WO2021117344A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2021117344A1
WO2021117344A1 PCT/JP2020/039287 JP2020039287W WO2021117344A1 WO 2021117344 A1 WO2021117344 A1 WO 2021117344A1 JP 2020039287 W JP2020039287 W JP 2020039287W WO 2021117344 A1 WO2021117344 A1 WO 2021117344A1
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WO
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layer
wiring layer
wiring
connector
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/039287
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English (en)
French (fr)
Inventor
一成 山田
Original Assignee
ソニーグループ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Publication of WO2021117344A1 publication Critical patent/WO2021117344A1/ja

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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details

Definitions

  • This technology relates to the technical field of electronic devices in which a printed wiring board in which an insulating layer and a wiring layer are laminated is arranged inside a housing.
  • a printed wiring board is arranged inside the housing.
  • the printed wiring board is configured by alternately stacking insulating layers and wiring layers, and various electronic components, semiconductor packages, and the like are mounted on the outermost layer in the thickness direction of the printed wiring board.
  • a semiconductor package or the like becomes a heating element that generates a large amount of heat when driven.
  • a large amount of heat is generated from semiconductor packages such as main LSIs (Large Scale Integration) that are responsible for signal processing.
  • the generated heat may cause uneven temperature distribution inside the housing, resulting in unstable driving state of the semiconductor package or the like, or the influence of heat on surrounding electronic components. Therefore, it is desirable that the generated heat is efficiently released.
  • the thermal conductivity of the resin layer located closest to the wiring layer of the outermost layer on which the heating element is mounted is made higher than that of the resin layer on the other inner layer side.
  • the purpose of this technology electronic device is to ensure high heat dissipation efficiency when driving a heating element.
  • the electronic device includes a printed wiring board in which at least one insulating layer and a plurality of wiring layers are laminated, a housing in which at least the printed wiring board is arranged, and the printed wiring board.
  • the first printed wiring board is laminated in order from the outside in the thickness direction, comprising a heating element mounted on the above and generating heat at the time of driving, and a connector formed of a material having heat dissipation properties mounted on the printed wiring board.
  • the wiring layer, the first insulating layer, and the second wiring layer are provided, and the first wiring layer and the second wiring layer are partially connected, and the thickness of the second wiring layer is the first.
  • the thickness of the wiring layer is thicker than that of the wiring layer, and a part of the connector is connected to the second wiring layer.
  • the heat generated in the heating element during driving is mainly formed of a material having heat dissipation from the first wiring layer to the second wiring layer thicker than the thickness of the first wiring layer. It is conducted to the connector and released.
  • the first wiring layer and the second wiring layer are connected by a heat radiating via.
  • the heat released from the heating element is conducted from the first wiring layer to the second wiring layer via the heat radiating via.
  • the second insulating layer is laminated on the opposite side of the first insulating layer with the second wiring layer interposed therebetween, and the second insulating layer is formed.
  • a third wiring layer is laminated on the opposite side of the second wiring layer, the thickness of the third wiring layer is made thinner than the thickness of the second wiring layer, and the third wiring layer becomes a signal. It is desirable that the second wiring layer is formed as a layer and is formed as a ground layer.
  • the plurality of wiring layers have a wiring layer formed as a signal layer and a wiring layer formed as a ground layer, and the thickness direction of the printed wiring board. It is desirable that the signal layer and the ground layer are alternately formed in the above.
  • the wiring in which the thickness of the wiring layer located between them is located on both sides.
  • the wiring layer thicker or thinner than the thickness of the layer and thinner than the thickness of the wiring layer located on both sides is formed as a signal layer, and the wiring layer thicker than the thickness of the wiring layer located on both sides is formed. It is desirable to form it as a ground layer.
  • thick wiring layers and thin wiring layers are alternately formed on the printed wiring board in the thickness direction, thin wiring layers are formed as signal layers, and thick wiring layers are formed as ground layers.
  • a first connector and a second connector are provided as the connectors, and the first connector and the second connector oppose each other with the heating element in between. It is desirable to be placed on the side.
  • the heat released from the heating element is conducted through the second wiring layer to both the first connector and the second connector arranged on opposite sides of the heating element.
  • the housing is provided with a grip portion that is gripped by hand on one side in the direction in which the first connector and the second connector are separated from each other. It is desirable that the first connector is located inside the grip portion.
  • the laminated state of the insulating layer and the wiring layer on the printed wiring board is symmetrical in the thickness direction.
  • the laminated state of the insulating layer and the wiring layer of the printed wiring board is made the same in order from the outside to the inside with reference to the center in the thickness direction.
  • the two first wiring layers are formed as signal layers
  • the two second wiring layers are formed as ground layers
  • the two second wiring layers are formed. It is desirable that a signal layer is formed between the wiring layers of the above.
  • signal layers are formed on opposite sides of the two second wiring layers, so that the influence of noise is mutually suppressed between the signal layers.
  • the connector is provided with a case portion formed of a metal material and a terminal portion protruding from the case portion, and the terminal portion is the printed wiring board. It is desirable that the second wiring layer is connected to the second wiring layer in a state of being penetrated.
  • the heat released from the heating element is conducted from the terminal portion to the case portion through the second wiring layer and released from the case portion.
  • 2 to 12 show an embodiment of the present technology, and this figure is a front view of an electronic device. It is a rear view of the electronic device which shows the internal structure. It is a perspective view which shows the state which the 1st connector is opened by the 1st lid body. It is sectional drawing of a printed wiring board and the like. It is a rear view of a printed wiring board and the like. It is a top view of a printed wiring board and the like. It is a perspective view of the 1st connector. It is sectional drawing of the printed wiring board or the like which shows the part through which the terminal part of a connector is penetrated. It is a perspective view of the 2nd connector.
  • the embodiment shown below is an application of the electronic device of the present technology to a single-lens reflex camera which is a still camera among imaging devices such as a camera.
  • This technology includes, for example, imaging devices such as still cameras and video cameras other than single-lens reflex cameras, mobile terminals represented by mobile phones, display devices such as televisions, sound output devices such as headphones, earphones and speakers, computers and the like. It can be widely applied to various electronic devices in which a printed wiring board is arranged inside a housing such as an information processing device.
  • the direction in which the photographer sees the subject when shooting with the still camera indicates the front-back, up-down, left-right directions.
  • the object side (subject) on the optical axis is the front
  • the image plane side on the optical axis is the rear.
  • the electronic device (single-lens reflex camera) 1 is composed of a device main body 2 and an interchangeable lens 3 (see FIGS. 1 and 2). However, in the imaging device to which the interchangeable lens 3 is not attached, the electronic device 1 may be composed of only the device main body 2.
  • the device main body 2 is composed of necessary parts arranged inside and outside the housing 4.
  • various operation units 5, 5, ... are arranged on the upper surface, the rear surface, and the like.
  • the operation unit 5 is provided with, for example, a power button, a shutter button, a zoom knob, a mode switching knob, and the like.
  • a display (display unit) (not shown) is arranged on the rear surface of the housing 4.
  • a circular opening (not shown) is formed on the front surface of the housing 4, and an annular mount portion (not shown) for mounting the interchangeable lens 3 is provided around the opening.
  • An image sensor (not shown) such as CCD (Charge Coupled Device) or CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) is arranged inside the housing 4, and the image sensor is located behind the opening.
  • CCD Charge Coupled Device
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • a first opening 4a is formed at the lower end of one side surface portion, and a second opening 4b is formed at substantially the entire other side surface portion (see FIG. 2).
  • a finder portion 6 is provided at the upper end portion of the housing 4.
  • the user of the electronic device 1 can visually recognize the image of the subject through the display or the finder unit 6, and can also visually recognize the image or video captured by the display.
  • a part of the housing 4, for example, the right end portion where the shutter button is provided is provided as a grip portion 7 (see FIG. 1).
  • the grip portion 7 is a portion in which the front portion is projected so as to bulge forward from the other portions, and is gripped by the user's hand when taking a picture of the electronic device 1.
  • the grip portion 7 protruding so that the front portion bulges forward from the other portions is gripped by hand at the time of photographing, so that a stable gripping state of the electronic device 1 is ensured. Further, since the portion provided with the shutter button is provided as the grip portion 7, the user can operate the shutter button with the same hand as the hand holding the grip portion 7, and shooting can be performed easily and quickly. This makes it possible to easily perform photography and reduce the loss of photography opportunities.
  • the housing 4 is supported by a first lid 8 that opens and closes the first opening 4a (see FIGS. 2 and 3).
  • a first lid 8 that opens and closes the first opening 4a (see FIGS. 2 and 3).
  • the housing 4 is supported by a second lid 10 that opens and closes the second opening 4b (see FIG. 2).
  • a second lid 10 that opens and closes the second opening 4b (see FIG. 2).
  • the second connector arranging portion 11 and the second connector arranged inside the second opening 4b inside the housing 4 A second connector, which will be described later, which is partially attached to the arrangement portion 11, is opened or closed.
  • the first connector arranging portion 9 and the second connector arranging portion 11 may be integrally formed with the housing 4 as a part of the housing 4.
  • the interchangeable lens 3 is detachable from the device main body 2, and the required parts are arranged inside and outside the outer cylinder 12 (see FIG. 1).
  • a plurality of adjustment rings (not shown) are rotatably supported on the outer peripheral surface of the outer cylinder 12.
  • the adjustment ring has, for example, a function of performing focusing adjustment, zooming adjustment, aperture light intensity adjustment, and the like.
  • a plurality of lens groups 13 are arranged apart from each other in the optical axis direction (front-back direction).
  • One of the lens groups 13 is arranged at the front end portion inside the outer cylinder 12.
  • a lens mount (not shown) is attached to the rear end of the outer cylinder 12.
  • the interchangeable lens 3 is attached to the apparatus main body 2 by connecting the lens mount to the mount portion.
  • a printed wiring board 14 is arranged inside the housing 4 of the apparatus main body 2 (see FIGS. 1 and 2).
  • the printed wiring board 14 is used as, for example, a double-sided board formed in a horizontally long shape, and on both sides, for example, electronic components (not shown) are mounted on both sides.
