CN202977867U - 一种用于连接器的高低频混装密封结构 - Google Patents

一种用于连接器的高低频混装密封结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：包括压接套管、转接外壳、外导体、内导体和设置在外导体与内导体之间的绝缘子、整体玻璃绝缘体、低频插针接触件、转接插孔接触件和花键外壳；所述压接套管压接于转接外壳外，转接外壳与外导体相连接；所述内导体、外导体和低频插针接触件嵌接于整体玻璃绝缘体内，所述整体玻璃绝缘体与花键外壳连接为一体式结构；所述转接插孔接触件嵌接于内导体内。该连接器通过将低频插针接触件、内导体和外导体整体嵌入玻璃绝缘体的结构设计，满足连接器的可靠密封性能要求，从而可以实现在水环境、真空环境下多路高低频信号的同时传输。

Description

一种用于连接器的高低频混装密封结构
技术领域
本实用新型涉及一种密封结构，具体地说，是涉及一种通过嵌入式针孔转接实现高低频信号的高保真传输的高低频混装密封结构。
背景技术
随着科学技术的发展，电子设备的电气连接已经逐步向小型化、模块化的方向发展，电子设备内部的空间尺寸不断压缩。为了满足整机的配备需求，需要多路射频信号和低频电信号传输集成于同一小型连接器中，这对在水环境、真空环境下实现高保真信号传输提出了新的要求。目前的高、低频混装连接器是通过针、孔插配的方式实现信号传输，存在密封可靠性差的特点，不能在水环境或真空环境下良好运行。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：针对于现有技术的不足，提供一种能够在水环境或真空环境下实现多路高低频信号传输的高低频混装密封结构。
为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：包括压接套管、转接外壳、外导体、内导体和设置在外导体与内导体之间的绝缘子、整体玻璃绝缘体、低频插针接触件、转接插孔接触件和花键外壳；所述压接套管压接于转接外壳外，转接外壳与外导体相连接；所述内导体、外导体和低频插针接触件嵌接于整体玻璃绝缘体内，所述整体玻璃绝缘体与花键外壳连接为一体式结构；所述转接插孔接触件嵌接于内导体内。
在本实用新型所述的用于连接器的高低频混装密封结构中，还包括环形密封圈，所述环形密封圈设置于花键外壳上。
综上所述，本实用新型提供的用于连接器的高低频混装密封结构具有以下有益效果：
（1）本实用新型通过高低频信号传输点的合理排布，满足了狭小空间内连接器多路高低频信号传输的外形尺寸需求。
（2）本实用新型通过将低频插针接触件、内导体和外导体整体嵌入玻璃绝缘体的结构设计，满足连接器的可靠密封性能要求，从而可以实现在水环境、真空环境下多路高低频信号的同时传输。
（3）本实用新型通过将转接插孔接触件嵌入内导体内实现信号转接，从而实现了射频信号的高保真传输；并且设置花键外壳及在花键外壳上设置环形密封圈，实现特定狭小空间内连接器与墙体的安装界面的密封。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的转接插孔接触件转接结构示意图。
图3为本实用新型的高低频传输点混装排列结构示意图。
图4为本实用新型的花键外壳界面密封安装结构图。
其中，1、压接套管；2、转接外壳；3、外导体；4、内导体；5、绝缘子；6、整体玻璃绝缘体；7、花键外壳；8、环形密封圈；9、转接插孔接触件；10、低频插针接触件。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型的具体实施方式做详细地描述： 
如图1至图4所示，本实用新型的用于连接器的高低频混装密封结构包括压接套管1、转接外壳2、外导体3、内导体4、绝缘子5、整体玻璃绝缘体6、低频插针接触件10、转接插孔接触件9和花键外壳7；内导体4、外导体3、低频插针接触件10通过玻璃熔融嵌入整体玻璃绝缘体6中，整体玻璃绝缘体6和花键外壳7烧结为一个整体结构，烧结成连接器组件，实现连接器的密封功能，不仅可以实现在水环境、真空环境下多路高低频信号的同时传输，还可控制在水环境、真空环境下连接器射频信号传输过程中的射频通路衰减，并且在保证多路高低频信号同时传输的状态下减小连接器整体外形；转接插孔接触件9嵌入内导体4内实现信号转接，满足射频信号的高保真传输的需求；绝缘子5设置在内导体4与外导体3之间，满足内导体4与外导体3的绝缘要求；外导体3与转接外壳2相连接，转接外壳2再与压接套管1压接，实现连接器屏蔽信号的处理，进而实现射频信号的高保真传输功能；花键外壳7上设置有环形密封圈8，通过花键外壳7和环形密封圈8实现与墙体的安装界面的密封，从而实现特定狭小空间内连接器的穿墙密封转接。
虽然结合具体实施例对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但并非是对本专利保护范围的限定。在权利要求书所限定的范围内，本领域的技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改或调整仍受本专利的保护。

Claims (2)

1.一种用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：包括压接套管、转接外壳、外导体、内导体和设置在外导体与内导体之间的绝缘子、整体玻璃绝缘体、低频插针接触件、转接插孔接触件和花键外壳；所述压接套管压接于转接外壳外，转接外壳与外导体相连接；所述内导体、外导体和低频插针接触件嵌接于整体玻璃绝缘体内，所述整体玻璃绝缘体与花键外壳连接为一体式结构；所述转接插孔接触件嵌接于内导体内。
2.根据权利要求1所述的用于连接器的高低频混装密封结构，其特征在于：还包括环形密封圈，所述环形密封圈设置于花键外壳上。
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