JPH0864984A - 低ｅｍｉ構造 - Google Patents
低ｅｍｉ構造Info
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- JPH0864984A JPH0864984A JP19511594A JP19511594A JPH0864984A JP H0864984 A JPH0864984 A JP H0864984A JP 19511594 A JP19511594 A JP 19511594A JP 19511594 A JP19511594 A JP 19511594A JP H0864984 A JPH0864984 A JP H0864984A
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、回路基板とこれに隣接する金属板
（グランドプレ−ン）との配置構造に対して平行板線路
を形成し整合終端することにより、回路基板からの不要
輻射を効果的に抑制する低ＥＭＩ構造の提供を目的とす
る。 【構成】本発明は、回路基板のグランド層または電源層
とこれに隣接した金属板とで平行板線路を形成し、線路
の周辺端部で整合負荷となる抵抗を介して電気的に接続
した構造を特徴とする。 【効果】本発明は、回路基板とこれに隣接した金属板で
平行板線路を形成し、線路の周辺端部で整合負荷となる
抵抗を介して電気的に接続することにより、線路上に定
在波を立たないようにできるため、不要輻射を大幅に抑
制する効果がある。
（グランドプレ−ン）との配置構造に対して平行板線路
を形成し整合終端することにより、回路基板からの不要
輻射を効果的に抑制する低ＥＭＩ構造の提供を目的とす
る。 【構成】本発明は、回路基板のグランド層または電源層
とこれに隣接した金属板とで平行板線路を形成し、線路
の周辺端部で整合負荷となる抵抗を介して電気的に接続
した構造を特徴とする。 【効果】本発明は、回路基板とこれに隣接した金属板で
平行板線路を形成し、線路の周辺端部で整合負荷となる
抵抗を介して電気的に接続することにより、線路上に定
在波を立たないようにできるため、不要輻射を大幅に抑
制する効果がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にＩＣ、ＬＳＩ素子
や回路の高速化、高密度化で増々重要となるＥＭＣ対応
の電子機器に係る不要輻射ノイズの抑制方法、及びこれ
を用いた回路基板、電子装置に関する。
や回路の高速化、高密度化で増々重要となるＥＭＣ対応
の電子機器に係る不要輻射ノイズの抑制方法、及びこれ
を用いた回路基板、電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術として、特開平５−１３６５９
１号号公報を取り上げる。
１号号公報を取り上げる。
【０００３】回路基板から発生する不要輻射が外部へ漏
洩するのを防止するため、回路基板にシ−ルドカバ−を
取り付けること、つまり輻射面を金属板で覆うことを考
えている。回路基板をシ−ルドカバ−で囲むことにより
シ−ルド効果が得られるとしているが、メカニズムの解
明が遅れているため必要な周波数領域で十分な効果を得
ることが難しい状況にある。
洩するのを防止するため、回路基板にシ−ルドカバ−を
取り付けること、つまり輻射面を金属板で覆うことを考
えている。回路基板をシ−ルドカバ−で囲むことにより
シ−ルド効果が得られるとしているが、メカニズムの解
明が遅れているため必要な周波数領域で十分な効果を得
ることが難しい状況にある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、回路基板に
金属板（グランドプレ−ン）を隣接させた配置構造に対
して新たな構造モデルを導入することにより、回路基板
からの不要輻射を効果的に抑制するための低ＥＭＩ構造
を提供する。
金属板（グランドプレ−ン）を隣接させた配置構造に対
して新たな構造モデルを導入することにより、回路基板
からの不要輻射を効果的に抑制するための低ＥＭＩ構造
を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を解決するため、回路基板とこれに隣接する金属板で平
