CN104078734A - 高频传输装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种高频传输装置。为了降低电磁波传输损耗。一连接部（30）设置于波导（20）的端部。连接部（30）具有各由一介电材料制成的一第一半体（31A）和一第二半体（31B）。形成于一印刷电路板（10）上的一天线（13）介于所述第一半体（31A）和所述第二半体（31B）之间。所述连接部（30）具有导电部（32A、32B）。在垂直于电路板延伸的方向的断面上，所述导电部（32A、32B）具有对应所述波导（20）的导电部的一断面形状且围绕所述第一半体（31A）和所述第二半体（31B）。

Description

高频传输装置

技术领域

本发明涉及一种用于传输高频波（诸如毫米波和微米波）的传输装置。

背景技术

特许文献1中已经提出一种波导，其为一种用于传输毫米波和微米波的波导且由具有一导电涂层的一介电材料制成。在特许文献1中，设置在波导的表面上的导电材料在端部的底表面上具有一狭缝。波导的所述端部设置在一印刷电路板上，且所述狭缝位于形成在印刷电路板上起到天线的作用的一电线上。

专利文献1：特许专利公开号2003-318614。

在特许文献1公开的结构中，自电线向上发射出的电磁波穿过狭缝进入波导中且经由波导传输。但是，自电线向下发射出的电磁波（朝向印刷电路板发射出的电磁波）进入波导困难，且发生大的传输损耗。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种能够降低电磁波传输损耗的高频传输装置。

本发明的高频传输装置用于传输来自形成在一印刷电路板上的一天线的电磁波。所述高频传输装置为具有一导电部和一介电部的一波导。在垂直于延伸的方向的一断面上，所述高频传输装置具有：一波导，其中一导电部围绕一介电部。所述高频传输装置还具有：一连接部，其包括一个或多个导电部及一介电部，且其设置于所述波导的端部。所述连接部的介电部具有沿一第一方向或电路板的厚度方向使所述天线介于之间的一第一半体和一第二半体。在垂直于一第二方向或电路板的延伸方向的断面上，所述连接部的一个或多个导电部具有对应所述波导的导电部的一断面形状且围绕所述第一半体和所述第二半体。

在本发明中，在沿电路板垂直于第二方向的断面上，所述连接部的一个或多个导电部围绕所述第一半体和所述第二半体且具有对应波导的导电部的一断面形状。这样，所述波导和所述连接部可以被连接，从而自电路板侧上的所述天线发射出的电磁波可以顺畅地传输到所述波导。结果，可以降低电磁波传输损耗。在本发明中，所述第一半体和/或所述第二半体可以与所述波导的介电部一体形成或与所述波导的介电部分离。所述连接部的一个或多个导电部可与所述波导的导电部一体形成或与所述波导的介电部分离。在本发明中，电路板的一部分可起到所述第一半体或所述第二半体的作用。

在本发明的一实施例中，所述第一半体和所述第二半体中的至少一个与所述波导的介电部分离，且所述波导的端部和所述第一半体和所述第二半体中的所述至少一个之间的边界由以一导体形成的一屏蔽体覆盖。这样，甚至当所述第一半体或所述第二半体和所述波导的端部之间有错位或一间隙时，也可以降低传输损耗。所述屏蔽体可与所述波导的导电部或所述连接部的导电部一体形成，或与所述波导的导电部或所述连接部的导电部分离。

在本发明的一实施例中，所述波导的端部可沿所述第二方向延伸，所述第一半体和所述第二半体可各沿所述第二方向连接于所述波导。这样，所述第一半体及所述第二半体与所述波导的端部线性对齐，且可以降低传输损耗。

在本发明的一实施例中，所述第一半体和所述第二半体中的至少一个可与所述波导分离，所述波导的端部可由一第一连接器保持，而所述连接部可由与所述第一连接器对接的一第二连接器保持。这使将所述波导连接于所述连接部更容易。

