JP2003224368A - 多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱 - Google Patents
多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱Info
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- JP2003224368A JP2003224368A JP2002022042A JP2002022042A JP2003224368A JP 2003224368 A JP2003224368 A JP 2003224368A JP 2002022042 A JP2002022042 A JP 2002022042A JP 2002022042 A JP2002022042 A JP 2002022042A JP 2003224368 A JP2003224368 A JP 2003224368A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層構造からなる可撓性基板の温度上昇によ
る弊害を低減する。 【解決手段】 多層構造のフレキシブルプリント基板
（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４
ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄと
をそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造から
なる。ＦＰＣ４ａ，４ｃの回路部３で発生した熱は、Ｆ
ＰＣ４ｂ，４ｄの非回路部９を通じて分散され放熱され
るため、多層ＦＰＣ１の温度上昇は軽減される。
る弊害を低減する。 【解決手段】 多層構造のフレキシブルプリント基板
（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４
ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄと
をそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造から
なる。ＦＰＣ４ａ，４ｃの回路部３で発生した熱は、Ｆ
ＰＣ４ｂ，４ｄの非回路部９を通じて分散され放熱され
るため、多層ＦＰＣ１の温度上昇は軽減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層フレキシブ
ルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造に
関し、特に高い放熱特性を備える多層フレキシブルプリ
ント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこ
の構造を適用した電気接続箱に関する。
ルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造に
関し、特に高い放熱特性を備える多層フレキシブルプリ
ント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこ
の構造を適用した電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層構造からなる可撓性基板のうち、図
４に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶
縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパタ
ーン形成してなる複数の導体パターンから構成される回
路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシ
ブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１
及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図
示せず）が形成されている。
４に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶
縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパタ
ーン形成してなる複数の導体パターンから構成される回
路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシ
ブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１
及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図
示せず）が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造で形成された各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄを積層してなる多層フレキシブルプリン
ト基板１００は、回路部１０２とベース材１０１とを交
互に重ね合わせた構造からなるため、多層フレキシブル
プリント基板１００を構成する各フレキシブルプリント
基板１００ａ〜１００ｄの回路部１０２に電流を流した
場合、この通電による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
回路が破壊されたりする場合がある。また、図５に示す
ように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒュー
ズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部
品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレ
キシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフ
レキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同
様に各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路部１０２が発熱するだけでなく、ヒューズ１０６，
１０７の発熱による温度上昇も加わり、更に通電電流が
制限されたり、回路が破壊されたりする場合がある。こ
のように多層構造の可撓性基板では、熱の逃げ場がなく
なると、信頼性が著しく低下してしまうという弊害があ
る。
うな構造で形成された各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄを積層してなる多層フレキシブルプリン
ト基板１００は、回路部１０２とベース材１０１とを交
互に重ね合わせた構造からなるため、多層フレキシブル
プリント基板１００を構成する各フレキシブルプリント
基板１００ａ〜１００ｄの回路部１０２に電流を流した
場合、この通電による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
回路が破壊されたりする場合がある。また、図５に示す
ように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒュー
ズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部
品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレ
キシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフ
レキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同
様に各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路部１０２が発熱するだけでなく、ヒューズ１０６，
１０７の発熱による温度上昇も加わり、更に通電電流が
制限されたり、回路が破壊されたりする場合がある。こ
のように多層構造の可撓性基板では、熱の逃げ場がなく
なると、信頼性が著しく低下してしまうという弊害があ
る。
【０００４】この発明は、このような事情を鑑みてなさ
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇に
よる弊害を低減することができる多層フレキシブルプリ
ント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱
を提供することを目的とする。
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇に
よる弊害を低減することができる多層フレキシブルプリ
ント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層フレ
キシブルプリント基板は、ベース材の上に銅箔からなる
導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント
基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板
の積層構造であって、前記多層フレキシブルプリント基
板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残り
を前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さな
い非通電層としたことを特徴とする。
キシブルプリント基板は、ベース材の上に銅箔からなる
導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント
基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板
の積層構造であって、前記多層フレキシブルプリント基
板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残り
を前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さな
い非通電層としたことを特徴とする。
【０００６】この発明に係る電気接続箱は、複数の被接
続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を
接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気
接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に
銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシ
ブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブル
プリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリント
基板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残
りを前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さ
ない非通電層としたことを特徴とする。
続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を
接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気
接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に
銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシ
ブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブル
プリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリント
基板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残
りを前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さ
ない非通電層としたことを特徴とする。
【０００７】この発明によれば、複数のフレキシブルプ
リント基板を重ね合わせてなる多層構造の多層フレキシ
ブルプリント基板を構成するに際し、多層フレキシブル
プリント基板の一部を通電層、残りを通電層と隣接する
非通電層とした積層構造を実現する。このため、通電層
の回路部で発生した熱が非通電層に分散され、多層フレ
キシブルプリント基板の放熱効率を高めることができる
と共に、回路の温度上昇による通電電流制限や回路破壊
等の各種の弊害を低減させることができる。
リント基板を重ね合わせてなる多層構造の多層フレキシ
ブルプリント基板を構成するに際し、多層フレキシブル
プリント基板の一部を通電層、残りを通電層と隣接する
非通電層とした積層構造を実現する。このため、通電層
の回路部で発生した熱が非通電層に分散され、多層フレ
キシブルプリント基板の放熱効率を高めることができる
と共に、回路の温度上昇による通電電流制限や回路破壊
等の各種の弊害を低減させることができる。
【０００８】なお、フレキシブルプリント基板は、一部
で折り返され、折り返し部の一方の側を通電層、他方の
側を非通電層としたものであることが好ましい。このよ
うにすれば、通電層と非通電層とを一つのフレキシブル
プリント基板で構成することができるため、非通電層に
のみ用いられるフレキシブルプリント基板を削減するこ
とができる。
で折り返され、折り返し部の一方の側を通電層、他方の
側を非通電層としたものであることが好ましい。このよ
うにすれば、通電層と非通電層とを一つのフレキシブル
プリント基板で構成することができるため、非通電層に
のみ用いられるフレキシブルプリント基板を削減するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の積層構
造を説明するための図である。図１に示すように、多層
構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプリント基
板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、各フレキシブ
ルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜４ｄ
を重ね合わせた構造からなる。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄのう
ち、ＦＰＣ４ａ及び４ｃは、ＰＥＴ、ＰＥＮ又はＰＩ等
の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔等の導
電材をパターン形成してなる複数の導体パターンから構
成される回路部３を形成し、必要に応じてこれらベース
材２及び回路部３の上に合成樹脂等からなるカバーレイ
