TWI717767B - 電連接器組及安裝有該電連接器組之電路基板 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種傳送高頻信號之連接端子能夠進行穩定之信號傳送之電連接器組。 本發明之電連接器組具備第1連接器及第2連接器；且第1連接器具有：第1連接端子；第1高頻用連接端子，其具有第1安裝部且傳送高頻信號；及第1外部接地構件，其包圍第1高頻用連接端子；第2連接器具有：第2連接端子；第2高頻用連接端子，其具有第2安裝部；及第2外部接地構件，其包圍第2高頻用連接端子；在嵌合時，第2外部接地構件位於第1外部接地構件之內側，第1連接端子及第2連接端子位於第1外部接地構件之外側，且第2外部接地構件以包圍第1高頻用連接端子及第2高頻用連接端子之方式呈周狀閉合，第1安裝部及第2安裝部位於第2外部接地構件之內側。

Description

電連接器組及安裝有該電連接器組之電路基板
本發明係關於一種將第1連接器與第2連接器相互嵌合而構成之電連接器組及安裝有該電連接器組之電路基板。
例如，專利文獻1曾揭示在第1連接器之兩端配設第1補強金屬件，且在第2連接器之兩端配設嵌合於第1補強金屬件之第2補強金屬件，以使具有多極之連接端子之第1連接器與具有卡合於該連接端子之對方連接端子之第2連接器能夠正確地嵌合。第1補強金屬件及第2補強金屬件包含金屬材料，且設為俯視下不連續地連接之U字狀之開放形狀。因而，第1補強金屬件及第2補強金屬件係以正確的嵌合為目的者，而非提供電磁高屏蔽性者。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-85994號公報
且說，在具有多極之連接端子之連接器組中，由連接端子傳送之信號之高頻化日新月異。在將具有多極之連接端子之連接器組用於高頻信號之傳送時，配置於傳送高頻信號之連接端子之附近之接地端子及安裝有連接器組之基板等因自傳送高頻信號之連接端子輻射之電磁場，而容易引起共振，產生放射雜訊，從而妨礙傳送頻帶內之穩定之信號傳送。
因而，本發明之課題在於提供一種傳送高頻信號之連接端子能夠在傳送頻帶內進行穩定之信號傳送之電連接器組。
為了解決上述課題，而本發明之一態樣之電連接器組具備：第1連接器，其安裝於第1電路基板；及第2連接器，其安裝於第2電路基板，且對於前述第1連接器在插拔方向可插拔地嵌合；並且前述第1連接器具有：第1連接端子；第1高頻用連接端子，其具有用於安裝於前述第1電路基板之第1安裝部，且用於傳送較由前述第1連接端子傳送之信號為更高頻率之高頻信號；及第1外部接地構件，其係連接於接地電位之導體，包圍前述第1高頻用連接端子；前述第2連接器具有：第2連接端子，其在嵌合時與前述第1連接端子電性連接；第2高頻用連接端子，其具有用於安裝於前述第2電路基板之第2安裝部，且在嵌合時與前述第1高頻用連接端子電性連接；及第2外部接地構件，其係連接於接地電位之導體，包圍前述第2高頻用連接端子且在嵌合時與前述第1外部接地構件電性連接；在前述第1連接器與前述第2連接器之嵌合時，當自前述插拔方向俯 視時，前述第2外部接地構件位於前述第1外部接地構件之內側，前述第1連接端子及前述第2連接端子位於前述第1外部接地構件之外側，且前述第2外部接地構件以包圍前述第1高頻用連接端子及前述第2高頻用連接端子之方式呈周狀閉合，前述第1安裝部位於前述第2外部接地構件之內側，前述第2安裝部位於前述第2外部接地構件之內側。
根據本發明，由於呈周狀閉合之第2外部接地構件屏蔽電磁波，故傳送高頻信號之第1高頻用連接端子及第2高頻用連接端子能夠在傳送頻帶內進行穩定之信號傳送。
1:電連接器組
2:電路基板
3:第1電路基板
3a:第1內側接地層
3b:第1導電層
3c:第1外側接地層
3e:第1連接部
3f:第1導通孔
3g:第1絕緣層
3h:第2絕緣層
4:第2電路基板
4a:第2內側接地層
4b:第2導電層
4c:第2外側接地層
4e:第2連接部
4f:第2導通孔
4g:第3絕緣層
4h:第4絕緣層
10:第1連接器
11:第1絕緣性構件
12:第1連接端子
13:第1中央支持部
14:第1側方支持部
15:第1高頻用連接端子
15a:非重疊部
16:第1外部接地構件
16a:第1基部
17:導引部
18:安裝開口部
19:第1安裝部
20:第2連接器
21:第2絕緣性構件
22:第2連接端子
23:第2中央支持部
24:第2側方支持部
25:第2高頻用連接端子
26:第2外部接地構件
28:插入開口部
29:第2安裝部
31:外側彈性部/邊部
32:接觸部
33:內側彈性部/邊部
33a:內側安裝部
33b:側方缺口部
34:接觸部
34a:接觸部
34b:接觸部
35:一側彈性部/邊部
36:接觸部
37:另一側彈性部/邊部
38:接觸部
40:第2接地基部
41:外側壁部
43:內側壁部
45:一側壁部
46:一側連接凹部
47:另一側壁部
48:另一側連接凹部
50:臂部
50a:外側安裝部
51:外側壁部
52:一側端部
52a:一側安裝部
53:另一側端部
53a:另一側安裝部
55:一側壁部
57:另一側壁部
58:內側連結部
A:缺口長度
Di:內側之接地路徑
Do:外側之接地路徑
Ds:一側之接地路徑
Dt:另一側之接地路徑
VI-VI:線
X:方向/軸
XII-XII:線
XIX-XIX:線
XV-XV:線
XVII-XVII:線
Y:方向/軸
Z:軸
圖1係顯示一實施形態之電連接器組之立體圖。
圖2係將圖1所示之電連接器組分解之分解立體圖。
圖3係構成圖1所示之電連接器組之第1連接器之立體圖。
圖4係構成圖1所示之電連接器組之第2連接器之立體圖。
圖5係在圖1所示之電連接器組中去除第1絕緣性構件及第2絕緣性構件時之平面圖。
圖6係顯示沿圖5之VI-VI線之剖面構造之立體圖。
