JP2003347745A - 多層フレキシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用したフラットハーネス並びに電気接続箱 - Google Patents
多層フレキシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用したフラットハーネス並びに電気接続箱Info
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- JP2003347745A JP2003347745A JP2002151286A JP2002151286A JP2003347745A JP 2003347745 A JP2003347745 A JP 2003347745A JP 2002151286 A JP2002151286 A JP 2002151286A JP 2002151286 A JP2002151286 A JP 2002151286A JP 2003347745 A JP2003347745 A JP 2003347745A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層可撓性基板の温度上昇による弊害を低減
する。 【解決手段】 多層ＦＰＣ１は、ベース材２に、回路部
３を形成し、必要に応じて図示しないカバーレイを形成
してなる複数のＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね合わせ、各ＦＰ
Ｃ４ａ〜４ｄ間に隙間としての空気層５がそれぞれ形成
された構造からなり、これら空気層５が鉛直方向に沿う
状態となるように配置されている。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
は、非接着状態で重合され、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間には
空気層５がそれぞれ形成されているため、各ＦＰＣ４ａ
〜４ｄで通電により発生した熱は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
間の空気層５の空気を温めつつ上方に放熱される。この
ため、放熱特性を高め、多層ＦＰＣ１の全体の温度上昇
を軽減することができると共に、温度上昇に伴う各種弊
害を低減することができ、隣接するＦＰＣの温度上昇に
よる影響を受け難い構造を実現する。
する。 【解決手段】 多層ＦＰＣ１は、ベース材２に、回路部
３を形成し、必要に応じて図示しないカバーレイを形成
してなる複数のＦＰＣ４ａ〜４ｄを重ね合わせ、各ＦＰ
Ｃ４ａ〜４ｄ間に隙間としての空気層５がそれぞれ形成
された構造からなり、これら空気層５が鉛直方向に沿う
状態となるように配置されている。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
は、非接着状態で重合され、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間には
空気層５がそれぞれ形成されているため、各ＦＰＣ４ａ
〜４ｄで通電により発生した熱は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
間の空気層５の空気を温めつつ上方に放熱される。この
ため、放熱特性を高め、多層ＦＰＣ１の全体の温度上昇
を軽減することができると共に、温度上昇に伴う各種弊
害を低減することができ、隣接するＦＰＣの温度上昇に
よる影響を受け難い構造を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層フレキシブ
ルプリント基板及び多層フラットケーブルの配置構造に
関し、特に高い放熱特性を備えることができる多層フレ
キシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用し
たフラットハーネス並びに電気接続箱に関する。
ルプリント基板及び多層フラットケーブルの配置構造に
関し、特に高い放熱特性を備えることができる多層フレ
キシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用し
たフラットハーネス並びに電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層構造からなる可撓性基板のうち、図
８に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリイミド（ＰＩ）
等の絶縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔
等の導電材をパターン形成してなる複数の導体パターン
から構成される回路部１０２を形成した構造からなる。
これら各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄ
のベース材１０１及び回路部１０２の上には、必要に応
じて図示しないカバーレイが形成されている。
８に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００
の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、
例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリイミド（ＰＩ）
等の絶縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔
