KR20030035975A - 동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된전송선에 차폐하여 부착하는 장치 - Google Patents

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KR20030035975A
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KR1020020065750A
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도브루이스알
웡마빈지
카세이존에프
화이트리웨슬리씨.
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애질런트 테크놀로지스, 인크.
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Abstract

상업용 직류 RF(무선 주파) 커넥터(1)를 통해 혼성체의 기판(10)상에 형성된 준 동축 전송선(9)에 연결하는 문제점에 대한 해결책은, 필요한 경우, 전송선의 중앙 도체가 커넥터의 중앙 도체(4)의 위치와 조화될 때까지 하부에 퇴적된 유전체의 두께를 증가시킴으로써 유사 전송선의 중앙 도체(13)의 높이를 점차 증가시키는 것이다. 상기 2개의 도체는 그 후에 솔더 또는 전도성 접착제로 접합될 수도 있다. 한가지 유형의 중요한 동축 RF 커넥터는 영구적 비나사 측면상의 중앙 도체 둘레에 직사각형으로 배치된 4개의 프롱을 구비한다. 프롱 중 2개(7, 8)는 직사각형의 긴 변을 한정하고, 또 기판에 솔더링되거나 또는 전도성 접착제로 기판에 부착될 수도 있고, 중앙 도체에 가장 가까운 긴 변을 한정하는 나머지 2개의 프롱(5, 6)은 커넥터와 준 동축 전송선의 말단 사이의 틈새를 물리적으로 메우고 또 전기적으로 차폐하는 작은 커버(22)를 지지할 수 있다. 커버는 완벽한 차폐를 제공하고, 그리고 커넥터와 준 동축 전송선 사이의 전이에 의해 야기되는 특성 임피던스의 불연속을 최소화하는 것을 돕는다.

Description

동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된 전송선에 차폐하여 부착하는 장치{SHIELDED ATTACHMENT OF COAXIAL RF CONNECTOR TO THICK FILM INTEGRALLY SHIELDED TRANSMISSION LINE ON A SUBSTRATE}
우선, 전송선 구조체를 사용하는 이유는 공지되어 있다. 더 높은 주파수가 사용됨에 따라, 점점 더 높은 통합도(degrees of integration)를 사용하여 전기회로를 실현하는 것도 점점 더 가능해지고 있다. 그러나, 단편의 반도체 재료의 범위 내에서(즉, 하나의 집적 회로, 또는 IC 내에서) 이것이 항상 달성되는 것은 아니며, 다수의 IC로 연결된 다양한 두꺼운 후막 구조체(thick film structure)를 그 상부에 갖는 기판으로 이루어진 "하이브리드(hybrid)" 회로가 바람직한 기술인 경우가 있다. 그러므로, 본 발명자들은 그의 기판상에 조립된 전송 선 구조체를 포함하는 고주파 하이브리드 회로를 발견하였는데, 그것은 하이브리드 회로상의 하나의 IC로부터 다른 하나로의 바람직한 신호 전송로가 된다. 본 발명자들은 전송 선이 인용된 특허에 개시된 봉입된 마이크로스트립 유형인 경우에 특별한 관심을 가졌다. 상기 특허에서 "봉입된(encapsulate)"이란 용어는, 예시적으로 마이크로스트립으로 불릴 수 있는 전송 선이 중심 도체를 완전히 둘러싸는 접지면으로 완전히 차폐된 것을 의미한다. 보통 "동축(coaxial)" 전송선이라고 칭하는 것은 정확하지 않다. 왜냐하면, 그것의 횡단면은 축을 중심으로 대칭적이지 않으며, 큰 점 및 그 둘레의 원 대신에 횡단면에 대해 선 및 직사각형 사다리꼴을 갖기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 본 발명자들은 그것을 '준 동축(quasi-coaxial)' 전송 선이라고 부르는 것이 적절하고 편리하다는 것을 발견하였다. 이 준 동축 전송 선은 매우 작다는데 주목해야 한다(아마, 폭이 0.50 인치이고 높이가 0.10 또는 0.15 인치여서, 소형의 100 인치 직경의 RG 174/U를 그것에 비해서 커 보이게 한다).
