CN204668664U - 一种同轴连接器及天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及到通信技术领域，公开了一种同轴连接器及天线。该连接器包括插装连接的公端射频连接器及母端射频连接器，公端射频连接器的公外导体及公内导体上分别套装有绝缘套，且在公端射频连接器与母端射频连接器连接时，通过公外导体及公内导体上分别套装有绝缘套进行绝缘。所述天线包括上述的同轴连接器。本实用新型的有益效果为：通过在公端射频连接器内设置的外导体绝缘套及内导体绝缘套作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器及母射频连接器耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器尺寸大幅减少，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。

Description

一种同轴连接器及天线

技术领域

本实用新型涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种同轴连接器及天线。

背景技术

随着4G和5G的通信的发展，天线射频连接器同轴连接器要求越来越小，以便满足小型化通信基站的要求，应用频率在1.5GHz到3.5GHz左右，基站到天线的连接采用普通的同轴连接器，并使用螺旋拧紧方式，效率低操作复杂，需要新的射频连接方式解决这些问题。

未来的无线基站包括了多个天线模块，实现一个基站多个频段，并且需要快速的进行更换天线模块，以便快速部署不同频段的网络，实现快速的安装，这样在天线模块和功放模块中就需要一对射频连接器。现有技术中通常采用同轴连接器将天线模块和攻放模块连接，具体的，如图1及图2所示，天线模块20连接公连接器50，功放模块10连接母连接器60，其中公连接器50和母连接器60均包含外导体(51、61)及内导体(52、62)，其为采用空气耦合的非接触射频盲插连接器，其原理如图2所示，由于采用了空气耦合，空气的介电常数比较低，所以做出来的尺寸非常大，在1.5GHZ到5GHz频段，耦合长度需要28mm，直径需要22mm，不能满足小型化基站和成本的要求。

实用新型内容

本实用新型提供了一种同轴连接器及天线，减少了同轴连接器耦合的尺寸，进而降低了同轴连接器的尺寸，方便小型化发展。

第一方面，提供了一种同轴连接器，该同轴连接器包括插装连接的公端射频连接器及母端射频连接器，其中，

所述公端射频连接器包括：公外导体组件及公内导体组件；其中，所述公外导体组件包括具有中空腔体的公外导体及套装在所述公外导体上的外导体绝缘套；所述公内导体组件包括设置在所述公外导体的中空腔体内的公内导体以及套装在所述公内导体上的内导体绝缘套；

所述母端射频连接器包括具有中空腔体的母外导体组件，卡装在所述中空腔体内并与所述母外导体组件绝缘连接的母内导体，所述母内导体具有中空腔体；

所述公内导体与所述母内导体分别与功放模块及天线模块对应连接，且所述公外导体组件插装在所述母外导体组件的中空腔体内，所述公内导体组件插装在所述母内导体的中空腔体内。

结合上述第一方面、在第一种可能的实现方式中，在所述公端射频连接器与所述母端射频连接器插装连接时，所述内导体绝缘套与所述母内导体的中空腔体的侧壁之间的距离小于所述内导体绝缘套的厚度。

结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述母外导体组件包括具有贯通的中空腔体的母外导体及与所述母外导体连接并用于封堵所述所述母外导体的中空腔体一端的母金属端盖，其中，所述母外导体的侧壁上设置有与所述母外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管；所述母内导体卡装在所述母外导体的中空腔体内。

结合上述第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述母内导体通过母端固定绝缘套卡装在所述母外导体的中空腔体内，所述母端固定绝缘套设置有用于卡装所述母内导体的固定孔。

结合上述第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述母内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述母内导体焊接连接。

结合上述第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述母金属端盖与所述母外导体焊接连接。

结合上述第一方面，在第六种可能的实现方式中，所述内导体绝缘套与所述外导体绝缘套均为PVC材料或塑胶材料制作的绝缘套。

结合上述第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述公外导体的中空腔体为贯通的腔体，且所述公外导体的侧壁连接与所述公外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管，且所述公外导体上靠近所述同轴线缆引出管的一端设置有用于封堵所述中空腔体的公金属端盖。