等の導電材をパターン形成してなる複数の導体パターン
から構成される回路部１０２を形成した構造からなる。
これら各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄ
のベース材１０１及び回路部１０２の上には、必要に応
じて図示しないカバーレイが形成されている。
【０００３】このような構造で形成された各フレキシブ
ルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせて多層
フレキシブルプリント基板１００を形成する場合、通
常、同図に示すように、各フレキシブルプリント基板間
（例えば、１００ａと１００ｂの間、１００ｂと１００
ｃの間、１００ｃと１００ｄの間等）には、空気層１０
５がそれぞれ形成される。
ルプリント基板１００ａ〜１００ｄを重ね合わせて多層
フレキシブルプリント基板１００を形成する場合、通
常、同図に示すように、各フレキシブルプリント基板間
（例えば、１００ａと１００ｂの間、１００ｂと１００
ｃの間、１００ｃと１００ｄの間等）には、空気層１０
５がそれぞれ形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層と
なるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成
する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路の通電電流による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
最後には回路が破壊されたりする場合がある。即ち、図
９に示すように、例えば下層のフレキシブルプリント基
板１００ｄの温度上昇により空気層１０５の空気が対流
して熱伝達を起こし、それより上昇のフレキシブルプリ
ント基板１００ａ〜１００ｃに温度上昇の影響を与える
のである。また、図１０に示すように、多層フレキシブ
ルプリント基板１００にヒューズ１０６，１０７等の発
熱性の高い素子（発熱性電子部品）を実装した場合（こ
の場合、ヒューズ１０６はフレキシブルプリント基板１
００ｂ、ヒューズ１０７はフレキシブルプリント基板１
００ｃの回路部１０２にそれぞれ接続して実装）、同様
に空気層１０５による断熱効果が起こり、ヒューズ１０
６，１０７の発熱による温度上昇によって更に通電電流
が制限されたり、回路が破壊されたりする場合がある。
また、同図に示すように、発熱量が大きい回路部１０２
を備えるフレキシブルプリント基板１００ｂ及び１００
ｃを、他の回路部１０２を備えるフレキシブルプリント
基板１００ａ及び１００ｄの間に配置して重ね合わせた
場合、フレキシブルプリント基板１００ａと１００ｂと
の間の空気層１０５と、フレキシブルプリント基板１０
０ｃと１００ｄとの間の空気層１０５により、多層フレ
キシブルプリント基板１００全体の温度上昇が大きくな
る傾向にある。
うにして形成された空気層１０５は、いわゆる断熱層と
なるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成
する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの
回路の通電電流による発熱に伴う温度上昇によって通電
電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１０
０ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、
最後には回路が破壊されたりする場合がある。即ち、図
９に示すように、例えば下層のフレキシブルプリント基
板１００ｄの温度上昇により空気層１０５の空気が対流
して熱伝達を起こし、それより上昇のフレキシブルプリ
ント基板１００ａ〜１００ｃに温度上昇の影響を与える
のである。また、図１０に示すように、多層フレキシブ
ルプリント基板１００にヒューズ１０６，１０７等の発
熱性の高い素子（発熱性電子部品）を実装した場合（こ
の場合、ヒューズ１０６はフレキシブルプリント基板１
００ｂ、ヒューズ１０７はフレキシブルプリント基板１
００ｃの回路部１０２にそれぞれ接続して実装）、同様
に空気層１０５による断熱効果が起こり、ヒューズ１０
６，１０７の発熱による温度上昇によって更に通電電流
が制限されたり、回路が破壊されたりする場合がある。
また、同図に示すように、発熱量が大きい回路部１０２
を備えるフレキシブルプリント基板１００ｂ及び１００
ｃを、他の回路部１０２を備えるフレキシブルプリント
基板１００ａ及び１００ｄの間に配置して重ね合わせた
場合、フレキシブルプリント基板１００ａと１００ｂと
の間の空気層１０５と、フレキシブルプリント基板１０
０ｃと１００ｄとの間の空気層１０５により、多層フレ
キシブルプリント基板１００全体の温度上昇が大きくな
る傾向にある。
【０００５】この発明は、このような事情を鑑みてなさ
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇に
よる弊害を低減することができる多層フレキシブルプリ
ント基板の配置構造及びにこの構造を適用したフラット
ハーネス並びに電気接続箱を提供することを目的とす
る。
れたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇に
よる弊害を低減することができる多層フレキシブルプリ
ント基板の配置構造及びにこの構造を適用したフラット
ハーネス並びに電気接続箱を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層フレ
