JP2018107097A - 電子部品及び撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の位置ずれを吸収する機能を持ちながら撮像装置を小型化する。【解決手段】誘電体１７の収容孔１７ａの内部には、内部導体１８を構成する外部接続端子１９と、基板接続端子２０と、第１のコイルばね２１とが、収容孔１７ａの孔軸に沿って直線状にコンパクトに配置されている。したがって外部接続コネクタ１３を径方向で小型化することができ、第２の基板への投影面積も小さくすることができ、第２の基板の小型化による撮像装置全体の小型化に寄与することができる。【選択図】図３

Description

本発明は電子部品に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置用の電子部品とこれを備える撮像装置に関する。

車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために車載用の撮像装置が使用されている。この撮像装置はＣＭＯＳ等の撮像素子を実装した基板やコネクタ等の撮像部品を備えており、撮像素子が生成する撮像信号（電気信号）は、撮像装置に接続したハーネスを通じて外部機器に出力されることになる。

こうした撮像装置として、例えば特許文献１には、上ケース２０と、下ケース３０と、上ケース２０と下ケース３０に収容される撮像素子を実装した基板３と、基板３に設けた電気回路パターンあるいはパッド等と弾性接触する弾性接触片５２ａ、５２ｂを有する中継コンタクト５０とを備えるものが知られている。そして弾性接触片５２ａ、５２ｂは基板３の板面に沿って伸長しており、その先端付近は基板３に向けて山形に折り曲げられており、その頂点に接点部５２ｃ、５２ｄを有する構成とされている。

こうした従来の撮像装置によれば、上ケース２０と下ケース３０とを組み合わせることで、中継コンタクト５０の弾性接触片５２ａ、５２ｂを基板３に対して導通接触することができる。また、撮像装置に収容する基板３が上ケース２０と下ケース３０の嵌合方向で若干位置ずれしていても、弾性接触片５２ａ、５２ｂが基板３に向けて山形に折り曲げられた形状であるため、その変形によって位置ずれを吸収することができるという利点がある。

即ち、基板３が中継コンタクト５０に近づく方向で位置ずれしている場合には、山形状の弾性接触片５２ａ、５２ｂが大きく圧縮変形することで位置ずれを吸収することができる。他方、基板３が中継コンタクト５０から離れる方向で位置ずれしている場合には、弾性接触片５２ａ、５２ｂが小さく圧縮変形することで位置ずれを吸収することができる。

特開２００７−２２０５１１号公報、図１〜図４

しかしながら従来の撮像装置では、弾性接触片５２ａ、５２ｂが基板３に向けて山形に折り曲げられた形状であるため、基板３の前記嵌合方向での位置ずれに対する吸収力を高めるためには、基板３の板面に沿って伸長する弾性接触片５２ａ、５２ｂのばね長を長くする必要がある。そうすると弾性接触片５２ａ、５２ｂを有する中継コンタクト５０が、基板３の板面に沿う方向で大型化してしまい、撮像装置の小型化が難しいという問題がある。

以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、基板の位置ずれを吸収する機能を有しながらも撮像装置を小型化することにある。

前記目的を達成すべく本発明は以下の構成により実現される。

即ち本発明は、第１の接触部と第２の接触部を有する基板を含む撮像部品を収容するハウジングと、前記撮像部品を外部機器と導通接続する外部機器接続部とを備える電子部品について、前記外部機器接続部は、前記第１の接触部と導通接触する第１の棒状接触片と、前記第１の棒状接触片を前記第１の接触部に向けて付勢する導電性の第１の弾性部材と、前記第１の棒状接触片と前記第１の弾性部材とを孔軸方向で変位可能に収容する収容孔を有する筒状の誘電体と、前記誘電体の外周を保持する筒状の外部導体と、を有することを特徴とする。