때로는, 이러한 준 동축 전송 선에 의해 전송되는 신호는 하이브리드 기판에 수신 또는 송신되어야 하며, 이것은 거의 확실하게 제어된 특성 임피던스 차이의 일종의 동축 커넥터가 필요하다는 것을 의미한다.
인쇄 회로 기판상의 유사한 수리를 위해 의도된 "직각 커넥터"가 존재한다. 그것들은 대체로 설치하기가 용이하고, 그리고 매우 양호한 차폐 및 양호한 기계적 안정성을 제공한다. 하지만, 수 기가헤르츠의 작동에서 적절하게 제어된 특성 임피던스(가령, 50)를 유지하는 것은 용이하지 않으며, 어떤 직각 커넥터는 소정의 주파수에서 바람직하지 않은 불연속을 나타낼 수 있다. 그들의 "직류부(straight through)" 또는 "단부 론치(end launch)" 연장부는 이 점에서 보다 양호할 수 있지만, 상술한 바와 같이 그리고 도브(Dove), 카세이(Casey) 및 블럼(Blume)의 인용된 특허에 개시된 바와 같이, 그들의 패키지의 외부로 나올 때는, 하이브리드 회로의 준 동축 전송선에 부착하기 위한 완전한 해결책이 되지 않는다. 임의의 표준 사이즈(가령, SMA 종류의)가 그러한 소형 전송선에 부착하기에는 어려운 형태 요인이 될 수도 있고, 그리고 근처의 기판은 가장 얇은 표준 인쇄 회로 기판보다 상당히 얇을 수도 있다는 것이 문제점의 일부이다. 이것은 커넥터로부터 전송선까지의 전송 과정에서 특성 임피던스를 균일하게 유지하는데 있어서 어려움을 발생시킬 수있다. 또한, 이것은 단독으로 상당한 문제점이며, 직류 커넥터는 실제의 변이 도중에 전체의 중앙 도체 둘레의 차폐를 유지하기 위한 설비를 제공하지 않는다. 이러한 차폐의 부족으로 인해서, 복사에 의한 손실과, 그러한 복사에 의해 야기된 다른 인접 회로의 간섭과, 차폐되지 않은 전이로의 다른 원치 않는 전류의 결합에 의한 간섭의 발생을 포함하는 많은 잠재적인 손실이 발생한다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 완벽한 신규한 커넥터를 개발하는 것은 현재로서는 경제적으로 실용적이지 않다. 그 대신, 다른 적절하고 용이하게 이용 가능한 기존의 커넥터의 사용 방법을 발견하는 것이 바람직하다.
직류 동축 RF 커넥터를 하이브리드 기판상에 형성된 준 동축 전송선에 접속하는 문제점에 대한 해결책은, 필요한 경우 전송선의 중앙 도체가 커넥터의 중앙 도체의 위치와 조화될 때까지 하부에 퇴적된 유전체의 두께를 증가시킴으로써 준 동축 전송선의 중앙 도체의 높이를 점차 증가시키는 것이다. 상기 전송선 및 커넥터의 중앙 도체는 그 후에 땜납이나 전도성 접착제로 접합될 수도 있다. 중요한 한 종류의 동축 RF 커넥터는 영구적인 비 나사 측면상의 중앙 도체 둘레에 3각형으로 배치된 4개의 프롱(prong)을 구비한다. 프롱 중 2개는 3각형의 긴 변을 한정하고, 그리고 솔더링되거나 다른 방법으로는 전도성 접착제로 기판에 부착될 수도 있고, 중앙 도체의 긴 변을 한정하는 2개의 프롱은 준 동축 전송선의 말단과 커넥터 사이의 틈새를 물리적으로 메우고 또 전기적으로 차폐하는 작은 커버를 지지할 수있다. 이 커버는 완벽한 실드를 제공하고 그리고 커넥터와 준 동축 전송선 사이의 변이에 의해 야기된 특성 임피던스의 불연속을 최소화하는 것을 돕는다.