行板線路モデルを形成できることを新たに見い出し、こ
のモデルの性質を基に解決手段を見い出した。つまり、
回路基板のベタ層に金属板を隣接させて線路構造を形成
し、線路周辺部で整合終端をとる構造手段を与えること
により回路基板からの不要輻射を抑制する。
を解決するため、回路基板とこれに隣接する金属板で平
行板線路モデルを形成できることを新たに見い出し、こ
のモデルの性質を基に解決手段を見い出した。つまり、
回路基板のベタ層に金属板を隣接させて線路構造を形成
し、線路周辺部で整合終端をとる構造手段を与えること
により回路基板からの不要輻射を抑制する。
【０００６】
【作用】回路基板とこれに隣接する金属板とが矩形形状
（ａ1×ａ2；ａ1＞ａ2）の場合、回路基板のグランド層
または電源層等のベタ層と金属板とからなる２つの導体
層間に平行板線路を形成すると、特性抵抗Ｒciは次式で
与えられる。
（ａ1×ａ2；ａ1＞ａ2）の場合、回路基板のグランド層
または電源層等のベタ層と金属板とからなる２つの導体
層間に平行板線路を形成すると、特性抵抗Ｒciは次式で
与えられる。
【０００７】
【数１】
【０００８】但し、ｉ＝１，２ ｄ：グランド層又は電源層等のベタ層と金属板とのギャ
ップ長さ ａ1：平行板線路の長辺長さ ａ2：平行板線路の短辺長さ μ0：真空の透磁率[４π／１０7(Ｈ／ｍ)] ε0：真空の誘電率[８．８５４／１０12(Ｆ／ｍ)] この特性抵抗Ｒci(i=1,2)の計算値が、ＴＤＲ波形から
得られる実験値と良く一致することから、線路モデルに
よる解析が有効である。
ップ長さ ａ1：平行板線路の長辺長さ ａ2：平行板線路の短辺長さ μ0：真空の透磁率[４π／１０7(Ｈ／ｍ)] ε0：真空の誘電率[８．８５４／１０12(Ｆ／ｍ)] この特性抵抗Ｒci(i=1,2)の計算値が、ＴＤＲ波形から
得られる実験値と良く一致することから、線路モデルに
よる解析が有効である。
【０００９】不要輻射発生原因の一つは、回路動作に伴
うグランド層又は電源層等に発生する電位変動であり、
これを抑制、吸収することにより輻射が抑えられる。
うグランド層又は電源層等に発生する電位変動であり、
これを抑制、吸収することにより輻射が抑えられる。
【００１０】本発明は、上記した線路モデルに基づき、
回路基板のグランド層又は電源層とこれに隣接した金属
板とからなる平行板線路において、整合終端構造を用い
て線路上に定在波が立たない構造を提供している。
回路基板のグランド層又は電源層とこれに隣接した金属
板とからなる平行板線路において、整合終端構造を用い
て線路上に定在波が立たない構造を提供している。
【００１１】立体回路である平面上の線路にチップ抵抗
等からなるディスクリ−ト部品を接続する場合には、効
果的な整合終端を得るための構造として、線路の特性イ
ンピ−ダンスを保持する導体形状（接続リ−ド）を用い
る。これにより、平行板線路の周辺端部に開口部を形成
しても不要輻射を十分に抑制することができる。
等からなるディスクリ−ト部品を接続する場合には、効
果的な整合終端を得るための構造として、線路の特性イ
ンピ−ダンスを保持する導体形状（接続リ−ド）を用い
る。これにより、平行板線路の周辺端部に開口部を形成
しても不要輻射を十分に抑制することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１３】図１（ａ）は、本発明の一実施例であり、
隣接した金属板１と整合終端を実施した回路基板２の断
面図を示す。
隣接した金属板１と整合終端を実施した回路基板２の断
面図を示す。
【００１４】回路基板２は、グランド層３、電源層４、
及び信号層５、６からなる４層基板で、ベタ層のグラン
ド層３、電源層４を信号層５、６の内部に配置する構成
を取る。回路基板２の表面層に当たる信号層５、６の回
路パタ−ン上にはディスクリ−ト部品のＩＣ（ＬＳＩ）
７やチップ部品８が搭載、接続されている。回路基板２
に隣接した鉄製の金属板１は、回路基板２とスペ−サ９
を介して一定のギャップ長さを保持し、かつ回路基板２
のグランド層３とチップ部品の特性抵抗Ｒc１０を介し
て電気的に接続されている。この時の特性抵抗Ｒc１０
