JPH0451704A - マイクロストリップライン用コネクタ - Google Patents
マイクロストリップライン用コネクタInfo
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- JPH0451704A JPH0451704A JP2161587A JP16158790A JPH0451704A JP H0451704 A JPH0451704 A JP H0451704A JP 2161587 A JP2161587 A JP 2161587A JP 16158790 A JP16158790 A JP 16158790A JP H0451704 A JPH0451704 A JP H0451704A
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- JP
- Japan
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- signal conductor
- signal
- connector
- microstrip line
- conductor
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- Pending
Links
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、たとえば直流から高周波までの信号を伝送す
るマイクロストリップライン構造の基板に接続されるマ
イクロストリップライン用コネクタに関する。
るマイクロストリップライン構造の基板に接続されるマ
イクロストリップライン用コネクタに関する。
(従来の技術)
高周波の信号を伝送する信号線を接続する場合、低周波
の信号の信号線を接続する場合と異なり、インピーダン
ス不整合による信号反射等の効率の低下を防止するため
、単に信号線間を接続するのみでは不十分である。
の信号の信号線を接続する場合と異なり、インピーダン
ス不整合による信号反射等の効率の低下を防止するため
、単に信号線間を接続するのみでは不十分である。
そこで、たとえば第3図に示す構造にて接続されている
。
。
これは、一面に信号導体1が形成され、反対面にグラン
ド導体2が形成された誘電体の平板状の基板3にて構成
されるマイクロストリ・yプライン構造の基板4に、図
示しない同軸ケーブルの芯線が接続される接続ピン5お
よびグランド線が接続されるグランド接続部6を有し、
接続ピン5とグランド接続部6との間が、誘電体の絶縁
部7にて絶縁されたコネクタ8をグランド板9に取付け
、信号導体1に接続ピン5を半田等にて電気的に接続し
、グランド導体2と接続するグランド導体接続板10に
、グランド板9をねじ11等にて電気的に接続している
。そして、信号導体1が複数あるときは、第4図に示す
ように、1つの信号導体1に対して、1つずつコネクタ
8の接続ピン5を接続している。
ド導体2が形成された誘電体の平板状の基板3にて構成
されるマイクロストリ・yプライン構造の基板4に、図
示しない同軸ケーブルの芯線が接続される接続ピン5お
よびグランド線が接続されるグランド接続部6を有し、
接続ピン5とグランド接続部6との間が、誘電体の絶縁
部7にて絶縁されたコネクタ8をグランド板9に取付け
、信号導体1に接続ピン5を半田等にて電気的に接続し
、グランド導体2と接続するグランド導体接続板10に
、グランド板9をねじ11等にて電気的に接続している
。そして、信号導体1が複数あるときは、第4図に示す
ように、1つの信号導体1に対して、1つずつコネクタ
8の接続ピン5を接続している。
そうして、これらコネクタ8の接続ピン5にそれぞれコ
ネクタ付同軸ケーブルを接続し、それぞれ信号導体1を
接続するようにしている。
ネクタ付同軸ケーブルを接続し、それぞれ信号導体1を
接続するようにしている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、コネクタ8をマイクロストリップライン
構造の基板4に接続する場合、コネクタ8の接続ピン5
を信号導体1に半田付は等の処理をしなければならず、
また、グランド板9をグランド導体接続体IOにねし1
1等にて取付けなければならず接続が煩雑となり、切離
する場合には半田付けおよびねじを取外さなければなら
ず、さらに、煩雑となる問題を有している。
構造の基板4に接続する場合、コネクタ8の接続ピン5
を信号導体1に半田付は等の処理をしなければならず、
また、グランド板9をグランド導体接続体IOにねし1
1等にて取付けなければならず接続が煩雑となり、切離
する場合には半田付けおよびねじを取外さなければなら
ず、さらに、煩雑となる問題を有している。
また、本発明者らは、半円柱状あるいは四角柱状の信号
導体接続体を、ポリナイロンなどの誘電体に取付け、信
号導体間を接続するものを開発しているが、特に誘電体
に柔軟性がある場合には、半円柱状あるいは四角柱状の
信号導体接続体が、誘電体から剥暦するおそれがある問
題を有している。
導体接続体を、ポリナイロンなどの誘電体に取付け、信
号導体間を接続するものを開発しているが、特に誘電体
に柔軟性がある場合には、半円柱状あるいは四角柱状の