도 1은 본 발명을 실행하는데 사용될 수도 있는 종래의 연부 장착 SMA 커넥터의 사시도,
도 2는 도 1의 것과 같은 RF 커넥터가 부착될 기판상의 후막 준 동축 전송선의 단면도,
도 3은 접속부를 완전히 차폐하기 위한 커버의 사용을 포함하는, 도 1의 커넥터를 도 2의 준 동축 전송선에 부착하는 방법을 도시하는 사시도,
도 4는 도 3과 유사하지만, 전송선의 중앙 도체가 기판 위의 증가된 높이를 갖는 상태의 단순화된 측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 동축 커넥터4, 13 : 중앙 도체
5, 6, 7, 8 : 장착 프롱9 : 준 동축 전송선
10 : 기판11 : 접지면
15 : 유전체 재료 폐쇄층16 : 금속 폐쇄층
22 : 전도성 커버23 : 금속 접지 영역
본 발명의 원리를 기판상에 형성된 준 동축 전송선에 대한 접속을 형성하는데 적용할 수도 있는 다수의 상이한 동축 RF 커넥터가 시판되고 있기는 하지만, 본 발명자들은 다른 것을 용이하게 선택할 수 있고 그리고 약간의 변화가 생길 수 있다는 조건으로 하나의 동축 RF 커넥터를 예시적으로 선택할 수 있다. 본 발명자들이 검증의 목적으로 선택한 커넥터는 암페놀 901-10019 SMA 에지 장착 인쇄 회로 리셉터클(Edge Mount Printed Circuit Receptacle)(0.32 인치 두께의 PC 기판의 연부상에 사용하도록 의도된 SMA 커넥터)이다. 이 커넥터는 암페놀 사(Amphenol Corporation)(전화: 800-627-7100) 및 그의 판매점으로부터 구입 가능하다. 커넥터에 대한 상세한 설명은 www.amphenolrf.com.에서 온라인으로 찾을 수도 있다.
이제 도 1을 참조하면, 연부 장착 말단 론치(SMA 종류)의 상업용 축방향 RF 커넥터(1)의 단순화된 사시도가 도시되어 있다. 나사가 형성된 말단(2)은 기부 판(3)으로부터 멀리 연장되고 그리고 대응하는 (웅형) SMA 커넥터(도시 안됨)를 수용하도록 형성된다. 모두 다른 방향으로 연장된 중앙 도체(4) 및 4개의 장착 프롱(5, 6, 7)을 사용하는 것이 가장 중요하다.
이제, 도 2를 참조하면, 참조로 인용된 미국 특허 제 6,255,730 B1 호에 개시된 바와 같이 후막 기법으로 기판(10)상에 조립된 준 동축 전송선(9)의 단면도가도시되어 있다. 특히, 필요한 경우 기판(10)의 "상부"에[즉, 전송선(9)와 동일한 측면 상에] 퇴적된 접지면(11)은 모든 방향으로 자유롭게 연장될 수도 있다. 접지면은 금속, 바람직하게는 금으로 이루어질 수도 있고, 그리고 그 내부에 패턴이 필요한 경우에는, Heraeous KQ-500과 같은 에칭가능한 후막 금(Au)처리가 사용될 수도 있다. 준 동축 전송선 자체는, 전송선의 소망의 경로가 필요한 경우에는 꼬불꼬불하게 되는 KQ 유전체 재료의 층 또는 스트립(12)을 포함한다. 일단, 그것이 정 위치에 배치되면, 적절한 금속층 또는 스트립(13)(Au이 바람직함)이 스트립(12)의 상부면(14)상에 퇴적된다. 이 금속 스트립(13)은 준 동축 전송선의 중앙 도체이다[또한, 이것은 도 1의 도체(1)의 중앙 도체(4)에 접속될 필요가 있다]. 그 다음에, KQ 유전체(15)의 제 2 층 또는 피복 스트립이 상부면(14)상에 퇴적되어 중앙 도체(13)를 둘러싼다. 최종적으로, 금속 폐쇄 층(16)(Au가 바람직함)이 조합된 KQ 스트립(12, 14)상에 퇴적되고, 결과적으로 중앙 도체(13)가 접지면으로 완전히 포위됨으로써, 준 동축 선로가 된다. 준 동축 선로(9)의 특성 임피던스는 KQ 재료의 유전 상수와 KQ 스트립 또는 층(12, 15)의 치수에 의해 공지된 방식으로 결정된다. 따라서, 준 동축 전송선(9)는 소망하는 경우 50Ω또는 어쩌면 75Ω등의 특별한 특성 임피던스를 갖도록 조립될 수도 있다. 앞서서 할 일은 준 동축 전송선(9)를 도 1의 SMA 커넥터와 같은 적절한 커넥터에 적절하게 접속하는 것이다.
