CN103078175A - 连接于终端壳体的天线 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种连接于终端壳体的天线。该天线包括:外部构架辐射体,其与终端壳体的侧壁连接;以及内部构架辐射体,其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连,通过与所述外部构架辐射体连接而形成回路,其中,馈电信号提供给所述内部构架辐射体。本发明的天线能够防止在使用者的身体接触时发生的特性变化,并且具有稳定的特性,同时使安装空间达到最小化。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及收发信号的天线,尤其涉及一种设置于终端内部的天线。
背景技术
目前,移动通信终端技术不仅要求由一个终端提供多种服务,所提供的服务也越来越发达。
以智能手机为代表的目前的移动通信终端,不仅要求通信功能,还要求具有小型电脑的功能,而与此同时,构造变得越来越小巧轻便。
随着移动通信终端的功能多样化和构造轻便化,要求收发信号的天线的安装空间变得更小,但是由于对宽带和多频宽带能力的需求,天线可缩小的空间存在限制。
一般来说,天线附着在载体上,设置于终端内部,但也有为了使安装空间达到最小,将天线与终端客体内壁连接。这种与壳体连接的天线,虽然减小了安装空间,但因为其与壳体连接,存在使用者的手或头与壳体接触的时候会改变天线的特性的问题。
发明内容
技术问题
本发明提供一种连接于终端壳体的天线,其能够防止在使用者的身体接触时发生的特性变化。
另外,本发明提供一种连接于终端壳体的天线,其具有稳定的特性,同时使安装空间达到最小化。
技术方案
为实现所述目的,根据本发明的优选实例的连接于终端壳体的天线包括:外部构架辐射体,其与终端壳体的侧壁连接;以及内部构架辐射体,其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连,通过与所述外部构架辐射体的连接而形成回路。其中,馈电信号提供给所述内部构架辐射体。
所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。
所述天线还包括阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。
所述天线还包括第一阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。
所述天线还包括第二阻抗匹配部件,其一端与所述第二水平构架的第四点连接且另一端接地。
所述外部构架辐射体包括第一水平构架、第二水平构架及垂直构架,并且,所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。其中,该第一水平构架与该第二水平构架相向,该垂直构架连接该第一水平构架和该第二水平构架,所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。
所述天线还包括阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。
所述天线还包括第一阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。
所述天线还包括第二阻抗匹配部件,其一端与所述第二水平构架的第四点连接且另一端接地。
发明效果
本发明的优势在于,能够防止在使用者的身体接触时发生的特性变化,具有稳定的特性,同时使安装空间达到最小化。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图;
图2为通过内部构架辐射体与所述外部构架辐射体的连接而形成回路的视图;
图3为根据本发明另一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图;
图4为根据本发明又一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图;
图5为根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线的馈电部的构造视图;
图6为显示在不具备内部构造辐射体的一般构造天线上,比较施加手影响的情况和不施加手影响情况(自由空间)的曲线图;
图7为显示在根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线上,比较施加手影响的情况和不施加手影响情况(自由空间)的曲线图。
具体实施方式
由于本发明允许有各种变化及多种实施例,因此参照附图及说明书的详细说明介绍具体的实施例。然而,这并不是要将本发明限定到具体的实践模式,全部的变化、等同物和替代物均包含在本发明内而不脱离本发明的精神和技术范围。在描述附图时,相同的附图标记用于指示相同的元件。
以下参照附图,对本发明的实施例进行详细说明。