本発明は、前記第１の接触部と導通接触する第１の棒状接触片と、前記第１の棒状接触片を前記第１の接触部に向けて付勢する導電性の第１の弾性部材とを有しており、これらは筒状の誘電体の収容孔に孔軸方向で変位可能として収容されている。したがって、弾性接触片が基板の板面に沿って伸長しており、その先端付近が基板に向けて山形に折り曲げられており、その山形の頂点に接点部を有する従来技術の中継コンタクトと比べて、本発明の外部機器接続部は基板の板面方向（前記孔軸方向に対する交差方向）で小型化することができ、導通接続する基板への投影面積を小さくすることができる。よって基板の小型化による撮像装置全体の小型化に寄与することができる。

また、第１の棒状接触片は収容孔に収容されている第１の弾性部材によって付勢されるので、適切な接触圧で第１の接触部に対して導通接触することができるとともに、基板の取付位置が第１の棒状接触片に対して孔軸方向で位置ずれしても、第１の弾性部材の弾性変形による第１の棒状接触片の変位によって、その位置ずれを吸収することができる。

さらに第１の弾性部材は収容孔に変位可能に収容されているので、この点でも外部機器接続部を小型化することができる。

前記本発明の前記外部機器接続部は、前記第１の棒状接触片と同軸上に配置され、前記第１の弾性部材を介して前記外部機器と導通接触する第２の棒状接触片をさらに有することができる。本発明によれば、第２の棒状接触片が前記第１の棒状接触片と同軸上に配置され、第１の弾性部材を介して前記外部機器と導通接触するため、外部機器との導通接触側についても外部機器接続部の大きさを小型化することが可能であり、撮像装置全体の小型化に寄与することができる。

前記本発明の前記第１の弾性部材はコイルばねとして構成できる。これによれば第１の棒状接触片を確実に常時付勢することが可能であり、また第１の棒状接触片と同心状に配置することで、誘電体の収容孔の中にコンパクトに収容することができ、外部機器接続部の小型化に寄与することができる。

前記本発明の前記外部機器接続部は、前記外部導体の外側に同心状に配置され、前記外部導体と前記第２の接触部と導通接触する筒状接触片と、前記筒状接触片を前記第２の接触部に向けて付勢する第２の弾性部材と、をさらに有することができる。これによれば、外部導体を基板に第２の接触部に導通接続する機械的構造を、外部導体の外側に同心状に配置される筒状接触片によって、コンパクトに形成することができる。また、筒状接触片を前記第２の接触部に向けて付勢する第２の弾性部材を有するので、筒状接触片が適切な接触圧で第２の接触部に対して導通接触することができるとともに、基板の取付位置が筒状接触片に対して筒軸方向で位置ずれしても、第２の弾性部材の弾性変形による筒状部材の変位によって、その位置ずれを吸収することができる。

前記本発明の前記第２の弾性部材はコイルばねとして構成できる。これによれば筒状接触片を確実に常時付勢することが可能であり、また筒状接触片と同心状に配置することで、外部導体の外側にコンパクトに配置することができ、外部機器接続部の小型化に寄与することができる。

前記本発明については、前記ハウジングの内部空間に前記第１の接触部と前記第２の接触部を有する前記基板を含む前記撮像部品をさらに備えており、前記ハウジングと前記基板との間には前記基板がその板面方向に移動可能な可動隙間を有しており、前記第１の接触部は前記可動間隙の長さよりも大きく形成することができる。これによれば、基板が可動間隙の範囲で変位することができる。そして基板が変位して位置ずれしても、第１の接触部が可動間隙の長さよりも大きいので、第１の棒状接触片は第１の接触部から外れることなく導通接触することができる。

前記本発明の第２の接触部については前記可動間隙の長さよりも大きく形成することができる。これによれば基板が変位して位置ずれしても、第２の接触部が可動間隙の長さよりも大きいので、筒状接触片は第２の接触部から外れることなく導通接触することができる。

さらに前記目的を達成すべく本発明は、何れかの前記本発明による電子部品を備える撮像装置を提供する。これによれば、撮像装置に収容する基板に位置ずれがあっても確実に基板に導通接続することができ、しかも小型の撮像装置とすることができる。