结合上述第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述公内导体通过公端固定绝缘套卡装在所述公外导体的中空腔体内，且所述公端固定绝缘套上设置有用于卡装所述公内导体的公端固定孔。

结合上述第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述公内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述公内导体焊接连接。

结合上述第一方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述公金属端盖与所述公外导体焊接连接。

第二方面，提供了一种天线，包括上述任一项所述的同轴连接器。

根据第一方面提供的同轴连接器、第二方面提供的天线，该同轴连接器由公端射频连接器及母端射频连接器组成，公端射频连接器及母端射频连接器之间采用插拔的连接方式连接，从而简化了同轴连接器在安装时的方便程度，通过直接插入即可完成同轴连接器的连接，极大的方便了其连接，并且采用插拔连接方式设计的同轴连接器，外形轮廓较小、安装要求低、满足了快速安装的要求。此外，通过在公端射频连接器内设置的外导体绝缘套及内导体绝缘套作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器及母端射频连接器耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器尺寸大幅减少，其尺寸约为 空气耦合的一半左右，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。

附图说明

图1为现有技术中的同轴连接器的使用参考图；

图2为现有技术中的同轴连接器的原理图；

图3为本实用新型实施例提供的同轴连接器的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供同轴连接器的原理图；

图5为本实用新型实施例提供的母端射频连接器的分解示意图；

图6为本实用新型实施例提供的母外导体的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的公端射频连接器的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的公外导体的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的公内导体母内导体的配合示意图；

图10为本实用新型实施例提供的公内导体与母内导体配合时的局部放大图。

附图标记：

10-功放模块 20-天线模块  50-公连接器

51-外导体   52-内导体   60-母连接器

61-外导体   62-内导体

1-同轴连接器  2-母端射频连接器 21-母外导体组件

22-母内导体   221-中空腔体     23-母端固定绝缘套

24-母外导体    25-母端金属盖   3-公端射频连接器

31-公外导体组件 32-公内导体组件 33-公端固定绝缘套

34-公外导体    35-公端金属盖    36-外导体绝缘套

37-公内导体    38-内导体绝缘套

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图3及图4所示，图3示出了本实用新型实施提供的同轴连接器1的结构示意图，图4示出了本实施例提供的同轴连接器1的原理图。

本实用新型实施例提供了一种同轴连接器1，该同轴连接器1包括插装连接的公端射频连接器3及母端射频连接器2，其中，

公端射频连接器3包括：公外导体组件31及公内导体组件32；其中，公外导体组件31包括具有中空腔体的公外导体34及套装在公外导体34上的外导体绝缘套36；公内导体组件32包括设置在公外导体34的中空腔体内的公内导体37以及套装在公内导体37上的内导体绝缘套38，且公内导体37与同轴电缆连接；

母端射频连接器包括具有中空腔体的母外导体组件21，卡装在中空腔体内并与母外导体组件21绝缘连接的母内导体22，母内导体22具有中空腔体，且母内导体22与同轴电缆连接；

公内导体37与母内导体22分别与功放模块及天线模块对应连接，且公外导体组件31插装在母外导体组件21的中空腔体内，公内导体组件32插装在母内导体22的中空腔体内。

在上述实施例中，同轴连接器1由公端射频连接器3及母端射频连接器2组成，公端射频连接器3及母端射频连接器2之间采用插拔的连接方式连接，从而简化了同轴连接器1在安装时的方便程度，通过直接插入即可完成同轴连接器1的连接，极大的方便了其连接，并且采用插拔连接方式设计的同轴连接器1，外形轮廓较小、安装要求低、满足了快速安装的要求。此外，通过在公端射频连接器3内设置的外导体绝缘套36及内导体绝缘套38作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器3及母端射频连接器2耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器1尺寸大幅减少，其尺寸约为空气耦 合的一半左右，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。

在共射频连接器及母端射频连接器与功放模块及天线模块连接时，既可以公端射频连接器连接功放模块，母端射频连接器连接天线模块，也可以公端射频连接器连接天线模块，母端射频连接器连接功放模块，在使用时可以根据需要选择。