の値は、上記のグランド層３と金属板１との配置構造で
形成される平行板線路モデルを基に数１で与えられる。
及び信号層５、６からなる４層基板で、ベタ層のグラン
ド層３、電源層４を信号層５、６の内部に配置する構成
を取る。回路基板２の表面層に当たる信号層５、６の回
路パタ−ン上にはディスクリ−ト部品のＩＣ（ＬＳＩ）
７やチップ部品８が搭載、接続されている。回路基板２
に隣接した鉄製の金属板１は、回路基板２とスペ−サ９
を介して一定のギャップ長さを保持し、かつ回路基板２
のグランド層３とチップ部品の特性抵抗Ｒc１０を介し
て電気的に接続されている。この時の特性抵抗Ｒc１０
の値は、上記のグランド層３と金属板１との配置構造で
形成される平行板線路モデルを基に数１で与えられる。
【００１５】電源層４をグランド層３と金属板１との間
に配置することにより、グランド層３のみならず電源層
４の電位変動をも吸収する線路構造を形成している。更
に、信号層６及び信号層６の回路パタ−ンに搭載された
部品からの不要輻射も同時に抑制する効果がある。グラ
ンド層３の電位変動が電源層４に比べて小さい場合、図
１（ａ）の回路基板２において、電源層４とグランド層
３の層構成を交換し電源層４と金属板１との間に整合終
端を実施する場合もある。
に配置することにより、グランド層３のみならず電源層
４の電位変動をも吸収する線路構造を形成している。更
に、信号層６及び信号層６の回路パタ−ンに搭載された
部品からの不要輻射も同時に抑制する効果がある。グラ
ンド層３の電位変動が電源層４に比べて小さい場合、図
１（ａ）の回路基板２において、電源層４とグランド層
３の層構成を交換し電源層４と金属板１との間に整合終
端を実施する場合もある。
【００１６】図１（ｂ）は、図１（ａ）において、回路
基板２のグランド層３と金属板１とがチップ部品の特性
抵抗Ｒc１０を介して電気的に接続された線路構造の外
観図を示す。
基板２のグランド層３と金属板１とがチップ部品の特性
抵抗Ｒc１０を介して電気的に接続された線路構造の外
観図を示す。
【００１７】特性抵抗Ｒc１０がチップ部品のため、特
性抵抗Ｒc１０の両端に接続される導体は線路の特性イ
ンピ−ダンスを保持する接続リ−ド１１を用いた構造を
とる。
性抵抗Ｒc１０の両端に接続される導体は線路の特性イ
ンピ−ダンスを保持する接続リ−ド１１を用いた構造を
とる。
【００１８】接続リ−ド１１の使用により導体が絞り込
まれるため、回路基板２のグランド層３と金属板１とか
らなる線路構造は、側面角部に開口部１２を形成させ
る。これにより、配線の取り出しや放熱性の向上を容易
にしている。
まれるため、回路基板２のグランド層３と金属板１とか
らなる線路構造は、側面角部に開口部１２を形成させ
る。これにより、配線の取り出しや放熱性の向上を容易
にしている。
【００１９】一方、回路基板２のグランド層３と金属板
１とが矩形形状の線路構造であるため２つの線路が存在
する。つまり、特性抵抗Ｒc１０の抵抗値は、各々１０
−１、１０−２と１０−３、１０−４（図中省略）とで
は数１から異なる値をもつ。
１とが矩形形状の線路構造であるため２つの線路が存在
する。つまり、特性抵抗Ｒc１０の抵抗値は、各々１０
−１、１０−２と１０−３、１０−４（図中省略）とで
は数１から異なる値をもつ。
【００２０】図２、図３、図４は、それぞれ本発明のも
う一つの実施例で、回路基板２とこれに隣接した金属板
１とを整合終端する場合の特性抵抗Ｒc１０と接続リ−
ド１１との接続構造の断面図を示す。
う一つの実施例で、回路基板２とこれに隣接した金属板
１とを整合終端する場合の特性抵抗Ｒc１０と接続リ−
ド１１との接続構造の断面図を示す。
【００２１】図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）は、
それぞれ特性抵抗Ｒc１０が回路基板２とこれに隣接し
た金属板１とで形成される平行板線路の外部、端部、内
部に配置され、かつ接続リ−ド１１が平面的に形成され
た接続構造の断面図を示す。
それぞれ特性抵抗Ｒc１０が回路基板２とこれに隣接し
た金属板１とで形成される平行板線路の外部、端部、内
部に配置され、かつ接続リ−ド１１が平面的に形成され