  • the printed wiring board 14 may be a single-sided board on which electronic components and the like are mounted on only one side in the thickness direction.
  • the printed wiring board 14 is a multilayer board, and is formed by alternately laminating wiring layers and insulating layers (see FIG. 4).
  • the wiring layer is made of a highly conductive material such as copper or silver
  • the insulating layer is made of a highly insulating material such as glass epoxy or epoxy resin.
  • the printed wiring board 14 has a wiring layer and an insulating layer symmetrically laminated in the thickness direction, and the first wiring layers 15, 15 and the first insulating layers 16, 16 and the first in order from the outside to the inside in the thickness direction.
  • the second wiring layers 17, 17 and the second insulating layers 18, 18 and the third wiring layers 19, 19 and the third insulating layers 20, 20 and the fourth wiring layer 21 are laminated.
  • the laminated state of the insulating layer and the wiring layer is symmetrical in the thickness direction.
  • the laminated state of the insulating layer and the wiring layer of the printed wiring board 14 is arranged in the same order from the outside to the inside with reference to the center in the thickness direction, the printed wiring board 14 can be easily manufactured and printed. It is possible to suppress the occurrence of warpage in the wiring board 14.
  • the thickness of the first wiring layer 15 is made thinner than the thickness of the second wiring layer 17.
  • the thickness of the second wiring layer 17 is made thicker than the thickness of the third wiring layer 19, and the thickness of the third wiring layer 19 is made thinner than the thickness of the fourth wiring layer 21.
  • the thickness of the first wiring layer 15 is set to, for example, 25 ⁇ m
  • the thickness of the second wiring layer 17 is set to, for example, 60 ⁇ m
  • the thickness of the third wiring layer 19 is set to, for example, 20 ⁇ m
  • the thickness of the fourth wiring layer 21 is set to, for example, 35 ⁇ m. Therefore, in the first wiring layer 15, the second wiring layer 17, the third wiring layer 19, and the fourth wiring layer 21, the thickness of the second wiring layer 17 is the thickest, and the third wiring layer 19 The thickness of is the thinnest.
  • the first wiring layer 15 and the third wiring layer 19 transmit signals. It is formed as a signal layer, and the second wiring layer 17 and the fourth wiring layer 21 are formed as a ground layer as a grounding path. Therefore, in the wiring layer of the printed wiring board 14, the signal layer and the ground layer are alternately formed.
  • the first insulating layers 16 and 16 and the second insulating layers 18 and 18 and the third insulating layers 20 and 20 have the same thickness, for example.
  • Heat dissipation vias 22, 22, ... Are formed between the first wiring layers 15 and 15 and the second wiring layers 17 and 17 at positions corresponding to the first insulating layers 16 and 16, respectively. .. Therefore, the heat conductivity is enhanced by the heat radiating vias 22, 22, ... Between the first wiring layer 15 and the second wiring layer 17.
  • the heat radiating via 22 is formed of, for example, the same copper or silver as the wiring layer. In the printed wiring board 14, a through hole may be formed instead of the heat radiating via 22.
  • the thickness of the wiring layer located between them is made thicker or thinner than the thickness of the two wiring layers located on both sides, and is located on both sides.
  • a wiring layer thinner than the thickness of one wiring layer is formed as a signal layer, and a wiring layer thicker than the thickness of two wiring layers located on both sides is formed as a ground layer.
  • the printed wiring board 14 thick wiring layers and thin wiring layers are alternately formed in the thickness direction, thin wiring layers are formed as signal layers, and thick wiring layers are formed as ground layers. Therefore, the influence of noise can be mutually suppressed between the signal layers, and the thickness of the printed wiring board 14 can be suppressed.
  • the second insulating layer 18 is laminated on the opposite side of the first insulating layer 16 with the second wiring layer 17 interposed therebetween, and on the opposite side of the second wiring layer 17 with the second insulating layer 18 interposed therebetween.
  • the third wiring layer 19 is laminated, the thickness of the third wiring layer 19 is made thinner than the thickness of the second wiring layer 17, the third wiring layer 19 is formed as a signal layer, and the second wiring layer 17 is formed. It is formed as a ground layer.
  • the wiring resistance of the third wiring layer 19 can be lowered, and the third wiring layer 19 can be formed as a signal layer for transmitting a high-speed signal.
  • the third wiring layer 19 is thinner than the first wiring layer 15 formed as a signal layer, and is a line and space (L / L /) which is a ratio of the width of the wiring to the distance between adjacent wirings. It is possible to reduce S) to optimize the impedance, which is suitable for wiring high-frequency signals, and it is possible to suppress the amount of current even when a high-speed signal is transmitted.
  • the signal layer and the ground layer are alternately formed in the thickness direction of the printed wiring board 14, the signal layer and the ground layer are alternately laminated with the insulating layer sandwiched between them. In, the influence of noise is mutually suppressed, and a good driving state of the printed wiring board 14 can be ensured.
  • the two first wiring layers 15 and 15 are formed as signal layers
  • the two second wiring layers 17 and 17 are formed as ground layers
  • the signal is formed between the two second wiring layers 17 and 17.
  • Third wiring layers 19 and 19 are formed as layers.
  • the signal layers are formed on the opposite sides of the second wiring layers 17 and 17, the influence of noise is further suppressed between the signal layers, and the printed wiring board 14 can be driven in a better driving state. Can be secured.
  • a heating element 23 is mounted on one surface of the printed wiring board 14 in the thickness direction, for example, the rear surface 14a (see FIGS. 4 to 6).
  • the heating element 23 is, for example, a semiconductor package, and generates a larger amount of heat than other electronic components when driven.
  • heating elements 24 and 24 are mounted on the front surface 14b of the printed wiring board 14.
  • the heating element 24 is also, for example, a semiconductor package, and generates a larger amount of heat than other electronic components when driven.
  • the first connectors 25, 25 are connected vertically to one end of the printed wiring board 14 on the rear surface 14a side in the left-right direction, for example, the left end (see FIG. 5).
  • the number of the first connectors 25 connected to the printed wiring board 14 is arbitrary, and may be one or three or more.
  • the first connector 25 is, for example, a connector for input / output (I / O: Input / Output), and is a connector for an interface used for input / output of information with an external device.
  • the first connector 25 is used, for example, as a connector for HDMI (registered trademark) (High Definition Multimedia Interface) or a connector for USB (Universal Serial Bus).
  • the first connector 25 has a box-shaped case portion 26 opened on one side, and terminal portions 27, 27, ... Protruding forward from the front end portions at both upper and lower ends of the case portion 26, respectively. (See FIG. 7).
  • the case portion 26 and the terminal portions 27, 27, ... are integrally formed of, for example, a metal material, and the terminal portions 27, 27, ... Are provided side by side.
  • the first connector 25 has a structure in which a plurality of terminal portions (lead terminals) 27, 27, ... Are projected from the end portion of the case portion (main body portion) 26, and the DIP (DIP) It is a versatile connector with a structure called Dual Inline Package).
  • the first connectors 25 and 25 are attached with their outer ends in the left-right direction inserted into the first connector arrangement portion 9 (see FIGS. 2 and 3). Therefore, the first connectors 25, 25 are located inside the first opening 4a inside the housing 4. The first connectors 25, 25 are opened or closed by opening and closing the first opening 4a by the first lid 8.
  • the first connector 25 is connected to the printed wiring board 14 with the terminal portions 27, 27, ... Penetrating the printed wiring board 14 (see FIG. 9). Therefore, the first connector 25 passes through the terminal portions 27, 27, ..., And the first wiring layers 15, 15 and the second wiring layers 17, 17 and the third wiring layers 19, 19 and the fourth. It is in contact with the wiring layer 21.
  • the tip portions of the terminal portions 27, 27, ... Penetrating the printed wiring board 14 are joined to the printed wiring board 14 on the front surface 14b side by, for example, solder (not shown).
  • the second connectors 28, 28 are connected vertically to the other end of the printed wiring board 14 on the rear surface 14a side in the left-right direction, for example, the right end (see FIG. 5).
  • the number of the second connectors 28 connected to the printed wiring board 14 is arbitrary, and may be one or three or more.
  • the second connector 28 is formed in a shape larger than that of the first connector 25.
  • the second connector 28 is, for example, a media connector (media slot) into which the media card 50 is mounted.
  • the second connector 28 has a box-shaped case portion 29 opened on one side, and terminal portions 30, 30, ... Protruding forward from the front end portions at the upper and lower ends of the case portion 29, respectively. (See FIG. 9).
  • the case portion 29 and the terminal portions 30, 30, ... are integrally formed of, for example, a metal material, and the terminal portions 30, 30, ... Are provided side by side.
  • the second connector 28 has a structure in which a plurality of terminal portions (lead terminals) 30, 30, ... Are projected from the end portion of the case portion (main body portion) 29, and the first connector 28 has a structure in which a plurality of terminal portions (lead terminals) 30, 30, ... It is a versatile connector having a structure called DIP similar to the connector 25 of the above.
  • the second connectors 28 and 28 are attached with their outer ends in the left-right direction inserted into the second connector arrangement portion 11 (see FIG. 2). Therefore, the second connectors 28, 28 are located inside the second opening 4b inside the housing 4. The second connectors 28, 28 are opened or closed by opening and closing the second opening 4b by the second lid 8.
  • the second connector 28 is connected to the printed wiring board 14 with the terminal portions 30, 30, ... Penetrating the printed wiring board 14 (see FIG. 9). Therefore, the second connector 28 passes through the terminal portions 30, 30, ..., And the first wiring layers 15, 15 and the second wiring layers 17, 17 and the third wiring layers 19, 19 and the fourth. It is in contact with the wiring layer 21.
  • the tip portions of the terminal portions 30, 30, ... Penetrating the printed wiring board 14 are joined to the printed wiring board 14 on the front surface 14b side by, for example, solder (not shown).