本实施例提供的同轴连接器1的工作原理如图3所示，图3示出了本实施例提供的同轴连接器1的原理图，如图3所示，公端射频连接器3在与母端射频连接器2连接时，其中的公外导体34与母外导体24相互嵌套，公内导体37及母内导体22相互嵌套，且公外导体34与母外导体24之间通过外导体绝缘套36电隔离并形成耦合，公内导体37及母内导体22之间通过内导体绝缘套38电隔离形成耦合，通过设置的外导体绝缘套36及内导体绝缘套38增加了公外导体34及母外导体24及公内导体37及母内导体22之间的介电常数，从而降低了公端射频连接器3在与母端射频连接器2时连接时的插入尺寸。

在本实施例中的同轴连接器1中，每个连接器(公端射频连接器3、母端射频连接器2)分外导体和内导体，外导体/内导体之间采用绝缘套做为关键的耦合介质，外导体和内导体通过PTFE塑胶来固定，来实现低成本、小尺寸，快速插拔的1.5GHz到3GHz频段的非接触射频同轴连接器1。可以应用与基站的2G、3G、3.5G、4G频段。

其中的外导体绝缘套36及内导体绝缘套38均采用高介电常数的PVC热缩管或者塑胶材料制作的绝缘套。从而具备较高的介电常数，如采用介电常数为2～100的塑胶材料制作的塑胶管作为外导体绝缘套36及内导体绝缘套38，不仅具有较高的介电常数，而且具备一定的弹性，方便套装在公内导体37及公外导体34上，并可以通过弹性形变分别稳固的固定在公内导体37及公外导体34。

本实施例提供的公端射频连接器3及母端射频连接器2在连接时采用插拔的方式，为了方便两者之间的连接，其必然存在装配间隙，即导致外导体绝缘 套36及母外导体24之间、内导体绝缘套38及母内导体22之间必然存在装配间隙。位于公外导体34及母外导体24之间的空气及位于公外导体34及母内导体22之间的空气会降低导体之间的介电常数，为了降低空气造成的影响。较佳的，在公端射频连接器3与母端射频连接器2插装连接时，内导体绝缘套38与母内导体22的中空腔体的侧壁之间的距离小于内导体绝缘套38的厚度，同理，外导体绝缘套36与母外导体24的中空腔体的侧壁之间的距离小于外导体绝缘套36的厚度。即在连接时，内导体绝缘套38及外导体绝缘套36起到主要的作用，减少装配间隙造成的影响。

为了方便对本实用新型实施例的理解，下面结合具体的实施例对其结构进行详细的描述。

首先，如图5和图6所示，图5示出了本实施例提供的母外导体24的结构示意图，图6示出了本实施例提供的母外导体组件21的剖视图。

本实施例提供的母端射频连接器2由母外导体组件21、母内导体22和母端固定绝缘套23组成。

其中的母外导体组件21包括具有贯通的中空腔体的母外导体24及与母外导体24连接并用于封堵母外导体24的中空腔体一端的母金属端盖，其中，母外导体24的侧壁上设置有与母外导体24的中空腔体连通的同轴线缆引出管；母内导体22卡装在母外导体24的中空腔体内。具体的，如图5及图6所示，图5及图6示出了母外导体组件21的结构示意图，其包含一个母外导体24及一个母金属端盖，其中，母外导体24为一个圆筒形结构，该圆筒形结构的一端对称延伸出两个定位座结构，该定位座结构上设置有公端安装固定孔，此固定孔可以固定结构件上的螺钉形成一个浮动结构，方便母端射频连接器2在固定时的安装。此外，为了方便母内导体22与同轴线缆的连接，在母外导体24上还设置了一个同轴线缆引出管，该同轴线缆引出管设置在方便与母内导体22连接的一端。如图5所示，母内导体22与同轴线缆连接的一端插入到母外导体24内并位于母外导体24靠近定位座的一端，因此，同轴线缆引出管设置在 圆筒形结构上与定位座结构相同的一端，从而方便同轴线缆与母内导体22连接。