在本发明的一实施例中，所述第一半体和所述第二半体中的至少一个可与所述波导一体形成。这减少了部件的数量。

附图说明

图1为本发明一实施例的高频传输装置的一立体图。

图2为本发明一实施例的波导的一剖开图。

图3为连接于一连接部的一波导的一例子的一立体图。

图4为一导电屏蔽体的另一例子的一立体图。

图5为连接于一连接部的一波导的另一例子的一立体图。

图6为连接于一连接部的一波导的另一例子的一立体图。

图7为连接于一连接部的一波导的另一例子的一立体图。

图8为图7中的第一连接器和第二连接器从下方观察时的一分解立体图。

图9为一连接部的一变形例的一立体图。

图10为一连接部的另一变形例的一立体图。

图11为一连接部和一电路板的一变形例的一立体图。

图12为图11中的连接部和电路板的另一变形例的一立体图。

附图标记：

1、301高频传输装置

10、610、710电路板

13天线

20、520波导

21介电部

22导电部

23保护部

30、430、530、630、730连接部

31A、431A、531A第一半体

31B、431B、531B第二半体

32A、32B、432A、432B导电部

35、135、235导电屏蔽体

341、342连接器

具体实施方式

接下来是本发明的一实施例的一说明。图1示出本发明的一实施例的高频传输装置的立体图，其中，（a）为一分解立体图，而（b）为一立体图，示出电路板10和连接部30对接的状态。图2为一波导20的一剖视图，其中，切断面垂直于波导20的延伸方向。

如图1所示，高频传输装置1包括一电路板10。电路板10具有由一绝缘材料（诸如聚酰亚胺）形成的一基部11。一IC芯片12安装于基部11，以发送和/或接收高频波，诸如毫米波或微米波。连接于IC芯片12的一天线13形成于基部11。在这个例子中，天线13是线性的并自IC芯片12延伸，且一矩形的板部13a形成于端部。天线13可直接连接于IC芯片12。例如，天线13可经由一电线（诸如形成于基部11的一微带线（microstrip line））连接于IC芯片12。

在图1示出的例子中，基部11具有上面形成有天线13的一安装部11a。在俯视图上，安装部11a具有与波导20和连接部30对应的一宽度。更具体地，安装部11a的宽度小于其上安装有IC芯片12的部分的宽度。基部11的安装部11a的宽度可大于波导11a和半体31A、31B的宽度。

高频传输装置1具有作为一介电波导或一导电波导的一波导20。如图2所示，波导20具有一管状的导电部22及一设置于内部的介电部21。介电部21由一挠性树脂制成。介电部21的树脂可以是任意具有低介电损耗的材料。例如：氟树脂（诸如聚四氟乙烯（PTFE））、丙烯酸类树脂（诸如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA））、以及聚乙烯（PE）、聚苯乙烯（PS）、和聚碳酸酯（PC）。介电部21使用的材料可以是这些材料的复合材料。导电部22为一金属（诸如铜）膜。导电部22通常为设置于介电部21的外周表面的金属带。

在垂直于波导20的延伸方向的断面上，导电部22围绕介电部21。在该例子中，介电部21具有一四边形的断面。导电部22形成于介电部21的四个表面（顶表面、底表面、右表面及左表面）。导电部22不必形成于介电部21的端面（面向电路板10的表面），且介电部21的端面可露出。波导20的断面不必是矩形的。例如，波导20可具有如下所述的一圆形的断面。

图2示出的波导20由一绝缘材料制成且具有覆盖一导电部22的一膜状的保护部23。保护部23也是管状的，且覆盖导电部22的四个表面（顶表面、底表面、右表面及左表面）。例如，保护部23可以是包覆导电部22的一绝缘带。

在图1示出的例子中，波导20的端部设置为沿与天线13相同的方向延伸。穿过天线13的一直线也穿过波导20的端部的内部。更具体地，穿过天线13的一直线穿过波导20的端部的断面的中心。波导20的端面也设置为与包括天线13的一水平面相交。换句话说，波导20的端部的上侧一半在包括天线13的水平面的上侧，而波导20的端部的下侧一半在包括天线13的水平面的下侧。

如图1所示，高频传输装置1具有连接于波导20的端部的一连接部30。连接部30安装于电路板10的安装部11a。连接部30具有由一第一半体31A和一第二半体31B组成的一介电部。在图1示出的例子中，半体31A、31B与波导20和电路板10分离形成。包括第一半体31A和第二半体31B的介电部的材料可以与波导20的介电部21使用的材料相同。如下面更详细说明的，连接部30可以与波导20一体形成。另外，电路板10的一部分可以起到第二半体31B的作用。

