JP4890398B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像素子を備えるテレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置に関する。
近年、固体撮像素子を3個用いる撮像装置として3板式カラーカメラ(以下3板カメラという)が開発され広く用いられるようになってきている。このような従来の3板カメラの構造について、図面を用いて説明する。
図1は、従来の3板カメラにおける撮像ブロック10の模式断面図である。図1に示すように、撮像ブロック10は、3板カメラにおける図示しない撮像レンズを通過して入射された光を所定の色成分に分解する色分解プリズムと、複数の固体撮像素子と、各々の固体撮像素子が搭載された撮像素子基板とにより構成されている。
図1に示すように、色分解プリズムは、3つのプリズム部材1r、1g、1bが互いに密着して接合されることより構成され、入射光を3つの色成分に分解する3色分解プリズム1である。それぞれのプリズム部材1r、1g、1bの接合界面は、ダイクロイックミラー4、5となっている。また、3つのプリズム部材1r、1g、1bの光の出射面には、個別に固体撮像素子2r、2g、2bが接着剤を介して固定されている。
図1において、3色分解プリズム1に入射した光束7は、ダイクロイックミラー4、5によって、3つの色成分、すなわち光の3原色の光束6a、6b、6cに色分解され、各々の固体撮像素子2r、2g、2bに受光される。ダイクロイックミラー4、5にて3原色に分解反射された光束のうちの光束6a、6bは、それぞれのプリズム部材1g、1b内にて再度全反射されることで、裏返し像(鏡像)ではなく表像を形成する光束として固体撮像素子2g、2bに受光される。それぞれの固体撮像素子2g、2b、2rにて受光されたそれぞれの光束は、それぞれの撮像素子基板3r、3g、3bにて撮像信号の処理がなされて、撮像信号が合成されたカラーテレビジョン信号が得られる。
このような構成を有する従来の3板カメラでは、3色の被写体像の重ね合わせを精度良く行う必要がある。重ね合わせの精度、すなわちレジストレーションの精度が悪いと色ずれやモアレ偽信号が発生し、画質は微妙に劣化する。従って、レジストレーションの精度低下が生じないように、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bへ加わる外力負荷を低減させる必要がある。
また、固体撮像素子は高温環境下で使用すると、白傷による画質劣化、寿命短縮、等々の問題が発生するため、所定の温度以下での使用する必要がある。近年特に、固体撮像素子が搭載される3板カメラに代表される撮像装置においては、軽薄短小、多機能・高機能化による消費電力の増加に伴って、固体撮像素子の周辺温度(装置筐体内部温度)は益々上昇する傾向にあり、固体撮像素子を冷却する手段が不可欠となっている。
そのため、従来の撮像装置においては、固体撮像素子へ加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子を効率的に冷却するための様々な放熱構造が提案されている(例えば、特許文献1、2、3参照)。
まず、特許文献1においては、伝熱部材にネジによって設置された熱電冷却素子が、それぞれの固体撮像素子の背面に接触するように配置された放熱構造が提案されている。このような放熱構造においては、各部材の熱膨張や熱収縮に伴う変形量を、ネジのバックラッシュにより吸収することができるため、冷却素子から固体撮像素子に対して熱変形に伴う力が加わらないようにすることができる。
また、特許文献2においては、熱伝導板に固定された熱電冷却素子を、熱伝導板の弾性を利用して、固体撮像素子の背面に適切な力にて密着させるように配置させた放熱構造が提案されている。このような放熱構造においては、熱伝導板の弾性を利用することで、冷却素子を固体撮像素子の背面に密着させることができ、効率的な放熱を実現することができる。
特許文献3においては、熱電冷却素子を用いない放熱構造として、固体撮像素子の背面と撮像素子基板との間に、金属部品の一端を挿入配置させるとともに、金属部材の他端を金属フレームに固定させて、固体撮像素子から金属部品に伝達される熱を金属フレームへと逃がすような放熱構造が提案されている。
特開平1−295575号公報 特開2002−247594号公報 特開2001−308569号公報
近年、このような3板カメラにおけるそれぞれの固体撮像素子の位置決めは、μmオーダの精度が要求されつつあり、例えばそれぞれの固体撮像素子2r、2g、2bの位置決めは光軸方向では焦点深度があるため数十μm、被写体映像面内方向ではμmオーダの精度を必要とするようになりつつある。