继续参考图5，母内导体22也为一个圆筒形结构，其具有一个用于公内导体37的中空腔体。且在母内导体22固定在母外导体24内的中空腔体内时，具体的，母内导体22通过母端固定绝缘套23卡装在母外导体24的中空腔体内，母端固定绝缘套23设置有用于卡装母内导体22的固定孔。其中，母端固定绝缘套23通常采用的材料是PTFE材料，该材料为一种绝缘性较好的材料，使得母内导体22及母外导体24之间可以电隔离，在具体的安装过程中，首先将母内导体22插入到母端固定绝缘套23的固定孔内进行固定，之后将组装后的结构插入到母外导体24的中空腔体内，通过母端固定绝缘套23与中空腔体之间的摩擦力将母内导体22固定在母外导体24内。在具体的设计时，如图5所示，母内导体22上设置有与固定孔相配合的定位结构，从而保证了两者组装后插入到母外导体24内时不会出现分离。

此外，作为一种优选的方案，为了方便母内导体22与同轴线缆连接，母内导体22与同轴线缆连接的一端设置有卡槽，同轴线缆的内导体放置在卡槽内并与母内导体22焊接连接。具体的，如图5所示，该卡槽为一个通槽，在同轴线缆与母内导体22连接时，同轴线缆的内导体卡装在该卡槽内，并通过焊接工艺将母内导体22与同轴线缆的内导体焊接连接。在具体的安装过程中，母金属端盖与圆筒形结构并未连接，从圆筒形结构背离母内导体22的一端将母内导体22与同轴线缆的内导体焊接在一起，之后再将母金属端盖封装在圆筒形结构靠近定位座的一端，从而方便同轴线缆与母内导体22的连接，并使得母端射频连接器2形成一端开口的结构。在母金属端盖封装时，母金属端盖与母外导体24通过焊接连接。

一并参考图7及图8所示，图7示出了公端射频连接器的分解示意图，图8示出了公外导体34的剖视图。

该公端射频连接器3包含由公外导体组件31、公内导体组件32和公端固 定绝缘套33组成。其中的公外导体组件31包含公外导体34、公金属端盖以及外导体绝缘套36。其中的公外导体34的形状如图8所示，其结构与公外导体34的形状近似。具体的，公外导体34的中空腔体为贯通的腔体，且公外导体34的侧壁连接与公外导体34的中空腔体连通的同轴线缆引出管，且公外导体34上靠近同轴线缆引出管的一端设置有用于封堵中空腔体的公金属端盖。即公外导体34也为一个圆筒形结构，该圆筒形结构的一端对称延伸出两个定位座结构，该定位座结构上设置有公端安装固定孔，此固定孔可以固定结构件上的螺钉形成一个浮动结构，方便公端射频连接器3在固定时的安装。此外，为了方便公内导体37与同轴线缆的连接，在公外导体34上还设置了一个同轴线缆引出管，该同轴线缆引出管设置在方便与公内导体37连接的一端。如图7所示，公内导体37与同轴线缆连接的一端插入到公外导体34内并位于公外导体34靠近定位座的一端，因此，同轴线缆引出管设置在圆筒形结构上与定位座结构相同的一端，从而方便同轴线缆与公内导体37连接。此外，外导体绝缘套36套装在公外导体34的外侧壁上。

继续参考图7，公内导体组件32包含公内导体37及套装在公内导体37上的内导体绝缘套38，在公内导体37固定在公外导体34内的中空腔体内时，具体的，公内导体37通过公端固定绝缘套33卡装在公外导体34的中空腔体内，且公端固定绝缘套33上设置有用于卡装公内导体37的公端固定孔。其中，公端固定绝缘套33通常采用的材料是PTFE材料，该材料为一种绝缘性较好的材料，使得公内导体37及公外导体34之间可以电隔离，在具体的安装过程中，首先将公内导体37插入到公端固定绝缘套33的固定孔内进行固定，之后将组装后的结构插入到公外导体34的中空腔体内，通过公端固定绝缘套33与中空腔体之间的摩擦力将公内导体37固定在公外导体34内。在具体的设计时，如图7所示，公内导体37上设置有与固定孔相配合的定位结构，从而保证了两者组装后插入到公外导体34内时不会出现分离。