圖7係自上方觀察第1連接器之第1外部接地構件時之立體圖。
圖8係自下方觀察圖7之第1外部接地構件時之立體圖。
圖9係圖7之第1外部接地構件之俯視圖。
圖10係圖7之第1外部接地構件之仰視圖。
圖11係自X方向觀察圖6之剖面構造時之圖。
圖12係自X方向觀察沿圖5之XII-XII線之剖面構造時之圖。
圖13係說明將圖1之電連接器組安裝於電路基板時之剖面構造之圖。
圖14係說明第1外部接地構件之外側安裝部與形成於外側彈性部之接觸部之關係之仰視圖。
圖15係自Y方向觀察沿圖14之XV-XV線之剖面構造時之圖。
圖16係說明第1外部接地構件之一側安裝部與形成於一側彈性部之接觸部之關係之仰視圖。
圖17係自Y方向觀察沿圖16之XVII-XVII線之剖面構造時之圖。
圖18係說明第1外部接地構件之內側安裝部與形成於內側彈性部之接觸部之關係之仰視圖。
圖19係自Y方向觀察沿圖18之XIX-XIX線之剖面構造時之圖。
圖20係變化例之第1外部接地構件之俯視圖。
圖21係圖20之第1外部接地構件之仰視圖。
以下，一面參照圖式一面說明本發明之電連接器組1及安裝有該電連接器組1之電路基板2之實施形態。此外，在各圖中，為方便說明，顯示相互正交之X軸、Y軸、Z軸。
〔電連接器組〕
圖1係顯示一實施形態之電連接器組1之立體圖。圖2係將圖1所示之電連接器組1分解之分解立體圖。
如圖1及圖2所示，電連接器組1具備：第1連接器10、及對於第1連接器10在插拔方向(Z軸方向)可插拔地嵌合之第2連接器20。如圖2所示，電連接器組1構成為藉由在使第2連接器20與第1連接器10對向之狀態下，使第2連接器20朝向第1連接器10在插拔方向(Z軸方向)移動，而第1連接器10及第2連接器20相互嵌合。
〔第1連接器〕
圖3係構成圖1所示之電連接器組1之第1連接器10之立體圖。
第1連接器10具有：第1絕緣性構件11、第1連接端子12、2個第1高頻用連接端子15、15(以下有簡單地記載為第1高頻用連接端子15之情形)、2個第1外部接地構件16、16(以下有簡單地記載為第1外部接地構件16之情形)。作為第1絕緣性構件11，例如使用液晶聚合物等之電氣絕緣性樹脂。第1絕緣性構件11具有：第1中央支持部13、及2個第1側方支持部14。第1中央支持部13配設於第1連接器10之長度方向(X軸方向)之大致中央部，2個第1側方支持部14分別分開地配設於第1連接器10之長度方向(X軸方向)之兩端部。
第1中央支持部13具有凹狀之第1連接端子用安裝部。藉由將第1連接端子12安裝於第1連接端子用安裝部，而第1連接端子12被支持。第1連接端子12配設於第1連接器10之長度方向(X軸方向)之大致中央部，由沿長度方向(X軸方向)排列之複數個連接端子(例如凹型形狀)構成。因而，第1 連接端子12一般也被稱為凹型多極連接端子。在圖3所示之第1連接端子12中，沿長度方向(X軸方向)，1行3個之連接端子排列有2行。此外，多極之第1連接端子12之排列不限定於2行，可設為1行或3行以上。又，第1連接端子12之每1行個數不限定於3個，可設為2個以下或4個以上。
為了抑制第1連接端子12之行間之電磁波之干涉，而可在第1連接端子12之行間設置導電性之屏蔽構件(未圖示)。屏蔽構件例如可嵌入第1中央支持部13之中央槽而被支持。且，屏蔽構件可遍及第1連接端子12之行間之長度方向延伸。此外，作為第1連接端子12，排列有複數個凹型連接端子，但可排列有複數個凸型連接端子。此時，在與第1連接端子12卡合之第2連接端子22排列有複數個凹型連接端子，來取代複數個凸型連接端子。
第1連接端子12例如係連接於信號電位或接地電位之導體，係將具有導電性之棒狀構件彎折而構成。作為第1連接端子12，可利用例如磷青銅。磷青銅係具有導電性且可彈性變形之材料。在第1連接端子12之表面例如可進行鍍金等。
第1側方支持部14各者具有：第1高頻用連接端子用安裝部、及第1外部接地構件用安裝部。在第1高頻用連接端子用安裝部安裝有對應之第1高頻用連接端子(例如凹型形狀)15，並對其予以支持。在第1外部接地構件用安裝部安裝有對應之第1外部接地構件16，並對其予以支持。
第1高頻用連接端子15係傳送較在第1連接端子12傳送之信號為更高頻率之高頻信號之導體。第1高頻用連接端子15係將具有導電性之棒狀構件彎折而構成。第1高頻用連接端子15具有用於安裝於後述之第1電路基板3之第1安裝部19。作為第1高頻用連接端子15可利用例如磷青銅。磷青銅係具有導電性且可彈性變形之材料。在第1高頻用連接端子15之表面例如可進行鍍金等。
第1高頻用連接端子15例如係毫米波信號傳送用之連接端子。毫米波之波長在1mm~10mm之範圍內，頻率在30GHz~300GHz之範圍內。第1高頻用連接端子15例如可設為40GHz~100GHz之範圍內之毫米波信號傳送用之連接端子。
第1外部接地構件16係連接於接地電位之導體。第1外部接地構件16藉由連接於接地電位，而可屏蔽來自第1連接器10之外部之電磁波及來自第1高頻用連接端子15之無用輻射，將由第1外部接地構件16包圍之空間設為電磁波遮蔽空間。即，第1外部接地構件16係用於電磁屏蔽第1高頻用連接端子15之構件。作為第1外部接地構件16，可利用例如磷青銅。磷青銅係具有導電性且可彈性變形之材料。第1外部接地構件16例如藉由彎曲加工而形成。
在圖3所示之第1連接器10中，第1外部接地構件16配設有複數個(2個)，在分開之2個第1外部接地構件16、16之間配設有第1連接端子12。藉此，利用進行電磁屏蔽之第1外部接地構件16可抑制在第1連接端子12 與一個第1高頻用連接端子15之間、及在第1連接端子12與另一第1高頻用連接端子15之間之信號之干涉。
〔第2連接器〕
圖4係構成圖1所示之電連接器組1之第2連接器20之立體圖。