本発明の電子部品及び撮像装置によれば、従来技術と比べて外部機器接続部を基板の板面方向で小型化することができ、導通接続する基板への投影面積を小さくできる。したがって基板の小型化により撮像装置の全体を小型化することができる。また、基板の取付位置が前記板面方向に対する交差方向で位置ずれしても、第１の棒状接触片が第１の弾性部材により付勢されて変位することにより、その位置ずれを吸収することができる。

一実施形態による撮像装置の分解図。 図１で示すリアハウジングと外部機器接続部と基板の外観斜視図。 図１で示すリアハウジングの中央縦断面図。 図２の外部機器接続部と基板との導通接続状態を示す断面図。 図２で示す基板の第１の接触部と第２の接触部を示す拡大平面図。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すＸ方向を左右方向とし、紙面に垂直なＹ方向を前後方向とし、Ｚ方向を撮像装置の光軸方向、高さ方向とする。しかしこうした左右、前後、上下の特定は本発明の電子部品、撮像装置等の実装方向、使用方向等を限定するものではない。

撮像装置１は、図１でその概要を示すように、ハウジング２と、撮像部品３とを備えている。

ハウジング２は、フロントハウジング４とリアハウジング５とを備えており、その内部空間６には撮像部品３が収容される。この実施形態で例示する撮像部品３には、第１の基板７に実装した撮像素子８及び基板間接続コネクタ９と、第２の基板１０に実装した基板間接続コネクタ１１とを備えている。第１の基板７と第２の基板１０には、図示しない信号処理系の回路配線と各種の素子が実装されており、それらは基板間接続コネクタ９、１１により導通接続される。第２の基板１０の基板間接続コネクタ１１の実装面と反対側の基板面には図示しない基板回路に繋がる「第１の接触部」としての第１の回路接点１２ａと「第２の接触部」としての第２の回路接点１２ｂが形成されている。これら第１の回路接点１２ａと第２の回路接点１２ｂは、リアハウジング５に備える「外部機器接続部」としての外部接続コネクタ１３に導通接続される。

外部接続コネクタ１３は、図示しないハーネス部品と嵌合接続し、ハーネス部品は外部機器に対して接続されている。このように撮像装置１の撮像部品３により生成された撮像信号は、リアハウジング５の外部接続コネクタ１３からハーネス部品を通じて外部機器に伝送される。以上のような概略構成の撮像装置１の特徴は、外部接続コネクタ１３を一体に備えるリアハウジング５にあることから、その特徴をさらに詳細に説明する。

リアハウジング５
リアハウジング５は、ケース部１４と、前述の外部接続コネクタ１３とを有している。

ケース部１４は、角筒状の筒状周壁１４ａと、筒状周壁１４ａの一端側に形成された壁部１４ｂと、壁部１４ｂから筒状に突出する嵌合部１４ｃとを有している。本実施形態のケース部１４は、アルミ合金のダイキャスト製法により製造されたものである。ダイキャスト製法により製造したダイキャスト体であれば、高い寸法精度でありながら迅速に量産して、高品質のケース部１４を高い生産効率で製造できる。

筒状周壁１４ａの他端側に形成された開口端１４ｄには、リアハウジング５と同様にアルミ合金のダイキャスト製法により製造されたフロントハウジング４が装着される（図１）。嵌合部１４ｃの内側は、図示しないハーネス部品が挿入されて嵌合接続する嵌合室１４ｃ１が形成されている。また嵌合部１４ｃの内側には嵌合室１４ｃと筒状周壁１４ａの内側の内部空間６とを仕切る隔壁１４ｅが形成されている。隔壁１４ｅには外部接続コネクタ１３を圧入により保持する取付孔１４ｅ１が形成されている。隔壁１４ｅの内部空間６側には凹部１４ｆが形成されており、例えばＯリングによるシール部１５が形成され、嵌合室１４ｃと内部空間６との間は液密に封止される。なお、Ｏリングに換えて液状ないしゲル状のポッティング剤の硬化体によりシール部１５を形成してもよい。シール部１５は、凹部１４ｆの内側の外部接続コネクタ１３との間にのみ形成され、壁部１４ｂの他の内面には形成されておらず、シール部１５を形成する領域が小さくされている。したがって壁部１４ｂの内面にシール部を設けるような形態と比較して壁部１４ｂの面積を小さくすることができ、ケース部１４をＸＹ方向で小型化することができる。