しかしながら、特許文献1の放熱構造においては、ネジのバックラッシュにより外力の吸収を行っているため、微小な熱変形により生じる外力を十分に吸収することはできず、作用する外力の大きさによっては、撮像素子の位置決め精度に影響を与える場合があり、この位置ずれによるレジストレーションの精度低下が問題となる。また、特許文献2の放熱構造では、熱伝導板の弾性力により固体撮像素子に外力が付加され、その外力は熱膨張等により変化するため、位置決め精度に影響を与えてしまう場合がある。また、特許文献1及び2の放熱構造では、比較的高価な熱電冷却素子が用いられているため、撮像装置がコスト上昇するという問題もある。
また、冷却素子を用いない特許文献3の放熱構造においても、金属フレームにその一端が固定された状態の金属部品が固体撮像素子の背面に接触するように配置されているため、金属部材の熱膨張・収縮によるスプリングバックに起因する負荷が固体撮像素子側の接触端部を通じて固体撮像素子に加わり、固体撮像素子とプリズム部材との接着面において位置ずれが生じ、この位置ずれによるレジストレーションの精度低下が問題となる。また、特許文献1〜3のいずれの放熱構造もその構造が複雑なものであり、取り付け作業や取り扱い作業が容易なものとは言えない。
また、固体撮像素子2r、2g、2bの前面とプリズム1r、1g、1bとの接着にはUV接着剤(紫外線硬化性接着剤)が用いられ、接着剤を接着面間に塗布した状態で各固体撮像素子2r、2g、2bの位置調整(6軸)を実施した後に、紫外線を照射して接着剤を硬化させ、接着面を固定する工法が広く利用されている。
しかしながら、このようなUV接着剤は高温クリープ特性(高温環境下で負荷を掛け続けるとクリープする特性)を有するため、特に固体撮像素子2r、2g、2bの周辺温度(装置筐体内部温度)が高くなると、上記金属部品等のスプリングバックに起因する負荷が深刻な問題となる。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、固体撮像素子を備える撮像装置において、比較的簡単な構造にて、固体撮像素子に加わる外力負荷を低減させながら、固体撮像素子の温度上昇を抑制する撮像装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第1態様によれば、複数のプリズム部材で構成され、光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、複数の上記プリズム部材に個別に固定された複数の固体撮像素子と、複数の上記固体撮像素子を個別に搭載した複数の撮像素子基板と、複数の上記撮像素子基板のそれぞれによって生成された撮像信号が入力される画像制御基板と、上記画像制御基板と接続されるフレキシブル基板とを備え、上記フレキシブル基板は、複数の上記撮像素子基板のそれぞれと接続され、上記撮像信号を上記画像制御基板に伝送する伝送経路を含む信号伝送層と、複数の上記固体撮像素子のそれぞれと接続され、かつ、絶縁層を介して上記信号伝送層上に積層され、上記固体撮像素子にて発生した熱を伝達する高熱伝導性材料からなる熱伝導層とから形成されていることを特徴とする、撮像装置を提供する。
本発明の第2態様によれば、上記フレキシブル基板は、上記信号伝送層及び上記熱伝導層のそれぞれの表面に固定された保護層を、さらに含んでいる、第1態様に記載の撮像装置を提供する。
本発明の第3態様によれば、上記フレキシブル基板の端部は、上記固体撮像素子と、上記固体撮像素子が搭載された上記撮像素子基板との間に配置され、上記保護層より露出された上記信号伝送層が、複数の上記撮像素子基板のそれぞれに接続され、上記保護層より露出された上記熱伝導層が、複数の上記固体撮像素子のそれぞれに接触されている、第2態様に記載の撮像装置を提供する。
本発明の第4態様によれば、上記熱伝導層は、撮像装置本体の筐体に接続されている、第1態様から第3態様のいずれか1つに記載の撮像装置を提供する。
本発明によれば、フレキシブル基板は、熱伝導層を含んで構成されているため、各固体撮像素子にて発生した熱を、熱伝導層に伝達させて、各固体撮像素子の温度上昇を抑制することができる。さらに、フレキシブル基板は、信号電送層と熱伝導層とが一体的に形成された構成を採用しているので、各層を別体で設けるような場合に比して、その総厚みを低減させることができる。その結果、固体撮像素子へ付加されるプリングバックなどの応力負荷を著しく低減させることができる。従って、比較的簡単な構造にて、必要な放熱性能を確保しながら、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減することができ、レジストレーションの精度低下を抑制可能な撮像装置を提供することができる。
以下に、本発明に係る実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