作为一种优选的方案，为了方便公内导体37与同轴线缆连接，公内导体 37与同轴线缆连接的一端设置有卡槽，同轴线缆的内导体放置在卡槽内并与公内导体37焊接连接。具体的，如图7所示，该卡槽为一个通槽，在同轴线缆与公内导体37连接时，同轴线缆的内导体卡装在该卡槽内，并通过焊接工艺将公内导体37与同轴线缆的内导体焊接连接。在具体的安装过程中，公金属端盖与圆筒形结构并未连接，从圆筒形结构背离公内导体37的一端将公内导体37与同轴线缆的内导体焊接在一起，之后再将公金属端盖封装在圆筒形结构靠近定位座的一端，从而方便同轴线缆与公内导体37的连接，并使得公端射频连接器3形成一端开口的结构。在公金属端盖封装时，公金属端盖与公外导体34焊接连接。

上述实施例提供的公端射频连接器3及母端射频连接器2在具体加工时，母端射频连接器2的加工过程：使用铜合金加工(一般为黄铜)，加工出母外导体24，母内导体22和母端金属盖25，母外导体24和母内导体22需要经过表面的电镀，一般电镀材料为银，(锡、金等镀层也是可以的)。使用车削方式加工出母端固定绝缘套23，母端固定绝缘套23中心有一个母端固定孔，把母内导体22插入母端固定孔固定，形成一个母内导体组件，这个母内导体组件和母外导体24进行组装，母端金属盖25暂时不装入母外导体24，在后续使用同轴电缆焊接后，此母端金属盖25再通过压合，形成屏蔽作用。

公端射频连接器3的加工过程：使用铜合金加工(一般为黄铜)，加工出公外导体34，公内导体37和公端金属盖35，上述三种金属件需要经过表面的电镀，一般电镀材料为银，(锡、金等镀层也是可以的)。

使用车削方式加工出公端固定绝缘套33，公端固定绝缘套33中心有一个公端固定孔，然后把外导体绝缘套36套在公内导体37上，形成公内导体组件32，把公内导体组件32插入公端固定孔固定，形成一个公内导体组件32，然后把外导体绝缘套36套在公外导体34上，通过100度以上的高温，收缩到公外导体34上，公内导体组件32和公外导体34进行组装，公端金属盖35暂时不装入公外导体34，在后续使用同轴电缆焊接后，此公端金属盖35再通过压 合，形成屏蔽作用。

一并参考图3、图9及图10，上述实施例提供的公端射频连接器3及母端射频连接器2在使用时，以一具体实施例为例进行说明。

母内导体22的剖面图中有一个中空腔体221，这个中空腔体221的内径比公内导体组件32直径大，大约大0.05到0.2mm，他们形成间隙配合，主要目的是可以进行插拔。

母内导体22和公内导体组件32配合后的形成公母内配合结构，他们形成的内导体耦合长度L1通过仿真获得，通常如果连接器应用在1.5GHz到3GHz频率范围内，损耗小于0.2dB，内导体耦合长度L1约为8mm到20mm，比纯空气耦合的长度30mm要短一半左右，长度取决于内导体绝缘套38的介电常数，通常介电常数为2-20之间。

内导体的耦合长度约为传输波长的1/4长度，波长的长度与内导体的周边介质的介电常数相关，需要通过仿真获取最合适的长度。

内导体直径的间隙L2中，主要由内导体绝缘套38填充，存在小部分的配合空气间隙L4，内导体绝缘套38厚度L3大于配合空气间隙L4。

一个具体实施例内导体绝缘套38使用的PVC材料为介电常数为4到6，PVC材料的厚度0.1mm，内导体耦合长度51长度16mm，母内导体22中空腔体221内径2.3mm，公内导体37组合件32直径2.2mm，配合空气间隙为0.05mm，这样得出的射频连接器指标在1.5GHz到3GHz频率范围内，插入损耗小于0.1dB，另外通过调整母外导体组件21的外径，来实现射频连接器对1的50欧姆阻抗。