外部接続コネクタ１３は、「外部導体」としてのシールド部材１６と、誘電体１７と、誘電体１７の中心軸に沿う収容孔１７ａに配置される内部導体１８とを備えている。内部導体１８は、「第２の棒状接触片」としての外部接続端子１９と、「第１の棒状接触片」としての基板接続端子２０と、「第１の弾性部材」としての第１のコイルばね２１と、筒状接触片２２と、「第２の弾性部材」としての第２のコイルばね２３とを備えている。

シールド部材１６は、円筒状の金属材にて形成されている。シールド部材１６は、円筒状の筒状部１６ａが形成されており、筒状部１６ａの外周面には、前述した隔壁１４ｅの凹部１４ｆに嵌まる環状突起１６ｂが形成されている。環状突起１６ｂが凹部１４ｆに嵌まることでＯリングの筒状部１６ａの内部空間６側の端部には外向きに突出する環状の抜止係止部１６ｃが形成されている。シールド部材１６のＺ方向に沿う長さは、基板接続端子２０が誘電体１７の収容孔１７ａに引っ込んだ状態で、内部導体１８の全長を覆うことができる長さとされており、内部導体１８の全長に亘って電磁波シールド効果を発揮できるようにしている。

筒状部１６ａの内側には円筒状の誘電体１７が配置されている。誘電体１７には、図示しないハーネス部品が挿入されて嵌合接続する嵌合室１７ｂが形成されている。嵌合室１７ｂの内側には前述の外部接続端子１９の接触片１９ａが突出して配置されている。

誘電体１７の収容孔１７ａには内部導体１８が配置される。即ち、収容孔１７ａの嵌合室１７ｂ側の端部には、外部接続端子１９の基部１９ｂを圧入により保持する保持部１７ｃが形成され、ここに外部接続端子１９が固定される。

外部接続端子１９には、基部１９ｂから収容孔１７ａの内部に突出する基部１９ｂより小径のガイド突起１９ｃが形成されている。これは第１のコイルばね２１の一端側を保持するとともにその伸縮変形をガイドする機能を有する。

第１のコイルばね２１は、一端側が基部１９ｂの肩部１９ｄに当接しており、他端側は基板接続端子２０の後述する肩部２０ｄ１に当接している。したがって第１のコイルばね２１は、収容孔１７ａの孔軸方向（Ｚ方向）で基板接続端子２０が外部接続端子１９から離れる方向へ、基板接続端子２０を常時付勢している。

基板接続端子２０は、第２の基板１０の第１の回路接点１２ａに導通接触する接触片２０ａと、基部２０ｂと、基部２０ｂより小径のガイド突起２０ｃとが形成されている。基部２０ｂは基板接続端子２０が変位する際、収容孔１７ａの内周面のガイドを受けるようになっている。基部２０ｂには、第１のコイルばね２１の他端側が当接して常時付勢を受ける肩部２０ｄ１が形成されている。誘電体１７の収容孔１７ａの端部には、孔軸方向に環状に突出する抜止壁１７ｄが形成されており、第１のコイルばね２１の付勢を受ける基部２０ｂの肩部２０ｄ２が当接することで抜け止めされている。抜止壁１７ｄには挿通孔１７ｅが形成されており、基板接続端子２０の接触片２０ａの変位がガイドされるようになっている。

このような基板接続端子２０の接触片２０ａは、第２の基板１０の第１の回路接点１２ａと導通接触する。第１の回路接点１２ａは、図２、図５で示すように円形状電極として形成されており、第２の基板１０に形成された図示しない基板回路の信号線と繋がっている。

