CN202159865U - 同轴转接器 - Google Patents

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崔锦龙
杨蔚
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Abstract

本实用新型公开了一种同轴转接器,从里至外依次包括内导体、绝缘子和外导体,所述内导体从左至右依次包括第一内导体、过渡内导体、第二内导体,所述第一内导体、过渡内导体、第二内导体三者的外径依次呈直角阶梯式递减。本实用新型的优点是:适用于7/16连接器至SMA连接器之间的连接;由于内导体、绝缘子以及外导体均采用了直角阶梯过渡,使得频率达7.5GHz时,电压驻波比小于1.08;而且由于7/16连接器内导体外径在7mm,而SMA连接器内导体外径只有1.27mm,因此,通过本实用新型就能把这两种不同系列的接头连接起来。

Description

同轴转接器
技术领域
本实用新型涉及一种电器元件,具体说是一种同轴转接器。
背景技术
7/16 连接器和SMA连接器都是常用的射频同轴连接器,广泛应用于电信通讯网络、无线通讯以及检测和测量仪器。由于7/16 连接器内导体外径在7mm,而SMA 连接器内导体外径只有1.27mm,目前市场上还没有使得频率达7.5GHz 时,电压驻波比能小于1.08这样的转接器,即没有性能这样高的转接器。
实用新型内容
发明目的:为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构合理、性能高的同轴转接器。
技术方案:为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为:一种同轴转接器,从里至外依次包括内导体、绝缘子和外导体,所述内导体包括从左至右依次相连的第一内导体、过渡内导体、第二内导体,所述第一内导体、过渡内导体、第二内导体三者的外径依次呈直角阶梯式递减。
所述过渡内导体有一段或多段。
所述绝缘子的通孔形状与内导体的外表面相适配并且所述绝缘子的外表面呈直角阶梯式形状。
所述外导体从左至右呈直角阶梯式形状。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:适用于7/16 连接器至SMA 连接器之间的连接;由于内导体、绝缘子以及外导体均采用了直角阶梯过渡,使得频率达7.5GHz 时,电压驻波比小于1.08;而且由于7/16 连接器内导体外径在7mm,而SMA 连接器内导体外径只有1.27mm,因此,通过本实用新型就能把这两种不同系列的接头连接起来。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作进一步的详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1所示,本实用新型一种同轴转接器,从里至外依次包括内导体、绝缘子1和外导体2,其中内导体从左至右依次包括第一内导体3、过渡内导体4、第二内导体5,第一内导体3、过渡内导体4、第二内导体5三者的外径依次呈直角阶梯式递减。过渡内导体4有一段或多段,具体需要几段过渡内导体4可以根据实际需要确定。绝缘子1的通孔形状与内导体的外表面相适配并且绝缘子1的外表面呈直角阶梯式形状。外导体2从左至右呈直角阶梯式形状。
由于7/16 连接器与SMA 连接器的结构均有好多种,因此要想将7/16 连接器至SMA 连接器连接起来,只需在设计中引入“补偿设计”概念,使得频率达7.5GHz 时,电压驻波比小于1.08即可。
如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型,但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (4)

1.一种同轴转接器,从里至外依次包括内导体、绝缘子(1)和外导体(2),其特征在于,所述内导体包括从左至右依次相连的第一内导体(3)、过渡内导体(4)、第二内导体(5),所述第一内导体(3)、过渡内导体(4)、第二内导体(5)三者的外径依次呈直角阶梯式递减。
2.根据权利要求1所述的同轴转接器,其特征在于,所述过渡内导体(4)有一段或多段。
3.根据权利要求1或2所述的同轴转接器,其特征在于,所述绝缘子(1)的通孔形状与内导体的外表面相适配并且所述绝缘子(1)的外表面呈直角阶梯式形状。
4.根据权利要求1所述的同轴转接器,其特征在于,所述外导体(2)从左至右呈直角阶梯式形状。
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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Shi Fenglin

Inventor after: Yang Wei

Inventor before: Cui Jinlong

Inventor before: Yang Wei

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: CUI JINLONG YANG WEI TO: SHI FENGLIN YANG WEI

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120307

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