た接続構造の断面図を示す。
【００２２】接続リ−ド１１の形状は、組立時において
上記した平行板線路の特性インピ−ダンスを満足させて
いる。
上記した平行板線路の特性インピ−ダンスを満足させて
いる。
【００２３】図２（ｄ）は、図２（ａ）、図２（ｂ）、
図２（ｃ）の側面図を示す。
図２（ｃ）の側面図を示す。
【００２４】図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ特性
抵抗Ｒc１０が上記した平行板線路の外部に配置され、
かつ接続リ−ド１１が内側にわん曲した場合の接続構造
の断面図、側面図を示す。
抵抗Ｒc１０が上記した平行板線路の外部に配置され、
かつ接続リ−ド１１が内側にわん曲した場合の接続構造
の断面図、側面図を示す。
【００２５】図４（ａ）、図４（ｂ）は、それぞれ特性
抵抗Ｒc１０が上記した平行板線路の外部に配置され、
かつ接続リ−ド１１が外側にわん曲した場合の接続構造
の断面図、側面図を示す。
抵抗Ｒc１０が上記した平行板線路の外部に配置され、
かつ接続リ−ド１１が外側にわん曲した場合の接続構造
の断面図、側面図を示す。
【００２６】図５（ａ）は、もう一つの実施例であり、
回路基板２のグランド層３と金属板１とがチップ部品の
特性抵抗Ｒc１０を介して電気的に接続される線路構造
において、チップ部品の特性抵抗Ｒc１０を角部１３に
配置した場合の外観図を示す。
回路基板２のグランド層３と金属板１とがチップ部品の
特性抵抗Ｒc１０を介して電気的に接続される線路構造
において、チップ部品の特性抵抗Ｒc１０を角部１３に
配置した場合の外観図を示す。
【００２７】チップ部品の特性抵抗Ｒc１０を角部１３
に配置させ開口部１２を側面中央部に移動させることに
より、コネクタ等からの配線の取り出しを容易にしてい
る。
に配置させ開口部１２を側面中央部に移動させることに
より、コネクタ等からの配線の取り出しを容易にしてい
る。
【００２８】特性抵抗Ｒc１０が１０−１ａ、１０−１
ｂに示すように均等に２分割されて接続リ−ド１１−１
ａ、１１−１ｂと共に各々角部１３−１、１３−２に配
置される場合、チップ抵抗の抵抗値は整合終端とするた
め各々Ｒcの２倍となる。
ｂに示すように均等に２分割されて接続リ−ド１１−１
ａ、１１−１ｂと共に各々角部１３−１、１３−２に配
置される場合、チップ抵抗の抵抗値は整合終端とするた
め各々Ｒcの２倍となる。
【００２９】図５（ｂ）は、もう一つの実施例であり、
回路基板２のグランド層３と金属板１とが二つの矩形形
状を接続した平行板線路構造を与える場合の外観図を示
す。
回路基板２のグランド層３と金属板１とが二つの矩形形
状を接続した平行板線路構造を与える場合の外観図を示
す。
【００３０】上記のグランド層３と金属板１とからなる
平行板線路構造は、等価的にグランド層３−１、金属板
１−１とグランド層３−２、金属板１−２とからなる２
つの矩形形状の線路を接続辺１４−１、１４−２で接続
した構造で与えられる。この場合、接続辺１４−１、１
４−２よりも大きな辺を有するグランド層３−１と金属
板１−１とからなる線路が整合終端構造で影響を受け
る。つまり、線路の等価的な結合により数１における平
行板線路の辺長さａが接続辺１４−１、１４−２の長さ
分だけ減少するため、特性抵抗Ｒc１５が増加する。
平行板線路構造は、等価的にグランド層３−１、金属板
１−１とグランド層３−２、金属板１−２とからなる２
つの矩形形状の線路を接続辺１４−１、１４−２で接続
した構造で与えられる。この場合、接続辺１４−１、１
４−２よりも大きな辺を有するグランド層３−１と金属
板１−１とからなる線路が整合終端構造で影響を受け
る。つまり、線路の等価的な結合により数１における平
行板線路の辺長さａが接続辺１４−１、１４−２の長さ
分だけ減少するため、特性抵抗Ｒc１５が増加する。
【００３１】以上から、複数個（３個以上）の矩形形状
で表せる複雑な平行板線路の場合も、同様にして適正な
整合終端構造を提供することができる。
で表せる複雑な平行板線路の場合も、同様にして適正な
整合終端構造を提供することができる。
【００３２】図６（ａ）は、もう一つの実施例で、回路
