CN107732533A - 一种整合高低频连接器的封装外壳 - Google Patents

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阚云辉
王日初
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Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
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Hefei China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
Suzhou China Airlines Tiancheng Electronic Technology Co Ltd
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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Abstract

本发明公开了一种整合高低频连接器的封装外壳；整合高低频连接器的封装外壳，包括外壳本体、内导体和绝缘体，所述外壳本体侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体，内导体与安装通孔之间连接有绝缘体，安装通孔、内导体和绝缘体构成高低频连接器本体；本发明降低了外壳本体内部对焊接温度的要求，提高了整体结构的可靠性。

Description

一种整合高低频连接器的封装外壳
技术领域
本发明属于微波组件技术领域，具体是涉及一种整合高低频连接器的封装外壳。
背景技术
随着相控阵体制在雷达和通讯等电子整机中的广泛应用，需要研制生产大量小型化、高密度及多功能微波组件；微波组件的微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度三维互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径；微组装技术，简单的来说，需要在封装外壳侧壁上设置高低频连接器，用于信号传输；在封装外壳内部通过焊接进行芯片的组装；在该过程中，涉及到多温度梯度焊接问题，即封装外壳内部的焊接温度要低于高低频连接器的耐温性；而现有的高低频连接器独立制作，高低频连接器具有内导体、外导体和绝缘体，然后将外导体粘结到封装外壳侧壁上，使得高低频连接器的耐温性低，大大限制了封装外壳内部的焊接温度，从而增加了芯片的组装难度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种整合高低频连接器的封装外壳，通过将高低频连接器本体与外壳本体整合为一体，提高高低频连接器本体的耐温性，从而降低外壳本体内部对焊接温度的要求，有利于降低芯片的组装难度。
为了达到上述目的，本发明一种整合高低频连接器的封装外壳，包括外壳本体、内导体和绝缘体，所述外壳本体侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体，内导体与安装通孔之间连接有绝缘体，安装通孔、内导体和绝缘体构成高低频连接器本体。
进一步，所述绝缘体为环形玻璃片，其内圆侧面与内导体熔封连接，其外圆表面与安装通孔熔封连接。
进一步，所述绝缘体为环形陶瓷片，其内圆表面与内导体钎焊连接，其外圆表面与安装通孔钎焊连接。
进一步，所述外壳本体与内导体的材料均为可伐合金。
本发明的有益效果在于：
1.本发明一种整合高低频连接器的封装外壳打破了传统的桎梏，将高低频连接器本体与外壳本体整合为一体，避免了对高低频连接器本体的二次焊接，从而降低外壳本体内部对焊接温度的要求，有利于降低芯片的组装难度；除此之外，减小了气密性失效的风险。
2.本发明一种整合高低频连接器的封装外壳所述内导体通过一次性熔封或者钎焊固定在安装通孔内，避免再经受热处理的热冲击，有利于提高整体结构的可靠性；现有技术中，高低频连接器独立制作，内导体需要在高温条件下进行熔封或者钎焊，若要将高低频连接器组装在封装外壳，需要在高温条件下将外导体焊接或者粘结在封装外壳上，此时，内导体必然要再经受热处理的热冲击，导致其可靠性降低。
3.本发明一种整合高低频连接器的封装外壳优化了整体的结构；现有技术中，封装外壳必须预留高低频连接器的焊接空间；而本发明将高低频连接器本体与外壳本体整合为一体，无需预留焊接空间，有利于整体结构的轻薄化发展。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：
图1为本发明一种整合高低频连接器的封装外壳的结构示意图；
附图标记：1-外壳本体；2-内导体；3-绝缘体。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明的优选实施例进行详细的描述。
如图1所示；本发明一种整合高低频连接器的封装外壳，包括外壳本体1、内导体2和绝缘体3；外壳本体1侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体2，内导体2与安装通孔之间连接有绝缘体3，安装通孔、内导体2和绝缘体3构成高低频连接器本体；这里，绝缘体3选用环形玻璃片，其介电常数为3.9～4.2，其内圆侧面与内导体2熔封连接，其外圆表面与安装通孔熔封连接，外壳本体1与内导体2的材料均为可伐合金。
实验表明：本实施方式所述高低频连接器本体的耐温性高达700℃，极大的降低了外壳本体1内部对焊接温度的要求，有利于降低芯片的组装难度。
除此之外，绝缘体3还可以选用环形陶瓷片，其内圆表面与内导体2钎焊连接，其外圆表面与安装通孔钎焊连接。
最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (4)

1.一种整合高低频连接器的封装外壳，其特征在于：包括外壳本体、内导体和绝缘体，所述外壳本体侧壁设有安装通孔，安装通孔内设置有与其同轴的内导体，内导体与安装通孔之间连接有绝缘体，安装通孔、内导体和绝缘体构成高低频连接器本体。
2.如权利要求1所述的一种整合高低频连接器的封装外壳，其特征在于：所述绝缘体为环形玻璃片，其内圆侧面与内导体熔封连接，其外圆表面与安装通孔熔封连接。
3.如权利要求1所述的一种整合高低频连接器的封装外壳，其特征在于：所述绝缘体为环形陶瓷片，其内圆表面与内导体钎焊连接，其外圆表面与安装通孔钎焊连接。
4.如权利要求1～3任一项所述的一种整合高低频连接器的封装外壳，其特征在于：所述外壳本体与内导体的材料均为可伐合金。
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