第2連接器20具有：第2絕緣性構件21、第2連接端子22、2個第2高頻用連接端子25、25(以下有簡單地記載為第2高頻用連接端子25之情形)、2個第2外部接地構件26、26(以下有簡單地記載為第2外部接地構件26之情形)。作為第2絕緣性構件21，例如使用液晶聚合物等之電氣絕緣性樹脂。第2絕緣性構件21具有：第2中央支持部23、及2個第2側方支持部24。第2中央支持部23配設於第2連接器20之長度方向(X軸方向)之大致中央部，2個第2側方支持部24分別分開地配設於第2連接器20之長度方向(X軸方向)之兩端部。
第2中央支持部23具有凹狀之第2連接端子用安裝部。藉由將第2連接端子22安裝於第2連接端子用安裝部，而第2連接端子22被支持。第2連接端子22配設於第2連接器20之長度方向(X軸方向)之大致中央部，由沿長度方向(X軸方向)排列之複數個連接端子(例如凸型形狀)構成。因而，第2連接端子22一般也被稱為凸型多極連接端子。第2連接端子22對於第1連接端子12一一對應。第2連接端子22卡合於對應之第1連接端子12而形成電性連接。
為了抑制第2連接端子22之行間之電磁波之干涉，而可在第2連接端子22之行間設置導電性之屏蔽構件(未圖示)。屏蔽構件例如可嵌入第2中央支持部23之中央槽而被支持。且，屏蔽構件可遍及第2連接端子22之行間之長度方向(X軸方向)延伸。
第2連接端子22例如係連接於信號電位或接地電位之導體，係將具有導電性之棒狀構件彎折而構成。作為第2連接端子22，可利用例如磷青銅。磷青銅係具有導電性且可彈性變形之材料。在第2連接端子22之表面例如可進行鍍金等。
2個第2側方支持部24分別具有：第2高頻用連接端子用安裝部、及第2外部接地構件用安裝部。在第2高頻用連接端子用安裝部安裝有對應之第2高頻用連接端子(例如凸型形狀)25，並對其予以支持。在第2外部接地構件用安裝部安裝有對應之第2外部接地構件26，並對其予以支持。
第2高頻用連接端子25係傳送較由第2連接端子22傳送之信號為更高頻率之高頻信號之導體。第2高頻用連接端子25係將具有導電性之棒狀構件彎折而構成。第2高頻用連接端子25具有用於安裝於後述之第2電路基板4之第2安裝部29。作為第2高頻用連接端子25可利用例如磷青銅。磷青銅係具有導電性且可彈性變形之材料。在第2高頻用連接端子25之表面例如可進行鍍金等。
第2高頻用連接端子25例如係毫米波信號傳送用之連接端子。毫米波 之波長在1mm~10mm之範圍內，頻率在30GHz~300GHz之範圍內。第2高頻用連接端子25例如可設為40GHz~100GHz之範圍內之毫米波信號傳送用之連接端子。
第2外部接地構件26係連接於接地電位之導體。第2外部接地構件26藉由連接於接地電位，而可屏蔽來自第2連接器20之外部之電磁波及來自第2高頻用連接端子25之無用輻射，將由第2外部接地構件26包圍之空間設為電磁波遮蔽空間。即，第2外部接地構件26係用於電磁屏蔽第2高頻用連接端子25之構件。作為第2外部接地構件26，可利用例如磷青銅。磷青銅係具有導電性且可彈性變形之材料。第2外部接地構件26例如藉由彎曲加工而形成。
〔第1外部接地構件〕
圖5係在圖1所示之電連接器組1中去除第1絕緣性構件11及第2絕緣性構件21時之平面圖。圖6係顯示沿圖5之VI-VI線之剖面構造之立體圖。圖7係自上方觀察第1連接器10之第1外部接地構件16時之立體圖。圖8係自下方觀察圖7之第1外部接地構件16時之立體圖。圖9係圖7之第1外部接地構件16之俯視圖。圖10係圖7之第1外部接地構件16之仰視圖。
如圖5至圖10所示，各第1外部接地構件16設為自插拔方向(Z軸方向)之俯視下大致矩形形狀，以連續地包圍第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25之方式在俯視下呈周狀閉合。此處，所謂周狀不一定限定於多角周狀，例如可為圓周狀、橢圓周狀、及組合有多角周狀與圓周狀之形 狀等。各第1外部接地構件16具有：第1基部16a、導引部17、及安裝開口部18。第1基部16a設為俯視下大致U字狀。導引部17設為俯視下大致U字狀，自外側朝向內側朝下方傾斜。導引部17被用作在將第2連接器20對於第1連接器10在插拔方向(Z軸方向)插入時用於將第2外部接地構件26朝安裝開口部18正確地導引之導引件。安裝開口部18係形成於導引部17之內側之開口，設為俯視下大致矩形形狀。
如圖7及圖8所示，在第1基部16a之外側(X軸正向側)於插拔方向(Z軸方向)豎立設置有外側壁部51。外側壁部51在Y軸方向延伸。在第1基部16a之一側(Y軸負向側)於插拔方向(Z軸方向)豎立設置有一側壁部55。一側壁部55在X軸方向延伸。在第1基部16a之另一側(Y軸正向側)於插拔方向(Z軸方向)豎立設置有另一側壁部57。另一側壁部57在X軸方向延伸。
在外側壁部51之下部形成有2個臂部50、50(以下有簡單地記載為臂部50之情形)。臂部50朝向內側(X軸方向)延伸而連結於外側彈性部31。外側彈性部31在Z軸方向豎立設置且在Y軸方向延伸。外側彈性部31經由臂部50而對外側壁部51彈性地予以支持。
在外側壁部51之一側之側部形成有一側彈性部35。一側彈性部35朝向內側(X軸方向)延伸。在一側彈性部35之內側端部形成有一側端部52。一側端部52以朝向一側壁部55之內面突出且可滑接於一側壁部55之內面之方式彎曲。
在外側壁部51之另一側之側部形成有另一側彈性部37。另一側彈性部37朝向內側(X軸方向)延伸。在另一側彈性部37之內側端部形成有另一側端部53。另一側端部53以朝向另一側壁部57之內面突出且可滑接於另一側壁部57之內面之方式彎曲。
在導引部17之一側之內側端部及另一側之內側端部各者形成有內側連結部58。各內側連結部58在Y軸方向延伸且連結於內側彈性部33。內側彈性部33在Z軸方向豎立設置且在Y軸方向延伸。內側彈性部33藉由組合有U字形狀、倒U字形狀、及U字形狀而設為屈曲複數次之形狀。內側彈性部33經由2個內側連結部58、58而對導引部17彈性地予以支持。
