JPH0451701A

JPH0451701A - マイクロストリップライン用コネクタ

Info

Publication number: JPH0451701A
Application number: JP2161584A
Authority: JP
Inventors: Kunifumi Komiya; 小宮　邦文
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1990-06-20
Filing date: 1990-06-20
Publication date: 1992-02-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、たとえば直流から高周波までの信号を伝送す
るマイクロストリップライン構造の基板に接続されるマ
イクロストリップライン用コネクタに関する。

（従来の技術）高周波の信号を伝送する信号線を接続する場合、低周波
の信号の信号線を接続する場合と異なり、インピーダン
ス不整合による信号反射等の効率の低下を防止するため
、単に信号線間を接続するのみでは不十分である。

そこで、たとえば第３図に示す構造にて接続されている
。

これは、一面に信号導体１が形成され、反対面にグラン
ド導体２が形成された誘電体の平板状の基板３にて構成
されるマイクロストリップライン構造の基板４に、図示
しない同軸ケーブルの芯線が接続される接続ピン５およ
びグランド線が接続されるグランド接続部６を有し、接
続ピン５とグランド接続部６との間が、誘電体の絶縁部
７にて絶縁されたコネクタ８をグランド板９に取付け、
信号導体１に接続ピン５を半田等にて電気的に接続し、
グランド導体２と接続するグランド導体接続板１ａに、
グランド板９をねじ１１等にて電気的に接続している。

そして、コネクタ８にコネクタ付同軸ケーブルを接続し
、信号導体１を接続するようにしている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、コネクタ８をマイクロストリップライン
構造の基板４に接続する場合、コネクタ８の接続ビン５
を信号導体１に半田付は等の処理をしなければならず、
また、グランド板９をグランド導体接続体１０にねじ！
１等にて取付けなければならず接続が煩雑となり、切離
する場合には半田付けおよびねじを取外さなければなら
ず、さらに、煩雑となる問題を有している。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、接続によ
る伝送損失を抑制でき、かつ、容易にマイクロストリッ
プライン構造の基板を装着することができるマイクロス
トリップライン用コネクタを提供することをＬ１的とす
る。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、一面にグランド導体を有し、他面に信号導体
を有したマイクロストリップライン構造の基板に接続さ
れるマイクロストリップライン用コネクタであって、筐
体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁さ
れ、前記信号導体に接続される信号導体接続体と、前記
筐体に内装されると共に、前記筐体と同電位に維持され
、前記グランド導体に接続されるグランド導体接続部と
を具備するものである。

（作用）本発明は、マイクロストリップライン構造の基板を接続
する場合、その信号導体に、信号導体接続体を電気的に
接続し、またグランド導体に、筐体を電気的に接続し、
筐体の電位をグランド導体と同電位にする。そして、信
号導体接続体と筐体とは絶縁されているため、このコネ
クタにおいても、マイクロストリップライン構造となり
、伝送損失を少なくし、また、半田付は等も不用とする
。さらに、信号導体の接続された部分近傍の信号反射等
により飛出した電波を筐体でシールドする効果も図る。

（実施例）以下、本発明のマイクロストリップライン用コネクタの
一実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図において、２１ｓ　、　２ｆｂはそ
れぞれマイクロストリップライン構造の基板で、これら
マイクロストリップライン構造の基板２１ｊ。

２１ｂは、セラミックス、樹脂などの板状の誘電体の基
体２２ａ　、　２２ｂの一面に、線状の信号導体２３１
゜２３ｂが形成され、反対面に面状のグランド導体Ｈａ
　、　２４ｂが形成されている。

また、２５は角筒状の筐体で、この筐体２５はアルミニ
ウム等の強く軽い安価な材質にて形成され、両端が連通
した四角状の取付孔２６が形成されている。

さらに、取付孔２６の下面には、接触面にたとえば金メ
ツキが施された、やわらかく、面接触しやすい金属性の
グランド導体接続部２７が筐体２５に内装されている。

一方、取付孔２６の上面には、テフロンあるいはポリナ
イロンなどの誘電体にて形成された保持体２８が取付け
られ、この保持体２８の下面には面一に、あるいは、や
や突出して信号導体２３１．２３ｂと略同幅の、たとえ
ば信号導体２３ｓ　、　２３ｂと同材料にて形成され、
接触面に金メツキが施された信号導体接続体２９が、グ
ランド導体接続部２７に対向して略平行に内装されてい
る。

そして、保持体２８の下面の信号導体接続体２９と、グ
ラ、ンド導体接続部２７との対向する幅は、マイクロス
トリップライン構造の基板Ｈ１，２１ｂの厚さと等しい
かあるいはやや狭く形成されている。

