JPH0983878A - 撮像素子の冷却装置 - Google Patents
撮像素子の冷却装置Info
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- JPH0983878A JPH0983878A JP7236811A JP23681195A JPH0983878A JP H0983878 A JPH0983878 A JP H0983878A JP 7236811 A JP7236811 A JP 7236811A JP 23681195 A JP23681195 A JP 23681195A JP H0983878 A JPH0983878 A JP H0983878A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化をより一層進めるとともに組み立て性
を向上させた撮像素子の冷却装置を提供すること。 【構成】 放熱板２４に放熱ガイド２６と放熱ピン２５
と板ばね２９と導電グリス２７を設け、放熱板２４と撮
像素子２１は、それぞれ一定の距離を保つようにケース
に固定する。放熱ピン２５は、板ばね２９により押さ
れ、冷却素子２２を撮像素子２１に圧着する。撮像素子
２１から冷却素子２２が奪った熱は、放熱ピン２５と導
電グリス２７と放熱ガイド２６を経由し放熱板２４に伝
導し、空中に放熱されるように構成されている。さら
に、放熱板２４と放熱ガイド２６を一体化することによ
り、小型で組立性が良い撮像素子の冷却装置が得られ
る。
を向上させた撮像素子の冷却装置を提供すること。 【構成】 放熱板２４に放熱ガイド２６と放熱ピン２５
と板ばね２９と導電グリス２７を設け、放熱板２４と撮
像素子２１は、それぞれ一定の距離を保つようにケース
に固定する。放熱ピン２５は、板ばね２９により押さ
れ、冷却素子２２を撮像素子２１に圧着する。撮像素子
２１から冷却素子２２が奪った熱は、放熱ピン２５と導
電グリス２７と放熱ガイド２６を経由し放熱板２４に伝
導し、空中に放熱されるように構成されている。さら
に、放熱板２４と放熱ガイド２６を一体化することによ
り、小型で組立性が良い撮像素子の冷却装置が得られ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はテレビ・ビデオカメラ等
に使用する撮像素子の冷却装置、特に小型化をより一層
進めるとともに組み立て性を向上させた撮像素子の冷却
装置に関するものである。
に使用する撮像素子の冷却装置、特に小型化をより一層
進めるとともに組み立て性を向上させた撮像素子の冷却
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、テレビ・ビデオカメラは、ますま
す小型・軽量化され、それにともない撮像素子の冷却装
置の小型化が必要となってきている。従来この種の撮像
素子の冷却装置は特開平１ー２２２５８０号公報に示す
ような構成が一般的であった。以下、その従来の構成に
ついて図３および図４を参照しながら説明する。図３に
おいて、符号１と２と３はそれぞれＲ、Ｇ、Ｂの各チャ
ンネルの撮像素子であり、色分解プリズム４に密着して
いる。５は上記各撮像素子を冷却する冷却素子であり、
放熱板６もしくは放熱リング、スプリングからなる伝熱
構造体７と密着している。８は放熱フィンであり、シャ
ーシ９に取り付けられている一方、放熱フィン面は上記
放熱板６及び伝熱構造体７と密着している。
す小型・軽量化され、それにともない撮像素子の冷却装
置の小型化が必要となってきている。従来この種の撮像
素子の冷却装置は特開平１ー２２２５８０号公報に示す
ような構成が一般的であった。以下、その従来の構成に
ついて図３および図４を参照しながら説明する。図３に
おいて、符号１と２と３はそれぞれＲ、Ｇ、Ｂの各チャ
ンネルの撮像素子であり、色分解プリズム４に密着して
いる。５は上記各撮像素子を冷却する冷却素子であり、
放熱板６もしくは放熱リング、スプリングからなる伝熱
構造体７と密着している。８は放熱フィンであり、シャ
ーシ９に取り付けられている一方、放熱フィン面は上記
放熱板６及び伝熱構造体７と密着している。
【０００３】図４は、図３の伝熱構造体７の詳細を示
す。図４において、１０は冷却素子５を撮像素子１、
２、３に密着させ撮像素子で発生した熱を放熱板６側へ
伝導するための伝熱構造体７の本体を構成する放熱ピ
ン、１１は放熱ピン１０と放熱板６との間に介装されて
放熱板６に伝熱構造体７を取り付けるための取り付け部
材になるとともに撮像素子で発生した熱を放熱板６側へ
伝導する放熱ガイド、１２は放熱ガイド１１を放熱ピン
１０に取り付ける導熱グリス、１３は放熱ガイド１１を