（図示せず）を形成した構造からなり、回路部３に電流
を流す通電層として利用される。一方、ＦＰＣ４ｂ及び
４ｄは、ベース材２の上に銅箔等の導電材を、例えばベ
タパターンで貼り付けた非回路部９を形成した構造から
なり、非回路部９に電流を流さない非通電層として利用
される。この例では、多層ＦＰＣ１は、通電層のＦＰＣ
と非通電層のＦＰＣとを交互に重ね合わせた構造からな
る。
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の積層構
造を説明するための図である。図１に示すように、多層
構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプリント基
板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、各フレキシブ
ルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜４ｄ
を重ね合わせた構造からなる。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄのう
ち、ＦＰＣ４ａ及び４ｃは、ＰＥＴ、ＰＥＮ又はＰＩ等
の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔等の導
電材をパターン形成してなる複数の導体パターンから構
成される回路部３を形成し、必要に応じてこれらベース
材２及び回路部３の上に合成樹脂等からなるカバーレイ
（図示せず）を形成した構造からなり、回路部３に電流
を流す通電層として利用される。一方、ＦＰＣ４ｂ及び
４ｄは、ベース材２の上に銅箔等の導電材を、例えばベ
タパターンで貼り付けた非回路部９を形成した構造から
なり、非回路部９に電流を流さない非通電層として利用
される。この例では、多層ＦＰＣ１は、通電層のＦＰＣ
と非通電層のＦＰＣとを交互に重ね合わせた構造からな
る。
【００１０】このように、多層ＦＰＣ１の一部を回路部
３に電流を流す通電層、残りを通電層と隣接して回路部
３に電流を流さない非通電層とする。こうして多層ＦＰ
Ｃ１を構成する各ＦＰＣ４ａ〜４ｄのうち、例えば通電
層として用いられ通電により発熱する回路部３を備える
ＦＰＣ４ａ及び４ｃの少なくとも一方の面を、非通電層
として用いられるＦＰＣ４ｂ及び４ｄと隣接するように
配置して重ね合わせることにより、ＦＰＣ４ａ及び４ｃ
の回路部３で発生した熱がＦＰＣ４ｂ及び４ｄの非回路
部９に伝わり効率良く放熱することが可能となり、多層
ＦＰＣ１の回路全体の温度上昇を軽減することができ
る。これにより、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路
破壊等を低減することができ、多層ＦＰＣ１の信頼性を
向上させることができる。なお、この例では、通電層と
非通電層とを交互に配置した多層ＦＰＣ１を用いて説明
したが、常に交互に配置されなくても良く、回路毎の発
熱量の違い等に基づき発熱の少ない通電層と隣接する部
分の非通電層を省略して積層したりするようにしても良
い。
３に電流を流す通電層、残りを通電層と隣接して回路部
３に電流を流さない非通電層とする。こうして多層ＦＰ
Ｃ１を構成する各ＦＰＣ４ａ〜４ｄのうち、例えば通電
層として用いられ通電により発熱する回路部３を備える
ＦＰＣ４ａ及び４ｃの少なくとも一方の面を、非通電層
として用いられるＦＰＣ４ｂ及び４ｄと隣接するように
配置して重ね合わせることにより、ＦＰＣ４ａ及び４ｃ
の回路部３で発生した熱がＦＰＣ４ｂ及び４ｄの非回路
部９に伝わり効率良く放熱することが可能となり、多層
ＦＰＣ１の回路全体の温度上昇を軽減することができ
る。これにより、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路
破壊等を低減することができ、多層ＦＰＣ１の信頼性を
向上させることができる。なお、この例では、通電層と
非通電層とを交互に配置した多層ＦＰＣ１を用いて説明
したが、常に交互に配置されなくても良く、回路毎の発
熱量の違い等に基づき発熱の少ない通電層と隣接する部
分の非通電層を省略して積層したりするようにしても良
い。
【００１１】図２は、この発明の一実施形態に係る電気
接続箱を説明するための一部断面図である。なお、以降
において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図２に示すように、電気接続箱１０は、ヒューズ
６，７をＦＰＣ４ａ，４ｃに接続して実装した多層ＦＰ
Ｃ１´を、合成樹脂等を成型してなる筐体１１内に収容
した構造からなる。これにより、ＦＰＣ４ａ及び４ｃで
発生した熱をＦＰＣ４ｂ及び４ｄや、筐体１１と多層Ｆ
ＰＣ１´との間の空間１２等を介して効率良く放熱する
ことができるため、多層ＦＰＣ１´の回路全体の温度上
昇を軽減し、上記と同様の効果を得ることができる。
接続箱を説明するための一部断面図である。なお、以降
において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図２に示すように、電気接続箱１０は、ヒューズ
６，７をＦＰＣ４ａ，４ｃに接続して実装した多層ＦＰ
Ｃ１´を、合成樹脂等を成型してなる筐体１１内に収容
した構造からなる。これにより、ＦＰＣ４ａ及び４ｃで
発生した熱をＦＰＣ４ｂ及び４ｄや、筐体１１と多層Ｆ
ＰＣ１´との間の空間１２等を介して効率良く放熱する
ことができるため、多層ＦＰＣ１´の回路全体の温度上
昇を軽減し、上記と同様の効果を得ることができる。
【００１２】図３は、この実施形態の他の多層フレキシ
ブルプリント基板の積層構造を説明するための断面図で
ある。多層ＦＰＣ２０は、通電回路３ａ及び非通電回路
３ｂからなる回路部３が形成された各ＦＰＣ２１ａ〜２
１ｄの非通電回路部分をベース材２が対向するように折
り曲げて、各ＦＰＣ２１ａ〜２１ｄの通電回路３ａ間に
介挿して重ね合わせた構造からなる。これにより、各Ｆ
ＰＣ２１ａ〜２１ｄの通電回路３ａで発生した熱は、密
着したカバーレイ８を介して介挿されている非通電回路
３ｂに伝わり分散される。通電回路３ａには、接続端子
２２が接続されているため、同一回路上の図示しない他
の接続端子との間で通電部分が構成され、通電回路３ａ
と非通電回路３ｂとが連続した状態で形成された回路部
３においても、電流が非通電回路３ｂに流れることはな
い。一方、例えば通電回路３ａと非通電回路３ｂとが非
連続な状態で回路部３が形成さている場合は、通電回路
３ａ上にのみカバーレイ８を形成して多層ＦＰＣ２０を
構成するようにしても良い。このようにすれば、非通電
回路３ｂ上にカバーレイ８が形成されていない分、通電
回路３ａで発生した熱がより非通電回路３ｂに伝わり易
くなる。
ブルプリント基板の積層構造を説明するための断面図で
ある。多層ＦＰＣ２０は、通電回路３ａ及び非通電回路
３ｂからなる回路部３が形成された各ＦＰＣ２１ａ〜２
１ｄの非通電回路部分をベース材２が対向するように折
り曲げて、各ＦＰＣ２１ａ〜２１ｄの通電回路３ａ間に
介挿して重ね合わせた構造からなる。これにより、各Ｆ
ＰＣ２１ａ〜２１ｄの通電回路３ａで発生した熱は、密
着したカバーレイ８を介して介挿されている非通電回路
３ｂに伝わり分散される。通電回路３ａには、接続端子
２２が接続されているため、同一回路上の図示しない他
の接続端子との間で通電部分が構成され、通電回路３ａ
と非通電回路３ｂとが連続した状態で形成された回路部
３においても、電流が非通電回路３ｂに流れることはな
い。一方、例えば通電回路３ａと非通電回路３ｂとが非
連続な状態で回路部３が形成さている場合は、通電回路
３ａ上にのみカバーレイ８を形成して多層ＦＰＣ２０を