信号導体接続体が、誘電体から剥暦するおそれがある問
題を有している。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、接続によ
る伝送損失を抑制でき、かつ、容易にマイクロストリッ
プライン構造の基板を装着することができ、さらに、信
号導体間を電気的に接続する信号導体接続体が剥離脱落
しにくいマイクロストリップライン用コネクタを提供す
ることを目的とする。
る伝送損失を抑制でき、かつ、容易にマイクロストリッ
プライン構造の基板を装着することができ、さらに、信
号導体間を電気的に接続する信号導体接続体が剥離脱落
しにくいマイクロストリップライン用コネクタを提供す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、一面にグランド導体を有し、他面に信号導体
を有したマイクロストリップライン構造の基板に接続さ
れるマイクロストリップライン用コネクタであって、筐
体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁さ
れ、前記信号導体に接続される柱状の信号導体接続体と
、前記筐体に内装されると共に、前記筺体と同電位に維
持され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接
続部とを具備し、前記信号導体接続体の断面は一部切欠
された円弧形状であり、前記切欠の長さは、前記円弧の
最大径の8096乃至90%であるものである。
を有したマイクロストリップライン構造の基板に接続さ
れるマイクロストリップライン用コネクタであって、筐
体と、この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁さ
れ、前記信号導体に接続される柱状の信号導体接続体と
、前記筐体に内装されると共に、前記筺体と同電位に維
持され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接
続部とを具備し、前記信号導体接続体の断面は一部切欠
された円弧形状であり、前記切欠の長さは、前記円弧の
最大径の8096乃至90%であるものである。
(作用)
本発明は、マイクロストリップライン構造の基板を接続
する場合、マイクロストリップライン構造の基板の信号
導体に、信号導体接続体を電気的に接続し、また、マイ
クロストリップライン構造の基板のグランド導体に、筐
体を電気的に接続し、筐体の電位をグランド導体と同電
位にする。
する場合、マイクロストリップライン構造の基板の信号
導体に、信号導体接続体を電気的に接続し、また、マイ
クロストリップライン構造の基板のグランド導体に、筐
体を電気的に接続し、筐体の電位をグランド導体と同電
位にする。
そして、信号導体接続体と筐体との間を絶縁し、マイク
ロストリップライン構造の基板を接続する部分において
も、マイクロストリップライン構造として、伝送損失を
少なくし、また、半il付は等も不用とする。さらに、
信号導体の接続された部分近傍の信号反射により飛出し
た電波を筐体でシールドし、雑音の低減も図る。また、
信号導体接続体の信号導体と接続する部分は、直線部と
して接触面積を増加し、保持体と接続する部分は、円弧
状部として信号の反射を抑制し、さらに、直線部の長さ
を円弧状部の最大径の80%ないし9096とし、信号
導体が剥離脱落することを防止する。
ロストリップライン構造の基板を接続する部分において
も、マイクロストリップライン構造として、伝送損失を
少なくし、また、半il付は等も不用とする。さらに、
信号導体の接続された部分近傍の信号反射により飛出し
た電波を筐体でシールドし、雑音の低減も図る。また、
信号導体接続体の信号導体と接続する部分は、直線部と
して接触面積を増加し、保持体と接続する部分は、円弧
状部として信号の反射を抑制し、さらに、直線部の長さ
を円弧状部の最大径の80%ないし9096とし、信号
導体が剥離脱落することを防止する。
(実施例)
以下、本発明のマイクロストリップライン用コネクタの
一実施例を図面を参照して説明する。
一実施例を図面を参照して説明する。
第1図および第2図において、211 、21bはそれ
ぞれマイクロストリップラインで、これらマイクロスト
リップライン2ft 、 21bは、セラミックス、樹
脂などの板状の誘電体の基板22s 、 22bの一面
に、線状の信号導体23s 、 23bが複数、略平行
に形成され、反対面に面状のグランド導体241 、2
4bが形成されている。
ぞれマイクロストリップラインで、これらマイクロスト
リップライン2ft 、 21bは、セラミックス、樹
脂などの板状の誘電体の基板22s 、 22bの一面
に、線状の信号導体23s 、 23bが複数、略平行
に形成され、反対面に面状のグランド導体241 、2
4bが形成されている。
また、25は角筒状の筐体で、この筐体25はアルミニ
ウム等の強く軽い安価な導電材質にて形成され、両端が
連通した前記マイクロストリップライン構造の基板21
1.21bと、略同厚かあるいはやや狭い四角状の取付
孔26が形成されている。そして、取付孔26の下面に
は、接触面にたとえば金メツキが施された、やわらかく