筒状接触片２２は、金属製で有端環状に形成されており、リアハウジング５の内部空間６に突出するシールド部材１６の端部外周に装着されている。筒状接触片２２の一端側には内向きに突出する摺動接点２２ａが形成されている。筒状接触片２２が変位する際には、その摺動接点２２ａがシールド部材１６の外周面と摺動しつつ導通接触するようになっている。したがって筒状接触片２２はシールド部材１６と電気的に接続されており、シールド部材１６と同様の電磁波ノイズに対するシールド効果を発揮することができる。またこの摺動接点２２ａは、シールド部材１６の抜止係止部１６ｃに対して係止することで、筒状接触片２２を抜け止めするようになっている。

このような筒状接触片２２の第２の基板１０側の端部には環状接点２２ｂが形成されている。環状接点２２ｂは第２の基板１０の第２の回路接点１２ｂと導通接触する。第２の回路接点１２ｂは、図２、図５で示すように円環状電極として形成されており、第２の基板１０に形成された図示しない基板回路の接地線と繋がっており、シールド部材１６と筒状接触片２２による電磁波シールドを発揮する。

第２のコイルばね２３は、筒状接触片２２を第２の基板１０に向けて常時付勢する機能を有する。即ち第２のコイルばね２３の一端側は、シールド部材１６の環状突起１６ｂに当接しており、他端側は筒状接触片２２の摺動接点２２ａ側の端部と当接する。この第２のコイルばね２３は導電性金属にて形成することができ、その場合には筒状接触片２２が摺動接点２２ａでシールド部材１６と導通接触するほか、第２のコイルばね２３もシールド部材１６と導通接触することができるため、確実に導通接触することができる。

撮像装置の組立方法
撮像装置１は、フロントハウジング４とリアハウジング５の内部空間６に撮像部品３を収容した状態で、フロントハウジング４とリアハウジング５の端部どうしを嵌め合わせて封止することで組み立てられる。この組み立てた状態では、前述した外部接続コネクタ１３の基板接続端子２０の接触片２０ａが、第１のコイルばね２１の付勢によって第１の回路接点１２ａに対して押圧接触し、また筒状接触片２２の環状接点２２ｂが第２のコイルばね２３の付勢によって第２の回路接点１２ｂに対して押圧接触する。これにより外部接続コネクタ１３が第２の基板１０の基板回路と導通接続されることとなる。

実施形態の作用・効果
次に本実施形態の撮像装置１の作用効果について説明する。

内部導体１８は、誘電体１７の収容孔１７ａの中を孔軸方向で変位可能として収容されている。より具体的には、内部導体１８を構成する外部接続端子１９と、基板接続端子２０と、第１のコイルばね２１の外径は、収容孔１７ａの内径よりも小さく形成されており、収容孔１７ａの孔軸方向に沿って直線状にコンパクトに配置されている。したがって、弾性接触片が基板の板面に沿って伸長しており、その先端付近が基板に向けて山形に折り曲げられており、その山形の頂点に接点部を有する従来技術の中継コンタクトと比べて、基板接続端子２０が孔軸方向で変位可能でありながらも、外部接続コネクタ１３を径方向（Ｘ方向及びＹ方向）で小型化することができ、第２の基板１０への投影面積も小さくすることができる。よって第２の基板１０の小型化による撮像装置１全体の小型化に寄与することができる。

外部接続端子１９と筒状接触片２２は、それぞれ第１のコイルばね２１と第２のコイルばね２３によって常時付勢されるので、適切な接触圧で第１の回路接点１２ａと第２の回路接点１２ｂに対して導通接触できる。そして、例えば撮像装置１の組立時に第２の基板１０の取付位置が孔軸方向（Ｚ方向）で位置ずれしても、第１のコイルばね２１と第２のコイルばね２３の弾性変形による基板接続端子２０と筒状接触片２２の変位によって、その位置ずれを吸収することができる。