基板２（図中省略）のグランド層３と金属板１とを着脱
可能な部品で整合終端した構造の外観図を示す。
基板２（図中省略）のグランド層３と金属板１とを着脱
可能な部品で整合終端した構造の外観図を示す。
【００３３】図６（ｂ）は、チップ部品からなる特性抵
抗Ｒc１０と接続リ−ド１１を絶縁性の板材１６に固着
させた整合終端用の部品１７の外観図を示す。
抗Ｒc１０と接続リ−ド１１を絶縁性の板材１６に固着
させた整合終端用の部品１７の外観図を示す。
【００３４】回路基板２（図中省略）のグランド層３と
金属板１とを整合終端用の部品１７で挟み込んで位置決
め固定し、組立性を向上させている。整合終端用の部品
１７は、接続リ−ド１１をＢｅＣｕ等の材質で形成する
ことにより構造的にバネ性をもたせ、グランド層３や金
属板１との接触信頼性を確保している。
金属板１とを整合終端用の部品１７で挟み込んで位置決
め固定し、組立性を向上させている。整合終端用の部品
１７は、接続リ−ド１１をＢｅＣｕ等の材質で形成する
ことにより構造的にバネ性をもたせ、グランド層３や金
属板１との接触信頼性を確保している。
【００３５】図７（ａ）は、もう一つの実施例であり、
回路基板２のグランド層３と金属板１との平行板線路に
おいて、シ−ト状材質１８を用いて整合終端した構造の
断面図を示す。
回路基板２のグランド層３と金属板１との平行板線路に
おいて、シ−ト状材質１８を用いて整合終端した構造の
断面図を示す。
【００３６】図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す構造の外
観図を示す。
観図を示す。
【００３７】回路基板２は、グランド層３、電源層４、
及び両面に形成された信号層５、６からなる４層基板で
ある。回路基板２のグランド層３とこれに隣接した金属
板１とから形成される平行板線路を一定の抵抗率を有す
るシ−ト状材質１８により整合終端して不要輻射を抑制
している。シ−ト状材質１８をゴム状の弾力性のある材
質とし、これをグランド層３と金属板１とでサンドウィ
ッチ構造とした後、締め付け用治具１９により位置決め
して固着している。
及び両面に形成された信号層５、６からなる４層基板で
ある。回路基板２のグランド層３とこれに隣接した金属
板１とから形成される平行板線路を一定の抵抗率を有す
るシ−ト状材質１８により整合終端して不要輻射を抑制
している。シ−ト状材質１８をゴム状の弾力性のある材
質とし、これをグランド層３と金属板１とでサンドウィ
ッチ構造とした後、締め付け用治具１９により位置決め
して固着している。
【００３８】図８（ａ）は、もう一つの実施例であり、
筐体ケ−ス２０の内面に取り付けられた金属板１と回路
基板２のグランド層３とを整合終端した構造の断面図を
示す。
筐体ケ−ス２０の内面に取り付けられた金属板１と回路
基板２のグランド層３とを整合終端した構造の断面図を
示す。
【００３９】回路基板２はグランド層３、電源層４、及
び信号層５、６からなる４層ガラスエポキシ基板であ
る。グランド層３と多数個のスル−ホ−ル２１を介して
低インピ−ダンスで電気的に接続されたベタ層２２を信
号層６の周辺部に形成している。
び信号層５、６からなる４層ガラスエポキシ基板であ
る。グランド層３と多数個のスル−ホ−ル２１を介して
低インピ−ダンスで電気的に接続されたベタ層２２を信
号層６の周辺部に形成している。
【００４０】筐体ケ−ス２０のプラスチック樹脂２３に
張付けられた薄型の金属板１と回路基板２のグランド層
３とで平行板線路を形成し、特性抵抗Ｒc１０で整合終
端した構造を与えている。筐体ケ−ス２０がＺｎめっき
鋼板の金属板１だけの場合もある。
張付けられた薄型の金属板１と回路基板２のグランド層
３とで平行板線路を形成し、特性抵抗Ｒc１０で整合終
端した構造を与えている。筐体ケ−ス２０がＺｎめっき
鋼板の金属板１だけの場合もある。
【００４１】特性抵抗Ｒc１０の両側にバネ性のある材
質（ＢｅＣｕ等）で形成された接続リ−ド１１が取り付
けられ、各々接続リ−ド１１の一部である接触面２４
（２４−１、２４−２）に対して信号層６の周辺部に形
成されたベタ層２２と薄型の金属板１とがネジ２５の締
め付けにより接触し電気的な接続を得ている。
