JPH0451702A - マイクロストリップライン用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、たとえば直流から高周波までの信号を伝送す
るマイクロストリップライン構造の基板に接続されるマ
イクロストリップライン用コネクタに関する。

（従来の技術） 高周波の信号を伝送する信号線を接続する場合、直流あ
るいは低周波の信号の信号線を接続する場合とは異なり
、インピーダンス不整合による信号反射等による効率の
低下を防止するため、単に信号線間を接続するのみでは
不十分である。

そこで、たとえば第３図に示す構造にて接続されている
。

これは、一面に複数の信号導体１が形成され、反対面に
グランド導体２が形成された誘電体の平板状の基板３に
て構成されるマイクロストリップライン構造の基板４に
、図示しない同軸ケーブルの芯線が接続される接続ビン
５およびグランド線が接続されるグランド接続部６を有
し、接続ピン５とグランド接続部６との間が誘電体の絶
縁部７にて絶縁されたコネクタ８をグランド板９に取付
け、信号導体１に接続ピン５を半田等にて電気的に接続
し、グランド導体と接続するグランド導体接続板１０に
グランド板９をねじ１１等にて電気的に接続している。

そして、信号導体１を複数有する場合には、第４図に示
すように、１つの信号導体１に対して、１つずつコネク
タ８の接続ピン５を接続している。

そうして、これらコネクタ８の接続ピン５にそれぞれコ
ネクタ付同軸ケーブルを接続し、それぞれ信号導体１を
接続するようにしている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、コネクタ８をマイクロストリップライン
構造の基板４に接続する場合、コネクタ８の接続ピン５
を、それぞれの信号導体１に、半田付は等の処理をしな
ければならず、また、グランド板９を、グランド導体接
続体１ｏにねじ１１等にて取付けなければならず接続が
煩雑となり、切離する場合にはそれぞれ半田付けおよび
ねじを取外さなければならず、さらに、煩雑となる問題
を有している。

また、本発明者らは、信号導体接続体およびグランド導
体接続体を対向して設け、これら信号導体接続体および
グランド導体接続体間にマイクロストリップライン構造
の基板を挿入挾持して接続する構造のコネクタを開発し
たが、マイクロストリップライン挿入時に、信号導体あ
るいはグランド導体がマイクロストリップラインから剥
離するおそれがある問題を有している。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、接続によ
る伝送損失を抑制でき、がっ、容易にマイクロストリッ
プライン構造の基板を装着することができ、かつ、マイ
クロストリップライン構造の基板の信号導体あるいはグ
ランド導体が剥離しにくいマイクロストリップライン用
コネクタを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、一面にグランド導体を有し、他面に信号導体
を有したマイクロストリップライン構造の基板を挿入し
電気的に接続されるマイクロストリップライン用コネク
タであって、筐体と、この筐体に内装されると共に、こ
の筐体と絶縁され、前記信号導体に接続される信号導体
接続体と、前記筐体に内装されると共に、前記筐体と同
電位に維持され、前記グランド導体に接続されるグラン
ド導体接続部とを具備し、前記信号導体接続体および前
記グランド導体接続部のうち、少なくとも一方の前記基
板の挿入側端部には、面取部が形成されているものであ
る。

（作用） 本発明は、マイクロストリップライン構造の基板を接続
する場合、マイクロストリップライン構造の基板の信号
導体に、信号導体接続体を電気的に接続し、また、マイ
クロストリップライン構造の基板のグランド導体に、筐
体を電気的に接続し、筐体の電位をグランド導体と同電
位にする。

そして、信号導体の接続された部分近傍の信号反射等に
より飛出した電波を筐体でシールドする効果も図る。さ
らに、誘電体の保持体で、信号導体接続体と筐体との間
を絶縁し、マイクロストリップライン構造の基板を接続
する部分においても、マイクロストリップライン構造と
して、伝送損失を少なくし、また、半田付は等も不用と
する。また、信号導体接続体および前記筐体のうち、少
なくともいずれか一方に面取部を形成したので、マイク
ロストリップライン構造の基板の挿入時に、信号導体あ
るいはグランド導体を剥離するおそれが少なく、また、
面取部を曲面としたことにより、反射等の損失を抑制す
ることができる。