第一半体31A和第二半体31B沿电路板10的厚度方向彼此相对设置，而天线13介于第一半体31A和第二半体31B之间。第一半体31A设置于电路板10的顶表面（其上形成有天线13的表面），而第二半体31B设置于电路板10的底表面。半体31A、31B设置为使端面31a（面向波导20的端面的表面）位于电路板10的边缘上。

连接部30具有两个导电部32A、32B。在垂直于电路板10延伸的方向（波导20的延伸方向）的断面上，导电部32A、32B围绕两个半体31A、31B。在该例子中，导电部32A形成于第一半体31A的外表面，而导电部32B形成于第二半体31B的外表面。如前面提到的，半体31A、31B具有一矩形的断面。导电部32A形成于第一半体31A的侧表面和顶表面，但是不形成于第一半体31A的底表面（面向电路板10的表面）。同样，导电部32B形成于第二半体31B的侧表面和底表面，但是不形成于第二半体31B的顶表面（面向电路板10的表面）。导电部32A、32B整体具有一矩形的断面。

当半体31A、31B和导电部32A、32B采用这种方式设置时，自天线13向上发射出的电磁波进入第一半体31A，且自天线13向下发射出的电磁波进入第二半体31B。导电部32A、32B不形成于半体31A、31B的端面31a（面向波导20的端面的表面）。导电部32A、32B形成于半体31A、31B的端面31a相反侧的端面中，但是它们不是必须形成于该相反侧的端面。

在垂直于电路板10的方向（波导20延伸的方向）的断面上，导电部32A、32B具有与波导20的导电部22的断面对应的一形状。换句话说，导电部32A、32B具有相似于波导20的导电部22的一断面形状。导电部32A、32B的断面在尺寸上也相似于波导20的导电部22的断面。如上所述，在该例子中，导电部22具有一矩形的断面（参照图2）。如上面提到的，连接部30的导电部32A、32B整体具有一矩形的断面。由此，导电部32A、32B为管状且整体沿与波导20的端部相同的方向延伸且连接导电部22。这里，“管状”并不一定是指当两个导电部32A、32B连接在一起时的形状。两个导电部32A、32B之间可具有一间隙。在图1示出的例子中，一间隙设置在导电部32A的下缘和导电部32B的上缘之间。换句话说，导电部32A、32B可连接形成为一管的导电部。

两个半体31A、31B和天线13设置于导电部32A、32B内部。在该例子中，天线13位于由导电部32A、32B形成的管的中心。连接部30和波导20在内部具有介电材料，且连接部30的断面形状对应波导20的断面形状。

第一半体31A、第二半体31B和电路板10的安装部11a的组合高度大体等于与它们连接的波导20的高度。第一半体31A的高度和第二半体31B的高度基于经由天线13发送和接收的电磁波的频率、半体31A、31B的相对介电常数（relative permittivity）、以及电路板10的安装部11a的高度决定。电路板10的基部11的厚度优选足够小于电磁波的波长。这样，可以降低基部11对电磁波的相位的影响。当电路板10的基部11的相对介电常数大于半体31A、31B的介电材料的相对介电常数时，第二半体31B的高度优选低于第一半体31A的高度。这样可以降低自天线13朝向上侧的导电部32A发射出的电磁波的相位和自天线13朝向下侧的导电部32B发射出的电磁波的相位之间的差值。

连接部30可以采用以下方式形成。金属板被弯折成U字形状，以形成导电部32A、32B。然后一树脂形成在金属板的内部且树脂形成半体31A、31B。连接部30也可以经由将一介电树脂填充到一金属管中然后切断该材料形成。

图1中的第一半体31A和第二半体31B分别粘接于电路板10的顶表面和底表面。这些部件可以使用粘接剂或其上附着有粘接剂的粘接片粘接。在图1示出的例子中，第一半体31A和第二半体31B使用粘接片39粘接于电路板10的顶表面和底表面。第一半体31A和第二半体31B不是必须是粘接于电路板10的顶表面和底表面。例如，第一半体31A和第二半体31B可以分别使用熔接或焊接方式安装于电路板10的顶表面和底表面。第一半体31A和第二半体31B也不是必须是安装于电路板10。可以使用另一元件将它们压靠于电路板10的顶表面和底表面。