キシブルプリント基板の配置構造は、ベース材の上に銅
箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブ
ルプリント基板を重ね合わせ、各フレキシブルプリント
基板間に隙間が形成されてなる多層フレキシブルプリン
ト基板の配置構造であって、前記各フレキシブルプリン
ト基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置
することを特徴とする。
キシブルプリント基板の配置構造は、ベース材の上に銅
箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブ
ルプリント基板を重ね合わせ、各フレキシブルプリント
基板間に隙間が形成されてなる多層フレキシブルプリン
ト基板の配置構造であって、前記各フレキシブルプリン
ト基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置
することを特徴とする。
【０００７】この発明の多層フレキシブルプリント基板
の配置構造によれば、多層フレキシブルプリント基板を
構成する各フレキシブルプリント基板間の隙間が鉛直方
向に沿う状態となるように配置するため、各フレキシブ
ルプリント基板で通電により発生した熱は、各フレキシ
ブルプリント基板間の隙間の空気を温めつつ上方に放熱
される。このため、隣接するフレキシブルプリント基板
の温度上昇による影響を受け難い構造とすることがで
き、回路の熱設計の自由度を向上させることができると
共に、放熱特性を高めることができる。これにより、多
層フレキシブルプリント基板の温度上昇による弊害を低
減することが可能となる。
の配置構造によれば、多層フレキシブルプリント基板を
構成する各フレキシブルプリント基板間の隙間が鉛直方
向に沿う状態となるように配置するため、各フレキシブ
ルプリント基板で通電により発生した熱は、各フレキシ
ブルプリント基板間の隙間の空気を温めつつ上方に放熱
される。このため、隣接するフレキシブルプリント基板
の温度上昇による影響を受け難い構造とすることがで
き、回路の熱設計の自由度を向上させることができると
共に、放熱特性を高めることができる。これにより、多
層フレキシブルプリント基板の温度上昇による弊害を低
減することが可能となる。
【０００８】この発明に係るフラットハーネスは、ベー
ス材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数
のフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、各フレキシ
ブルプリント基板間に隙間が形成されてなるフラットハ
ーネスであって、前記各フレキシブルプリント基板間の
隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置してなるこ
とを特徴とする。
ス材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数
のフレキシブルプリント基板を重ね合わせ、各フレキシ
ブルプリント基板間に隙間が形成されてなるフラットハ
ーネスであって、前記各フレキシブルプリント基板間の
隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置してなるこ
とを特徴とする。
【０００９】この発明のフラットハーネスによれば、複
数のフレキシブルプリント基板の各フレキシブルプリン
ト基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置
してなるため、各フレキシブルプリント基板で通電によ
り発生した熱は、各フレキシブルプリント基板間の隙間
の空気を温めつつ上方に放熱される。このため、隣接す
るフレキシブルプリント基板の温度上昇による影響を受
け難い構造とすることができ、回路の熱設計の自由度を
向上させることができると共に、放熱特性を高めること
ができる。これにより、フラットハーネスの温度上昇に
よる弊害を低減することが可能となる。
数のフレキシブルプリント基板の各フレキシブルプリン
ト基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置
してなるため、各フレキシブルプリント基板で通電によ
り発生した熱は、各フレキシブルプリント基板間の隙間
の空気を温めつつ上方に放熱される。このため、隣接す
るフレキシブルプリント基板の温度上昇による影響を受
け難い構造とすることができ、回路の熱設計の自由度を
向上させることができると共に、放熱特性を高めること
ができる。これにより、フラットハーネスの温度上昇に
よる弊害を低減することが可能となる。
【００１０】この発明に係る電気接続箱は、複数の被接
続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を
接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気
接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に
銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシ
ブルプリント基板を重ね合わせ、各フレキシブルプリン
ト基板間に隙間が形成されてなり、前記各フレキシブル
プリント基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるよう
に配置された多層フレキシブルプリント基板からなるこ