、面接触しやすい金属性のグランド導体接続部27が、
筐体25に内装されている。
ウム等の強く軽い安価な導電材質にて形成され、両端が
連通した前記マイクロストリップライン構造の基板21
1.21bと、略同厚かあるいはやや狭い四角状の取付
孔26が形成されている。そして、取付孔26の下面に
は、接触面にたとえば金メツキが施された、やわらかく
、面接触しやすい金属性のグランド導体接続部27が、
筐体25に内装されている。
あるいはポリナイロンなどの誘電体にて形成された保持
体30が、嵌合孔28に嵌合して取付けられ、この保持
体30の下面には、面一にあるいはやや突出し、たとえ
ば信号導体23g 、 23bと同材料にて形成された
信号導体接続体31が内装されている。
体30が、嵌合孔28に嵌合して取付けられ、この保持
体30の下面には、面一にあるいはやや突出し、たとえ
ば信号導体23g 、 23bと同材料にて形成された
信号導体接続体31が内装されている。
また、この信号導体接続体31の保持体30と接続する
部分は、角部を有さない真円、楕円または長円などの円
弧状部32にて形成され、信号導体23&。
部分は、角部を有さない真円、楕円または長円などの円
弧状部32にて形成され、信号導体23&。
23bと接続する直線部33は金メツキが施されており
、円弧状部32の最大径の80%ないし90%で、かつ
、信号導体231.23bの90%以下の幅に形成され
、換言すれば、この信号導体接続体23I。
、円弧状部32の最大径の80%ないし90%で、かつ
、信号導体231.23bの90%以下の幅に形成され
、換言すれば、この信号導体接続体23I。
23bの断面は一部切欠された円弧形状を呈している。
そして、筺体25の取付孔26内の保持体30とグラン
ド導体接続体27との間に、双方端からそれぞれマイク
ロストリップライン構造の基板21!。
ド導体接続体27との間に、双方端からそれぞれマイク
ロストリップライン構造の基板21!。
21bを挿入する。そうして、筐体25、保持体30ま
たは信号導体接続体31とグランド導体接続部27とで
、マイクロストリップライン構造の基板21!。
たは信号導体接続体31とグランド導体接続部27とで
、マイクロストリップライン構造の基板21!。
21bを挾持し、マイクロストリップライン構造の基板
21s 、 21bの先端間を当接する。これにより、
2つの信号導体23> 、 23bの表面と、信号導体
接続体31間は面一に面接触され、2つの信号導体23
1 、23b間は、信号導体接続体31にて電気的に接
続される。また、グランド導体24t +’ 24bの
表面と、グランド導体接続体27間も面接触され、2つ
のグランド導体24s 、 24b間は、グランド導体
接続部27に電気的に接続されるとともに、グランド導
体接続部27を介して、筐体25に電気的に接続され、
グランド導体24r 、 24bと、筐体25とは同電
位になるようになっている。さらに、筐体25は、保持
体30にて電気的に絶縁されて、信号導体231゜23
bと信号導体接続体31との接続部を包囲している。
21s 、 21bの先端間を当接する。これにより、
2つの信号導体23> 、 23bの表面と、信号導体
接続体31間は面一に面接触され、2つの信号導体23
1 、23b間は、信号導体接続体31にて電気的に接
続される。また、グランド導体24t +’ 24bの
表面と、グランド導体接続体27間も面接触され、2つ
のグランド導体24s 、 24b間は、グランド導体
接続部27に電気的に接続されるとともに、グランド導
体接続部27を介して、筐体25に電気的に接続され、
グランド導体24r 、 24bと、筐体25とは同電
位になるようになっている。さらに、筐体25は、保持
体30にて電気的に絶縁されて、信号導体231゜23
bと信号導体接続体31との接続部を包囲している。
この状態で、信号は、一方のマイクロストリップライン
構造の基板211の信号導体231から、信号導体接続
体31を介して、他方のマイクロストリップライン構造
の基板21bの信号導体23bに流れ、一方のマイクロ
ストリップライン構造の基板211のグランド導体24
1は、グランド導体接続体27を介して、他方のグラン
ド導体24bに接続されるとともに、筐体25に接続さ
れ、双方のグランド導体24* 、 24bおよび筐体
25は同電位になっている。
構造の基板211の信号導体231から、信号導体接続
体31を介して、他方のマイクロストリップライン構造
の基板21bの信号導体23bに流れ、一方のマイクロ
ストリップライン構造の基板211のグランド導体24
1は、グランド導体接続体27を介して、他方のグラン
ド導体24bに接続されるとともに、筐体25に接続さ
れ、双方のグランド導体24* 、 24bおよび筐体
25は同電位になっている。
上記実施例によれば、接続部分もマイクロストリップラ
イン構造となるので、インピーダンス整合も容易で、信
号の反射を抑制でき、高周波の信号の伝送損失も少なく
することができる。また、マイクロストリップライン構
造の基板21!、 21bの接続部近傍で、反射された
信号が飛出して電波となっても、筐体25にてグランド
と同電位にされ、錐台防止等のシールド効果が向上する