波导20的端部位于相对于半体31A、31B延伸的方向，且波导20的端面面向半体31A、31B的端面31a。半体31A、31B都沿波导20的延伸方向连接于波导20。这样，自天线向上发射出的电磁波13被第一半体31A的导电部32A朝向波导20反射。另外，自天线13向下发射出的电磁波被第二半体31B的导电部32B朝向波导20反射。这样可以降低电磁波传输损耗。

这里，“将半体31A、31B连接至波导20”意味着将半体31A、31B和波导20设置为使电磁波自半体31A、31B传输到波导20而无显著的的损耗。优选地，半体31A、31B的端面31a抵接或邻近于波导20的端面。半体31A、31B和波导20之间的位置关系并不限于此。例如，当连接部30和波导20的端部由一如下面所述的共同屏蔽体围绕时，半体31A、31B的端面31a与波导20的端面之间可以有一微小的间隙。

波导20和连接部30连接的方向并不限于波导20延伸的方向。例如，第一半体31A和第二半体31B的端部可向上弯折。半体31A、31B弯折的端部和波导20可以在垂直方向上连接。

波导20和连接部30可以以多种方式连接。例如，连接部30的端面31a可粘接于波导20的端面。另外，波导20和连接部30可以使用另一元件彼此相对固定，以使波导20的端面与连接部30的端面对齐。波导20的端面也可被压靠于连接部30的端面31a。

图3为连接于一连接部30的一波导20的一例子的一立体图。在这里说明的例子中，波导20的端部和连接部30设置于一共用导体的内部，从而两者之间的边界被覆盖。更具体地，在该图示出的高频传输装置1中，使用具有屏蔽特性的一导电材料形成一管状的导电屏蔽体35。连接部30和波导20的端部自相对侧插入导电屏蔽体35。通过使用一导电屏蔽体35，甚至当波导20的端部和连接部30之间有错位或间隙时，也可以降低传输损耗。导电屏蔽体35的断面形状对应连接部30和波导20的断面形状。更具体地，导电屏蔽体35具有一矩形的断面。当波导20具有一圆形的断面时，导电屏蔽体35也具有一圆形的断面。

波导20和导电屏蔽体35的内表面之间可设置一微小的空隙。连接部30和导电屏蔽体35的内表面之间也可设置一微小的空隙。这样，波导20的端部和连接部30更容易插入导电屏蔽体35。

导电屏蔽体35优选具有用于保持连接部30或波导20的一保持部35a。在图3示出的例子中，导电屏蔽体35具有一对保持部35a。保持部35a可以采用板弹簧的形式，使用弹性力夹持波导20。

连接部30的一部分（波导20侧的部分）可位于导电屏蔽体35的内部，而其余部分可位于导电屏蔽体35的外部。连接部30整体可位于导电屏蔽体35的内部。在这种情况下，不需要形成于半体31A、31B的表面的导电部32A、32B。在这种情况下，连接部30可使用导电屏蔽体35作为导电部，而不是使用形成于半体31A、31B的表面的导电部32A、32B。在这种情况下，带有作为导电部的导电屏蔽体35的连接部30具有与波导20对应的一断面形状。

导电屏蔽体35可形成有一微小的间隙。换句话说，导电屏蔽体35的断面不必是一完全连接的环形形状。图4为一导电屏蔽体35的另一例子的一立体图。在该图中，导电屏蔽体135具有一顶壁部135a、一底壁部135b、以及侧壁部135c。导电屏蔽体135具有位于两个相邻壁部之间的一间隙。在电磁波传输过程中，所述间隙的大小不会引起显著的损耗。

图5为连接于一连接部30的一波导20的另一例子的一立体图。在图5示出的例子中，电路板10设置在电路板19上方，且电连接于形成在电路板19上的端子。更具体地，电路板10经由在底表面上形成的一绝缘材料15上所形成的通孔（未示出）而连接于电路板19上的端子。绝缘材料15的高度对应第二半体31B的高度（厚度），且电路板10和安装部11a水平设置（换句话说，与电路板19一起平行设置）。在图5示出的例子中，电路板10的顶表面（其上安装有IC芯片12的表面）被绝缘材料16覆盖。