放熱板６に結合させて伝熱構造体７を取り付けるねじ、
１４は放熱ピンと放熱板６との間に装着され、放熱板６
への伝熱構造体７の取り付け状態を正しく保持するコイ
ルばねである。
す。図４において、１０は冷却素子５を撮像素子１、
２、３に密着させ撮像素子で発生した熱を放熱板６側へ
伝導するための伝熱構造体７の本体を構成する放熱ピ
ン、１１は放熱ピン１０と放熱板６との間に介装されて
放熱板６に伝熱構造体７を取り付けるための取り付け部
材になるとともに撮像素子で発生した熱を放熱板６側へ
伝導する放熱ガイド、１２は放熱ガイド１１を放熱ピン
１０に取り付ける導熱グリス、１３は放熱ガイド１１を
放熱板６に結合させて伝熱構造体７を取り付けるねじ、
１４は放熱ピンと放熱板６との間に装着され、放熱板６
への伝熱構造体７の取り付け状態を正しく保持するコイ
ルばねである。
【０００４】かかる構成を有する上記従来例の動作につ
いて説明する。冷却素子５によって、各撮像素子１、
２、３が冷却される。ここで奪われた熱は、伝熱構造体
７および放熱板６を介して放熱フィン８に伝わり、放熱
しさらにシャーシ９へと伝わり、放熱される。
いて説明する。冷却素子５によって、各撮像素子１、
２、３が冷却される。ここで奪われた熱は、伝熱構造体
７および放熱板６を介して放熱フィン８に伝わり、放熱
しさらにシャーシ９へと伝わり、放熱される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコイルばねを用いた撮像素子の冷却装置では、放熱
板６と伝熱構造体７との間に設けられるばねとしてコイ
ルばね１４が用いられているが、この場合、コイルばね
１４のストロークが大きくなり、冷却装置の小型化が難
しいという問題を有していた。また、放熱板６側から放
熱ガイド１１をネジ止めするので組立性が悪いという問
題を有していた。
来のコイルばねを用いた撮像素子の冷却装置では、放熱
板６と伝熱構造体７との間に設けられるばねとしてコイ
ルばね１４が用いられているが、この場合、コイルばね
１４のストロークが大きくなり、冷却装置の小型化が難
しいという問題を有していた。また、放熱板６側から放
熱ガイド１１をネジ止めするので組立性が悪いという問
題を有していた。
【０００６】本発明は前記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、小型化をより一層進めるとともに組み
立て性を向上させた撮像素子の冷却装置を提供すること
である。
で、その目的は、小型化をより一層進めるとともに組み
立て性を向上させた撮像素子の冷却装置を提供すること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、冷却素子を取り付けた撮像素子と、伝熱構
造体と、伝熱構造体を取り付ける放熱板とから成り、撮
像素子と冷却素子の密着に、ストロークの小さい板ばね
を用いたことを要旨とする。
するために、冷却素子を取り付けた撮像素子と、伝熱構
造体と、伝熱構造体を取り付ける放熱板とから成り、撮
像素子と冷却素子の密着に、ストロークの小さい板ばね
を用いたことを要旨とする。
【０００８】また、放熱板と放熱ガイドの結合部分にお
いて、放熱ガイドを放熱板に当接させ、この放熱ガイド
の側から締結部材を装着して前記放熱ガイドを放熱板に
取り付け固定したことを要旨とする。
いて、放熱ガイドを放熱板に当接させ、この放熱ガイド
の側から締結部材を装着して前記放熱ガイドを放熱板に
取り付け固定したことを要旨とする。
【０００９】さらに、放熱ピンと放熱ガイドとの接続部
に導電グリスを用いたことを要旨とする。
に導電グリスを用いたことを要旨とする。
【００１０】
【作用】したがって、本発明によれば３板式カメラ等の
プリズム光学系において、撮像素子の冷却装置を小型化
でき、また放熱板と放熱ガイドの位置関係を逆にしたか
ら放熱ガイドが取付易くなり組立性を向上できる。
プリズム光学系において、撮像素子の冷却装置を小型化
でき、また放熱板と放熱ガイドの位置関係を逆にしたか
ら放熱ガイドが取付易くなり組立性を向上できる。
【００１１】また、放熱ピンと放熱ガイドとの接続部に
導電グリスを用いたため、伝熱効率が良くなる。
導電グリスを用いたため、伝熱効率が良くなる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係る撮像素子
の冷却装置の主要部分の構造を示す正面断面図である。
図１において、符号２１は撮像素子、２２は上記撮像素
子２１を冷却する冷却素子であり、伝熱構造体２３と密
着している。２４は放熱板であり撮像素子２１から奪っ
た熱を放射する。２５は冷却素子２２を撮像素子２１に