그러나, 처리하기 전에, 접지면(11)에 적절하게 영향을 주는 것이 중요하다. 필요한 경우, 넓은 금속 시트가 적절한 접지면으로서 최선의 기능을 수행할 것이고, 그것은 도면에 도시되어 있다. 다른 한편, 준 동축 전송선의 밑에 있지 않은그러한 접지면의 부분은, 절연된 것으로 간주되는 전송선인 한은, 전송선에 어떠한 특별한 이득도 제공하지 않는다. 접지면 내에서 전도될 강한 RF 전류를 필요로 하는 전송선의 일측면에 배치된 다른 회로가 존재하는 경우, 그 상황은 매우 복잡해질 수도 있고, 전송선의 실드로부터 그러한 전류를 유지하는 것이 양호한 실행이다. 아무튼, 전체의 금속 면이 접지면으로서의 역할을 하지 않도록 하는 것이 바람직할 수도 있다. 극단적인 그러한 경우에, 전송선의 통로만이 준 동축 선로가 그의 상부에 조립되기 전에 설치되는 충분히 넓은 접지면을 가질 필요가 있다. 그러나, 접지면의 통로는 커넥터(1)의 장착 프롱(5, 6)을 수용하기에 충분한 사이즈이고 그리고 커버/실드(22)의 "궤적"(도 3 참조)을 수용할 정도로 충분히 큰 더욱 넓은 구역 또는 패드를 기판의 연부에 구비해야 한다. 이것은 RF 커넥터(1) 및 곧 도입될 커버/실드(22)의 "견고한" 접지를 보장하기 위해 가장 바람직하다.
기판(10)의 바닥의 층(17)은 선택적 금속 층이다. 이 층(17)은 접지면에 대한 그 자체의 별도의 접속부를 구비하거나 구비하지 않을 수도 있고, 또는 심지어는 다른 방법으로 접지면 시스템의 일부가 되려고 시도한다. 즉, 그것은 조금이라도 존재하는 경우 절연된 금속 영역일 수도 있다[이것은, 자체의 접지 영역(17)인 것으로 드러났다. 또한, 그것이 높은 극초단파 주파수에서 실제로 양호한 RF 접지면을 제공하지 않더라도, 해가 되지는 않는다.]
이제, 도 3을 참조하면, 90% 알루미나로 이루어지고 두께가 0.040 인치일 수도 있는 세라믹 기판상에 조립된 준 동축 전송선(9)의 말단상에 도 1의 RF 커넥터(1)를 장착하기 위한 바람직한 장치(18)의 분해 사시도가 도시되어 있다.도면에 도시된 바와 같이, 준 동축 전송선(9)는 기판의 연부에 접근하고, 그리고 중앙 도체(13)와 커넥터 기부판(3)의 뒷면 사이의 우연한 접속을 피하기 위해 [적어도 중앙 도체부(13)가] 연부에 약간 못미쳐서 정지한다. 또한, 중앙 도체(13)는 말단으로부터 소정의 거리, 즉 RF 커넥터의 중앙 도체(4)가 기부 판(3)으로부터 연장되는 길이보다 약간 긴 거리만큼, 외부 금속층(16)이 없이 KQ 층(12)의 상부에 노출된다는 것을 주목하게 될 것이다. 이 장치는 각각 점선(20, 19)으로 표시된 위치에서 접지면(11)상에 배치될 커넥터(1)의 장착 프롱(5)의 바닥에 틈새를 제공한다. 그것들은 솔더링되거나 또는 전도성 접착제로 부착될 수도 있다. 커넥터는 준 동축 전송선(9)위에 걸쳐서, 그의 중앙 도체(4)를 점선(21)으로 표시된 위치에서 전송선(9)의 중앙 도체(13)의 바로 위에, 바람직하게는 그것에 기대어 배치한다. 바람직하게는, RF 커넥터(1)로의 전이부의 근처에서 층(12)의 두께를 조절함으로써 "기대는" 것을 달성하고 그리고 이것이 전송선내의 그 위치에서의 특성 임피던스에 과도한 간섭을 일으키지 않도록 배치하는 것이 가능하다. 필요한 경우, 전기적 접속에 필요한 밀접한 기계적 접근을 달성하기 위해 중앙 도체(4)에 약간의 하향 절곡을 도입할 수도 있다. 여하튼, 2개의 중앙 도체(4, 13) 사이의 그러한 전기적 접속은 솔더링 또는 적절한 전도성 접착제에 의해 고정된다.