在图5示出的例子中，波导20的端部和连接部30设置于由一导电材料制成的一导电屏蔽体235的内部。导电屏蔽体235具有一U字形状的开口向下的断面。换句话说，导电屏蔽体235具有沿连接部30和波导20的顶表面的一顶板部235a、以及沿连接部30和波导20的侧表面的侧板部235b，但是导电屏蔽体235的底侧开口。导电屏蔽体235可以通过弯折一金属板形成。

电路板19上形成有一导电板19a。连接部30和波导20的端部设置于导电板19a的顶部，且导电屏蔽体235安装于导电板19a。更具体地，导电屏蔽体235的侧板部235b的底缘安装于导电板19a。结果，导电屏蔽体235围绕导电板19a以及连接部30和波导20的端部之间的边界。这样，甚至当波导20的端部和连接部30之间有错位或一间隙时，也可以降低传输损耗。因为使用了形成于电路板19的一导电板19a，所以可以降低波导20和连接部30的高度。

导电屏蔽体235也具有一板弹簧状的保持部235c。在该例子中，保持部235c形成于侧板部235b。更具体地，侧板部235b沿一U字形状的线切开，所述线的内部部分起到保持部235c的作用。

如同在导电屏蔽体35的情况一样，连接部30的一部分（波导20侧的部分）可位于导电屏蔽体235的内部，而其余部分可位于导电屏蔽体235的外部。连接部30整体可位于导电屏蔽体235的内部。在这种情况下，不需要形成于半体31A、31B的表面的导电部32A、32B。在这种情况下，连接部30可使用导电屏蔽体235和导电板19a作为导电部，而不是使用形成于半体31A、31B的表面的导电部32A、32B。

图6为连接于一连接部30的一波导20的另一例子的一立体图。在该例子中，不形成一导电板19a,而是两个导电垫19b和设置于它们之间的一导电垫19c形成于电路板19。两个导电垫19b沿导电屏蔽体235的侧板部235b的底缘形成。侧板部235b的底缘通过诸如焊接等安装于导电垫19b。图6示出的导电屏蔽体235具有以一凸缘形状形成在侧板部235b的底缘上的安装部235d。安装部235d被焊接。

一连接部30设置于导电垫19c。连接部30不必是焊接于导电垫19c。在该例子中，导电垫19c的宽度对应连接部30的宽度（在垂直于波导20的延伸方向的方向上的宽度）。导电垫19c的宽度可大于连接部20的宽度。在该例子中，导电垫19c的长度也对应连接部30的长度。在另一例子中，导电垫19c的长度可大于连接部30的长度。在这种情况下，连接部30和波导20的两端部可设置于导电垫19c。在这种情况下，连接部30和波导20可焊接于导电垫19c。

图7和图8示出连接于一连接部30的一波导20的其它例子。图7为高频传输装置301的一立体图。高频传输装置301具有互相连接的第一连接器341和第二连接器342。图8（a）为从下方观察时，设置于波导20的端部的第一连接器341的一分解立体图。图8（b）为从保持电路板10和连接部30的第二连接器342的角度观察的一分解立体图。连接器341、342由树脂制成。

如图8（a）所示，上述的导电屏蔽体235安装于波导20的端部。第一连接器341形成为保持导电屏蔽体235和波导20的端部。在该例子中，一凹部341a形成于开口向下的第一连接器341中，且将波导20的端部和导电屏蔽体235保持在所述凹部341a的内部。凹部341a在波导20的延伸方向上开口，且波导20的端面在延伸的方向上被露出。如图8（b）所示，第二连接器342保持由电路板10和连接部30组成的一模块。在该例子中，向下开口的一凹部342b形成于第二连接器342，且电路板10和绝缘材料16、15设置于凹部342b中且被保持于内部。

在这种结构中，第一连接器341和第二连接器342可以沿垂直方向（沿电路板10的厚度方向）组装。在该例子中，如图7所示，一收容部342a形成于第二连接器342中，以收容第一连接器341。第一连接器341可从上方插入收容部342a中。