とを特徴とする。
続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を
接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気
接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に
銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシ
ブルプリント基板を重ね合わせ、各フレキシブルプリン
ト基板間に隙間が形成されてなり、前記各フレキシブル
プリント基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるよう
に配置された多層フレキシブルプリント基板からなるこ
とを特徴とする。
【００１１】この発明の電気接続箱によれば、配線分岐
回路が、複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わ
せ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が形成されて
なり、その隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置
された多層フレキシブルプリント基板からなるため、各
フレキシブルプリント基板で通電により発生した熱は、
各フレキシブルプリント基板間の隙間の空気を温めつつ
上方に放熱される。このため、隣接するフレキシブルプ
リント基板の温度上昇による影響を受け難い構造とする
ことができ、配線分岐回路の熱設計の自由度を向上させ
ることができると共に、放熱特性を高めることができ
る。これにより、電気接続箱の温度上昇による弊害を低
減することが可能となる。
回路が、複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わ
せ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が形成されて
なり、その隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置
された多層フレキシブルプリント基板からなるため、各
フレキシブルプリント基板で通電により発生した熱は、
各フレキシブルプリント基板間の隙間の空気を温めつつ
上方に放熱される。このため、隣接するフレキシブルプ
リント基板の温度上昇による影響を受け難い構造とする
ことができ、配線分岐回路の熱設計の自由度を向上させ
ることができると共に、放熱特性を高めることができ
る。これにより、電気接続箱の温度上昇による弊害を低
減することが可能となる。
【００１２】なお、各フレキシブルプリント基板間に、
所定厚の隙間を形成するためのスペーサを備えるように
しても良い。スペーサを備えれば、フレキシブルプリン
ト基板の可撓性を犠牲にせずに、各フレキシブルプリン
ト基板間に隙間を確実に形成することができるからであ
る。この場合、スペーサの取付態様としては、所定厚で
形成された板状のスペーサを各フレキシブルプリント基
板間に貼り付けることや、板状部分の端部が所定間隔で
一体的に連結された形状（側方から見ると櫛状）のスペ
ーサを各フレキシブルプリント基板間に挿入すること等
が考えられる。なお、スペーサの材質としては、熱抵抗
が大きいものが好ましいので、ゴムやプラスティック等
の樹脂系材料が最適である。
所定厚の隙間を形成するためのスペーサを備えるように
しても良い。スペーサを備えれば、フレキシブルプリン
ト基板の可撓性を犠牲にせずに、各フレキシブルプリン
ト基板間に隙間を確実に形成することができるからであ
る。この場合、スペーサの取付態様としては、所定厚で
形成された板状のスペーサを各フレキシブルプリント基
板間に貼り付けることや、板状部分の端部が所定間隔で
一体的に連結された形状（側方から見ると櫛状）のスペ
ーサを各フレキシブルプリント基板間に挿入すること等
が考えられる。なお、スペーサの材質としては、熱抵抗
が大きいものが好ましいので、ゴムやプラスティック等
の樹脂系材料が最適である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の配置構
造を説明するための断面図、図２は、この配置構造を説
明するための概略的な断面図である。図１に示すよう
に、多層構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプ
リント基板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ及びＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材
２に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる複数の導
体パターンから構成される回路部３を形成し、必要に応
じてこれらベース材２及び回路部３を保護するための合
成樹脂等からなるカバーレイ（図示せず）を形成してな
る複数のフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
と略記）４ａ〜４ｄを重ね合わせ、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
間に隙間としての空気層５がそれぞれ形成された構造か
らなり、これら空気層５が鉛直方向に沿う状態となるよ
うに配置されている。なお、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄは、非
