JPS6214491A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
- Publication number
- JPS6214491A JPS6214491A JP15358185A JP15358185A JPS6214491A JP S6214491 A JPS6214491 A JP S6214491A JP 15358185 A JP15358185 A JP 15358185A JP 15358185 A JP15358185 A JP 15358185A JP S6214491 A JPS6214491 A JP S6214491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- frequency
- electronic circuit
- circuit board
- low
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
無線通信機等を構成する回路には、低周波回路と、高周
波回路が用いられており、この低周波回路と高周波回路
を実装する電子回路基板は材質の異なるものが用いられ
るので、低周波回路と高周波回路をアース板を介して重
畳一体構成とした。
波回路が用いられており、この低周波回路と高周波回路
を実装する電子回路基板は材質の異なるものが用いられ
るので、低周波回路と高周波回路をアース板を介して重
畳一体構成とした。
本発明は、低周波回路部品を実装する第２の基板と、高
周波回路部品を実装する第１の基板を一体化した電子回
路基板に係り、とくに両基板間にアース板を介在せしめ
て一体化した電子回路基板に関する。
周波回路部品を実装する第１の基板を一体化した電子回
路基板に係り、とくに両基板間にアース板を介在せしめ
て一体化した電子回路基板に関する。
近年、電子機器とくに無線装置は小形、軽量化の要望が
強いが、無線通信機等を構成する回路には、低周波回路
と、高周波回路が併用されているので、低周波回路には
一般的に低価格のガラスエポキシ樹脂等の基板が用いら
れ、また高周波回路には高周波損失の少ない高価なテフ
ロン・ガラス等からなる基板が用いられている。したが
って基板への低周波回路部品と高周波回路部品の実装お
よび筐体への搭載は別個となるので、装置が大形となる
とともに接続線が長くなるので、小形でしかも接続線が
短くできる電子回路基板の開発が強く要望されている。
強いが、無線通信機等を構成する回路には、低周波回路
と、高周波回路が併用されているので、低周波回路には
一般的に低価格のガラスエポキシ樹脂等の基板が用いら
れ、また高周波回路には高周波損失の少ない高価なテフ
ロン・ガラス等からなる基板が用いられている。したが
って基板への低周波回路部品と高周波回路部品の実装お
よび筐体への搭載は別個となるので、装置が大形となる
とともに接続線が長くなるので、小形でしかも接続線が
短くできる電子回路基板の開発が強く要望されている。
第３図は、従来の電子回路基板を説明する装置の模式的
斜視図である。
斜視図である。
図において、金属たとえばアルミニューム等からなる筐
体１に低周波部（ミキサ部、中間周波部等）を搭載する
ガラスエポキシ樹脂等からなる第２の基板２と、高周波
部を搭載する高周波損失の少ないテフロン・ガラス等か
らなる第１の基板３に、それぞれ低周波回路部品と高周
波回路部品を搭載して、前記筐体ｌ内に実装して、この
電子回路基板間を図示しない同軸線等で接続するととも
に要すれば両基板間をシールド板４で遮蔽する構造とな
っている。
体１に低周波部（ミキサ部、中間周波部等）を搭載する
ガラスエポキシ樹脂等からなる第２の基板２と、高周波
部を搭載する高周波損失の少ないテフロン・ガラス等か
らなる第１の基板３に、それぞれ低周波回路部品と高周
波回路部品を搭載して、前記筐体ｌ内に実装して、この
電子回路基板間を図示しない同軸線等で接続するととも
に要すれば両基板間をシールド板４で遮蔽する構造とな
っている。
上記従来の電子回路基板にあっては、低周波電子回路基
板と、高周波電子回路基板とを別個に部品を搭載するの
であるが、低周波電子回路基板はガラスエポキシ樹脂等
で形成されているので自動実装が可能であるが、高周波
電子回路基板は可撓性の比較的薄いテフロンガラス等で
形成されているので、回路部品の自動実装が不可能で、
しかも低周波電子回路基板との接続に同軸線等を使用し
なければならないので、作業能率が悪い等の問題点があ
った。
板と、高周波電子回路基板とを別個に部品を搭載するの
であるが、低周波電子回路基板はガラスエポキシ樹脂等
で形成されているので自動実装が可能であるが、高周波
電子回路基板は可撓性の比較的薄いテフロンガラス等で
形成されているので、回路部品の自動実装が不可能で、
しかも低周波電子回路基板との接続に同軸線等を使用し
なければならないので、作業能率が悪い等の問題点があ
った。
本発明は、上記の問題点を解決して小形で作業能率の向
上を図った電子回路基板を提供するものである。
上を図った電子回路基板を提供するものである。
すなわち、所定の回路パターンとスルーホールを形成し
て高周波回路部品を実装した第１の基板と、所定の回路
パターンとスルーホールを形成して低周波回路部品を実
装した第２の基板と、該両基板間に介在せしめるアース
板に、前記第１の基板と第２の基板を接続する接続線を
挿通する孔を穿設して、導電性接着剤で一体的に接着し
たことによって解決される。
て高周波回路部品を実装した第１の基板と、所定の回路
パターンとスルーホールを形成して低周波回路部品を実
装した第２の基板と、該両基板間に介在せしめるアース
板に、前記第１の基板と第２の基板を接続する接続線を
挿通する孔を穿設して、導電性接着剤で一体的に接着し
たことによって解決される。
上記電子回路基板は、高周波回路部品を実装した第１の
基板と、低周波回路部品を実装した第２の基板との間に
アース板を介在せしめて一体的に接着した電子回路基板
であって、部品搭載作業能率が向上し、装置が小形化で
きる。
基板と、低周波回路部品を実装した第２の基板との間に
アース板を介在せしめて一体的に接着した電子回路基板