。したがって、高周波のハイブリッドICとの接続、マ
ザーボードとの接続も、少ない損失で容易にかつ確実に
行なうことができる。
イン構造となるので、インピーダンス整合も容易で、信
号の反射を抑制でき、高周波の信号の伝送損失も少なく
することができる。また、マイクロストリップライン構
造の基板21!、 21bの接続部近傍で、反射された
信号が飛出して電波となっても、筐体25にてグランド
と同電位にされ、錐台防止等のシールド効果が向上する
。したがって、高周波のハイブリッドICとの接続、マ
ザーボードとの接続も、少ない損失で容易にかつ確実に
行なうことができる。
また、信号が伝送される際に、信号導体接続体31と保
持体30との接続部分を円弧状部としたことにより、特
に高周波では反射が少なくなり効率の低下を防止でき、
信号導体接続体31と信号導体231 、23bとの接
続部分を直線部33として、信号導体231・、23b
との接触面積を大きくしたので、確実に信号伝送でき、
さらに、直線部33の幅を円弧状部32の最大径80%
ないし90%としたので、信号導体23! 、 23b
との接触面積を維持しつつ、保持体30が弾性を有して
いても、保持体3oから信号導体接続体31が剥離脱落
することを防止できる。
持体30との接続部分を円弧状部としたことにより、特
に高周波では反射が少なくなり効率の低下を防止でき、
信号導体接続体31と信号導体231 、23bとの接
続部分を直線部33として、信号導体231・、23b
との接触面積を大きくしたので、確実に信号伝送でき、
さらに、直線部33の幅を円弧状部32の最大径80%
ないし90%としたので、信号導体23! 、 23b
との接触面積を維持しつつ、保持体30が弾性を有して
いても、保持体3oから信号導体接続体31が剥離脱落
することを防止できる。
またさらに、上記実施例によれば、グランド導体接続体
27を筐体25とは別体にて形成し、グランド導体25
の表面と電気的に接続しやす(し、かっ、やわらかめの
材質を用いているので、保持体30または信号導体接続
体31と、グランド導体接続体27との間に、マイクロ
ストリップライン構造の基板21!、 21bを確実に
挾持することができ、さらに、半田等を使用しないので
、マイクロストリップライン構造の基板2]J 、 2
1bの着脱を容易にすることができる。
27を筐体25とは別体にて形成し、グランド導体25
の表面と電気的に接続しやす(し、かっ、やわらかめの
材質を用いているので、保持体30または信号導体接続
体31と、グランド導体接続体27との間に、マイクロ
ストリップライン構造の基板21!、 21bを確実に
挾持することができ、さらに、半田等を使用しないので
、マイクロストリップライン構造の基板2]J 、 2
1bの着脱を容易にすることができる。
なお、マイクロストリップライン構造の基板211 、
21bは、一面に信号導体231 、23bを有し、反
対面にグランド導体24e 、 24bを有するものの
みに限らず、一面に信号導体、反対面および一面の信号
導体の両側にグランド導体を有するコプレーナライン構
造の基板等も含まれる。
21bは、一面に信号導体231 、23bを有し、反
対面にグランド導体24e 、 24bを有するものの
みに限らず、一面に信号導体、反対面および一面の信号
導体の両側にグランド導体を有するコプレーナライン構
造の基板等も含まれる。
上記実施例のものは、直流から60GN!程度の高周波
までの間、あらかじめ一定範囲に周波数を設定しておけ
ば、任意に対応できる。
までの間、あらかじめ一定範囲に周波数を設定しておけ
ば、任意に対応できる。
本発明によればマイクロストリップラインの信号導体を
それぞれ信号導体接続体で接続するとともに、マイクロ
ストリップライン構造の基板のグランド導体を筐体と同
電位に維持されたグランド導体接続部に接続し、また、
筐体と信号導体接続体との間を絶縁して、信号導体接続
体とグランド導体接続部を筐体に内装することにより、
接続部分もマイクロストリップライン構造となるので、
接続による伝送損失を抑制できるとともに、接続部近傍
から飛出した電波を筐体でシールドすることにより雑音
を防止でき、かつ、半田接続等を必要としないので、容
易にマイクロストリップラインを着脱することができる
。また、信号導体接続体の保持体との接続部分を円弧状
部とすることにより、特に高周波の信号伝送の場合、反
射を防止でき、信号導体との接続部分を直線状部とする
ことにより、接触面積を大きくとることができ、さらに
、直線状部の幅を、円弧状部の最大径の80%ないし9
0%としたので、信号導体接続体が剥離脱落しにくくす
ることができる。
それぞれ信号導体接続体で接続するとともに、マイクロ
ストリップライン構造の基板のグランド導体を筐体と同
電位に維持されたグランド導体接続部に接続し、また、
筐体と信号導体接続体との間を絶縁して、信号導体接続
体とグランド導体接続部を筐体に内装することにより、
接続部分もマイクロストリップライン構造となるので、
接続による伝送損失を抑制できるとともに、接続部近傍
から飛出した電波を筐体でシールドすることにより雑音
を防止でき、かつ、半田接続等を必要としないので、容
易にマイクロストリップラインを着脱することができる