  • the first wiring layer 15, the second wiring layer 17, the third wiring layer 19, and the heat dissipation vias located on the rear surface 14a side of the printed wiring board 14 22 is a first wiring layer 15A, a second wiring layer 17A, a third wiring layer 19A, and a heat dissipation via 22A, respectively, and the first wiring layer 15 and the second wiring layer 15 located on the front surface 14b side of the printed wiring board 14
  • the wiring layer 17, the third wiring layer 19, and the heat radiating via 22 are the first wiring layer 15B, the second wiring layer 17B, the third wiring layer 19B, and the heat radiating via 22B, respectively.
  • the heating elements 23, 24, and 24 generate heat when the electronic device 1 is used for photography or the like.
  • the heat generated in the heating element 23 is mainly conducted to the first wiring layer 15A, and is conducted from the first wiring layer 15A to the second wiring layer 17A via the heat radiating vias 22A, 22A, .... , Conducted from the second wiring layer 17A toward the first connectors 25, 25 and the second connectors 28, 28 (see FIG. 10).
  • a part of the heat generated in the heating element 23 is released from the heating element 23 to the internal space of the housing 4, is conducted to the first wiring layer 15A, and is also released from the first wiring layer 15A. .. Further, a part of the heat generated in the heating element 23 is conducted from the first wiring layer 15A to the first connectors 25, 25 and the second connectors 28, 28, and is conducted to the first connectors 25, 25 and the second. It is discharged from the connectors 28 and 28 of the above, or is conducted through the second wiring layer 17A and is also discharged from the outer peripheral surface of the second wiring layer 17A.
  • the heat conducted from the second wiring layer 17A toward the first connector 25 and the second connector 28 is printed and wired by the terminal 27 and the terminal 30 of the first connector 25 and the second connector 28, respectively. Since it is in a state of being in contact with the second wiring layer 17A through the substrate 14, it is conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30, respectively except for a part (see FIG. 11). At this time, of the heat conducted toward the first connector 25 and the second connector 28, some heat is conducted to the case portion 26 and the case portion 29 and released from the case portion 26 and the case portion 29.
  • the heat conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30 is mainly conducted to the case portion 26 and the case portion 29 (path P in FIG. 11) and discharged from the case portion 26 and the case portion 29. Further, among the heat conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30, some heat is released from the terminal portion 27 and the terminal portion 30 to the internal space of the housing 4, particularly the space on the front side of the printed wiring board 14 (). Route Q in FIG. 11).
  • the heat generated in the heating elements 24, 24 is mainly conducted to the first wiring layer 15B, and is transmitted from the first wiring layer 15B to the second wiring layer via the heat radiating vias 22B, 22B, .... Conducted to 17B (see FIG. 10).
  • a part of the heat generated in the heating elements 24, 24 is released from the heating elements 24, 24 to the internal space of the housing 4, and is conducted to the first wiring layer 15B, and is conducted from the first wiring layer 15B. Is also released. Further, a part of the heat generated in the heating elements 24 and 24 is conducted through the second wiring layer 17B and discharged from the outer peripheral surface of the second wiring layer 17B.
  • the heating element 24 , 24 a part of the heat generated is conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30 via the second wiring layer 17B (see FIG. 11).
  • the heat conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30 is released from the terminal portion 27 and the terminal portion 30 to the internal space of the housing 4, particularly the space behind the printed wiring board 14 (path R in FIG. 11). ), Conducted from the terminal portion 27 and the terminal portion 30 to the case portion 26 and the case portion 29, respectively (path S in FIG. 11), and discharged from the case portion 26 and the case portion 29, respectively.
  • the heat conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30 of the first connector 25 and the second connector 28, respectively, is adjacent to the terminal portion via the second wiring layer 17A, the second wiring layer 17B, and the like. Some are conducted to 27 and the terminal portion 30 (path T in FIG. 11).
  • the first connector 25 and the second connector 28 are provided with terminal portions 27, 30 protruding from the case portions 26, 29 formed of the metal material, respectively, and the terminal portions 27, 30 are provided. It is connected to the second wiring layers 17 and 17 in a state of being penetrated through the printed wiring board 14.
  • the heat released from the heating elements 23, 24, 24 is conducted from the terminal portions 27, 30 to the case portions 26, 29 through the second wiring layers 17, 17, and is released from the case portions 26, 29. , It is possible to improve the heat dissipation efficiency regarding the heat generated in the heating elements 23, 24, 24.
  • the terminal portion 27 and the terminal portion 30 are in contact with both the second wiring layer 17A and the second wiring layer 17B, the heat generated from the heating element 23 and the heating elements 24, 24, respectively. At least a part of the above is conducted to the terminal portion 27 and the terminal portion 30 via the second wiring layer 17A and the second wiring layer 17B.
  • the electronic device 1 has a first wiring layer 15, a first insulating layer 16 and a second wiring layer 17 in which the printed wiring substrate 14 is laminated in order from the outside in the thickness direction.
  • the first wiring layer 15 and the second wiring layer 17 are partially connected, the thickness of the second wiring layer 17 is made thicker than the thickness of the first wiring layer 15, and the first connector 25 and the second are second.
  • Each part of the connector 28 of the above is connected to the second wiring layer 17.
  • the heat generated in the heating elements 23, 24, and 24 during driving is dissipated mainly through the second wiring layer 17 which is thicker than the thickness of the first wiring layer 15 to the first wiring layer 15. It is conducted and discharged to the first connector 25 and the second connector 28 formed of the material having the above. As a result, high heat dissipation efficiency can be ensured when the heating elements 23, 24, and 24 are driven.
  • the heating elements 23, 24, 24 since the heat generated in the heating elements 23, 24, 24 is mainly released through the second wiring layer 17 thicker than the thickness of the first wiring layer 15, the heating elements 23, 24, 24, The high conductivity of the heat generated in 24 is ensured, and the heat dissipation efficiency can be significantly improved. Further, it is not necessary to conduct heat generated in the heating elements 23, 24, 24 by a heat conductive member such as a heat radiating sheet, and the heat is conducted to the first connector 25 and the second connector 28 formed of a material having heat radiating property. Therefore, high heat dissipation efficiency during driving of the heating elements 23, 24, and 24 can be ensured without increasing the manufacturing cost and the number of assembly steps during manufacturing.
  • the heat released from the heating elements 23, 24, and 24 is the second wiring from the first wiring layer 15. It is conducted to the layer 17 via the heat radiating via 22, and the heat transfer efficiency from the first wiring layer 15 to the second wiring layer 17 can be improved.
  • first connector 25 and a second connector 28 are provided, and the first connector 25 and the second connector 28 are arranged on opposite sides of the heating elements 23, 24, and 24.
  • the heat released from the heating elements 23, 24, 24 passes through the second wiring layer 17, and the first connector 25 and the second connector are arranged on opposite sides of the heating elements 23, 24, 24. Since it is conducted to both of 28, it is possible to improve the heat dissipation efficiency regarding the heat generated in the heating elements 23, 24, 24.
  • the housing 4 is provided with a grip portion 7 that is gripped by hand on one side in the direction in which the first connector 25 and the second connector 28 are separated from each other, and the first connector is provided inside the grip portion 7. 25 is located.
  • the second connector 28 is located at a position separated from the grip portion 7, the heat dissipation efficiency from the second connector 28 becomes high, and a sufficient heat dissipation efficiency can be ensured as a whole of the electronic device 1. ..
  • a heating element 23 and heating elements 24, 24 are mounted on both sides of the printed wiring board 14, and the heat generated in the heating element 23 affects the heating elements 24, 24 and is generated in the heating elements 24, 24.
  • heat may affect the heating element 23, in the electronic device 1, heat is conducted in a direction orthogonal to the thickness direction of the printed wiring substrate 14, and the heat generated in the heating element 23 and the heating elements 24, 24 is generated. It is configured to be discharged from the first connector 25 and the second connector 28. Therefore, it is difficult for the heat generated in the heating element 23 and the heat generated in the heating elements 24 and 24 to be conducted in the direction orthogonal to the thickness direction of the printed wiring board 14, and the heat generated in the heating element 23 and the heating elements 24 and 24 are generated. Mutual influence can be reduced.
  • the printed wiring board 14 in which seven wiring layers are formed in the thickness direction is shown as an example, but the number of wiring layers in the printed wiring board 14 is not limited to seven layers, and the first wiring is not limited to seven layers.
  • the number of wiring layers in the printed wiring board 14 is arbitrary as long as the layer 15 and the second wiring layer 17 have a configuration formed on opposite sides of the first insulating layer 16.
  • the number of wiring layers on the printed wiring board 14 is an odd number.
  • the two outermost wiring layers in the thickness direction are both formed as signal layers, and the signal layers and the ground layers alternate in all the wiring layers. It is possible to suppress the influence of mutual noise between each signal layer by making the configuration formed in.
  • the electronic device (imaging device) 1 is equipped with, for example, an interchangeable lens having a camera block 90 that has an imaging function.
  • the electronic device 1 has a lens barrel, the electronic device 1 is provided with a camera block 90.
  • the electronic device 1 has a camera signal processing unit 91 that performs signal processing such as analog-to-digital conversion of the captured image signal, and an image processing unit 92 that performs recording / playback processing of the image signal. Further, the electronic device 1 includes a display unit 93 for displaying a captured image and the like, an R / W (reader / writer) 94 for writing and reading an image signal to the memory 99, and the entire electronic device 1. It has a CPU (Central Processing Unit) 95 to control, a lens drive control unit 96 that controls the drive of a lens arranged in the camera block 90, and an operation unit 97 such as various switches that perform required operations by the user. doing.
  • a CPU Central Processing Unit
  • the electronic device 1 is provided with an image sensor 98 such as a CCD or CMOS that converts an optical image captured by the camera block 90 into an electrical signal.
  • an image sensor 98 such as a CCD or CMOS that converts an optical image captured by the camera block 90 into an electrical signal.
  • the camera signal processing unit 91 performs various signal processing such as conversion of the output signal from the image pickup element 98 into a digital signal, noise removal, image quality correction, and conversion into a luminance / color difference signal.
  • the image processing unit 92 performs compression coding / decompression decoding processing of an image signal based on a predetermined image data format, conversion processing of data specifications such as resolution, and the like.
  • the display unit 93 has a function of displaying various data such as an operation state of the user's operation unit 97 and a captured image.