であって、部品搭載作業能率が向上し、装置が小形化で
きる。
第１図は、本発明の一実施例を説明する要部断面図で、
第３図と同等の部分については同一符号を付している。
第３図と同等の部分については同一符号を付している。
図において、テフロンガラス等からなり、図示しない所
定の回路パターンと、スルーホール８を形成した第１の
基板３と、エポキシ樹脂等からなり 図示しない所定の
回路パターンと、スルーホール８を形成した第２の基板
２との間に、導体からなる金属たとえば銅等からなり、
接続線９を挿通する孔８′を形成したアース板５を介在
せしめて導電性接着剤で接着して、接続線９で第１の基
板３と第２の基板２をアース板５の孔８′を挿通して接
続したるのち、第１の基板３には高周波回路部品６を実
装し、第２の基板２には低周波回路部品７を実装する構
造である。
定の回路パターンと、スルーホール８を形成した第１の
基板３と、エポキシ樹脂等からなり 図示しない所定の
回路パターンと、スルーホール８を形成した第２の基板
２との間に、導体からなる金属たとえば銅等からなり、
接続線９を挿通する孔８′を形成したアース板５を介在
せしめて導電性接着剤で接着して、接続線９で第１の基
板３と第２の基板２をアース板５の孔８′を挿通して接
続したるのち、第１の基板３には高周波回路部品６を実
装し、第２の基板２には低周波回路部品７を実装する構
造である。
第２図は、本発明の分解斜視図で、第１図と同等の部分
については同一符号を付している。
については同一符号を付している。
図において、高周波回路部品を実装する第１の基板３に
図示しない回路パターンとスルーホール８を形成し、低
周波回路部品を実装する第２の基板２に図示しない回路
パターンとスルーホール８を形成して、両基板のアース
パターン面を対向せしめ、その間に孔８′を穿設したア
ース板５を介在せしめて、両基板のスルーホール８と、
アース板の孔８′を一致する状態で、両基板を矢印方向
にアース板５を挟み、導電性接着剤で接着する構成であ
る。
図示しない回路パターンとスルーホール８を形成し、低
周波回路部品を実装する第２の基板２に図示しない回路
パターンとスルーホール８を形成して、両基板のアース
パターン面を対向せしめ、その間に孔８′を穿設したア
ース板５を介在せしめて、両基板のスルーホール８と、
アース板の孔８′を一致する状態で、両基板を矢印方向
にアース板５を挟み、導電性接着剤で接着する構成であ
る。
なお、本実施例では高周波回路部品を実装する第１の基
板３の材料をテフロンガラスについて説明したが、テフ
ロンガラスに限らずアルミナ・セラミック等であっても
構わない。
板３の材料をテフロンガラスについて説明したが、テフ
ロンガラスに限らずアルミナ・セラミック等であっても
構わない。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば電子回
路基板の両面に高周波回路部品と、低周波回路部品を実
装できるので、小形化が期待でき接続線が短くなるので
、電気的特性が向上し信頼度の向上に極めて有効である
。
路基板の両面に高周波回路部品と、低周波回路部品を実
装できるので、小形化が期待でき接続線が短くなるので
、電気的特性が向上し信頼度の向上に極めて有効である
。
第１図は、本発明の一実施例を説明する要部断面図、
第２図は、本発明の分解斜視図、
第３図は、従来の電子回路基板を説明する装置の模式的
斜視図である。 図において、ｌは１体、２は第２の基板、３は第１の基
板、４はシールド板、５はアース板、６は高周波回路部
品、７は低周波回路部品、８はスルーホール、８′は孔
、９は接続線、をそれぞれ／Ｆ１９４ｎｔ＞ＤＢ、ｉｆ
ｆｉｎ−ＲＰｌｆｒＩｔＩＭ第 １ ■ 第２図
斜視図である。 図において、ｌは１体、２は第２の基板、３は第１の基
板、４はシールド板、５はアース板、６は高周波回路部
品、７は低周波回路部品、８はスルーホール、８′は孔
、９は接続線、をそれぞれ／Ｆ１９４ｎｔ＞ＤＢ、ｉｆ
ｆｉｎ−ＲＰｌｆｒＩｔＩＭ第 １ ■ 第２図
Claims (1)
- 所定の回路パターンとスルーホール（８）を形成して
高周波回路部品（６）を実装した第１の基板（３）と、
所定の回路パターンとスルーホール（８）を形成して低
周波回路部品（７）を実装した第２の基板（２）と、前
記両基板間に介在せしめるアース板（５）に、前記第１
の基板（３）と第２の基板（２）を接続する接続線（９
）を挿通する孔（８′）を穿設して、導電性接着剤で一
体的に接着したことを特徴とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15358185A JPS6214491A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15358185A JPS6214491A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214491A true JPS6214491A (ja) | 1987-01-23 |
Family
ID=15565615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15358185A Pending JPS6214491A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021065119A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | ダイキン工業株式会社 | コンテナ用冷凍装置 |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP15358185A patent/JPS6214491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021065119A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | ダイキン工業株式会社 | コンテナ用冷凍装置 |
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