。また、信号導体接続体の保持体との接続部分を円弧状
部とすることにより、特に高周波の信号伝送の場合、反
射を防止でき、信号導体との接続部分を直線状部とする
ことにより、接触面積を大きくとることができ、さらに
、直線状部の幅を、円弧状部の最大径の80%ないし9
0%としたので、信号導体接続体が剥離脱落しにくくす
ることができる。
第1図は本発明のマイクロストリップライン用コネクタ
を示す斜視図、第2図は同上断面図、第3図は従来例を
示す断面図、第4図は同上斜視図である。 21g 、 21b ・マイクロストリップライン
構造の基板、231 、23b ・−信号導体、241
.24b・グランド導体、251 、25b ・筐体
、3o・保持体、27・・信号導体接続部。
を示す斜視図、第2図は同上断面図、第3図は従来例を
示す断面図、第4図は同上斜視図である。 21g 、 21b ・マイクロストリップライン
構造の基板、231 、23b ・−信号導体、241
.24b・グランド導体、251 、25b ・筐体
、3o・保持体、27・・信号導体接続部。
Claims (1)
- (1)一面にグランド導体を有し、他面に信号導体を有
したマイクロストリップライン構造の基板に接続される
マイクロストリップライン用コネクタであって、 筐体と、 この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁され、前
記信号導体に接続される柱状の信号導体接続体と、 前記筺体に内装されると共に、前記筐体と同電位に維持
され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接続
部とを具備し、 前記信号導体接続体の断面は一部切欠された円弧形状で
あり、前記切欠の長さは、前記円弧の最大径の80%乃
至90%であること を特徴とするマイクロストリップライン用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2161587A JPH0451704A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | マイクロストリップライン用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2161587A JPH0451704A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | マイクロストリップライン用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0451704A true JPH0451704A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15737967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2161587A Pending JPH0451704A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | マイクロストリップライン用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0451704A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5453750A (en) * | 1993-12-23 | 1995-09-26 | Hughes Aircraft Company | Coaxial microstrip-to-microstrip interconnection system |
US5469130A (en) * | 1992-11-27 | 1995-11-21 | Murata Mfg. Co., Ltd. | High frequency parallel strip line cable comprising connector part and connector provided on substrate for connecting with connector part thereof |
US5508666A (en) * | 1993-11-15 | 1996-04-16 | Hughes Aircraft Company | Rf feedthrough |
US6168465B1 (en) | 1995-03-07 | 2001-01-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Terminal structure and a universal low noise blockdown converter using the same |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP2161587A patent/JPH0451704A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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