  • the electronic device 1 may not be provided with the display unit 93, and may be configured so that the captured image data is sent to another display device to display the image.
  • the R / W 94 writes the image data encoded by the image processing unit 92 to the memory 99 and reads the image data recorded in the memory 99.
  • the CPU 95 functions as a control processing unit that controls each circuit block provided in the electronic device 1, and controls each circuit block based on an instruction input signal or the like from the operation unit 97.
  • the lens drive control unit 96 controls a drive source for moving the lens based on a control signal from the CPU 95.
  • the operation unit 97 outputs an instruction input signal corresponding to the operation by the user to the CPU 95.
  • the memory 99 is, for example, a semiconductor memory that can be attached to and detached from a slot connected to the R / W 94, or a semiconductor memory that is preliminarily incorporated inside the electronic device 1.
  • the shot image signal is output to the display unit 93 via the camera signal processing unit 91 and displayed as a camera-through image.
  • the CPU 95 outputs a control signal to the lens drive control unit 96, and the lens is moved based on the control of the lens drive control unit 96.
  • the shot image signal is output from the camera signal processing unit 91 to the image processing unit 92, compressed and encoded, and converted into digital data in a predetermined data format. Will be converted.
  • the converted data is output to R / W 94 and written to memory 99.
  • the R / W 94 reads the predetermined image data from the memory 99 in response to the operation on the operation unit 97, and the image processing unit 92 performs the decompression / decoding process. After that, the reproduced image signal is output to the display unit 93 and the reproduced image is displayed.
  • imaging means converting the photoelectric conversion process of converting the light captured by the image pickup element 98 into an electric signal to the digital signal of the output signal from the image pickup element 98 by the camera signal processing unit 91. , Noise removal, image quality correction, conversion to brightness / color difference signals, etc., compression coding / decompression decoding processing of image signals based on a predetermined image data format by the image processing unit 92, conversion processing of data specifications such as resolution, etc. , A process including only a part or all of a series of processes up to the process of writing an image signal to the memory 99 by the R / W 94.
  • imaging may refer only to the photoelectric conversion process for converting the light captured by the image pickup element 98 into an electric signal, and from the photoelectric conversion process for converting the light captured by the image pickup element 98 into an electric signal. It may also refer to processing such as conversion of the output signal from the image pickup element 98 by the camera signal processing unit 91 into a digital signal, noise removal, image quality correction, and conversion into a brightness / color difference signal, and is captured by the image pickup element 98. After the photoelectric conversion process for converting light into an electric signal, the camera signal processing unit 91 converts the output signal from the image pickup element 98 into a digital signal, noise removal, image quality correction, conversion into a brightness / color difference signal, and the like.
  • the camera block 90 and the electronic device 1 are configured to include only a part or all of the image sensor 98, the camera signal processing unit 91, the image processing unit 92, and the R / W 94 that perform the above processing. You may be.
  • the camera block 90 may be configured to include a part of the image sensor 98, the camera signal processing unit 91, the image processing unit 92, and the R / W 94.
  • the present technology can also be configured as follows.
  • a printed wiring board in which at least one insulating layer and a plurality of wiring layers are laminated With a housing in which at least the printed wiring board is arranged inside A heating element that is mounted on the printed wiring board and generates heat when driven, It includes a connector mounted on the printed wiring board and formed of a heat-dissipating material.
  • the printed wiring board has a first wiring layer, a first insulating layer, and a second wiring layer that are laminated in order from the outside in the thickness direction, and the first wiring layer and the second wiring layer are a part thereof. Connected at The thickness of the second wiring layer is made thicker than the thickness of the first wiring layer.
  • An electronic device in which a part of the connector is connected to the second wiring layer.
  • a second insulating layer is laminated on the opposite side of the first insulating layer with the second wiring layer interposed therebetween.
  • a third wiring layer is laminated on the opposite side of the second wiring layer with the second insulating layer interposed therebetween. The thickness of the third wiring layer is made thinner than the thickness of the second wiring layer.
  • the plurality of wiring layers have a wiring layer formed as a signal layer and a wiring layer formed as a ground layer.
  • the thickness of the wiring layer located between them is made thicker or thinner than the thickness of the wiring layers located on both sides.