そうして、筐体２５の取付孔２６内の保持体２８と、グ
ランド導体接続部２７との間に、双方端からそれぞれマ
イクロストリップライン構造の基板２１Ｍ。

２１ｂを挿入し、保持体２８または信号導体接続体２９
とグランド導体接続部２７とでマイクロストリップライ
ン構造の基板２１ｇ　、　２１ｂを挟持し、マイクロス
トリップライン構造の基板２１ａ　、　Ｈｂの先端間を
当接する。これにより、信号導体２３ｓ　、　２３ｂの
表面と、信号導体接続体２９間は面接触し、２つの信号
導体２３＊　、　２３ｂ間は、信号導体接続体２９にて
電気的に接続される。また、グランド導体２４１゜２４
ｂの表面と、グランド導体接続部２７との間も面接触し
、２つのグランド導体２４１．２４ｂ間は、グランド導
体接続部２７に電気的に接続されるとともに、グランド
導体接続部２７を介して筐体２５に電気的に接続され、
グランド導体２４５　、２４ｂと、筐体２５とは同電位
になるようになっている。さらに、筐体２５は、保持体
２８にて信号導体接続体２９と電気的に絶縁され、信号
導体２３ｓ　、　２３ｂと信号導体接続体２９との接続
部を包囲している。

この状態で、信号は、第１のマイクロストリップライン
構造の基板２１８の第１の信号導体２３１から、信号導
体接続体２９を介して、第２のマイクロストリップライ
ン構造の基板Ｈｂの第２の信号導体２３ｂに流れ、第１
のマイクロストリップライン構造の基板２１Ｍの第１の
グランド導体２４１は、グランド導体接続部２７を介し
て、第２のグランド導体２４ｂに接続されるとともに、
筐体２５に接続され、双方のグランド導体２４ｓ　、’
　２４ｂおよび筐体２５は同電位になっている。

上記実施例によれば、接続部分もマイクロストリップラ
イン構造となるので、インピーダンス整合も容易で、信
号の反射を抑制でき、高周波の信号の伝送損失を少な（
することができる。また、マイクロストリップライン構
造の基板２１＊　、　２１ｂの接続部の近傍で、反射さ
れた信号が飛出して電波となっても、筐体２５にてグラ
ンドと同電位にされている〜ため、雑音防止も含めシー
ルド効果を発揮する。したがって、高周波のハイブリッ
ド１ｃとの接続、マザーボードとの接続も、少ない損失
で容易にかつ確実に行なうことができる。

また、上記実施例によれば、グランド導体接続部２７を
筐体２５とは別体にて形成し、グランド導体２４＊　、
　２４ｂの表面と電気的に接続し昌＜シ、かつ、やわら
かめの材質を用いたので、保持体２８または信号導体接
続体２９と、グランド導体接続部２７との間に、マイク
ロストリップライン構造の基板２１ｓ　、　２１ｂを確
実に挾持することができ、さらに、半田等を使用しない
ので、マイクロストリップライン構造の基板２．１ｇ　
、　２１ｂの着脱を容易にすることができる。

なお、マイクロストリップライン構造の基板２１ｓ　、
　２１ｂは、一面に信号導体２３ｓ　、　２３ｂを有し
、反対面にグランド導体２４＊　、　２４ｂを有するも
ののみに限らず、一面に信号導体、反対面および一面の
信号導体の両側にグランド導体を有するコプレーナライ
ン構造の基板等も含まれる。

上記実施例のものは、直流から６００Ｈ！程度の高周波
までの間、あらかじめ一定幅の周波数を設定しておけば
、任意に対応できる。

〔発明の効果〕

本発明によればマイクロストリップライン構造の基板の
信号導体を信号導体接続体で接続するとともに、マイク
ロストリップライン構造の基板のグランド導体を筐体と
同電位に維持されたグランド導体接続部に接続し、また
、筐体と信号導体接続体との間を絶縁して、信号導体接
続体とグランド導体接続部を筐体に内装することにより
、接続部分もマイクロストリップライン構造となるので
、接続による伝送損失を抑制できるとともに、接続部近
傍から飛出した電波を筐体でグランドすることにより雑
音を防止でき、かつ、半田接続等を必要としないので、
容易にマイクロストリップライン構造の基板を着脱する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のマイクロストリップライン用コネクタ
を示す斜視図、第２図は同上断面図、第３図は従来例を
示す断面図である。２１＊　、　２１ｂ　　・マイクロストリップライン構
造の基板、２３１．２３ｂ　・・信号導体、２４＊　、
　２４ｂ・・グランド導体、２５・・筐体、２７・・グ
ランド導体接続部、２９・・信号導体接続体。一多Ａ謬−

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一面にグランド導体を有し、他面に信号導体を有
したマイクロストリップライン構造の基板に接続される
マイクロストリップライン用コネクタであって、筐体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁され、前
記信号導体に接続される信号導体接続体と、前記筐体に内装されると共に、前記筐体と同電位に維持
され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接続
部とを具備することを特徴とするマイクロストリップライン
用コネクタ。