質（ＢｅＣｕ等）で形成された接続リ−ド１１が取り付
けられ、各々接続リ−ド１１の一部である接触面２４
（２４−１、２４−２）に対して信号層６の周辺部に形
成されたベタ層２２と薄型の金属板１とがネジ２５の締
め付けにより接触し電気的な接続を得ている。
【００４２】図８（ｂ）は、本発明のもう一つの実施例
であり、上記した平行板線路で用いられる着脱可能な整
合終端構造の外観図を示す。
であり、上記した平行板線路で用いられる着脱可能な整
合終端構造の外観図を示す。
【００４３】絶縁性樹脂２６は、チップ抵抗を用いた特
性抵抗Ｒc１０とこれに接続される接続リ−ド１１とを
固着、カバ−すると同時に上記した平行板線路の位置決
めをしている。外部との電気的な接触部となる接続リ−
ド１１の接触面２４−１、２４−２（図中省略）だけが
絶縁性樹脂２６の外側に現れている。
性抵抗Ｒc１０とこれに接続される接続リ−ド１１とを
固着、カバ−すると同時に上記した平行板線路の位置決
めをしている。外部との電気的な接触部となる接続リ−
ド１１の接触面２４−１、２４−２（図中省略）だけが
絶縁性樹脂２６の外側に現れている。
【００４４】特に、これまでの実施例の場合、金属板１
と回路基板２のグランド層３とで形成される線路が一つ
であり、回路基板２の片側に金属板１を配置して整合終
端を行っているが、必ずしも片側だけである必要はな
い。回路基板２の信号層５、６に搭載される部品（Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ等）や信号ラインからの不要輻射が大きい場
合、また電源層４がグランド層３と金属板１の間に挟み
込めない場合等では、両側に金属板を配置し２つの線路
を形成して整合終端する構造が不要輻射の抑制に有効で
ある。
と回路基板２のグランド層３とで形成される線路が一つ
であり、回路基板２の片側に金属板１を配置して整合終
端を行っているが、必ずしも片側だけである必要はな
い。回路基板２の信号層５、６に搭載される部品（Ｉ
Ｃ，ＬＳＩ等）や信号ラインからの不要輻射が大きい場
合、また電源層４がグランド層３と金属板１の間に挟み
込めない場合等では、両側に金属板を配置し２つの線路
を形成して整合終端する構造が不要輻射の抑制に有効で
ある。
【００４５】
【発明の効果】本発明は、回路基板に金属板を隣接させ
た構造を平行板線路として形成し、周辺端部で整合負荷
となる抵抗を介して電気的に接続することにより、線路
上に定在波が立たないようにできるため、不要輻射を大
幅に抑制する効果がある。
た構造を平行板線路として形成し、周辺端部で整合負荷
となる抵抗を介して電気的に接続することにより、線路
上に定在波が立たないようにできるため、不要輻射を大
幅に抑制する効果がある。
【図１】本発明の一実施例であり、隣接した金属板１と
整合終端を実施した回路基板２の断面図及び平行板線路
の整合終端構造の外観図を示す。
整合終端を実施した回路基板２の断面図及び平行板線路
の整合終端構造の外観図を示す。
【図２】本発明のもう一つの実施例を示し、平行板線路
における整合終端構造で接続リ−ド１１を平面的に形成
した場合の断面図及び側面図を示す。
における整合終端構造で接続リ−ド１１を平面的に形成
した場合の断面図及び側面図を示す。
【図３】本発明のもう一つの実施例であり、平行板線路
における整合終端構造で接続リ−ド１１を内側にわん曲
するように形成した場合の断面図及び側面図を示す。
における整合終端構造で接続リ−ド１１を内側にわん曲
するように形成した場合の断面図及び側面図を示す。
【図４】本発明のもう一つの実施例であり、平行板線路
における整合終端構造で接続リ−ド１１を外側にわん曲
するように形成した場合の断面図及び側面図を示す。
における整合終端構造で接続リ−ド１１を外側にわん曲
するように形成した場合の断面図及び側面図を示す。
【図５】本発明のもう一つの実施例であり、平行板線路
における整合終端構造で特性抵抗Ｒcを角部に配置した
場合の外観図及び平行板線路が大きさの異なる２つの矩
形形状を接続した形状で形成された整合終端構造の外観
図を示す。
における整合終端構造で特性抵抗Ｒcを角部に配置した