第1外部接地構件16之內周部具有複數個邊部、例如4個邊部。外側彈性部31、內側彈性部33、一側彈性部35及另一側彈性部37分別作為邊部而發揮作用。在外側彈性部31之內面形成有朝向內側突出之接觸部32。在內側彈性部33之內面形成有朝向外側突出之接觸部34。在一側彈性部35之內面形成有朝向另一側突出之接觸部36。在另一側彈性部37之內面形成有朝向一側突出之接觸部38。
在圖5至圖10所示之第1外部接地構件16中，接觸部在俯視下於周向分開配置於接觸部32、34、36、38之4個部位。接觸部32、34、36、38各者如後述般與第2外部接地構件26接觸而被利用於與第2外部接地構件26之電性連接。
在第1外部接地構件16與第2外部接地構件26之間形成有接觸部34，接觸部34至少配設於與第1連接端子12及第2連接端子22對向之側。換言之，於在第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25中至少一者與第1連接端子12及第2連接端子22中至少一者間形成之區域配設有接觸部34。藉此，在與第1連接端子12及第2連接端子22對向之側，確立由接觸部34實現之電性連接，而電磁屏蔽第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25。
接觸部當自插拔方向(Z軸方向)俯視時，可在至少3個部位於周向分開配置。第1外部接地構件16例如可具備接觸部34、接觸部36、接觸部38，或具備接觸部32、接觸部34、接觸部36，或者具備接觸部32、接觸部34、接觸部38。藉此，可使在第1外部接地構件16與第2外部接地構件26之間之電性連接穩定。
相鄰之接觸部32、接觸部34、接觸部36、接觸部38之周向之間隔例如為前述毫米波信號之波長之一半以下。例如，相鄰之接觸部32與接觸部36、相鄰之接觸部36與接觸部34、相鄰之接觸部34與接觸部38、相鄰之接觸部38與接觸部32之周向之間隙為前述毫米波信號之波長之一半以下。藉此，可抑制經由相鄰之接觸部間之周向之間隙的毫米波頻帶下之無用輻射漏洩。
〔第2外部接地構件〕
如圖5及圖6所示，各第2外部接地構件26設為自插拔方向(Z軸方向) 之俯視下大致矩形形狀，以連續地包圍第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25之方式在俯視下呈周狀閉合。此處，作為周狀不一定限定於多角周狀，例如可為圓周狀、橢圓周狀、及組合有多角周狀與圓周狀之形狀等。第2外部接地構件26具有：第2接地基部40、外側壁部41、內側壁部43、一側壁部45、另一側壁部47、及插入開口部28。
在第2接地基部40之中央部形成有設為俯視下大致矩形形狀之插入開口部28。因而，第2接地基部40設為俯視下大致矩形之環狀形狀。第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25在俯視下由第2接地基部40包圍且位於插入開口部28中。
在第2接地基部40之外側，外側壁部41在插拔方向(Z軸方向)呈面狀豎立設置。在第2接地基部40之內側，內側壁部43在插拔方向(Z軸方向)呈面狀豎立設置。在第2接地基部40之一側，一側壁部45在插拔方向(Z軸方向)呈面狀豎立設置。在第2接地基部40之另一側，另一側壁部47在插拔方向(Z軸方向)呈面狀豎立設置。
如圖3所示，在一側壁部45之外側面形成有一側連接凹部46。如圖4所示，在另一側壁部47之外側面形成有另一側連接凹部48。在第1連接器10及第2連接器20處於嵌合狀態時，構成為一側連接凹部46卡合於一側之接觸部36，另一側連接凹部48卡合於另一側之接觸部38。
〔電連接器組之卡合構造、嵌合構造〕
圖11係自X方向觀察圖6之剖面構造時之圖。圖12係自X方向觀察沿圖5之XII-XII線之剖面構造時之圖。
在電連接器組1中，藉由在使第2連接器20相對於第1連接器10對向之狀態下，將第2連接器20在插拔方向(Z軸方向)壓入，而第2連接器20嵌合於第1連接器10。具體而言，如圖12所示，第2連接器20之第2外部接地構件26嵌合於第1連接器10之第1外部接地構件16。更具體而言，第2外部接地構件26由導引部17以安裝於安裝開口部18之方式導引，之後嵌合於第1外部接地構件16。在一側，突出之接觸部36卡合於一側連接凹部46，且在另一側，突出之接觸部38卡合於另一側連接凹部48。藉此，可保持第1連接器10與第2連接器20之嵌合狀態。
在嵌合狀態下，第2連接端子22卡合於第1連接端子12，且第2高頻用連接端子25卡合於第1高頻用連接端子15。藉此，第1連接端子12及第2連接端子22被電性連接，且第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25被電性連接。
在嵌合狀態下，外側彈性部31與外側壁部41對面，內側彈性部33與內側壁部43對面，一側彈性部35與一側壁部45對面，另一側彈性部37與另一側壁部47對面。此時，外側之接觸部32與外側壁部41接觸，內側之接觸部34與內側壁部43接觸，一側之接觸部36與一側連接凹部46接觸，另一側之接觸部38與另一側連接凹部48接觸。藉此，第1外部接地構件16及第2外部接地構件26在接觸部32、接觸部34、接觸部36、接觸部38之4 個部位被電性連接。該等4個接觸部32、34、36、38自插拔方向(Z軸方向)觀察包圍第1高頻用連接端子15之四周，在嵌合時自插拔方向(Z軸方向)觀察也更包圍第2高頻用連接端子25之四周。