  • the wiring layer thinner than the thickness of the wiring layer located on both sides is formed as a signal layer.
  • the electronic device according to any one of (1) to (4) above, wherein the wiring layer thicker than the thickness of the wiring layers located on both sides is formed as a ground layer.
  • a first connector and a second connector are provided as the connectors.
  • the housing is provided with a grip portion that is gripped by hand on one side in the direction in which the first connector and the second connector are separated from each other.
  • the two first wiring layers are formed as signal layers
  • the two second wiring layers are formed as a ground layer
  • the connector is provided with a case portion formed of a metal material and a terminal portion protruding from the case portion.
  • the electronic device according to any one of (1) to (9), wherein the terminal portion is connected to the second wiring layer with the terminal portion penetrating the printed wiring board.

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Abstract

少なくとも一つの絶縁層と複数の配線層が積層されたプリント配線基板と、内部に少なくともプリント配線基板が配置された筐体と、プリント配線基板に実装され駆動時に熱を発生する発熱体と、プリント配線基板に実装され放熱性を有する材料によって形成されたコネクターとを備え、プリント配線基板は厚み方向において外側から順に積層された第１の配線層と第１の絶縁層と第２の配線層を有し第１の配線層と第２の配線層が一部において接続され、第２の配線層の厚みが第１の配線層の厚みより厚くされ、コネクターの一部が第２の配線層に接続された。

Description

電子機器
　本技術は絶縁層と配線層が積層されたプリント配線基板が筐体の内部に配置された電子機器についての技術分野に関する。
　携帯電話に代表される携帯端末や撮像装置として機能するカメラ等の各種の電子機器においては、筐体の内部にプリント配線基板が配置されている。プリント配線基板は絶縁層と配線層が交互に積層されて構成され、プリント配線基板の厚み方向における最外層に各種の電子部品や半導体パッケージ等が実装されている。
　このようなプリント配線基板においては、例えば、半導体パッケージ等が駆動時に大きな発熱量を生じる発熱体となってしまう。特に、近年、電子機器の高性能化に伴って信号処理を担うメインＬＳＩ（大規模集積回路：Large Scale Integration）等の半導体パッケージからは大きな発熱量が生じてしまう。
　半導体パッケージ等の発熱体が発熱すると、発生した熱により筐体の内部の温度分布が不均一になり半導体パッケージ等の駆動状態が不安定になったり周囲の電子部品等に熱の影響が及ぶおそれがあるため、発生した熱が効率的に放出されることが望ましい。
　そこで、発熱体に発生した熱を放出するために、発熱体が実装された最外層の配線層の最も近くに位置する樹脂層の熱伝導率が、他の内層側の樹脂層よりも高くされた構成のプリント配線基板を有する電子機器がある（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１に記載された電子機器のプリント配線基板において、最外層の配線層を介して熱伝導率が高くされた樹脂層に熱が伝導されると、この樹脂層を介して内層側の配線層に熱が伝導されて拡散され、発熱体に生じた熱が放出される。
特開２０１２－２３４８５８号公報
　ところが、特許文献１に記載された電子機器においては、熱の伝導が他の樹脂層より熱伝導率が高くされた樹脂層によって行われるが、樹脂の熱伝導率が金属等の導体の熱伝導率より低いため、発熱体の駆動時に十分な放熱効率が確保されないおそれがある。
　そこで、本技術電子機器は、発熱体の駆動時における高い放熱効率を確保することを目的とする。
　第１に、本技術に係る電子機器は、少なくとも一つの絶縁層と複数の配線層が積層されたプリント配線基板と、内部に少なくとも前記プリント配線基板が配置された筐体と、前記プリント配線基板に実装され駆動時に熱を発生する発熱体と、前記プリント配線基板に実装され放熱性を有する材料によって形成されたコネクターとを備え、前記プリント配線基板は厚み方向において外側から順に積層された第１の配線層と第１の絶縁層と第２の配線層を有し前記第１の配線層と前記第２の配線層が一部において接続され、前記第２の配線層の厚みが前記第１の配線層の厚みより厚くされ、前記コネクターの一部が前記第２の配線層に接続されたものである。
　これにより、駆動時に発熱体に発生した熱が、主に、第１の配線層から第１の配線層の厚みより厚くされた第２の配線層を介して放熱性を有する材料によって形成されたコネクターに伝導されて放出される。
　第２に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記第１の配線層と前記第２の配線層が放熱ビアによって接続されることが望ましい。
　これにより、発熱体から放出された熱が第１の配線層から第２の配線層に放熱ビアを介して伝導される。
　第３に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記第２の配線層を挟んで前記第１の絶縁層の反対側に第２の絶縁層が積層され、前記第２の絶縁層を挟んで前記第２の配線層の反対側に第３の配線層が積層され、前記第３の配線層の厚みが前記第２の配線層の厚みより薄くされ、前記第３の配線層が信号層として形成され前記第２の配線層がグランド層として形成されることが望ましい。
　これにより、第３の配線層の配線抵抗を低くすることが可能になる。
　第４に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記複数の配線層は信号層として形成された配線層とグランド層として形成された配線層とを有し、前記プリント配線基板の厚み方向において前記信号層と前記グランド層が交互に形成されることが望ましい。
　これにより、各信号層間において相互にノイズの影響が抑制される。
　第５に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記プリント配線基板の厚み方向で隣り合う三つの任意の前記配線層において、間に位置する前記配線層の厚みが両側に位置する前記配線層の厚みより厚くされ又は薄くされ、両側に位置する前記配線層の厚みより薄くされた前記配線層が信号層として形成され、両側に位置する前記配線層の厚みより厚くされた前記配線層がグランド層として形成されることが望ましい。
　これにより、プリント配線基板に厚み方向において厚みの厚い配線層と厚みの薄い配線層とが交互に形成され、厚みの薄い配線層が信号層として形成され厚みの厚い配線層がグランド層として形成される。
　第６に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記コネクターとして第１のコネクターと第２のコネクターが設けられ、前記第１のコネクターと前記第２のコネクターが前記発熱体を挟んで反対側に配置されることが望ましい。
　これにより、発熱体から放出された熱が第２の配線層を通って発熱体を挟んで反対側に配置された第１のコネクターと第２のコネクターの双方に伝導される。
　第７に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記筐体には前記第１のコネクターと前記第２のコネクターが離隔する方向における一方の側に手で把持されるグリップ部が設けられ、前記グリップ部の内部に前記第１のコネクターが位置されることが望ましい。
　これにより、グリップ部の内部に位置された第１のコネクターに加えてグリップ部から離隔する位置にある第２のコネクターからも熱が放出されるため、発熱体において発生する熱が第１のコネクターと第２のコネクターから分散して放出される。
　第８に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記プリント配線基板における前記絶縁層と前記配線層の積層状態が厚み方向において対称にされることが望ましい。
　これにより、厚み方向における中央を基準としてプリント配線基板の絶縁層と配線層の積層状態が外側から内側へ順に同じ構成にされる。
　第９に、上記した本技術に係る電子機器においては、二つの前記第１の配線層が信号層として形成され、二つの前記第２の配線層がグランド層として形成され、前記二つの第２の配線層間に信号層が形成されることが望ましい。
　これにより、二つの第２の配線層を挟んで反対側に信号層がそれぞれ形成されるため、各信号層間において相互にノイズの影響が抑制される。
　第１０に、上記した本技術に係る電子機器においては、前記コネクターには金属材料によって形成されたケース部と前記ケース部から突出された端子部とが設けられ、前記端子部が前記プリント配線基板を貫通された状態で前記第２の配線層に接続されることが望ましい。
　これにより、発熱体から放出された熱が第２の配線層を通って端子部からケース部に伝導されケース部から放出される。
図２乃至図１２と共に本技術の実施の形態を示すものであり、本図は、電子機器の正面図である。 内部構成を示す電子機器の背面図である。 第１の蓋体によって第１のコネクターが開放された状態を示す斜視図である。 プリント配線基板等の断面図である。 プリント配線基板等の背面図である。 プリント配線基板等の平面図である。 第１のコネクターの斜視図である。 コネクターの端子部が貫通された部分を示すプリント配線基板等の断面図である。 第２のコネクターの斜視図である。 プリント配線基板の後面に実装された発熱体が発熱したときの熱の経路を示す図である。 プリント配線基板の前面に実装された発熱体が発熱したときの熱の経路を示す図である。 電子機器（撮像装置）のブロック図である。
　以下に、本技術電子機器を実施するための形態を添付図面を参照して説明する。
　以下に示した実施の形態は、本技術電子機器をカメラ等の撮像装置のうちスチルカメラである一眼レフカメラに適用したものである。
　但し、本技術の適用範囲は一眼レフカメラに限られることはない。
　本技術は、例えば、一眼レフカメラ以外のスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置、携帯電話に代表される携帯端末、テレビジョン等の表示装置、ヘッドホンやイヤホンやスピーカー等の音響出力装置、コンピューター等の情報処理装置等の筐体の内部にプリント配線基板が配置された各種の電子機器に広く適用することができる。
　以下の説明にあっては、スチルカメラの撮影時において撮影者から被写体を見た方向で前後上下左右の方向を示すものとする。
　従って、スチルカメラの有するレンズ又はマウント部の中心を通る光軸を基準に表現すれば、光軸上の物体側（被写体）が前方となり、光軸上の像面側が後方となる。
　尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本技術の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
　＜電子機器の概略構成＞
　電子機器（一眼レフカメラ）１は装置本体２と交換レンズ３によって構成されている（図１及び図２参照）。但し、交換レンズ３が装着されない撮像装置においては、電子機器１が装置本体２のみによって構成されていてもよい。