本発明の実施形態にかかる固体撮像素子とプリズムとが接合された固体撮像デバイスを備えた撮像装置の一例である3板カメラにおける撮像ブロック20の模式斜視図を図2に示す。図2に示すように、本実施形態の撮像ブロック20は、3つのプリズム部材1r、1g、1bが接着剤を介して接合され、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bが接着剤を介して接合された構造を有している。なお、図2に示す撮像ブロック20の構造自体は、図1に示す撮像ブロック10と同じ構造であるため、同じ構成部材には同じ参照符号を付してその説明を省略する。
ここで、図2に示すような構造を有する撮像ブロック20が装備された撮像装置について説明する。本実施形態の撮像装置には、撮像ブロック20と、この撮像ブロック20が固定されて保持される構造体であり、撮像装置本体の筐体の一例であるプリズムベース11と、その内側に撮像光軸が配置され、撮像ブロック20の光軸と合致するように、プリズムベースが固定されて保持されたレンズ鏡筒(図示しない)とを備えている。
次に、図2に示すように、本実施形態の撮像装置に装備される撮像ブロック20には、高熱伝導性材料を有するハイブリッド機能付きフレキシブル基板12が用いられている。ここで、本実施形態のハイブリッド機能付きフレキシブル基板12は、例えばFFC(Flexible Flat Cable)、FPC(Flexible Printed Circuit)等のように電気信号を伝達するといういわゆるフレキシブル基板が有する信号伝達機能に加えて、熱を伝達させる機能が付加された複合的な機能を有するフレキシブル基板である。
ここで、本実施形態のハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の構成を説明するための模式断面図を図3に示し、本実施形態のハイブリッド機能付きフレキシブル基板12について説明する。図3に示すように、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12は、カバー層21、熱伝導層22、絶縁層23、信号伝送層24、フィルムカバー層25の5層構造から形成されている。
カバー層21(本発明における保護層)は、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12を構成するベース(下地)であり、例えば絶縁性を有する部材で形成されている。
熱伝導層22は、例えば銅若しくはグラファイトシートなどの剛性が低く、高い熱伝導率を有する高熱伝導性材料が用いられ、熱を伝導する。熱伝導層22は、カバー層21の表面に形成されている。
絶縁層23は、熱伝導層22と後述する信号伝送層24との間に、絶縁性を有する部材で形成され、熱伝導層22と信号伝送層24とを絶縁している。
信号伝送層24は、導体材料を含む材料にて形成されている。具体的には、信号伝送層24は、例えば箔状の銅により、撮像信号を伝送する配線として機能する伝送経路を含んで形成されている。信号伝送層24において、各撮像素子基板3r、3g、3bによって生成された撮像信号が伝送経路に伝送される。なお、信号伝送層24には、撮像信号を伝送するための導体配線のみが形成されている場合に限らず、その他、所定の信号処理を行う回路が形成されているような場合であってもよい。
フィルムカバー層25(本発明における保護層)は、信号伝送層24の表面に形成されている。フィルムカバー層25は、例えば絶縁性を有する部材で形成され、信号伝送層24の表面を保護している。
また、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、カバー層21、熱伝導層22、絶縁層23、信号伝送層24、フィルムカバー層25は、例えば接着剤を介して接合されており、一体的なシート状部材として柔軟性を有するように形成されている。例えば、カバー層21は、0.2mm以下、熱伝導層22は、0.2mm以下、絶縁層23は、0.2mm以下、信号伝送層24は、0.1mm以下、フィルムカバー層25は、0.2mm以下の厚みで形成される。
ここで、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の接続先を説明するための模式図を図4に示し、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12と各撮像素子基板3r、3g、3bとが接続されている模式図を図5に示す。図2、図4、図5を用いて、本実施形態のハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の接続先について説明する。
