JPH01295575A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPH01295575A
JPH01295575A JP63124843A JP12484388A JPH01295575A JP H01295575 A JPH01295575 A JP H01295575A JP 63124843 A JP63124843 A JP 63124843A JP 12484388 A JP12484388 A JP 12484388A JP H01295575 A JPH01295575 A JP H01295575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
solid
transfer member
thermal deformation
state imaging
Prior art date
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Pending
Application number
JP63124843A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Kawamura
浩幸 河村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63124843A priority Critical patent/JPH01295575A/ja
Publication of JPH01295575A publication Critical patent/JPH01295575A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、固体撮像バイアスを用いた固体撮像装置にお
いて、固体撮像バイアスの位置精度を保つための熱変形
に対する冷却手段に関するものである。
(従来の技術) 例えば、3個の固体撮像デバイス(赤、緑、青)を用い
、得られる各々の撮像出力からNTSC方式などの標準
カラーテレビジョン信号、に変換して出力する場合の3
板式固体搬像装置では、撮像される各色成分の被写体像
の重ね合せ、いわゆるレジストレーション調整が解像度
を決定するうえで重要である。
ところで、この固体撮像デバイスとの構成部材である周
辺回路基板の発熱により伝熱部材が変形し、これが固体
撮像デバイスの位置精度に悪影響を及ぼさないよう例え
ば、第2図の断面図に示すような熱電冷却素子を1Or
、Log、10bを用いた3板式固定撮像装置がある。
これは、図に示すように色分解プリズム1がプリズム側
板2と、プリズム保持具3を介して装置筐体4に固定さ
れいる。そして、この装置筐体4に設置されたレジスト
マウント5の撮像レンズ(図では省略)によって集合さ
れた撮像光が、前記色分解プリズム1で色分解される。
さらに各色の出射面6r、6g、6bには固体撮像デバ
イス7 r e 7 g m 7 bが各レジストレー
ション調整を行なってから接合ピース8を介して接着固
定されている。
また、前記固体撮像デバイス7r、7g、7bには前記
装置筐体4に一端が固体された伝熱部材9r。
9g、9bによって熱電冷却素子10r、10g、10
bが圧接されている。さらに、色分解プリズム1の周囲
には1周辺回路基板(図では省略)が配設されている。
このような構成により1周辺回路基板からの発熱に対し
熱電冷却素子10r、Log、10bにより、固体撮像
デバイス7 r、 7 gy 7 bへの影響のないよ
う伝熱部材9 r、 9 g、 9 bとともに作用し
ている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら上記のような構成では1周辺回路基板の発
熱により前記固体撮像デバイス7r、7g。
7b近傍の温度上昇が原因で色分解プリズム1゜プリズ
ム側板2.プリズム保持具3.伝熱部材9r、9g、9
b等の構成部材の熱膨張や熱収縮によって、前記熱電冷
却素子10r、10g、10bと上記固体撮像デバイス
7r、7g、7bとの間にエア・ギャップが発生して熱
抵抗の大きな部分が形成される。
また、前記伝熱部材9 r、 9 g、 9 bによっ
て前記固定撮像デバイス7r、7g、7bへ前記熱電冷
却素子10r、10g、10bを圧接しているため、前
記固体撮像デバイス7r、7g、7bと前記接合ピース
8の接着部に変形を生じさせてしまう恐れがある。
本発明は、これらの点に鑑みて、伝熱部材を固体撮像デ
バイスに対して外力を加えずに密着させ、熱変形が生じ
、た場合にも固体撮像デバイスの位置精度を保ったまま
、良好な冷却を行える冷却手段を備えた固体装置を提供
することを目的とする。
(11題を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため、固体撮像デバイスの
発熱量を筐体へ放熱するため該筐体に固定された第1の
伝熱部材と、第2の伝熱部材とが位置調整手段で連結さ
れ、第2の伝熱部材を前記固定撮像デバイスへの当接方
向へ前記位置調整手段により任意位置に設定しつるよう
構成したことを特徴とする。
(作 用) 本発明の構成によれば、第2の伝熱部材(雄ねじ)と第
一の伝熱部材(バックラッシュを持つ雌ねじ)とが、雄
、雌ねじで連結され、ねじの進行方向に対して任意の位
置で固定し、かつバックラッシュ方向でねじの進行方向
に微調整ができる。
したがって上記第2の伝熱部材を固体撮像デバイスに対
して外力を加えずに密着させ、熱変形が生じても上記ね
じによる可動部分で熱変形を吸収し、固体撮像デバイス
の位置精度を保持して、良好な撮像状態を保障するもの
である。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例の構成を示す断面図であって
、第2図と同一数字記号は同じものである。本実施例は
第1の伝熱部材91r、91g、91bと第2の伝熱部
材92 r * 92 g t 92bとを有し、各熱
電冷却素子10r、10g、10bは、雄ねじを設けた
第2の伝熱部材92r、92g、92bに夫々固定され
る。さらに第2の伝熱部材はこの雄ねじに対してバック
ラッシュを持つ雌ねじを設けた第1の伝熱部材91r、
91g。
91bと嵌合する。
即ち、上記ねじ部において、第1の伝熱部材91r、9
1g、91bはねじの進行方向に対して任意の位置に設
定して固体し、バックラッシュの方向でねじの進行方向
に微調整可能な位置調整手段を設けたことになる。ここ
で、バックラッシュは雌ねじに対して雄ねじの外径を小
さくすることで設定可能であり1色分解プリズム1.プ
リズム側板2゜ブリ゛ズム保持具3.第1の伝熱部材9
1r、91g、91bの熱膨張係数の違いによって予測
される熱変形に合せて設定すればよい。
また、第1.第2の伝熱部材91r、91g、91b、
92r。
92g、92bの連結部には、粘弾性体(例えば、シリ
コングリース)を入れて熱抵抗を小さくする。
また、撮像レンズによって集光された撮像光を。