　装置本体２は筐体４の内外に所要の各部が配置されて成る。筐体４には、例えば、上面や後面等に各種の操作部５、５、・・・が配置されている。操作部５としては、例えば、電源釦、シャッター釦、ズーム摘子、モード切替摘子等が設けられている。
　筐体４の後面には図示しないディスプレイ（表示部）が配置されている。筐体４の前面には円形状の図示しない開口が形成され、開口の周囲の部分に交換レンズ３を装着するための図示しない円環状のマウント部が設けられている。
　筐体４の内部にはＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等の図示しない撮像素子が配置され、撮像素子は開口の後方に位置されている。
　筐体４には、一方の側面部における下端部に第１の開口部４ａが形成され、他方の側面部の略全体に第２の開口部４ｂが形成されている（図２参照）。
　筐体４の上端部にはファインダー部６が設けられている。電子機器１の使用者はディスプレイ又はファインダー部６により被写体の像を視認することが可能であり、ディスプレイにより撮影した画像や映像を視認することも可能である。
　筐体４の一部、例えば、シャッター釦が設けられた部分である右端部は、グリップ部７として設けられている（図１参照）。グリップ部７は前側の部分が他の部分より前側に膨らむように突出され、電子機器１の撮影時等に使用者の手で把持される部分である。
　前側の部分が他の部分より前側に膨らむように突出されたグリップ部７が撮影時に手で把持されることにより、電子機器１の安定した把持状態が確保される。また、シャッター釦が設けられた部分がグリップ部７として設けられることにより、使用者がグリップ部７を把持した手と同じ手でシャッター釦を操作することが可能になり、撮影を容易かつ速やかに行うことが可能になり、撮影を容易に行うことができると共に撮影機会の損失を低減することができる。
　筐体４には第１の開口部４ａを開閉する第１の蓋体８が支持されている（図２及び図３参照）。第１の蓋体８によって第１の開口部４ａが開閉されることにより、筐体４の内部において第１の開口部４ａの内側に配置された第１のコネクター配置部９と第１のコネクター配置部９に一部が取り付けられた後述する第１のコネクターとが開放され又は閉塞される。
　筐体４には第２の開口部４ｂを開閉する第２の蓋体１０が支持されている（図２参照）。第２の蓋体１０によって第２の開口部４ｂが開閉されることにより、筐体４の内部において第２の開口部４ｂの内側に配置された第２のコネクター配置部１１と第２のコネクター配置部１１に一部が取り付けられた後述する第２のコネクターとが開放され又は閉塞される。
　尚、第１のコネクター配置部９と第２のコネクター配置部１１は筐体４の一部として筐体４に一体に形成されていてもよい。
　交換レンズ３は装置本体２に着脱可能にされ、外筒１２の内外に所要の各部が配置されて成る（図１参照）。
　外筒１２の外周面には図示しない複数の調整用リングが回転可能に支持されている。調整用リングは、例えば、フォーカシング調整やズーミング調整や絞りの光量調整等を行う機能を有している。
　外筒１２の内部には複数のレンズ群１３が光軸方向（前後方向）に離隔して配置されている。外筒１２の内部における前端部にはレンズ群１３の一つが配置されている。
　外筒１２の後端部には図示しないレンズマウントが取り付けられている。レンズマウントがマウント部に結合されることにより、交換レンズ３が装置本体２に装着される。
　＜プリント配線基板等の構成＞
　装置本体２における筐体４の内部にはプリント配線基板１４が配置されている（図１及び図２参照）。プリント配線基板１４は、例えば、横長の形状に形成され、例えば、両面にそれぞれ図示しない電子部品等が実装された両面基板として用いられている。尚、プリント配線基板１４は厚み方向における一方の面のみに電子部品等が実装された片面基板であってもよい。
　プリント配線基板１４は多層基板であり、配線層と絶縁層が交互に積層されて形成されている（図４参照）。配線層としては、例えば、銅や銀等の導電性の高い材料が用いられ、絶縁層としては、例えば、ガラスエポキシやエポキシ樹脂等の絶縁性の高い材料によって形成されている。
　プリント配線基板１４は厚み方向において配線層と絶縁層が対称の積層状態にされており、厚み方向における外側から内側へ順に第１の配線層１５、１５と第１の絶縁層１６、１６と第２の配線層１７、１７と第２の絶縁層１８、１８と第３の配線層１９、１９と第３の絶縁層２０、２０と第４の配線層２１が積層されている。
　このように、プリント配線基板１４は絶縁層と配線層の積層状態が厚み方向において対称にされている。
　従って、厚み方向における中央を基準としてプリント配線基板１４の絶縁層と配線層の積層状態が外側から内側へ順に同じ構成にされるため、プリント配線基板１４の製造を容易に行うことができると共にプリント配線基板１４における反りの発生を抑制することができる。
　第１の配線層１５と第２の配線層１７と第３の配線層１９と第４の配線層２１においては、第１の配線層１５の厚みが第２の配線層１７の厚みより薄くされ、第２の配線層１７の厚みが第３の配線層１９の厚みより厚くされ、第３の配線層１９の厚みが第４の配線層２１の厚みより薄くされている。
　具体的には、第１の配線層１５の厚みが、例えば、２５μｍにされ、第２の配線層１７の厚みが、例えば、６０μｍにされ、第３の配線層１９の厚みが、例えば、２０μｍにされ、第４の配線層２１の厚みが、例えば、３５μｍにされている。従って、第１の配線層１５と第２の配線層１７と第３の配線層１９と第４の配線層２１においては、第２の配線層１７の厚みが最も厚くされ第３の配線層１９の厚みが最も薄くされている。
　また、第１の配線層１５と第２の配線層１７と第３の配線層１９と第４の配線層２１においては、第１の配線層１５と第３の配線層１９が信号を伝送する信号層として形成され、第２の配線層１７と第４の配線層２１が接地経路とされるグランド層として形成されている。従って、プリント配線基板１４の配線層においては信号層とグランド層が交互に形成されている。
　第１の絶縁層１６、１６と第２の絶縁層１８、１８と第３の絶縁層２０、２０は、厚みが、例えば、同じ厚みにされている。第１の配線層１５、１５と第２の配線層１７、１７の間には、第１の絶縁層１６、１６に相当する位置にそれぞれ放熱ビア２２、２２、・・・が形成されている。従って、第１の配線層１５と第２の配線層１７の間では放熱ビア２２、２２、・・・によって熱の伝導性が高くされている。放熱ビア２２は、例えば、配線層と同じ銅や銀等によって形成されている。尚、プリント配線基板１４においては、放熱ビア２２に代えてスルーホールが形成されていてもよい。
　プリント配線基板１４においては厚み方向で隣り合う三つの任意の配線層において、間に位置する配線層の厚みが両側に位置する二つの配線層の厚みより厚くされ又は薄くされ、両側に位置する二つの配線層の厚みより薄くされた配線層が信号層として形成され、両側に位置する二つの配線層の厚みより厚くされた配線層がグランド層として形成されている。
　従って、プリント配線基板１４には厚み方向において厚みの厚い配線層と厚みの薄い配線層とが交互に形成され、厚みの薄い配線層が信号層として形成され厚みの厚い配線層がグランド層として形成されているため、各信号層間において相互にノイズの影響を抑制することができると共にプリント配線基板１４の厚みを抑制することができる。
　また、第２の配線層１７を挟んで第１の絶縁層１６の反対側に第２の絶縁層１８が積層され、第２の絶縁層１８を挟んで第２の配線層１７の反対側に第３の配線層１９が積層され、第３の配線層１９の厚みが第２の配線層１７の厚みより薄くされ、第３の配線層１９が信号層として形成され第２の配線層１７がグランド層として形成されている。
　従って、第３の配線層１９の配線抵抗を低くすることが可能になり、第３の配線層１９を高速信号の伝送を行う信号層として形成することができる。
　特に、第３の配線層１９は信号層として形成された第１の配線層１５より厚みが薄くされており、配線の幅と隣り合う配線同士の間隔との比であるラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）を小さくしてインピーダンスの適正化を図ることが可能になり、高周波信号の配線として好適であり、高速信号の伝送が行われる場合においても電流量を抑制することが可能である。
　さらに、プリント配線基板１４の厚み方向において信号層とグランド層が交互に形成されているため、信号層とグランド層がそれぞれ絶縁層を挟んで交互に積層された構成にされるため、各信号層間において相互にノイズの影響が抑制され、プリント配線基板１４の良好な駆動状態を確保することができる。
　さらにまた、二つの第１の配線層１５、１５が信号層として形成され、二つの第２の配線層１７、１７がグランド層として形成され、二つの第２の配線層１７、１７間に信号層として第３の配線層１９、１９が形成されている。
　従って、第２の配線層１７、１７を挟んで反対側に信号層がそれぞれ形成されるため、各信号層間において相互にノイズの影響が一層抑制され、プリント配線基板１４の一層良好な駆動状態を確保することができる。
　プリント配線基板１４の厚み方向における一方の面、例えば、後面１４ａには発熱体２３が実装されている（図４乃至図６参照）。発熱体２３は、例えば、半導体パッケージであり、駆動時に他の電子部品より大きな発熱量が生じる。また、プリント配線基板１４の前面１４ｂには発熱体２４、２４が実装されている。発熱体２４も、例えば、半導体パッケージであり、駆動時に他の電子部品より大きな発熱量が生じる。
　プリント配線基板１４における後面１４ａ側の左右方向における一端部、例えば、左端部には第１のコネクター２５、２５が上下に並んだ状態で接続されている（図５参照）。尚、プリント配線基板１４に接続される第１のコネクター２５の数は任意であり、一つでもよく、三つ以上であってもよい。第１のコネクター２５は、例えば、入出力（Ｉ／Ｏ：Input／Output）用のコネクターであり、外部機器との情報の入出力に使用するインタフェース用のコネクターである。第１のコネクター２５は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（High Definition Multimedia Interface）用のコネクターやＵＳＢ（Universal Serial Bus）用のコネクターとして用いられる。
　第１のコネクター２５は一方に開口された箱状のケース部２６とケース部２６の上下両端部における前端部からそれぞれ前方に突出された端子部２７、２７、・・・とを有している（図７参照）。第１のコネクター２５はケース部２６と端子部２７、２７、・・・が、例えば、金属材料によって一体に形成され、端子部２７、２７、・・・が左右に並んで設けられている。
　第１のコネクター２５は、上記のように、ケース部（本体部）２６の端部から複数の端子部（リード端子）２７、２７、・・・が突出された構造にされており、ＤＩＰ（Dual Inline Package）と称される構造を有する汎用性のあるコネクターである。
　第１のコネクター２５、２５はそれぞれ左右方向における外側の端部が第１のコネクター配置部９に挿入された状態で取り付けられている（図２及び図３参照）。従って、第１のコネクター２５、２５は筐体４の内部において第１の開口部４ａの内側に位置されている。第１のコネクター２５、２５は第１の蓋体８によって第１の開口部４ａが開閉されることにより開放され又は閉塞される。
　第１のコネクター２５は端子部２７、２７、・・・がプリント配線基板１４を貫通された状態でプリント配線基板１４に接続されている（図９参照）。従って、第１のコネクター２５は端子部２７、２７、・・・を介して第１の配線層１５、１５と第２の配線層１７、１７と第３の配線層１９、１９と第４の配線層２１に接した状態にされている。尚、端子部２７、２７、・・・はプリント配線基板１４を貫通された先端部が、例えば、それぞれ図示しない半田等によって前面１４ｂ側においてプリント配線基板１４に接合される。
　プリント配線基板１４における後面１４ａ側の左右方向における他端部、例えば、右端部には第２のコネクター２８、２８が上下に並んだ状態で接続されている（図５参照）。尚、プリント配線基板１４に接続される第２のコネクター２８の数は任意であり、一つでもよく、三つ以上であってもよい。第２のコネクター２８は第１のコネクター２５より大きな形状に形成されている。第２のコネクター２８は、例えば、メディアカード５０が装着されるメディアコネクター（メディアスロット）である。