図2に示すように、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bと、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bを搭載した撮像素子基板3r、3g、3bのそれぞれとの間(以下、固体撮像素子と撮像素子基板との間という)には、間隙が形成されており、この間隙には、3つの分岐されたハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の端部(図2及び図5参照。なお、図4においては、分岐部分を省略して図示する。)が個別に配置されている。ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の端部において、フィルムカバー層25より露出された信号伝送層24の端子部分が、各撮像素子基板3r、3g、3bのそれぞれと、例えば半田付けにより電気的に接続されている。さらに、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の端部において、カバー層21より露出された熱伝導層22が、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bの背面(光束の受光面とは逆側の面)に直接的に接触されている。
さらに、図4に示すように、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、コネクタ13は、信号伝送層24と電気的に接続されている。固体撮像素子にて取得された画像情報の撮像信号の処理を行う画像処理回路を含んで構成される画像制御基板31に接続されるコネクタ33と、例えばケーブル32(図示しない)を介して、コネクタ13が接続されている。この結果、各固体撮像素子2r、2g、2bで受光したそれぞれの光が、各撮像素子基板3r、3g、3bによってそれぞれの撮像信号が生成され、撮像信号のそれぞれは、信号伝送層24に含まれる伝送経路を通して伝送されて画像制御基板31に入力される。
また、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12は、図5に示すように、コネクタ13と接続されるルートとは、別に、プリズムベース11と接続されるルートに分岐さている。ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、この分岐された部分12aは、信号伝送層24とは分離された状態にて、カバー層21、熱伝導層22、絶縁層23の3層構造で形成されている。さらに、その端部においては、カバー層21又は絶縁層23のどちらか一方より露出された熱伝導層22が、直接的にプリズムベース11と接続されている。これにより、各固体撮像素子2r、2g、2bにて発生した熱は、熱伝導層22と通して、プリズムベース11に伝達される。
このような構造を有するハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、各固体撮像素子2r、2g、2bにて発生した熱は、熱伝導層22に伝達され、さらに撮像装置本体の筐体(例えば、プリズムベース11)に伝達される。その結果、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bの温度を低減させることができる。さらに、このようなハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、各撮像素子基板3r、3g、3bのそれぞれによって生成された撮像信号のそれぞれは、信号伝送層24に含まれる伝送経路を伝送して画像制御基板31に入力される。また、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、熱伝導層22と信号伝送層24が一体的に形成されているので、例えば撮像装置内部の構造の複雑化を防ぐことができる。
また、上述では、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の信号伝送層24と各撮像素子基板3r、3g、3bが半田付けで接続されていると説明したが、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12において、各撮像素子基板3r、3g、3bに対応する部分の厚みを増して、ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12と各撮像素子基板3r、3g、3bとが一体的に形成されていてもよい。
また、上述のように、本実施形態におけるハイブリッド機能付きフレキシブル基板12は、5層構造で構成されている。このような5層構造を採用していることにより、例えば、撮像信号を伝送するフレキシブル基板とは別体にて熱伝導層を備えた放熱シートを設けるような場合と比して、その総厚みを低減させることができる。すなわち、別体にてそれぞれの部材を設けるような場合であっては、表裏面の保護層を含めて、各部材を3層構造にて形成する必要がある。これに対して、本実施形態のハイブリッド機能付きフレキシブル基板12では、5層構造とすることができ、その総厚みを少なくとも1層分、低減させることができる。すなわち、固体撮像素子と撮像素子基板との間のそれぞれに配置される部材の総厚みを低減することできる。この結果、熱膨張・熱収縮によるスプリングバックにより固体撮像素子へ付加される応力負荷を著しく減少させることができる。