接着状態で重合されている。
の発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一
実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の配置構
造を説明するための断面図、図２は、この配置構造を説
明するための概略的な断面図である。図１に示すよう
に、多層構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプ
リント基板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ及びＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材
２に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる複数の導
体パターンから構成される回路部３を形成し、必要に応
じてこれらベース材２及び回路部３を保護するための合
成樹脂等からなるカバーレイ（図示せず）を形成してな
る複数のフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
と略記）４ａ〜４ｄを重ね合わせ、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ
間に隙間としての空気層５がそれぞれ形成された構造か
らなり、これら空気層５が鉛直方向に沿う状態となるよ
うに配置されている。なお、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄは、非
接着状態で重合されている。
【００１４】このように、多層ＦＰＣ１を構成する各Ｆ
ＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を、鉛直方向に沿う状態と
なるように配置することにより、図２に示すように、各
ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生した熱は、各ＦＰＣ
４ａ〜４ｄ間の空気層５の空気を温めつつ上方に放熱さ
れるため、放熱特性を高めることが可能となる。これに
より、多層ＦＰＣ１の全体の温度上昇を軽減することが
できると共に、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路破
壊等の各種弊害を低減することができ、隣接するＦＰＣ
の温度上昇による影響を受け難い構造を実現することが
できる。
ＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を、鉛直方向に沿う状態と
なるように配置することにより、図２に示すように、各
ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生した熱は、各ＦＰＣ
４ａ〜４ｄ間の空気層５の空気を温めつつ上方に放熱さ
れるため、放熱特性を高めることが可能となる。これに
より、多層ＦＰＣ１の全体の温度上昇を軽減することが
できると共に、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路破
壊等の各種弊害を低減することができ、隣接するＦＰＣ
の温度上昇による影響を受け難い構造を実現することが
できる。
【００１５】図３は、この発明の他の実施形態に係る多
層ＦＰＣの配置構造を説明するための斜視図、図４は、
この配置構造を説明するための断面図である。なお、以
降において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図３に示すように、ＦＰＣ４ａ〜４ｄから構成され
る多層ＦＰＣ１０は、ベース材２及び回路部３を備える
と共に、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に、空気層５を形成する
ためのスペーサ６を備えて構成されている。このスペー
サ６は、例えば樹脂系材料のゴムやプラスティック等を
所定の厚さの板状に成形したものであり、各ＦＰＣ４ａ
〜４ｄ間において、ベース材２と回路部３との間に接着
剤等で貼り付けられ、図中矢印方向に重合されている。
層ＦＰＣの配置構造を説明するための斜視図、図４は、
この配置構造を説明するための断面図である。なお、以
降において、既に説明した部分と重複する説明は割愛す
る。図３に示すように、ＦＰＣ４ａ〜４ｄから構成され
る多層ＦＰＣ１０は、ベース材２及び回路部３を備える
と共に、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間に、空気層５を形成する
ためのスペーサ６を備えて構成されている。このスペー
サ６は、例えば樹脂系材料のゴムやプラスティック等を
所定の厚さの板状に成形したものであり、各ＦＰＣ４ａ
〜４ｄ間において、ベース材２と回路部３との間に接着
剤等で貼り付けられ、図中矢印方向に重合されている。
【００１６】このように構成された多層ＦＰＣ１０で
は、図４に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間にスペー
サ６により形成された空気層５が鉛直方向に沿う状態と
なるように配置されているため、上記多層ＦＰＣ１と同
様に、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生した熱を、
各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を通じて上方に放熱す