如圖6及圖12所示，第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25位於呈周狀閉合之第2外部接地構件26之內側，第2外部接地構件26位於呈周狀閉合之第1外部接地構件16之內側。亦即，第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25係由第2外部接地構件26連續地包圍，第2外部接地構件26係由第1外部接地構件16連續地包圍。藉此，由於第1外部接地構件16及第2外部接地構件26更有效地屏蔽電磁波，故傳送高頻信號之第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25能夠在傳送頻帶內進行穩定之信號傳送。
〔毫米波頻帶下之信號傳送〕
在將第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25用作毫米波信號傳送用之連接端子時，存在以下之問題。
如上述般，毫米波之頻帶之波長在1mm~10mm之範圍內，頻率在30GHz~300GHz之範圍內。另一方面，為了實現小型、輕量化，而構成第1連接器10及第2連接器20之構成要素之尺寸變得非常小。例如，第1外部接地構件16及第2外部接地構件26之尺寸為mm之等級或亞mm之等級。
如圖11所示，當自與插拔方向(Z軸方向)正交且第1連接端子12及第2連接端子22位處之側面方向(X軸方向)對處於嵌合狀態之剖面構造進行側視時，第1高頻用連接端子15具有與第2外部接地構件26不重合之非重疊部15a。與非重疊部15a不重合之側方缺口部33b形成於第1外部接地構件16。亦即，因內側彈性部33屈曲複數次，而具有側方缺口部33b，第1高頻用連接端子15之一部分作為非重疊部15a以在側視下與側方缺口部33b不重合之方式構成。此處，自與插拔方向正交且第1連接端子12及第2連接端子22位處之側面方向之側視例如意指透視第1外部接地構件16、第2外部接地構件26、第1高頻用連接端子15並投影至同一平面上時。
當側方缺口部33b之尺寸大於所傳送之毫米波信號之波長之一半時，有無用輻射經由側方缺口部33b漏洩而對第1連接端子12及第2連接端子22造成影響之虞。因而，在側方缺口部33b之於插拔方向(Z軸方向)及側面方向(X軸方向)正交之第3方向(Y軸方向)之缺口長度A構成為所傳送之毫米波信號之波長之一半以下。藉此，可抑制經由側方缺口部33b之毫米波頻帶下之無用輻射漏洩。
〔電連接器組對於電路基板之安裝〕
圖13係說明將圖1之電連接器組1安裝於電路基板2時之剖面構造之圖。
電路基板2係由第1電路基板3及第2電路基板4構成。在第1電路基板3安裝有第1連接器10，在第2電路基板4安裝有第2連接器20。
在第1電路基板3中，自與第1連接器10對面之側依次積層有第1內側接地層3a、第1絕緣層3g、第1導電層3b、第2絕緣層3h及第1外側接地層3c。在第1內側接地層3a之側形成有第1連接部3e，第1連接部3e經由第1導通孔3f與第1導電層3b連接。此外，第1絕緣層3g與第2絕緣層3h可為相同者。
第1連接部3e被用於第1高頻用連接端子15之第1安裝部19之安裝，第1連接部3e及第1安裝部19位於第2外部接地構件26之內側。第1安裝部19藉由焊料凸塊等之導電構件而電性連接於第1連接部3e。由於第1安裝部19由第2外部接地構件26電磁屏蔽且第1連接部3e由第1內側接地層3a電磁屏蔽，故可抑制來自第1安裝部19之無用輻射。
在第2電路基板4中，自與第2連接器20對面之側依次積層有第2內側接地層4a、第3絕緣層4g、第2導電層4b、第4絕緣層4h及第2外側接地層4c。在第2內側接地層4a之側形成有第2連接部4e，第2連接部4e經由第2導通孔4f與第2導電層4b連接。此外，第3絕緣層4g與第4絕緣層4h可為相同者。
第2連接部4e被用於第2高頻用連接端子25之第2安裝部29之安裝，第2連接部4e及第2安裝部29位於第2外部接地構件26之內側。第2安裝部29藉由焊料凸塊等之導電構件而電性連接於第2連接部4e。由於第2安裝部29由第2外部接地構件26電磁屏蔽且第2連接部4e由第2內側接地層4a電磁 屏蔽，故可抑制來自第2安裝部29之無用輻射。
因而，在安裝有電連接器組1之電路基板2中，傳送高頻信號之第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25能夠在傳送頻帶內進行穩定之信號傳送。
〔第1外部接地構件之安裝、支持構造〕
圖14係說明第1外部接地構件16之外側安裝部50a與形成於外側彈性部31之接觸部32之關係之仰視圖。圖15係自Y方向觀察沿圖14之XV-XV線之剖面構造時之圖。圖16係說明第1外部接地構件16之一側安裝部52a與形成於一側彈性部35之接觸部36之關係之仰視圖。圖17係自Y方向觀察沿圖16之XVII-XVII線之剖面構造時之圖。圖18係說明第1外部接地構件16之內側安裝部33a與形成於內側彈性部33之接觸部34之關係之仰視圖。圖19係自Y方向觀察沿圖18之XIX-XIX線之剖面構造時之圖。
如圖14及圖15所示，外側壁部51自導引部17朝下方延伸，外側彈性部31自形成於外側壁部51之下部之2個臂部50、50豎立設置。藉此，外側彈性部31經由2個臂部50、50相對外側壁部51彈性地被支持。因而，導引部17與外側彈性部31不直接連接。外側安裝部50a形成於臂部50之下表面。外側安裝部50a被用於與第1電路基板3之第1內側接地層3a(在圖13中圖示)之安裝。在將第1連接器10之第1外部接地構件16安裝於第1電路基板3之狀態下，外側彈性部31作為以外側安裝部50a、50a之2個部位為支點之雙支承樑之彈性體而發揮功能。在外側彈性部31之內側面形成有接觸部 32。
在嵌合後，當X軸方向之力作用於第1外部接地構件16時，由於該力由導引部17承接，故可防止外側彈性部31之變形。藉此，外側彈性部31提供穩定之彈簧彈性，而接觸部32能夠提供確實且穩定之接觸。
