连接组件的第二磁性件结构图；
图5为本发明电磁连接组件的第二实施方式的结构图；
图6为本发明电磁连接组件的第一连接方式示意图；
图7为本发明电磁连接组件的第二连接方式示意图；
图8为本发明电磁连接组件的第三连接方式示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请同时参阅图1和图2，所述电磁连接组件100包括第一连接器1、第二连接器2，所述第一连接器1和所述第二连接器2能磁吸对接。
所述第一连接器1包括第一磁吸部10、第一导电部11及第一壳体12。所述第一壳体12具有收容空间收容所述第一磁吸部10，所述第一导电部11安装于所述第一壳体12内，所述第一导电部11与所述第一磁吸部10连接导通，所述第一磁吸部10包括设置在其端部的第一磁性件101，用于与所述第二连接器2磁性吸附连接。
所述第二连接器2包括能与所述第一磁吸部10相互磁性吸附的第二磁吸部20、第二导电部21及第二壳体22，所述第二壳体22具有收容空间收容所述第二磁吸部20，所述第二导电部21安装于所述第二壳体22内，所述第二导电部21与所述第二磁吸部20连接导通，所述第二磁吸部20包括第二磁性件201，用于与所述第一连接器1的第一磁吸部10磁性吸附连接。使所述第一连接器1和所述第二连接器2导通连接。
所述第一连接器1为公头，所述第二连接器2为母头，所述第一连接器1包括插接部13，所述电磁连接组件100通过所述插接部13插入到电子设备例如手机、平板等的接口内进行充电和/或数据传输。所述插接部13为USB2.0接头、Lighting Dock接头、USB type-C接头或micro接头中的任意一种。
请参阅图3和图4，所述第一磁性件101包括磁基体102和设置于磁基体表面上的金属导电涂层103，所述磁基体102为钕磁体，所述第二磁性件201包括铁基材料基体202和设置于所述铁基材料基体表面上的金属导电涂层103，所述金属导电涂层103采用电镀工艺或者物理气相沉积工艺涂覆于所述磁基体102和/或所述铁基材料基体202的表面，所述第一磁性件101与所述第二磁性件201的磁性材质可以互换且实质上也是一样的。
所述金属导电涂层103为低阻抗高导通金属材料制成，包括镍层1031、铜层1032和金层1033中的至少两种，金属导电涂层103层结构由内向外为镍层-铜层-镍层-金层、镍层-铜层-镍层或镍层-铜层-金层中任意一种。
所述镍层-铜层-镍层-金层为涂覆于所述磁基体102表面的镍层1031，涂覆于所述镍层1031的铜层1032，涂覆于所述铜层1032的镍层1031及涂覆于所述镍层1031的金层1033。
所述镍层-铜层-镍层为涂覆于所述磁基体102表面的镍层1031，涂覆于所述镍层1031的铜层1032，涂覆于所述铜层1032的镍层1031。
所述镍层-铜层-金层为涂覆于所述磁基体102表面的镍层1031，涂覆于所述镍层1031的铜层1032，涂覆于所述铜层1032的金层1033。
所述金属导电涂层103的层厚为所述铜层1032的厚度为12μm、所述镍层1031的厚度为0.3μm和所述金层1033的厚度为0.1μm。所述层厚可以根据连接的可靠性和稳定性来进行调整。
请参阅图5，所述第一连接器1为所述电子设备3的接口，所述第二连接器2设置在外部电路4的电连接端，通过第二连接器2与所述第一连接器1导通实现所述电子设备3与外部电路的导通。所述第一连接器1与电子设备3内的声学元件和/或触控组件和/或天线组件和/或摄像组件导通，所述第二连接器2导通连接外部电路4，通过所述第一连接器1与所述第二连接器2的导通实现所述电子元件与所述外部电路4的连接。
具体的，所述电磁连接组件100可以用于连接两个电路，或者是连接电路和MEMS麦克风，或者用于电路和扬声器之间的连接，扬声器用于接触的FPC用磁体的一端安装在上面，或者用于电路和辐射天线之间的连接，或者用于电路和技术执行机构的连接以及用于电路和camera模块之间的连接等。