ることができ、放熱特性を高めることができる。これに
より、多層ＦＰＣ１０の全体の温度上昇を軽減すること
ができる。
は、図４に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間にスペー
サ６により形成された空気層５が鉛直方向に沿う状態と
なるように配置されているため、上記多層ＦＰＣ１と同
様に、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生した熱を、
各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を通じて上方に放熱す
ることができ、放熱特性を高めることができる。これに
より、多層ＦＰＣ１０の全体の温度上昇を軽減すること
ができる。
【００１７】なお、このような板状のスペーサ６の代わ
りに、図５及び図６に示すようなスペーサ６´を適用す
るようにしても良い。即ち、図５に示すように、スペー
サ６´は、板状部分６ａの端部が所定間隔で一体的に連
結された形状（ここでは、「櫛状」とする）からなり、
ＦＰＣ４ａ〜４ｄから構成される多層ＦＰＣ１１の各Ｆ
ＰＣ４ａ〜４ｄ間に、この板状部分６ａを挿入して空気
層５を形成する構造からなる。
りに、図５及び図６に示すようなスペーサ６´を適用す
るようにしても良い。即ち、図５に示すように、スペー
サ６´は、板状部分６ａの端部が所定間隔で一体的に連
結された形状（ここでは、「櫛状」とする）からなり、
ＦＰＣ４ａ〜４ｄから構成される多層ＦＰＣ１１の各Ｆ
ＰＣ４ａ〜４ｄ間に、この板状部分６ａを挿入して空気
層５を形成する構造からなる。
【００１８】このようなスペーサ６´が適用された多層
ＦＰＣ１１では、図６に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４
ｄ間の空気層５が鉛直方向に沿う状態となるように配置
されると共に、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間にスペーサ６´に
より上記多層ＦＰＣ１０と同様に、所定厚の空気層５が
形成されるため、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生
した熱は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５の空気を温
めつつ上方に放熱される。このため、放熱特性を高め、
多層ＦＰＣ１１の全体の温度上昇を軽減することができ
る。
ＦＰＣ１１では、図６に示すように、各ＦＰＣ４ａ〜４
ｄ間の空気層５が鉛直方向に沿う状態となるように配置
されると共に、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間にスペーサ６´に
より上記多層ＦＰＣ１０と同様に、所定厚の空気層５が
形成されるため、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生
した熱は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５の空気を温
めつつ上方に放熱される。このため、放熱特性を高め、
多層ＦＰＣ１１の全体の温度上昇を軽減することができ
る。
【００１９】なお、上述したような構造の多層ＦＰＣ
１，１０，１１を、フラットハーネスとして用いれば、
同様に各ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生した熱を、
各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を通じて上方に放熱す
ることができるため、熱による影響を受け難いフラット
ハーネスを実現することができる。ここでは、フラット
ハーネスについては、上記多層ＦＰＣ１，１０，１１と
同様の構造からなるものであるため、説明を省略する。
１，１０，１１を、フラットハーネスとして用いれば、
同様に各ＦＰＣ４ａ〜４ｄで通電により発生した熱を、
各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を通じて上方に放熱す
ることができるため、熱による影響を受け難いフラット
ハーネスを実現することができる。ここでは、フラット
ハーネスについては、上記多層ＦＰＣ１，１０，１１と
同様の構造からなるものであるため、説明を省略する。
【００２０】図７は、この発明の一実施形態に係る電気
接続箱を説明するための一部断面図である。図７に示す
ように、電気接続箱２０は、例えばヒューズ２１の足
（接続部）２１ａをＦＰＣ４ａ，４ｂの回路部３に、ヒ
ューズ２２の足２２ａをＦＰＣ４ｃ，４ｄの回路部３に
それぞれ接続して実装し、これらＦＰＣ４ａ〜４ｄから
構成される配線分岐回路としての多層ＦＰＣ１５を、合
成樹脂等を成型してなる筐体２４内に、各ＦＰＣ４ａ〜
４ｄ間の空気層５が鉛直方向に沿う状態となるように収
容した構造からなる。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間には、スペ
ーサ６が介挿されており、所定厚の空気層５がそれぞれ
形成されている。これにより、配線分岐回路で通電によ
り発生した熱は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を通
じて上方や筐体２４との間の空間２５に効率良く放熱さ
れる。このため、配線分岐回路の全体の温度上昇を軽減
し、上述したような温度上昇による各種弊害を低減する
ことができる効果を得ることが可能となる。