密着させ撮像素子２１で発生した熱を放熱板２４側へ伝
導するための伝熱構造体２３の本体を構成する放熱ピ
ン、２６は放熱ピン２５と放熱板２４との間に介装され
て放熱板２４に伝熱構造体２３を取り付けるための取り
付け部材になるとともに撮像素子で発生した熱を放熱板
２４側へ伝導する放熱ガイド、２７は放熱ガイド２６を
放熱ピン２２に取り付ける導熱グリス、２８は放熱ガイ
ド２６を放熱板２４に結合させて伝熱構造体２３を取り
付けるねじ、２９は放熱ピンと放熱板２４との間に装着
され、伝熱構造体２３を冷却素子２２および撮像素子２
１側へ付勢してその取り付け状態を正しく保持する板ば
ねである。
の冷却装置の主要部分の構造を示す正面断面図である。
図１において、符号２１は撮像素子、２２は上記撮像素
子２１を冷却する冷却素子であり、伝熱構造体２３と密
着している。２４は放熱板であり撮像素子２１から奪っ
た熱を放射する。２５は冷却素子２２を撮像素子２１に
密着させ撮像素子２１で発生した熱を放熱板２４側へ伝
導するための伝熱構造体２３の本体を構成する放熱ピ
ン、２６は放熱ピン２５と放熱板２４との間に介装され
て放熱板２４に伝熱構造体２３を取り付けるための取り
付け部材になるとともに撮像素子で発生した熱を放熱板
２４側へ伝導する放熱ガイド、２７は放熱ガイド２６を
放熱ピン２２に取り付ける導熱グリス、２８は放熱ガイ
ド２６を放熱板２４に結合させて伝熱構造体２３を取り
付けるねじ、２９は放熱ピンと放熱板２４との間に装着
され、伝熱構造体２３を冷却素子２２および撮像素子２
１側へ付勢してその取り付け状態を正しく保持する板ば
ねである。
【００１３】このような撮像素子の冷却装置を組み立て
るにあたっては、放熱ガイド２６に導電グリス２７と放
熱ピン２５を挿入し、板ばね２９と放熱ガイド２６をネ
ジで放熱板２４に固定する。この取り付けに当たって、
放熱板２４と放熱ガイド２６の結合部分においては、放
熱ガイド２６を放熱板２４に当接させ、この放熱ガイド
２６の側から締結部材を装着して前記放熱ガイド２６を
放熱板２４に結合させる。締結部材がねじである場合
は、上記放熱板２４と放熱ガイド２６の結合部分におい
て、放熱板２４にはねじ穴を形成する一方放熱ガイドに
はねじ通し穴を形成し、放熱ガイド２６を放熱板２４に
当接させ、この放熱ガイド２６の側からねじ２８を放熱
板２４側へねじ込んで前記放熱ガイド２６を放熱板２４
に取り付け固定する。
るにあたっては、放熱ガイド２６に導電グリス２７と放
熱ピン２５を挿入し、板ばね２９と放熱ガイド２６をネ
ジで放熱板２４に固定する。この取り付けに当たって、
放熱板２４と放熱ガイド２６の結合部分においては、放
熱ガイド２６を放熱板２４に当接させ、この放熱ガイド
２６の側から締結部材を装着して前記放熱ガイド２６を
放熱板２４に結合させる。締結部材がねじである場合
は、上記放熱板２４と放熱ガイド２６の結合部分におい
て、放熱板２４にはねじ穴を形成する一方放熱ガイドに
はねじ通し穴を形成し、放熱ガイド２６を放熱板２４に
当接させ、この放熱ガイド２６の側からねじ２８を放熱
板２４側へねじ込んで前記放熱ガイド２６を放熱板２４
に取り付け固定する。
【００１４】放熱ピン２５は放熱ガイド２６に沿って移
動可能である。そして、板ばね２９は放熱板２４への取
付部を固定端として放熱ピン２５を弾性的に押圧する構
造になっており、放熱ピン２５が、冷却素子２２を撮像
素子２１に圧着する。
動可能である。そして、板ばね２９は放熱板２４への取
付部を固定端として放熱ピン２５を弾性的に押圧する構
造になっており、放熱ピン２５が、冷却素子２２を撮像
素子２１に圧着する。
【００１５】次に、上記従来例の動作について説明す
る。冷却素子２２によって、撮像素子２１が冷却され
る。ここで奪われた熱は、放熱ピン２５と導電グリス２
７と放熱ガイド２６を経由し放熱板２４に伝導し、空中
に放熱される。上述したように、伝熱構造体２３は板ば
ね２９によって付勢され、この板ばねの弾性押圧力によ
って、放熱ピン２５が冷却素子２２を撮像素子２１に圧
着しており、また、放熱ピン２５と放熱ガイド２６との
接続部に導電グリス２７を用いているから、撮像素子２
１で発生した熱は冷却素子２２から放熱ピン２５、導熱
グリス２７、放熱ガイド２６を通して放熱板２４へ円滑
に伝わり放熱されるから放熱効率が向上する。そして、
従来におけるのとは異なり、伝熱構造体２３を冷却素子
２２および撮像素子２１方向へ付勢するばねとして板ば
ね２９を使用しているため、ばね装着部分の隙間が小さ
くて済み、冷却装置の構造を小型化することができる。
る。冷却素子２２によって、撮像素子２１が冷却され
る。ここで奪われた熱は、放熱ピン２５と導電グリス２
７と放熱ガイド２６を経由し放熱板２４に伝導し、空中