请同时参阅图6、图7和图8，所述第一壳体12与所述第二壳体22相配合的端口与所述第二壳体22的形状一致，可以制作为圆柱形或者其他的可配合对齐连接的几何形状，如图6所示，所述第一壳体12与所述第二壳体22可以完全对齐，或者如图7所示可以部分对接，或者所述第一壳体12与所述第二壳体22设计成图8所示相互嵌合的结构。使所述第一连接器1和所述第二连接器2能始终保持自适应完美对齐连接，以增强所述电磁连接组件100连接的可靠性和自我导向功能。
本发明的电磁连接组件通过内置磁性件，所述磁性件包括磁基体和设置于所述磁基体表面的金属导电涂层，从而实现了低插拔力、高可靠性、体积小、成本低、高质量、设计灵活以及零接触压痕对外观无影响。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种电磁连接组件，包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一壳体、以及收容于所述第一壳体内的第一导电部与第一磁吸部，所述第一磁吸部与所述第一导电部导通，所述第二连接器包括第二壳体、以及收容于所述第二壳体内的第二导电部与第二磁吸部，所述第二磁吸部与所述第二导电部导通，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部磁性吸附实现所述第一连接器与所述第二连接器导通连接，其特征在于：所述第一磁吸部包括第一磁性件，所述第二磁吸部包括第二磁性件，所述第一磁性件和/或所述第二磁性件具有金属导电涂层。
2.根据权利要求1所述的电磁连接组件，其特征在于：所述金属导电涂层包括镀金层。
3.根据权利要求1所述的电磁连接组件，其特征在于：所述第一磁性件与所述第二磁性件中至少一个为钕磁体，所述金属导电涂层包括镍层、铜层和金层中的至少两层。
4.根据权利要求3所述的电磁连接组件，其特征在于：所述金属导电涂层为镍层-铜层-镍层-金层、镍层-铜层-镍层或镍层-铜层-金层中的任意一种。
5.根据权利要求4所述的电磁连接组件，其特征在于：所述铜层的厚度为12μm，所述镍层的厚度为0.3μm，所述金层的厚度为0.1μm。
6.根据权利要求1所述的电磁连接组件，其特征在于：所述金属导电涂层采用电镀工艺或物理气相沉积工艺涂覆于所述第一磁性件和/或所述第二磁性件的表面。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的电磁连接组件，其特征在于：所述第一磁性件与所述第二磁性件中的其中一个为钕磁体，另一个包括铁基材料基体和设置于所述铁基材料基体表面上的所述金属导电涂层。
8.根据权利要求7所述的电磁连接组件，其特征在于：所述第一连接器为公头，所述第二连接器为母头，所述第一连接器包括插接部，所述电磁连接组件通过所述插接部插入到电子设备的接口内进行充电和/或数据传输，所述插接部为USB2.0接头、Lighting Dock接头、USB type-C接头或micro接头中的任意一种。
9.根据权利要求7所述的电磁连接组件，其特征在于：所述第一连接器为电子设备的接口，所述第二连接器通过与所述第一连接器导通实现与所述电子设备的导通。
10.根据权利要求7所述的电磁连接组件，其特征在于：所述第一连接器与声学元件和/或触控组件和/或天线组件和/或摄像组件导通，所述第二连接器导通连接外部电路，通过所述第一连接器与所述第二连接器的导通实现电子元件与外部电路的连接。
11.根据权利要求1-6任一项所述的电磁连接组件，其特征在于：所述第一壳体与所述第二壳体相配合的端口与所述第二壳体形状一致；或者所述第一壳体与所述第二壳体相互嵌合。
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