接続箱を説明するための一部断面図である。図７に示す
ように、電気接続箱２０は、例えばヒューズ２１の足
（接続部）２１ａをＦＰＣ４ａ，４ｂの回路部３に、ヒ
ューズ２２の足２２ａをＦＰＣ４ｃ，４ｄの回路部３に
それぞれ接続して実装し、これらＦＰＣ４ａ〜４ｄから
構成される配線分岐回路としての多層ＦＰＣ１５を、合
成樹脂等を成型してなる筐体２４内に、各ＦＰＣ４ａ〜
４ｄ間の空気層５が鉛直方向に沿う状態となるように収
容した構造からなる。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間には、スペ
ーサ６が介挿されており、所定厚の空気層５がそれぞれ
形成されている。これにより、配線分岐回路で通電によ
り発生した熱は、各ＦＰＣ４ａ〜４ｄ間の空気層５を通
じて上方や筐体２４との間の空間２５に効率良く放熱さ
れる。このため、配線分岐回路の全体の温度上昇を軽減
し、上述したような温度上昇による各種弊害を低減する
ことができる効果を得ることが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の多層フレ
キシブルプリント基板の配置構造によれば、多層フレキ
シブルプリント基板を構成する各フレキシブルプリント
基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置す
るため、各フレキシブルプリント基板で通電により発生
した熱は、各フレキシブルプリント基板間の隙間の空気
を温めつつ上方に放熱される。このため、隣接するフレ
キシブルプリント基板の温度上昇による影響を受け難い
構造とすることができ、回路の熱設計の自由度を向上さ
せることができると共に、放熱特性を高めることができ
る。これにより、多層フレキシブルプリント基板の温度
上昇による弊害を低減することが可能となる。
キシブルプリント基板の配置構造によれば、多層フレキ
シブルプリント基板を構成する各フレキシブルプリント
基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置す
るため、各フレキシブルプリント基板で通電により発生
した熱は、各フレキシブルプリント基板間の隙間の空気
を温めつつ上方に放熱される。このため、隣接するフレ
キシブルプリント基板の温度上昇による影響を受け難い
構造とすることができ、回路の熱設計の自由度を向上さ
せることができると共に、放熱特性を高めることができ
る。これにより、多層フレキシブルプリント基板の温度
上昇による弊害を低減することが可能となる。
【００２２】また、この発明のフラットハーネスによれ
ば、複数のフレキシブルプリント基板の各フレキシブル
プリント基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるよう
に配置してなるため、各フレキシブルプリント基板で通
電により発生した熱は、各フレキシブルプリント基板間
の隙間の空気を温めつつ上方に放熱される。このため、
隣接するフレキシブルプリント基板の温度上昇による影
響を受け難い構造とすることができ、回路の熱設計の自
由度を向上させることができると共に、放熱特性を高め
ることができる。これにより、フラットハーネスの温度
上昇による弊害を低減することが可能となる。
ば、複数のフレキシブルプリント基板の各フレキシブル
プリント基板間の隙間が鉛直方向に沿う状態となるよう
に配置してなるため、各フレキシブルプリント基板で通
電により発生した熱は、各フレキシブルプリント基板間
の隙間の空気を温めつつ上方に放熱される。このため、
隣接するフレキシブルプリント基板の温度上昇による影
響を受け難い構造とすることができ、回路の熱設計の自
由度を向上させることができると共に、放熱特性を高め
ることができる。これにより、フラットハーネスの温度
上昇による弊害を低減することが可能となる。
【００２３】更に、この発明の電気接続箱によれば、配
線分岐回路が、複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が形成さ
れてなり、その隙間が鉛直方向に沿う状態となるように
配置された多層フレキシブルプリント基板からなるた
め、各フレキシブルプリント基板で通電により発生した
熱は、各フレキシブルプリント基板間の隙間の空気を温
めつつ上方に放熱される。このため、隣接するフレキシ
ブルプリント基板の温度上昇による影響を受け難い構造
とすることができ、配線分岐回路の熱設計の自由度を向
上させることができると共に、放熱特性を高めることが
できる。これにより、電気接続箱の温度上昇による弊害
を低減することが可能となる。
線分岐回路が、複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が形成さ
れてなり、その隙間が鉛直方向に沿う状態となるように
配置された多層フレキシブルプリント基板からなるた
め、各フレキシブルプリント基板で通電により発生した
熱は、各フレキシブルプリント基板間の隙間の空気を温
めつつ上方に放熱される。このため、隣接するフレキシ
ブルプリント基板の温度上昇による影響を受け難い構造
とすることができ、配線分岐回路の熱設計の自由度を向
上させることができると共に、放熱特性を高めることが
できる。これにより、電気接続箱の温度上昇による弊害
を低減することが可能となる。
【図１】 この発明の一実施形態に係る多層フレキシブ
ルプリント基板の配置構造を説明するための断面図であ
る。
ルプリント基板の配置構造を説明するための断面図であ
る。
【図２】 同配置構造を説明するための概略的な断面図
である。
である。
【図３】 この発明の他の実施形態に係る多層ＦＰＣの