（実施例） 以下、本発明のマイクロストリップライン用コネクタの
一実施例を図面を参照して説明する。

第１図および第２図において、２１ｔ　、　２１ｂはそ
れぞれマイクロストリップライン構造の基板で、これら
マイクロストリップライン構造の基板２１！。

２１ｂは、セラミックス、樹脂などの板状の誘電体の基
体２２ｓ　、　２２ｂの一面に、線状の信号導体２３１
゜２３ｂが複数、略平行に形成され、反対面に面状のグ
ランド導体２４！　、　Ｎｂが形成されている。

また、２５は角筒状の筐体で、この筺体２５はアルミニ
ウム等の強く軽い安価な導電材質にて形成され、両端が
連通した前記マイクロストリップライン２１１　、２１
ｂと略同厚かあるいはやや狭い四角状の取付孔２６が形
成され、マイクロストリップライン構造の基板２１ｉ　
、　２１ｂが接続できるようになっている。そして、取
付孔２６の下面には、接触面にたとえば金メツキが施さ
れた、やわらかく、面接触しやすい金属性のグランド導
体接続部２８が下面に沿って、筐体２５に内装して取付
けられている。

また、グランド導体接続部２８の両端には、曲面状の面
取部２９が形成されている。

一方、取付孔２６の上面には、四角柱状のテフロンある
いはポリナイロンなどの誘電体にて形成された保持体３
０が取付けられ、この保持体３０の下面には、而−にあ
るいはやや突出して信号導体２３ｓ　、　２３ｂの９０
％以下の幅のたとえば信号導体２３Ｉ、　２３ｂと同材
料にて形成され接触面にたとえば金メツキが施された円
柱状の信号導体接続体３１が内装され、グランド導体接
続部２８に対向して略平行に取付けられている。また、
信号導体接続体３１に金メツキが施され、さらに、保持
体３０および信号導体接続体３１の両端にも面一に曲面
状の面取部３２が形成されている。

なお、面取部２９および面取部３２の曲面の半径Ｒは、
信号周波数の波長のｌ／８、特にλ／１６以下であれば
信号に悪影響を与えない。そして、たとえば、半径ＲＣ
ＩｌｌＩ１１〕を信号波長λの１７２５以下とする計算
式は、 となる。

ここで、ｆは信号の最大周波数（Ｍｌｌりεは保持体３
０の誘電率である。

そして、筺体２５の取付孔２６内の保持体３０と、グラ
ンド導体接続部２８との間に、双方端からそれぞれマイ
クロストリップライン構造の基板２１１゜２１ｂを挿入
する。この挿入のとき、信号導体接続体３１およびグラ
ンド導体接続部２８には、それぞれ面取部２９．３２が
形成されているので、信号導体接続体３１およびグラン
ド導体接続部２８には、剥離等の損傷を与えにくい。そ
うして、保持体３０または信号導体接続体３１とグラン
ド導体接続部２８とで、マイクロストリップライン構造
の基板２１Ｍ、　２１ｂを挾持し、マイクロストリップ
ライン構造の基板２１＊　、　２１ｂの先端間を当接す
る。これにより、２つの信号導体２３ｇ　、　２３ｂの
表面と、信号導体接続体３１間は面一に面接触し、２つ
の信号導体２３１゜２３ｂ間は、同一高さで、信号導体
接続体３１にて電気的に接続される。また、グランド導
体２４１゜２４ｂの表面と、グランド導体接続部２８間
も面接触し、２つのグランド導体２４ｒ　、　２４ｂ間
は、グランド導体接続部２８に電気的に接続されるとと
もに、グランド導体接続部２８を介して筐体２５に電気
的に接続され、グランド導体２４１．２４ｂと、筐体２
５とは同電位になるようになっている。さらに、面取部
２９．３２は、曲面の半径が信号の波長の１７８以下と
なっているので、信号の反射等による損失も少ない。ま
た、筐体２５は、保持体３０にて信号導体接続体３１と
電気的に絶縁して、信号導体２３ｇ　、　２３ｂと信号
導体接続体３１との接続部を包囲している。