外导体绝缘套36和内导体绝缘套38为小型化非接触射频连接器的关键材料，一种实施例：外导体绝缘套36采用PVC的热缩套管，通过100度以上的高温，收缩到公外导体34上，而内导体绝缘套38采用PVC的热缩套管通过100度以上的高温，收缩到公内导体37上。

本实用新型实施例还提供了一种天线，包括上述任一项的同轴连接器1。

本实施例提供的天线的同轴线连接器通过直接插入即可完成同轴连接器1的连接，极大的方便了其连接，并且采用插拔连接方式设计的同轴连接器1，外形轮廓较小、安装要求低、满足了快速安装的要求。此外，通过在公端射频连接器3内设置的外导体绝缘套36及内导体绝缘套38作为高介电常数的绝缘介质，与现有技术相比，降低了公端射频连接器3及母端射频连接器2耦合时的连接长度，从而使得同轴连接器1尺寸大幅减少，其尺寸约为空气耦合的一半左右，大幅减少了金属的用量，使得成本和占用设备的空间大幅降低。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种同轴连接器，其特征在于，包括插装连接的公端射频连接器及母端射频连接器，其中，

所述公端射频连接器包括：公外导体组件及公内导体组件；其中，所述公外导体组件包括具有中空腔体的公外导体及套装在所述公外导体上的外导体绝缘套；所述公内导体组件包括设置在所述公外导体的中空腔体内的公内导体以及套装在所述公内导体上的内导体绝缘套；

所述母端射频连接器包括具有中空腔体的母外导体组件，卡装在所述中空腔体内并与所述母外导体组件绝缘连接的母内导体，所述母内导体具有中空腔体；

所述公内导体与所述母内导体分别与功放模块及天线模块对应连接，且所述公外导体组件插装在所述母外导体组件的中空腔体内，所述公内导体组件插装在所述母内导体的中空腔体内。

2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，在所述公端射频连接器与所述母端射频连接器插装连接时，所述内导体绝缘套与所述母内导体的中空腔体的侧壁之间的距离小于所述内导体绝缘套的厚度。

3.如权利要求2所述的同轴连接器，其特征在于，所述母外导体组件包括具有贯通的中空腔体的母外导体及与所述母外导体连接并用于封堵所述所述母外导体的中空腔体一端的母金属端盖，其中，所述母外导体的侧壁上设置有与所述母外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管；所述母内导体卡装在所述母外导体的中空腔体内。

4.如权利要求3所述的同轴连接器，其特征在于，所述母内导体通过母端固定绝缘套卡装在所述母外导体的中空腔体内，所述母端固定绝缘套设置有用于卡装所述母内导体的固定孔。

5.如权利要求4所述的同轴连接器，其特征在于，所述母内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并 与所述母内导体焊接连接。

6.如权利要求5所述的同轴连接器，其特征在于，所述母金属端盖与所述母外导体焊接连接。

7.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述内导体绝缘套与所述外导体绝缘套均为PVC材料或塑胶材料制作的绝缘套。

8.如权利要求1～7任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述公外导体的中空腔体为贯通的腔体，且所述公外导体的侧壁连接与所述公外导体的中空腔体连通的同轴线缆引出管，且所述公外导体上靠近所述同轴线缆引出管的一端设置有用于封堵所述中空腔体的公金属端盖。

9.如权利要求8所述的同轴连接器，其特征在于，所述公内导体通过公端固定绝缘套卡装在所述公外导体的中空腔体内，且所述公端固定绝缘套上设置有用于卡装所述公内导体的公端固定孔。

10.如权利要求9所述的同轴连接器，其特征在于，所述公内导体与所述同轴线缆连接的一端设置有卡槽，所述同轴线缆的内导体放置在所述卡槽内并与所述公内导体焊接连接。

11.如权利要求10所述的同轴连接器，其特征在于，所述公金属端盖与所述公外导体焊接连接。

12.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1～11任一项所述的同轴连接器。