配置構造を説明するための斜視図である。
配置構造を説明するための斜視図である。
【図４】 同配置構造を説明するための断面図である。
【図５】 同他の配置構造を説明するための一部断面図
である。
である。
【図６】 同他の配置構造を説明するための一部断面図
である。
である。
【図７】 この発明の一実施形態に係る電気接続箱を説
明するための一部断面図である。
明するための一部断面図である。
【図８】 従来の多層構造の可撓性基板を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図９】 同可撓性基板を説明するための概略的な断面
図である。
図である。
【図１０】 同可撓性基板にヒューズを実装したものを
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
１，１０，１１，１５…多層ＦＰＣ、２…ベース材、３
…回路部、４…ＦＰＣ、５…空気層、６，６´…スペー
サ。
…回路部、４…ＦＰＣ、５…空気層、６，６´…スペー
サ。
Claims (6)
- 【請求項１】 ベース材の上に銅箔からなる導体パター
ンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が形成さ
れてなる多層フレキシブルプリント基板の配置構造であ
って、 前記各フレキシブルプリント基板間の隙間が鉛直方向に
沿う状態となるように配置することを特徴とする多層フ
レキシブルプリント基板の配置構造。 - 【請求項２】 前記各フレキシブルプリント基板間に、
所定厚の前記隙間を形成するためのスペーサを備えたこ
とを特徴とする請求項１記載の配置構造。 - 【請求項３】 ベース材の上に銅箔からなる導体パター
ンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね
合わせ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が形成さ
れてなるフラットハーネスであって、 前記各フレキシブルプリント基板間の隙間が鉛直方向に
沿う状態となるように配置してなることを特徴とするフ
ラットハーネス。 - 【請求項４】 前記各フレキシブルプリント基板間に、
所定厚の前記隙間を形成するためのスペーサを備えてな
ることを特徴とする請求項３記載のフラットハーネス。 - 【請求項５】 複数の被接続電装部品と接続されて前記
複数の被接続電装部品間を接続する配線分岐回路を筐体
の内部に収容してなる電気接続箱において、 前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体
パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板
を重ね合わせ、各フレキシブルプリント基板間に隙間が
形成されてなり、前記各フレキシブルプリント基板間の
隙間が鉛直方向に沿う状態となるように配置された多層
フレキシブルプリント基板からなることを特徴とする電
気接続箱。 - 【請求項６】 前記配線分岐回路は、前記各フレキシブ
ルプリント基板間に、所定厚の前記隙間を形成するため
のスペーサを備えてなることを特徴とする請求項５記載
の電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002151286A JP2003347745A (ja) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 多層フレキシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用したフラットハーネス並びに電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002151286A JP2003347745A (ja) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 多層フレキシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用したフラットハーネス並びに電気接続箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347745A true JP2003347745A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29768921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002151286A Pending JP2003347745A (ja) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | 多層フレキシブルプリント基板の配置構造及びこの構造を適用したフラットハーネス並びに電気接続箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003347745A (ja) |
-
2002
- 2002-05-24 JP JP2002151286A patent/JP2003347745A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041208 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070122 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070227 |