この状態で、信号は、一方のマイクロストリップライン
構造の基板２１１　、２１ｂの信号導体２３１から、信
号導体接続体３１を介して、他方のマイクロストリップ
ライン構造の基板２１３．２１ｂの信号導体２３ｂに流
れ、一方のマイクロストリップライン２１！のグランド
導体２４直は、グランド導体接続部２８を介して、他方
のグランド導体２４ｂに接続されるとともに、筐体２５
に接続され、双方のグランド導体２４１．２４ｂおよび
筐体２５は同電位になっている。

上記実施例によれば、接続部分もマイクロストリップラ
イン構造となるので、インピーダンス整合も容易で、信
号の反射を抑制でき、高周波の信号の伝送損失も少なく
することができる。また、マイクロストリップライン構
造の基板２１ｚ　、　２１ｂの接続部の近傍で、反射さ
れた信号が飛出して電波となっても、筐体２５がグラン
ドと同電位に維持されているため、雑音防止等のシール
ド効果が向上する。したがって、高周波のハイブリッド
ＩＣとの接続、マザーボードとの接続も、少ない損失で
容易にかつ確実に行なうことができる。

また、上記実施例によれば、グランド導体接続部２８を
、筺体２５とは別体にて形成し、グランド導体接続部２
８の表面と電気的に接続しやすくし、かつ、やわらかめ
の材質を用いているので、保持体３０または信号導体接
続体３１と、グランド導体接続体３６との間に、マイク
ロストリップライン構造の基板２１１　、２１ｂを確実
に挾持することができ、さらに、半田等を使用しないの
で、マイクロストリップライン構造の基板２１畠、　Ｎ
ｂの着脱を容易にすることができる。

なお、マイクロストリップライン構造の基板２１１　、
２１ｂは、一面に信号導体２３ｔ　、　２３ｂを有し、
反対面にグランド導体２４！　、　２４ｂを有するもの
のみに限らず、一面に信号導体、反対面および一面の信
号導体の両側にグランド導体を有するコプレーナライン
構造の基板等も含まれる。

さらに、信号導体接続体３１は、図示するように円柱の
ものに限らず四角柱状としてもよい。

上記実施例のものは、直流から６０ＣＩＩχ稈度の高周
波までの間、あらかじめ一定幅の周波数を設定しておけ
ば、任意に対応できる。

〔発明の効果〕

本発明によればマイクロストリップラインの信号導体を
それぞれ信号導体接続体で接続するとともに、マイクロ
ストリップライン構造の基板のグランド導体を筐体と同
電位に維持されたグランド導体接続部に接続し、また、
筐体と信号導体接続体との間を絶縁して、信号導体接続
体とグランド導体接続部を筐体に内装することにより、
接続部分もマイクロストリップライン構造となるので、
接続による伝送損失を抑制できるとともに、接続部近傍
から飛出した電波を筐体でグランドすることにより雑音
を防止でき、かつ、半田接続等を必要としないので、容
易にマイクロストリップライン構造の基板を着脱するこ
とができる。また、信号導体接続部および前記筐体のう
ち少なくともいずれか一方に面取部を形成したので、マ
イクロストリップライン構造の基板の挿入時に、信号導
体あるいはグランド導体を剥離するおそれが少なく、ま
た面取部を曲面としたことにより、反射等の損失を抑制
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のマイクロストリップライン用コネクタ
を示す斜視図、第２図は同上断面図、第３図は従来例を
示す断面図、第４図は同上斜視図である。 ２１ｇ　、　　２１ｂ　　・・マイクロストリップライ
ン構造の基板、２３１．２３ｂ　　・信号導体、２４＠
、　２４ｂ・グランド導体、２５・・筐体、２９．３２
・・面取部、３１・・信号導体接続部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一面にグランド導体を有し、他面に信号導体を有
   したマイクロストリップライン構造の基板を挿入し電気
   的に接続されるマイクロストリップライン用コネクタで
   あって、 筐体と、 この筐体に内装されると共に、この筐体と絶縁され、前
   記信号導体に接続される信号導体接続体と、 前記筐体に内装されると共に、前記筐体と同電位に維持
   され、前記グランド導体に接続されるグランド導体接続
   部とを具備し、 前記信号導体接続体および前記グランド導体接続部のう
   ち、少なくとも一方の前記基板の挿入側端部には、面取
   部が形成されている ことを特徴とするマイクロストリップライン用コネクタ
   。