在將第1外部接地構件16安裝於第1電路基板3時，將外側安裝部50a與接觸部32連接之外側之接地路徑Do(以虛線圖式)為將自外側彈性部31之外側安裝部50a至接觸部32之實體長度與接觸部32之突出高度相加者，變得非常短。藉由外側之接地路徑Do變得非常短，而可防止在外側之接地路徑Do之共振。
如圖16及圖17所示，外側壁部51自導引部17朝下方延伸，形成於外側壁部51之一側之側部之一側彈性部35在X軸方向延伸。藉此，一側彈性部35相對外側壁部51彈性地被支持。因而，導引部17與一側彈性部35不直接連接。且，在嵌合時，一側彈性部35之一側端部52抵接於一側壁部55之內面。一側安裝部52a形成於一側壁部55之下表面。一側安裝部52a被用於與第1電路基板3之第1內側接地層3a之安裝。在將第1連接器10安裝於第1電路基板3且嵌合於第2連接器20之狀態下，一側彈性部35作為以一側安裝部52a、及在一側壁部55之內面之抵接部之2個部位為支點之雙支承樑之彈性體而發揮功能。在一側彈性部35之內側面形成有接觸部36。
在嵌合後，當Y軸方向之力作用於第1外部接地構件16時，由於該力由導引部17承接，故可防止一側彈性部35之變形。藉此，一側彈性部35提供穩定之彈簧彈性，而接觸部36能夠提供確實且穩定之接觸。
在將第1外部接地構件16安裝於第1電路基板3時，將一側安裝部52a與接觸部36相接之一側之接地路徑Ds(以虛線圖式)為將自一側安裝部52a至在一側壁部55之內面之抵接部之實體長度、一側端部52之實體長度、一側彈性部35之自一側端部52至接觸部36之實體長度、及接觸部36之突出高度相加者，變得非常短。藉由一側之接地路徑Ds變得非常短，而可防止在一側之接地路徑Ds之共振。
如圖18及圖19所示，內側彈性部33自形成於導引部17之一側之內側及另一側之內側各者之內側連結部58豎立設置。藉此，內側彈性部33經由內側連結部58相對導引部17彈性地被支持。內側安裝部33a形成於內側彈性部33之下表面。內側安裝部33a被用於與第1電路基板3之第1內側接地層3a之安裝。在將第1連接器10之第1外部接地構件16安裝於第1電路基板3之狀態下，內側彈性部33作為以內側安裝部33a、33a之2個部位為支點之雙支承樑之彈性體而發揮功能。在內側彈性部33之內側面形成有接觸部34。
由於內側彈性部33構成為雙支承樑之彈性體，故內側彈性部33提供穩定之彈簧彈性，而接觸部34能夠提供確實且穩定之接觸。
在將第1外部接地構件16安裝於第1電路基板3時，將內側安裝部33a與接觸部34相接之內側之接地路徑Di(以虛線圖式)為將內側彈性部33之自內側安裝部33a至接觸部34之實體長度與接觸部34之突出高度相加者，變得非常短。藉由內側之接地路徑Di變得非常短，而可防止在內側之接地路徑Di之共振。
此外，如圖16所示，另一側彈性部37與另一側壁部57之構成相對於一側彈性部35與一側壁部55之構成在Y軸方向為對稱。因而，在將第1外部接地構件16安裝於第1電路基板3時，將另一側安裝部53a與接觸部38相接之另一側之接地路徑Dt(以虛線圖式)為將自另一側安裝部53a至在另一側壁部57之內面之抵接部之實體長度、另一側端部53之實體長度、另一側彈性部37之自另一側端部53至接觸部38之實體長度、及接觸部38之突出高度相加者，變得非常短。藉由另一側之接地路徑Dt變得非常短，而可防止在另一側之接地路徑Dt之共振。
〔變化例〕
一面參照圖20及圖21，一面說明第1外部接地構件16之接觸部之變化例。圖20係變化例之第1外部接地構件16之俯視圖。圖21係圖20之第1外部接地構件16之俯視圖。
在上述之實施形態中，在第1外部接地構件16中，接觸部32、34、36、38在構成自插拔方向(Z軸方向)之俯視下大致矩形形狀之各邊部各設置有1處。相對於此，在圖20及圖21所示之變化例中，在位於與第1連接 端子12對向之側(內側)且在Y軸方向延伸之邊部(內側邊部)中，亦即在內側彈性部33中設置有2處接觸部34a、34b。根據該構成，因接觸部之數目增加，而在第1外部接地構件16與第2外部接地構件26嵌合並連接時，可抑制一者相對於另一者旋轉。又，因2個部位之接觸部34a、34b處於位於與第1連接端子12對向之側(內側)之邊部(內側邊部)之較中央部分更靠近端部之位置，而可進一步抑制一者相對於另一者旋轉。
又，接觸部間之距離較佳為自外部或內部產生之電磁波(雜訊)之半波長以下。若為此構成，則可減小由外部或內部之電磁波(雜訊)所致之影響。因而，2個部位之接觸部34a、34b較佳為處於位於與第1連接端子12對向之側(內側)之邊部(內側邊部)之遠離中央部分之側方位置。換言之，2個部位之接觸部34a、34b較佳為以隔著位於與第1連接端子12對向之側(內側)之內側邊部(內側彈性部33)之中央部分之方式分開配置。根據該構成，提高位於2個部位之接觸部34a、34b中之一個接觸部34a近鄰之接觸部36、及位於2個部位之接觸部34a、34b中之另一接觸部34b之近鄰之接觸部38之各配設位置之自由度。
以上針對本發明之具體的實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，在本發明之範圍內可進行各種變更而實施。
若總結本發明及實施形態，則如下述般。