장착 프롱(7, 8)의 상측면은 기판(10)의 바닥과 접촉하게될 수도 있다. 장착 프롱들이 접촉하는 경우, 선택적 금속 층(17)이 존재하는 것이 바람직하며, 그에 따라 프롱들이 거기에 솔더링 결합되어 추가의 기계적 지지체를 제공할 수 있다. 프롱(7, 8)이 기판(10)의 바닥에 접촉하지 않는 경우, 프롱을 소량의 접착제(예컨대, 에폭시)내에 단순히 매립하여 기계적 지지를 보조하도록 하는 것이 바람직할 수도 있다. 다른 한편, 프롱(7, 8)과 기판(10)의 바닥 사이의 임의의 기계적 연결을 배제하는 것도 가능하다.
이 점에서 RF 커넥터가 부착되지만, 원치 않는 신호를 연결할 수 있는 중앙 도체의 차폐되지 않은 부분(4개 이상, 아마 많게는 13개)이 존재한다. 그것을 막기 위해서, 바람직하게는 금속, 즉 황동으로 이루어진 전도성 커버 또는 실드(22)를 설치한다. 이 커버 또는 실드가 RF 커넥터의 특성과 기판(10) 및 전송선(9)의 세부에 의해 영향을 받을 수 있는 다수의 형상이 존재한다. 대표적인 형상을 도시하였으며, 특별한 Amphenol SMA 커넥터(1)를 도시하였으며, 커버/실드(22)는 다른 형상을 취할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 마찬가지로, 스탬핑(stamping), 폴딩(folding), 몰딩(molding), 캐스팅(casting), 기계가공 등과 같이 많은 물체 제조 기술이 존재한다. 마찬가지로, 표면 전도율을 높이기 위해 은이나 금으로 도급될 수도 있다. 그 대신에, 그 실드/커버(22)를 그들에 접촉하지 않고 노출된 중앙 도체 위에 끼우고, 그리고 각각 점선(23, 24)으로 표시한 바와 같이, 커넥터의 기부 판(3)과 기판의 상부면(11)상의 주변 접지면에 꼭맞게 결합하는 것이 중요한다. 이 목적을 위해서, 커버/실드(22)는 준 동축 전송선(9)의 상부 위의 접지면 층(16) 위에 꼭 맞게 끼워지고 거기에 결합될 수 있도록 하는 절단 영역(25)을 포함한다. 커버/실드(22)는 준 동축 전송선(9)의 상부에 있는 접지면 층(16)에 접촉하는 장소를 포함하여, 점선 영역(23, 24)에 도포된 전도성 접착제 또는 땜납에 의해 정위치에 고정된다.
끝으로, 어떤 변형예에 대해 간략하게 설명한다. 사용될 표준 RF 커넥터는 준 동축 전송선의 높이보다 더 높은 중앙 도체의 높이를 갖는다. 간단한 해결책은, 커넥터의 위치를 변경하여 그들 높이가 조화되도록 하는 방법을 발견하는 것이다. 다른 한편, 도 4를 참조하면, 기판(10) 위의 중앙 도체(13)의 높이를 증가시켜 필요한 경우 커넥터의 중앙 도체와 보다 잘 조화되도록 할 수 있는 방법을 이해할 수 있을 것이다. 이것은, 중앙 도체(13) 밑에 추가의 KQ 유전체의 짧은 부분을 포함하는 것에 의해 수행될 수도 있다. 확실히, 이것은 어떤 다른 변화가 그것을 보정하지 않는 한, 그것이 수행되는 곳의 전송선의 특성 임피던스를 변경할 수도 있다. 그러한 보정은, 예컨대 접지면 위의 높이가 변화됨에 따라 중앙 도체(13)의 폭을 그에 대응하게 변화시킴으로써 달성될 수 있다.