　第２のコネクター２８は一方に開口された箱状のケース部２９とケース部２９の上下両端部における前端部からそれぞれ前方に突出された端子部３０、３０、・・・とを有している（図９参照）。第２のコネクター２８はケース部２９と端子部３０、３０、・・・が、例えば、金属材料によって一体に形成され、端子部３０、３０、・・・が左右に並んで設けられている。
　第２のコネクター２８は、上記のように、ケース部（本体部）２９の端部から複数の端子部（リード端子）３０、３０、・・・が突出された構造にされており、第１のコネクター２５と同様にＤＩＰと称される構造を有する汎用性のあるコネクターである。
　第２のコネクター２８、２８はそれぞれ左右方向における外側の端部が第２のコネクター配置部１１に挿入された状態で取り付けられている（図２参照）。従って、第２のコネクター２８、２８は筐体４の内部において第２の開口部４ｂの内側に位置されている。第２のコネクター２８、２８は第２の蓋体８によって第２の開口部４ｂが開閉されることにより開放され又は閉塞される。
　第２のコネクター２８は端子部３０、３０、・・・がプリント配線基板１４を貫通された状態でプリント配線基板１４に接続されている（図９参照）。従って、第２のコネクター２８は端子部３０、３０、・・・を介して第１の配線層１５、１５と第２の配線層１７、１７と第３の配線層１９、１９と第４の配線層２１に接した状態にされている。尚、端子部３０、３０、・・・はプリント配線基板１４を貫通された先端部が、例えば、それぞれ図示しない半田等によって前面１４ｂ側においてプリント配線基板１４に接合される。
　＜発熱体の発熱時＞
　以下に、発熱体２３、２４、２４の発熱時における熱の伝導経路について説明する（図１０及び図１１参照）。尚、以下の説明においては、理解を容易にするために、プリント配線基板１４の後面１４ａ側に位置する第１の配線層１５と第２の配線層１７と第３の配線層１９と放熱ビア２２をそれぞれ第１の配線層１５Ａと第２の配線層１７Ａと第３の配線層１９Ａと放熱ビア２２Ａとし、プリント配線基板１４の前面１４ｂ側に位置する第１の配線層１５と第２の配線層１７と第３の配線層１９と放熱ビア２２をそれぞれ第１の配線層１５Ｂと第２の配線層１７Ｂと第３の配線層１９Ｂと放熱ビア２２Ｂとする。
　電子機器１の撮影等による使用時には、発熱体２３、２４、２４が発熱する。
　発熱体２３において発生した熱は、主に、第１の配線層１５Ａに伝導され、第１の配線層１５Ａから放熱ビア２２Ａ、２２Ａ、・・・を介して第２の配線層１７Ａに伝導され、第２の配線層１７Ａから第１のコネクター２５、２５と第２のコネクター２８、２８へ向かって伝導される（図１０参照）。
　このとき発熱体２３において発生した熱の一部は、発熱体２３から筐体４の内部空間に放出されると共に第１の配線層１５Ａに伝導されて第１の配線層１５Ａからも放出される。また、発熱体２３において発生した熱の一部は、第１の配線層１５Ａから第１のコネクター２５、２５と第２のコネクター２８、２８に伝導されて第１のコネクター２５、２５と第２のコネクター２８、２８から放出されたり、第２の配線層１７Ａを伝導されて第２の配線層１７Ａの外周面からも放出される。
　第２の配線層１７Ａから第１のコネクター２５と第２のコネクター２８へ向けて伝導された熱は、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８の端子部２７と端子部３０がそれぞれプリント配線基板１４を貫通されて第２の配線層１７Ａに接した状態にされているため、一部を除いてそれぞれ端子部２７と端子部３０に伝導される（図１１参照）。このとき、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８へ向けて伝導された熱のうち、ケース部２６とケース部２９に伝導されケース部２６とケース部２９から放出される熱もある。
　端子部２７と端子部３０に伝導された熱は、主に、ケース部２６とケース部２９に伝導され（図１１の経路Ｐ）ケース部２６とケース部２９から放出される。また、端子部２７と端子部３０に伝導された熱のうち、端子部２７と端子部３０から筐体４の内部空間、特に、プリント配線基板１４の前側の空間に放出される熱もある（図１１の経路Ｑ）。
　一方、発熱体２４、２４において発生した熱は、主に、第１の配線層１５Ｂに伝導され、第１の配線層１５Ｂから放熱ビア２２Ｂ、２２Ｂ、・・・を介して第２の配線層１７Ｂに伝導される（図１０参照）。
　このとき発熱体２４、２４において発生した熱の一部は、発熱体２４、２４から筐体４の内部空間に放出されると共に第１の配線層１５Ｂに伝導されて第１の配線層１５Ｂからも放出される。また、発熱体２４、２４において発生した熱の一部は、第２の配線層１７Ｂを伝導されて第２の配線層１７Ｂの外周面から放出される。
　このとき第１のコネクター２５と第２のコネクター２８の端子部２７と端子部３０がそれぞれプリント配線基板１４を貫通されて第２の配線層１７Ｂに接した状態にされているため、発熱体２４、２４において発生した熱の一部は第２の配線層１７Ｂを介して端子部２７と端子部３０に伝導される（図１１参照）。端子部２７と端子部３０に伝導された熱は、端子部２７と端子部３０から筐体４の内部空間、特に、プリント配線基板１４の後側の空間に放出されたり（図１１の経路Ｒ）、端子部２７と端子部３０からそれぞれケース部２６とケース部２９に伝導され（図１１の経路Ｓ）ケース部２６とケース部２９から放出される。
　尚、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８の端子部２７と端子部３０にそれぞれ伝導された熱は、第２の配線層１７Ａや第２の配線層１７Ｂ等を介して隣接する端子部２７と端子部３０にそれぞれ伝導されるものもある（図１１の経路Ｔ）。
　上記したように、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８には金属材料によって形成されたケース部２６、２９からそれぞれ突出された端子部２７、３０とが設けられ、端子部２７、３０がプリント配線基板１４を貫通された状態で第２の配線層１７、１７に接続されている。
　従って、発熱体２３、２４、２４から放出された熱が第２の配線層１７、１７を通って端子部２７、３０からケース部２６、２９に伝導されケース部２６、２９から放出されるため、発熱体２３、２４、２４において発生する熱に関する放熱効率の向上を図ることができる。
　また、端子部２７と端子部３０が第２の配線層１７Ａと第２の配線層１７Ｂの何れにも接した状態にされているため、発熱体２３と発熱体２４、２４からそれぞれ発生した熱の少なくとも一部が第２の配線層１７Ａと第２の配線層１７Ｂを介して端子部２７と端子部３０に伝導される。
　従って、第１の配線層１５Ａと第２の配線層１７Ａに導通された熱が第１の配線層１５Ｂと第２の配線層１７Ｂに導通され難いと共に第１の配線層１５Ｂと第２の配線層１７Ｂに導通された熱が第１の配線層１５Ａと第２の配線層１７Ａに導通され難く、発熱体２３、２４、２４に発生した熱の良好な放熱状態を確保することができる。
　＜まとめ＞
　以上に記載した通り、電子機器１にあっては、プリント配線基板１４が厚み方向において外側から順に積層された第１の配線層１５と第１の絶縁層１６と第２の配線層１７を有し第１の配線層１５と第２の配線層１７が一部において接続され、第２の配線層１７の厚みが第１の配線層１５の厚みより厚くされ、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８の各一部が第２の配線層１７に接続されている。
　従って、駆動時に発熱体２３、２４、２４に発生した熱が、主に、第１の配線層１５から第１の配線層１５の厚みより厚くされた第２の配線層１７を介して放熱性を有する材料によって形成された第１のコネクター２５と第２のコネクター２８に伝導されて放出される。これにより、発熱体２３、２４、２４の駆動時における高い放熱効率を確保することができる。
　特に、発熱体２３、２４、２４に発生した熱が、主に、第１の配線層１５の厚みより厚くされた第２の配線層１７を介して放出されるため、発熱体２３、２４、２４に発生した熱の高い伝導率が確保され放熱効率の大幅な向上を図ることができる。また、放熱シート等の熱伝導部材によって発熱体２３、２４、２４に生じる熱を伝導する必要がなく、放熱性を有する材料によって形成された第１のコネクター２５と第２のコネクター２８に伝導されて放出されるため、製造コストの増加や製造時における組付工数の増加を来すことなく発熱体２３、２４、２４の駆動時における高い放熱効率を確保することができる。
　また、第１の配線層１５と第２の配線層１７が放熱ビア２２によって接続されているため、発熱体２３、２４、２４から放出された熱が第１の配線層１５から第２の配線層１７に放熱ビア２２を介して伝導され、第１の配線層１５から第２の配線層１７への伝熱効率の向上を図ることができる。
　さらに、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８が設けられ、第１のコネクター２５と第２のコネクター２８が発熱体２３、２４、２４を挟んで反対側に配置されている。
　従って、発熱体２３、２４、２４から放出された熱が第２の配線層１７を通って発熱体２３、２４、２４を挟んで反対側に配置された第１のコネクター２５と第２のコネクター２８の双方に伝導されるため、発熱体２３、２４、２４において発生する熱に関する放熱効率の向上を図ることができる。
　さらにまた、筐体４には第１のコネクター２５と第２のコネクター２８が離隔する方向における一方の側に手で把持されるグリップ部７が設けられ、グリップ部７の内部に第１のコネクター２５が位置されている。
　従って、グリップ部７の内部に位置された第１のコネクター２５に加えてグリップ部７から離隔する位置にある第２のコネクター２８からも熱が放出されるため、発熱体２３、２４、２４において発生する熱が第１のコネクター２５と第２のコネクター２８から分散して放出され、グリップ部７の温度上昇が抑制され、グリップ部７に対する快適な把持性を確保することができる。
　また、グリップ部７から離隔した位置に第２のコネクター２８が位置されるため、第２のコネクター２８からの放熱効率が高くなり、電子機器１の全体として十分な放熱効率を確保することができる。
　尚、プリント配線基板１４には両面に発熱体２３と発熱体２４、２４が実装されており、発熱体２３に発生した熱が発熱体２４、２４に影響を及ぼし発熱体２４、２４に発生した熱が発熱体２３に影響を及ぼすおそれがあるが、電子機器１においてはプリント配線基板１４の厚み方向に直交する方向において熱が伝導され、発熱体２３と発熱体２４、２４に発生した熱が第１のコネクター２５と第２のコネクター２８から放出される構成にされている。従って、発熱体２３に発生した熱と発熱体２４、２４に発生した熱とがプリント配線基板１４の厚み方向に直交する方向において伝導され難く、発熱体２３と発熱体２４、２４に発生した熱の相互の影響を低減することができる。
　＜その他＞
　上記には、厚み方向において７層の配線層が形成されたプリント配線基板１４を例として示したが、プリント配線基板１４における配線層の数は７層に限られることはなく、第１の配線層１５と第２の配線層１７が第１の絶縁層１６を挟んだ反対側に形成された構成を有していれば、プリント配線基板１４における配線層の数は任意である。
　また、プリント配線基板１４における配線層の数は奇数であることが望ましい。プリント配線基板１４における配線層の数を奇数にすることにより、厚み方向における最も外側に形成される二つの配線層を何れも信号層として形成し、全ての配線層において信号層とグランド層が交互に形成される構成にして各信号層間における相互のノイズの影響を抑制することができる。
　＜電子機器の一実施形態＞
　以下に、本技術電子機器（撮像装置）の一実施形態の構成例について説明する（図１２参照）。
　電子機器（撮像装置）１には、例えば、撮像機能を担うカメラブロック９０を有する交換レンズが装着される。尚、電子機器１がレンズ鏡筒を有する場合には、電子機器１にカメラブロック９０が設けられる。
　電子機器１は、撮影された画像信号のアナログ－デジタル変換等の信号処理を行うカメラ信号処理部９１と、画像信号の記録再生処理を行う画像処理部９２とを有している。また、電子機器１は、撮影された画像等を表示する表示部９３と、メモリー９９への画像信号の書込及び読出を行うＲ／Ｗ（リーダ／ライタ）９４と、電子機器１の全体を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）９５と、カメラブロック９０に配置されたレンズの駆動を制御するレンズ駆動制御部９６と、ユーザーによって所要の操作が行われる各種のスイッチ等の操作部９７とを有している。