连接部30位于收容部342a内部。当第一连接器341插入第二连接器342的收容部342a时，连接部30的端面31a和波导20的端面面向彼此。导电屏蔽体235也围绕连接部30和波导20的端部。通过使用这些连接器341、342，波导20和连接部30容易连接。

锁定机构设置于连接器341、342中，以防止它们意外的松脱。在图7和图8示出的例子中，一凹部341b形成于第一连接器341的一侧表面。一凸部342c形成于第二连接器342的收容部342a的内表面。凸部342c由诸如一金属板形成，且可以弹性弯折。当第一连接器341插入第二连接器342的收容部342a时，凸部342c插入到凹部341b中。在图7和图8示出的例子中，形成凸部342c的金属板具有一腿部342d。腿部342d焊接于形成在电路板19上的导电垫19b。

图9为一连接部430的一立体图，连接部430为连接部30的一变形例。接下来的说明主要为连接部430和连接部30之间的差异。未说明的部件与图1和图2中的部件相同。

连接部430包括由介电材料制成的一第一半体431A和一第二半体431B。第一半体431A和第二半体431B沿电路板10的厚度方向彼此相对设置，天线13介于第一半体431A和第二半体431B之间。整体而言，两个半体431A、431B具有一圆形的断面。换句话说，第一半体431A的断面和第二半体431B的断面是半圆形的。连接部430的第一半体431A的外表面具有一导电部432A。同样，连接部430的第一半体431B的外表面具有一导电部432B。在垂直于电路板10的方向（更具体地，垂直于沿天线13和波导的延伸方向）的一断面上，导电部432A、432B围绕两个半体431A、431B。换句话说，整体而言，导电部432A、432B形成围绕天线13和半体431A、431B的一管状形状。

连接部430和连接于连接部430的波导（未示出）具有互补的断面形状。换句话说，连接于连接部430的波导具有一圆形的断面。该波导具有：一介电部，具有一圆形的断面；以及一导电部，覆盖所述介电部的外周表面。该波导设置为其端面与连接部430的端面对齐，第一半体431A和第二半体431B都沿该波导的延伸方向连接于该波导。这些部件可参照图4至图8说明的使用任意连接方式连接于彼此。在这里，例如，图3示出的导电屏蔽体35被形成为具有一圆形的断面。图5示出的导电屏蔽体235被弯曲为使得顶板部235a与连接部430和该波导对齐。

图10为一连接部30的另一变形例的一立体图。接下来的说明主要为连接部30的差异。未说明的部件与图1和图2中的部件相同。

图10示出的波导520的结构与上述的波导20大体相同。换句话说，波导520具有一管状的导电部及设置于内部的一介电部。一保护部也设置于波导520的表面，以覆盖该导电部。一连接部530设置于波导520的端部。连接部530与波导520一体形成。连接部530的导电部也与波导520的导电部22一体形成。

连接部530的介电部具有沿电路板10的厚度方向彼此相对的一第一半体531A和一第二半体531B，以将天线13介于第一半体531A和第二半体531B之间。第一半体531A和第二半体531B分别沿波导520的延伸方向与波导520一体连接。换句话说，第一半体531A自波导520的上侧部分延伸，而第二半体531B自波导520的下侧部分延伸。对应于电路板10的安装部11a的厚度的一空间设置在第一半体531A和第二半体531B之间，而安装部11a插入该空间。

第一半体531A的外表面和第二半体531B的外表面由自波导520延伸的所述导电部覆盖。整体而言，形成于半体531A、531B上的导电部具有对应设置于波导520的导电部的一断面形状，且形成围绕天线13的一管状。在图10示出的例子中，形成于半体531A、531B的导电部不必具有一矩形的形状。它们也可以具有一圆形的形状。

图11为一连接部30和一电路板10的一变形例的一立体图。接下来的说明主要为连接部30和电路板10的差异。未说明的部件与图1和图2中的部件相同。

图11示出的电路板610具有一基部611。基部611具有其上形成有天线13的一安装部611a。连接部630具有一第一半体631A。基部611的安装部611a和第一半体631A沿电路板610的厚度方向彼此相对，天线13介于基部611的安装部611a和第一半体631A之间。安装部611a比前面说明的电路板10的安装部11a厚。安装部611a的厚度（也就是基部611的厚度）由通过天线13发送和接收的电磁波的波长、以及基部611的相对介电常数决定。第一半体631A使用一粘接片39安装于电路板610。