場合の外観図及び平行板線路が大きさの異なる２つの矩
形形状を接続した形状で形成された整合終端構造の外観
図を示す。
【図６】本発明のもう一つの実施例であり、平行板線路
における整合終端構造を着脱可能な部品で形成した場合
の外観図及び整合終端構造で用いた着脱可能な部品の外
観図を示す。
における整合終端構造を着脱可能な部品で形成した場合
の外観図及び整合終端構造で用いた着脱可能な部品の外
観図を示す。
【図７】本発明のもう一つの実施例であり、平行板線路
における整合終端構造でシ−ト状材質１８を用いて整合
負荷を接続した場合の断面図及び外観図を示す。
における整合終端構造でシ−ト状材質１８を用いて整合
負荷を接続した場合の断面図及び外観図を示す。
【図８】本発明のもう一つの実施例であり、平行板線路
における整合終端構造で筐体ケ−ス２０に取り付けられ
た金属板１を用いた場合の断面図及び平行板線路におけ
る着脱可能な整合終端構造の外観図を示す。
における整合終端構造で筐体ケ−ス２０に取り付けられ
た金属板１を用いた場合の断面図及び平行板線路におけ
る着脱可能な整合終端構造の外観図を示す。
１：金属板（グランドプレ−ン） ２：回路基板 ３：グランド層 ４：電源層 ５、６：信号層 １０：特性抵抗Ｒc １１：接続リ−ド
Claims (5)
- 【請求項１】少なくとも信号層とグランド層を有する回
路基板と、これに隣接したグランドプレ−ンとの配置構
造において、上記グランド層と上記グランドプレ−ンと
で平行板線路を形成し、上記線路の周辺端部で整合負荷
となる抵抗を介して電気的に接続したことを特徴とする
低ＥＭＩ構造。 - 【請求項２】上記請求項１でグランド層とグランドプレ
−ンとからなる平行板線路を周辺端部で整合負荷となる
抵抗を介して電気的に接続する構造において、上記整合
負荷の抵抗と接続される導体を上記線路の特性インピ−
ダンスを保持させる構造としたことを特徴とする低ＥＭ
Ｉ構造。 - 【請求項３】上記請求項１で信号層とグランド層に加え
て電源層も有する回路基板とこれに隣接した上記グラン
ドプレ−ンとの配置構造において、少なくとも上記電源
層が上記平行板線路の間に挟まれるように配置した構造
を特徴とする低ＥＭＩ構造。 - 【請求項４】上記請求項１において、信号層とグランド
層に加えて電源層も有する回路基板とこれに隣接したグ
ランドプレ−ンとの配置構造で、上記グランド層に代わ
る上記電源層と上記グランドプレ−ンとで平行板線路を
形成し、上記線路の周辺端部で整合負荷となる抵抗を介
して電気的に接続したことを特徴とする低ＥＭＩ構造。 - 【請求項５】上記請求項１において、上記グランドプレ
−ンを上記回路基板の上下に配置して２つの平行板線路
を形成し、各々の線路に対して周辺端部で整合負荷とな
る抵抗を介して電気的に接続したことを特徴とする低Ｅ
ＭＩ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19511594A JPH0864984A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 低ｅｍｉ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19511594A JPH0864984A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 低ｅｍｉ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864984A true JPH0864984A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16335748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19511594A Pending JPH0864984A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | 低ｅｍｉ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864984A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6573804B2 (en) | 2000-03-14 | 2003-06-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus having a printed circuit board with multi-point grounding |
| US6614663B1 (en) | 1998-07-29 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Reducing impedance of power supplying system in a circuit board by connecting two points in one of a power supply pattern and a ground pattern by a resistive member |
| WO2010047149A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社日立製作所 | ノイズ評価装置 |
| JP2011083064A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Mitsuba Corp | 駆動制御装置、およびモータユニット |
| US11575211B2 (en) | 2020-09-24 | 2023-02-07 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for shielding attenuation of electromagnetic interference emissions |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP19511594A patent/JPH0864984A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614663B1 (en) | 1998-07-29 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Reducing impedance of power supplying system in a circuit board by connecting two points in one of a power supply pattern and a ground pattern by a resistive member |
| US6573804B2 (en) | 2000-03-14 | 2003-06-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus having a printed circuit board with multi-point grounding |
| WO2010047149A1 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社日立製作所 | ノイズ評価装置 |
| JP2010101760A (ja) * | 2008-10-24 | 2010-05-06 | Hitachi Ltd | ノイズ評価装置 |
| JP2011083064A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Mitsuba Corp | 駆動制御装置、およびモータユニット |
| US11575211B2 (en) | 2020-09-24 | 2023-02-07 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for shielding attenuation of electromagnetic interference emissions |
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