に放熱される。上述したように、伝熱構造体２３は板ば
ね２９によって付勢され、この板ばねの弾性押圧力によ
って、放熱ピン２５が冷却素子２２を撮像素子２１に圧
着しており、また、放熱ピン２５と放熱ガイド２６との
接続部に導電グリス２７を用いているから、撮像素子２
１で発生した熱は冷却素子２２から放熱ピン２５、導熱
グリス２７、放熱ガイド２６を通して放熱板２４へ円滑
に伝わり放熱されるから放熱効率が向上する。そして、
従来におけるのとは異なり、伝熱構造体２３を冷却素子
２２および撮像素子２１方向へ付勢するばねとして板ば
ね２９を使用しているため、ばね装着部分の隙間が小さ
くて済み、冷却装置の構造を小型化することができる。
【００１６】図２は本発明の第２の実施例に係る撮像素
子の冷却装置の主要部分の構造を示す正面断面図であ
る。この第２の実施例は、上記第１の実施例と基本的構
成および機能は同じであるので、第１の実施例と同一の
部分については同一の符号を付することにより、詳細な
説明は省略する。この第２の実施例では、上記第１の実
施例で述べた、放熱板２４の伝熱構造体２３取付部分と
放熱ガイド２６を一体化してガイドフランジ部３０を形
成し、放熱板３１で示す構造にすることにより、更に簡
単な放熱装置を実現している。
子の冷却装置の主要部分の構造を示す正面断面図であ
る。この第２の実施例は、上記第１の実施例と基本的構
成および機能は同じであるので、第１の実施例と同一の
部分については同一の符号を付することにより、詳細な
説明は省略する。この第２の実施例では、上記第１の実
施例で述べた、放熱板２４の伝熱構造体２３取付部分と
放熱ガイド２６を一体化してガイドフランジ部３０を形
成し、放熱板３１で示す構造にすることにより、更に簡
単な放熱装置を実現している。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はばね部材
として板ばねを設けることによりばねのストロークを小
さくし、放熱ガイド２６を放熱板２４の反対側から取り
付ける構造にすることにより、小型かつ組立性に優れ、
従来の板ばね式撮像素子の冷却装置と同等の性能を持っ
た撮像素子の冷却装置を実現できるものである。
として板ばねを設けることによりばねのストロークを小
さくし、放熱ガイド２６を放熱板２４の反対側から取り
付ける構造にすることにより、小型かつ組立性に優れ、
従来の板ばね式撮像素子の冷却装置と同等の性能を持っ
た撮像素子の冷却装置を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における、撮像素子の冷
却装置の動作説明のための断面図
却装置の動作説明のための断面図
【図２】本発明の第２の実施例における、撮像素子の冷
却装置の動作説明のための断面図
却装置の動作説明のための断面図
【図３】従来の撮像素子の冷却装置の全体構造図
【図４】従来の撮像素子の冷却装置の伝熱構造体断面図
２１ 撮像素子 ２２ 冷却素子 ２３ 伝熱構造体 ２４、３１ 放熱板 ２５ 放熱ピン ２６ 放熱ガイド ２７ 導熱グリス ２８ ねじ ２９ 板ばね ３０ ガイドフランジ部
Claims (6)
- 【請求項１】 冷却素子を取り付けた撮像素子と、前記
冷却素子の放熱側に設けられた伝熱構造体と、伝熱構造
体を取り付ける放熱板とから成り、伝熱構造体は、冷却
素子に結合された放熱ピンと、放熱ピンと放熱板との間
に介装されて放熱板に結合され伝熱構造体を放熱板に取
り付ける放熱ガイドと、放熱ピンと放熱板との間に介装
され伝熱構造体の放熱板への取り付け状態を規制すると
ともに放熱作用を行なう板ばねとから構成されているこ
とを特徴とする撮像素子の冷却装置。 - 【請求項２】 放熱板と放熱ガイドの結合部分におい
て、放熱ガイドを放熱板に当接させ、この放熱ガイドの
側から締結部材を装着して前記放熱ガイドを放熱板に取
り付け固定したことを特徴とする請求項１記載の撮像素
子の冷却装置。 - 【請求項３】 放熱板と放熱ガイドの結合部分におい
て、放熱板にはねじ穴を形成する一方放熱ガイドにはね
じ通し穴を形成し、放熱ガイドを放熱板に当接させ、こ
の放熱ガイドの側からねじを放熱板側へねじ込んで前記
放熱ガイドを放熱板に取り付け固定したことを特徴とす
る請求項１または２記載の撮像素子の冷却装置。 - 【請求項４】 放熱ガイドを放熱板に結合する結合部分
には、板ばねも固定取り付けされていることを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の撮像素子の冷却装
置。 - 【請求項５】 放熱板と放熱ガイドを一体化したことを
特徴とする請求項１記載の撮像素子の冷却装置。 - 【請求項６】 放熱ピンと放熱ガイドとの接続部に導電
グリスを用いたことを特徴とする請求項１乃至５のいず
れかに記載の撮像素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23681195A JP3816129B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 撮像素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23681195A JP3816129B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 撮像素子の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983878A true JPH0983878A (ja) | 1997-03-28 |
| JP3816129B2 JP3816129B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=17006138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23681195A Expired - Fee Related JP3816129B2 (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 撮像素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3816129B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043981A (en) * | 1997-11-13 | 2000-03-28 | Chrysler Corporation | Heat sink assembly for electrical components |
| JP2009026870A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2011192860A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却器 |
| CN102709262A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
| WO2012137586A1 (ja) * | 2011-04-01 | 2012-10-11 | 株式会社日立国際電気 | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
| JP2014216824A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP23681195A patent/JP3816129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6043981A (en) * | 1997-11-13 | 2000-03-28 | Chrysler Corporation | Heat sink assembly for electrical components |
| JP2009026870A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Denso Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2011192860A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却器 |
| WO2012137586A1 (ja) * | 2011-04-01 | 2012-10-11 | 株式会社日立国際電気 | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
| JP2012217094A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
| CN102709262A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
| JP2014216824A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3816129B2 (ja) | 2006-08-30 |
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