図４で示すように第２の基板１０の板縁とケース部１４の筒状周壁１４ａとの間には可動間隙１４ｇがあり、第２の基板１０は可動間隙１４ｇの範囲でＸ方向及びＹ方向に移動することができる。したがって、第２の基板１０ｇが、ハウジング２や複数部品で構成される撮像部品３の製造上、組立上の理由によりＸ方向及びＹ方向で位置ずれすることがあっても、第２の基板１０が可動間隙１４ｇの範囲で移動することで、筒状周壁１４ａの内周面と干渉することなく設置することができる。

そして可動間隙１４ｇの長さｄ１は、図５で示す第２の基板１０の円形の第１の回路接点１２ａの半径ｄ２と円環状の第２の回路接点１２ｂの半分の幅ｄ３よりも短く設定されている。換言すると第２の基板１０の第１の回路接点１２ａの半径ｄ２と第２の回路接点１２ｂの半分の幅ｄ３とは、可動間隙１４ｇの長さｄ１よりも長く形成されている。したがって、撮像装置１の組立時に第２の基板１０が筒状周壁１４ａの内周面に向けて位置ずれしていても、基板接続端子２０の接触片２０ａは第１の回路接点１２ａと導通接触することができ、また筒状接触片２２は第２の回路接点１２ｂと導通接触することができる。

フロントハウジング４とリアハウジング５が金属製であるため、ハウジング２の内側に籠もる熱を外部に効果的に放熱しつつ、内部導体１８の電磁波シールドに有効な金属製のシールド部材１６を合わせ持つことができる。また、リアハウジング５が金属製であるため、シールド部材１６による内部導体１８に対する電磁波シールド効果だけでなくリアハウジング５による内部導体１８に対する電磁波シールド効果を発揮することもできる。またリアハウジング５は、リアハウジング５とシールド部材１６との間に配置した撮像部品３による電磁波ノイズが撮像装置１の外に漏出しないようにシールド効果を発揮することができ、逆に撮像装置１の外から内部への電磁波ノイズの進入を防ぐシールド効果も発揮することができる。したがって、撮像部品３による画像信号（電気信号）の高品質な高速伝送に好ましい撮像装置１とすることができる。

シールド効果をより確実にする点では、第２の基板１０が外部接続コネクタ１３から離れるようにＺ方向へ移動して、シールド部材１６の第２の基板１０側の端部が第２の基板１０から離間することで、第２の棒状接触片の接触片２０ａの先端を外側から覆うことができなくなり、シールド部材１６によるシールド効果が低減するおそれがあっても、筒状接触片２２が第２のコイルばね２３によって常時付勢されて環状接点２２ｂが第２の回路接点１２ｂと常時接触している。したがって筒状接触片２２が接触片２０ａに対してシールド効果を発揮することができる。

実施形態の変形例
前記実施形態については変形例での実施が可能であるため、その例を示す。

前記実施形態では、図３で示すように、基板接続端子２０の接触片２０ａの下端位置と、筒状接触片２２の環状接点２２ｂの下端位置とが同じである例を示したが、その何れか一方を他方に対して第２の基板１０に向けてＺ方向で突出させるようにしてもよい。

前記実施形態では、第１のコイルばね２１により基板接続端子２０を付勢する例を示したが、第１のコイルばね２１に換えて、例えば外部接続端子１９のガイド突起１９ｃと基板接続端子２０のガイド突起２０ｃとの間に導電性ゴムを設けるようにしてもよい。こうした導電性ゴムでも外部接続端子１９と基板接続端子２０とを導通接続しつつ、基板接続端子２０を付勢することができる。

前記実施形態ではハウジング２（フロントハウジング４、リアハウジング５）について金属製のものを例示したが、硬質樹脂の成形体でもよい。また、硬質樹脂製の成形体の中でも炭素繊維強化樹脂の成形体として形成することができる。炭素繊維強化樹脂は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に導電性を有する炭素繊維を分散配合したものである。炭素繊維強化樹脂を用いることで、ハウジング２に電磁波シールド性能を持たせることができ、したがってハウジング２の全体で電磁波シールド効果を発揮することができる。