커버/실드(22)는 준 동축 전송선(9)로부터 RF 커넥터(1)까지의 전이에서 특성 임피던스의 원치 않는 변화를 최소화하는 것도 도울 수 있다. 이것을 가장 효과적으로 실행하기 위해서, 중앙 컨덕터 위의 커버/실드(22)의 내측면의 높이를 변경할 수 있고, 그리고 그들이 서로 접촉함에 따라 중앙 컨덕터의 형상의 변화를 따르도록 그의 내부 형상을 다양하게 조각할 수도 있다.
본 명세서에 개시한 기술들은 아마 40GHz 이상까지 작동될 수 있다. 이러한 다양한 고주파에서, 실제로 전기적으로 매우 중요하기 때문에 물리적 관계에 세심한 주위를 기울여야 한다. 그러므로, 예컨대 작고 얇은 중앙 도체(13)상의 두툼한 둥근 중앙 도체(4)의 단순한 솔더 조인트가 적절하지 않게 유도적이라는 점에 주의하여, 둥근 중앙 도체(4)를 다수의 얇은 리본으로 평평하게 하는 것이 바람직할 수도 있다. 준 동축 전송선의 중앙 도체의 폭 및/또는 접지면 위의 그의 높이의 동반 변화에 의해 이것을 달성할 수도 있다. 또한, 40GHz 이상의 주파수에서, 종래의 SMA 커넥터는 적합하지 않을 수도 있고, 그리고 본 명세서에 설명한 기술을 APC 3.5 커넥터 또는 2.4mm 시리즈 커넥터와 함께 사용하기에 적합하도록 하는 것이 바람직할 수도 있다.
본 발명은 완벽한 실드를 제공하고 그리고 커넥터와 준 동축 전송선 사이의 변이에 의해 야기된 특성 임피던스의 불연속을 최소화한다.

Claims (4)

  1. 동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된 전송선에 차폐하여 부착하는 장치에 있어서,
    기판(10)과,
    상기 기판(10)상에 조립되고 그의 연부에 접근하는 준 동축 전송선(9)로서, 상기 준 동축 전송선의 최말단부는 유전체 재료의 폐쇄 층(15)과 금속 폐쇄층(16)의 최말단부의 부재에 의해 노출된 중앙 도체(13)를 구비하며, 상기 유전체 재료의 폐쇄층과 금속 폐쇄층(16)은 준 동축 전송선이 조립되는 기판의 표면으로부터 가장 멀리 떨어져 있고, 상기 준 동축 전송선의 중앙 도체는 상기 폐쇄층들이 존재하지 않는 폐쇄층의 최말단부가 위치하는 곳과 기판의 표면 사이에 위치하는, 준 동축 전송선(9)와,
    상기 준 동축 전송선과 동일 측면상에서 기판 위에 있고 그리고 상기 준 동축 전송선이 상기 기판의 연부에 접근하는 곳에서 그 연부에 근접하여 위치하며, 상기 준 동축 전송선의 접지된 실드를 형성하는 기판상의 금속층에 접촉하고 그것에 전기적으로 접속되는 금속 접지 영역(23)과,
    본체 및 중앙 도체(4)를 구비한 동축 커넥터(1)로서, 상기 본체는 상기 연부에 근접한 금속 접지 영역에 기계적으로 또 전기적으로 접속되고, 상기 동축 커넥터는 상기 준 동축 전송선의 노출된 중앙 도체에 전기적으로 접속된 중앙 도체를 구비하는, 동축 커넥터(1)와,
    상기 동축 커넥터와 상기 준 동축 전송선의 노출된 중앙 커넥터 사이의 접속부 위에 배치되는 전도성 커버(22)로서, 상기 동축 커넥터의 본체에, 상기 연부에 인접한 금속 접지 영역에, 그리고 상기 유사 전송선의 금속 폐쇄층에 기계적으로 밀접하게 끼워맞춤되고 또 개별적으로 전기 접속되는, 전도성 커버(22)를 포함하는
    동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된 전송선에 차폐하여 부착하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 동축 커넥터는 연부 장착 말단 론치 커넥터인
    동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된 전송선에 차폐하여 부착하는 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 동축 커넥터는 SMA 커넥터인
    동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된 전송선에 차폐하여 부착하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 준 동축 전송선은 헤레어스 서말로이(Heraeus Cermalloy)로부터의 KQ 유전체 재료로 조립되는
    동축 무선주파 커넥터를 기판상의 후막의 완전히 차폐된 전송선에 차폐하여 부착하는 장치.
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