色分解プリズム1により分解(R,G、Bの3原色)し
、各々の出射面6r、6g、6bに各固体撮像デバイス
7r、7g、7bをレジストレーション調整に際しては
、組立ての際にねじと熱電冷却素子の隙間管理を行なう
ことにより、レジストレーション調整後の固体撮像デバ
イス7 r、 7 gy 7 bの位置精度の悪化を防
止できる。
また、筐体内部温度の変化やベルチェ素子からの排熱に
より色分解プリズム1やプリズム側板2゜プリズム保持
具3.第1.第2の伝熱部材91r。
91g、91b、92r、92g、92bの熱変形が起
こっても、ねじのバックラッシュの範囲で熱変形が吸収
できる。
したがって、固体撮像デバイス7 r v 7 g v
 7 bの熱変形の影響を加えることなく冷却すること
ができる。
本実施例では3板式固体撮像装置に対する場合について
のべたが、その他の位置精度を必要とする機構にも応用
できるし、ねじ部の代りに編組線やヒンジによる可動機
構を設けても同様の効果がある。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように1本発明は固体撮像デバ
イスの発熱量を筐体へ放熱する手段を設け、上記伝熱手
段を少なくとも筐体に固体された第1の伝熱部分と上記
伝熱部分と連結部分によって連結された可動部分とから
なり、上記連結部分が当接方向に任意の位置に設定可能
な調節手段を有した冷却手段を設けることにより、周辺
回路基板の発熱による雰囲気温度の上昇などで、構成部
材が熱変形を起こした場合でも可動部分が吸収し。
良好な冷却を行えるという効果がある。
また、この冷却装置を固体撮像装置に用いたことで、固
体撮像デバイスのレジストレーション調整槽゛度を損う
ことなく冷却を行えるので、良好な画像を与えるという
効果がある。
また、前記伝熱部材を少なくとも二部材とからしたこと
で、色分解プリズム、プリズム側板、プリズム保持具等
の寸法精度は前記第1の伝熱部材への影響を前記第2の
伝熱部材が吸収できるので寸法精度をおとすことができ
る。また、前記第1の伝熱部材を前記筐体に固定し、前
記第2の伝熱部材を小さくすることで、装置の振動等に
なる固体撮像デバイスの位置精度への影響をさけられる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の構成を示す3板式固体撮像
装置の断面図、第2図は従来の3板式固体撮像装置の断
面図である。 1 ・・・色分解プリズム、 2・・・プリズム側板、
 3・・・プリズム保持具、 4・・・筐体、 5・・
・ レンズマウント、 6 r、 6 g。 6b・・・出射面、 7r、7g、7b・・・固体撮像
デバイス、 8 ・・・接合ピース、 9r。 9g、9b−・・伝熱部材、10r、10g、10b 
−熱電冷却素子、91r、91g、91b−第1の伝熱
部材、92r、92g、92b−第2の伝熱部材。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 1 、色分P/Ir7..ズ・、       2・ブ
ソlム(#’l i3−7ソllb ’#34ゴ民  
     4  筐φ    5  しンス“マウ〉ト
ロr、6g、6b  、fg tj+面       
 7r、7g、7b  −1!]イ*11t”&テ゛°
γマイス8  市シ合ヒ゛−ス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  固体撮像デバイスの発熱量を筺体へ放熱するため該筐
    体に固定された第1の伝熱部材と、第2の伝熱部材とが
    位置調整手段で連結され、第2の伝熱部材を前記固定撮
    像デバイスへの当接方向へ前記位置調整手段により任意
    位置に設定しうるよう構成したことを特徴とする固定撮
    像装置。
JP63124843A 1988-05-24 1988-05-24 固体撮像装置 Pending JPH01295575A (ja)

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JP63124843A JPH01295575A (ja) 1988-05-24 1988-05-24 固体撮像装置

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JP63124843A JPH01295575A (ja) 1988-05-24 1988-05-24 固体撮像装置

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JPH01295575A true JPH01295575A (ja) 1989-11-29

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JP63124843A Pending JPH01295575A (ja) 1988-05-24 1988-05-24 固体撮像装置

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JP (1) JPH01295575A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009044395A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Panasonic Corp 固体撮像素子の放熱構造及び固体撮像デバイス
US7554068B2 (en) 2007-02-09 2009-06-30 Panasonic Corporation Heat radiating structure for solid-state image sensor, and solid-state image pickup device
US7964958B2 (en) 2007-02-20 2011-06-21 Panasonic Corporation Heatsink structure for solid-state image sensor
US8045041B2 (en) 2007-09-19 2011-10-25 Panasonic Corporation Multi-layer solid state imaging device

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US7964958B2 (en) 2007-02-20 2011-06-21 Panasonic Corporation Heatsink structure for solid-state image sensor
JP2009044395A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Panasonic Corp 固体撮像素子の放熱構造及び固体撮像デバイス
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