１ 撮像装置
２ ハウジング（電子部品）
３ 撮像部品（電子部品）
４ フロントハウジング
５ リアハウジング
６ 内部空間
７ 第１の基板
８ 撮像素子
９ 基板間接続コネクタ
１０ 第２の基板（基板）
１１ 基板間接続コネクタ
１２ａ 第１の回路接点（第１の接触部）
１２ｂ 第２の回路接点（第２の接触部）
１３ 外部接続コネクタ（外部機器接続部、電子部品）
１４ ケース部
１４ａ 筒状周壁
１４ｂ 壁部
１４ｃ 嵌合部
１４ｃ１ 嵌合室
１４ｄ 開口端
１４ｅ 隔壁
１４ｅ１ 取付孔
１４ｆ 凹部
１４ｇ 可動間隙
１５ シール部
１６ シールド部材（外部導体）
１６ａ 筒状部
１６ｂ 環状突起
１６ｃ 抜止係止部
１７ 誘電体
１７ａ 収容孔
１７ｂ 嵌合室
１７ｃ 保持部
１７ｄ 抜止壁
１７ｅ 挿通孔
１８ 内部導体
１９ 外部接続端子（第２の棒状接触片）
１９ａ 接触片
１９ｂ 基部
１９ｃ ガイド突起
１９ｄ 肩部
２０ 基板接続端子（第１の棒状接触片）
２０ａ 接触片
２０ｂ 基部
２０ｃ ガイド突起
２０ｄ１ 肩部
２０ｄ２ 肩部
２１ 第１のコイルばね（第１の弾性部材）
２２ 筒状接触片
２２ａ 摺動接点
２２ｂ 環状接点
２３ 第２のコイルばね（第２の弾性部材）

Claims (8)

1. 第１の接触部と第２の接触部を有する基板を含む撮像部品を収容するハウジングと、
   前記撮像部品を外部機器と導通接続する外部機器接続部とを備える電子部品において、
   前記外部機器接続部は、
   前記第１の接触部と導通接触する第１の棒状接触片と、
   前記第１の棒状接触片を前記第１の接触部に向けて付勢する導電性の第１の弾性部材と、
   前記第１の棒状接触片と前記第１の弾性部材とを孔軸方向で変位可能に収容する収容孔を有する筒状の誘電体と、
   前記誘電体の外周を保持する筒状の外部導体と、を有することを特徴とする電子部品。
   
2. 前記外部機器接続部は、前記第１の棒状接触片と同軸上に配置され、前記第１の弾性部材を介して前記外部機器と導通接触する第２の棒状接触片をさらに有する請求項１記載の電子部品。
   
3. 前記第１の弾性部材がコイルばねである請求項１又は請求項２記載の電子部品。
   
4. 前記外部機器接続部は、
   前記外部導体の外側に同心状に配置され、前記外部導体と前記第２の接触部と導通接触する筒状接触片と、
   前記筒状接触片を前記第２の接触部に向けて付勢する第２の弾性部材と、をさらに有する請求項１〜請求項３何れか１項記載の電子部品。
   
5. 前記第２の弾性部材がコイルばねである請求項４記載の電子部品。
   
6. 前記ハウジングの内部空間に前記第１の接触部と前記第２の接触部を有する前記基板を含む前記撮像部品をさらに備えており、
   前記ハウジングと前記基板との間には前記基板がその板面方向に移動可能な可動間隙を有しており、
   前記第１の接触部は前記可動間隙の長さよりも大きく形成されている請求項１〜請求項５何れか１項記載の電子部品。
   
7. 前記第２の接触部は前記可動間隙の長さよりも大きく形成されている請求項６記載の電子部品。
   
8. 請求項１〜請求項７いずれか１項記載の電子部品を備える撮像装置。

Images