本發明之一態樣之電連接器組1之特徵在於具備： 第1連接器10，其安裝於第1電路基板3；及第2連接器20，其安裝於第2電路基板4，且對於前述第1連接器10在插拔方向(Z軸方向)可插拔地嵌合；並且前述第1連接器10具有：第1連接端子12；第1高頻用連接端子15，其具有用於安裝於前述第1電路基板3之第1安裝部19，且用於傳送較由前述第1連接端子12傳送之信號為更高頻率之高頻信號；及第1外部接地構件16，其係連接於接地電位之導體，包圍前述第1高頻用連接端子15；前述第2連接器20具有：第2連接端子22，其在嵌合時與前述第1連接端子12電性連接；第2高頻用連接端子25，其具有用於安裝於前述第2電路基板4之第2安裝部29，且在嵌合時與前述第1高頻用連接端子15電性連接；及第2外部接地構件26，其係連接於接地電位之導體，包圍前述第2高頻用連接端子25且在嵌合時與前述第1外部接地構件16電性連接；在前述第1連接器10與前述第2連接器20之嵌合時，當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時，前述第2外部接地構件26位於前述第1外部接地構件16之內側，前述第1連接端子12及前述第2連接端子22位於前述第1外部接地構件16之外側，且前述第2外部接地構件26以包圍前述第1高頻用連接端子15及前述第2高頻用連接端子25之方式呈周狀閉合，前述第1安裝部19位於前述第2外部接地構件26之內側，前述第2安裝部29位於前述第2外部接地構件26之內側。
根據上述構成，由於第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25由呈周狀閉合之第2外部接地構件26包圍且第1安裝部19及第2安裝部29位於第2外部接地 構件26之內側，故電磁波被屏蔽，傳送高頻信號之第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25能夠在傳送頻帶內進行穩定之信號傳送。
又，在一實施形態之電連接器組1中，在前述第1外部接地構件16與前述第2外部接地構件26之間形成有接觸部32、34、36、38，前述接觸部34至少配設於與前述第1連接端子12及前述第2連接端子22對向之側。
根據上述實施形態，至少在與第1連接端子12及第2連接端子22對向之側確立由接觸部34實現之電性連接，第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25被電磁屏蔽。
又，在一實施形態之電連接器組1中，當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時，前述接觸部32、34、36、38在至少3個部位於前述第2外部接地構件26之周向分開配置。
根據上述實施形態，可使在第1外部接地構件16與第2外部接地構件26之間之電性連接穩定。
又，在一實施形態之電連接器組1中，前述第1外部接地構件16之內周部具有複數個邊部31、33、35、37；且前述至少3個部位之前述接觸部32、34a、34b、36、38中之2個部位 之前述接觸部34a、34b配置於前述複數個邊部31、33、35、37中之1個邊部33。
根據上述實施形態，因接觸部之數目增加，而在第1外部接地構件16與第2外部接地構件26嵌合並連接時，可抑制一者相對於另一者旋轉。
又，在一實施形態之電連接器組1中，位於構成前述第1外部接地構件16之前述內周部之前述複數個邊部31、33、35、37中之前述一個邊部33的前述2個部位之接觸部34a、34b以隔著前述一個邊部33之中央部分之方式分開配置。
根據上述實施形態，提高位於2個部位之接觸部34a、34b中之一個接觸部34a近鄰之接觸部36、及位於2個部位之接觸部34a、34b中之另一接觸部34b之近鄰之接觸部38之各配設位置之自由度。
又，在一實施形態之電連接器組1中，前述高頻信號係毫米波信號。
根據上述實施形態，能夠在毫米波之傳送頻帶內進行穩定之信號傳送。
又，在一實施形態之電連接器組1中，當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時，前述接觸部32、34、36、38之 周向之間隔為前述毫米波信號之波長之一半以下。
根據上述實施形態，可抑制經由相鄰之接觸部32、34、36、38之周向之間隙的毫米波頻帶下之無用輻射漏洩。
又，在一實施形態之電連接器組1中，當自與前述插拔方向(Z軸方向)正交且前述第1連接端子12及前述第2連接端子22位處之側面方向(X軸方向)側視時，前述第1高頻用連接端子15具有與前述第2外部接地構件26不重合之非重疊部15a，與前述非重疊部15a不重合之側方缺口部33b形成於前述第1外部接地構件16，在前述側方缺口部33b之與前述插拔方向(Z軸方向)及前述側面方向(X軸方向)正交之第3方向(Y軸方向)之缺口長度A為前述毫米波信號之波長之一半以下。
根據上述實施形態，可抑制經由側方缺口部33b之毫米波頻帶下之無用輻射漏洩。
又，在一實施形態之電連接器組1中，在前述第1連接器10中配設有複數個前述第1外部接地構件16，在2個前述第1外部接地構件16、16之間配設有前述第1連接端子12。
根據上述實施形態，利用進行電磁屏蔽之第1外部接地構件16可抑制在第1連接端子12與一個第1高頻用連接端子15之間、及在第1連接端子12與另一第1高頻用連接端子15之間之信號之干涉。
本發明之一態樣之安裝有電連接器組1之電路基板2之特徵在於具備：前述電連接器組1；以及前述第1電路基板3及前述第2電路基板4；且在前述第1電路基板3中，自與前述第1連接器10對面之側依次積層有第1內側接地層3a、第1絕緣層3g、第1導電層3b、第2絕緣層3h及第1外側接地層3c，在前述第1內側接地層3a之側，與前述第1安裝部19連接之第1連接部3e當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時形成於前述第2外部接地構件26之內側；在前述第2電路基板4中，自與前述第2連接器20對面之側依次積層有第2內側接地層4a、第3絕緣層4g、第2導電層4b、第4絕緣層4h及第2外側接地層4c，在前述第2內側接地層4a之側，與前述第2安裝部29連接之第2連接部4e當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時形成於前述第2外部接地構件26之內側；前述第1連接部3e當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時在前述第2外部接地構件26之內側與前述第1導電層3b連接；前述第2連接部4e當自前述插拔方向(Z軸方向)俯視時在前述第2外部接地構件26之內側與前述第2導電層4b連接。