图1为根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图。如图1所示,根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线包括外部构架辐射体100、内部构架辐射体102以及馈电点104。
外部构架辐射体100连接在终端的壳体上,由导电材料形成。例如,其可以由诸如铜等导电材料形成,并具有薄型导线的形状。
外部构架辐射体100设置于终端壳体的内壁上。由于终端壳体具有正方形形状,因此外部构架辐射体100成“”形状。外部构造辐射体的形状随终端壳体的形状变化而变化,终端壳体不是四边形的情况下,外部构架辐射体100也可以具有其他形状。
内部构架辐射体102连接在外部构架辐射体的第一点A和第二点B上。内部构架辐射体102也由电性材料形成,例如,可以由铜形成。
内部构架辐射体102连接第一点A和第二点B,内部构架辐射体102与外部构架辐射体100可以形成为一体,也可以将外部构架辐射体100与终端壳体相连后再使内部构架辐射体102与外部构架辐射体100相连。
内部构架辐射体102与外部构架辐射体100不同,并不连接于终端侧壁。内部构架辐射体102可以与壳体的上壁或下壁相连,也可以不与壳体壁连接,而是位于空区域中。
优选的是,第一点A设定为外部构架辐射体100中第一水平构架100a上的一点,第二点B设定为第二水平构架100b上的一点。
内部构架辐射体102中连接的部分以外的部分与外部构架辐射体100间隔一定距离。为了维持预定距离,内部构架辐射体102也可以具有“”形状。具体地,在内部构架辐射体102中与第一点A和第二点B分别连接的两端以外部分呈“”形状,从而与所述外部构架辐射体间隔一定距离,但并不限于此。
内部构架辐射体102与外部构架辐射体100形成回路(loop)L。
馈电针对内部构架辐射体102实施,外部构架辐射体100与馈电点不是电磁式结合。同轴电缆馈电、线带馈电(stripline-fed)、共面波导(Cost Per Wear:CPW)馈电、耦合电等多种馈电方式均可适用于内部构架辐射体102。
连接于终端壳体的侧壁的天线,则与本发明的天线同类的天线,与一般内置型天线相比,会存在当手接触终端时特性改变的手影响(Hand Effect)较大的问题,然而,根据本发明的内部构架辐射体102能够使由于该手影响引起的特性变化达到最小。
图2为通过内部构架辐射体与所述外部构架辐射体而形成的回路的视图,终端使用者主要手握终端下部进行通话,在图2中用虚线标示了受手影响的部分。
现有的壳体连接型天线由于只具备外部构架辐射体,因此存在在使用者手握终端的时候,会受到较大的手影响而使通话质量下降的问题。但本发明的内部构架辐射体能够阻止因手影响而产生的特性变化。
根据本发明的天线,则内部构架辐射体102与外部构架辐射体100连接的天线,使较少的电流在图2的回路中用虚线标示的部分流动,同时,通过直接馈电而使较多的电流在图2的回路中用实线标示的内部构架辐射体102流动,则比外部构架辐射体100中用虚线标示的部分更多的电流在其流动。在内部构架辐射体102中流动的电流相对较多,是因为馈电点在内部构架辐射体102中形成。
也就是说,在由内部构架辐射体102和外部构架辐射体100形成的回路L中,内部构架辐射体102中流动着较大量电流,外部构架辐射体100中流动着较少量电流,因此使用者手握终端的时候,外部构架辐射体100由虚线标示的部分受到的手影响变得小,与只具有外部构架辐射体100的辐射体相比,天线的特性变化也变得小了。
图3为根据本发明另一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图。
如图3所示,根据本发明的另一实施例所述天线包括外部构架辐射体100、内部构架辐射体102、馈电点104及阻抗匹配部件106。
图3所示天线与图1所示天线相比,追加了阻抗匹配部件106,其它构成要素与图1实质上相同,其作用也是一致的。
根据本发明的一实施例,阻抗匹配部件106的一端连接于外部构架辐射体100中的第一水平构架100a的第三点C,另一端连接于第二水平构架100b的第四点D。
与第一点A和第二点B相比,第三点C和第四点D位于较远离外部构架辐射体100的垂直构架100c。
阻抗匹配部件106可以连接在终端壳体的上壁或下壁上,也可以不与壳体连接,位于终端壳体内部的空区域中。
阻抗匹配部件的位置及长度,可根据阻抗匹配所需的频率来决定。
图4为根据本发明又一实施例的连接于终端壳体的天线的构造视图。
参照图4,根据本发明的又一实施例的天线包括外部构架辐射体100、内部构架辐射体102、馈电点104及阻抗匹配部件120和130。
图4所示天线的阻抗匹配部件120和130的形态与图3所示天线的不同。图4所示天线包括两个阻抗匹配部件120和130,第一阻抗匹配部件120的一端与外部构架辐射体100的第一水平构架100a的第三点C相连,另一端接地。此处,与其接地的部件可以是在终端的PCB板中形成的接地部件。
第二匹配部件的一端与外部构架辐射体的第二水平构架100b的第四点D相连,另一端接地。