　電子機器１には、カメラブロック９０によって取り込まれた光学像を電気的信号に変換するＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子９８が設けられている。
　カメラ信号処理部９１は、撮像素子９８からの出力信号に対するデジタル信号への変換、ノイズ除去、画質補正、輝度・色差信号への変換等の各種の信号処理を行う。
　画像処理部９２は、所定の画像データフォーマットに基づく画像信号の圧縮符号化・伸張復号化処理や解像度等のデータ仕様の変換処理等を行う。
　表示部９３はユーザーの操作部９７に対する操作状態や撮影した画像等の各種のデータを表示する機能を有している。尚、電子機器１においては、表示部９３が設けられていなくてもよく、撮影された画像データが他の表示装置に送出されて画像が表示されるように構成されていてもよい。
　Ｒ／Ｗ９４は、画像処理部９２によって符号化された画像データのメモリー９９への書込及びメモリー９９に記録された画像データの読出を行う。
　ＣＰＵ９５は、電子機器１に設けられた各回路ブロックを制御する制御処理部として機能し、操作部９７からの指示入力信号等に基づいて各回路ブロックを制御する。
　レンズ駆動制御部９６は、ＣＰＵ９５からの制御信号に基づいてレンズを移動させる駆動源を制御する。
　操作部９７はユーザーによる操作に応じた指示入力信号をＣＰＵ９５に対して出力する。
　メモリー９９は、例えば、Ｒ／Ｗ９４に接続されたスロットに対して着脱可能な半導体メモリー又は電子機器１の内部に予め組み込まれている半導体メモリーである。
　以下に、電子機器１における動作を説明する。
　撮影の待機状態では、ＣＰＵ９５による制御の下で、撮影された画像信号がカメラ信号処理部９１を介して表示部９３に出力され、カメラスルー画像として表示される。また、操作部９７からの指示入力信号が入力されると、ＣＰＵ９５がレンズ駆動制御部９６に制御信号を出力し、レンズ駆動制御部９６の制御に基づいてレンズが移動される。
　操作部９７からの指示入力信号により撮影動作が行われると、撮影された画像信号がカメラ信号処理部９１から画像処理部９２に出力されて圧縮符号化処理され、所定のデータフォーマットのデジタルデータに変換される。変換されたデータはＲ／Ｗ９４に出力され、メモリー９９に書き込まれる。
　メモリー９９に記録された画像データを再生する場合には、操作部９７に対する操作に応じて、Ｒ／Ｗ９４によってメモリー９９から所定の画像データが読み出され、画像処理部９２によって伸張復号化処理が行われた後に、再生画像信号が表示部９３に出力されて再生画像が表示される。
　尚、本技術において、「撮像」とは、撮像素子９８による取り込まれた光を電気信号に変換する光電変換処理から、カメラ信号処理部９１による撮像素子９８からの出力信号に対するデジタル信号への変換、ノイズ除去、画質補正、輝度・色差信号への変換等の処理、画像処理部９２による所定の画像データフォーマットに基づく画像信号の圧縮符号化・伸張復号化処理や解像度等のデータ仕様の変換処理、Ｒ／Ｗ９４によるメモリー９９への画像信号の書込処理までの一連の処理の一部のみ、または全てを含む処理のことを言う。
　即ち、「撮像」とは、撮像素子９８による取り込まれた光を電気信号に変換する光電変換処理のみを指してもよく、撮像素子９８による取り込まれた光を電気信号に変換する光電変換処理からカメラ信号処理部９１による撮像素子９８からの出力信号に対するデジタル信号への変換、ノイズ除去、画質補正、輝度・色差信号への変換等の処理までを指してもよく、撮像素子９８による取り込まれた光を電気信号に変換する光電変換処理からカメラ信号処理部９１による撮像素子９８からの出力信号に対するデジタル信号への変換、ノイズ除去、画質補正、輝度・色差信号への変換等の処理を経て、画像処理部９２による所定の画像データフォーマットに基づく画像信号の圧縮符号化・伸張復号化処理や解像度等のデータ仕様の変換処理までを指してもよく、撮像素子９８による取り込まれた光を電気信号に変換する光電変換処理からカメラ信号処理部９１による撮像素子９８からの出力信号に対するデジタル信号への変換、ノイズ除去、画質補正、輝度・色差信号への変換等の処理、及び画像処理部９２による所定の画像データフォーマットに基づく画像信号の圧縮符号化・伸張復号化処理や解像度等のデータ仕様の変換処理を指してもよく、Ｒ／Ｗ９４によるメモリー９９への画像信号の書込処理までを指してもよい。
　上記の処理において各処理の順番は適宜入れ替わってもよい。
　また、本技術において、カメラブロック９０及び電子機器１は、上記の処理を行う撮像素子９８、カメラ信号処理部９１、画像処理部９２、Ｒ／Ｗ９４の一部のみまたは全てを含むように構成されていてもよい。
　さらに、カメラブロック９０が撮像素子９８、カメラ信号処理部９１、画像処理部９２、Ｒ／Ｗ９４のうち一部を含んで構成されていてもよい。
　＜本技術＞
　本技術は、以下のような構成にすることもできる。
　（１）
　少なくとも一つの絶縁層と複数の配線層が積層されたプリント配線基板と、
　内部に少なくとも前記プリント配線基板が配置された筐体と、
　前記プリント配線基板に実装され駆動時に熱を発生する発熱体と、
　前記プリント配線基板に実装され放熱性を有する材料によって形成されたコネクターとを備え、
　前記プリント配線基板は厚み方向において外側から順に積層された第１の配線層と第１の絶縁層と第２の配線層を有し前記第１の配線層と前記第２の配線層が一部において接続され、
　前記第２の配線層の厚みが前記第１の配線層の厚みより厚くされ、
　前記コネクターの一部が前記第２の配線層に接続された
　電子機器。
　（２）
　前記第１の配線層と前記第２の配線層が放熱ビアによって接続された
　前記（１）に記載の電子機器。
　（３）
　前記第２の配線層を挟んで前記第１の絶縁層の反対側に第２の絶縁層が積層され、
　前記第２の絶縁層を挟んで前記第２の配線層の反対側に第３の配線層が積層され、
　前記第３の配線層の厚みが前記第２の配線層の厚みより薄くされ、
　前記第３の配線層が信号層として形成され前記第２の配線層がグランド層として形成された
　前記（１）又は前記（２）に記載の電子機器。
　（４）
　前記複数の配線層は信号層として形成された配線層とグランド層として形成された配線層とを有し、
　前記プリント配線基板の厚み方向において前記信号層と前記グランド層が交互に形成された
　前記（１）から前記（３）の何れかに記載の電子機器。
　（５）
　前記プリント配線基板の厚み方向で隣り合う三つの任意の前記配線層において、間に位置する前記配線層の厚みが両側に位置する前記配線層の厚みより厚くされ又は薄くされ、
　両側に位置する前記配線層の厚みより薄くされた前記配線層が信号層として形成され、
　両側に位置する前記配線層の厚みより厚くされた前記配線層がグランド層として形成された
　前記（１）から前記（４）の何れかに記載の電子機器。
　（６）
　前記コネクターとして第１のコネクターと第２のコネクターが設けられ、
　前記第１のコネクターと前記第２のコネクターが前記発熱体を挟んで反対側に配置された
　前記（１）から前記（５）の何れかに記載の電子機器。
　（７）
　前記筐体には前記第１のコネクターと前記第２のコネクターが離隔する方向における一方の側に手で把持されるグリップ部が設けられ、
　前記グリップ部の内部に前記第１のコネクターが位置された
　前記（６）に記載の電子機器。
　（８）
　前記プリント配線基板における前記絶縁層と前記配線層の積層状態が厚み方向において対称にされた
　前記（１）から前記（７）の何れかに記載の電子機器。
　（９）
　二つの前記第１の配線層が信号層として形成され、
　二つの前記第２の配線層がグランド層として形成され、
　前記二つの第２の配線層間に信号層が形成された
　前記（８）に記載の電子機器。
　（１０）
　前記コネクターには金属材料によって形成されたケース部と前記ケース部から突出された端子部とが設けられ、
　前記端子部が前記プリント配線基板を貫通された状態で前記第２の配線層に接続された
　前記（１）から前記（９）の何れかに記載の電子機器。
１　　　電子機器
４　　　筐体
７　　　グリップ部
１４　　プリント配線基板
１５　　第１の配線層
１６　　第１の絶縁層
１７　　第２の配線層
１８　　第２の絶縁層
１９　　第３の配線層
２０　　第３の絶縁層
２１　　第４の配線層
２２　　放熱ビア
２３　　発熱体
２４　　発熱体
２５　　第１のコネクター
２６　　ケース部
２７　　端子部
２８　　第２のコネクター
２９　　ケース部
３０　　端子部

Claims (10)

  1. 　少なくとも一つの絶縁層と複数の配線層が積層されたプリント配線基板と、
    　内部に少なくとも前記プリント配線基板が配置された筐体と、
    　前記プリント配線基板に実装され駆動時に熱を発生する発熱体と、
    　前記プリント配線基板に実装され放熱性を有する材料によって形成されたコネクターとを備え、
    　前記プリント配線基板は厚み方向において外側から順に積層された第１の配線層と第１の絶縁層と第２の配線層を有し前記第１の配線層と前記第２の配線層が一部において接続され、
    　前記第２の配線層の厚みが前記第１の配線層の厚みより厚くされ、
    　前記コネクターの一部が前記第２の配線層に接続された
    　電子機器。
  2. 　前記第１の配線層と前記第２の配線層が放熱ビアによって接続された
    　請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記第２の配線層を挟んで前記第１の絶縁層の反対側に第２の絶縁層が積層され、
    　前記第２の絶縁層を挟んで前記第２の配線層の反対側に第３の配線層が積層され、
    　前記第３の配線層の厚みが前記第２の配線層の厚みより薄くされ、
    　前記第３の配線層が信号層として形成され前記第２の配線層がグランド層として形成された
    　請求項１に記載の電子機器。
  4. 　前記複数の配線層は信号層として形成された配線層とグランド層として形成された配線層とを有し、
    　前記プリント配線基板の厚み方向において前記信号層と前記グランド層が交互に形成された
    　請求項１に記載の電子機器。
  5. 　前記プリント配線基板の厚み方向で隣り合う三つの任意の前記配線層において、間に位置する前記配線層の厚みが両側に位置する前記配線層の厚みより厚くされ又は薄くされ、
    　両側に位置する前記配線層の厚みより薄くされた前記配線層が信号層として形成され、
    　両側に位置する前記配線層の厚みより厚くされた前記配線層がグランド層として形成された
    　請求項１に記載の電子機器。
  6. 　前記コネクターとして第１のコネクターと第２のコネクターが設けられ、
    　前記第１のコネクターと前記第２のコネクターが前記発熱体を挟んで反対側に配置された
    　請求項１に記載の電子機器。
  7. 　前記筐体には前記第１のコネクターと前記第２のコネクターが離隔する方向における一方の側に手で把持されるグリップ部が設けられ、
    　前記グリップ部の内部に前記第１のコネクターが位置された
    　請求項６に記載の電子機器。
  8. 　前記プリント配線基板における前記絶縁層と前記配線層の積層状態が厚み方向において対称にされた
    　請求項１に記載の電子機器。
  9. 　二つの前記第１の配線層が信号層として形成され、
    　二つの前記第２の配線層がグランド層として形成され、
    　前記二つの第２の配線層間に信号層が形成された
    　請求項８に記載の電子機器。
  10. 　前記コネクターには金属材料によって形成されたケース部と前記ケース部から突出された端子部とが設けられ、
    　前記端子部が前記プリント配線基板を貫通された状態で前記第２の配線層に接続された
    　請求項１に記載の電子機器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1093237A (ja) * 1997-08-08 1998-04-10 Hitachi Ltd 電子基板
JP2011124386A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Ibiden Co Ltd 回路基板、高放熱コネクタ、その製造方法およびコネクタ付き回路モジュール
JP6612008B1 (ja) * 2019-04-23 2019-11-27 三菱電機株式会社 電子機器

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