根據上述構成，由於第1安裝部19由第2外部接地構件26電磁屏蔽且第1連接部3e由第1內側接地層3a電磁屏蔽，故可抑制來自第1安裝部19之無用輻射。又， 由於第2安裝部29由第2外部接地構件26電磁屏蔽且第2連接部4e由第2內側接地層4a電磁屏蔽，故可抑制來自第2安裝部29之無用輻射。因而，在安裝有電連接器組1之電路基板2中，傳送高頻信號之第1高頻用連接端子15及第2高頻用連接端子25能夠在傳送頻帶內進行穩定之信號傳送。
12‧‧‧第1連接端子
15‧‧‧第1高頻用連接端子
16‧‧‧第1外部接地構件
16a‧‧‧第1基部
17‧‧‧導引部
18‧‧‧安裝開口部
22‧‧‧第2連接端子
25‧‧‧第2高頻用連接端子
26‧‧‧第2外部接地構件
29‧‧‧第2安裝部
33‧‧‧內側彈性部/邊部
40‧‧‧第2接地基部
41‧‧‧外側壁部
43‧‧‧內側壁部
45‧‧‧一側壁部
47‧‧‧另一側壁部
VI-VI‧‧‧線
X‧‧‧方向/軸
XII-XII‧‧‧線
Y‧‧‧方向/軸
Z‧‧‧軸

Claims (13)

  1. 一種電連接器組，其具備第1連接器，其安裝於第1電路基板；及第2連接器，其安裝於第2電路基板，且對於前述第1連接器在插拔方向可插拔地嵌合；並且 前述第1連接器具有：第1連接端子；第1高頻用連接端子，其具有用於安裝於前述第1電路基板之第1安裝部，且用於傳送較由前述第1連接端子傳送之信號為更高頻率之高頻信號；及第1外部接地構件，其係連接於接地電位之導體，包圍前述第1高頻用連接端子； 前述第2連接器具有：第2連接端子，其在嵌合時與前述第1連接端子電性連接；第2高頻用連接端子，其具有用於安裝於前述第2電路基板之第2安裝部，且在嵌合時與前述第1高頻用連接端子電性連接；及第2外部接地構件，其係連接於接地電位之導體，包圍前述第2高頻用連接端子且在嵌合時與前述第1外部接地構件電性連接； 在前述第1連接器與前述第2連接器之嵌合時，當自前述插拔方向俯視時，前述第2外部接地構件位於前述第1外部接地構件之內側，前述第1連接端子及前述第2連接端子位於前述第1外部接地構件之外側，且前述第2外部接地構件以包圍前述第1高頻用連接端子及前述第2高頻用連接端子之方式呈周狀閉合，前述第1安裝部位於前述第2外部接地構件之內側，前述第2安裝部位於前述第2外部接地構件之內側。
  2. 如請求項1之電連接器組，其中在前述第1外部接地構件與前述第2外部接地構件之間形成有接觸部，前述接觸部至少配設於與前述第1連接端子及前述第2連接端子對向之側。
  3. 如請求項2之電連接器組，其中當自前述插拔方向俯視時，前述接觸部在至少3個部位於前述第2外部接地構件之周向分開配置。
  4. 如請求項3之電連接器組，其中前述第1外部接地構件之內周部具有複數個邊部；且 前述至少3個部位之前述接觸部中之2個部位之前述接觸部配置於前述複數個邊部中之1個邊部。
  5. 如請求項4之電連接器組，其中位於構成前述第1外部接地構件之前述內周部之前述複數個邊部中之前述一個邊部的前述2個部位之接觸部以隔著前述一個邊部之中央部分之方式分開配置。
  6. 如請求項1至5中任一項之電連接器組，其中前述高頻信號係毫米波信號。
  7. 如請求項6之電連接器組，其中在前述第1外部接地構件與前述第2外部接地構件之間形成有接觸部，當自前述插拔方向俯視時，前述接觸部之周向之間隔為前述毫米波信號之波長之一半以下。
  8. 如請求項6之電連接器組，其中當自與前述插拔方向正交且前述第1連接端子及前述第2連接端子位處之側面方向側視時，前述第1高頻用連接端子具有與前述第2外部接地構件不重合之非重疊部，與前述非重疊部不重合之側方缺口部形成於前述第1外部接地構件，在前述側方缺口部之與前述插拔方向及前述側面方向正交之第3方向之缺口長度為前述毫米波信號之波長之一半以下。
  9. 如請求項1至5中任一項之電連接器組，其中在前述第1連接器中配設有複數個前述第1外部接地構件，在2個前述第1外部接地構件之間配設有前述第1連接端子。
  10. 如請求項6之電連接器組，其中在前述第1連接器中配設有複數個前述第1外部接地構件，在2個前述第1外部接地構件之間配設有前述第1連接端子。
  11. 如請求項7之電連接器組，其中在前述第1連接器中配設有複數個前述第1外部接地構件，在2個前述第1外部接地構件之間配設有前述第1連接端子。
  12. 如請求項8之電連接器組，其中在前述第1連接器中配設有複數個前述第1外部接地構件，在2個前述第1外部接地構件之間配設有前述第1連接端子。
  13. 一種安裝有前述電連接器組之電路基板，其具備： 如請求項1至12中任一項之前述電連接器組；以及 前述第1電路基板及前述第2電路基板；且 在前述第1電路基板中，自與前述第1連接器對面之側依次積層有第1內側接地層、第1絕緣層、第1導電層、第2絕緣層及第1外側接地層，在前述第1內側接地層之側，與前述第1安裝部連接之第1連接部當自前述插拔方向俯視時形成於前述第2外部接地構件之內側； 在前述第2電路基板中，自與前述第2連接器對面之側依次積層有第2內側接地層、第3絕緣層、第2導電層、第4絕緣層及第2外側接地層，在前述第2內側接地層之側，與前述第2安裝部連接之第2連接部當自前述插拔方向俯視時形成於前述第2外部接地構件之內側； 前述第1連接部當自前述插拔方向俯視時在前述第2外部接地構件之內側與前述第1導電層連接； 前述第2連接部當自前述插拔方向俯視時在前述第2外部接地構件之內側與前述第2導電層連接。
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