従って、本実施形態のような構造を有するハイブリッド機能付きフレキシブル基板12を採用することにより、各固体撮像素子2r、2g、2bにて発生した熱は、熱伝導層22に伝達され、さらに撮像装置本体の筐体に伝達されるので、それぞれの固体撮像素子2r、2g、2bの温度は低減される。さらに、このような構造を有するハイブリッド機能付きフレキシブル基板12は、フレキシブル基板とは別体にて熱伝導層を備えた放熱シートを設けるような場合と比して、総厚みを低減させて形成されるので、固体撮像素子へ付加される応力負荷を著しく減少させることができる。
以上のように、比較的簡単な構造にて、必要な放熱性能を確保しながら、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減することができ、レジストレーションの精度低下を抑制可能な撮像装置を提供することができる。
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
本発明に係る撮像装置は、比較的簡単な構造にて、必要な放熱性能を確保しながら、固体撮像素子へ付加される応力負荷を低減する効果を有し、固体撮像素子を備えるテレビジョンカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置等に有用である。
従来の3板式カラーカメラにおける撮像ブロック10の模式構成図 本実施形態の撮像装置に装備される撮像ブロック20の模式斜視図 本実施形態のハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の模式断面図 ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12の接続先を説明するための模式図 ハイブリッド機能付きフレキシブル基板12と各撮像素子基板3r、3g、3bと接続されている模式図
符号の説明
1 3色分解プリズム
1r プリズム部材(赤色)
1g プリズム部材(緑色)
1b プリズム部材(青色)
2r 固体撮像素子(赤色用)
2g 固体撮像素子(緑色用)
2b 固体撮像素子(青色用)
3r 撮像素子基板(赤色用)
3g 撮像素子基板(緑色用)
3b 撮像素子基板(青色用)
4 ダイクロイックミラー
5 ダイクロイックミラー
6a 原色の光束(赤色用)
6b 原色の光束(緑色用)
6c 原色の光束(青色用)
7 光束
10、20 撮像ブロック
11 プリズムベース
12 ハイブリッド機能付きフレキシブル基板
13、33 コネクタ
21 カバー層
22 熱伝導層
23 絶縁層
24 信号伝送層
25 フィルムカバー層
30 半田付け
31 画像制御基板
32 ケーブル

Claims (4)

  1. 複数のプリズム部材で構成され、光を複数の色成分に分解する色分解プリズムと、
    複数の上記プリズム部材に個別に固定された複数の固体撮像素子と、
    複数の上記固体撮像素子を個別に搭載した複数の撮像素子基板と、
    複数の上記撮像素子基板のそれぞれによって生成された撮像信号が入力される画像制御基板と、
    上記画像制御基板と接続されるフレキシブル基板とを備え、
    上記フレキシブル基板は、
    複数の上記撮像素子基板のそれぞれと接続され、上記撮像信号を上記画像制御基板に伝送する伝送経路を含む信号伝送層と、
    複数の上記固体撮像素子のそれぞれと接触され、かつ、絶縁層を介して上記信号伝送層上に積層され、上記固体撮像素子にて発生した熱を伝達する高熱伝導性材料からなる熱伝導層とから形成されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 上記フレキシブル基板は、上記信号伝送層及び上記熱伝導層のそれぞれの表面に固定された保護層を、さらに含んでいる、請求項1に記載の撮像装置。
  3. 上記フレキシブル基板の端部は、上記固体撮像素子と、上記固体撮像素子が搭載された上記撮像素子基板との間に配置され、
    上記保護層より露出された上記信号伝送層が、複数の上記撮像素子基板のそれぞれに接続され、
    上記保護層より露出された上記熱伝導層が、複数の上記固体撮像素子のそれぞれに接触されている、請求項2に記載の撮像装置。
  4. 上記熱伝導層は、撮像装置本体の筐体に接続されている、請求項1から3のいずれか1つに記載の撮像装置。
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