与第3实施例所述相同,与第一点A和第二点B相比,第三点C和第四点D位于较远离外部构架辐射体100的垂直构架100c。
本领域的技术人员应当理解:虽然图4显示了两个阻抗匹配部件120和130,与外部构架辐射体和接地部件相连的阻抗匹配部件120,130可根据需要调整数量。
图5为根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线的馈电部的一列视图。
参照图5,向内部构架辐射体102提供馈电的馈电部包括第一导电部件500和第二导电部件510。
第一导电部件500和第二导电部件510间隔预定距离,向第一导电部件500提供馈电电力,就可以实施从第一导电部件500到第二导电部件510的耦合馈电。
第二导电部件510与内部构架辐射体102连接,提供馈电信号。
参照图5,在第一导电部件500和第二导电部件510之间可以形成有从第一导电部件500和第二导电部件510分别突出的突出部530和540。
图5所示的耦合馈电构造,作为为分散匹配的馈电构造,第一导电部件500和第二导电部件510具有足以产生行波的长度,从而向宽带提供阻抗匹配。从第一导电部件500和第二导电部件510突出的突出部530和540,具有实际增加第一导电部件500和第二导电部件510的导电长度的功能。
从第一导电部件500和第二导电部件510周期地突出的突出部通过形成一种慢波(slow-wave)构造,从而使第一导电部件500和第二导电部件510增加了导电的长度。
如之前说明,在内部辐射体构架102中可以以多种馈电方式实施馈电,图5所示的馈电方式仅是一种示例。
图6为显示在不具备内部构造辐射体的一般构造天线上,比较施加手影响的情况(接触右手)和不施加手影响情况(自由空间)的曲线图,图7为显示在根据本发明一实施例的连接于终端壳体的天线上,比较施加手影响的情况(接触右手)和不施加手影响情况(自由空间)的曲线图。
参照图6,在不具备内部构架辐射体的情况下,施加手影响时,可以看出,在低频段(low band)和高频段(high band)上的特性变化较大,尤其是,在高频段上的特性变化特别大。
然而,参照图7,可以看出具备内部构造辐射体的情况下,与图6相比效率会降低,而特性的变化变得少了。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (13)
1.一种连接于终端壳体的天线,其特征在于,包括:
外部构架辐射体,其与终端壳体的侧壁连接;以及
内部构架辐射体,其一端与所述外部构架辐射体的第一点相连且另一端与所述外部构架辐射体的第二点相连,通过与所述外部构架辐射体连接而形成回路,
其中,馈电信号提供给所述内部构架辐射体。
3.根据权利要求2所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。
5.根据权利要求3所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,还包括阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。
6.根据权利要求3所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,还包括第一阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。
7.根据权利要求6所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,还包括第二阻抗匹配部件,其一端与所述第二水平构架的第四点连接且另一端接地。
9.根据权利要求8所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,所述外部构架辐射体包括第一水平构架、第二水平构架及垂直构架,并且,所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点,
其中,该第一水平构架与该第二水平构架相向,该垂直构架连接该第一水平构架和该第二水平构架,所述内部构架辐射体连接于所述第一水平构架上的第一点和所述第二水平构架上的第二点。
11.根据权利要求9所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,还包括阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端与所述第二水平构架的第四点连接。
12.根据权利要求9所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,还包括第一阻抗匹配部件,其一端与所述第一水平构架的第三点连接且另一端接地。
13.根据权利要求12所述的连接于终端壳体的天线,其特征在于,还包括第二阻抗匹配部件,其一端与所述第二水平构架的第四点连接且另一端接地。
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