構成するようにしても良い。このようにすれば、非通電
回路３ｂ上にカバーレイ８が形成されていない分、通電
回路３ａで発生した熱がより非通電回路３ｂに伝わり易
くなる。
【００１３】この多層ＦＰＣ２０では、先の例の多層Ｆ
ＰＣ１のように非通電層として通電層の他に１枚のＦＰ
Ｃを利用することなく多層ＦＰＣ２０の回路全体の温度
上昇を軽減することができるため、温度上昇に伴う通電
電流の制限や回路破壊等を低減し、多層ＦＰＣ２０の信
頼性を向上させることができるという上記と同様の効果
を得ることができる。
ＰＣ１のように非通電層として通電層の他に１枚のＦＰ
Ｃを利用することなく多層ＦＰＣ２０の回路全体の温度
上昇を軽減することができるため、温度上昇に伴う通電
電流の制限や回路破壊等を低減し、多層ＦＰＣ２０の信
頼性を向上させることができるという上記と同様の効果
を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多
層構造の多層フレキシブルプリント基板を構成するに際
し、多層フレキシブルプリント基板の一部を通電層、残
りを通電層と隣接する非通電層とした積層構造を実現す
る。このため、通電層の回路部で発生した熱が非通電層
に分散され、多層フレキシブルプリント基板の放熱効率
を高めることができると共に、回路の温度上昇による通
電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させること
ができる。
複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多
層構造の多層フレキシブルプリント基板を構成するに際
し、多層フレキシブルプリント基板の一部を通電層、残
りを通電層と隣接する非通電層とした積層構造を実現す
る。このため、通電層の回路部で発生した熱が非通電層
に分散され、多層フレキシブルプリント基板の放熱効率
を高めることができると共に、回路の温度上昇による通
電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させること
ができる。
【図１】 この発明の一実施形態に係る多層フレキシブ
ルプリント基板の積層構造を説明するための図である。
ルプリント基板の積層構造を説明するための図である。
【図２】 この発明の一実施形態に係る電気接続箱を説
明するための一部断面図である。
明するための一部断面図である。
【図３】 同実施形態に係る他の多層フレキシブルプリ
ント基板の積層構造を説明するための断面図である。
ント基板の積層構造を説明するための断面図である。
【図４】 従来の多層構造の可撓性基板を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図５】 同可撓性基板にヒューズを実装したものを説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
１，２０…多層ＦＰＣ、２…ベース材、３…回路部、３
ａ…通電回路、３ｂ…非通電回路、４，２１…ＦＰＣ、
６，７…ヒューズ、８…カバーレイ、９…非回路部、１
０…電気接続箱、１１…筐体、１２…空間。
ａ…通電回路、３ｂ…非通電回路、４，２１…ＦＰＣ、
６，７…ヒューズ、８…カバーレイ、９…非回路部、１
０…電気接続箱、１１…筐体、１２…空間。
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フロントページの続き
(72)発明者 照沼 一郎
千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ
クラ佐倉事業所内
Ｆターム(参考） 5E338 AA03 AA05 AA12 AA16 CC08
CD11 CD23 EE02
5E346 AA32 BB11 CC02 CC08 CC32
DD02 DD12 DD31 EE01 EE42
HH17
Claims (4)
- 【請求項１】 ベース材の上に銅箔からなる導体パター
ンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせてなる多層フレキシブルプリント基板の積層構造
であって、 前記多層フレキシブルプリント基板の一部を前記導体パ
ターンに電流を流す通電層、残りを前記通電層と隣接し
前記導体パターンに電流を流さない非通電層としたこと
を特徴とする多層フレキシブルプリント基板の積層構
造。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント基板は、一部
で折り返され、折り返し部の一方の側を前記通電層、他
方の側を前記非通電層としたことを特徴とする請求項１
記載の積層構造。 - 【請求項３】 複数の被接続電装部品と接続されて前記
複数の被接続電装部品間を接続する配線分岐回路を筐体
の内部に収容してなる電気接続箱において、 前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体
パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板
を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板から
なり、 前記多層フレキシブルプリント基板の一部を前記導体パ
ターンに電流を流す通電層、残りを前記通電層と隣接し
前記導体パターンに電流を流さない非通電層としたこと
を特徴とする電気接続箱。 - 【請求項４】 前記フレキシブルプリント基板は、一部
で折り返され、折り返し部の一方の側を前記通電層、他
方の側を前記非通電層としたことを特徴とする請求項３
記載の電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002022042A JP2003224368A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | 多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002022042A JP2003224368A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | 多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003224368A true JP2003224368A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002022042A Pending JP2003224368A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | 多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003224368A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8045041B2 (en) | 2007-09-19 | 2011-10-25 | Panasonic Corporation | Multi-layer solid state imaging device |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002022042A patent/JP2003224368A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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