一第一导电部632A及一第二导电部632B设置于连接部630中。第一导电部632A覆盖第一半体631A的上表面、以及第一半体631A的侧表面和安装部611a的侧表面。第二导电部632B设置于安装部611a的底表面上。结果，在垂直于电路板610的方向的断面上，第一导电部632A和第二导电部632B围绕第一半体631A和安装部611a。第一导电部632A和第二导电部632B具有对应波导20的导电部22的一断面形状。换句话说，在该例子中，安装部611a起到连接部630的第二半体的作用。在图11示出的例子中，第一导电部632A和第二导电部632B整体具有一矩形的断面。

图12为一连接部630和一电路板610的另一变形例的一立体图。接下来的说明主要为该例子和图11示出的例子之间的差异。未说明的部件与图11中的部件相同图11。

图12示出的电路板710具有一基部711。基部711具有其上形成有一天线13的一安装部711a。连接部730具有一第一半体731A。基部711的安装部711a和第一半体731A沿电路板710的厚度方向彼此相对设置，以将天线13介于基部711的安装部711a和第一半体731A之间。

连接部730具有一第一导电部732A、一第二导电部732B、以及多个第三导电部732C。第一导电部732A覆盖第一半体731A的顶表面，并覆盖第一半体731A的侧表面。第二导电部732B设置于安装部711a的底表面。多个通孔沿天线13成排地形成于基部711中。形成有两排通孔，而天线13位于这两排通孔之间。形成于通孔的导体是第三导电部732C。各第三导电部732C自第一导电部732A的底部边缘朝向第二导电部732B延伸。多个第三导电部732C也沿着天线13并排设置。结果，在垂直于设置电路板710的方向的断面上，导电部732A、732B、732C围绕着从第一半体731A以及基部711的安装部711a上的两排导电部732C之间的区域部分。换句话说，如前面所述，基部711的安装部711a上的两排导电部732C起到第二半体的作用。

导电部732A、732B、732C设置成与波导20的导电部22对应的一管状形状。换句话说，导电部732A、732B、732C具有对应波导20的导电部22的一断面形状（在垂直于设置有电路板710的方向上）。在图11中，导电部732A、732B、732C具有一矩形的断面。

上述内容为本发明的具体实施例，并本发明不限制于具体实施例。在如权利要求书所述的本发明的精神和范围内，各种各样的变形和修改都是可能的。

Claims (5)

1.一种高频传输装置，用于传输来自形成在一电路板上的一天线的电磁波，所述高频传输装置包括:

一波导，具有一导电部及一介电部，在垂直于延伸的方向的断面上所述导电部围绕介电部；以及

一连接部，设置于所述波导的端部且具有一个或多个导电部及一介电部；

所述连接部的介电部具有沿一第一方向或电路板的厚度方向插入有所述天线的一第一半体和一第二半体；且

在垂直于一第二方向或电路板的延伸方向的断面上，所述连接部的一个或多个导电部围绕所述第一半体和所述第二半体，且具有对应所述波导的导电部的一形状。

2.根据权利要求1所述的高频传输装置，其中，所述第一半体和所述第二半体中的至少一个与所述波导的介电部分离，且所述波导的端部与所述第一半体和所述第二半体中的所述至少一个之间的边界由以一导体形成的一屏蔽体覆盖。

3.根据权利要求1所述的高频传输装置，其中，所述波导的端部沿所述第二方向延伸，且所述第一半体和所述第二半体各沿第二方向连接于所述波导。

4.根据权利要求1所述的高频传输装置，其中，所述第一半体和所述第二半体中的至少一个与所述波导分离，所述波导的端部由一第一连接器保持，而所述连接部由与所述第一连接器对接的一第二连接器保持。

5.根据权利要求1所述的高频传输装置，其中，所述第一半体和所述第二半体中的至少一个与所述波导的介电部一体形成。